CN113752692A - 液体喷射头以及液体喷射装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种液体喷射头以及液体喷射装置。液体喷射头具备朝向介质向第一方向喷射液体的多个头芯片，将介质的宽度方向设为第二方向，将正交于第一方向以及第二方向的方向设为第三方向，将垂直于第一方向且与第二方向以及第三方向交叉的方向设为第四方向，多个头芯片具有：第一芯片群，其由多个第一头芯片在第二方向上排列配置而成，第一头芯片具有在第四方向上使多个第一喷嘴排列而构成的第一喷嘴列；第二芯片群，其由多个第二头芯片在第二方向上排列配置而成，第二头芯片具有在第四方向上使多个第二喷嘴排列而构成的第二喷嘴列，第一芯片群相对于第二芯片群在第三方向上排列配置。

Description

液体喷射头以及液体喷射装置

技术领域

本发明涉及一种液体喷射头以及液体喷射装置。

背景技术

一直以来，已知一种如以喷墨式打印机为代表那样、具有对油墨等液体进行喷射的液体喷射头的液体喷射装置。例如，在专利文献1中，公开了一种如下的液体喷射头，所述液体喷射头为，具有相对于印刷纸张等介质的输送方向而被倾斜地配置的喷嘴列的多个头芯片在介质的宽度方向上排列并被设置在固定板上而成的液体喷射头，并且通过在介质的宽度方向上排列多个从而构成行式头。

然而，当为了应对高分辨率化或者多个颜色，而将具备上文所述的现有的液体喷射头的多个行式头在输送方向上进行排列时，有可能因为多个行式头间的位置偏移而产生印刷品质的降低。

专利文献1：日本特开2016-55476号公报

发明内容

为了解决以上问题，本发明的优选的方式所涉及的液体喷射头的一个方式为，具备朝向介质向第一方向喷射液体的多个头芯片的液体喷射头，将介质的宽度方向设为第二方向，将正交于所述第一方向以及所述第二方向的方向设为第三方向，将垂直于所述第一方向且与所述第二方向以及所述第三方向交叉的方向设为第四方向，所述多个头芯片具有：第一芯片群，其由多个第一头芯片在所述第二方向上排列配置而成，所述第一头芯片具有在所述第四方向上使多个第一喷嘴排列而构成的第一喷嘴列；第二芯片群，其由多个第二头芯片在所述第二方向上排列配置而成，所述第二头芯片具有在所述第四方向上使多个第二喷嘴排列而构成的第二喷嘴列，所述第一芯片群相对于所述第二芯片群在所述第三方向上排列配置。

为了解决以上问题，本发明的优选的方式所涉及的液体喷射装置的一个方式具备：如上所述的液体喷射头；输送部，其输送所述介质。

为了解决以上问题，本发明的优选的方式所涉及的液体喷射装置的一个方式具备行式头，所述行式头通过在所述第二方向上排列设置多个如上所述的液体喷射头而成。

附图说明

图1为表示第一实施方式所涉及的液体喷射装置100的一个示例的说明图。

图2为头模块3的立体图。

图3为沿着Z1方向观察多个液体喷射头30的图。

图4为液体喷射头30的分解立体图。

图5为头芯片38_1的分解立体图。

图6为图5中的VI-VI线的剖视图。

图7为表示多个头芯片38的配置关系的说明图。

图8为表示多个头芯片38的重复程度的说明图。

图9为沿着Z1方向观察参考例的液体喷射头30a的图。

图10为沿着Z1方向观察第二实施方式中的液体喷射头30b的图。

图11为沿着Z1方向观察第一变形例中的液体喷射头30c的图。

图12为沿着Z1方向观察第二变形例中的液体喷射头30d的图。

具体实施方式

以下，参照附图，对用于实施本发明的方式进行说明。但是，在各附图中，各部的尺寸以及比例尺适当地不同于实际的实物。此外，虽然对于下文中所述的实施方式，因为是本发明的优选的具体示例而实施了技术上优选的各种限定，但是本发明的范围在以下的说明中并未记载有特别对本发明进行限定的含义的条件下，并不限于这些方式。

1.第一实施方式

首先，对第一实施方式所涉及的液体喷射装置100进行说明。

1.1.液体喷射装置100的概要

图1为表示第一实施方式所涉及的液体喷射装置100的一个示例的说明图。本实施方式所涉及的液体喷射装置100为，将作为液体的一个示例的油墨作为液滴而向介质PP进行喷射的喷墨式印刷装置。本实施方式的液体喷射装置100为，喷射油墨的多个喷嘴N跨及介质PP的宽度方向上的全部范围而分布的、所谓的行式印刷装置。介质PP例如为印刷用紙，但是作为介质PP还可以使用树脂薄膜或者布帛等任意的印刷对象。

如图1中所例示的那样，液体喷射装置100具备对油墨进行贮留的液体容器93。作为液体容器93，例如可以采用能够相对于液体喷射装置100进行拆装的盒、由可挠性的薄膜形成的袋状的油墨袋、或者能够对油墨进行补充的油墨罐等。在液体容器93中，贮留有色彩不同的多种油墨。

虽然未图示，但是液体容器93包括第一液体容器和第二液体容器。在第一液体容器中贮留有第一油墨。在第二液体容器中，贮留有种类不同于第一油墨的第二油墨。例如，第一油墨以及第二油墨为相互不同的颜色的油墨。另外，第一油墨和第二油墨也可以为同一颜色的油墨。

如在图1中所例示的那样，液体喷射装置100具备：具有多个液体喷射头30的头模块3、控制装置90、输送机构92和循环机构94。控制装置90例如包括CPU或者FPGA等处理电路、和半导体存储器等存储电路，而对液体喷射装置100的各要素进行控制。在此，CPU是指，Central Processing Unit(中央处理器)的简称，FPGA是指，Field Programmable GateArray(现场可编程门阵列)的简称。

输送机构92在由控制装置90实施的控制下，向Y1方向输送介质PP。另外，在下文中，将Y1方向和与Y1方向相反的方向即Y2方向统称为Y轴方向。

头模块3在由控制装置90实施的控制下，将从液体容器93被供给的油墨向Z2方向进行喷射。Z2方向为，正交于Y1方向的方向。在下文中，有时将Z2方向和与Z2方向相反的方向即Z1方向统称为Z轴方向。利用图2，对头模块3进行说明。

1.2.头模块3

图2为头模块3的立体图。头模块3具备多个液体喷射头30、和对多个液体喷射头30进行保持的头固定基板13。多个液体喷射头30在正交于作为输送方向的Y1方向的方向即X1方向以及X2方向上排列配置，并被固定在头固定基板13上。X2方向为，与X1方向相反的方向。在下文中，有时将X1方向和X2方向统称为X轴方向。头模块3为，具有如下的多个液体喷射头30的行式头，所述多个液体喷射头30以多个喷嘴N跨及X轴方向上的介质PP的全部范围而分布的方式被配置。即，多个液体喷射头30构成在X轴方向上较长的行式头。通过以与由输送机构92实施的介质PP的输送并行的方式实施来自多个液体喷射头30的油墨的喷射，从而在介质PP的表面上形成由油墨组成的图像。另外，头模块3还可以为，仅由以多个喷嘴跨及X轴方向上的介质PP的全部范围而N分布的方式被配置的单体的液体喷射头30构成的、在X轴延伸的方向上较长的行式头。头固定基板13具有用于安装液体喷射头30的多个安装孔15。液体喷射头30在被插穿到安装孔15中的状态下被头固定基板13支承。

使说明返回图1。输送机构92将介质PP相对于头模块3而向Y轴方向进行输送。在如图1所示的示例中，液体容器93经由循环机构94而与头模块3连接。循环机构94为，向多个液体喷射头30分别供给油墨，并且为了将从多个液体喷射头30分别排出的油墨再供给至液体喷射头30而进行回收的机构。循环机构94例如具有对油墨进行贮留的副罐、用于从副罐向液体喷射头30供给油墨的流道、用于从液体喷射头30向副罐回收油墨的流道、用于使油墨适当地流动的泵。通过循环机构94的动作，而能够抑制油墨的粘度上升或者减少油墨内的气泡的滞留。

如在图1中所例示的那样，从控制装置90向液体喷射头30供给用于驱动液体喷射头30的驱动信号Com、和用于控制液体喷射头30的控制信号SI。而且，液体喷射头30在根据控制信号SI实施的控制下，通过驱动信号Com而被驱动，从而使油墨从被设置于液体喷射头30上的多个喷嘴N的一部分或者全部向Z2方向进行喷射。另外，对于喷嘴N，在图5以及图6中进行叙述。

图3为沿着Z1方向观察多个液体喷射头30的图。多个液体喷射头30各自具有多个头芯片38和固定板39。在第一实施方式中，一个液体喷射头30具有六个头芯片38。在以下的记载中，当对各个头芯片38进行区分时，记载为头芯片38_1、38_2、38_3、38_4、38_5以及38_6，当不对头芯片38进行区分时，记载为头芯片38。

固定板39为，用于将多个头芯片38的各个相对于如图4所示的保持架37而进行固定的板部件。对于固定板39，在下文中进一步详细地进行叙述。

多个头芯片38分别以在V2方向上延伸的方式而配置。V2方向为，垂直于Z轴方向，且与X轴方向以及Y轴方向交叉的方向，并且是X1方向与Y2方向之间的方向。将V2方向的相反方向称为V1方向。而且，将V1方向和V2方向统称为V轴方向。此外，将垂直于Z轴方向以及V轴方向的方向称为，W1方向和W2方向。W1方向为，X1方向与Y1方向之间的方向，W2方向为，X2方向与Y2方向之间的方向。将W1方向和W2方向统称为W轴方向。

另外，V2方向为“第四方向”的一个示例，W1方向为“第五方向”的一个示例。

多个头芯片38各自具有喷嘴列Ln。喷嘴列Ln通过在V2方向上使M个喷嘴N排列而构成。M为2以上的整数。例如，一个头芯片38所具有的喷嘴N在X轴方向上被配置有实现600dpi的个数。为了简化说明，将由一个头芯片38实现的分辨率称为“单体分辨率”。

