CN113853070A - 用于电子设备的结构件及制备方法、电子设备 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 155
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 82
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 83
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 46
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 37
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 16
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 7
- 238000000462 isostatic pressing Methods 0.000 claims description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 83
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 37
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 4
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 4
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- VQCBHWLJZDBHOS-UHFFFAOYSA-N erbium(iii) oxide Chemical compound O=[Er]O[Er]=O VQCBHWLJZDBHOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- PLDDOISOJJCEMH-UHFFFAOYSA-N neodymium(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Nd+3].[Nd+3] PLDDOISOJJCEMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000011982 device technology Methods 0.000 description 1
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoferriooxy)iron hydrate Chemical compound O.O=[Fe]O[Fe]=O NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MMKQUGHLEMYQSG-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);praseodymium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Pr+3].[Pr+3] MMKQUGHLEMYQSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229910003447 praseodymium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N zirconium nitride Chemical compound [Zr]#N ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
本申请公开了用于电子设备的结构件及制备方法、电子设备。所述结构件包括:陶瓷基体,所述陶瓷基体包括多个颜色部,所述陶瓷基体不同位置处的厚度一致,多个所述颜色部均具有斜面,相邻两个所述颜色部在所述斜面处相接触,相邻两个所述颜色部的颜色不同,多个所述颜色部中至少有一个高透光部,所述陶瓷基体具有第一表面,所述第一表面的至少一部分由所述高透光部构成。由此,该结构件可实现陶瓷实色渐变的效果,具有丰富的外观效果,同时可保持陶瓷材质良好的质感和手感,具有高强度、高光泽、高断裂韧性和优异的隔热、耐高温、耐磨等优点。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,具体地,涉及用于电子设备的结构件及制备方法、电子设备。
背景技术
陶瓷材料(例如氧化锆陶瓷)具有高强度、高光泽、高断裂韧性以及优异的隔热性能和耐高温性能,广泛应用于电子设备中,如用于制备电子设备的后盖、中框等结构,且陶瓷材料具有低介电常数,不屏蔽信号,是5G通信良好的结构材料。
然而,目前用于电子设备的结构件及制备方法、电子设备仍有待改进。
发明内容
本申请是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识作出的:
发明人发现,目前用于电子设备的结构件存在外观效果单调、手感和质感较差的问题。具体的,陶瓷材料(例如氧化锆)的颜色通常为白色,虽然可以通过添加金属氧化物将陶瓷材料着色为黑色、红色或蓝色等颜色,然而仍存在颜色单一的问题。即使可以通过正面喷涂或者PVD镀膜的方式涂装其他颜色,但上述方式会使得陶瓷结构件的表面耐磨性较差,涂层脱落的风险较大,不利于用户的长期使用,且上述方式减弱了结构件的陶瓷质感,失去了陶瓷的细腻手感以及陶瓷本身的外观效果。目前还有在陶瓷内表面施加涂层的方案,涂层的色泽透过高透陶瓷起到丰富的装饰效果,通过对涂层进行设计,可以施加纯色、渐变色、撞色等效果,然而,发明人发现,上述方案会使得颜色的饱和度受到极大的限制,无法实现实色渐变效果。
本申请旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。
