CN113745630B - 电化学装置、电化学装置的制备方法及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种电化学装置、电化学装置的制备方法及电子装置。电化学装置包括极耳、电极组件、壳体、第一基材层和第一粘接层，壳体包括主体部和封装部；电极组件设于主体部内；极耳的一端延伸入壳体内并与电极组件的第一端部电连接，极耳的另一端延伸出封装部；第一基材层设置于主体部内，并位于电极组件的第一端部和封装部之间；第一粘接层将第一基材层与主体部的内侧面粘接。第一基材层可以减缓电极组件的冲击力，减少电极组件冲击并挤压封装部的风险，继而减少对极耳的冲击和挤压，改善极耳断裂的问题。

Description

电化学装置、电化学装置的制备方法及电子装置

技术领域

本申请涉及电池领域，具体涉及一种电化学装置、电化学装置的制备方法及电子装置。

背景技术

电池一般包括极耳、电极组件和壳体，电极组件设于主体部内，极耳的一端延伸入壳体内并与电极组件电连接，极耳的另一端延伸出壳体外，用于充电或者与负载电连接以向负载供电。在电池跌落等场景中，电极组件在壳体内窜动，冲击壳体的封装部并挤压位于壳体内的极耳部分，在多次反复挤压后，极耳容易因应力集中发生疲劳破损而产生断裂。

发明内容

本申请的实施例提供一种电化学装置、电化学装置的制备方法及电子装置，减少在跌落时电极组件对极耳的冲击和挤压，改善极耳断裂的问题。

第一方面，本申请的实施例提供一种电化学装置，包括极耳、电极组件、壳体、第一基材层和第一粘接层。壳体包括主体部和封装部；电极组件设于主体部内；极耳的一端延伸入壳体内并与电极组件的第一端部电连接，极耳的另一端延伸出封装部；第一基材层设置于主体部内，并位于电极组件的第一端部和封装部之间；第一粘接层将第一基材层与主体部的内侧面粘接。

在电化学装置跌落等场景中，电极组件首先冲击第一基材层，粘接于主体部内侧面的第一基材层可以减缓该冲击，减少电极组件冲击并挤压封装部的风险，减少对极耳的冲击和挤压，改善极耳断裂的问题。

在一些实施例中，沿极耳延伸方向，第一基材层和封装部相对设置。第一基材层和封装部之间具有缓冲空间，可以进一步减少电极组件冲击并挤压封装部的风险，减少对极耳的冲击和挤压，改善极耳断裂。

在一些实施例中，第一基材层包括第一部分、第二部分和第三部分，第一部分和第三部分沿电极组件厚度方向相对设置，第二部分连接第一部分和第三部分，沿极耳延伸方向，第二部分和封装部相对设置；第一粘接层将第一部分和第三部分分别与主体部的相对两个内侧面粘接，有利于提高第一基材层与主体部相对两个内侧面粘接的稳定性，提高第一基材层的抗冲击能力。

在一些实施例中，电化学装置还包括第二基材层和第三粘接层，第二基材层设置于电极组件的第一端部上；第三粘接层将第二基材层粘接于电极组件的第一端部，第二基材层可以固定电极组件的第一端部，减小电极组件的膨胀，例如第二基材层横跨电极组件的厚度方向，可以电极组件的厚度膨胀。

在一些实施例中，第三粘接层包第三括粘接剂，第三粘接剂的材料包括羧甲基纤维素、丁苯橡胶、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、氟化橡胶、聚氨酯、聚丙烯醇、聚丙烯酸钠、聚醚酰胺亚或丙烯酸酯中的至少一种。

在一些实施例中，第二基材层包括第四部分、第五部分和第六部分，第四部分和第六部分分别设于电极组件的第一端部的相对两个侧面上，第四部分和第一部分沿电极组件的厚度方向相对设置或者通过第二粘接层粘接；第六部分和第三部分沿电极组件的厚度方向相对设置或者通过第二粘接层粘接设置；第五部分连接第四部分和第六部分，第五部分和第二部分沿极耳延伸方向相对设置或者通过第二粘接层粘接。在第一基材层设置于电极组件的第一端部的场景中，有利于提高第一基材层与第二基材层粘接的稳定性，提高第一基材层的抗冲击能力。

在一些实施例中，四部分和第六部分分别通过第三粘接层粘接于电极组件的第一端部的相对两个侧面上，提高第二基材层与电极组件连接的稳定性。

在一些实施例中，电化学装置还包括第二粘接层，第二粘接层粘接于第一基材层和第二基材层中至少一者朝向另一者的面上；或者，第二粘接层粘接于第一基材层和第一端部中至少一者朝向另一者的面上。