1.3.液体喷射头30

图4为液体喷射头30的分解立体图。如图4所示那样，液体喷射头30具有框体31、罩基板32、集合基板33、流道结构体34、配线基板35、保持架37和固定板39。而且，如在图3中所例示那样，液体喷射头30具有头芯片38_1、38_2、38_3、38_4、38_5以及38_6。

流道结构体34具有流道板Su1、流道板Su2、流道板Su3、连接管341i1、连接管341i2、连接管341o1、连接管341o2和连接器用孔343。

保持架37具有流道部件Du1、流道部件Du2、连接管373i1、连接管373i2、连接管373o_1、连接管373o_2、连接管373o_3、连接管373o_4、连接管373o_5和连接管373o_6。在以下的记载中，将连接管373i1、连接管373i2、连接管373o_1、连接管373o_2、连接管373o_3、连接管373o_4、连接管373o_5和连接管373o_6统称为连接管373。而且，保持架37具有，在Z轴方向上贯穿的六个开口部371。

框体31对流道结构体34、配线基板35、保持架37和固定板39进行支承。而且，框体31具有供给用孔311i1、供给用孔311i2、排出用孔312o1、排出用孔312o2和集合基板用孔313。在供给用孔311i1中，插穿并嵌合有连接管341i1。在供给用孔311i2中，插穿并嵌合有连接管341i2。在排出用孔312o1中，插穿并嵌合有连接管341o1。在排出用孔312o2中，插穿并嵌合有连接管341o2。在集合基板用孔313中，插穿有集合基板33。框体31由金属或者树脂构成。或者，框体31还可以由用金属膜覆盖了树脂的表面的部件而构成。

罩基板32在与框体31中的沿着Z1方向延伸的部分之间夹持集合基板33。集合基板33为，形成有用于将从控制装置90供给的驱动信号Com以及控制信号SI传送至多个头芯片38的各个头芯片38的配线的基板。集合基板33为，以与XZ平面平行的方式而延伸的板状的部件。在此，“平行”除了完全地平行的情况之外，还指设计上的平行，是例如包括当考虑因为液体喷射头30的制造误差而产生的误差时可视为平行的情况在内的概念。

流道结构体34为，在内部设置有用于使油墨在循环机构94与多个头芯片38的各个之间流动的流道的结构体。流道结构体34被配置在框体31与配线基板35之间。流道结构体34中所包含的流道板Su1、流道板Su2以及流道板Su3，按照该顺序在Z1方向上被层压。流道板Su1、流道板Su2以及流道板Su3通过粘合剂等而被相互接合在一起。流道板Su1、流道板Su2以及流道板Su3例如通过树脂的射出成型而形成。在连接器用孔343中，插穿有配线基板35所具有的连接器355。

连接管341i1将从第一液体容器供给的第一油墨导入至保持架37内。连接管341i2将从第二液体容器供给的第二油墨导入至保持架37内。连接管341o1使从保持架37内排出的第一油墨排出至液体喷射头30外。连接管341o2使从保持架37内排出的第二油墨排出至液体喷射头30外。

配线基板35为，用于将液体喷射头30电连接到控制装置90上的安装部件。配线基板35为，形成有用于将各种控制信号以及电源电压传送到头芯片38上的配线的基板。配线基板35为，以与XY平面平行的方式而延伸的板状的部件，并且被配置在流道结构体34与保持架37之间。配线基板35例如为刚性基板。配线基板35具有连接器355、四个开口部351、两个切口部352、四个开口部357和两个切口部358。如在图4中所例示的那样，四个开口部351以及两个切口部352的配置为交错状。连接器355插穿到连接器用孔343中，而与集合基板33电连接。

在四个开口部357中，分别插穿有连接管373o_1、373o_3、373o_4以及373o_6中的任意一个。在两个切口部358中，插穿有连接管373o_2以及373o_5中的任意一个。

保持架37被配置在配线基板35与固定板39之间，并且通过粘合剂而被固定在固定板39上。因此，保持架37对固定板39进行加固。保持架37还是在内部设置有如下的流道的结构体，所述流道为，用于使油墨在循环机构94与多个头芯片38的各个之间流动的流道。包含在保持架37中的流道部件Du1以及流道部件Du2按照该顺序在Z1方向上被层压。保持架37例如由树脂或者金属而构成。保持架37在Z2方向侧的面上具有用于收容多个头芯片38的未图示的凹部，并且以在该凹部与固定板39之间配置多个头芯片38的方式对多个头芯片38进行保持。

连接管373i1与被形成在流道结构体34的Z2方向的面上的未图示的多个的排出口中的任意一个连通，而从流道结构体34向保持架37内导入第一油墨。被导入至保持架37内的第一油墨在保持架37内被分配，而被供给至头芯片38_1、38_3以及38_5。从头芯片38_1、38_3以及38_5排出的第一油墨被导入至保持架37内。连接管373o_1、373o_3以及373o_5与被形成在流道结构体34的Z2方向的面上的未图示的多个导入口中的任意一个连通，而从保持架37向流道结构体34内导入第一油墨。

连接管373i2与被形成在流道结构体34的Z2方向的面上的未图示的多个排出口中的任意一个连通，而从流道结构体34向保持架37内导入第二油墨。被导入至保持架37内的第二油墨在保持架37内被分配，而被供给至头芯片38_2、38_4以及38_6。从头芯片38_2、38_4以及38_6排出的第二油墨被导入至保持架37内。连接管373o_2、373o_4以及373o_6与被形成在流道结构体34的Z2方向的面上的未图示的多个导入口中的任意一个连通，而从保持架37向流道结构体34内导入第二油墨。

在六个开口部371处，插穿有该多个头芯片38各自所具有的配线部件388。六个开口部371各自的配置为交错状。

一个头芯片38具有一个喷嘴板387、和与头芯片38所具有的M个喷嘴N相对应的压电元件PZq。六个头芯片38各自的配置也和配线基板35的开口部351以及切口部352一样为交错状。利用图5以及图6，而对头芯片38更加详细地进行说明。

1.3.头芯片38

图5为头芯片38_1的分解立体图。图6为，图5中的VI-VI线的剖视图。VI-VI线为，穿过导入口3851以及导出口3852，并且穿过喷嘴N的假想的线段。另外，在如图6所示的图中，除了头芯片38_1的剖面之外，还示出了固定板39的剖面。

如在图5以及图6中所例示的那样，头芯片38_1具备，喷嘴板387、可塑性基板3861、连通板382、压力室基板383、振动板384、外壳385和配线部件388。

如在图5中所例示的那样，喷嘴板387为，在V轴方向上较长，且以平行于VW平面的方式而延伸的板状的部件，并且形成有M个喷嘴N。喷嘴板387例如通过利用蚀刻等半导体制造技术而对硅的单晶基板进行加工从而被制造。但是，在喷嘴板387的制造中可以任意地采样公知的材料以及制造方法。此外，喷嘴N为，被设置在喷嘴板387上的贯穿孔。在本实施方式中，作为一个示例，而设想了在喷嘴板387上以M个喷嘴N形成在V轴方向上延伸的喷嘴列Ln的方式而设置的情况。但是，喷嘴板387也可以为，具有多个通过使M个喷嘴N的一部分被设置在V轴方向上而构成的喷嘴列Ln的结构。

如在图5以及图6中所例示的那样，在喷嘴板387的Z1方向上设置有连通板382。连通板382为，在V轴方向上较长，且以大致平行于VW平面的方式而延伸的板状的部件，并且形成有油墨的流道。

具体而言，在连通板382上，形成有一个供给液室RA1和一个排出液室RA2。其中，供给液室RA1被设置成，与后述的供给液室RB1连通，并且在V轴方向上延伸。此外，排出液室RA2被设置成，与后述的排出液室RB2连通，并且在V轴方向上延伸。另外，供给液室RA1还可以在V轴方向上被分割成多个，并且排出液室RA2也可以同样地在V轴方向上被分割成多个。以下，将由供给液室RA1以及供给液室RB1形成的共同液室称为“供给侧共同液室MN1”。同样地，将由排出液室RA2以及排出液室RB2形成的共同液室称为“排出侧共同液室MN2”。

此外，在连通板382上形成有：与M个喷嘴N一对一对应的M个喷嘴流道RN、与M个喷嘴N一对一对应的M个连通流道RR1、与M个喷嘴N一对一对应的M个连通流道RR2、与M个喷嘴N一对一对应的M个连通流道RK1、与M个喷嘴N一对一对应的M个连通流道RK2、与M个喷嘴N一对一对应的M个连通流道RX1、和与M个喷嘴N一对一对应的M个连通流道RX2。另外，也可以在连通板382上形成有对M个喷嘴N共同设置的一个连通流道RX1以及一个连通流道RX2。此时，连通流道RX1构成“供给侧共同液室MN1”的一部分，连通流道RX2构成“排出侧共同液室MN2”的一部分。此外，也可以形成有多个对M个喷嘴N中的一部分共同设置的连通流道RX1，并且，也可以形成有多个对M个喷嘴N中的一部分共同设置的连通流道RX2。

如在图5中所例示的那样，在第一实施方式中，连通流道RX1被设置成，与供给液室RA1连通，并且当从供给液室RA1观察时位于W2方向处，并在W轴方向上延伸。此外，连通流道RK1被设置成，与连通流道RX1连通，并且当从连通流道RX1观察时位于W2方向处，并在Z轴方向上延伸。此外，连通流道RR1被设置成，在从连通流道RK1观察时位于W2方向处，并在Z轴方向上延伸。

此外，连通流道RX2被设置成，与排出液室RA2连通，并且当从排出液室RA2观察时位于W1方向处，并在W轴方向上延伸。此外，连通流道RK2被设置成，与连通流道RX2连通，并且当从连通流道RX2观察时位于W1方向处，并在Z轴方向上延伸。此外，连通流道RR2被设置成，在从连通流道RK2观察时位于W1方向处，并且当从连通流道RR1观察时位于W2方向处，并在Z轴方向上延伸。

此外，喷嘴流道RN被设置成，对连通流道RR1以及连通流道RR2进行连通，并且当从连通流道RR1观察时位于W2方向处，当从连通流道RR2观察时位于W1方向处，并在W轴方向上延伸。喷嘴流道RN与对应于该喷嘴流道RN的喷嘴N连通。

