JP7424103B2 - コイル部品 - Google Patents

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Description

本発明は、たとえばインダクタとして用いられるコイル部品に関する。
インダクタとして用いられるコイル部品は、たとえばDC-DCコンバータを始めとして、様々な電子回路に用いられる。このようなインダクタとしては、たとえば特許文献1に示すインダクタが知られている。
従来のインダクタでは、インダクタンスを向上させるために、通常、フェライト材から成るコアが用いられている。しかしながら、フェライト材で形成されたコアを有するインダクタは、温度変化に対してインダクタンスなどの特性が変化しやすいと言う課題を有する。特に最近では、100~170°C程度の高温でも特性の変化が少ないインダクタが求められている。
そこで、金属磁性体を含むコアなどのように、温度変化に対してインダクタンスなどの特性変化が少ないコアを有するインダクタが検討されている。しかしながら、金属磁性体などを含むコアを有するインダクタは、一般にインダクタンスが小さいと言う課題を有している。
特開2009-16797号公報
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、仮に金属磁性体を含むコアを用いたとしても、高いインダクタンスが得られるコイル部品を提供することである。
上記目的を達成するために、本発明に係るコイル部品は、
コイル本体が巻回される中脚部と、前記中脚部とベース部でつながっている外脚部と、を持つ主コアと、
前記中脚部を挟んで前記ベース部に対向して配置される副コアと、を有するコイル部品であって、
前記中脚部と前記副コアとの間の隙間の幅が、前記外脚部と前記副コアとの間の隙間の幅よりも大きい。
本発明者等は、高いインダクタンスが得られるコイル部品について鋭意検討した結果、中脚部と副コアとの間の隙間の幅を、外脚部と副コアとの間の隙間の幅よりも大きくすることで、インダクタンスを向上させることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。すなわち、本発明のコイル部品によれば、仮に金属磁性体を含むコア(主コアまたは副コア)を用いたとしても、高いインダクタンスが得られる。
好ましくは、主コアが金属磁性体(アモルファス合金磁性体を含む概念で用いられる)を含むコアで構成される。また、好ましくは、副コアも、金属磁性体を含むコアで構成される。このように金属磁性体を含むコアを有するコイル部品では、100~170℃といった高温環境下であっても、温度変化に対する特性の変化が少ない。
金属磁性体を含むコアは、一般的には、比透磁率が15~100であり、フェライトコアに比較して比透磁率が低いが、中脚部と副コアとの間の隙間の幅を調節することによって、所望の高いインダクタンスを得ることができる。なお、金属磁性体を含むコア以外であっても、比透磁率が15~100程度に低いコアを有するコイル部品に、本発明の構成を適用することで、所望の高いインダクタンスを得ることができる。ただし、比誘電率が高いコアでは、中脚部と副コアとの間の隙間の幅を、外脚部と副コアとの間の隙間の幅よりも大きくすることよりも、材料自体の特性により、コア全体のインダクタンスが決定されてしまう傾向にある。
好ましくは、前記中脚部と前記副コアとの間の隙間の幅(センターギャップ)が、15~55μm、さらに好ましくは20~50μmである。このような所定幅のセンターギャップに設定することで、インダクタンスが向上することが確認されている。その理由としては、必ずしも明らかではないが、次のように推測することができる。