在一些实施例中，第二粘接层包括第二粘接剂和发泡剂，第二粘接剂的材料包括羧甲基纤维素、丁苯橡胶、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、氟化橡胶、聚氨酯、聚丙烯醇、聚丙烯酸钠、聚醚酰胺亚、丙烯酸酯中的至少一种。在一些实施例中发泡剂的材料包括丙烯腈、甲基丙烯腈、偏氯乙烯、偶氮类化合物、亚硝基化合物、磺酰肼类化合物或碳酸盐化合物中的至少一者。在电化学装置内部的温度升高场景中，随着壳体内部的温度升高，第二粘接层的粘接力减小，第一基材层和电极组件的第一端部分离，减少电极组件窜动时拉扯第一基材层和壳体，有利于减少因该拉扯导致第一基材层和壳体的破裂。

在一些实施例中，第二粘接层的厚度为D₂₂，且0μm＜D₂₂≤10μm。

在一些实施例中，第一基材层的材料包括聚氟烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚氯乙烯或聚烯烃中的至少一种。

在一些实施例中，第二基材层的材料包括聚氟烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚氯乙烯或聚烯烃中的至少一种。

在一些实施例中第一粘接层为热熔胶。在一些实施例中，第一粘结层包括第一粘结剂，第一粘接剂的材料包括聚酰胺、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酯酰胺、聚氨酯、苯乙烯及其嵌段共聚物、乙烯－丙烯－1-丁烯聚合物、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物或乙烯-丙烯酸共聚物中的至少一种。在电化学装置内部的温度升高场景中，随着壳体内部的温度升高，第一粘接层的粘接力增大，第一基材层和主体部的粘接稳定性越好。

在一些实施例中，第一基材层的厚度为D₁₁，且0μm＜D₁₁≤15μm；和/或，第一粘接层的厚度为D₂₁，且0μm＜D₂₁≤15μm。

在一些实施例中，第一粘接层将第一基材层与主体部的相对两个内侧面粘接，两个内侧面沿电极组件的厚度方向相对设置。

在一些实施例中，极耳包括第一极耳和第二极耳，沿电极组件朝向极耳的方向，满足如下特征a至c中的一个。

a.第一基材层的正投影设于第一极耳和第二极耳之间；

b.第一基材层的正投影设于第一极耳和第二极耳中一者背向另一者的区域；

c.第一基材层的正投影围设极耳的正投影。

第二方面，本申请的实施例提供一种电化学装置的制备方法，用于制备上述任一项电化学装置，该方法包括：在电极组件电连接极耳的第一端部形成第一基材层和第一粘接层，第一粘接层设置于第一基材层背向电极组件的面上；将电极组件设置于壳体内并对壳体进行热压封装以形成主体部和封装部，电极组件设于主体部内，极耳的一端延伸入壳体内并与电极组件的第一端部电连接、另一端延伸出封装部，第一粘接层将第一基材层与主体部的内侧面粘接。

在一些实施例中，在热压封装过程中，第一粘接层的粘接力随着温度升高而增大，第一基材层和主体部的粘接稳定性越好。

在一些实施例中，在热压封装之前，该方法还包括：在电极组件的第一端部上形成第二基材层，第二基材层通过第二粘接层与第一基材层相粘接。电极组件和第一基材层之间粘接，提高第一基材层的抗冲击能力。

在一些实施例中，在热压封装过程中，第二粘接层的粘接力变小，第二基材层和第一基材层分离，第一基材层和电极组件的第一端部分离，有利于降低跌落时电极组件在壳体中的蹿动而导致的极耳断裂问题。

第三方面，本申请的实施例提供一种电子装置，包括负载以及上述任一项所述的电化学装置，电化学装置用于为负载供电。

如上所述，本申请实施例的电化学装置、电化学装置的制备方法及电子装置，在壳体的主体部内增设第一基材层和第一粘接层，第一基材层位于电极组件与极耳连接的端部和封装部之间，第一粘接层将第一基材层与主体部的内侧面粘接，在电化学装置跌落等场景中，电极组件首先冲击第一基材层，第一基材层相当于设置于电极组件冲击方向上的缓冲件，可以减缓电极组件的冲击力，减少电极组件冲击并挤压封装部的风险，减少对极耳的冲击和挤压，改善极耳断裂的问题。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种电化学装置的结构示意图；

