CN113744951A - 线圈装置 - Google Patents
线圈装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113744951A CN113744951A CN202110583066.8A CN202110583066A CN113744951A CN 113744951 A CN113744951 A CN 113744951A CN 202110583066 A CN202110583066 A CN 202110583066A CN 113744951 A CN113744951 A CN 113744951A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- coil
- core
- main
- mounting
- magnetic core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 29
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 22
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 copper Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/06—Mounting, supporting or suspending transformers, reactors or choke coils not being of the signal type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2847—Sheets; Strips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2847—Sheets; Strips
- H01F27/2852—Construction of conductive connections, of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/06—Mounting, supporting or suspending transformers, reactors or choke coils not being of the signal type
- H01F2027/065—Mounting on printed circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
Abstract
提供一种线圈装置,能够使安装线圈装置的电子设备的产品整体更小型化。线圈装置具有磁芯(10)、至少一部分接近磁芯(10)的线圈(20)、用于安装于基板(50)的设置面(51)的安装部、以及与线圈(20)连接的底升高部(30)。底升高部(30)以在基板(50)的设置面(51)和磁芯(10)的底面(13a)之间形成规定高度h的间隙的方式与安装部(40)连接。
Description
技术领域
本发明涉及适宜用作例如电感器等的线圈装置。
背景技术
作为安装于基板等上的芯片线圈,已知有将成为线圈的导体配置为贯穿磁芯且磁芯覆盖导体的线圈装置。在这种线圈装置中,线圈的端子的安装部和磁芯的底面处于同一平面,且在安装时,安装部和磁芯的底面与设置面接触(专利文献1)。
根据内置有电子部件的装置的小型化的要求,内置用于电源系统等的线圈装置的电子设备的小型化的要求也进一步提高。因此,目前要求开发能够使电子设备小型化的线圈装置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2019-153642号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
本发明是鉴于这种实际情况而创建的,其目的在于提供一种线圈装置,能够使安装线圈装置的电子设备的产品整体更加小型化。
用于解决技术问题的手段
为了实现上述目的,本发明提供一种线圈装置,其具有:
磁芯;
线圈,其至少一部分接近所述磁芯;
安装部,其用于安装于设置面;
底升高部,其与所述线圈连接并连接到所述安装部,以在所述安装部和所述磁芯的底面之间形成规定高度的间隙。
在例如基板等上安装本发明的线圈装置时,在磁芯的底面和设置面之间形成间隙。在该间隙能够安装例如IC或电容器之类的其它电子部件等。通过在该间隙安装其它电子部件等,不需要在基板上安装其它电子部件的空间,因此,实现了总的安装面积的减少,有助于电子设备的小型化。本发明的线圈装置优选用作例如电源系统的电感器。
所述规定高度没有特别限定,但优选为0.5~5.0mm,更优选为0.5~3.0mm,进一步优选为0.5mm~2mm。由于规定高度在该范围内,从而能够将其它电子部件等容易地安装于设置面和磁芯的底面之间的间隙,另外,线圈装置的安装高度也不会超过必要以上。