すなわち、センターギャップが小さすぎると、そのギャップ部分に接着剤を介在させることで、逆にセンターギャップが大きくなる可能性があると共に、副コアが傾斜しやすくなり、外脚部と副コアとの間の隙間(サイドギャップ)が広がるおそれがあるためではないかと考えられる。また、センターギャップが大きすぎると、そのこと自体により、主コアと副コアとから成るコア全体のインダクタンスを低下させるためではないかと考えられる。したがって、所定幅のセンターギャップに設定することで、サイドギャップを0に近づけやすくなり、コア全体のインダクタンスを向上させていると考えられる。
好ましくは、前記副コアが、前記中脚部の頂面に設けられた接着剤で主コアに固定されている。すなわち、センターギャップには、接着剤が介在してあってもよい。また、好ましくは、外脚部と副コアとの間には、接着剤が介在されていないことが好ましい。
副コアが、中脚部の頂面に設けられた接着剤のみで主コアに固定されていることで、すなわち、所定幅のセンターギャップの接着剤のみで主コアと副コアが固定されることで、副コアが主コアに対して傾きにくくなり、サイドギャップを0に近づけることが可能になり、コア全体のインダクタンスを向上させ易くなる。また、外脚部では、主コアと副コアとは固定されていないことから、主コアと副コアとの間に温度変化による熱膨張差が生じても、主コアまたは副コアに熱応力が作用せず、耐久性が向上すると共に、温度変化による特性変化も生じにくい。
好ましくは、コイル本体が、板状の導体で形成されている。このように構成することで、直流抵抗も低くなり、大容量の電流を流すことができ、たとえば電源系のインダクタとしても好適に用いることができる。なお、コイル本体は、導線で構成されていてもよい。
本発明のコイル部品では、コイル本体が、中脚部に1ターン未満で巻回されている場合であっても、中脚部と副コアとの間の隙間の幅を調節することによって、所望の高いインダクタンスを得ることができる。また、コイル本体を、1ターン未満とすることで、直流抵抗も低くなり、コイル本体に対して比較的に大きな許容電流を流すことが可能になる。
コイル本体が、中脚部に1ターン未満で巻回されている具体例としては、特に限定されないが、たとえば下記の構成が例示される。
すなわち、前記コイル本体が、
前記中脚部の片側で第1軸に沿って延在する第1本体部と、
前記中脚部の前記片側と反対側で前記第1軸に沿って延在する第2本体部と、
前記中脚部を囲むように、前記第1本体部と前記第2本体部とを接続する第3本体部と、を有する。
コイル本体を、上記の構成とすることで、コイル本体を中脚部に1ターン未満で巻回することができる。
好ましくは、前記第1本体部の前記第1軸に沿っての一方の端部には第1端子部が設けられ、
前記第2本体部の前記第1軸に沿っての一方の端部には第2端子部が設けられ、
前記第1本体部の前記第1軸に沿っての他方の端部には、第1ダミー端子部が設けられ、
前記第2本体部の前記第1軸に沿っての他方の端部には、第2ダミー端子部が設けられている。
第1端子部と第2端子部とは、それぞれインダクタ素子の入出力端子として用いることが可能であり、実装用基板に接続すれば、基板に装着してある他の電子素子に接続することができる。また、双方のダミー端子部も実装用基板に接続されることで、実装用基板に対するコイル部品の実装強度が向上する。
好ましくは、前記コイル本体が、前記主コアまたは前記副コアのいずれか一方に固定されている。コイル本体が、主コアおよび副コアの双方に固定されてしまうと、導体であるコイル本体と、非導体で構成された主コアまたは副コアとの間で、高温での温度変化による熱応力により変形が生じる可能性があり、センターギャップまたはサイドギャップが変化する可能性がある。しかしながら、コイル本体が、前記主コアまたは前記副コアのいずれか一方のみに固定してあれば、高温での温度変化による熱応力が生じにくくなり、温度変化に対する特性の安定性が高まる。
好ましくは、前記中脚部の幅が、前記外脚部の幅よりも大きい。また、好ましくは、前記中脚部の幅が、前記外脚部の幅の1.5~2.5倍である。このように設定することで、コイル本体の周りに発生する磁力線の通りがよくなり、インダクタンスなどの特性が向上する。