图2为图1所示的电化学装置沿A-A’方向第一实施例的截面示意图；

图3为本申请一实施例的五层复合胶纸的结构剖视图；

图4为用于图2所示电化学装置的五层复合胶纸的结构示意图；

图5为图2所示的电化学装置在虚线区域Ⅰ的放大示意图；

图6为图1所示的电化学装置沿A-A’方向第二实施例的截面示意图；

图7为图6所示的电化学装置在虚线区域Ⅱ的放大示意图；

图8为用于图5所示电化学装置的五层复合胶纸的结构示意图；

图9为本申请的电化学装置的制造方法一实施例的流程示意图；

图10和图11为第一基材层设置于电极组件第一实施例的示意图；

图12和图13为第一基材层设置于电极组件第二实施例的示意图；

图14和图15为第一基材层设置于电极组件第三实施例的示意图；

图16为图1所示的电化学装置沿A-A’方向第三实施例的截面示意图；

图17为第一基材层设置于电极组件第四实施例的示意图；

图18为图1所示的电化学装置沿A-A’方向第四实施例的截面示意图；

图19为本申请一实施例的三层复合胶纸的结构剖视图；

图20为用于图18所示电化学装置的三层复合胶纸的结构示意图；

图21为图18所示的电化学装置在虚线区域Ⅲ的放大示意图；

图22为图1所示的电化学装置沿A-A’方向第五实施例的截面示意图；

图23为图22所示的电化学装置在虚线区域Ⅳ的放大示意图。

具体实施方式

在本申请实施例的电化学装置中，在壳体的主体部内增设第一基材层和第一粘接层，第一基材层位于电极组件与极耳连接的端部和封装部之间，第一粘接层将第一基材层与主体部的内侧面粘接，在电化学装置跌落等场景中，电极组件首先冲击第一基材层，第一基材层相当于设置于电极组件冲击方向上的一缓冲件，用于减缓电极组件的冲击力，减少电极组件冲击并挤压封装部的风险，减少对极耳的冲击和挤压，以此改善极耳断裂的问题。

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及相应的附图，对本申请的技术方案进行清楚地描述。显然，下文所描述实施例仅是本申请的一部分实施例，而非全部的实施例。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可相互组合，且亦属于本申请的技术方案。

应理解，在本申请实施例的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请相应实施例的技术方案和简化描述，而非指示或暗示装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

第一实施例

请一并参阅图1至图5所示，电化学装置10包括壳体11、电极组件12、极耳13、以及第一基材层141和第一粘接层151。

壳体11围设形成电化学装置10的形状，还可以用于限定电化学装置10的外观，在一些场景中，壳体11包括封装部11b和主体部11a，主体部11a形成有收容腔，电极组件12及电解液(图未示出)等电化学装置10的内部元件包括内置于收容腔中，利用壳体11对这些内部元件进行保护，提高电化学装置10的防护效果及安全性。

封装部11b可以是主体部11a延伸出的壳体11封装而成，封装部11b用于实现壳体11的密封，防止壳体11内的电解液从封装部11b泄露、以及防止壳体11外的水、空气等从封装部11b进入壳体11内。该封装部11b还用于对极耳13的伸出区域进行密封，例如，在封装部11b与极耳13结合处设置有极耳胶(图未示出)，该极耳胶粘接并密封于极耳13与封装部11b的结合处。

封装部11b可以设置于主体部11a的一个端部或者多个端部，例如，在图1所示的场景中，主体部11a的三个端部均设置有封装部11b，其中，对极耳13伸出区域进行密封的封装部11b，又可以称为顶封部。在一些实施例中，主体部11a的四个端部可以延伸设置有封装部11b。

封装部11b为突出于主体部11a的结构，如图1和图2所示，封装部11b可以沿第二方向y延伸，于此，极耳13在与电极组件12连接之后也可以沿第二方向y延伸出封装部11b。在本申请的实施例中，电化学装置10的厚度方向可以视为第一方向x，极耳13的宽度方向可以视为第三方向z，第一方向x、第二方向y和第三方向z中的两两垂直，需要说明的是，受限于实际加工或者测量时的误差，本申请全文中所谓的垂直并非要求两者之间的夹角必须为90°，而是允许存在预定角度范围(例如±10°)内的偏差，即所谓垂直可理解为任意两个方向之间的夹角为80°至100°。