优选的是,所述线圈和所述底升高部为连续的一个板状导体或扁平状电线。通过这样构成,通过将板状导体(或扁平状电线/以下相同)折弯,从而能够容易地形成具备底升高部的线圈装置。
所述安装部也可以通过与底升高部不同的部件连接并相连,但优选的是,可以通过形成为底升高部的下端而相连,或者,也可以通过形成为与底升高部连续的一个板状导体或扁平状电线而相连。通过与安装部相连的底升高部,磁芯的底面被配置于比安装部高的位置,在与设置面之间形成间隙。能够在该间隙内安装其它电子部件。
优选的是,上述底升高部的宽度为与上述安装部的宽度大致相同的宽度。这样构成的底升高部和安装部例如可以通过利用单一的板状导体容易地一体成形而得到。另外,可以使安装部和底升高部的电阻为同程度。另外,安装部的宽度也可以比底升高部的宽度宽。通过这样构成,能够降低安装部的电阻,并且安装的稳定性提高。
优选的是,上述安装部从上述底升高部的下端朝向远离上述磁芯的方向延伸。通过这样构成,在将线圈装置安装于基板等上的情况下,在底升高部的内侧形成焊脚(solderfillet)。其结果,能够将线圈装置稳定地固定于基板上。
优选的是,沿着远离上述磁芯的方向延伸的上述安装部的长度比上述规定高度长。该情况下,线圈装置能够更稳定地安装于基板等上。
优选的是,上述线圈具有与上述底升高部连接的端线圈部和与上述端线圈部连接的中间线圈部。通过这样构成,接近磁芯的线圈的全长变长,能够提高得到的电感。中间线圈部和端线圈部可以通过折弯成形而同时形成单一的板状导体,中间线圈部和端线圈部也可以在相互大致垂直的方向上呈直线状延伸。
上述底升高部的宽度可以为上述中间线圈部的最大宽度的同等以上,也可以为上述磁芯的最大宽度以下。通过将底升高部设置在该范围内,能够更稳定地进行安装。
上述底升高部也可以具有多个脚部。另外,上述端线圈部也可以具有与上述中间线圈部连接的主端线圈部和将上述主端线圈部与多个上述脚部连接的连结部。通过在底升高部具有多个脚部,能够以线圈装置底升高的状态更稳定地安装于基板等上。另外,能够进一步减小底升高部的电阻。
上述中间线圈部也可以具有多个主中间线圈部和将相邻的上述主中间线圈部连接的副中间线圈部。通过这样构成,接近磁芯的线圈的全长变长,并且能够提高电感。
上述磁芯也可以具有主磁芯和配置于上述主磁芯的上表面的副磁芯。另外,上述线圈的至少一部分也可以被上述主磁芯和上述副磁芯夹持。另外,上述主磁芯也可以具有收容上述线圈的至少一部分的槽部。由于磁芯可以被分割成主磁芯和副磁芯,所以可以容易地在形成于磁芯的内侧的槽部配置成为线圈的导体。
另外,磁芯可以不被分割为主磁芯和副磁芯,也可以在一体成形的磁芯上嵌件成形(insert molding)线圈。上述主磁芯及副磁芯中的至少一个也可以是模制磁芯。上述主磁芯和副磁芯中的至少一个优选包含磁性体,但任何一个磁芯都可以由不含磁性体的树脂或陶瓷等构成。
附图说明
图1A是本发明一实施方式的线圈装置的局部透视立体图。
图1B是本发明另一实施方式的线圈装置的局部透视立体图。
图1C是本发明再另一实施方式的线圈装置的局部透视立体图。
图1D是本发明再另一实施方式的线圈装置的局部透视立体图。
图2A是图1A所示的线圈装置的分解立体图。
图2B是图1B所示的线圈装置的分解立体图。
图2C是图1C所示的线圈装置的分解立体图。
图2D是图1D所示的线圈装置的分解立体图。
图3是将图1A所示的线圈装置安装于基板上的状态的大致截面图。
符号说明
1、1a~1c…线圈装置
10…磁芯
10a…主磁芯
10b…副磁芯
11…上表面
12…侧面
13a、13b…底面
14…槽部
15…共同槽部
20…线圈
21…端线圈部
21a…主端线圈部
21b…连结部
22…中间线圈部
22a1、22a2…主中间线圈部
22b、22b1、22b2…副中间线圈部
30…底升高部
30a…脚部
40…安装部
41…弯曲片
50…基板
51…设置面
52a、52b…焊盘
60…焊料
70…其它电子部件
具体实施方式
以下,基于附图所示的实施方式说明本发明。
(第一实施方式)
图1A所示的本发明的一个实施方式的线圈装置1被用作例如电源系统电路的表面安装型电感器等。该线圈装置1具有磁芯10和线圈20。磁芯10具有大致长方体形状的主磁芯10a和配置于其Z轴方向的上方的大致长方体形状的副磁芯。线圈20的中间线圈部22夹持于这些磁芯10a、10b之间并沿X轴方向呈直线状延伸。此外,在图1A(其它图也同样)中,X轴(第一轴)、Y轴(第二轴)及Z轴(第三轴)相互垂直。
如图2A所示,在本实施方式中,线圈20具有沿X轴方向延伸的中间线圈部22和与中间线圈部22的两端一体地连接且沿Z轴方向延伸的一对端线圈部21。另外,在各端线圈部21的Z轴下端一体地连接有沿Z轴方向延伸的底升高部30。进而,在底升高部30的Z轴下端,从底升高部30向X轴方向向外侧折弯而形成有作为安装部40的弯曲片41。