図1は本発明の一実施形態に係るコイル部品の概略斜視図である。 図2は図1に示すコイル部品のII-II線に沿う断面図である。 図3は図1に示すコイル部品の主コアと副コアとコイル本体との関係を示す分解斜視図である。 図4は本実施例のコイル部品のインダクタンスとセンターギャップとの関係を示すグラフである。
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図1~図3に示す本発明の一実施形態に係るコイル部品10は、たとえば電源系インダクタなどとして用いられる。なお、図面において、X軸(第1軸)、Y軸(第2軸)およびZ軸(第3軸)は、相互に垂直である。このコイル部品10は、コイル本体20と、主コア30と、副コア40と、を有する。コイル本体20は、主コア30のZ軸方向の上部に配置され、さらにその上部に副コア40が配置されている。
図3に示すように、本実施形態では、コイル本体20は、第1本体部21aと第2本体部21bと第3本体部21cとを有する。このコイル本体20は、一枚の板状導体をプレス加工することにより得ることができるが、第1本体部21aと第2本体部21bと第3本体部21cとを別々に成形して接続することによりコイル本体20を成形してもよい。
第1本体部21aおよび第2本体部21bは、相互にY軸方向に所定距離で離れて略平行にX軸方向に延在している。第1本体部21aのX軸に沿っての一方の端部には第1端子部22aが設けられ、第2本体部21bのX軸に沿っての同じ側の端部には第2端子部22bが設けられている。第1端子部22aおよび第2端子部22bは、それぞれ第1本体部21aおよび第2本体部21bの同じ側の一方の端部から、Z軸の下方に向けて折り曲げられて成形してある。
また、第1本体部21aのX軸に沿っての他方の端部には、第1ダミー端子部23aが設けられ、第2本体部21bのX軸に沿っての他方の端部には、第2ダミー端子部23bが設けられている。第1ダミー端子部23aおよび第2ダミー端子部23bは、それぞれ第1本体部21aおよび第2本体部21bの同じ側の他方の端部から、Z軸の下方に向けて折り曲げられて成形してある。第1端子部22a、第2端子部22b、第1ダミー端子部23aおよび第2ダミー端子部23bのZ軸方向の下方先端は、テーパ状に狭くなっている。
本実施形態では、第1本体部21aの第1ダミー端子部23aと第2本体部21bの第2ダミー端子部23bとを接続するように、Y軸に沿って第3本体部21cが、第1本体部21aおよび第2本体部21bと一体化して形成してある。本実施形態では、第1本体部21aと第2本体部21bと第3本体部21cとは、同じ板厚で構成してあることが好ましいが、異なっていてもよい。また、図2に示す第1本体部21aのY軸方向幅w5と、第2本体部21bのY軸方向幅w5とは、同じ幅であることが好ましく、さらに、これらの幅w5は、図3に示す第3本体部21cのZ軸方向幅と同じであることが好ましい。
コイル本体20を構成する導体としては、特に限定されないが、たとえば銅、銅合金、銀、金などが用いられる。コイル本体20の表面には、端子部22a,22b,23a,23bの先端を除き、絶縁被膜が形成してあってもよい。端子部22a,22b,23a,23bの先端は、たとえば実装用基板のランドパターンなどに電気的に接続されるために、導体部分が露出していることが好ましい。また、端子部22a,22b,23a,23b以外では、主コア30または副コア40に接触することから、これらのコア30および40の表面が導体である場合には、絶縁されることが好ましいためである。なお、これらのコア30および40の表面に絶縁被膜がなされていてもよい。
図3に示すように、主コア30は、略矩形平板状のベース部31を有する。ベース部31のY軸に沿って中央部には、Z軸の上方に突出する中脚部33がX軸に沿って形成してある。また、ベース部31のY軸方向の一端には、Z軸の上方に突出する第1外脚部35aがX軸に沿って形成してある。さらに、ベース部31のY軸方向の他端には、Z軸の上方に突出する第2外脚部35bがX軸に沿って形成してある。