在本申请的一个方面,本申请提出了一种用于电子设备的结构件。所述结构件包括:陶瓷基体,所述陶瓷基体包括多个颜色部,所述陶瓷基体不同位置处的厚度一致,多个所述颜色部均具有斜面,相邻两个所述颜色部在所述斜面处相接触,相邻两个所述颜色部的颜色不同,多个所述颜色部中至少有一个高透光部,所述陶瓷基体具有第一表面,所述第一表面的至少一部分由所述高透光部构成。由此,该结构件可实现陶瓷实色渐变的效果,具有丰富的外观效果,同时具有良好的陶瓷质感和手感,具有高强度、高光泽、高断裂韧性和优异的隔热、耐高温、耐磨等性能。
在本申请的另一方面,本申请提出了一种制备结构件的方法。所述结构件用于电子设备中,所述方法包括:制备陶瓷基体粗坯,所述陶瓷基体粗坯包括层叠设置的多个亚层,相邻两个所述亚层的颜色不同,多个所述亚层中至少有一个高透光亚层;对多个所述亚层进行切割处理,分别形成多个颜色部,获得陶瓷基体,所述陶瓷基体不同位置处的厚度一致,且多个所述颜色部均具有斜面,相邻两个所述颜色部在所述斜面处相接触,所述陶瓷基体具有第一表面,所述第一表面的至少一部分由所述高透光亚层形成的高透光部构成。由此,利用该方法获得的结构件可实现陶瓷实色渐变的效果,具有丰富的外观效果,同时具有良好的陶瓷质感和手感,具有高强度、高光泽、高断裂韧性和优异的隔热、耐高温、耐磨等性能,且该方法具有较高的良品率。
在本申请的另一方面,本申请提出了一种电子设备。所述电子设备包括:壳体组件,所述壳体组件的至少一部分是由前面所述的结构件构成的,所述壳体组件限定出容纳空间;主板和显示屏,所述主板和所述显示屏电连接,并位于所述容纳空间内部。由此,该电子设备具有前面所述的结构件的全部特征以及优点,在此不再赘述。总的来说,该电子设备具有丰富的外观效果,同时具有良好的质感和手感。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对示例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1显示了根据本申请一个示例的结构件的结构示意图;
图2显示了根据本申请另一个示例的结构件的结构示意图;
图3显示了根据本申请另一个示例的结构件的结构示意图;
图4显示了根据本申请另一个示例的结构件的结构示意图;
图5显示了根据本申请另一个示例的结构件的结构示意图;
图6显示了根据本申请另一个示例的结构件的结构示意图;
图7显示了根据本申请另一个示例的结构件的结构示意图;
图8显示了根据本申请一个示例的制备结构件的方法的流程示意图;
图9显示了根据本申请另一个示例的制备结构件的方法的流程示意图;
图10显示了根据本申请另一个示例的制备结构件的方法的流程示意图;
图11显示了根据本申请一个示例的结构件的外观效果示意图;
图12显示了根据本申请另一个示例的结构件的外观效果示意图;
图13显示了根据本申请另一个示例的结构件的外观效果示意图;
图14显示了根据本申请另一个示例的结构件的外观效果示意图。
附图标记说明:
100:陶瓷基体;110:第一颜色部;120:第二颜色部;130:第三颜色部;100’:陶瓷基体粗坯;110’:第一亚层;120’:第二亚层;130’:第三亚层;100”:结构件粗坯;10:第一切割面;20:第二切割面。
具体实施方式
下面详细描述本申请的示例,所述示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的示例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的一个方面,本申请提出了一种用于电子设备的结构件。在本申请的一些示例中,参考图1,该结构件包括:陶瓷基体100,陶瓷基体100包括多个颜色部(如图1中示出的110和120),陶瓷基体100不同位置处的厚度一致,多个颜色部均具有斜面,相邻两个颜色部在斜面处相接触,且相邻两个颜色部的颜色不同,多个颜色部中至少有一个高透光部,陶瓷基体100具有第一表面(如图1所示出的“上”表面),第一表面的至少一部分由高透光部构成。由此,该结构件可实现陶瓷实色渐变的效果,具有丰富的外观效果,同时具有良好的陶瓷质感和手感,具有高强度、高光泽、高断裂韧性和优异的隔热、耐高温、耐磨等性能。
为了便于理解,下面对根据本申请示例的结构件进行简单说明:
首先,多个颜色部均由陶瓷材料形成,因此,该结构件可保持陶瓷材质良好的质感和手感,同时具有高强度、高光泽、高断裂韧性和优异的隔热、耐高温、耐磨等优点,满足所需的耐性测试,具有较长的使用寿命。其次,多个颜色部中至少有一个高透光部,且陶瓷基体第一表面的至少一部分由高透光部构成,因此,参考图1,在高透光部的斜面和高透光部的表面夹角为锐角(如图1中所示出的α)时,由于斜面在锐角所在的区域处高透光部的厚度较薄,因此从第一表面一侧(即高透光部的斜面和高透光部的表面夹角为锐角的一侧)可透过高透光部观察到位于其下方的颜色部(如图中所示出的第二颜色部120)的颜色,且在该斜面上具有高透光部的厚度逐渐减小,下方颜色部的厚度逐渐增大的部分,使得下方颜色部透过的颜色深度逐渐变化,从而实现渐变效果,且为陶瓷材料的实色渐变,具有较高的饱和度,并且高透光部的透光作用可使得结构件具有较好的景深感,使得结构件具有丰富的外观效果。也即是说,“陶瓷基体的第一表面”是指将结构件安装于电子设备中后暴露在外且具有渐变色效果的表面。陶瓷基体还具有第二表面,第二表面为与第一表面相对的表面(如图1中所示出的“下”表面为陶瓷基体的第二表面),在安装时,将陶瓷基体的第二表面安装于电子设备的内部。
传统的结构件,如在陶瓷基体内表面涂覆颜色层,结构件的颜色为颜色层透过陶瓷基体呈现的颜色,而本申请结构件的颜色为陶瓷材料本身呈现的颜色,即陶瓷的实际颜色,并且在斜面处可呈现陶瓷实色渐变的效果,具有更丰富的色彩和质感。
由于高透光部的透过率较高,因此在第一表面一侧(即高透光部的斜面和高透光部的表面之间具有锐角α的一侧)可实现渐变色的效果。以图1中所示出的结构为例,当该结构件仅具有两个颜色部,即图1所示出的第一颜色部110和第二颜色部120,且第一颜色部110为高透光部,第二颜色部120为低透光部时,在图1中所示出的“下”方一侧(即陶瓷基体的第二表面一侧),虽然高透光部的厚度仍沿着斜面延伸的方向改变,但由于第二颜色部120的透过率过低,则会在第二颜色部120与第一颜色部110交界处遮挡住第一颜色部110一侧,即该结构件在图1中所示出的下方一侧无法观察到渐变色效果。因此只要高透光部能够构成陶瓷基体的部分表面,且高透光部具有斜面,则该斜面和高透光部的表面形成的夹角必然包括一个钝角和一个锐角。由此,本领域技术人员即可选择高透光部的斜面和高透光部表面的夹角为锐角的一侧为该结构件的外观面,即选择第一表面一侧为结构件的外观面,以获得渐变色的效果。当第一颜色部110和第二颜色部120均为高透光部时,则自图1所示出的上方和下方均可具有渐变色的效果。