在本实施方式中,这些线圈20、底升高部30及弯曲片41通过将一张板状导体进行压制加工而得到,线圈20的中间线圈部22沿X轴方向呈直线状延伸,端线圈部21和底升高部30在同一平面上沿Z轴方向直线状延伸,弯曲片41在与中间线圈部22相同的直线上沿着X轴从磁芯10向外侧延伸。在本实施方式中,这些线圈20、底升高部30及弯曲片41从X轴方向观察被配置于一条直线上,且全部具有相同的Y轴方向宽度。
作为构成线圈20、底升高部30及弯曲片41的板状导体,没有特别限定,但例如可使用铜、铜合金、银、金等金属。例如,对板状导体的表面实施金属镀敷。作为金属镀敷,例如可示例镀镍、镀锡、镀焊料、镀银等,镀敷可以是单层也可以是多层。金属镀敷优选在板状导体的表面上至少形成于焊料附着的一侧的单面或双面。
另外,也可以在板状导体内与主磁芯10a或副磁芯10b接触的线圈20的表面上形成绝缘覆膜。例如在包含金属磁性体的磁芯10a、10b等那样磁芯10a、10b的表面是导体的情况下,优选被绝缘。此外,也可以在这些磁芯10a、10b的表面形成绝缘覆膜。
如图3所示,板状导体内成为安装部40的弯曲片41的下表面例如为了与基板50的焊盘52a等电连接,优选不形成绝缘覆膜而露出导体部分。另外,在底升高部30的内侧表面为了形成焊料60的焊脚,优选露出导体部分。
在本实施方式中,如图2A所示,主磁芯10a的磁芯上表面11通过未图示的粘接剂与副磁芯10b的磁芯底面13b固定而一体化,在它们之间夹持线圈20的中间线圈部22。主磁芯10a的X轴方向的一边的长度与中间线圈部22的X轴方向的长度大致相同。主磁芯10a的Z轴方向的一边的长度与端线圈部21的Z轴方向上的长度大致相同。
在主磁芯10a上,关于磁芯上表面11、沿着X轴相对的一对磁芯侧面12以及磁芯底面13a形成有槽部14。磁芯上表面11上的槽部14在Y轴方向的中央沿着X轴形成,具有对应于中间线圈部22的Z轴方向的厚度相同或其以上的深度。另外,磁芯侧面12上的槽部14在Y轴方向的中央沿着Z轴具有对应于与端线圈部21的厚度相同或其以上的深度,以与上表面11上的槽部14联络。
另外,如图3所示,在磁芯底面13a上,槽部14的两端没有连接,在磁芯底面13a的X轴方向的中央部,沿着X轴以规定长度未形成槽部14。此外,在本实施方式中,槽部14也可以仅形成于主磁芯10a的上表面11或副磁芯10b的下表面13b,可以不在侧面12和下表面13a形成。
但是,通过在主磁芯10a的侧面12也形成槽部14,能够抑制端线圈部21的外表面从侧面12飞出,有助于线圈装置1的小型化。另外,通过端线圈部21进入槽14的内部,与磁芯10的磁耦合变强,有助于提高电感。另外,如图3所示,通过在主磁芯10a的底面也形成槽部14,也能够抑制焊料60的焊脚与磁芯10的底面13a接触。
在本实施方式的线圈装置1中,在主磁芯10a的磁芯上表面11上的槽部14收容有中间线圈部22,在磁芯侧面12上的槽部14收容有端线圈部21。在本实施方式中,中间线圈部22和槽部14通过未图示的粘接剂固定,但端线圈部21和槽部14也可以通过粘接剂固定。需要说明的是,磁芯10和线圈20在安装于基板50(参照图3)上时,只要不分离即可,未必需要通过粘接剂固定。
构成磁芯10的主磁芯10a和副磁芯10b分别由包含例如铁氧体或金属磁性体(包含非晶合金磁性体)等磁性体和树脂的复合磁性体来形成。即,主磁芯10a和副磁芯10b例如也可以由模制磁芯构成。或者,主磁芯10a也可以是磁性体的烧结体。另外,副磁芯10b也同样由包含磁性体和树脂的复合磁性体形成。或者,副磁芯10b也可以是磁性体的烧结体。例如,Co基非晶合金等可被用作金属磁性体。
此外,主磁芯10a和副磁芯10b可以由不同种类的磁性体构成,或者副磁芯10b(或主磁芯10a)也可以由例如树脂或陶瓷等非磁性体构成。或者,主磁芯10a和副磁芯10b双方也可以均由例如树脂或陶瓷等非磁性体构成。
在本实施方式的线圈装置1中,底升高部30与线圈20一体化成形,如图3所示,在位于底升高部30的下端的安装部40的下表面(基板50的设置面51)和磁芯10的底面13a之间形成规定高度的间隙h。间隙h优选沿着X轴大致均匀,但也可以稍微不同。
在该间隙h中,可以安装单一或多个例如IC或电容器等其它电子部件70。可以在与该间隙h对应的空间配置其它电子部件70,且与基板50的配置于焊盘52a、52a之间的焊盘52b连接来安装。因此,在该基板50上,安装其它电子部件70的空间无需与线圈装置1的安装空间分开设置,可实现总的安装面积的降低,有助于电子设备的小型化。因此,本实施方式的线圈装置1优选用作例如要求小型化的电源系统电子设备的电感器。
规定高度h没有特别限定,但优选为0.5~5.0mm,更优选为0.5~3.0mm,特别优选为0.5mm~2mm。通过规定高度h在该范围内,从而能够容易地将其它电子部件70等安装于设置面51和磁芯10的底面13a的间隙h,另外,线圈装置1的安装高度也不会超过必要以上。
另外,在本实施方式中,线圈20和底升高部30由连续的一个板状导体构成,因此,通过将板状导体折弯,能够容易地形成具备底升高部30的线圈装置1。