ベース部31の上部で、中脚部33と、中脚部33のY軸方向の両側に位置する一対の外脚部35a,35bとは、X軸に沿って相互に平行である。中脚部33のX軸方向の一端は、ベース部31の一端よりもX軸に沿って突出しており、中脚部33のX軸方向の他端は、ベース部31の他端と同一平面上に位置するようになっている。なお、図3において、X軸方向の一端とは、X軸に沿って奥側であり、X軸方向の他端とは、X軸に沿って手前側である。
また、一対の外脚部35a,35bのそれぞれの一端は、ベース部31よりもX軸に沿って、中脚部33と同程度に突出している。そのため、ベース部31のX軸方向の一端には、外脚部35aと中脚部33との間で、第1端子用凹部39aが形成され、外脚部35bと中脚部33との間で、第2端子用凹部39bが形成される。
また、一対の外脚部35a,35bのそれぞれの他端は、中脚部33よりもX軸方向に突出している。そのため、ベース部31のX軸方向の他端には、外脚部35aと外脚部35bとの間で、第3端子用凹部39cが形成される。ベース部31の底面32に対して、一対の外脚部35a,35bのそれぞれの底面は、Z軸の下方に突出して形成してあるが、図2に示すように、同一平面(面一)となるように形成してもよい。
図3に示すように、ベース部31の上部には、Y軸に沿って外脚部35aと中脚部33との間に、X軸方向に延びる第1端子用凹部38aが形成してあり、Y軸に沿って外脚部35bと中脚部33との間に、X軸方向に延びる第2端子用凹部38bが形成してある。第1凹部38aは、第1端子用凹部39aと同じY軸方向の幅を持ち、第1端子用凹部39aと第3凹部38cとを連絡している。第2凹部38bは、第2端子用凹部39bと同じY軸方向の幅を持ち、第2端子用凹部39bと第3凹部38cとを連絡している。
第1端子用凹部39aには、コイル本体20の第1端子部22aが入り込み、第2端子用凹部39bには、コイル本体20の第2端子部22bが入り込むようになっている。また、第1凹部38aには、コイル本体20の第1本体部21aが入り込み、第2凹部38bには、コイル本体20の第2本体部21bが入り込むようになっている。
さらに、第3凹部38cには、第1ダミー端子部23aと、第2ダミー端子部23bと、第3本体部21cとが、一体的に入り込むようになっている。したがって、コイル本体20の各端子部22a,22b,23a,23bは、主コア30のX軸方向の両端からX軸方向に突出しないようになっている。第3本体部21cに関しても同様である。
ただし、コイル本体20の各端子部22a,22b,23a,23bと第3本体部21cとは、主コア30のX軸方向の両端からX軸方向に多少は突出してもよい。コイル本体20の各端子部22a,22b,23a,23bのX軸方向の外面に付着する可能性があるハンダフィレットを確認しやすくするためである。
なお、第1端子用凹部39a、第2端子用凹部39bおよび第3凹部38cを、主コア30に設けなくてもよい。その場合には、コイル本体20の各端子部22a,22b,23a,23bと第3本体部21cとは、主コア30のX軸方向の両端からX軸方向に、コイル本体20の厚み相当分以上で突出することになる。
第1端子部22a、第2端子部22b、第1ダミー端子部23aおよび第2ダミー端子部23bのZ軸に沿った下方先端は、ベース底面32および外脚部35a,35bの底面よりも下方に突き出るようになっている。これらの下方先端が、たとえば実装基板のランドパターンに電気的に接続されるためである。
本実施形態では、コイル本体20の第1本体部21a、第2本体部21bおよび第3本体部21cが、主コア30の中脚部33の周囲3方を囲み、1ターン以下で巻回してあるコイルを構成している。
図2に示すように、主コア30のZ軸方向の上部には、副コア40が配置される。副コア40は、内面41と外面とを有し、全体として矩形板形状を有する。副コア40のX軸方向幅とY軸方向幅は、主コア30のそれらと同等であることが好ましいが、多少異なっていてもよい。
