CN113772963B - 一种双面线路触摸屏结构及其制备方法 - Google Patents

一种双面线路触摸屏结构及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种应用于触摸屏技术领域的双面线路触摸屏制备方法，本发明还提供一种双面线路触摸屏结构，所述的双面线路触摸屏制备方法的制备步骤为：基材(1)A面形成A面Metal层(2)，基材(1)B面形成B面Metal层(3)；A面Metal层(2)黄光显影，B面Metal层(3)黄光显影；A面Metal层(2)和B面Metal层(3)蚀刻；形成A面ITO层(5)，B面Metal层(3)外进行ITO镀膜，形成B面ITO层(6)；A面ITO层(5)显影，B面ITO层(6)显影，A面ITO层(5)蚀刻，B面ITO层(6)蚀刻，本发明所述的双面线路触摸屏结构及制备方法，相比现有技术能够减少之别步骤，降低产品生产成本，从而有效降低制备成本，提高制备效率。

Description

一种双面线路触摸屏结构及其制备方法
技术领域
本发明属于触摸屏技术领域，更具体地说，是涉及一种双面线路触摸屏制备方法，本发明还提供一种双面线路触摸屏结构。
背景技术
目前在双面线路触摸屏制备中，双面ITO和双面Metal的产品生产过程比较复杂(A面ITO镀膜、A面ITO黄光显影、A面ITO蚀刻和脱膜、B面ITO镀膜、B面ITO黄光显影、A面ITO图形保护、B面ITO蚀刻和脱膜、B面Metal镀膜、B面Metal黄光显影、B面Metal蚀刻和脱膜、A面Metal镀膜、A面Metal黄光显影、B面Metal图形保护、A面Metal蚀刻和脱膜、A/B面Metal线路OC保护或者丝印绝缘油墨等其它流程)，制程长(共15个步骤)，生产成本高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：针对现有技术的不足，提供一种步骤简单，相比现有技术能够减少之别步骤，降低产品生产成本，从而有效降低制备成本，提高制备效率的双面线路触摸屏制备方法。
要解决以上所述的技术问题，本发明采取的技术方案为：
本发明为一种双面线路触摸屏制备方法，所述的双面线路触摸屏制备方法的制备步骤为：
S1.基材A面Metal镀膜，形成A面Metal层，基材B面Metal镀膜，形成B面Metal层；
S2.基材A面的A面Metal层黄光显影，基材B面的B面Metal层3黄光显影；
S3.A面Metal层和B面Metal层蚀刻；
S4.A面Metal层外进行ITO镀膜，形成A面ITO层，B面Metal层外进行ITO镀膜，形成B面ITO层；
S5.A面ITO层显影，B面ITO层显影，A面ITO层蚀刻，B面ITO层蚀刻，完成双面线路触摸屏制备。
所述的基材A面Metal镀膜和基材B面Metal镀膜时，Metal镀膜同时进行。
所述的A面Metal层蚀刻和B面Metal层蚀刻时，蚀刻同时进行。
所述的A面Metal层外进行ITO镀膜和B面Metal层外进行ITO镀膜时，ITO镀膜同时进行。
所述的A面ITO层蚀刻和B面ITO层蚀刻时，蚀刻同时进行。
所述的基材先进行清洗，然后基材再进行Metal镀膜。
所述的基材的Metal层进行清洗后，再进行ITO镀膜。
所述的A面Metal层走线在A面ITO层走线下面，A面Metal层走线的线宽小于A面ITO层走线的线宽；B面Metal层走线在B面ITO层走线下面，B面Metal层走线的线宽小于B面ITO层走线的线宽。
本发明还涉及一种结构简单，相比现有技术能够减少之别步骤，降低产品生产成本，从而有效降低制备成本，提高制备效率的一种双面线路触摸屏结构。
所述的双面线路触摸屏结构包括基材，基材A面Metal镀膜形成A面Metal层，基材1B面Metal镀膜形成B面Metal层，A面Metal层外ITO镀膜形成A面ITO层，B面Metal层外ITO镀膜形成B面ITO层。
所述的ITO层为氧化铟锡，Metal层为Mo/Al/Mo材质或Cu材质。
采用本发明的技术方案，能得到以下的有益效果：
本发明所述的双面线路触摸屏结构及制备方法，基于独特巧妙的构思，提出全新的技术方案。本申请是在相当成熟的工艺及产品上提出改进，改进空间相当有限，做出新的改进需要付出相当的劳动。而本申请的改进，能够产生相当的技术效果。在大规模投产的工艺中，能够为企业带来许意想不到的经济效益和技术效益。针对现有技术，本发明调整构思，有效将制备步骤从15个减少到8个，并且确保制备的产品的质量不会受到影响，而制备效率得到明显的提升。本发明所述的双面线路触摸屏结构及制备方法，相比现有技术能够减少之别步骤，降低产品生产成本，从而有效降低制备成本，提高制备效率。
附图说明
下面对本说明书各附图所表达的内容及图中的标记作出简要的说明：
图1为本发明所述的双面线路触摸屏结构的剖视结构示意图；
附图中标记分别为：1、基材；2、A面Metal层；3、B面Metal层；5、A面ITO层；6、B面ITO层；7、A面；8、B面。
具体实施方式
下面对照附图，通过对实施例的描述，对本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明：
如附图1所示，本发明为一种双面线路触摸屏制备方法，所述的双面线路触摸屏制备方法的制备步骤为：S1.基材1A面Metal镀膜，形成A面Metal层2，基材1B面Metal镀膜，形成B面Metal层3；S2.基材1A面的A面Metal层2黄光显影，基材1B面的B面Metal层3黄光显影；S3.A面Metal层2和B面Metal层3蚀刻；S4.A面Metal层2外进行ITO镀膜，形成A面ITO层5，B面Metal层3外进行ITO镀膜，形成B面ITO层6；S5.A面ITO层5显影，B面ITO层6显影，A面ITO层5蚀刻，B面ITO层6蚀刻，完成双面线路触摸屏制备。上述步骤，针对现有技术中存在的问题，基于独特巧妙的构思，提出全新的技术方案。本申请是在相当成熟的工艺及产品上提出改进，改进空间相当有限，做出新的改进需要付出相当的劳动。而本申请的改进，能够产生相当的技术效果。在大规模投产的工艺中，能够为企业带来许意想不到的经济效益和技术效益。针对现有技术，本发明调整构思，有效将制备步骤从15个减少到8个，并且确保制备的产品的质量不会受到影响，而制备效率得到明显的提升。本发明所述的双面线路触摸屏结构及制备方法，相比现有技术能够减少之别步骤，降低产品生产成本，从而有效降低制备成本，提高制备效率。
所述的基材1A面Metal镀膜和基材1B面Metal镀膜时，Metal镀膜同时进行。所述的A面Metal层2蚀刻和B面Metal层3蚀刻时，蚀刻同时进行。所述的A面Metal层2外进行ITO镀膜和B面Metal层3外进行ITO镀膜时，ITO镀膜同时进行。所述的A面ITO层5蚀刻和B面ITO层6蚀刻时，蚀刻同时进行。所述的基材2先进行清洗，然后基材2再进行Metal镀膜。所述的基材2的Metal层进行清洗后，再进行ITO镀膜。本发明的技术中，为解决现有问题，实际上包含两种技术方案。方案一：A面Metal镀膜、B面Metal镀膜、A面Metal黄光显影、B面Metal黄光显影、A/B面Metal同时蚀刻、A面ITO镀膜、B面ITO镀膜、A面ITO显影、B面ITO显影、A/B面ITO同时蚀刻；制程短(共10个制程)；方案二：A面和B面Metal同时镀膜、A面Metal黄光显影、B面Metal黄光显影、A/B面Metal同时蚀刻、A面和B面ITO同时镀膜、A面ITO显影、B面ITO显影、A/B面ITO同时蚀刻；制程短(共8个制程)；以上两种方案的产品金属线区域后续均不需要做OC或者油墨进行保护(ITO的抗氧化效果要优于部分金属，不用在ITO上面做OC或者绝缘油墨保护层)，有效简化工序。
所述的A面Metal层2走线在A面ITO层5走线下面，A面Metal层2走线的线宽小于A面ITO层5走线的线宽；B面Metal层3走线在B面ITO层6走线下面，B面Metal层3走线的线宽小于B面ITO层6走线的线宽。上述结构，ITO层可靠实现对Metal层的保护。
本发明还涉及一种结构简单，相比现有技术能够减少之别步骤，降低产品生产成本，从而有效降低制备成本，提高制备效率的一种双面线路触摸屏结构。
所述的双面线路触摸屏结构包括基材1，基材1A面Metal镀膜形成A面Metal层2，基材1B面Metal镀膜形成B面Metal层3，A面Metal层2外ITO镀膜形成A面ITO层5，B面Metal层3外ITO镀膜形成B面ITO层6。所述的ITO层为氧化铟锡，Metal层为Mo/Al/Mo材质或Cu材质。
本发明的制备方法，进行制备时，具体实施例的技术方案为：
1、基材A面Metal镀膜：将清洗干净的玻璃在镀膜机(磁控溅射)进行镀膜，按照线阻要求，镀相应的金属膜层和对应的膜层厚度；
2、将A面Metal膜层镀好的玻璃进行清洗，在镀膜机内进行B面Metal镀膜；
3、将两面金属膜层镀好的玻璃在黄光车间进行清洗、涂布、前烘烤、曝光、显影、后烘烤完成A/B面Metal的线路图形；
4、将步骤3完成的玻璃在黄光车间重新进行清洗、涂布、前烘烤、曝光、显影、后烘烤完成B/A面Metal的线路图形；
5、将步骤4完成的玻璃在黄光车间使用金属蚀刻液进行蚀刻，金属蚀刻机需要同时使用浸泡和喷淋模式；完成后将玻璃表面的光阻使用有机脱膜液进行脱膜；
6、将步骤5完成的玻璃清洗干净后，在镀膜机(磁控溅射)里面进行A面ITO镀膜；
7、将步骤6完成的玻璃在镀膜机里面进行B面ITO镀膜；
8、将步骤7完成的玻璃在黄光车间进行清洗、涂布、前烘烤、曝光、显影、后烘烤完成A/B面ITO的线路图形；
9、将步骤8完成的玻璃在黄光车间重新进行清洗、涂布、前烘烤、曝光、显影、后烘烤完成B/A面ITO的线路图形；
10、将步骤9完成的玻璃在黄光车间使用ITO蚀刻液进行蚀刻，ITO蚀刻机需要同时使用浸泡和喷淋模式；蚀刻时间的选择取决于阻值比较低的ITO那面的蚀刻时间；蚀刻完成后将玻璃表面的光阻使用脱膜液进行脱膜。
本发明所述的双面线路触摸屏结构及制备方法，基于独特巧妙的构思，提出全新的技术方案。本申请是在相当成熟的工艺及产品上提出改进，改进空间相当有限，做出新的改进需要付出相当的劳动。而本申请的改进，能够产生相当的技术效果。在大规模投产的工艺中，能够为企业带来许意想不到的经济效益和技术效益。针对现有技术，本发明调整构思，有效将制备步骤从15个减少到8个，并且确保制备的产品的质量不会受到影响，而制备效率得到明显的提升。本发明所述的双面线路触摸屏结构及制备方法，相比现有技术能够减少之别步骤，降低产品生产成本，从而有效降低制备成本，提高制备效率。
上面结合附图对本发明进行了示例性的描述，显然本发明具体的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其他场合的，均在本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种双面线路触摸屏制备方法，其特征在于：所述的双面线路触摸屏制备方法的制备步骤为：
S1.基材(1)A面Metal镀膜，形成A面Metal层(2)，基材(1)B面Metal镀膜，形成B面Metal层(3)；
S2.基材(1)A面的A面Metal层(2)黄光显影，基材(1)B面的B面Metal层(3)黄光显影；
S3.A面Metal层(2)和B面Metal层(3)蚀刻；
S4.A面Metal层(2)外进行ITO镀膜，形成A面ITO层(5)，B面Metal层(3)外进行ITO镀膜，形成B面ITO层(6)；
S5.A面ITO层(5)显影，B面ITO层(6)显影，A面ITO层(5)蚀刻，B面ITO层(6)蚀刻，完成双面线路触摸屏制备；
所述的A面Metal层(2)走线在A面ITO层(5)走线下面，A面Metal层(2)走线的线宽小于A面ITO层(5)走线的线宽；B面Metal层(3)走线在B面ITO层(6)走线下面，B面Metal层(3)走线的线宽小于B面ITO层(6)走线的线宽。
2.根据权利要求1所述的双面线路触摸屏制备方法，其特征在于：所述的基材(1)A面Metal镀膜和基材(1)B面Metal镀膜时，Metal镀膜同时进行。
3.根据权利要求1或2所述的双面线路触摸屏制备方法，其特征在于：所述的A面Metal层(2)蚀刻和B面Metal层(3)蚀刻时，蚀刻同时进行。
4.根据权利要求1或2所述的双面线路触摸屏制备方法，其特征在于：所述的A面Metal层(2)外进行ITO镀膜和B面Metal层(3)外进行ITO镀膜时，ITO镀膜同时进行。
5.根据权利要求1或2所述的双面线路触摸屏制备方法，其特征在于：所述的A面ITO层(5)蚀刻和B面ITO层(6)蚀刻时，蚀刻同时进行。
6.根据权利要求1或2所述的双面线路触摸屏制备方法，其特征在于：所述的基材(1)先进行清洗，然后基材(1)再进行Metal镀膜。
7.根据权利要求1或2所述的双面线路触摸屏制备方法，其特征在于：所述的基材(1)的Metal层进行清洗后，再进行ITO镀膜。
8.一种双面线路触摸屏结构，其特征在于：所述的双面线路触摸屏结构包括基材(1)，基材(1)A面Metal镀膜形成A面Metal层(2)，基材(1)B面Metal镀膜形成B面Metal层(3)，A面Metal层(2)外ITO镀膜形成A面ITO层(5)，B面Metal层(3)外ITO镀膜形成B面ITO层(6)。
9.根据权利要求8所述的双面线路触摸屏结构，其特征在于：所述的ITO层为氧化铟锡，Metal层为Mo/Al/Mo材质或Cu材质。
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