在本申请的一些示例中,高透光部的具体透光率不受特别限制,只要可在斜面处令用户自该结构件的外部环境一侧(例如自图1中所示出的“上”侧)观察到另一个颜色部的颜色即可。“高透光部”不应理解为对该部分透光率数值的限定,只要该颜色部的透光率能够透过其下方颜色部的颜色即可。例如,根据本申请的具体示例,高透光部的透光率不小于3%。由此,可以保证高透光部透过其下方颜色部的颜色。需要说明的是,颜色部的透光率可以采用本领域技术人员熟悉的方式进行测量,例如可以采用分光光度计进行测量。
为了保证结构件的抗跌落、耐冲击等性能,传统结构件中的陶瓷基体的厚度通常在0.45mm左右,然后在该陶瓷基体的内表面涂覆一层颜色层,由于陶瓷基体各区域处的透光率均较低,因此,结构件最终呈现的颜色饱和度较低。而本申请结构件中的高透光部的斜面部分(如图1中虚线框中所示出的部分)的透光率可达到5%-30%,可显著提高斜面处的颜色饱和度,获得颜色丰富且饱满的渐变色效果,结构件在除斜面以外的部分处,直接呈现陶瓷的颜色,使得整个结构件为陶瓷实色的外观效果,且可实现渐变色的效果。
在本申请的一些示例中,相邻两个颜色部的膨胀系数的差值,与其中一个颜色部的膨胀系数的比值小于0.5%。例如,参考图1,第一颜色部110的膨胀系数和第二颜色部120的膨胀系数的差值,与第一颜色部110的膨胀系数的比值小于0.5%,或者,二者的膨胀系数差值,与第二颜色部120的膨胀系数的比值小于0.5%。由此,相邻两个颜色部的膨胀系数相差较小,在制备过程中,可防止开裂等不良现象的发生,保证相邻两个颜色部贴合的牢固性。需要说明的是,膨胀系数可以采用本领域技术人员熟悉的方式进行测量,此处不再赘述。
在本申请的一些示例中,参考图1-图4,陶瓷基体100可以由两个颜色部构成,具体的,陶瓷基体100由第一颜色部110和第二颜色部120构成,第一颜色部110和第二颜色部120的透过率不受特别限制,只要第一颜色部110和第二颜色部120中的一个为高透光部即可。
具体地,第一颜色部110可以为高透光部,第二颜色部120的透光率低于第一颜色部110的透光率。此时陶瓷基体100的第一表面可以由第一颜色部110构成(参考图3和图4,第一表面为图中示出的“上”表面),或者,陶瓷基体100的第一表面由第一颜色部110和第二颜色部120构成(参考图1和图2,第一表面为图中示出的“上”表面)。由此,在第一表面一侧(即第一颜色部110的斜面和第一颜色部110表面的夹角为锐角一侧,即图中所示出的“上”方),在斜面所在的区域处,均可透过第一颜色部观察到第二颜色部的颜色,且在斜面所在的区域处,第二颜色部的颜色深度逐渐变化,使得结构件获得渐变效果并获得较好的景深感,丰富结构件的外观效果。
根据本申请的示例,高透光的第一颜色部的颜色不受特别限制,例如可以为白色也可为灰色,或者还可以为其他颜色。例如,第一颜色部可以为高透过率的白色,第二颜色部可以为透光率较低的蓝色。当该结构件具有如图1中所示出的结构时,参考图11(该结构件暴露在外一侧的俯视图),此时图1中的结构件在区域1呈现白色,在区域2呈现蓝色由浅到深渐变的颜色,在区域3呈现蓝色。当该结构件具有如图2中所示出的结构时,参考图12(该结构件暴露在外一侧的俯视图),该结构件在区域1呈现蓝色由浅到深渐变的颜色,在区域2呈现蓝色。当该结构件具有如图3中所示出的结构时,参考图13(该结构件暴露在外一侧的俯视图),结构件整个区域呈现蓝色由浅到深渐变的颜色。当该结构件具有如图4中所示出的结构时,参考图14(该结构件暴露在外一侧的俯视图),结构件在区域1呈现白色,在区域2呈现蓝色由浅到深渐变的颜色。需要说明的是,由于高透光部并非完全透明,因此在高透光部厚度较厚的位置处,观察到的颜色基本为高透光部的颜色,例如,参考图12和图13,结构件最下侧的区域实际呈现白色。同时在高透光部厚度较薄的位置处,观察到的颜色基本为低透光部的颜色,例如,参考图13和图14,结构件最上侧的区域实际呈现蓝色。
或者,第一颜色部可以为粉色,第二颜色部可以为黄色,在斜面所在的区域处,结构件可呈现粉色和黄色叠加且渐变的效果,进一步丰富结构件的外观效果。关于第一颜色部和第二颜色部相接触的斜面的倾斜角度也不受特别限制,本领域技术人员可以根据实际需要的渐变效果进行设计。
在本申请的一些示例中,第一颜色部110和第二颜色部120均为高透光部,此时只要第一颜色部110和第二颜色部120之间具有斜面即可,斜面的倾斜角度不受特别限制。具体地,陶瓷基体100的第一表面可以由第一颜色部110和第二颜色部120的至少之一构成。也即是说,陶瓷基体的第一表面可以由第一颜色部构成,或者,陶瓷基体的第一表面由第二颜色部构成,或者,陶瓷基体的第一表面由第一颜色部和第二颜色部构成。由于第一颜色部和第二颜色部均为高透光部,因此,在斜面所在的区域处,第一颜色部可透过第二颜色部的颜色,第二颜色部也可以透过第一颜色部的颜色,且在斜面所在的区域处,透过的颜色深度逐渐变化,使得结构件获得渐变效果以及较好的景深感。此时不论陶瓷基体的哪一侧(图1-4中所示出的“上”或者“下”)为该结构件的外观面,均可观察到渐变色的效果。
在本申请的另一些示例中,陶瓷基体可以由三个颜色部构成,关于三个颜色部的具体设置不受特别限制,只要相邻两个颜色部具有不同的颜色且通过斜面相接触,三个颜色部中至少有一个高透光部,陶瓷基体第一表面的至少一部分由高透光部构成即可实现渐变色的外观效果。由此,在高透光部斜面所在的区域处,高透光部可透过其下方颜色部的颜色,并在该区域处,下方颜色部的颜色深度逐渐变化,以使结构件获得渐变效果并获得较好的景深感。在将该结构件应用于电子设备中时,将具有渐变效果一侧的表面暴露在外,使得电子设备获得丰富的外观效果。关于相邻两个颜色部相接触的斜面的倾斜角度也不受特别限制,本领域技术人员可以根据实际需要的渐变效果进行设计。