电极组件12可以由若干极片卷绕或者叠片形成，在电化学装置10具有正负极性的场景中，极片包括正极极片和负极极片、以及设于正极极片和负极极片之间的隔离膜(图未示出)。极耳13的一端电连接于电极组件12中对应极性的极片，极耳13的另一端延伸出封装部11b。

极耳13包括第一极耳13a和第二极耳13b，第一极耳13a为负极极耳，对应地，第二极耳13b为正极极耳。第一极耳13a与负极极片电连接，第二极耳13b与正极极片电连接，并分别延伸至壳体11外。在其他实施例中，第一极耳13a可以为正极极耳，第二极耳13b为负极极耳。本文的某些之处以其中一个为例，描述本申请实施例的极耳13的结构。

应理解，极耳13的结构及形状，本申请的实施例不予限制。例如，极耳13可以为长方形条状结构，各自的尺寸可以根据实际需要适应性设置，材料包括但不限于为铝、镍、铜、及铜镀镍等合金。例如，正极极耳的材料可以为铝或者铝镀镍，负极极耳的材料可以为铜镀镍，不仅可以改善与负极极片的电连接性能，而且可以提高负极极耳的结构强度。

第一基材层141设于主体部11a内，并位于电极组件12的第一端部和封装部11b(仅为对极耳13伸出区域进行密封的封装部11b)之间，电极组件12的第一端部为电极组件12与极耳13连接的端部。第一粘接层151将第一基材层141与主体部11a的内侧面粘接，例如，请参阅图2，第一粘接层151将第一基材层141与主体部11a的相对两个内侧面粘接，两个内侧面沿电极组件12的厚度方向x相对设置。在本申请全文的描述中，所谓的沿某一方向两个主体相对设置，可以理解为：沿某一方向，两个主体之间不接触，即具有不等于零的距离。

第一基材层141相当于设于电极组件12冲击方向上的一缓冲件，在电化学装置10跌落等场景中，电极组件12首先冲击第一基材层141，第一基材层141可以减缓该冲击，减少电极组件12冲击并挤压封装部11b的风险，也就可以减少对极耳13的冲击和挤压，改善极耳13断裂。

在一些实施例中，如图2所示，沿第二方向y，第一基材层141和封装部11b相对设置，即，第一基材层141和封装部11b之间的距离可以在跌落等场景中作为缓冲空间，可以进一步减少电极组件12冲击并挤压封装部11b的风险，减少对极耳13的冲击和挤压，改善极耳13断裂的问题。

本实施例将图3所示的片状的第一基材层141设于电极组件12的第一端部，第一基材层141的形状发生改变并与电极组件12的第一端部的形状适配，请参阅图4，第一基材层141包括第一部分1411、第二部分1412和第三部分1413，第一部分1411和第三部分1413沿第一方向x相对设置，第二部分1412连接第一部分1411和第三部分1413，沿第二方向y，第二部分1412和封装部11b相对设置。第二部分1412背向电极组件12的侧面可以设置第一粘接层151，也可以不设置，为了简化工艺，第一粘接层151也可以设置于第二部分1412，例如，请参阅图4，第一基材层141背向电极组件12的侧面整面涂布有第一粘接层151。第一粘接层151将第一部分1411和第三部分1413分别与主体部11a的相对两个内侧面粘接，有利于提高第一基材层141与主体部11a粘接的稳定性，提高第一基材层141的抗冲击能力。

在其他实施例中，第二部分1412可以与主体部11a的内侧面通过第一粘接层151相粘接，该主体部11a的内侧面为主体部11a朝向电极组件12的第一端部的内侧面。也就是说，第一基材层141还可以通过第一粘接层151粘接于主体部11a的内侧面，而非如图2所示粘接于电极组件12上。

本申请的实施例不限制第一基材层141和第一粘接层151的材质，在一些场景中，第一基材层141的材料包括但不限于聚氟烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、热缩性材料、聚氯乙烯(PVC)或聚烯烃(POF，例如双向拉伸聚烯烃热缩膜)中的至少一种,聚氟烯烃可为但不仅限于聚四氟乙烯或聚偏氟乙烯。在一些实施例中，第一基材层141的表现形式可以为胶纸。在一些实施例中，第一粘接层151的表现形式可以为热熔胶，下文以此为例进行描述。在一些实施例中，第一粘接层151包括第一粘结剂。第一粘结剂的材料包括但不限于聚酰胺(PA)、聚酯(PES)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚酯酰胺(PEA)、聚氨酯(PU)、苯乙烯及其嵌段共聚物、乙烯－丙烯－1-丁烯聚合物(APAO)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)或乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)中的至少一种。在电化学装置10内部的温度升高场景中，例如在电化学装置10的制备工艺中，将电化学装置10进行热压，，第一粘接层151的粘接力增大，例如其粘接力可以从初始的≤10N/m增大至≥150N/m，使得第一基材层141和主体部11a的粘接稳定性越好。

