CN109390127B - 可支撑式封装器件和封装组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种可支撑式封装器件和封装组件，所述封装器件的封装主体除了用于包封所述封装组件的导电主体的包封体外，还具有相对于包封体底表面凸起的支撑体，各个所述支撑体均位于所述包封体的周围，且使得引出电极与支撑体远离所述包封体的一端共面，因此当将所述电感与外部组件电连接时，主要通过封装主体自身的支撑体来支撑封装器件。因此，包含所述可支撑式封装器件的封装组件既能节约空间，还不容易造成引出电极的损坏，具有较高的生产良率和可靠性。

Description

可支撑式封装器件和封装组件
技术领域
本发明涉及半半导体封装技术领域，更具体地，涉及一种可支撑式封器件和封装组件。
背景技术
为了减小电源模块的体积，现有技术提供了一种如图1所示的电感结构。如图1所示的电感包括线圈1、分别与线圈1的首尾端电连接的引出电极21、引出电极22以及电感磁体3，其中，线圈1被电感磁体3包封在其内部，而引出电极21和22分别由电感磁体的两个侧面引出，并均沿着对应的侧面向电感磁体3的底面方向延伸至一定距离后再弯折形成与封装载体贴合的外引脚。由此，可见，在将图1所示的电感安装在印刷电路板上时，电感本身主要由引出电极21和22所支撑，从而在电感和封装载体之间存在一定空间的间隙，该间隙可以用于放置电源模块中的其它器件或芯片。显然，这种具有支撑脚的电感可以减小电源等封装组件的面积和体积，便于提升功率密度。
诸如上述电感这种现有技术实现的可支撑式封装器件中，通常采用引出电极作为封装器件的支撑脚，然而引出电极通常很薄，那么在这种电感的运输和安装过程中，引出电极容易弯曲变形，以至于即便运输装配环节付出很多额外的工作，仍可能会影响成品的良率。不仅如此，这种可支撑式的封装组件应用到电源模块里以后，当电源模块收到震动时，引出电极很容易变性，容易引起电源失效。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种可支撑式封装器件和封装组件，以减小封装组件所占的面积和体积的同时，能确保封装器件和封装组件在运输和安装过程中，引出电极不会发生变形，从而提高了产品的良率。
一种可支撑式的封装器件，包括：封装主体、导电主体和引出电极，
所述封装主体包括支撑体和用于包封所述导电主体的包封体，所述支撑体位于所述包封体的底表面的一侧，且相对于所述包封体的底表面凸起预定高度，
所述引出电极与所述导电主体电连接，且所述引出电极的一部分裸露在所述封装主体之外，
当所述器件通过所述引出电极与外部组件电连接时，所述支撑体的底端与所述外部组件接触，所述器件通过所述支撑体支撑在所述外部组件上，且所述包封体的底表面、所述支撑体的底端和所述外部组件之间存在一空间。
优选地，所述包封体和支撑体一体成型。
优选地，所述封装主体为磁性金属粉末一次压制成型的磁体。
优选地，所述封装器件为半导体芯片或分立元器件。
优选地，所述引出电极的第一端与所述导电主体电连接，所述引出电极的中间部分位于所述封装主体外，且所述引出电极的第二端与所述支撑体的底端处于同一平面，所述引出电极的中间部分位于引出电极的第一端和第二端之间。
优选地，所述中间部分紧贴所述封装主体侧面，
所述包封体的侧表面与所述支撑体的侧表面构成所述封装主体的侧面，
所述包封体的侧表面与所述包封体的底表面相邻，
所述支撑体的侧表面与所述支撑体的底端端面相邻。
优选地，所述引出电极包括在所述包封体中延伸的第一部分以及在所述支撑体中延伸的第二部分，所述第二部分的端部裸露所述支撑体的底端端面。
优选地，所述支撑体的底端设置有凹槽，所述引出电极的一部分扣在所述凹槽中。
优选地，所述导电主体包括第一导电主体，所述引出电极包括第一引出电极和第二引出电极
所述第一引出电极的第一端与所述第一导电主体的第一端子电连接，所述第二引出电极的第一端与所述第一导电主体的第二端子电连接，
所述第一引出电极的第二端和第二引出电极的第二端均与所述支撑体的底端处于同一平面。
优选地，所述支撑体包括第一支撑体和第二支撑体，
所述第一支撑体和第二支撑体均相对于所述包封体的底表面凸起所述预定高度，