在本申请的一些具体示例中,参考图5-图7,陶瓷基体100由依次相邻设置的第一颜色部110、第二颜色部120和第三颜色部130构成,每个颜色部的最大厚度(即在沿着陶瓷基体100厚度方向上的尺寸,如图中所示出的“上下”方向上)均与陶瓷基体100的厚度一致。由此,三个颜色部并排设置,且陶瓷基体的第一表面由第一颜色部、第二颜色部和第三颜色部构成,令每个颜色部的最大厚度均与陶瓷基体的厚度一致,可以使斜面处的渐变效果更加明显,使得结构件获得更加丰富的外观效果。
为了便于描述,下面以陶瓷基体由三个颜色部构成,每个颜色部的最大厚度均与陶瓷基体的厚度一致的结构为例,对具有三个颜色部的结构件进行详细说明:
在本申请的一些示例中,三个颜色部可以均为高透光部,由此,在第一颜色部和第二颜色部相接触的斜面处,第一颜色部可以透过第二颜色部的颜色,第二颜色部也可以透过第一颜色部的颜色,在第二颜色部和第三颜色部相接触的斜面处,第二颜色部可透过第三颜色部的颜色,第三颜色部也可以透过第二颜色部的颜色,因此,在两个斜面处均可呈现颜色渐变效果。由于三个颜色部均为高透光部,斜面处的两个颜色部的颜色可以互相透过而形成渐变色效果,因此,相邻两个颜色部相接触的斜面的倾斜方向也不受特别限制。即当将该结构件应用于电子设备中时,陶瓷基体的上表面暴露在外,或者,陶瓷基体的下表面暴露在外时均可为该结构件提供渐变的效果。
在本申请的另一些示例中,三个颜色部中可以有一个高透光部,另外两个颜色部的透光率均低于高透光部,此时关于高透光部的设置位置以及高透光部斜面的倾斜角度均不受特别限制,高透光部的斜面处均可呈现渐变效果,在将该结构件应用于电子设备中时,将具有渐变效果的一侧暴露在外。例如,参考图5,第一颜色部110为高透光部,第二颜色部120和第三颜色部130均为低透光部,在第一颜色部110和第二颜色部120相接触的斜面处,可透过第二颜色部120的颜色,且第二颜色部120的颜色深度逐渐变化,呈现出渐变效果,由于第二颜色部120和第三颜色部130均为低透光部,因此,在第二颜色部120和第三颜色部130相接触的斜面处,无法透过第二颜色部120观测到第三颜色部130的颜色,即在第二颜色部120和第三颜色部130相接触的斜面处呈现第二颜色部120的颜色,在第二颜色部120和第三颜色部130所在区域处,呈现出两种颜色拼接的效果。以第一颜色部110为白色,第二颜色部120为粉色,第三颜色部130为蓝色为例,该结构件可呈现出粉色由浅到深渐变的效果,以及粉色和蓝色拼接的效果。
在本申请的另一些示例中,三个颜色部中可以有两个高透光部和一个低透光部,低透光部的透光率低于高透光部的透光率,两个高透光部可以相邻设置,具体的,参考图5,第一颜色部110和第二颜色部120为高透光部,第三颜色部130为低透光部。由于高透光部和低透光部通过斜面相接触,因此,在第一表面一侧,即高透光部和低透光部相接触的斜面,与高透光部的表面夹角为锐角(参考图5中的α)的一侧(如图5中所示出的“上”侧),可观察到渐变效果,两个高透光部相接触的位置也可实现渐变效果。由此,在两个斜面所在的区域处,均可呈现渐变效果,使得结构件实现多区域渐变,进一步丰富结构件的外观。在将该结构件应用于电子设备中时,将具有多区域渐变效果的一侧暴露在外,即将结构件的上表面暴露在外。由于两个高透光部相邻设置,因此,两个高透光部相接触的斜面的倾斜方向不受特别限制,例如,参考图5,第二颜色部120和第一颜色部110相接触一侧的斜面的倾斜方向,可以与第二颜色部120和第三颜色部130相接触一侧的斜面的倾斜方向为同一方向。此时由于两个高透过率的颜色部相邻,因此不论利用该结构件的哪一侧表面为外观面,均可观察到渐变色的效果。第二颜色部120的斜面和第二颜色部120表面夹角为钝角(参考图5中的θ)的一侧(即结构件的下表面),可观察到高透光部和低透光部颜色拼接的效果,且由于两个高透光部的斜面处可呈现渐变效果,因此,当将结构件的下表面暴露在外时,结构件既可以呈现出渐变效果,又可以呈现出两种颜色拼接的效果。
或者,参考图6,第一颜色部110和第二颜色部120的透过率均不小于3%,第三颜色部的透过率可低于3%,此时第二颜色部120和第一颜色部110相接触一侧的斜面的倾斜方向,可以与第二颜色部120和第三颜色部130相接触一侧的斜面的倾斜方向相反,即位于两个颜色部中间的第二颜色部120可以具有两个异侧倾斜的斜面。在第二颜色部120与第三颜色部130相接触的斜面,与第二颜色部120的表面夹角为锐角的一侧(如图6中所示出的“上”侧),由于第一颜色部和第二颜色部均为高透光部,该结构件的上表面可呈现多区域渐变色的效果。在第二颜色部120与第三颜色部130相接触的斜面,与第二颜色部120的表面夹角为钝角的一侧(如图6中所示出的“下”侧),由于第一颜色部和第二颜色部均为高透光部,因此,在二者的斜面处可呈现渐变色效果,在第二颜色部和第三颜色部的斜面处,第三颜色部遮挡第二颜色部的颜色,呈现二者颜色拼接的效果。
或者,根据本申请的另一些示例,低透光部可以位于两个高透光部之间。此时低透光部具有两个斜面,两个斜面分别和一个高透光部接触。此时低透光部的两个斜面的具体倾斜方向不受特别限制,均可实现渐变色的效果。具体的,参考图7,第一颜色部110和第三颜色部130均为高透光部,第二颜色部120为低透光部,第二颜色部120在陶瓷基体100厚度的方向上具有梯形截面或者三角形截面(参考图10中的(e))。也即是说第二颜色部120位于两个高透光部之间,第二颜色部120的两个斜面的倾斜方向相反。此时可以令该结构件至少具有一个可实现渐变色的表面。具体地,参考图7,由于第二颜色部120的两个斜面的倾斜方向相反,因此在陶瓷基体一侧的表面处,第二颜色部120的一个斜面与第一颜色部110的表面夹角为锐角,同时第二颜色部120的另一个斜面与第三颜色部130的表面夹角也为锐角(如图7所示出的上方,角σ和角β),另一侧均为钝角(如图7所示出的下方)。因此,在结构件的上表面,在两个斜面所在的区域处,均可呈现渐变效果,使得结构件实现多区域渐变,进一步丰富结构件的外观。在将该结构件应用于电子设备中时,将具有多区域渐变效果的一侧暴露在外,即将结构件的上表面暴露在外。类似地,当第二颜色部的截面为三角形截面(参考图10中的(e))时,也可在陶瓷基体的上方获得两个渐变色的区域。