第一基材层141的厚度为D₁₁，第一粘接层151的厚度为D₂₁，在一些场景中，0μm＜D₁₁≤15μm，0μm＜D₂₁≤15μm。将第一基材层141和/或第一粘接层151的厚度控制在对应阈值内，有利于减少电化学装置10的厚度。

第一基材层141可以设于电极组件12的第一端部。在一些实施例中，电化学装置10可以通过粘接方式将第一基材层141设于电极组件12的第一端部。请继续参阅图2至图5，电化学装置10还包括第二基材层142和第二粘接层152，第二基材层142设于电极组件12的第一端部上，例如，电化学装置10通过第三粘接层153将第二基材层142粘接于电极组件12的第一端部，使得第二基材层142与电极组件12连接的稳定性较好。

第二粘接层152将第一基材层141与第二基材层142粘接，从而将第一基材层141粘接于电极组件12的第一端部上，在电化学装置10跌落等场景中，可进一步提高第一基材层141的抗冲击能力。

第一基材层141也可以与电极组件12的第一端部分离。在一些实施例中，请一并参阅图6至图8，第二粘接层152可以为热减粘胶，随着壳体11内部电解液的温度升高，第二粘接层152的粘接力减小，第一基材层141和电极组件12的第一端部分离，减少电极组件12窜动时拉扯第一基材层141和壳体11，有利于改善因该拉扯导致第一基材层141和壳体11的破裂。

在一些实施例中，第二粘接层152包括第二粘接剂和发泡剂。第二粘接剂的材料包括但不限于羧甲基纤维素、丁苯橡胶、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、氟化橡胶、聚氨酯、聚丙烯醇、聚丙烯酸钠、聚醚酰胺亚或丙烯酸酯中的至少一种。在一些实施例中，发泡剂的材料包括但不限于丙烯腈、甲基丙烯腈、偏氯乙烯、偶氮类化合物、亚硝基化合物、磺酰肼类化合物或碳酸盐化合物中的至少一者。第二粘接层152在实际场景中的表现形式可以为热减粘胶，下文以此为例进行描述。随着壳体11内部的温度升高，例如颗粒形式的发泡剂可以膨胀到自身体积的几倍甚至几十倍，覆盖第二粘接层152的表面，使得第二粘接层152与其所粘接的膜层之间的粘接力变小，达到粘接力减小甚至失去粘接力的目的。

在第一基材层141与电极组件12分离的场景中，虽然图6至图8未示出第二粘接层152，但应当理解的是，第二粘接层152可以残留(粘接)于第一基材层141和第二基材层142中至少一者朝向另一者的面上，例如，可以仅残留于第一基材层141朝向电极组件12的面上，也可以仅残留于第二基材层142朝向第一基材层141的面上，还可以第一基材层141和第二基材层142上分别残留有第二粘接层152。

第二基材层142和第一基材层141的结构及材料可以相同，例如，请参阅图4和图8所示，第二基材层142包括第四部分1421、第五部分1422和第六部分1423，第四部分1421和第六部分1423分别设于电极组件12的第一端部的相对两个侧面上，第五部分1422连接第四部分1421和第六部分1423。

在第一基材层141设于电极组件12的第一端部时，通过第二粘接层152，第五部分1422和第二部分1412粘接，第四部分1421和第一部分1411粘接，第六部分1423和第三部分1413粘接，有利于提高第一基材层141与第二基材层142粘接的稳定性，提高第一基材层141的抗冲击能力。

在第一基材层141与电极组件12分离时，第五部分1422和第二部分1412分离，第四部分1421和第一部分1411之间可以分离也可以粘接，第六部分1423和第三部分1413之间可以分离也可以粘接。

本申请的实施例不限制第二基材层142和第二粘接层152、第三粘接层153的材质，例如，第二基材层142的材料选择范围可以与前述第一基材层141的材料选择范围相同，请参阅前述，此处不再赘述；第二粘接层152可以为热减粘胶，在电化学装置10内部的温度升高场景中，例如随着电化学装置10的充放电，电解液的温度会逐渐升高，第二粘接层152的粘接力减少，例如在电解液的温度大于65℃时第二粘接层152失去粘性，使得第一基材层141和电极组件12的第一端部分离，减少电极组件12窜动时拉扯第一基材层141和壳体11(的主体部11a)，有利于减少因该拉扯导致第一基材层141和壳体11的破裂。