另外，连通板382例如通过利用半导体制造技术而对硅的单晶基板进行加工从而被制造。但是，在连通板382的制造中可以任意地采用公知的材料与制造方法。

如在图5以及图6中所例示的那样，在连通板382的Z1方向上设置有压力室基板383。压力室基板383为，在V轴方向上较长，并以大致平行于VW平面的方式而延伸的板状的部件，并且形成有油墨的流道。

具体而言，在压力室基板383上，形成有与M个喷嘴N一对一对应的M个压力室CB1、和与M个喷嘴N一对一对应的M个压力室CB2。在下文中，将压力室CB1以及压力室CB2统称为压力室CB。压力室CB1被设置成，对连通流道RK1以及连通流道RR1进行连通，并且当沿着Z轴方向观察时，将连通流道RK1的W1方向的端部和连通流道RR1的W2方向的端部连结，并在W轴方向上延伸。此外，压力室CB2被设置成，对连通流道RK2以及连通流道RR2进行连通，并且当沿着Z轴方向观察时，将连通流道RK2的W2方向的端部和连通流道RR2的W1方向的端部连结，并在W轴方向上延伸。另外，以与一个喷嘴N对应的方式而设置的压力室CB的数量也可以为一个，换言之，也可以采用对于一个喷嘴N设置有压力室CB1以及压力室CB2中的任意一个的结构。

另外，压力室基板383例如通过利用半导体制造技术而对硅的单晶基板进行加工从而被制造。但是，在压力室基板383的制造中可以任意地采用公知的材料与制造方法。

如在图5以及图6中所例示的那样，在压力室基板383的Z1方向上设置有振动板384。振动板384为，在V轴方向上较长，且以大致平行于VW平面的方式而延伸的板状的部件，并且是能够弹性地进行振动的部件。另外，振动板384还可以与压力室基板383由同一部件而形成。

如在图5以及图6中所例示的那样，在振动板384的Z1方向的面上设置有与M个压力室CB1一对一对应的M个压电元件PZ1、和与M个压力室CB2一对一对应的M个压电元件PZ2。在下文中，将压电元件PZ1以及压电元件PZ2统称为压电元件PZq。压电元件PZq为，根据驱动信号Com的电位变化而发生变形的受动元件。

在图5以及图6中所例示的那样，在振动板384的Z1方向的面上，安装有配线部件388。配线部件388为，用于与控制装置90以及头芯片38电连接的部件。作为配线部件388，例如可以适当地采用FPC、COF、或者FFC等可挠性的配线基板。在此，FPC是指，FlexiblePrinted Circuit(柔性印刷电路)的简称。COF为Chip on Film(覆晶薄膜)的简称。FFC是指，Flexible Flat Cable(柔性扁平电缆)的简称。在配线部件388上，安装有驱动电路3884。驱动电路3884为，在根据控制信号SI实施的控制下，对是否向压电元件PZq供给驱动信号Com进行切换的电路。

固定板39与可塑性基板3861的Z2方向的面以及保持架37的Z2方向的面粘合。即，被设置在固定板39上的六个露出开口部391，在露出开口部391内露出喷嘴板387的喷嘴面FN。喷嘴面FN为，形成有多个喷嘴N，并且喷嘴板387的朝向Z2方向的面，且为垂直于Z2方向的面。和配线基板35的开口部351以及切口部352一样，六个露出开口部391各自的配置也为交错状。

如在图6中所例示的那样，可塑性基板3861具有可挠膜3861a和支承板3861b。可挠膜3861a为具有可挠性的部件，例如可以采用由PPS等树脂构成的薄膜，支承板3861b为具有刚性的部件，例如可以采用不锈钢。PPS为Poly Phenylene Sulfide(聚苯硫醚)的简称。可挠膜3861a为，通过被固定在连通板382的Z2方向的面上，从而从Z2方向侧覆盖连通板382的将供给液室RA1、连通流道RX1、连通流道RK1、连通流道RK2、连通流道RX2以及排出液室RA2划分出的开口的部件。换言之，可挠膜3861a为，划定供给液室RA1、连通流道RX1、连通流道RK1、连通流道RK2、连通流道RX2以及排出液室RA2的部件。支承板3861b被固定在可挠膜3861a的Z2方向的面上，并且当沿着Z轴方向观察时，在与供给液室RA1、连通流道RX1、连通流道RK1、连通流道RK2、连通流道RX2以及排出液室RA2重叠的位置处形成有开口。固定板39以从Z2方向将支承板3861b的开口密封的方式，被粘合在支承板3861b上。由可挠膜3861a的Z2方向的面、支承板3861b的开口和固定板39的Z1方向的面划分出的空间通过未图示的大气连通通道而与大气连通，并且通过该空间而使可挠膜3861a在Z1方向以及Z2方向上发生变形，从而能够吸收在头芯片38内产生的压力变动。

如在图5以及图6中所例示的那样，在连通板382的Z1方向上设置有外壳385。外壳385为，在V轴方向上较长的部件，并且形成有油墨的流道。具体而言，在外壳385中形成有一个供给液室RB1和一个排出液室RB2。其中，供给液室RB1被设置成，与供给液室RA1连通，并且当从供给液室RA1观察时位于Z1方向处，并在V轴方向上延伸。此外，排出液室RB2被设置成，与排出液室RA2连通，并且当从排出液室RA2观察时处于Z1方向处，当从供给液室RB1观察时位于W2方向处，并在V轴方向上延伸。

此外，在外壳385中设置有与供给液室RB1连通的导入口3851、和与排出液室RB2连通的导出口3852。而且，在供给液室RB1中，从液体容器93经由导入口3851而向供给侧共同液室MN1供给油墨。被供给至供给侧共同液室MN1的油墨，经由与喷嘴N连通的流道而被贮留在排出侧共同液室MN2中。被贮留在排出侧共同液室MN2中的油墨经由导出口3852而被回收。

此外，在外壳385上设置有开口3850。在开口3850的内侧设置有压力室基板383、振动板384和配线部件388。外壳385例如由树脂材料的射出成型而形成。但是，在外壳385的制造中可以任意地采用公知的材料与制造方法。

使说明返回至图4。虽然在图5以及图6中，对于头芯片38_1进行了说明，但是头芯片38_2至38_6的结构也和头芯片38_1的结构相同。头芯片38_1～38_6各自的配线部件388全部为同一形状。头芯片38_2、38_4以及38_6的配线部件388通过以头芯片38_1的配线部件388的朝向为基准，并以Z轴方向为轴旋转了180度的朝向而被配置

1.3.头芯片38的配置关系

如在图3中所例示的那样，多个头芯片38各自以在V2方向上延伸的方式而配置。利用图7，对于多个头芯片38的配置更加详细地进行说明。

图7为表示多个头芯片38的配置关系的说明图。如图7所示的图为，沿着Z1方向观察一个液体喷射头30的图。

一个液体喷射头30所具有的多个头芯片38具有第一芯片群CG1和第二芯片群CG2。第一芯片群CG1具有头芯片38_1、38_3以及38_5。第二芯片群CG2具有头芯片38_2、38_4以及38_6。为了简化说明，将第一芯片群CG1中所包含的头芯片38称为“第一头芯片38A”，将第二芯片群CG2中所包含的头芯片38称为“第二头芯片38B”。此外，将第一头芯片38A所具有的喷嘴列Ln称为“第一喷嘴列LnA”，将第二头芯片38B所具有的喷嘴列Ln称为“第二喷嘴列LnB”。而且，将构成第一喷嘴列LnA的喷嘴N称为“第一喷嘴NA”，将构成第二喷嘴列LnB的喷嘴N称为“第二喷嘴NB”。

向第一芯片群CG1供给第一油墨。向第二芯片群CG2供给第二油墨。

多个第一头芯片38A在X1方向上排列配置。同样地，多个第二头芯片38B在X1方向上排列配置。多个头芯片38在X1方向上排列配置是指，当沿着X1方向观察时，多个头芯片38中的相邻的头芯片38彼此的一部分或者全部重复。在第一实施方式中，例如，当沿着X1方向观察时，头芯片38_1以及38_3的一部分重复。

另外，头芯片38_1、38_3以及38_5为，“多个第一头芯片”的一个示例。头芯片38_2、38_4以及38_6为，“多个第二头芯片”的一个示例。X1方向为，“第二方向”的一个示例。

此外，当沿着Y2方向观察时，第一芯片群CG1中所包含的多个第一头芯片38A中的相邻的头芯片38的相互的一部分重复。同样地，当沿着Y2方向观察时，第二芯片群CG2中所包含的多个第二头芯片38B中的相邻的头芯片38的相互的一部分重复。另外，Y2方向为“第三方向”的一个示例。

第一芯片群CG1相对于第二芯片群CG2而在Y2方向上排列配置。第一芯片群CG1相对于第二芯片群CG2而在Y2方向上排列配置是指，当沿着垂直于Y2方向的X1方向观察时，第一芯片群CG1的重心G1和第二芯片群CG2的重心G2在Y2方向上排列配置。重心是指，在成为对象的形状中截面一次矩的总和成为零的点，如果是矩形形状则是指对角线的交点。在第一实施方式中，重心G1处于与头芯片38_3重叠的位置处。重心G2处于与头芯片38_4重叠的位置处。

此外，第一芯片群CG1以及第二芯片群CG2在沿着Y2方向观察时大致重叠。第一芯片群CG1以及第二芯片群CG2在沿着Y2方向观察时大致重叠是指，在沿着Y2方向观察时，多个第一头芯片38A中的被配置在最靠X1方向处的头芯片38_5和多个第二头芯片38B中的被配置在最靠X1方向处的头芯片38_6大致重复，并且多个第一头芯片38A中的被配置在最靠X2方向处的头芯片38_1和多个第二头芯片38B中的被配置在最靠X2方向处的头芯片38_2大致重复。换言之，第一芯片群CG1以及第二芯片群CG2在沿着Y2方向观察时大致重叠是指，多个第一头芯片38A中的被配置在最靠X1方向处的头芯片38_5和多个第二头芯片38B中的被配置在最靠X1方向处的头芯片38_6在X轴方向上位于大致相同的位置处，并且，多个第一头芯片38A中的被配置在最靠X2方向处的头芯片38_1和多个第二头芯片38B中的被配置在最靠X2方向处的头芯片38_2在X轴方向上位于大致相同的位置处。而且，两个头芯片38在X轴方向上位于大致相同的位置处是指，例如，多个第一头芯片38A中的被配置在最靠X1方向处的头芯片38_5的位于最靠X1方向处的第一喷嘴NA和多个第二头芯片38B中的被配置在最靠X1方向处的头芯片38_6的位于最靠X1方向处的第二喷嘴NB在X轴方向上位于相同的位置处，或者，这些头芯片38在X轴方向上的相对距离为后述的第二喷嘴列LnB的彼此相邻的喷嘴N在X轴方向上的间隔dx1的一半以下。