另外,在本实施方式中,由于底升高部30与用于安装于设置面51上的安装部40连接,所以磁芯的底面13a被配置于比安装部40高的位置,在与设置面51之间形成间隙h。能够在该间隙h内容易地安装其它电子部件70。
进而,在本实施方式中,底升高部30的宽度(沿着Y轴/以下相同)为与安装部40的宽度大致相同的宽度。这样构成的底升高部30和安装部40例如可以通过利用单一的板状导体容易地一体成形而得到。另外,能够使安装部30和底升高部40的电阻为相同程度。此外,安装部40的宽度也可以比底升高部30的宽度宽。通过这样构成,能够降低安装部40的电阻,并且提高安装的稳定性。
进而,在本实施方式中,安装部40从底升高部30的下端朝向远离磁芯10的方向延伸,因此,在将线圈装置1安装于基板50上的情况下,在底升高部30的内侧形成焊料60的焊脚。其结果,在安装时,由于存在于底升高部30的内侧的焊料60的焊脚的存在,从而一对端线圈部21在从X轴的两侧紧固主磁芯10a的方向上作用应力。因此,可以将线圈装置1稳定地固定在基板50上。
另外,在本实施方式中,由于沿着远离磁芯10的方向延伸的安装部40的长度比规定高度h长,所以线圈装置1能够相对于基板50更稳定地安装。
此外,在本实施方式中,线圈20具有与底升高部30连接的端线圈部21和与端线圈部21连接的中间线圈部22。因此,与磁芯10接近(包含接触/以下相同)的线圈20的全长变长,能够提高所获得的线圈装置1的电感。另外,中间线圈部22和端线圈部21可以通过折弯成形而同时形成单一的板状导体。
在本实施方式中,底升高部30的宽度也可以为与中间线圈部22的最大宽度同等以上,是磁芯10的最大宽度以下。通过将底升高部30设置在该范围内,能够更加稳定地安装。
此外,在本实施方式中,磁芯10被分割成主磁芯10a和副磁芯10b,且被组合,由此,在主磁芯10a和副磁芯10b之间,线圈20的中间线圈部22被埋设到磁芯10的内部。但是,线圈20的中间线圈部22也可以嵌件成形于一体成形的磁芯10的内部。即,也可以是磁芯10不使用粘接剂将主磁芯10a和副磁芯10b一体化,而将线圈20的中间线圈部22嵌件成形于一个磁芯10。
另外,在上述的实施方式中,线圈20、底升高部30以及安装部40通过单一的板状导体一体地成形,但它们也可以通过扁平导体一体地成形。
另外,在本发明的另一实施方式中,仅线圈20内的中间线圈部22由线状导体或扁平导体构成,且在中间线圈部22的两端电连接由端线圈部21、底升高部30和安装部40构成的板状导体。或者,也可以将中间线圈部22、端线圈部21、底升高部30和安装部40分别由不同的导体构成,并将它们电连接。但是,优选至少端线圈部21和底升高部30由同一导体一体化而构成。
进而,在本发明的另一实施方式中,也可以将主磁芯10a和副磁芯10b在Y轴方向上更长地成形,并在Y轴方向上以规定间隔形成多个槽部14,并对每个槽部14配置线圈20。在该情况下,也可以实现将多个线圈20并排一体化的线圈装置。
(第二实施方式)
如图1B及图2B所示,在本实施方式的线圈装置1a中,仅线圈20的端线圈21的结构、底升高部30的结构、以及形成于主磁芯10a上的槽部14的结构与前述的实施方式不同,其它的结构及作用效果与前述的实施方式都相同,因此省略一部分共同部分的说明。
在本实施方式的线圈装置1a中,底升高部30具有多个脚部30a,端线圈部21具有与中间线圈部22连接的主端线圈部21a和将主端线圈部21a与多个脚部30a连接的连结部21b。主端线圈部21a的宽度(沿着Y轴/以下相同)大于中间线圈部22的宽度,在图示的例子中大至为1.5倍以上,比主磁芯10a的宽度小。
各连结部21b和各脚部30a的宽度大致相同,与中间线圈部22的宽度大致相同。连结部21b和在其下部连续形成的脚部30a从主端线圈部21a的Y轴方向的两端沿着Z轴向下方呈直线状延伸,脚部30a的最下端成为安装部40。连结部21b和在其下部连续形成的脚部30a的边界为主磁芯10a的底面13a附近,未明确区分。
在本实施方式中,端线圈部21和脚部30a与中间线圈部22一起,由单一的板状导体通过压制加工等形成,位于接近主磁芯10a的侧面12的部分被定义为端线圈部21。在端线圈部21之中,能够将比脚部30a更宽的部分定义为主端线圈部21a,并将与主端线圈部21a相比宽度窄的分支的部分定义为多个连结部21b。
在本实施方式中,槽部14仅形成于主磁芯10a的上表面11,中间线圈部22收容于该槽部14。端线圈部21和底升高部30(脚部30a)沿着沿主磁芯10a的X轴相互位于相反侧的侧面12配置于同一平面上。与上述的实施方式相同,由多个脚部30a构成的底升高部30在作为底升高部30的下端的安装部40(基板50的设置面51)和底面13a之间形成图3所示的间隙h。
在本实施方式中,也可以仅在由多个脚部30a构成的底升高部30的内表面形成焊料60的焊脚,但也可以在底升高部30的外表面也形成焊料60的焊脚。为了仅在由多个脚部30a构成的底部30的内表面形成焊料60的焊脚,考虑在底升高部30的外表面残留绝缘覆膜的方法或进行用于防止焊料附着的表面处理的方法。