第二基材层142的厚度为D₂₂，在一些场景中，0μm＜D₂₂≤10μm。将第二基材层142的厚度控制在该阈值内，有利于减少电化学装置10的厚度。

在一些实施例中，第三粘接层153包括第三粘接剂。第三粘接剂的材料包括但不限于羧甲基纤维素、丁苯橡胶、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、氟化橡胶、聚氨酯、聚丙烯醇、聚丙烯酸钠、聚醚酰胺亚或丙烯酸酯中的至少一种。第三粘接层15的粘接力不会随着温度等因素的变化而减少(但可以增大)，或者其粘接力随着温度等因素变化受到的影响较小。即，第三粘接层153在常温下即具有很高的粘接力，随着温度的升高，第三粘接层153可以一直保持很高的粘接力，例如粘接力可以一直维持在大于或等于150N/m。

本申请的实施例还提供一种电化学装置的制备方法，用于制备上述电化学装置10，如图9所示，该方法至少包括如下步骤S11至S12。

S11：在电极组件电连接极耳的第一端部形成第一基材层和第一粘接层，第一粘接层设置于第一基材层背向电极组件的面上。

S12：将电极组件设置于壳体内并对壳体进行热压封装以形成主体部和封装部，电极组件设于主体部内，极耳的一端延伸入壳体内并与电极组件的第一端部电连接、另一端延伸出封装部，第一粘接层将第一基材层与主体部的内侧面粘接。

在一些场景中，第一粘接层151、第一基材层141、第二基材层142和第二粘接层152、第三粘接层153可以表现为五层复合胶纸，将该五层复合胶纸通过第三粘接层153先粘接于电极组件12的第一端部，然后将电极组件12装配于壳体11内，继而连接极耳13以及对壳体11进行热压封装，在热压封装的过程中，壳体11沿第一方向x的相对两侧受到热压，使得第一基材层141的第一部分1411和第三部分1413通过第一粘接层151分别与壳体11的相对两个内侧面粘接。第一基材层141和第二基材层142是分离还是通过第二粘接层152保持粘接，可以根据实际场景而定。

在第一粘接层包括热熔胶的场景中，在S12步骤的热压封装过程中，第一粘接层151的粘接力随着温度升高而增大，第一基材层141和主体部1111a的粘接稳定性越好。

对于设置有第二基材层142的场景，在S12步骤热压封装之前，该方法还包括：在电极组件12的第一端部上形成第二基材层142，第二基材层142通过第二粘接层152与第一基材层141相粘接，电极组件12和第一基材层141之间粘接，有利于提高第一基材层141的抗冲击能力。

进一步地，对于第二粘接层152包括热减粘胶的场景，在S12步骤的热压封装过程中，第二粘接层152的粘接力变小，第二基材层142和第一基材层141分离，第一基材层141和电极组件12的第一端部分离，可以减少电极组件12窜动时拉扯第一基材层141和壳体11，有利于减少因该拉扯导致第一基141和壳体11破裂的风险。

沿第二方向y，第一基材层141需要避开极耳13。在实际场景中，如图10和图11所示，第一基材层141的正投影设于第一极耳13a和第二极耳13b之间，有利于更好的缓冲来自电极组件12的冲击。或者，第一基材层141的正投影设于第一极耳13a和第二极耳13b中一者背向另一者的区域，例如，如图12和图13所示，第一基材层141的正投影设于两个极耳13的外侧，第一基材层141分两部分，可以增大与电极组件12的接触面积，更好的缓冲来自电极组件12的冲击。又或者，如图14和图15所示，第一基材层141的正投影围设极耳13的正投影，即，第一基材层141的正投影既设于第一极耳13a和第二极耳13b之间，还设于两个极耳13的外侧，可以增大与电极组件12的接触面积，有利于更好的缓冲来自电极组件12的冲击。

请参阅图16和图17所示，电极组件12的第二端部也可以设置有前述五层复合胶纸，或者至少设置有第一粘接层151和第一基材层141，第一基材层141可以通过第二粘接层152粘接于电极组件12的第二端部，第二端部和第一端部为电极组件12沿第二方向y的两个相对端部。应理解，图16和图17所示仅为示例性展示，电极组件12的第二端部设置有第一粘接层151和第一基材层141也可以适用于图12至图15所示的实施例。