本実施形態では、図1に示すように、副コア40のX軸方向の一辺の長さは、第1外脚部35aの側面37aおよび第2外脚部35bの側面37bのX軸方向の長さと略同じである。また、副コア40のY軸方向の一辺の長さは、第1外脚部35aの側面37aと第2外脚部35bの側面37bとの間隔と略同じである。
副コア40の外面42は、平坦面であり、その外周縁が面取りされていてもよい。外面42には、略平面であり、外面42に真空吸着ヘッドなどが着脱自在に吸着し、コイル部品10を搬送可能になっている。
副コア40の内面41も平坦面であり、その内面41には、中脚33の頂面34、外脚部35aおよび35bの各頂面36aおよび36bが向き合うように、主コア30のZ軸方向の上部に副コア40が配置して固定してある。本実施形態では、中脚33の頂面34と副コア40の内面41との間にのみ接着剤50が介在してあり、外脚部35aおよび35bの頂面36a,36bと副コア40の内面との間には接着剤50が介在されていない。すなわち、本実施形態では、主コア30と副コア40とは、中脚部33の接着剤50のみで固定してある。
図2に示すように、中脚部33のY軸に沿う幅w3は外脚部35a,35bの各幅w4よりも大きく、好ましくは、1.5~2.5倍となるように設計してある。なお、第1外脚部35aの幅w4と、第2外脚部35bの幅w4とは、必ずしも同じ長さではなくてもよいが、略同一であることが好ましい。また、第1凹部38aおよび第2凹部38bのY軸に沿う各幅w5は、それぞれ第1本体部21aおよび第2本体部21bが各凹部38a,38bに入り込むように決定され、これらのY軸に沿う幅よりも少し大きくしてある。
第1凹部38aおよび第2凹部38bのY軸に沿う各幅w5は、好ましくは、外脚部35aおよび35bの各幅w4と同等以上で、中脚部33の幅w3よりは小さくなるように決定される。中脚部33の幅w3は、主コア30のY軸に沿う全幅w0に対して、1/6~1/2程度である。
本実施形態では、各凹部38a,38bの底面からの中脚部33の頂面34までの高さh1は、各凹部38a,38bの底面からの各外脚部35a,35bの頂面までの高さh2よりも低くしてある。高さh2と高さh1との差(h2-h1)は、好ましくは、15~55μm、さらに好ましくは20~50μmである。
また、本実施形態では、中脚部33の頂面34と副コア40の内面41との間の隙間であるセンターギャップをw1とし、外脚部35a,35bの各頂面36a,36bと副コア40の内面41との間の隙間をサイドギャップw2とした場合に、サイドギャップw2よりもセンターギャップw1が大きいことが好ましい。しかも外脚部35a,35bの各頂面36a,36bと副コア40の内面41とは接触していることが好ましく、サイドギャップw2は実質的に0であることが好ましい。また、接着剤50の厚みは、センターギャップw1と同じであることが好ましい。
各凹部38aおよび38bに収容されている本体部21a,21bのZ軸に沿う厚みは、中脚部33の高さh1と同程度であることが好ましいが、それよりも小さくてもよく、大きくてもよい。本体部21a,21bのZ軸に沿う厚みが大きいほど、コイル本体20の直流抵抗を小さくすることができる。本実施形態では、本体部21a,21bのZ軸に沿う厚みは、外脚部35a,35bの高さh2よりも小さいことが好ましい。ただし、副コア40の内面41を平坦面では無く、各凹部38a,38bに対応する位置で、内面41に凹部を形成することで、本体部21a,21bのZ軸に沿う厚みは、外脚部35a,35bの高さh2よりも大きくすることも可能である。
本実施形態では、第1本体部21aは、第1凹部38aの底面に接着剤で固定してあり、同様に、第2本体部21bは、第2凹部38bの底面に接着剤で固定してある。そして、本体部21a,21bは、副コア40の内面41には接着などで固定されていない。なお、別の実施形態では、第1本体部21aは、第1凹部38aの底面に接着剤で固定されず、同様に、第2本体部21bは、第2凹部38bの底面に接着剤で固定されなくてもよい。その代わりに、本体部21a,21bは、副コア40の内面41に接着剤などで固定されていてもよい。