在本实施方式中,通过在底升高部30具有多个脚部30a,从而在线圈装置1a的磁芯10的底面13a升高的状态下,可以不形成图1A所示的弯曲片41而稳定地将线圈装置1a安装于基板50上。另外,能够进一步减小底升高部30的电阻。此外,在本实施方式中,也可以将图1A所示的弯曲片41与各脚部30a一体成形而作为安装部40。
此外,在本实施方式中,端线圈部21由主端线圈部21a和多个(图中为一对)连结部21b构成,但也可以仅由主端线圈部21a构成。即,也可以不经由连结部21b而从端线圈部21的主端线圈部21a直接连接到脚部30a。另外,一对脚部30a也可以在Y轴方向上连续地成为单一的脚部,并以主端线圈部21a的宽度从主端线圈21a连续地形成。
(第三实施方式)
如图1C及图2C所示,在本实施方式的线圈装置1b中,仅线圈20的结构、底升高部30的结构和形成于主磁芯10a的槽部14的结构与前述的实施方式不同,其它结构及作用效果与前述的实施方式相同,因此,省略一部分共同部分的说明。
在本实施方式的线圈装置1b中,线圈20的中间线圈部22具有多个主中间线圈部22a1、22a2和将相邻的主中间线圈部22a1、22a2连接的副中间线圈部22b。多个主中间线圈部22a1、22a2被收容在形成于主磁芯10a的上表面的多个槽部14的内部,在Y轴方向上以规定间隔大致平行地分别沿X轴方向呈直线状配置。
在配置于沿Y轴一端侧(前侧)的主中间线圈部22a1的沿X轴右端以与主中间线圈部22a1的宽度(沿着Y轴/以下相同)大致相同的宽度,沿着Z轴向下折弯成形端线圈部21并进行连结。在端线圈部21的沿Z轴下端,底升高部30以与端线圈部21大致相同的宽度在同一平面上一体地连续。底升高部30的下端构成为安装部40。
在主中间线圈部22a1、22a2的沿X轴左端以将它们连结的方式向Z轴下方折弯成形并连结副中间线圈部22b。副中间线圈部22b具有足够宽的宽度,以连接平行配置的主中间线圈部22a1的沿X轴左端和主中间线圈部22a2的沿X轴左端。副中间线圈部22b的宽度与在一对主中间线圈部22a1、22a2的宽度上加上它们之间的间隙的尺寸为相同程度。
在副中间线圈部22b的沿Z轴下端,在同一平面上以相同的宽度连续地一体成形底升高部30,底升高部30的下端成为安装部40。
在主中间线圈部22a2的沿X轴右端以与主中间线圈部22a2的宽度大致相同的宽度向Z轴下方折弯成形并连结端线圈部21。在端线圈部21的沿Z轴下端,底升高部30以与端线圈部21大致相同的宽度一体地连续。底升高部30的下端构成为安装部40。
在主磁芯10a的磁芯上表面11上形成有沿着Y轴且以规定间隔沿着X轴平行延伸的一对槽部14。在这些槽部14中分别收容主中间线圈22a1和22a2。
另外,在沿着主磁芯10a的X轴相对的一对磁芯侧面12内的里侧一端侧分别形成有与形成于上表面11的槽部14以相同宽度连续的槽部14。在形成于其侧面12的槽部14分别收容有线圈20的端线圈部21,且各底升高部30从这些槽部14的下端(主磁芯部10a的底面13a)沿着Z轴向下方突出。
另外,在沿着主磁芯10a的X轴相对的一对磁芯侧面12内的前侧的另一端侧形成有共同槽部15,以将形成于上表面11的一对槽部14连接。在共同槽部15收容有线圈20的副中间线圈部22b,副中间线圈部22b的底升高部30从共同槽部15的下端(主磁芯部10a的底面13a)沿着Z轴向下方突出。
在本实施方式的线圈装置1b中,中间线圈部22由多个主中间线圈部22a1、22a2和副中间线圈部22b构成,接近磁芯10的线圈20的全长变长,且能够提高电感。副中间线圈部22b的安装部40例如与省略图示的基板上的孤立的焊盘等连接,并在电路上不与其它电路连接,但根据使用目的,也可以与其它电路连接。
(第四实施方式)
如图1D及图2D所示,在本实施方式的线圈装置1c中,仅线圈20的结构、底升高部30的结构、形成于主磁芯10a的槽部14的结构与前述的实施方式不同,其它结构及作用效果与前述的实施方式相同,因此省略一部分共同部分的说明。
在本实施方式的线圈装置1c中,线圈20的中间线圈部22具有多个主中间线圈部22a1、22a2、22a3、将相邻的主中间线圈部22a1、22a2连接的副中间线圈部22b1、将相邻的主中间线圈部22a2、22a3连接的副中间线圈部22b2。多个主中间线圈部22a1、22a2、22a3被收容在形成于主磁芯10a的上表面的多个槽部14的内部,在Y轴方向上以规定间隔大致平行地分别沿X轴方向呈直线状配置。
在配置于沿Y轴一端侧(前侧)的主中间线圈部22a1的沿X轴右端以比主中间线圈部22a1的宽度(沿着Y轴/以下相同)稍宽的宽度,沿着Z轴向下折弯成形并连结端线圈部21。在端线圈部21的沿Z轴下方,底升高部30以比端线圈部21窄的宽度在同一平面上一体地连续。底升高部30的下端构成为安装部40。
在主中间线圈部22a1、22a2的沿X轴左端以将它们连结的方式向Z轴下方折弯成形并连结副中间线圈部22b1。副中间线圈部22b1具有足够宽的宽度,以连接平行配置的主中间线圈部22a1的沿X轴左端和主中间线圈部22a2的沿X轴左端。副中间线圈部22b1的宽度与在一对主中间线圈部22a1、22a2的宽度上加上它们之间的间隙的尺寸为同程度或其以上。