第二实施例

本申请的实施例采用相同标号来标识具有相同名称的结构元件。在前述实施例的描述基础上，但与其不同的是，请一并参阅图18至图23所示，本实施例的电化学装置10设置有第一基材层141、第一粘接层151以及第二粘接层152，而未设置第二基材层142和第三粘接层153。

在一些场景中，将设置有第一粘接层151的第一基材层141通过第二粘接层152先粘接于电极组件12的第一端部，然后将电极组件12装配于壳体11内，继而连接极耳13以及对壳体11进行热压封装，在热压封装的过程中，壳体11沿第一方向x的相对两侧受到热压，使得第一基材层141的第一部分1411和第三部分1413通过第一粘接层151分别与壳体11的相对两个内侧面粘接。第一基材层141和电极组件12的第一端部是分离还是通过第二粘接层152保持粘接，可以根据实际场景而定。

也就是说，第二粘接层152的位置可以为如下三种中的一种：一，如图18至图21所示，第二粘接层152将第一基材层141和电极组件12的第一端部粘接；如图22和图23所示，二，第二粘接层152残留(粘接)于第一基材层141朝向电极组件12的面上；三，第二粘接层152残留(粘接)于电极组件12的第一端部朝向第一基材层141的面上；或者，第二粘接层152残留(粘接)于第一基材层141朝向电极组件12的面上、以及电极组件12的第一端部朝向第一基材层141的面上。

在第二粘接层152为热减粘胶的场景中，在电化学装置10内部的温度升高场景中，例如随着电化学装置10的充放电、前述热压过程中，电解液的温度会逐渐升高，第二粘接层152的粘接力减少，例如在电解液的温度大于65℃时第二粘接层152失去粘性，使得第一基材层141和电极组件12的第一端部分离，减少电极组件12窜动时拉扯第一基材层141和壳体11(的主体部11a)，减少因该拉扯导致第一基材层141和壳体11的破裂。

在具体场景中，前述各实施例的电化学装置10包括但不限于所有种类的原电池、二次电池、燃料电池、太阳能电池和电容器(例如超级电容器)电池，可以为软包电池。电化学装置10可优选为锂二次电池。另外，电化学装置10可以以单个电池、电池单元或者电池模组的形式存在。

本申请的实施例还提供一种电子装置，包括负载以及上述任一实施例的电化学装置10，电化学装置10用于为负载供电。

电子装置可以以各种具体形式来实施，例如，无人机、电动车、电动清洁工具、储能产品、电动汽车、电动自行车、电动导航工具等电子产品。在实用场景中，电子装置具体包括但不限于为：备用电源、电机、汽车、摩托车、助力自行车、自行车电动工具、家庭用大型蓄电池和锂离子电容器等。

本领域技术人员可理解的是，除特别用于移动目的的元件之外，根据本申请实施例的构造也能够应用于固定类型的电子装置。

由于电子装置具有前述任一实施例的电化学装置10，因此，该电子装置能够产生对应实施例的电化学装置10具有的有益效果。

尽管本文采用术语“第一、第二”等描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。

应理解，以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的专利范围，对于本领域普通技术人员而言，凡是利用本说明书及附图内容所作的等效结构变换，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (18)

1.一种电化学装置，包括极耳、电极组件和壳体，所述壳体包括主体部和封装部，所述电极组件设于所述主体部内，所述极耳的一端延伸入所述壳体内并与所述电极组件的第一端部电连接，所述第一端部为所述电极组件与所述极耳连接的端部，所述极耳的另一端延伸出所述封装部；

其特征在于，所述电化学装置还包括：

第一基材层，设置于所述主体部内，并位于所述电极组件的第一端部和所述封装部之间，沿所述极耳延伸方向，所述第一基材层和所述封装部相对设置；所述第一基材层包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分和所述第三部分沿所述电极组件厚度方向相对设置，所述第二部分连接所述第一部分和所述第三部分；沿所述极耳延伸方向，所述第二部分和所述封装部相对设置；