本実施形態では、主コア30は、金属磁性体(アモルファス合金磁性体を含む)および樹脂を含む複合磁性体で形成されている。あるいは、主コア30は、金属磁性体の焼結体であってもよい。また、副コア40も同様に、金属磁性体および樹脂を含む複合磁性体で形成されている。あるいは、副コア40は、金属磁性体の焼結体であってもよい。主コア30および副コア40の比透磁率は、たとえば15~100の範囲内である。金属磁性体としては、たとえばCo基アモルファス合金などが用いられる。
なお、主コア30と副コア40とは、異なる種類の磁性体で構成されていてもよく、あるいは、副コア40は、たとえば樹脂やセラミックなどの非磁性体で構成してあってもよい。
本実施形態のコイル部品10によれば、仮に金属磁性体を含む主コア30および副コア40を用いたとしても、高いインダクタンスが得られることが本発明者等によって確認された。また、本実施形態では、金属磁性体を含むコア30および40を有するため、100~170℃といった高温環境下であっても、温度変化に対する特性の変化が少ない。
なお、金属磁性体を含むコア30および40は、一般的には、比透磁率が15~100であり、フェライトコアに比較して比透磁率が低いが、中脚部33と副コア40との間の隙間の幅w1を調節することによって、所望の高いインダクタンスを得ることができる。なお、金属磁性体を含むコア以外であっても、比透磁率が15~100程度に低いコアを有するコイル部品に、本実施形態の構成を適用することで、所望の高いインダクタンスを得ることができる。。
本実施形態では、中脚部33と副コア40との間のセンターギャップw1が、15~55μm、さらに好ましくは20~50μmである。このような所定幅のセンターギャップw1に設定することで、インダクタンスが向上することが確認されている。その理由としては、必ずしも明らかではないが、次のように推測することができる。
すなわち、図2に示すような構成において、センターギャップw1が小さすぎると、そのギャップ部分に接着剤50を介在させることで、接着剤50の厚みで、逆にセンターギャップw1が大きくなる可能性がある。また、副コア40が図2の左右に傾斜しやすくなり、外脚部35aまたは35bと副コア40の内面41との間のいずれか隙間(サイドギャップ)が広がるおそれがあるためではないかと考えられる。また、センターギャップw1が大きすぎると、そのこと自体により、主コア30と副コア40とから成るコア全体のインダクタンスを低下させるためではないかと考えられる。したがって、所定幅のセンターギャップw1に設定することで、サイドギャップを0に近づけやすくなり、コア全体のインダクタンスを向上させていると考えられる。
本実施形態では、副コア40は、中脚部33の頂面34に設けられた接着剤50で主コア30に固定されている。また、外脚部35a,35bと副コア40との間には、接着剤が介在されていない。
副コア40が、中脚部33の頂面34に設けられた接着剤50のみで主コア30に固定されていることで、副コア40が主コア30に対して傾きにくくなり、両側のサイドギャップw2を0に近づけることが可能になり、コア全体のインダクタンスを向上させ易くなる。また、外脚部35a,35bでは、主コア30と副コア40とは固定されていないことから、主コア30と副コア40との間に温度変化による熱膨張差が生じても、主コア30または副コア40に熱応力が作用し難く、耐久性が向上すると共に、温度変化による特性変化も生じにくい。
しかも本実施形態では、コイル本体20が、板状の導体で形成されている。このように構成することで、直流抵抗も低くなり、大容量の電流を流すことができ、たとえば電源系のインダクタとしても好適に用いることができる。