在副中间线圈部22b1的沿Y轴前侧端,在沿着Z轴的下端以比副中间线圈部22b1的宽度窄的宽度,在同一平面上连续地一体成形底升高部30,底升高部30的下端成为安装部40。底升高部30的宽度与任一个主中间线圈部22a1、22a2、22a3的宽度为相同程度。优选主中间线圈部22a1、22a2、22a3的宽度大致相同。
主中间线圈部22a2、22a3的沿X轴右端以将它们连结的方式向Z轴下方折弯成形并连结副中间线圈部22b2。副中间线圈部22b2具有足够宽的宽度,以连接平行配置的主中间线圈部22a2的沿X轴右端和主中间线圈部22a3的沿X轴右端。副中间线圈部22b2的宽度与在一对主中间线圈部22a2、22a3的宽度上加上它们之间的间隙的尺寸为相同程度或其以上。
在副中间线圈部22b1的沿Y轴里侧端,在沿着Z轴的下端以比副中间线圈部22b2的宽度窄的宽度,在同一平面上连续地一体成形底升高部30,底升高部30的下端成为安装部40。该底升高部30的宽度也与任一个主中间线圈部22a1、22a2、22a3的宽度为相同程度。
在配置于沿Y轴另一端侧(里侧)的主中间线圈部22a3的沿X轴左端,以比主中间线圈部22a3的宽度稍宽的宽度,沿着Z轴向下折弯成形并连结端线圈部21。在端线圈部21的沿Z轴下端,底升高部30以比端线圈部21窄的宽度在同一平面上一体地连续。底升高部30的下端构成为安装部40。
在主磁芯10a的磁芯上表面11上沿着Y轴以规定间隔形成有沿X轴平行延伸的三个槽部14。在这些槽部14内分别收容有主中间线圈22a1、22a2、22a3。
另外,在沿着主磁芯10a的X轴相对的一对磁芯侧面12上未形成槽部。在沿X轴左侧的一个磁芯侧面12上,接近磁芯侧面12沿着Y轴按顺序以规定间隔配置有副中间线圈部22b1和端线圈部21。另外,在沿X轴右侧的另一磁芯侧面12上,接近磁芯侧面12沿着Y轴按顺序以规定间隔配置有端线圈部21和副中间线圈部22b1。各底升高部30从主磁芯部10a的底面13a沿着Z轴向下方突出。
在本实施方式的线圈装置1c中,中间线圈部22由多个主中间线圈部22a1、22a2、22a3和副中间线圈部22b1、22b2构成。因此,接近磁芯10的线圈20的全长变长,能够提高电感。副中间线圈部22b1、22b2的安装部40例如与省略图示的基板上的孤立的焊盘等连接,在电路上不与其它电路连接,但根据使用目的,也可以与其它电路连接。
此外,本发明不限于上述的实施方式,能够在本发明的范围内进行各种各样的修改。
例如,本发明的线圈装置除了电源系统电路的电感器以外,还可以被用作噪声滤波器、变压器、耦合电感器等。
Claims (13)
1.一种线圈装置,其具有:
磁芯;
线圈,其至少一部分接近所述磁芯;
安装部,其用于安装于设置面;
底升高部,其与所述线圈连接并连接到所述安装部,以在所述安装部和所述磁芯的底面之间形成规定高度的间隙。
2.根据权利要求1所述的线圈装置,其中,
所述规定高度为0.5~5.0mm。
3.根据权利要求1或2所述的线圈装置,其中,
所述线圈和所述底升高部由连续的一个板状导体或扁平状电线构成。
4.根据权利要求1或2所述的线圈装置,其中,
所述底升高部的宽度为与所述安装部的宽度大致相同的宽度。
5.根据权利要求1或2所述的线圈装置,其中,
所述安装部从所述底升高部的下端朝向远离所述磁芯的方向延伸。
6.根据权利要求5所述的线圈装置,其中,
沿着远离所述磁芯的方向延伸的所述安装部的长度比所述规定高度长。
7.根据权利要求1或2所述的线圈装置,其中,
所述线圈具有与所述底升高部连接的端线圈部和与所述端线圈部连接的中间线圈部。
8.根据权利要求7所述的线圈装置,其中,
所述底升高部的宽度为所述中间线圈部的最大宽度以上且所述磁芯的最大宽度以下。
9.根据权利要求7所述的线圈装置,其中,
所述底升高部具有多个脚部,
所述端线圈部具有与所述中间线圈部连接的主端线圈部和将所述主端线圈部与多个所述脚部连接的连结部。
10.根据权利要求7所述的线圈装置,其中,
所述中间线圈部具有多个主中间线圈部和将相邻的所述主中间线圈部连接的副中间线圈部。
11.根据权利要求1或2所述的线圈装置,其中,
所述磁芯具有主磁芯和配置于所述主磁芯的上表面的副磁芯,
所述线圈的至少一部分被所述主磁芯和所述副磁芯夹持。
12.根据权利要求11所述的线圈装置,其中,
所述主磁芯具有收容所述线圈的至少一部分的槽部。
13.根据权利要求11或12所述的线圈装置,其中,
所述主磁芯及副磁芯中的至少一个是模制磁芯。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020-093499 | 2020-05-28 | ||
JP2020093499A JP7469958B2 (ja) | 2020-05-28 | 2020-05-28 | コイル装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113744951A true CN113744951A (zh) | 2021-12-03 |