且所述第一引出电极的第二端与所述第一支撑体的底端处于同一平面，所述第二引出电极的第二端与所述第二支撑体的底端处于同一平面。
优选地，所述导电主体还包括第二导电主体，所述引出电极还包括第三引出电极和第四引出电极，
所述第三引出电极的第一端与所述第二导电主体的第一端子电连接，所述第四引出电极的第一端与所述第二导电主体的第二端子电连接，
所述第三引出电极的第二端与所述第一支撑体和第二支撑体中的一个的底端处于同一平面，所述第四引出电极的第二端所述第一支撑体和第二支撑体中的另一个的底端处于同一平面。
优选地，所述导电主体还包括第二导电主体，所述引出电极还包括第三引出电极和第四引出电极，所述支撑体还包括第三支撑体和第四支撑体，所述第三支撑体和第四支撑体均相对于所述包封体的底表面凸起所述预定高度，
所述第三引出电极的第一端与所述第二导电主体的第一端子电连接，所述第四引出电极的第一端与所述第二导电主体的第二端子电连接，
所述第三引出电极的第二端与所述第三支撑体的底端处于同一平面，所述第四引出电极与所述第四支撑体的底端处于同一平面。
优选地，所述封装器件为电感，所述第一导电主体为第一线圈，所述第一导电主体的第一端子为所述第一线圈的首端，所述第一导电主体的第二端子为所述第一线圈的尾端。
优选地，所述支撑体位于所述包体的底表面的周围。
优选地，所述分立元器件选择电感、电容、电阻中的一种。
优选地，所述引出电极的一部分与位于所述支撑体的底端或与所述支撑体的底端处于同一平面。
一种封装组件，包括：
上述任意一项所述的封装器件、第一组件和第二组件，
所述封装器件位于所述第一组件上，所述支撑体的底端与所述第一组件接触，所述引出电极与所述第一组件电连接，所述封装器件通过所述支撑体支撑在所述第一组件上方，
所述包封体的底表面、所述支撑体以及所述第一组件之间存在所述空间，所述第二组件位于所述第一组件上，且位于所述空间内。
优选地，还包括：
塑封料，所述塑封料填充所述封装器件和第二组件之间的空隙，以及包覆所述封装器件。
优选地，所述第一组件为引线框架或印刷电路板。
优选地，所述第二组件为半导体晶片或分立电子元器件。
优选地，所述封装组件为电源模块中的组件，所述第二组件为所述电源模块中的控制芯片或功率开关管
由上可见，根据本发明提供的可支撑式封装器件，由于封装主体除了用于包封线圈的包封体外，还具有相对于包封体低表面凸起的支撑体，各个所述支撑体均位于所述包封体的周围，且使得引出电极的一部分与支撑体的底端共面，因此当将所述封装器件与外部组件电连接时，主要通过封装主体所述支撑体来支撑所述封装器件。因此，包含所述可支撑式封装器件的封装组件既能节约空间，还不容易造成引出电极的损坏，具有较高的生产良率和可靠性。
附图说明
通过以下参照附图对本发明实施例的描述，本发明的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
图1为现有的一种可支撑式的电感结构示意图；
图2为单相电感中的导体结构部分的示意图；
图3为依据本发明实施例提供的单相可支撑式的电感半成品结构示意图；
图4为依据本发明实施例提供的单相可支撑式的电感结构示意图；
图5为图4所示结构的主视图；
图6为图4所示结构的底视图；
图7为图4所示结构的俯视图；
图8为图4所示结构的侧视图；
图9为一双相电感中的导体结构部分的示意图；
图10为依据本发明一实施例提供的双相可支撑式的电感半成品结构示意图；
图11为图10所示结构的底视图；
图12为另一双相电感中的导体结构部分的示意图；
图13为依据本发明另一实施例提供的双相可支撑式的电感的结构示意图；
图14为依据本发明实施例提供的封装组件结构示意图。
具体实施方式
以下将参照附图更详细地描述本发明。在各个附图中，相同的组成部分采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，可能未示出某些公知的部分。为了简明起见，可以在一幅图中描述经过数个步骤后获得的结构。在下文中描述了本发。明的许多特定的细节，例如每个模块或流程，以便更清楚地理解本发明。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本发明。