さらに、本実施形態のコイル部品10では、コイル本体20が、中脚部33に1ターン未満で巻回されている場合であっても、中脚部33と副コア40との間の隙間の幅w1を調節することによって、所望の高いインダクタンスを得ることができる。また、コイル本体20を、1ターン未満とすることで、直流抵抗も低くなり、コイル本体20に対して比較的に大きな許容電流を流すことが可能になる。
また本実施形態では、図3に示す第1端子部22aと第2端子部22bとは、それぞれインダクタ素子の入出力端子として用いることが可能であり、図示省略してある実装用基板に接続すれば、基板に装着してある他の電子素子に接続することができる。また、双方のダミー端子部23a,23bも実装用基板に接続されることで、実装用基板に対するコイル部品10の実装強度が向上する。
しかも本実施形態では、コイル本体20が、主コア30または副コア40のいずれか一方のみに固定されている。コイル本体20が、主コア30および副コア40の双方に固定されてしまうと、導体であるコイル本体20と、非導体で構成された主コア30または副コア40との間で、高温での温度変化による熱応力により変形が生じる可能性があり、センターギャップまたはサイドギャップが変化する可能性がある。しかしながら、コイル本体20が、主コア30または副コア40のいずれか一方のみに固定してあれば、高温での温度変化による熱膨張差などによる応力などの影響が少なく、温度変化に対する特性の安定性が高まる。
また本実施形態では、中脚部33の幅w3が、外脚部35a,35bの幅w4よりも大きく、好ましくは、中脚部33の幅w3が、外脚部35a,35bの幅w4の1.5~2.5倍である。このように設定することで、コイル本体20の周りに発生する磁力線の通りがよくなり、インダクタンスなどの特性が向上する。
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
また、上述した実施形態では、X軸、Y軸およびZ軸は、相互に垂直な軸として説明を行ったが、これらの軸の角度は略90度であれば足り、90度でなくても同様な効果を奏する範囲にあるもの含み得る。
また、上述した実施形態では、第3本体部21cは、第1ダミー端子23aおよび第2ダミー端子23bを介して、第1本体部21aおよび第2本体部21bと接続しているが、第3本体部21cは、第1本体部21aおよび第2本体部21bと直接に接続していてもよい。
また、上述した実施形態では、頂面34、頂面36aおよび頂面36bは平面であるが、これらの頂面はいずれも、曲面であってもよく、段差面であってもよい。
さらに、上述した実施形態では、副コア40として、いわゆるIコアを用いたが、外脚部を有するいわゆるCコアを用いて、副コア40の外脚部が、主コア30の外脚部35a,35bに向き合うように配置してもよい。あるいは、主コア30のように、中脚部33および外脚部35a,35bを有するいわゆるEコアを副コア40として用いてもよい。すなわち、副コアの中脚部および外脚部が、主コアの中脚部および外脚部に向き合うように配置してもよい。
さらに、主コア30と副コア40とが、頂面36aと頂面36bの双方で結合してある1つのコアであってもよい。この場合には、接着剤50がなくても、このコイル部品10を作製することができる。
また、上述の実施形態では、主コア30は、高温環境下(100~170℃)で使用するために、温度変化の小さい金属磁性体を用いているが、これに限定されず、フェライトコアであってもよい。
さらに、他の実施形態として、主コア30の中脚部をY軸方向に2つ以上で、平行に配置してあってもよい。この場合は、各中脚部の間に、凹部をさらに形成することになる。この実施形態でも、コイル本体は、1つの板状の導体で形成されることが可能であり、端部に通電用の端子部を有している。
さらにまた、コイル本体20は板状の導体に限定されず、導線であってもよい。
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
実施例1
図1~3に示すコイル部品10のサンプルを製造した。このコイル部品10のサンプルについて、以下の条件でインダクタンスを計測した。