Family
ID=78705371
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110583066.8A Pending CN113744951A (zh) | 2020-05-28 | 2021-05-27 | 线圈装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210375519A1 (zh) |
JP (1) | JP7469958B2 (zh) |
CN (1) | CN113744951A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007096181A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Tokyo Parts Ind Co Ltd | 面実装型インダクタ |
CN104282411A (zh) * | 2013-07-03 | 2015-01-14 | 库柏技术公司 | 低轮廓、表面安装电磁部件组件以及制造方法 |
US20170178797A1 (en) * | 2015-12-21 | 2017-06-22 | Infineon Technologies Austria Ag | Surface Mount Inductor for Placement Over a Power Stage of a Power Converter |
JP2017139356A (ja) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体および電気接続箱 |
JP2019134147A (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI446378B (zh) | 2007-03-23 | 2014-07-21 | Delta Electronics Inc | 表面黏著型磁性元件 |
JP2009141200A (ja) | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Sony Corp | 巻き線型のインダクタ及び電源回路 |
EP2537166B1 (en) * | 2010-02-19 | 2019-12-11 | Murata Power Solutions | High current inductor assembly |
US10111333B2 (en) * | 2010-03-16 | 2018-10-23 | Intersil Americas Inc. | Molded power-supply module with bridge inductor over other components |
US20150170820A1 (en) * | 2013-03-15 | 2015-06-18 | Cooper Technologies Company | Magnetically gapped component assembly including expandable magnetic material and methods of manufacture |
US9171667B2 (en) | 2013-03-27 | 2015-10-27 | General Electric Company | Magnetic device having integrated current sensing element and methods of assembling same |
CN105097188B (zh) * | 2014-05-13 | 2018-10-09 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 电感器及具有该电感器的变换器 |
US20170178795A1 (en) * | 2015-12-21 | 2017-06-22 | Infineon Technologies Austria Ag | Through-Hole Inductor for Placement Over a Power Stage of a Power Converter |
JP7056375B2 (ja) | 2018-05-22 | 2022-04-19 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路装置 |
JP2020053555A (ja) | 2018-09-27 | 2020-04-02 | Njコンポーネント株式会社 | コイル部品 |