本发明主要提供了一种可支撑式的封装器件，所述封装器件主要包括：封装主体、导电主体和引出电极。所述封装主体包括包支撑体和用于包封所述导电主体的包封体，所述支撑体位于所述包封体的底表面，且相对于所述包封体的底表面凸起预定高度。所述引出电极与所述导电主体电连接，且当所述器件通过所述引出电极与外部组件电连接时，所述支撑体的底端与所述外部组件接触，所述器件通过所述支撑体支撑在所述外部组件上，且所述包封体的底表面、所述支撑体的底端和所述外部组件之间存在一空间。
依据本发明所提供的所述封装器件可以半导体芯片也可以分立元器件。当所述封装器件为半导体芯片时，所述封装主体可以为通过塑封工艺形成的塑封体，所述导电主体为半导体晶片(半导体裸芯片，未塑封的芯片)，所述引出电极可以为引线框架上的引脚，其中所述半导体晶片可以通过导体与所述引线框架上的引脚电连接。所述引出电极的一部分可以位于所述所述支撑体的底端或与所述支撑体的底端处于同一平面，从而可以使得当所述封装器件通过所述引出电极与外部组件电连接时，所述支撑体的底端与所述外部组件接触，那么所述封装组件就可以通过所述支撑体支撑在所述外部组件上，从而可以避免所述封装器件自身的重量主要靠引出电极来支撑，使得引出电极不容易被变形。这里需要说明的是，所述引出电极的与所述支撑体的底端处于相同平面的这一部分可以与所述支撑体的底端接触(所述该部分位于所述支撑体的底端表面)，也可以位于所述支撑体的底端的旁边，即二者不接触。
此外，所述封装器件还可以是诸如电感、电容、电阻等分立元件，那么所述导电主体为所述分立元件的核心构成部分，该部分被所述包封主体包封，例如所述导电主体可以为电感的线圈部分等。所述包封体和支撑体可以一体成型，例如所述封装主体为磁性金属粉末一次压制成型的磁体，在形成所述磁体过程中，所述导电主体中的间隙也均被所述磁性金属粉末填充，即所述导电主体是被嵌在所述磁体中的。
为了便于进一步解释本发明提供的封装器件，下文的各个实施例中，均将所述封装器件具体为电感，所述导电主体为电感的线圈部分为例来进一步解释本发明，其中，所述导电主体的第一端子可以为线圈的首端，所述导电主体的第二端子可以为线圈的尾端。在其它实施例中，若所述导电主体为半导体晶片，所述导电主体的第一端子和第二端子分别为所述半导体晶片上的电极焊盘端子。图2为单相电感的导体部分，该导体部分包括所述导电主体和引出电极，所述导电主体主要包括一个线圈1、与线圈1的首端电连接的第一引出电极21、以及与线圈1的尾端电连接的第二引出电极22。需要说明的是，此处的首端是指线圈1两端中的一端，尾端是指线圈1两端中的另一端，而线圈1可以为采用导体构成的螺旋状线圈。且第一引出电极21、第二引出电极22可以均与线圈1一体成型，也可以为分别焊接在线圈1两端的片状式电极片。
图3为在图2的基础上添加了电感的封装主体的半成品结构示意图，如图3所示，封装主体3包括支撑体和用于包封线圈1(图3中未显示出来)的包封体(图3中未标记)。其中，所述支撑体包括第一支撑体31和第二支撑体32，所述支撑体的第一端包括第一支撑体31的第一端和第二支撑体32的第一端，所述支撑体的第二端包括第一支撑体31的第二端和第二支撑体32的第二端。所述支撑体的第一端与所述包封体的底表面接触，且所述支撑体的第二端为所述支撑体的底端，即所述第一支撑体31的第一端和第二支撑体32的第一端均与所述包封体(图3中的封装主体3除第一支撑体31和第二支撑体32的剩余部分，该部分通常为规则的长方体、圆柱体等体状结构)底表面(当图3所示的电感与外部组件电连接时，该底表面会朝向所述外部组件)接触，且第一支撑体31的第二端端面和第二支撑体32的第二端端面均相对于所述包封体的底表面凸起预定的高度，该预定的高度可以根据后续需要待安装在所述包封体的底表面和外部组件之间的待安装组件的高度决定，即该预定高度需要大于该待安装组件的高度，这里的外部组件可以为引线框架或印刷电路板，而待安装组件可以为半导体裸芯片或分立电子元件等。