此外，第一芯片群CG1以及第二芯片群CG2在沿着X1方向观察时，相互的一部分重复。具体而言，如在图7中所例示的那样，在Y轴方向上，从第一芯片群CG1的Y2方向的端部至第一芯片群CG1的Y1方向的端部为止的宽度wY1、和从第二芯片群CG2的Y2方向的端部至第二芯片群CG2的Y1方向的端部为止的宽度wY2中存在重复部分。

此外，多个第一头芯片38A以及多个第二头芯片38B沿着X轴交替地相邻。换言之，多个第一头芯片38A之一的第一头芯片38A、和多个第二头芯片38B之一的第二头芯片38B沿着X轴相邻。具体而言，作为多个第一头芯片38A之一的头芯片38_1、和作为多个第二头芯片38B之一的头芯片38_2沿着X轴相邻。同样地，头芯片38_3和头芯片38_4沿着X轴相邻。此外，头芯片38_5和头芯片38_6沿着X轴相邻。

关于多个第一头芯片38A以及多个第二头芯片38B在X轴方向上交替地相邻的情况，换而言之为，多个第一头芯片38A以及多个第二头芯片38B被配置成交错状。更具体而言，头芯片38_1、38_2、38_3、38_4、38_5以及38_6在X轴方向上按照该顺序被配置。换言之，多个第二头芯片38B中的一个第二头芯片38Bα位于多个第一头芯片38A中的一个第一头芯片Aα的旁边，并且位于与第一头芯片Aα相比靠X1方向处。而且，第二头芯片38Bα位于，多个第一头芯片38A中的不同于第一头芯片38Aα的一个第一头芯片38Aβ的旁边，并且位于与第一头芯片38Aβ相比靠与X1方向相反的X2方向处。另外，在上述的记载中，将多个第二头芯片38B中的成为对象的一个第二头芯片38Bα例如设为头芯片38_2时，头芯片38_1为“第一头芯片α”的一个示例，头芯片38_3为“第一头芯片β”的一个示例。

而且，头芯片38_1至38_6各自沿着假想直线OL1、以及平行于假想直线OL1的假想直线OL2中的任意一个假想直线而被配置。假想直线OL1以及假想直线OL2为，与Z轴方向正交，并且与X轴方向以及Y轴方向双方交叉的沿着U1方向的直线。多个第一头芯片38A沿着假想直线OL1而配置。U1方向为，X1方向与Y2方向之间的方向。因此，多个第一头芯片38A中的相邻的两个第一头芯片38A中所包含的被配置在X1方向上的一个第一头芯片38A与另一个第一头芯片38A相比向Y2方向偏移地配置。例如，头芯片38_1以及38_3中的、被配置在X1方向上的头芯片38_3与头芯片38_1相比向Y2方向偏移地配置。同样地，头芯片38_3以及38_5中的、被配置在X1方向上的头芯片38_5与头芯片38_3相比向Y2方向偏移地配置。

多个第二头芯片38B沿着假想直线OL2而配置。因此，多个第二头芯片38B中的相邻的两个第二头芯片38B中所包含的被配置在X1方向上的一个第二头芯片38B与另一个第二头芯片38B相比向Y2方向偏移地配置。例如，头芯片38_2以及38_4中的、被配置在X1方向上的头芯片38_4与头芯片38_2相比向Y2方向偏移地配置。同样地，头芯片38_4以及38_6中的、被配置在X1方向上的头芯片38_6与头芯片38_4相比向Y2方向偏移地配置。

进一步换言之，“多个头芯片38沿着假想直线而配置”是指，以在从Z1方向俯视观察时多个头芯片38的V2方向的端部重叠于假想直线的方式排列配置。以下，将从Z1方向俯视观察简单记载为“俯视观察”。“多个头芯片38沿着假想直线而配置”既可以是指，以在从Z1方向俯视观察时多个头芯片38的V1方向的端部重叠于假想直线的方式排列配置，或者，还可以是指，以在俯视观察时多个头芯片38的V轴方向的中心重叠于假想直线的方式排列配置。

记载了如下情况，即，当沿着Y2方向观察时，第一芯片群CG1以及第二芯片群CG2大致重复。在此，利用图8，来对第一头芯片38A和第二头芯片38B的具体的重复程度进行说明。

图8为表示多个头芯片38的重复程度的说明图。第一芯片群CG1以及第二芯片群CG2具有，包括沿着Y轴而相邻的第一头芯片38A和第二头芯片38B在内的多个组UN。在多个组UN中的同一组UN中，第一头芯片38A位于第二头芯片38B的旁边，并且位于与该第二头芯片38B相比靠Y2方向处。具体而言，第一芯片群CG1以及第二芯片群CG2具有：包括头芯片38_1和头芯片38_2在内的组UN1、包括头芯片38_3和头芯片38_4在内的组UN2、和包括头芯片38_5和头芯片38_6在内的组UN3。在以下的记载中，组UN为，组UN1和组UN2和组UN3的统称。另外，虽然在第一实施方式中，第一芯片群CG1以及第二芯片群CG2具有三个组UN，但是既可以具有两个组UN，也可以具有四个以上的组UN。

如在图8中所例示的那样，喷嘴列Ln的相互相邻的喷嘴N的X1方向的间隔为第一长度dx1。在组UN1、组UN2以及组UN3中的、某一个组UNx中所包含的第一喷嘴列LnA和第二喷嘴列LnB中，第一喷嘴列LnA中的位于最靠V2方向处的第一喷嘴NA的中心、和第二喷嘴列LnB中的位于最靠V2方向处第二喷嘴NB的中心在X1方向上的第一间隔为，第二长度dx2以下。在本实施方式中，x为1至3的整数。第二长度dx2为第一长度dx1的一半。在第一实施方式中，第一间隔为第二长度dx2。例如，组UN1中所包含的第一喷嘴列LnA中的位于最靠V2方向处的第一喷嘴NA1的中心、和组UN1中所包含的第二喷嘴列LnB中的位于最靠V2方向处的第二喷嘴NB2的中心之间的第一间隔为第二长度dx2。

此外，在组UNx中所包含的第一喷嘴列LnA和第二喷嘴列LnB中，第一喷嘴列LnA中的位于最靠V1方向处的第一喷嘴NA的中心与第二喷嘴列LnB中的位于最靠V1方向处的第二喷嘴NB的中心在X1方向上的第二间隔为，第二长度dx2以下。在第一实施方式中，第二间隔为第二长度dx2。例如，在组UN1中所包含的第一喷嘴列LnA中的位于最靠V1方向处的第一喷嘴NA3的中心、组UN1中所包含的第二喷嘴列LnB中的位于最靠V1方向处的第二喷嘴NB4的中心之间的第二间隔为第二长度dx2。

在第一实施方式中，第一喷嘴NA1相对于第二喷嘴NB2位于靠X2方向处。但是，也可以使第一喷嘴NA1相对于第二喷嘴NB2位于靠X1方向处。此外，虽然在图8的示例中，沿着X轴而相邻的两个第一头芯片38A中的、沿着Y轴方向观察时重叠的第一喷嘴NA的个数在两个第一头芯片38A的合计中为四个，在一个第一头芯片38A中为两个，但是只需为一个以上即可。同样地，沿着X轴而相邻的两个第二头芯片38B中的、沿着Y轴方向观察时重叠的第二喷嘴NB的个数在两个第二头芯片38B的合计中为四个，在一个第二头芯片38B中为两个，但是只需为一个以上即可。以下，将配置有沿着Y轴方向观察时重叠的喷嘴N的区域称为“喷嘴重叠区域”。

只需喷嘴重叠区域内所包含的沿着Y轴方向观察时重叠的两个喷嘴N中的、任意一方的喷嘴N喷射油墨即可。例如，控制装置90从被配置在喷嘴重叠区域内的两个喷嘴N中的、未产生喷射不良的喷嘴N喷射油墨。喷嘴N的喷射不良因为油墨的粘度的增加以及气泡的混入等而产生。控制装置90执行如下方法等中的至少任意一个方法，即，基于对被形成在介质PP上的印刷图像进行读取而得到的图像信息，来对是否喷射不良进行判断的方法、以及基于振动板384的残留振动的波形而对是否喷射不良进行判断的方法等。

对于W轴方向上的头芯片38的距离，多个组UN中的组UNx中所包含的第一头芯片38A和第二头芯片38B在W1方向上的第一距离短于，组UNx中所包含的多个头芯片38中的被配置在最靠近与组UNx相邻的组UNy处的头芯片38、和组UNy中所包含的多个头芯片38中的被配置在最靠近组UNx处的头芯片38在W1方向上的距离。如上文所述那样，x为1至3的整数。y为1至3的整数，并且为与x的差分为1的整数。当利用x为1且y为2的示例时，如在图8中所例示的那样，组UN1中所包含的头芯片38_1和头芯片38_2在W1方向上的第一距离为长度dw1，头芯片38_2和头芯片38_3在W1方向上的第二距离为长度dw2。而且，长度dw1短于长度dw2。另外，当将组UNx设为“第一组”的一个示例时，组UNy为“第二组”的一个示例。更具体而言，当将组UN1设为“第一组”的一个示例时，组UN2为“第二组”的一个示例。

