CN113816132B - 一种芯片分选机料片盒的控制方法及装置 - Google Patents

一种芯片分选机料片盒的控制方法及装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种芯片分选机料片盒的控制方法及装置，包括控制料片盒复位，回到初始位置，收到抓取料片的信号，控制料片盒移动，需抓取料片到达抓取位，控制料片盒停止移动，料片机械手抓取料片，一次抓取结束，然后继续判断是否有抓取料片的信号，设备包括机架，机架上设有可以沿着X轴移动的X轴移动架，X轴移动架上设置有Y轴移动架，Y轴移动架上设有可以沿着Y轴上下移动的料片盒；机架、Y轴移动架上设有对料片盒进行初始位置限定的限位装置，实现了采用简单的结构达到高效率、高精度。

Description

一种芯片分选机料片盒的控制方法及装置
技术领域
本发明涉及一种LED芯片自动分选机，具体的说，涉及一种芯片分选机料片盒的控制方法及装置，属于自动控制和计算机技术领域。
背景技术
LED芯片自动分选机是照明LED芯片生产线上的关键生产设备。目前，世界上只有美国、日本、荷兰等国家掌握此项技术并生产LED芯片分选机，国内LED照明芯片生产线上的自动化生产设备，全部依赖进口，这些进口的设备结构复杂，价格和维修价格都十分昂贵，并且生产过程中的调整、维护麻烦，故障率高，影响生产效率和成本。
国内虽然也有企业在研制芯片分选机，但都没有真正技术过关。国内此项技术一直处于空白。另外，国内外近三年来，LED芯片在多个行业的需求非常旺盛，迫切需要高效率、高精度的芯片分选设备，发展此项技术设备迫在眉睫。
目前，尚未发现与本发明相类似的技术方案。
发明内容
本发明要解决的问题是针对以上问题，提供一种芯片分选机料片盒的控制方法及装置，克服了现有技术中的不足，实现了采用简单的结构达到高效率、高精度的目的。
为解决上述问题，本发明所采用的技术方案是：一种芯片分选机料片盒的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
开始于步骤S01；
步骤S02，控制料片盒复位，回到初始位置，然后进入步骤S03；
步骤S03，判断是否复位，是则进入步骤S04，否则进入步骤S02；
步骤S04，判断是否收到抓取料片的信号，该信号包含需抓取料片编号信息，是则进入步骤S05，否则继续；
步骤S05，控制料片盒移动，然后进入步骤S06；
步骤S06，判断需抓取料片是否到达抓取位，是则进入步骤S07，否则进入步骤S05；
步骤S07，控制料片盒停止移动，然后进入步骤S08；
步骤S08，料片机械手抓取料片，然后进入步骤S09；
步骤S09，一次抓取结束，然后继续判断是否有抓取料片的信号。
一种优化方案，步骤S04中片编号信息包括：
设置左仓内m个料片的编号为“1”至“m”，右仓内n个料片的编号为“m+1”至“n+m”；
设置左仓内料片的坐标为（1，i），i=1,2,3，…，m；
右仓内料片的坐标为（2，g），g=1，2，…，n。
基于以上方法，提供一种实施所述控制方法的装置，包括机架，机架上设有可以沿着X轴移动的X轴移动架，X轴移动架上设置有Y轴移动架，Y轴移动架上设有可以沿着Y轴上下移动的料片盒；
机架、Y轴移动架上设有对料片盒进行初始位置限定的限位装置。
一种优化方案，所述限位装置包括Y轴移动架上设置的第一红外线传感器和机架上设置的第二红外线传感器。
一种优化方案，所述料片盒包括设置在Y轴移动架两侧的左仓和右仓。
一种优化方案，所述Y轴移动架上设有与右仓、左仓传动连接的Y轴伺服电机，机架上设有X轴伺服电机。
本发明采取以上技术方案，具有以下优点：简单的结构达到高效率、高精度。
附图说明
附图1为本发明实施例中芯片分选机料片盒控制方法的流程图；
附图2为本发明实施例中实施芯片分选机料片盒控制方法的装置结构示意图；
附图3为附图2的俯视图；
附图4为本发明实施例中实施芯片分选机料片盒控制方法的装置的立体图；
图中，
2-第一红外线传感器，3-第二红外线传感器，4-左仓，5-右仓，6- Y轴移动架，7-X轴移动架，8-Y轴伺服电机，9-X轴伺服电机，10-料片，11-机架。
具体实施方式
实施例，如图1-4所示，实施芯片分选机料片盒控制的装置，包括机架11，机架11上设有X轴移动架7和Y轴移动架6，Y轴移动架6设置在X轴移动架7上，Y轴移动架6的一侧设有左仓4，Y轴移动架6的另一侧设有右仓5，左仓4和右仓5组成料片盒，设定左仓4内均匀放置m个料片10，右仓5内均匀放置n个料片10，左仓4内m个料片10的编号为“1”至“m”，右仓5内n个料片10的编号为“m+1”至“n+m”。
设置左仓4内料片的坐标为（1，i），i=1,2,3，…，m；右仓5内料片的坐标为（2，g），g=1，2，…，n，料片盒内料片10的编号与其坐标相对应，本例中以m取值100及n取值100加以说明，左仓4内编号为“1” 的料片坐标为（1，1），左仓4内编号为“2” 的料片坐标为（1，2），左仓4内编号为“100”的料片坐标为（1，100）；右仓5内编号为“101”的料片坐标为（2，101），右仓5内编号为“102”的料片坐标为（2，102），右仓5内编号为“200”的料片坐标为（2，200），m和n的取值可以根据设备的要求进行调整。
Y轴移动架6上设有与右仓5、左仓4传动连接的Y轴伺服电机8，Y轴伺服电机8可以带动右仓5、左仓4沿着Y轴上下移动，机架11上设有X轴伺服电机9，X轴伺服电机9可以带动X轴移动架7及Y轴移动架6 沿X轴左右移动，Y轴移动架6上设置第一红外线传感器2，机架11上设置第二红外线传感器3，采用第一红外线传感器2和第二红外线传感器3对料片盒进行初始位置限定。本实施例中的限位装置为第一红外线传感器2和第二红外线传感器3，也可以采用其它装置，只要能够实现初始位置限定即可；带动X轴移动架7及Y轴移动架6移动的是伺服电机，也可以采用其它电机，只要能够精确实现步进即可。
基于以上控制装置，一种芯片分选机料片盒的控制方法，包括以下步骤：
开始于步骤S01；
步骤S02，控制料片盒复位，回到初始位置，该初始位置为设定的Y轴/X轴的原点，然后进入步骤S03；
步骤S03，判断是否复位，当接收到第一红外线传感器2和第二红外线传感器3发出的信号即判断为复位，是则进入步骤S04，否则进入步骤S02；
步骤S04，判断是否收到抓取料片的信号，该信号包含需抓取料片编号信息，是则进入步骤S05，否则继续；
步骤S05，控制Y轴伺服电机8、X轴伺服电机9运转，带动X轴移动架7及Y轴移动架6及料片盒移动至抓取位，然后进入步骤S06；
步骤S06，判断需抓取料片10是否到达抓取位，该抓取位为芯片分选机料片机械手的位置，是则进入步骤S07，否则进入步骤S05；
步骤S07，控制Y轴伺服电机8、X轴伺服电机9停止运转，料片盒停止移动，然后进入步骤S08；
步骤S08，料片机械手抓取料片10，然后进入步骤S09；料片机械手位于芯片分选机料片内，没有画出。
步骤S09，一次抓取结束，然后继续判断是否有抓取料片10的信号。
本领域技术人员应该认识到，上述的具体实施方式只是示例性的，是为了使本领域技术人员能够更好的理解本发明内容，不应理解为是对本发明保护范围的限制，只要是根据本发明技术方案所作的改进，均落入本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种芯片分选机料片盒的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
开始于步骤S01；
步骤S02，控制料片盒复位，回到初始位置，然后进入步骤S03；
步骤S03，判断是否复位，是则进入步骤S04，否则进入步骤S02；
步骤S04，判断是否收到抓取料片的信号，该信号包含需抓取料片编号信息，是则进入步骤S05，否则继续；
步骤S05，控制料片盒移动，然后进入步骤S06；
步骤S06，判断需抓取料片是否到达抓取位，是则进入步骤S07，否则进入步骤S05；
步骤S07，控制料片盒停止移动，然后进入步骤S08；
步骤S08，料片机械手抓取料片，然后进入步骤S09；
步骤S09，一次抓取结束，然后继续判断是否有抓取料片的信号；
实施所述控制方法的装置，包括机架（11），机架（11）上设有可以沿着X轴移动的X轴移动架（7），X轴移动架（7）上设置有Y轴移动架（6），Y轴移动架（6）上设有可以沿着Y轴上下移动的料片盒；
机架（11）、Y轴移动架（6）上设有对料片盒进行初始位置限定的限位装置。
2.如权利要求1所述的控制方法，其特征在于，步骤S04中片编号信息包括：
设置左仓（4）内m个料片的编号为“1”至“m”，右仓（5）内n个料片的编号为“m+1”至“n+m”；
设置左仓（4）内料片的坐标为（1，i），i=1,2,3，…，m；
右仓（5）内料片的坐标为（2，g），g=1，2，…，n。
3.如权利要求1所述的控制方法，其特征在于：所述限位装置包括Y轴移动架（6）上设置的第一红外线传感器（2）和机架（11）上设置的第二红外线传感器（3）。
4.如权利要求1所述的控制方法，其特征在于：所述料片盒包括设置在Y轴移动架（6）两侧的左仓（4）和右仓（5）。
5.如权利要求4所述的控制方法，其特征在于：所述Y轴移动架（6）上设有与右仓（5）、左仓（4）传动连接的Y轴伺服电机（8），机架（11）上设有X轴伺服电机（9）。
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