或者,在本示例中,若第二颜色部120的两个斜面向同一侧倾斜时(图中未示出该种情况),即在其中一个斜面处无法透过下方颜色部的颜色,另一个斜面可观察到位于下方的颜色部的颜色,从而可使得结构件获得既具有渐变效果,又具有两种颜色拼接效果的外观。
在本申请的一些示例中,颜色部的个数不超过4个。在制备陶瓷基体的过程中,先形成多个亚层生坯,然后对层叠设置的多个亚层生坯进行等静压处理、排胶处理和烧结处理,以形成具有多个亚层的陶瓷基体粗坯,然后再对陶瓷基体粗坯进行切割处理,使多个亚层分别形成多个颜色部。颜色部的个数不超过4个,即陶瓷基体粗坯中亚层的个数不超过4个,由此,在进行等静压处理时,可以保证多个亚层生坯能够实现牢固且紧密的结合,使得结构件具有较高的稳定性。
关于四个颜色部的具体设置不受特别限制,只要相邻两个颜色部具有不同的颜色且通过斜面相接触,四个颜色部中至少有一个高透光部,陶瓷基体第一表面的至少一部分由高透光部构成即可。由此,在高透光部斜面所在的区域处,高透光部可透过其下方颜色部的颜色,并在该区域处,下方颜色部的颜色深度逐渐变化,以使结构件获得渐变效果并获得较好的景深感。在将该结构件应用于电子设备中时,将具有渐变效果一侧的表面暴露在外,使得电子设备获得丰富的外观效果。关于相邻两个颜色部相接触的斜面的倾斜角度也不受特别限制,本领域技术人员可以根据实际需要的渐变效果进行设计。
在本申请的一些示例中,陶瓷基体100具有与第一表面相对的第二表面,例如,图1中所示出的“上”表面为第一表面,“下”表面为第二表面,该结构件还可以包括盖底油墨层(图中未示出),盖底油墨层设置在陶瓷基体100的第二表面的一侧。具体的,盖底油墨层设置在陶瓷基体未呈现渐变效果的一侧(当陶瓷基体中的颜色部均为高透光部时,陶瓷基体的两个表面均可呈现渐变效果,此时,盖底油墨层可设置在陶瓷基体上述两个表面中的任意一个表面处),即在将结构件应用于电子设备中后,盖底油墨层位于电子设备的内部。由于结构件具有高透光部,因此,通过设置盖底油墨层,可以遮蔽电子设备内部的元件。关于盖底油墨层的颜色不受特别限制,例如,盖底油墨层可以为白色。
在本申请的一些示例中,前面描述的结构件可以包括电池后盖、中框、一体式壳体、音量键、电源键的至少之一。由此,可以使上述结构件具有颜色渐变且较好景深感的外观,丰富电子设备的外观效果。
在本申请的另一方面,本申请提出了一种制备结构件的方法,该结构件用于电子设备中。在本申请的一些示例中,由该方法制备的结构件可以为前面描述的结构件,由此,由该方法制备的结构件可以具有与前面描述的结构件相同的特征以及优点,在此不再赘述。
在本申请的一些示例中,参考图8,该方法包括:
S100:制备陶瓷基体粗坯
在该步骤中,制备陶瓷基体粗坯。在本申请的一些示例中,该陶瓷基体粗坯包括层叠设置的多个亚层,相邻两个亚层的颜色不同,多个亚层中至少有一个高透光亚层。由此,后续通过对多个亚层进行切割处理,可以形成多个颜色部,以获得具有渐变效果的结构件。
在本申请的一些示例中,制备陶瓷基体粗坯可以包括:
首先,分别形成多个亚层生坯。关于亚层生坯的形成方式不受特别限制,例如,可以将陶瓷粉体与粘结剂进行混合,然后进行注射成型、流延成型、或者干压成型形成多个亚层生坯。
随后,将多个亚层生坯层叠设置,并进行等静压处理,以获得陶瓷基体生坯。在本申请的一些示例中,等静压处理的压力可以为100-200MPa。由此,可以保证多个亚层生坯之间实现牢固且紧密的贴合。
最后,对陶瓷基体生坯依次进行排胶处理和烧结处理,以获得陶瓷基体粗坯。在本申请的一些示例中,将陶瓷基体生坯放到排胶箱中进行排胶或脱脂,排胶处理的温度可以在400℃以下,排胶处理的时间可以为0.5-4h。由此,在上述条件下进行排胶处理,可以使样品无扭曲变形、无开裂、无异色等问题。在本申请的一些示例中,经排胶处理后,继续进行烧结处理,烧结处理可以是在还原气氛、氧化气氛或者惰性气氛中进行的,烧结处理的温度可以大于1200℃,烧结处理的时间可以为0.5-10h。由此,可获得具有陶瓷质感的陶瓷基体粗坯,且亚层生坯经烧结处理后,其透光率可提高。关于陶瓷基体粗坯中亚层高透光率实现的具体方式不受特别限制,只要可使高透光亚层的透光率达到3%以上即可。
在本申请的一些示例中,多个亚层生坯的烧结温度差值不超过25℃。各亚层生坯的烧结温度差值相差不大,经烧结处理后,可以使各亚层生坯中的粉体物料均能烧结成致密体,以便将各亚层生坯烧结在一起,形成陶瓷基体粗坯的各个亚层。
在本申请的一些示例中,亚层生坯的形成材料可以根据透光率要求、烧结温度差值要求以及膨胀系数差值要求进行选择,形成亚层生坯的材料包括陶瓷粉体和粘结剂,例如,陶瓷粉体可以包括氧化铝、氧化锆、氮化锆的至少之一,陶瓷粉体的纯度在99.99%以上,粘结剂可以包括石蜡、聚乙二醇、硬脂酸、邻苯二甲酸二辛脂、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲醛的至少之一,基于陶瓷粉体和粘结剂的总质量,陶瓷粉末的含量可以为70-99%,粘结剂的含量可以为1-30%。
关于陶瓷粉体的制备过程也不受特别限制,例如,可以将陶瓷材料组合物与分散剂、粘结剂在球磨机中混合均匀,获得陶瓷粉体。球磨过程的温度可以在30℃以下,球磨的时间可以为45-58h。关于分散剂以及陶瓷粉体中的粘结剂的具体成分不受特别限制,例如,分散剂可以包括聚丙烯酸、聚乙二醇和甘油的至少之一,粘结剂可以包括聚乙烯醇缩丁醛酯(PVB)、邻苯二甲酸二辛酯(DOP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)的至少之一。
关于陶瓷材料组合物的具体成分也不受特别限制,以白色氧化锆陶瓷材料组合物为例,其可以包括0-0.25wt%的氧化铝,1-5wt%的氧化钇,余量为含有氧化铪的氧化锆以及其他微量杂质。白色氧化锆陶瓷材料组合物的中值粒径可以为0.1-20μm,白色氧化锆陶瓷材料组合物与分散剂、粘结剂的质量比可以为50:3:1。以彩色陶瓷材料组合物为例,其可以包括氧化锆、氧化钇、氧化铝和着色剂,且氧化锆的质量含量可以为90-99%、氧化钇的质量含量可以为1-5%、氧化铝的质量含量可以为0.1-3%,着色剂的质量含量可以为0.8-8%。着色剂用于对氧化锆进行着色,着色剂可以包括三氧化二铒、三氧化二钕、三氧化二镨、氧化铈、三氧化二铁、三氧化二铬、三氧化二锰、氧化锌、镁、硅、钙、钴、镍、铜、钒、镉和锡的至少之一。
S200:对多个亚层进行切割处理,分别形成多个颜色部,获得陶瓷基体
在该步骤中,对多个亚层进行切割处理,分别形成多个颜色部,获得陶瓷基体。在本申请的一些示例中,形成的陶瓷基体不同位置处的厚度一致,且多个颜色部均具有斜面,相邻两个颜色部在斜面处相接触,陶瓷基体具有第一表面,第一表面的至少一部分由高透光亚层形成的高透光部构成。由此,在高透光部的斜面处,可透过其下方颜色部的颜色,并且沿着高透光部斜面延伸的方向,高透光部的厚度逐渐变小,下方颜色部的厚度逐渐增大,使得下方颜色部的颜色深度逐渐变化,以使获得的结构件呈现渐变效果,且由于高透光部的透光作用,还可以使结构件获得较好的景深感。
在本申请的一些示例中,切割处理可以包括:
首先,对多个亚层进行第一切割处理,形成具有两个平行切割面的结构件粗坯,且第一切割处理的方向与相邻两个亚层之间的界面具有夹角,该夹角为锐角或钝角。由此,可形成有多个亚层暴露在外的结构件粗坯,多个亚层用于形成多个颜色部,相邻两个亚层之间的界面作为相邻两个颜色部相接触的斜面,再配合高透光部,可实现渐变效果。
随后,对结构件粗坯进行第二切割处理,以获得结构件,第二切割处理的方向垂直于第一切割处理的方向。也即是说,第二切割处理是对结构件粗坯进行整形,以去除不需要的部分。需要说明的是,陶瓷基体粗坯经第一切割处理后形成两个平行的切割面,然后以其中一个切割面为底面水平放置,再对水平放置的结构件粗坯进行第二切割处理,第一切割处理的方向和第二切割处理的方向均是指刀具在切割时的方向。
关于陶瓷基体的具体结构,前面已经进行了详细描述,在此不再赘述。在对多个亚层进行切割处理时,可以根据最终所需的陶瓷基体中多个颜色部的排布情况设计第一切割处理和第二切割处理的切割角度。
下面以陶瓷基体由两个颜色部构成的结构为例,对结构件的制备过程进行详细说明:
参考图9,首先,形成陶瓷基体粗坯100’,陶瓷基体粗坯100’由层叠设置的第一亚层110’和第二亚层120’构成(参考图9中的(a))。
随后,对陶瓷基体粗坯进行第一切割处理,第一切割处理包括对陶瓷基体粗坯进行两次切割,且两次切割的角度一致,以形成两个平行的切割面。参考图9中的(b),第一次切割时刀具的切割位置如图中所示出的虚线位置,切割后获得第一切割面10(参考图9中的(c)),然后进行第二次切割,参考图9中的(d),第二次切割时刀具的切割位置如图中所示出的虚线位置,切割后获得第二切割面20(参考图9中的(e)),以获得结构件粗坯100”。
最后,以结构件粗坯100”中的一个切割面为底面水平放置,并对结构件粗坯100”进行第二切割处理,以获得结构件。参考图9中的(f),第二切割处理时刀具的切割位置如图中所示出的虚线位置。第二切割处理的方向与切割面垂直,即第二切割处理的方向与第一切割处理的方向垂直。两个亚层分别形成两个颜色部,两个亚层之间的界面作为两个颜色部相接触的斜面。当第一切割处理的方向与第二亚层120’延伸方向上的一个边缘相交时,可获得如图3中所示的结构件。
下面以陶瓷基体由三个颜色部构成,每个颜色部的最大厚度均与陶瓷基体的厚度一致,且位于中间的第二颜色部在陶瓷基体厚度的方向上具有梯形截面或者三角形截面的结构为例,对结构件的制备过程进行详细说明:
参考图10,首先,形成陶瓷基体粗坯100’,陶瓷基体粗坯100’由层叠设置的第一亚层110’、第二亚层120’和第三亚层130’构成(参考图10中的(a))。其中,第三亚层130’具有凸起部,第二亚层120’位于第三亚层130’具有上述凸起部的一侧,且覆盖第三亚层130’除上述凸起部以外的部分,第一亚层110’覆盖第二亚层120’和第三亚层130’。由此,通过对三个亚层的结构进行设计,后续经切割处理后,可使形成的第二颜色部在陶瓷基体厚度的方向上具有梯形截面或者三角形截面。需要说明的是,第二亚层靠近第一亚层一侧的表面可以与凸起部靠近第一亚层一侧的表面齐平(图中未示出),或者,还可以低于凸起部靠近第一亚层一侧的表面(参考图10中的(a))。亚层具有凸起部,也即是说,制备的亚层生坯具有凸起部。关于具有凸起部的亚层生坯的形成方式不受特别限制,例如,通过干压成型的方式获得具有凸起部的亚层生坯。
随后,对陶瓷基体粗坯进行第一切割处理,第一切割处理包括对陶瓷基体粗坯进行两次切割,且两次切割的角度一致,以形成两个平行的切割面。参考图10中的(b),两次切割时刀具的切割位置如图中所示出的虚线位置,切割后依次获得第一切割面10和第二切割面20(参考图10中的(c)),第一切割面10与第一亚层、第二亚层和第三亚层相交,第二切割面20与第一亚层、第二亚层和第三亚层相交,且第一切割面10和第二切割面20均与第二亚层的侧壁相交,以获得结构件粗坯100”。
最后,以结构件粗坯100”中的一个切割面为底面水平放置,并对结构件粗坯100”进行第二切割处理,以获得结构件。参考图10中的(d),第二切割处理时刀具的切割位置如图中所示出的虚线位置。第二切割处理的方向与切割面垂直,即第二切割处理的方向与第一切割处理的方向垂直。三个亚层分别形成三个颜色部,相邻两个亚层之间的界面作为相邻两个颜色部相接触的斜面。第二亚层与凸起部相接触的部分具有两个边缘:上边缘和下边缘(图中未示出),其中,上边缘为第二亚层靠近第一亚层一侧的边缘,下边缘为第二亚层远离第一亚层一侧的边缘,当第一切割面与上边缘相交时,可获得如图10中的(e)所示的结构件,即第二颜色部120在陶瓷基体的厚度方向上具有三角形截面。当第一切割面与第二亚层靠近第一亚层一侧的表面以及第二亚层与凸起部相接触的部分相交时,可获得如图7所示的结构件,即第二颜色部120在陶瓷基体的厚度方向上具有梯形截面。
在本申请的一些示例中,经第二切割处理后,该方法还可以包括:对陶瓷基体进行打磨抛光,以及在陶瓷基体的一侧设置盖底油墨层。具体的,盖底油墨层设置在陶瓷基体未呈现渐变效果的一侧(当陶瓷基体中的颜色部均为高透光部时,陶瓷基体的两个表面均可呈现渐变效果,此时,盖底油墨层可设置在陶瓷基体上述两个表面中的任意一个表面处),即在将结构件应用于电子设备中后,盖底油墨层位于电子设备的内部。由于结构件具有高透光部,因此,通过设置盖底油墨层,可以遮蔽电子设备内部的元件。
关于盖底油墨层的构成材料不受特别限制,例如,盖底油墨层的构成材料可以包括光油、固化剂和稀释剂,光油、固化剂和稀释剂的重量比可以为(50-60):(15-40):(10-30),油墨的粘度可以为8-12Pa.s。关于盖底油墨层的形成方式和工艺参数也不受特别限制,例如,可以采用喷涂工艺形成盖底油墨层,喷涂参数如下:喷涂距离为10cm,样品自传速度为10-60度/s,喷涂速度为600mm/s,供墨气压为200Pa,雾化气压为300Pa,喷出气压为350Pa,烘烤温度为80-90℃,烘烤时间为50-60min,形成的盖底油墨层的厚度可以为10-15μm。
综上,利用该方法获得的结构件可实现陶瓷实色渐变的效果,具有丰富的外观效果,同时具有良好的陶瓷质感和手感,具有高强度、高光泽、高断裂韧性和优异的隔热、耐高温、耐磨等性能,且该方法具有较高的良品率,并且渐变的颜色可以根据设计进行选择,具有比喷涂效果更好的外观效果和可设计性。
在本申请的另一方面,本申请提出了一种电子设备。在本申请的一些示例中,该电子设备包括壳体组件、主板和显示屏,壳体组件的至少一部分是由前面描述的结构件构成的,且壳体组件限定出容纳空间,主板和显示屏电连接,并位于上述容纳空间内部。由此,该电子设备具有前面描述的结构件的全部特征以及优点,在此不再赘述。总的来说,该电子设备具有丰富的外观效果,同时具有良好的质感和手感。
在本申请的一些示例中,在将结构件安装于电子设备中时,将结构件具有渐变色效果的一侧暴露在外,以使电子设备具有丰富的外观效果,具体的,当陶瓷基体包括透光率低于高透光部的低透光部时,将陶瓷基体的第一表面(如图1中所示出的“上”表面)暴露在外,即将高透光部与低透光部相接触的斜面,与高透光部表面夹角为锐角(参考图1中的锐角α)的一侧暴露在外。
在本申请的描述中,术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请而不是要求本申请必须以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同示例以及不同示例的特征进行结合和组合。另外,需要说明的是,本说明书中,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,为了直观的区分多个颜色部和多个亚层,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本申请的限制,本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (20)
1.一种用于电子设备的结构件,其特征在于,包括:
陶瓷基体,所述陶瓷基体包括多个颜色部,所述陶瓷基体不同位置处的厚度一致,多个所述颜色部均具有斜面,相邻两个所述颜色部在所述斜面处相接触,相邻两个所述颜色部的颜色不同,多个所述颜色部中至少有一个高透光部,所述陶瓷基体具有第一表面,所述第一表面的至少一部分由所述高透光部构成。
2.根据权利要求1所述的用于电子设备的结构件,其特征在于,所述高透光部的透光率不小于3%。
3.根据权利要求2所述的用于电子设备的结构件,其特征在于,所述高透光部的斜面部分的透光率为5%-30%。
4.根据权利要求1所述的用于电子设备的结构件,其特征在于,相邻两个所述颜色部的膨胀系数的差值,与其中一个所述颜色部的膨胀系数的比值小于0.5%。
5.根据权利要求2所述的用于电子设备的结构件,其特征在于,所述陶瓷基体由第一颜色部和第二颜色部构成,所述第一颜色部为所述高透光部,所述第二颜色部的透光率低于所述第一颜色部的透光率,所述陶瓷基体的所述第一表面由所述第一颜色部构成,或者,所述陶瓷基体的所述第一表面由所述第一颜色部和所述第二颜色部构成。
6.根据权利要求2所述的用于电子设备的结构件,其特征在于,所述陶瓷基体由第一颜色部和第二颜色部构成,所述第一颜色部和所述第二颜色部均为所述高透光部,所述陶瓷基体的所述第一表面由所述第一颜色部和所述第二颜色部的至少之一构成。
7.根据权利要求2所述的用于电子设备的结构件,其特征在于,所述陶瓷基体由三个所述颜色部构成,每个所述颜色部的最大厚度均与所述陶瓷基体的厚度一致。
8.根据权利要求7所述的用于电子设备的结构件,其特征在于,三个所述颜色部中的两个为所述高透光部,另一个为透光率低于所述高透光部的低透光部,两个所述高透光部相邻设置,
或者,所述低透光部位于两个所述高透光部之间,所述低透光部在所述陶瓷基体厚度的方向上具有梯形截面或者三角形截面。
9.根据权利要求1所述的用于电子设备的结构件,其特征在于,所述颜色部的个数不超过4个。
10.根据权利要求1所述的用于电子设备的结构件,其特征在于,所述陶瓷基体具有与所述第一表面相对的第二表面,所述结构件进一步包括:
盖底油墨层,所述盖底油墨层设置在所述陶瓷基体的所述第二表面的一侧。
11.根据权利要求1-10任一项所述的用于电子设备的结构件,其特征在于,所述结构件包括电池后盖、中框、一体式壳体、音量键、电源键的至少之一。
12.一种制备结构件的方法,所述结构件用于电子设备中,其特征在于,包括:
制备陶瓷基体粗坯,所述陶瓷基体粗坯包括层叠设置的多个亚层,相邻两个所述亚层的颜色不同,多个所述亚层中至少有一个高透光亚层;
对多个所述亚层进行切割处理,分别形成多个颜色部,获得陶瓷基体,所述陶瓷基体不同位置处的厚度一致,且多个所述颜色部均具有斜面,相邻两个所述颜色部在所述斜面处相接触,所述陶瓷基体具有第一表面,所述第一表面的至少一部分由所述高透光亚层形成的高透光部构成。
13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,所述切割处理包括:
对多个所述亚层进行第一切割处理,形成具有两个平行切割面的结构件粗坯,所述第一切割处理的方向与相邻两个所述亚层之间的界面具有夹角,所述夹角为锐角或者钝角;
对所述结构件粗坯进行第二切割处理,以获得所述结构件,所述第二切割处理的方向垂直于所述第一切割处理的方向。
14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述陶瓷基体粗坯包括第一亚层、第二亚层和第三亚层,所述第三亚层具有凸起部,所述第二亚层位于所述第三亚层具有所述凸起部的一侧,且覆盖所述第三亚层除所述凸起部以外的部分,所述第一亚层覆盖所述第二亚层和所述第三亚层,