1.4.第一实施方式的总结

以上，第一实施方式中的液体喷射头30具备朝向介质PP向Z2方向喷射液体的多个头芯片38。Z2方向为“第一方向”的示例。多个头芯片38具有第一芯片群CG1和第二芯片群CG2。第一芯片群CG1由多个第一头芯片38A在X1方向上排列配置而成，所述第一头芯片38A具有在V2方向上使多个第一喷嘴NA排列而构成的第一喷嘴列LnA。第二芯片群CG2由多个第二头芯片38B在X1方向上排列配置而成，所述第二头芯片38B具有在V2方向上使多个第二喷嘴NB排列而构成的第二喷嘴列LnB。第一芯片群CG1相对于第二芯片群CG2在Y2方向上排列配置。X1方向为“第二方向”的一个示例。X1方向为介质PP的宽度方向。Y2方向为“第三方向”的一个示例。Y2方向为正交于X1方向的方向。V2方向为“第四方向”的一个示例。V2方向为垂直于Z2方向且与X1方向以及Y2方向交叉的方向。

在第一芯片群CG1以及第二芯片群CG2被固定在相互不同的固定板39上的方式中，换言之，在具有第一芯片群CG1的液体喷射头和具有第二芯片群CG2的液体喷射头不同的方式中，因为两个液体喷射头间的位置偏移，有可能使印刷品质降低。为了抑制印刷品质的降低，会在对液体喷射头进行固定的头固定基板上调节液体喷射头的位置，但是在液体喷射装置的规模较大的情况下，由于液体喷射头的个数会变多，因此存在如下问题，即，要花费较多的时间用于调节全部的液体喷射头的位置。

另一方面，根据第一实施方式，第一芯片群CG1以及第二芯片群CG2被固定在单一的固定板39以及单一的保持架37上，因此与第一芯片群CG1以及第二芯片群CG2被固定在相互不同的固定板39上的方式相比，能够提高一个液体喷射头中所包含的多个头芯片38彼此的喷嘴N的定位精度。通过提高喷嘴N的定位精度，从而能够降低印刷品质。具体而言，在第一油墨和第二油墨为同一颜色的油墨的情况下，通过将第一芯片群CG1和第二芯片群CG2配置在适当的位置处，从而能够在抑制印刷品质的降低的同时实现高分辨率。例如，在单体分辨率为600dpi的情况下，液体喷射头30能够实现600dpi的两倍即1200dpi。此外，在第一油墨和第二油墨为相互不同的颜色的油墨的情况下，能够在抑制印刷品质的降低的同时，实现通过多个颜色实施的印刷。

此外，在液体喷射头30的X1方向的端部以及X2方向的端部中，在沿着X轴而相邻的两个液体喷射头30之间，产生喷嘴重叠区域。然而，控制装置90在利用该两个液体喷射头30之间所产生的喷嘴重叠区域中所包含的各个喷嘴N而在介质PP上印刷之后，基于被形成于介质上的印刷图像，来决定所使用的喷嘴N。由此，控制装置90能够将喷落的偏离抑制在喷嘴列Ln的相互相邻的喷嘴N在X1方向上的间隔即第一长度dx1的一半以下。

通过实现高分辨率，从而使在介质PP上由一个液滴形成的点的大小变小。通过使点的大小变小，从而能够减小可涂满的区域、能够提高所谓的全面喷涂的品质。此外，通过使点的大小变小，从而能够提高粒状性、所谓的精细度。此外，通过使点的大小变小，从而使油墨的表面积相对于油墨的体积的比例变大。通过使油墨的表面积相对于油墨的体积的比例变大，从而能够提高油墨的干燥速度。此外，通过高分辨率化以及使点的大小变小，从而能够提高文字品质。

此外，第一芯片群CG1以及第二芯片群CG2在沿着X1方向观察时，相互的一部分重复。

根据第一实施方式，与第一芯片群CG1以及第二芯片群CG2在沿着X1方向观察时并未重复的方式相比，能够减小液体喷射头30在Y轴方向上的尺寸。而且，根据第一实施方式，能够提高从喷嘴N喷射的液滴的喷落精度，从而能够提高印刷品质。

在第一实施方式中，对于喷落精度提高的理由进行说明。虽然如上文所述那样，介质PP沿着Y1方向被输送，但是在介质PP以相对于Y1方向倾斜的方式而被供给至液体喷射装置100的情况下，存在介质PP以相对于Y1方向倾斜的方式被输送这样的问题。在介质PP以相对于Y1方向倾斜的方式被输送的情况下，对应于第一芯片群CG1和第二芯片群CG2在Y轴方向上的间距的增加，从第二芯片群CG2中所包含的第二喷嘴NB喷射的液滴的喷落位置的偏离会变大。当利用在图8中所例示的第一喷嘴NA1和第二喷嘴NB2来进行说明时，该偏离是指，从第二喷嘴NB2喷射的液滴实际喷落的位置至从第二喷嘴NB2喷射的液滴本来应该喷落的位置为止的X轴方向上的距离。从第二喷嘴NB2喷射的液滴本来应该喷落的位置是指，在第一实施方式的示例中，在X轴方向上，从由第一喷嘴NA1喷射的喷落位置沿着X1方向移动了第二长度dx2后的位置。由于在第一实施方式中，第一芯片群CG1以及第二芯片群CG2在沿着X1方向观察时，相互的一部分重复，因此与第一芯片群CG1以及第二芯片群CG2在沿着X1方向观察时未重复的方式相比，第一芯片群CG1和第二芯片群CG2之间的在Y轴方向上的距离较短。因此，在第一实施方式中，从第二芯片群CG2中所包含的第二喷嘴NB喷射的液滴的喷落位置的偏差与第一芯片群CG1以及第二芯片群CG2在沿着X1方向观察时未重复的方式中的偏差相比较小。因此，根据第一实施方式，即使在介质PP以相对于Y1方向倾斜的方式被输送的情况下，也能够提高从喷嘴N喷射的液滴的喷落精度。

第一芯片群CG1以及第二芯片群CG2具有包括沿着Y轴而相邻的第一头芯片38A和第二头芯片38B在内的多个组UN。第一喷嘴列LnA中的相互相邻的第一喷嘴NA的中心彼此在X1方向上的间隔为第一长度dx1。第二喷嘴列LnB中的相互相邻的第二喷嘴NB的中心彼此在X1方向上的间隔为第一长度dx1。在多个组UN中的、某一个组UNx中所包含的第一喷嘴列LnA和第二喷嘴列LnB中，第一间隔为第二长度dx2以下，第二间隔为第二长度dx2以下，其中，第二长度dx2为第一长度dx1的一半。第一间隔为，第一喷嘴列LnA中的位于最靠V2方向处的第一喷嘴NA的中心、和第二喷嘴列LnB中的位于最靠V2方向处的第二喷嘴NB的中心在X1方向上的间隔。第二间隔为，第一喷嘴列LnA中的位于最靠V1方向处的第一喷嘴NA的中心、和第二喷嘴列LnB中的位于最靠V1方向处的第二喷嘴NB的中心在X1方向上的间隔。V1方向为，V2方向的相反方向。

还可以说，第一长度dx1为，一个头芯片38的相邻的喷嘴N在X轴方向上的间隔，第二长度dx2为，一个组UN中所包含的第一头芯片38A中所包含的第一喷嘴NA和第二头芯片38B中所包含的第二喷嘴NB在X轴方向上的间隔。在第二长度dx2长于第一长度dx1的方式中，在X轴方向上，产生能够实现高分辨率的部分、和无法实现高分辨率的部分，当以高分辨率进行印刷时，无法实现高分辨率的部分的喷嘴N变得无用。在将第一芯片群CG1以及第二芯片群CG2在Y2方向上一致的参考例在图9中示出的同时，对于变得无用的喷嘴N进行说明。

图9为沿着Z1方向观察参考例的液体喷射头30a的图。液体喷射头30a具有固定板39a和多个头芯片38a。在固定板39a的形状在俯视观察时为大致平行四边形这一点上，不同于第一实施方式。虽然头芯片38a为与头芯片38相同的结构，但是在相对于固定板39a的配置位置不同这一点上，不同于第一实施方式。多个头芯片38a具有第一芯片群CGa1和第二芯片群CGa2。第一芯片群CGa1具有头芯片38a_1、38A_3以及38A_5。第二芯片群CGa2具有头芯片38a_2、38A_4以及38A_6。当沿着X1方向观察时，第一芯片群CGa1的重心Ga1和第二芯片群CGa2的重心Ga2重叠。即，第一芯片群CGa1并未相对于第二芯片群CGa2在Y2方向上排列配置。

在参考例中，头芯片38a_1中所包含的第一喷嘴列LnA中的位于最靠V2方向处的第一喷嘴NAa1的中心、和头芯片38a_2中所包含的第二喷嘴列LnB中的位于最靠V2方向处的第二喷嘴NBa2的中心在X1方向上的第一间隔为长度dxa2。长度dxa2长于长度dx1。因此，当在从第一芯片群CGa1喷射的第一油墨和从第二芯片群CGa2喷射的第二油墨中使用同一颜色的油墨时，在X轴方向上，将产生能够实现与单体分辨率相比高分辨率的部分XR1、和无法实现高分辨率的对应于单体分辨率的部分XR2以及部分XR3。例如，在由一个头芯片38来实现600dpi的情况下，虽然在部分XR1中能够实现1200dpi，但是在部分XR2以及部分XR3中只能实现600dpi。此外，当从第一芯片群CGa1喷射的第一油墨和从第二芯片群CGa2喷射的第二油墨使用相互不同的颜色的油墨时，在X轴方向上，将产生能够实现多个颜色(在本实施方式中为双色)印刷的部分XR1、和无法实现多个颜色(在本实施方式中为双色)印刷的部分XR2以及XR3。如此，在进行高分辨率印刷或者多个颜色印刷的情况下，由于无法使用与部分XR2以及XR3相对应的喷嘴N，因此成为无用的喷嘴。但是，当将在图9中所例示的液体喷射头30a设为第一液体喷射头30a时，通过位于第一液体喷射头30a的旁边并且位于与第一液体喷射头30a相比靠X2方向处的第二液体喷射头30a，能够使第一液体喷射头30a的部分XR2应对高分辨率化以及多个颜色、在该参考例中为两个颜色。同样地，通过位于第一液体喷射头30a的旁边并且位于与第一液体喷射头30a相比靠X1方向处的第三液体喷射头30a，能够使第一液体喷射头30a的部分XR3应对高分辨率化以及多个颜色、在该参考例中为两个颜色。然而，为了使第一液体喷射头30a的部分XR2以及部分XR3应对高分辨率化或者多个颜色，需要高精度地配置位于第一液体喷射头30a的旁边的第二液体喷射头30a以及第三液体喷射头30a。