CN109390127B (zh) * | 2018-11-12 | 2024-01-30 | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 | 可支撑式封装器件和封装组件 |
-
2020
- 2020-05-28 JP JP2020093499A patent/JP7469958B2/ja active Active
-
2021
- 2021-05-26 US US17/330,694 patent/US20210375519A1/en active Pending
- 2021-05-27 CN CN202110583066.8A patent/CN113744951A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007096181A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Tokyo Parts Ind Co Ltd | 面実装型インダクタ |
CN104282411A (zh) * | 2013-07-03 | 2015-01-14 | 库柏技术公司 | 低轮廓、表面安装电磁部件组件以及制造方法 |
US20170178797A1 (en) * | 2015-12-21 | 2017-06-22 | Infineon Technologies Austria Ag | Surface Mount Inductor for Placement Over a Power Stage of a Power Converter |
JP2017139356A (ja) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体および電気接続箱 |
JP2019134147A (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7469958B2 (ja) | 2024-04-17 |
US20210375519A1 (en) | 2021-12-02 |
JP2021190529A (ja) | 2021-12-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7489225B2 (en) | Precision inductive devices and methods | |
US11587717B2 (en) | Inductor element | |
US7612641B2 (en) | Simplified surface-mount devices and methods | |
US8058963B2 (en) | Coil component and power-supply device provided therewith | |
US8816811B2 (en) | Low profile inductors for high density circuit boards | |
KR102069628B1 (ko) | 코일 부품 및 그 실장 기판 | |
US11011291B2 (en) | Laminated electronic component | |
KR20170079079A (ko) | 코일 전자부품 | |
JPS6171609A (ja) | インダクタンス素子 | |
JP2020057788A (ja) | プリント回路板及びそれを含むモータ | |
CN112216485A (zh) | 电子部件 | |
US20210174997A1 (en) | Laminated electronic component | |
US11908608B2 (en) | Coil component | |
US20110122589A1 (en) | Magnetic element having improved transformers and commom mode chokes | |
CN113744951A (zh) | 线圈装置 | |
WO2024042800A1 (ja) | インダクタ、基板モジュール及びインダクタの製造方法 | |
CN110676015A (zh) | 电子装置、连接器及其电磁器件 | |
JP3623720B2 (ja) | 薄型インダクタ | |
CN215069587U (zh) | 一种功率电感 | |
JP7424103B2 (ja) | コイル部品 | |
US20210272745A1 (en) | Coil device | |
CN117917743A (zh) | 线圈装置及电子电路 | |
CN117378022A (zh) | 电感器 | |
CN113284713A (zh) | 线圈装置 | |
CN110544578A (zh) | 电子部件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |