CN103970390A - 金属架桥的ogs电容触摸屏及其加工工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电容式触摸屏技术领域，特别是一种金属架桥的OGS电容触摸屏；包括依次层叠设置的玻璃基板、AR镀膜层、BM边框图案层、MT金属导线层、OC保护层和ITO图案层，所述BM边框图案层位于所述玻璃基板的四周；与传统的金属架桥的OGS电容触摸屏相比，本发明把金属架桥的OGS电容触摸屏的结构进行调整，从而把金属架桥和MT金属导线层的绝缘保护层采用同一保护层即OC保护层进行保护，因此与传统的加工过程相比，减少了一道加工工序，缩短了生产周期，减少了一道保护层的材料成本，从而达到提高生产效率，降低生产成本的目的；实际生产数据表明采用本发明的结构能提高22%左右的生产效率；本发明同时也提供了一种制备金属架桥的OGS电容触摸屏的加工工艺。

Description

金属架桥的OGS电容触摸屏及其加工工艺

技术领域

本发明涉及电容式触摸屏技术领域，特别是一种金属架桥的OGS电容触摸屏及其加工工艺。

背景技术

One Glass Solution（简称OGS）指在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术，一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。由于OGS技术将导电玻璃与保护玻璃集成于一片玻璃上，能够较好地满足智能终端超薄化需求，并提升显示效果，因此采用OGS结构的电容触摸屏产品档次高、厚度薄、制程简化，有利于降低生产成本、提升产品性能和生产良率。

如图1所示，传统的金属架桥的OGS电容触摸屏依次包括玻璃基板11、AR镀膜层12、BM边框图案层13、ITO图案层14、OC绝缘桥层15、MT金属导线层16和OC保护层17，其中OC绝缘桥层15的主要目的是防止触摸屏X/Y电极与MT金属导线层16之间产生短路，OC保护层17的目的是保护MT金属导线层16的防刮绝缘层。

传统的金属架桥的OGS电容触摸屏层数较多，且每一层都由单独的工序进行加工而得，因此生产时间较长且材料成本较高。

发明内容

本发明为了解决传统的金属架桥的OGS电容触摸屏层数较多，在生产的过程中，加工工序较多，导致效率低、成本高的问题而提供的一种金属架桥的OGS电容触摸屏及其加工工艺。

为达到上述功能，本发明提供的技术方案是：

一种金属架桥的OGS电容触摸屏，包括依次层叠设置的玻璃基板、AR镀膜层、BM边框图案层、MT金属导线层、OC保护层和ITO图案层，所述BM边框图案层位于所述玻璃基板的四周。

优选地，所述金属架桥的OGS电容触摸屏的厚度为0.5～1.2mm。

本发明同时也提供了一种制备上述的金属架桥的OGS电容触摸屏的加工工艺，包括以下步骤：

步骤1、对玻璃基板进行清洗和烘干；

步骤2、在玻璃基板的背面进行真空溅射镀膜，镀上一层氧化铌作为消除蚀刻纹路的氧化物膜层，形成AR镀膜层；

步骤3、在OGS触摸屏的非可视区域上丝印绝缘油墨，并固化绝缘油墨，形成黑色绝缘膜层，边框内部为可视区域，形成BM边框图案层；

步骤4、利用真空溅射镀膜技术，镀一层金属层作为触摸屏X/Y电极之间以及触摸屏X/Y电极与触控IC连接的第一导电层；

步骤5、蚀刻第一导电层，形成MT金属导线层；

步骤6、利用紫外线曝光、显影技术制作出保护所述MT金属导线层的OC保护层；

步骤7、利用真空溅射镀膜技术，在上述可视区域内再镀上一层氧化铟锡作为第二导电层；

步骤8、涂布光刻胶，将所述第二导电层完全覆盖，在光刻胶上光刻导电X/Y电极图案层；

步骤9、蚀刻所述第二导电层，得到ITO图案层；

步骤10、采用切割机和CNC对所述玻璃基板进行切割和外形加工，并进行二次强化；

步骤11、将PFC引脚贴合到所述MT金属线层，形成触摸屏成品。

优选地，所述玻璃基板为钢化玻璃。

优选地，步骤10所述的二次强化采用物理强化的方式进行。

优选地，步骤4所述的第一导电层依次由以下氮氧化钼、氧化钼、铝、钼的溅射而得。

本发明的有益效果在于：与传统的金属架桥的OGS电容触摸屏相比，本发明把金属架桥的OGS电容触摸屏的结构进行调整，从而把金属架桥和MT金属导线层的绝缘保护层采用同一保护层即OC保护层进行保护，因此与传统的加工过程相比，减少了一道加工工序，缩短了生产周期，减少了一道保护层的材料成本，从而达到提高生产效率，降低生产成本的目的；实际生产数据表明采用本发明的结构能提高22%左右的生产效率。

附图说明

图1为传统的金属架桥的OGS电容触摸屏的结构示意图；

图2为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图2对本发明作进一步阐述：

如图2所示的一种金属架桥的OGS电容触摸屏，包括依次层叠设置的玻璃基板11、AR镀膜层12、BM边框图案层13、MT金属导线层16、OC保护层17和ITO图案层14，所述BM边框图案层13位于所述玻璃基板11的四周，在本实施例中，本发明的电容屏的厚度约为0.5～1.2mm。

本发明同时也公开了一种制备上述的金属架桥的OGS电容触摸屏的加工工艺，包括以下步骤：

步骤1、对玻璃基板11进行清洗，清洗可采用传统的清洗机清洗，然后再采用离子纯净水进行超声波清洗，最后进行烘干；

步骤2、在对上述烘干后的玻璃基板11的背面进行真空溅射镀膜，镀上一层氧化铌作为消除蚀刻纹路的氧化物膜层，形成AR镀膜层12；

步骤3、在OGS触摸屏的非可视区域上丝印绝缘油墨，并固化绝缘油墨，形成黑色绝缘膜层，边框内部为可视区域，形成BM边框图案层13；

步骤4、利用真空溅射镀膜技术，镀一层金属层作为触摸屏X/Y电极之间以及触摸屏X/Y电极与触控IC连接的第一导电层；

步骤5、蚀刻第一导电层，形成MT金属导线层16；

步骤6、利用紫外线曝光、显影技术制作出保护所述MT金属导线层16的OC保护层17；

步骤7、利用真空溅射镀膜技术，在上述可视区域内再镀上一层氧化铟锡作为第二导电层；

步骤8、涂布光刻胶，将上述第二导电层完全覆盖，经过预烘干后再进入曝光机，进行紫外光照射，使光刻胶曝光，曝光后再进行显影，将紫外光照过的光刻胶洗掉，导电X/Y电极图案层；

步骤9、蚀刻所述第二导电层，得到ITO图案层14；

步骤10、采用切割机和CNC对所述玻璃基板11进行切割和外形加工，并进行二次强化；

步骤11、将PFC引脚贴合到所述MT金属线层，形成触摸屏成品。

在本实施例中，玻璃基板11为钢化玻璃。目前行业内均采用化学强化方式进行二次强化。因为化学二强采用氢氟酸蚀刻玻璃段面的切割痕，其药液具有极大危害性且采用化学强化，产品的良率低，无形之中提高产品成本。另外采用化学二次强化的方式，其机械抗压能力提升只能提升4～8倍，在本实施例中，我们采用物理二次强化的方式，物理二次强化是以研磨的方式去修整玻璃段面的切割痕，进行二次强化，采用这种方式一则可以完全避免化学药液的危害性另外，产品良率高，机械抗压能力可提高数倍，降低产品成本。

另外，传统金属架桥OGS结构在金属层镀膜时，其材料为“钼+铝+钼”，金属桥点反光很强，强光下清晰可见。贴合LCD后，达不到隐藏的效果，间接降低了产品的使用档次。在本发明中，金属架桥OGS结构在金属镀膜时，其材料优化为“氮氧化钼+氧化钼+铝+钼”，金属桥点反光不强，强光下不明显。贴合LCD后，隐藏效果好。

以上所述实施例，只是本发明的较佳实例，并非来限制本发明的实施范围，故凡依本发明申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本发明专利申请范围内。

Claims (6)

1.一种金属架桥的OGS电容触摸屏，其特征在于：包括依次层叠设置的玻璃基板、AR镀膜层、BM边框图案层、MT金属导线层、OC保护层和ITO图案层，所述BM边框图案层位于所述玻璃基板的四周。

2.如权利要求1所述的金属架桥的OGS电容触摸屏，其特征在于：所述金属架桥的OGS电容触摸屏的厚度为0.5～1.2mm。

3.一种制备如权利要求1或2所述的金属架桥的OGS电容触摸屏的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1、对玻璃基板进行清洗和烘干；

步骤2、在玻璃基板的背面进行真空溅射镀膜，镀上一层氧化铌作为消除蚀刻纹路的氧化物膜层，形成AR镀膜层；

步骤3、在OGS触摸屏的非可视区域上丝印绝缘油墨，并固化绝缘油墨，形成黑色绝缘膜层，边框内部为可视区域，形成BM边框图案层；

步骤4、利用真空溅射镀膜技术，镀一层金属层作为触摸屏X/Y电极之间以及触摸屏X/Y电极与触控IC连接的第一导电层；

步骤5、蚀刻第一导电层，形成MT金属导线层；

步骤6、利用紫外线曝光、显影技术制作出保护所述MT金属导线层的OC保护层；

步骤7、利用真空溅射镀膜技术，在上述可视区域内再镀上一层氧化铟锡作为第二导电层；

步骤8、涂布光刻胶，将所述第二导电层完全覆盖，在光刻胶上光刻导电X/Y电极图案层；

步骤9、蚀刻所述第二导电层，得到ITO图案层；

步骤10、采用切割机和CNC对所述玻璃基板进行切割和外形加工，并进行二次强化；

步骤11、将PFC引脚贴合到所述MT金属线层，形成触摸屏成品。

4.如权利要求3所述的制备金属架桥的OGS电容触摸屏的加工工艺，其特征在于：所述玻璃基板为钢化玻璃。

5.如权利要求3所述的制备金属架桥的OGS电容触摸屏的加工工艺，其特征在于：步骤10所述的二次强化采用物理强化的方式进行。

6.如权利要求3所述的制备金属架桥的OGS电容触摸屏的加工工艺，其特征在于：步骤4所述的第一导电层依次由以下氮氧化钼、氧化钼、铝、钼的溅射而得。