本実施形態に係るコイル部品10のセンターギャップw1を、図4に示す横軸に示すように変化させ、コイル部品10の各サンプルについて、インダクタンスLを、インピーダンスアナライザを用いて測定した。その結果を図4に示す。
この図4に示すように、センターギャップw1が0から少し大きくなると、インダクタンスは減少するが、およそ10μmを境に増加に転じることが判明した。そして、w1が、15μm~20μm以降では、w1が0の場合よりも高いインダクタンスが得られることが判明した。さらにw1が増加するにしたがって得られるインダクタンスも増加してゆき、w1が、55μmを超えたところで、w1が0の場合よりも得られるインダクタンスが低くなることが判明した。
10… コイル部品
20… コイル本体
21a… 第1本体部
21b… 第2本体部
21c… 第3本体部
22a… 第1端子部
22b… 第2端子部
23a… 第1ダミー端子部
23b… 第2ダミー端子部
30… 主コア
31… ベース部
32… ベース底面
33… 中脚部
34,36a,36b… 頂面
35a… 第1外脚部
35b… 第2外脚部
37a,37b… 側面
38a… 第1凹部
38b… 第2凹部
38c… 第3凹部
39a… 第1端子用凹部
39b… 第2端子用凹部
40… 副コア
41… 内面
42… 外面
50… 接着剤

Claims (9)

  1. コイル本体が巻回される中脚部と、前記中脚部とベース部でつながっている外脚部と、を持つ主コアと、
    前記中脚部を挟んで前記ベース部に対向して配置される副コアと、を有するコイル部品であって、
    前記コイル本体が、板状の導体で形成され、
    前記中脚部に1ターン未満で巻回されており、
    前記主コアに形成されて前記コイル本体が収容される凹部の底面から前記中脚部の頂面までの高さは、前記凹部の底面から前記外脚部の頂面までの高さよりも低くしてあり、
    前記中脚部と前記副コアとの間の隙間の幅が、前記外脚部と前記副コアとの間の隙間の幅よりも大きく、
    前記主コアの比透磁率が15~100であり、
    前記中脚部と前記副コアとの間の隙間の幅が、15~55μmであり、
    前記副コアが、前記中脚部の頂面に設けられた接着剤で前記主コアに接着剤で固定されており、
    前記外脚部と前記副コアとの間には、前記接着剤が介在されていないコイル部品。
  2. 前記主コアが、金属磁性体を含む請求項1に記載のコイル部品。
  3. 前記副コアの比透磁率が15~100である請求項1または2に記載のコイル部品。
  4. 前記副コアが、前記中脚部の頂面に設けられた接着剤で主コアに固定されている請求項1~3のいずれかに記載のコイル部品。
  5. 前記コイル本体が、
    前記中脚部の片側で第1軸に沿って延在する第1本体部と、
    前記中脚部の前記片側と反対側で前記第1軸に沿って延在する第2本体部と、
    前記中脚部を囲むように、前記第1本体部と前記第2本体部とを接続する第3本体部と、を有する請求項1~4のいずれかに記載のコイル部品。
  6. 前記第1本体部の前記第1軸に沿っての一方の端部には第1端子部が設けられ、
    前記第2本体部の前記第1軸に沿っての一方の端部には第2端子部が設けられ、
    前記第1本体部の前記第1軸に沿っての他方の端部には、第1ダミー端子部が設けられ、前記第2本体部の前記第1軸に沿っての他方の端部には、第2ダミー端子部が設けられている請求項5に記載のコイル部品。
  7. 前記コイル本体が、前記主コアまたは前記副コアのいずれか一方に固定されている請求項1~6のいずれかに記載のコイル部品。
  8. 前記中脚部の幅が、前記外脚部の幅よりも大きい請求項1~7のいずれかに記載のコイル部品。
  9. 前記中脚部の幅が、前記外脚部の幅の1.5~2.5倍である請求項8に記載のコイル部品。
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