因此，根据第一实施方式，通过使第二长度dx2为第一长度dx1以下，从而能够对产生无法实现高分辨率以及多个颜色应对的部分的情况进行抑制。在第一油墨和第二油墨为同一颜色的油墨的情况下，能够在抑制印刷品质的降低的同时，实现高分辨率。即使在第一油墨和第二油墨为相互不同的颜色的油墨的情况下，也能够在抑制印刷品质的降低的同时，实现由多个颜色实施的印刷。而且，如在图9中所例示的那样，部分XR2位于液体喷射头30a的X2方向的端部处，部分XR3位于液体喷射头30a的X1方向的端部处。因此，在参考例中，在通过在从第一芯片群CGa1喷射的第一油墨和从第二芯片群CGa2喷射的第二油墨中使用同一颜色的油墨，从而以高分辨率的方式进行印刷的情况下，或者，在通过使从第一芯片群CGa1喷射的第一油墨和从第二芯片群CGa2喷射的第二油墨使用相互不同的颜色的油墨，从而执行对应于各颜色的分辨率为单体分辨率且对应于两个颜色的印刷的情况下，与在从第一芯片群CGa1喷射的第一油墨和从第二芯片群CGa2喷射的第二油墨中使用同一颜色的油墨并执行分辨率为单体分辨率的印刷的情况相比，将导致X轴方向上的可印刷的宽度变短。此外，虽然还可以将多个液体喷射头30在X轴方向上排列配置以便能够印刷至介质PP的X轴方向上的端部为止，但是此时，将导致液体喷射装置100在X轴方向上变大。另一方面，根据第一实施方式，在通过在从第一芯片群CG1喷射的第一油墨和从第二芯片群CG2喷射的第二油墨中使用同一颜色的油墨从而以高分辨率的方式进行印刷的情况，或者，在通过使从第一芯片群CG1喷射的第一油墨和从第二芯片群CG2喷射的第二油墨使用相互不同的颜色的油墨从而执行对应于各颜色的分辨率为单体分辨率且对应于两个颜色的印刷的情况的任意一种情况下，与在从第一芯片群CG1喷射的第一油墨和从第二芯片群CG2喷射的第二油墨中使用同一颜色的油墨并以单体分辨率的方式进行印刷的情况相比，均能够维持在X轴方向上的可印刷的宽度。

此外，在第一实施方式中，第一间隔以及第二间隔为第二长度dx2。在第一油墨和第二油墨为同一颜色的油墨的情况下，通过使第一间隔以及第二间隔为第二长度dx2，从而能够实现由一个头芯片38实现的分辨率的两倍的分辨率。但是，如上文所述那样，第一油墨和第二油墨也可以为相互不同的颜色的油墨。

此外，在第一实施方式中，多个组UN中的组UNx中所包含的第一头芯片38A和第二头芯片38B在W1方向上的第一距离短于组UNx中所包含的多个头芯片38中的被配置在最靠近与组UNx相邻的组UNy上的头芯片38和组UNy中所包含的多个头芯片38中的被配置在最靠近组UNx上的头芯片38在W1方向上的第二距离。W1方向为“第五方向”的一个示例。W1方向为，垂直于Z2方向且与V1方向正交的方向。组UNx为“第一组”的一个示例，组UNy为“第二组”的一个示例。

换言之，第一距离为，一个组内的头芯片38彼此在W1方向上的间隔，第二距离为，相邻的组UN的头芯片38彼此在W1方向上的间隔。通过缩短一个组内的头芯片38彼此在W1方向的间隔，从而缩短第一芯片群CG1与第二芯片群CG2之间的在Y轴方向上的距离。因此，根据第一实施方式，即使在介质PP以相对于Y1方向倾斜的方式被输送的情况下，与第一距离为第二距离以上的方式相比，也能够提高从喷嘴N喷射的液滴的喷落精度。

此外，在第一实施方式中，多个第一头芯片38A中的相邻的第一头芯片38A中所包含的被配置在X1方向上的一个第一头芯片38A与另一个第一头芯片38A相比向Y2方向偏移地配置。多个第二头芯片38B中的相邻的两个第二头芯片38B中所包含的被配置在X1方向上的一个第二头芯片38B与另一个第二头芯片38B相比向Y2方向偏移地配置。V2方向为，X1方向与Y2方向之间的方向。

根据第一实施方式，在将多个液体喷射头30在X轴方向上排列配置的情况下，与多个第一头芯片38A在X轴方向上排列配置的方式相比，能够在维持液体喷射头30间的喷嘴重叠区域中所包含的喷嘴N的个数的同时，延长多个液体喷射头30间的距离。通过能够延长多个液体喷射头30间的距离，从而能够灵活地利用空闲的空间。例如，能够将保持架37增厚，以便填补空闲的空间。或者，还可以配置油墨的流道，以便填补空闲的空间。

2.第二实施方式

在第一实施方式中，第一间隔以及第二间隔为第二长度dx2，而在第二实施方式中，第一间隔以及第二间隔为0，这一情况不同于第一实施方式。以下，对于第二实施方式进行说明。

图10为沿着Z1方向观察第二实施方式中的液体喷射头30b的图。液体喷射头30b具有多个头芯片38b。虽然头芯片38b采用与头芯片38相同的结构，但是在相对于固定板39的配置位置不同这一点上不同于第一实施方式。多个头芯片38b具有：包括头芯片38b_1和头芯片38b_2在内的组UNb1、包括头芯片38b_3和头芯片38b_4在内的组UNb2、包括头芯片38b_5和头芯片38b_6在内的UNb3。

虽然未在图10中示出，但是在第二实施方式中，多个头芯片38b具有第一芯片群CGb1和第二芯片群CGb2。第一芯片群CGb1具有头芯片38_1、38_3以及38_5。第二芯片群CGb2具有头芯片38_2、38_4以及38_6。将第一芯片群CGb1中所包含的头芯片38b称为“第一头芯片38Ab”，将第二芯片群CGb2中所包含的头芯片38b称为“第二头芯片38Bb”。

将第一头芯片38Ab所具有的喷嘴列Ln称为“第一喷嘴列LnAb”，将第二头芯片38Bb所具有的喷嘴列Ln称为“第二喷嘴列LnBb”。而且，将构成第一喷嘴列LnAb的喷嘴N称为“第一喷嘴NAb”，将构成第二喷嘴列LnBb的喷嘴N称为“第二喷嘴NBb”。

在第二实施方式中，头芯片38b_1中所包含的第一喷嘴列LnAb中的位于最靠V2方向处的第一喷嘴NAb1的中心、和头芯片38b_2中所包含的第二喷嘴列LnBb中的位于最靠V2方向处的第二喷嘴NBb2的中心在X1方向上的第一间隔为0。换言之，第一喷嘴NAb1的中心和第二喷嘴NBb2的中心在X1方向上处于相同的位置。同样地，头芯片38b_1中所包含的第一喷嘴列LnAb中的位于最靠V1方向处的第一喷嘴NAb3的中心、和头芯片38B_2中所包含的第二喷嘴列LnBb中的位于最靠V1方向处的第二喷嘴NBb4的中心在X1方向上的第二间隔为0。换言之，第一喷嘴NAb3的中心和第二喷嘴NBb4的中心在X1方向上处于相同的位置。

2.1.第二实施方式的总结

以上，在第二实施方式中，第一间隔以及第二间隔为0。由于第一间隔以及第二间隔为0，因此存在在X轴方向上与同一组UN中所包含的第一头芯片38A的各个第一喷嘴NAb处于同一位置处的第二喷嘴NBb。因此，在第一油墨和第二油墨为相互不同的颜色的油墨的情况下，液体喷射头30b与第一实施方式中的液体喷射头30相比，能够形成高画质的图像。具体而言，这是因为，在由第一实施方式中的液体喷射头30形成的图像中，根据油墨的颜色，对于一个点的喷落位置会发生变化。另一方面，在由液体喷射头30b形成的图像中，对于一个点的喷落位置不会根据油墨的颜色而发生变化。此外，在第一油墨和第二油墨为同一颜色的油墨的情况下，即使在同一组UN中所包含的、一个第一喷嘴NAb、和与该第一喷嘴NAb在X轴方向上处于同一位置处的第二喷嘴NBb中的任意一个喷嘴N中产生喷射不良，也能够通过另一个喷嘴N来抑制漏点。

3.变形例

以上所例示的各个方式能够以多种方式进行变形。将具体的变形的方式例示在下文中。从以下的例示中被任意地选择的两个以上的方式，能够在不相互矛盾的范围内适当地进行合并。

3.1.第一变形例

虽然在第一实施方式以及第二实施方式中，一个头芯片38具有一个喷嘴列Ln，但是并不限于此。例如，一个头芯片38还可以具有多个喷嘴列Ln。

图11为沿着Z1方向观察第一变形例中的液体喷射头30c的图。液体喷射头30c作为多个头芯片38c而具有头芯片38c_1、38c_2、38c_3、38c_4、38c_5以及38c_6。一个头芯片38c作为两个喷嘴列Ln而具有喷嘴列Ln1和喷嘴列Ln2。在以下的说明中，将构成头芯片38c_1中所包含的喷嘴列Ln1的喷嘴N称为“喷嘴NA1c”，将构成头芯片38c_1中所包含的喷嘴列Ln2的喷嘴N称为“喷嘴NA2c”。此外，将构成头芯片38c_2中所包含的喷嘴列Ln1的喷嘴N称为“喷嘴NB1c”，将构成头芯片38c_2中所包含的喷嘴列Ln2的喷嘴N称为“喷嘴NB2c”。

在图11的示例中，多个喷嘴NA1c中的位于最靠V2方向处的喷嘴NA1c1的中心、和多个喷嘴NA2c中的位于最靠V2方向处的喷嘴NA2c1的中心在X1方向上的间隔为0。同样地，多个喷嘴NB1c中的位于最靠V2方向处的喷嘴NB1c2的中心、和多个喷嘴NB2c中的位于最靠V2方向处的喷嘴NB2c2的中心在X1方向上的间隔为0。此外，多个喷嘴NA1c中的位于最靠V1方向处的喷嘴NA1c3的中心、和多个喷嘴NA2c中的位于最靠V1方向处的喷嘴NA2c3的中心在X1方向上的间隔为0。同样地，多个喷嘴NB1c中的位于最靠V1方向处的喷嘴NB1c4的中心、和多个喷嘴NB2c中的位于最靠V1方向处的喷嘴NB2c4的中心在X1方向上的间隔为0。

另一方面，喷嘴NA1c1的中心与喷嘴NB1c2的中心之间的距离为第二长度dx2。同样地，喷嘴NA1c3的中心与喷嘴NB1c4的中心之间的距离为第二长度dx2。

如图11所示的喷嘴N在X1方向上的间隔为一个示例，且并不限定于此。例如，还可以对喷嘴N在X1方向上的间隔进行调节，以便能够实现单体分辨率的四倍的分辨率。具体而言，喷嘴NA1c1的中心和喷嘴NA2c1的中心在X1方向上的间隔、喷嘴NA2c1的中心和喷嘴NB1c2的中心在的X1方向上的间隔、喷嘴NB1c2的中心和喷嘴NB2c2的中心在X1方向上的间隔为，第二长度dx2的一半。

被供给至头芯片38c_1中所包含的喷嘴列Ln1的油墨的颜色、被供给至头芯片38c_1中所包含的喷嘴列Ln2的油墨的颜色、被供给至头芯片38c_2中所包含的喷嘴列Ln1的油墨的颜色、和被供给至头芯片38c_2中所包含的喷嘴列Ln2的油墨的颜色，既可以全部相同，也可以全部不同。作为油墨的颜色全部不同的示例，向头芯片38c_1中所包含的喷嘴列Ln1供给黄色的油墨，向头芯片38c_1中所包含的喷嘴列Ln2供给品红色的油墨，向头芯片38c_2中所包含的喷嘴列Ln1供给蓝绿色的油墨，向头芯片38c_2中所包含的喷嘴列Ln2供给黑色的油墨。

3.2.第二变形例

除了上述的各方式之外，还可以在固定板39的Z1方向的面上设置温度传感器392。

图12为沿着Z1方向观察第二变形例中的液体喷射头30d的图。液体喷射头30d具有固定板39d。在固定板39d的Z1方向的面上，以被收纳于未图示的保持架37的Z2方向的面上所设置的凹部内的方式设置有温度传感器392。在第二变形例中，温度传感器392被设置在区域SR1内。区域SR1为，在固定板39d的Z2方向的面内，当俯视观察时，由Y2方向处的边的一部分、头芯片38_1的W1方向处的边中的V2方向的端部附近处的一部分、头芯片38_2的V2方向处的边、和头芯片38_3的W2方向处的边中的V2方向的端部附近处的一部分包围的区域。

通过在固定板39d的不存在头芯片38的空闲空间即区域SR1内设置温度传感器392，从而能够有效地灵活利用空闲空间。

虽然在第二变形例中，在区域SR1内设置有一个温度传感器392，但是并不限于此。温度传感器392还可以在固定板39在Z1方向上的面上被设置有多个。而且，一个以上的温度传感器392还可以被设置在图12中所例示的区域SR2、区域SR3以及区域SR4中的至少一个区域内。区域SR2为，在固定板39d的Z1方向的面内，当俯视观察时，由Y2方向处的边的一部分、头芯片38_3的W1方向处的边中的V2方向的端部附近处的一部分、头芯片38_4的V2方向处的边、和头芯片38_5的W2方向处的边中的V2方向的端部附近处的一部分包围的区域。

区域SR3为，在固定板39d的Z1方向的面内，当俯视观察时，由Y1方向处的边的一部分、头芯片38_2的W1方向处的边中的V1方向的端部附近处的一部、头芯片38_3的V1方向处的边、和头芯片38_4的W2方向处的边中的V1方向的端部付近处的一部分包围的区域。区域SR4为，在固定板39d的Z1方向的面内，当俯视观察时，由Y1方向处的边的一部、头芯片38_4的W1方向处的边中的V1方向的端部附近处的一部分、头芯片38_5的V1方向处的边、和头芯片38_6的W2方向处的边中的V1方向的端部附近处的一部分包围的区域。

此外，虽然未图示，但是还可以设置有从固定板39d的Z2方向的面的、当俯视观察时与区域SR1、区域SR2、区域SR3以及区域SR4中的至少一个区域内重叠的位置起向Z2方向突出的突起部。通过该结构，能够抑制介质PP接触固定板39d的喷嘴面FN的情况。突起部既可以和固定板39d一体地形成，也可以通过将其他部件接合在固定板39d的Z2方向的面上而设置。

3.3.第三变形例

虽然在上述的各方式中，液体喷射头30所具有的多个头芯片38具有第一芯片群CG1和第二芯片群CG2这样的两个芯片群，但是也可以具有三个以上的芯片群。在第三变形例中的多个头芯片38具有三个芯片群并且一个头芯片38具有一个喷嘴列Ln的情况下，通过适当地配置多个头芯片38，从而能够使第三变形例中的液体喷射头30获得单体分辨率的三倍的分辨率。

3.4.第四变形例

虽然在第一实施方式中，第一间隔以及第二间隔为第二长度dx2，但是也可以大于0且小于第二长度dx2。

3.5.第五变形例

虽然在第一实施方式中，多个第一头芯片38a中的相邻的两个第一头芯片38a中所包含的被配置在X1方向上的一个第一头芯片38a与另一个第一头芯片38a相比向Y2方向偏移地配置，但是并不限于此。例如，多个第一头芯片38a中的相邻的两个第一头芯片38a也可以以未在Y2方向上偏移的方式而配置，即，在沿着X1方向观察时全部重叠。

3.6.第六变形例

虽然在第一实施方式中，作为一个组UN内的头芯片38彼此在W1方向上的间隔的第一距离短于作为相邻的组UN的头芯片38彼此在W1方向上的间隔的第二距离，但是并不限于此。例如，第一距离既可以和第二距离一致，也可以长于第二距离。

3.7.第七变形例

虽然在上文所述的液体喷射装置100中，是通过头模块3被固定而仅输送介质PP的方式来执行印刷的、所谓的行式液体喷射装置，但是行式记录装置的结构并不限于上文所述的结构。例如，上述的各方式还可以适用于，通过将头模块3或者多个液体喷射头30搭载于滑架上、使该头模块3或者多个液体喷射头30在X轴方向上移动并且输送介质PP从而执行印刷的、所谓串行式液体喷射装置。另外，在适用于串行式液体喷射装置的情况下，将第一实施方式中的X轴方向用作介质PP的输送方向。

3.8.第八变形例

在上述的各方式中，作为为了喷射油墨而在压力室CB内产生能量的能量产生元件，液体喷射头30还可以具有发热元件以代替在上述的各方式中所使用的压电元件PZq。

3.9.第九变形例

上述的液体喷射装置除了被专用于印刷的设备之外，还可以被采用于传真装置以及复印机等各种设备中。当然，本发明的液体喷射装置的用途并不限于印刷。例如，喷射颜色材料的溶液的液体喷射装置可以被用作形成液晶显示装置的滤色器的制造装置。此外，喷射导电材料的溶液的液体喷射装置可以被用作形成配线基板的配线以及电极的制造装置。

4.附记

根据以上所例示的方式，能够掌握例如以下的结构。

作为优选的方式的方式1所涉及的液体喷射头，其为具备朝向介质向第一方向喷射液体的多个头芯片的液体喷射头，将介质的宽度方向设为第二方向，将正交于所述第一方向以及所述第二方向的方向设为第三方向，将垂直于所述第一方向且与所述第二方向以及所述第三方向交叉的方向设为第四方向，所述多个头芯片具有：第一芯片群，其由多个第一头芯片在所述第二方向上排列配置而成，所述第一头芯片具有在所述第四方向上使多个第一喷嘴排列而构成的第一喷嘴列；第二芯片群，其由多个第二头芯片在所述第二方向上排列配置而成，所述第二头芯片具有在所述第四方向上使多个第二喷嘴排列而构成的第二喷嘴列，所述第一芯片群相对于所述第二芯片群在所述第三方向上排列配置。

根据方式1，由于第一芯片群以及第二芯片群被配置在一个液体喷射头内，因此与第一芯片群以及第二芯片群被配置在相互不同的液体喷射头内的方式相比，能够提高第一芯片群以及第二芯片群的定位精度。

在作为方式1的具体示例的方式2中，所述第一芯片群以及所述第二芯片群在沿着所述第二方向观察时相互的一部分重复。

根据方式2，能够缩小液体喷射头在第三方向上的尺寸。

在作为方式2的具体示例的方式3中，所述多个第二头芯片之一的第二头芯片α位于所述多个第一头芯片之一的第一头芯片α的旁边，并且位于与所述第一头芯片α相比靠第二方向处，所述第二头芯片α位于所述多个第一头芯片中的与所述第一头芯片α不同的一个第一头芯片β的旁边，并且位于与所述第一头芯片β相比靠所述第二方向的相反方向处。

在作为方式1至3中的任意一个方式的具体示例的方式4中，所述第一芯片群以及所述第二芯片群具有包括所述多个第一头芯片以及所述多个第二头芯片中的相邻的第一头芯片以及第二头芯片在内的多个组，在所述多个组中的同一组中，所述第一头芯片位于所述第二头芯片的旁边，并且位于与所述第二头芯片相比靠所述第三方向处，所述第一喷嘴列中的相互相邻的第一喷嘴的中心彼此在所述第二方向上的间隔为第一长度，所述第二喷嘴列中的相互相邻的第二喷嘴的中心彼此在所述第二方向上的间隔为所述第一长度，在所述多个组中的同一组中所包含的所述第一喷嘴列和所述第二喷嘴列中，所述第一喷嘴列中的位于最靠所述第四方向处的第一喷嘴的中心、和所述第二喷嘴列中的位于最靠所述第四方向处的第二喷嘴的中心在所述第二方向上的第一间隔为，所述第一长度的一半即第二长度以下，所述第一喷嘴列中的位于最靠所述第四方向的相反方向处的第一喷嘴的中心、和所述第二喷嘴列中的位于最靠所述第四方向的相反方向处的第二喷嘴的中心在所述第二方向上的第二间隔为所述第二长度以下。