第一粘接层，所述第一粘接层将所述第一部分和所述第三部分分别与所述主体部的相对两个内侧面粘接。

2.根据权利要求1所述的电化学装置，其特征在于，所述电化学装置包括：

第二基材层，设置于所述电极组件的第一端部上；

第三粘接层，将所述第二基材层粘接于所述电极组件的第一端部。

3.根据权利要求2所述的电化学装置，其特征在于，所述第三粘接层包括第三粘接剂，所述第三粘接剂的材料包括羧甲基纤维素、丁苯橡胶、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、氟化橡胶、聚氨酯、聚丙烯醇、聚丙烯酸钠、聚醚酰胺亚或丙烯酸酯中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的电化学装置，其特征在于，所述第二基材层包括第四部分、第五部分和第六部分，所述第五部分连接所述第四部分和第六部分，所述第四部分和第六部分分别通过所述第三粘接层粘接于所述电极组件的第一端部的相对两个侧面上。

5.根据权利要求4所述的电化学装置，其特征在于，所述电化学装置还包括第二粘接层，所述第二粘接层粘接于第一基材层和第二基材层中至少一者朝向另一者的面上。

6.根据权利要求1所述的电化学装置，其特征在于，所述电化学装置还包括第二粘接层，所述第二粘接层粘接于所述第一基材层和所述第一端部中至少一者朝向另一者的面上。

7.根据权利要求5或6所述的电化学装置，其特征在于，所述第二粘接层包括第二粘接剂和发泡剂，所述第二粘接剂的材料包括：羧甲基纤维素、丁苯橡胶、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、氟化橡胶、聚氨酯、聚丙烯醇、聚丙烯酸钠、聚醚酰胺亚、丙烯酸酯中的至少一种；所述发泡剂的材料包括丙烯腈、甲基丙烯腈、偏氯乙烯、偶氮类化合物、亚硝基化合物、磺酰肼类化合物或碳酸盐化合物中的至少一者。

8.根据权利要求5或6所述的电化学装置，其特征在于，所述第二粘接层的厚度为D₂₂，且0 μm＜D₂₂≤10 μm。

9.根据权利要求1所述的电化学装置，其特征在于，所述第一基材层的材料包括聚氟烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚氯乙烯或聚烯烃中的至少一种；和/或，所述第一粘接层包括第一粘结剂，所述第一粘结剂的材料包括：聚酰胺、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酯酰胺、聚氨酯、苯乙烯及其嵌段共聚物、乙烯－丙烯－1-丁烯聚合物、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物或乙烯-丙烯酸共聚物中的至少一种。

10.根据权利要求2所述的电化学装置，其特征在于，所述第二基材层的材料包括聚氟烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚氯乙烯、聚烯烃中的至少一种。

11.根据权利要求1所述的电化学装置，其特征在于，所述第一基材层的厚度为D₁₁，且0μm＜D₁₁≤15 μm；和/或，所述第一粘接层的厚度为D₂₁，且0 μm＜D₂₁≤15 μm。

12.根据权利要求1所述的电化学装置，其特征在于，所述第一粘接层将所述第一基材层与所述主体部的相对两个内侧面粘接，所述两个内侧面沿所述电极组件的厚度方向相对设置。

13.根据权利要求12所述的电化学装置，其特征在于，所述极耳包括第一极耳和第二极耳，沿所述电极组件朝向所述极耳的方向，满足如下一个特征：

a. 所述第一基材层的正投影设于所述第一极耳和第二极耳之间；

b. 所述第一基材层的正投影设于所述第一极耳和第二极耳中一者背向另一者的区域；

c. 所述第一基材层的正投影围设所述极耳的正投影。

14.一种电化学装置的制备方法，用于制备权利要求1至13任一项所述的电化学装置，其特征在于，所述方法包括：

在电极组件电连接极耳的第一端部形成第一基材层和第一粘接层，所述第一粘接层设置于所述第一基材层背向所述电极组件的面上；

将所述电极组件设置于壳体内并对所述壳体进行热压封装以形成主体部和封装部，所述电极组件设于所述主体部内，所述极耳的一端延伸入所述壳体内并与所述电极组件的第一端部电连接、另一端延伸出所述封装部，所述第一粘接层将所述第一基材层与所述主体部的内侧面粘接。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，在热压封装过程中，所述第一粘接层的粘接力随着温度升高而增大。

16.根据权利要求14或15所述的方法，其特征在于，在热压封装之前，所述方法还包括：

在所述电极组件的第一端部上形成第二基材层，所述第二基材层通过第二粘接层与所述第一基材层相粘接。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，在热压封装过程中，所述第二粘接层的粘接力变小，所述第二基材层和所述第一基材层分离。

18.一种电子装置，其特征在于，包括负载以及如上述权利要求1至13任一项所述的电化学装置，所述电化学装置用于为所述负载供电。

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