CN212397316U - 一种半导体收放料系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种半导体收放料系统，包括送料机构、收料机构和配套机构，其特征在于，送料机构位于半导体检测设备的上游，收料机构置于半导体检测设备的下游，所述配套机构包括机架、同步带、同步轮、直线模组、夹爪、推杆、步进电机及驱动器、触摸屏、PLC，在送料机构的第一层、收料机构的第二层分别安装传送皮带，用于水平方向移动储存料盒，配套机构的夹爪依靠直线模组进行水平和垂直运动，夹爪的夹紧和张开用于将料盒移动至目标位置，送料机构包括用来转移料盒中的产品推杆。本实用新型所述的系统具有全自动、高精度、高效率的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体领域，特别涉及一种半导体收放料系统。
背景技术
半导体器件在性能、产能等方面要求越来越高。如何加快研发进度，缩短产品进入市场的时间，如何提高半导体器件的测试效率，有效降低测试成本，是所有半导体从业公司重点关注的问题。在半导体产业大发展的同时，作为半导体行业关键一环的半导体测试需求也将日益复杂。
半导体的芯片趋向超薄超宽，芯片在检测过程中会出现各式各样的问题，目前很多的半导体企业都在用手动的半导体芯片检测设备。这种比较落后的检测速度慢，操作人员的手容易触碰到芯片的引线导致经过很多道工序生产出来的芯片出现变形、坍塌的问题发生，降低企业的生产效率，造成企业的运营成本的提升。因此，有必要设计一种半导体收料、放料系统，解决芯片测试中的问题。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术中存在的问题。而提出一种生产效率高、自动化程度高的半导体检测的自动送料、收料系统。通过自动化方法降低测试成本，让芯片测试不再困难，是通过如下技术方案实现的。
一种半导体收放料系统，包括送料机构、收料机构和配套机构，送料机构位于半导体检测设备的上游，收料机构置于半导体检测设备的下游，在送料机构的第一层、收料机构的第二层分别安装传送皮带，用于水平方向移动储存料盒，配套机构的夹爪依靠直线模组进行水平和垂直运动，夹爪的夹紧和张开用于将料盒移动至目标位置，送料机构包括用来转移料盒中的产品推杆。
进一步的，所述送料机构和收料机构还用于放置用完的料盒。
进一步的，所述送料结构的第一层用于放置满料的料盒，并安装有传送带。
进一步的，所述送料机构的第二层用于放置空载料盒，可放置多个料盒。
进一步的，传送带可以移动料盒，将料盒移动送给夹爪。
进一步的，夹爪的夹紧和张开依靠气路的通断实现，用于夹紧或松开料盒，进行水平方向和垂直方向的自由运动，把料盒转移到目标位置。
进一步的，所述收料机构的推杆由电机驱动，将料盒中的被测产品推出料盒，送到半导体检测设备的轨道上。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：系统具有全自动、高精度、高效率的特点。
附图说明
图1是本实用新型的收料机构结构示意图。
图2是本实用新型的送料机构结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
一种半导体收放料系统，包括一个送料机构和一个收料机构和配套机构，所述送料机构和收料机构包括多层的机架平台和传动装置，在送料机构的第一层、收料机构的第二层分别安装传送皮带，用于水平方向移动储存料盒，机构的其他层可以放置用完的料盒。夹爪依靠直线模组进行水平和垂直运动，它的夹紧和张开依靠气路的通断，运动自由灵活，用于将料盒移动至目标位置。送料机构有一个电机驱动的推杆，进行单轴的直线运动。用来转移料盒中的产品。
送料机构(如图1)有二层。第一层料盒16用于放置满料的料盒，并安装有传送带。第二层料盒15用于放置空载料盒。每层可放置多个料盒。传送带可以移动料盒，通过上板走带电机17将料盒移动送给第一夹爪。第一夹爪11可以夹紧或松开料盒，通过Z轴电机12、Y轴电机13和X轴电机14配合，进行水平方向和垂直方向的自由运动，把料盒转移到目标位置。收料机构的推杆将料盒中的被测产品推出料盒，送到半导体设备的轨道上。
本实用新型提出了一种新型半导体收放料系统及配套机构。配套机构包括机架、同步带、同步轮、直线模组、夹爪、推杆、步进电机及驱动器、触摸屏、PLC等。具体设计包括一个二层送料机构和一个三层收料机构。收放料一体的自动化系统可以有效地避免人为操作造成的误差。多层的设计可以放置更多的料盒来传送物料，减少人工操作的时间。
该系统的送料机构位于半导体检测设备的上游，采用夹爪将满料的料盒送至设备入口，通过推杆将被检产品推入检测设备。收料机构位于半导体检测设备的下游。夹爪将空料盒放置在检测设备的出口，接受设备送出的测完后产品。
收料机构(如图2所示，)有三层料盒和两个夹爪。第二层料盒26用于放置空料的料盒并安装有传送带。第一层料盒27和第三层料盒25用于放置装满检测后产品的料盒，使用者并可以定义哪一层接受NG料产品和OK料产品。每层可放置多个料盒。传送带通过下板走板电机28带动，移动料盒，将料盒移动送给夹爪。夹爪有两个，低处的第三夹爪23用于移动第一、二层的料盒，高处的第二夹爪21用于移动第二、三层的料盒。夹爪可以夹紧或松开料盒，在水平方向和垂直方向自由运动，通过下板的Z轴电机22和下板X轴电机24垂直方向或水平方向移动，把料盒转移到目标位置。
下面结合附图和具体实施案例对本使用新型作进一步详细说明。
送料机构和收料机构主要包括多层的机架平台和传动部分。
作业流程：将送料机构置于半导体检测设备的上游，收料机构置于半导体检测设备的下游。
送料机构第一层放置多个有被测产品的料盒。在半导体设备准备就绪后，送料机构第一层的传送带移动料盒。夹爪接受传送带送过来的料盒，把它移动到半导体设备的入口处。接受到半导体设备的信号，送料机构的推杆开始运动，将料盒中的被测产品推入半导体检测设备中。料盒产品全部送出后，夹爪将空料盒送至机构二层。然后回到一层接受满载料盒，继续上述过程。
收料机构的第二层可以放置多个空料盒。一层和三层可以自由定义，收取半导体设备送过来的OK料或NG料。如：定义第一层为OK料层，第三层为NG料层。收料机构第二层的传送带移动料盒。两个夹爪各夹取一个传送带送过来的料盒。半导体设备检测完成后，将被检产品送出。产品测试结果为OK，低处的夹爪将夹取的料盒移动到设备出口，接受设备送出的产品。下一块产品测试结果为NG时，低处夹爪离开，高处夹爪将料盒移到出口，等待产品送出。若OK料盒被装满，低处夹爪会将它送到第一层(定义为OK层)，然后回到第二层接受下一个空载料盒。若NG料盒被装满，高处夹爪会将它送到第三层(定义为NG层)，回到第二层接受新的空料盒。根据收到的OKNG结果，相应的夹爪移动料盒到检测设备出口，向半导体设备要料，继续上述过程。
以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种半导体收放料系统，包括送料机构、收料机构和配套机构，其特征在于，送料机构位于半导体检测设备的上游，收料机构置于半导体检测设备的下游，在送料机构的第一层、收料机构的第二层分别安装传送皮带，用于水平方向移动储存料盒，配套机构的夹爪依靠直线模组进行水平和垂直运动，夹爪的夹紧和张开用于将料盒移动至目标位置，送料机构包括用来转移料盒中的产品推杆。
2.根据权利要求1所述的半导体收放料系统，其特征在于，所述送料机构和收料机构还用于放置用完的料盒。
3.根据权利要求1所述的半导体收放料系统，其特征在于，所述送料机构的第一层用于放置满料的料盒，并安装有传送带。
4.根据权利要求1所述的半导体收放料系统，其特征在于，所述送料机构的第二层用于放置空载料盒，可放置多个料盒。
5.根据权利要求1所述的半导体收放料系统，其特征在于，传送带可以移动料盒，将料盒移动送给夹爪。
6.根据权利要求1所述的半导体收放料系统，其特征在于，夹爪的夹紧和张开依靠气路的通断实现，用于夹紧或松开料盒，进行水平方向和垂直方向的自由运动，把料盒转移到目标位置。
7.根据权利要求1所述的半导体收放料系统，其特征在于，所述收料机构的推杆由电机驱动，将料盒中的被测产品推出料盒，送到半导体检测设备的轨道上。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113816132A (zh) * | 2021-09-20 | 2021-12-21 | 山东泓瑞光电科技有限公司 | 一种芯片分选机料片盒的控制方法及装置 |
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2020
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