在第二长度长于第一长度的方式中，在执行高分辨率印刷的情况下，在第二方向上产生能够实现与由一个头芯片实现的分辨率相比高分辨率的部分、和无法实现高分辨率的部分，无法实现高分辨率的部分的喷嘴变得无用。另一方面，根据方式4，能够抑制产生无法实现高分辨率的部分的情况。此外，在第二长度长于第一长度的方式中，在执行多个颜色的印刷的情况下，也会在第二方向上产生能够实现多个颜色的部分、和无法实现多个颜色的部分，无法实现多个颜色的喷嘴变得无用。另一方面，根据方式4，能够抑制产生无法实现多个颜色的部分的情况。

在作为方式4的具体示例的方式5中，所述第一间隔以及所述第二间隔为所述第二长度。

根据方式5，在第一油墨和第二油墨为同一颜色的油墨的情况下，能够实现由一个头芯片实现的分辨率的两倍的分辨率。

在作为方式4的具体示例的方式6中，所述第一间隔以及所述第二间隔为0。根据方式6，在第一油墨和第二油墨为相互不同的颜色的油墨的情况下，方式6中的液体喷射头与第一间隔以及第二间隔大于0的方式相比，能够形成高画质的图像。

在作为方式4至6中的任意一个方式的具体示例的方式7中，所述多个组包括，相邻的第一组以及第二组，将垂直于所述第一方向的方向中与所述第四方向正交的方向设为第五方向，所述第一组中所包含的第一头芯片和第二头芯片在所述第五方向上的距离短于，所述第一组中所包含的多个头芯片中的被配置在最靠近所述第二组处的头芯片和所述第二组中所包含的多个头芯片中的被配置在最靠近所述第一组处的头芯片在所述第五方向上的距离。

根据方式7，即使在介质相对于第三方向倾斜地被输送的情况下，与第一距离为第二距离以上的方式相比，能够提高从喷嘴被喷射的液滴的喷落精度。

在作为方式1至7中的任意一个方式的具体示例的方式8中，所述第四方向为，所述第二方向与所述第三方向之间的方向，所述多个第一头芯片中的相邻的两个第一头芯片中所包含的在所述第二方向上配置的一个第一头芯片与另一个第一头芯片相比向所述第三方向偏移地配置，所述多个第二头芯片中的相邻的两个第二头芯片中所包含的在所述第二方向上配置的一个第二头芯片与另一个第二头芯片相比向所述第三方向偏移地配置。

根据方式8，在将多个液体喷射头在第二方向上排列配置的情况下，与将多个第一头芯片在第二方向上排列配置的方式相比，能够在维持液体喷射头间的在第三方向上重叠的喷嘴N的个数的同时，延长多个液体喷射头间的距离。

作为优选的方式的方式9所涉及的液体喷射装置具备：方式1至8中的任意一项所述的液体喷射头；输送部，其输送所述介质。

根据方式9，能够提供能够提高第一芯片群以及第二芯片群的定位精度的液体喷射装置。

作为优选的方式的方式10所涉及的液体喷射装置具备如下的行式头，所述行式头通过在所述第二方向上排列设置多个方式1至8中的任意一项所述的液体喷射头而成。

根据方式10，能够提供具有如下的行式头的液体喷射装置，所述行式头排列设置有多个能够提高第一芯片群以及第二芯片群的定位精度的液体喷射头。

符号说明

1…液体喷射装置；3…头模块；13…头固定基板；15…安装孔；30、30a、30b、30c、30d…液体喷射头；31…框体；32…罩基板；33…集合基板；34…流道结构体；35…配线基板；37…保持架；38、38A、38Ab、38B、38Bb、38_1、38_2、38_3、38_4、38_5、38_6、38a、38a_1、38a_2、38a_3、38a_4、38a_5、38a_6、38b、38b_1、38b_2、38b_3、38b_4、38b_5、38b_6、38c、38c_1、38c_2、38c_3、38c_4、38c_5、38c_6…头芯片；39、39a、39d…固定板；90…控制装置；92…输送机构；93…液体容器；94…循环机构；100…液体喷射装置；311i1、311i2…供给用孔；312o1、312o2…排出用孔；313…集合基板用孔；341i1、341i2、341o1、341o2…连接管；343…连接器用孔；351…开口部；352…切口部；355…连接器；357…开口部；358…切口部；371…开口部；373、373i1、373i2、373o_1、373o_2、373o_3、373o_4、373o_5、373o_6…连接管；382…连通板；383…压力室基板；384…振动板；385…外壳；387…喷嘴板；388…配线部件；391…露出开口部；392…温度传感器；3850…开口；3851…导入口；3852…导出口；3861…可塑性基板；3861a…可挠膜；3861b…支承板；3884…驱动电路；CB、CB1、CB2…压力室；CG1、CGa1、CGb1…第一芯片群；CG2、CGa2、CGb2…第二芯片群；Com…驱动信号；Dul…流道部件；Du2…流道部件；FN…喷嘴面；G1、G2、Ga1、Ga2…重心；Ln、Ln1、Ln2、LnA、LnAb、LnB、LnBb…喷嘴列；MN1…供给侧共同液室；MN2…排出侧共同液室；NA、NA1、NA1c、NA1c1、NA1c3、NA2c、NA2c1、NA2c3、NA3、NAa1、NAb、NAb1，NAb3、NB、NB1c、NB1c2、NB1c4、NB2、NB2c、NB2c2、NB2c4、NB4、NBa2、NBb、NBb2、NBb4…喷嘴；OL1、OL2…假想直线；PP…介质；PZ1、PZ2、PZq…压电元件；RA1…供给液室；RA2…排出液室；RB1…供给液室；RB2…排出液室；RK1、RK2…连通流道；RN…喷嘴流道；RR1、RR2…连通流道；RX1、RX2…连通流道；SI…控制信号；SR1、SR2、SR3、SR4…区域；Su1、Su2、Su3…流道板；UN1、UN2、UN3、UNb1、UNb2…组；XR1、XR2、XR3…部分。

Claims (10)

1.一种液体喷射头，其具备朝向介质向第一方向喷射液体的多个头芯片，

将介质的宽度方向设为第二方向，将正交于所述第一方向以及所述第二方向的方向设为第三方向，将垂直于所述第一方向且与所述第二方向以及所述第三方向交叉的方向设为第四方向，

所述多个头芯片具有：

第一芯片群，其由多个第一头芯片在所述第二方向上排列配置而成，所述第一头芯片具有在所述第四方向上使多个第一喷嘴排列而构成的第一喷嘴列；

第二芯片群，其由多个第二头芯片在所述第二方向上排列配置而成，所述第二头芯片具有在所述第四方向上使多个第二喷嘴排列而构成的第二喷嘴列，

所述第一芯片群相对于所述第二芯片群在所述第三方向上排列配置。

2.如权利要求1所述的液体喷射头，其中，

所述第一芯片群以及所述第二芯片群在沿着所述第二方向观察时相互的一部分重复。

3.如权利要求2所述的液体喷射头，其中，

所述多个第二头芯片之一的第二头芯片α位于所述多个第一头芯片之一的第一头芯片α的旁边，并且位于与所述第一头芯片α相比靠第二方向处，

所述第二头芯片α位于所述多个第一头芯片中的与所述第一头芯片α不同的一个第一头芯片β的旁边，并且位于与所述第一头芯片β相比靠所述第二方向的相反方向处。

4.如权利要求1至3中的任意一项所述的液体喷射头，其中，

所述第一芯片群以及所述第二芯片群具有包括所述多个第一头芯片以及所述多个第二头芯片中的相邻的第一头芯片以及第二头芯片在内的多个组，

在所述多个组中的同一组中，所述第一头芯片位于所述第二头芯片的旁边，并且位于与所述第二头芯片相比靠所述第三方向处，

所述第一喷嘴列中的相互相邻的第一喷嘴的中心彼此在所述第二方向上的间隔为第一长度，

所述第二喷嘴列中的相互相邻的第二喷嘴的中心彼此在所述第二方向上的间隔为所述第一长度，

在所述多个组中的同一组中所包含的所述第一喷嘴列和所述第二喷嘴列中，

所述第一喷嘴列中的位于最靠所述第四方向处的第一喷嘴的中心和所述第二喷嘴列中的位于最靠所述第四方向处的第二喷嘴的中心在所述第二方向上的第一间隔为第二长度以下，所述第二长度为所述第一长度的一半，

所述第一喷嘴列中的位于最靠所述第四方向的相反方向处的第一喷嘴的中心和所述第二喷嘴列中的位于最靠所述第四方向的相反方向处的第二喷嘴的中心在所述第二方向上的第二间隔为所述第二长度以下。

5.如权利要求4所述的液体喷射头，其中，

所述第一间隔以及所述第二间隔为所述第二长度。

6.如权利要求4所述的液体喷射头，其中，

所述第一间隔以及所述第二间隔为0。

7.如权利要求4所述的液体喷射头，其中，

所述多个组包括相邻的第一组以及第二组，

将垂直于所述第一方向的方向中与所述第四方向正交的方向设为第五方向，

所述第一组中所包含的第一头芯片和第二头芯片在所述第五方向上的距离短于，所述第一组中所包含的多个头芯片中的被配置在最靠近所述第二组处的头芯片和所述第二组中所包含的多个头芯片中的被配置在最靠近所述第一组处的头芯片在所述第五方向上的距离。

8.如权利要求1所述的液体喷射头，其中，

所述第四方向为所述第二方向与所述第三方向之间的方向，

所述多个第一头芯片中的相邻的两个第一头芯片中所包含的在所述第二方向上配置的一个第一头芯片与另一个第一头芯片相比向所述第三方向偏移地配置，

所述多个第二头芯片中的相邻的两个第二头芯片中所包含的在所述第二方向上配置的一个第二头芯片与另一个第二头芯片相比向所述第三方向偏移地配置。

9.一种液体喷射装置，其具备：

权利要求1至8中的任意一项所述的液体喷射头；

输送部，其输送所述介质。

10.一种液体喷射装置，其具备行式头，

所述行式头通过在所述第二方向上排列设置多个权利要求1至8中的任意一项所述的液体喷射头而成。

Images