所述陶瓷基体粗坯经所述第一切割处理后,形成平行的第一切割面和第二切割面,所述第一切割面与所述第一亚层、所述第二亚层和所述第三亚层相交,所述第二切割面与所述第一亚层、所述第二亚层和所述第三亚层相交,且所述第一切割面和所述第二切割面均与所述第二亚层的侧壁相交。
15.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,制备所述陶瓷基体粗坯包括:
分别形成多个亚层生坯;
将多个所述亚层生坯层叠设置,并进行等静压处理,以获得陶瓷基体生坯;
对所述陶瓷基体生坯依次进行排胶处理和烧结处理,以获得所述陶瓷基体粗坯。
16.根据权利要求15所述的方法,其特征在于,所述等静压处理的压力为100-200MPa。
17.根据权利要求15所述的方法,其特征在于,所述排胶处理的温度不高于400℃,所述排胶处理的时间为0.5-4h。
18.根据权利要求15所述的方法,其特征在于,所述烧结处理在还原气氛、氧化气氛或者惰性气氛中进行,所述烧结处理的温度大于1200℃,所述烧结处理的时间为0.5-10h。
19.根据权利要求15所述的方法,其特征在于,多个所述亚层生坯的烧结温度差值不超过25℃。
20.一种电子设备,其特征在于,包括:
壳体组件,所述壳体组件的至少一部分是由权利要求1-11任一项所述的结构件构成的,所述壳体组件限定出容纳空间;
主板和显示屏,所述主板和所述显示屏电连接,并位于所述容纳空间内部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010517535.1A CN113853070A (zh) | 2020-06-09 | 2020-06-09 | 用于电子设备的结构件及制备方法、电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010517535.1A CN113853070A (zh) | 2020-06-09 | 2020-06-09 | 用于电子设备的结构件及制备方法、电子设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113853070A true CN113853070A (zh) | 2021-12-28 |
Family
ID=78971989
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010517535.1A Pending CN113853070A (zh) | 2020-06-09 | 2020-06-09 | 用于电子设备的结构件及制备方法、电子设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113853070A (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108494897A (zh) * | 2018-02-08 | 2018-09-04 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电子装置 |
CN108947590A (zh) * | 2018-07-27 | 2018-12-07 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 板材、制备板材的方法、壳体、电子设备 |
CN109278382A (zh) * | 2018-11-26 | 2019-01-29 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体及制备方法、电子设备 |
CN110868830A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-03-06 | Oppo广东移动通信有限公司 | 玻璃壳体及其制备方法和电子设备 |
CN111098560A (zh) * | 2019-12-29 | 2020-05-05 | 昇印光电(昆山)股份有限公司 | 一种光致变色渐变膜及其制备方法 |
CN111300916A (zh) * | 2020-02-26 | 2020-06-19 | Oppo广东移动通信有限公司 | 终端外壳及其制作方法和终端 |
-
2020
- 2020-06-09 CN CN202010517535.1A patent/CN113853070A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108494897A (zh) * | 2018-02-08 | 2018-09-04 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电子装置 |
CN108947590A (zh) * | 2018-07-27 | 2018-12-07 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 板材、制备板材的方法、壳体、电子设备 |
CN109278382A (zh) * | 2018-11-26 | 2019-01-29 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体及制备方法、电子设备 |
CN110868830A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-03-06 | Oppo广东移动通信有限公司 | 玻璃壳体及其制备方法和电子设备 |
CN111098560A (zh) * | 2019-12-29 | 2020-05-05 | 昇印光电(昆山)股份有限公司 | 一种光致变色渐变膜及其制备方法 |
CN111300916A (zh) * | 2020-02-26 | 2020-06-19 | Oppo广东移动通信有限公司 | 终端外壳及其制作方法和终端 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
杨武,邓哲鹏,孙豫 * |
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