由图2和图3所示，所述引出电极的第一端包括第一引出电极21的第一端和第二引出电极22的第一端，所述引出电极的第二端包括第一引出电极21的第二端和第二引出电极22的第二端。其中，第一引出电极21的第一端和第二引出电极22的第一端分别与线圈1的首端和尾端电连接，第一引出电极21的第二端和第二引出电极22的第二端均被封装主体3裸露在外。
在将封装主体包裹图1所示的导体部分后，进一步对所述引出电极做弯折处理形成的可支撑式电感结构的示意图如图4所示，且为了更清楚的展示图4中的电感结构，图5至图8分别示意出了图4中的电感从各个方向看去的视图，如图5为从图4中的箭头C方向看去的视图(主视图)，图6为从与图4中的箭头A相反的方向看去的视图(底视图)，图7为从图4中的箭头A方向看去的视图(俯视图)，而图8为从图4中的箭头B方向看去的视图(侧视图)。在图3所示的半成品基础上，再将第一引出电极21被封装主体3裸露在外的部分沿所述第一支撑体31的第二端方向弯折，使得第一引出电极21紧贴着封装主体的第一侧面延伸至第一支撑体31的第二端处，以使得第一电极21的第二端与第一支撑体31的第二端(底端)处于同一平面，同样，将第二引出电极22被封装主体3裸露在外的部分沿所述第二支撑体32的第二端方向弯折，使得电感第二引出电极22紧贴着封装主体3的第二侧面延伸至第二支撑体32的第二端处，以使得第二电极22的第二端与第二支撑体32的第二端(底端)处于同一平面。为了使得各个引出电极与对应的支撑体之间可以接合得更好，如图3和图4所示，各个所述支撑体的第二端上还设置有凹槽，例如位于第一支撑体31的第二端的凹槽311以及位于第二支撑体32的第二端的凹槽321，在弯折所述引出电极时，可以使第一引出电极21的第二端扣在凹槽311中，使第二引出电极22的第二端扣在凹槽321中。第一引出电极21和第二引出电极22上均可设置有焊接层，以便第一引出电极21和第二引出电极22以焊接的方式与封装主体3结合，以及后续以焊接的方式与外部组件电连接。
由图4可见，根据本发明提供的封装器件，由于封装主体除了用于包封导电主体的包封体外，还具有相对于包封体低表面凸起的支撑体，各个所述支撑体均位于所述包封体的周围，且使得引出电极与支撑体远离所述包封体的一端共面，因此当将所述封装器件与外部组件电连接时，不需要像图1所示的现有技术那样，需要引出电极自身来支撑整个封装器件的重量，而是主要通过封装主体自身的支撑体来支撑封装器件。因此，依据本发明提供的这种可支撑式封装器件在安装在外部组件上时，所述包封体的底表面朝向所述外部组件，各个所述支撑体的第二端(底端)与所述外部组件接触，且各个所述引出电极的第二端与所述外部组件电连接，显然，此时所述封装器件通过各个所述支撑体支撑在所述外部组件上，且所述包封体和所述外部组件之间存在用于容纳其它组件(如半导体裸芯片或分立电子元件)的空间，有利于节约空间，同时还不会容易造成引出电极的损坏，具有较高的生产良率和可靠性。
在图4所示的可支撑式封装器件中，由于在将封装主体3包裹图1所示的导体结构之前，并未对图1中的各个引出电极进行一定形状的弯折处理，而是在形成封装主体3之后再进行的弯折处理，因此，各个所述引出电极的中间部分，即第一引出电极21的中间部分和第二引出电极22的中间部分均位于封装主体3之外，以便进行后续的弯折处理，这里所述的中间部分是指各个引出电极的第一端和第二端之间的部分。且在图4中，各个所述的中间部分紧贴着封装主体3的各个侧面，然而在其它实施例中，各个所述中间部分也可以不与封装主体3的各个侧面接触。此外，还需要说明的是，封装主体3的侧面由包封体的侧表面与各个所述支撑体的侧表面构成，其中所述包封体的侧表面与所述包封体的底表面相邻，所述支撑体的侧面位于所述支撑体的第一端的表面与第二端的表面之间。例如，第一支撑体31的第一侧表面和所述包封体的第一侧表面构成了封装主体3的第一侧面，在一实施例中，第一引出电极21的中间部分位于封装主体3的第一侧面上。同样，第二支撑体31的第一侧表面和所述包封体的第二侧表面构成了封装主体3的第二侧面，在一实施例中，第二引出电极22的中间部分位于封装主体3的第二侧面上。其中，所述包封体的第一侧表面与第二侧表面相对，而封装主体3的第一侧面与第二侧面相对。
此外，在其它实施例中，各个所述引出电极的中间部分也可以不被封装主体3裸露，这种情况需要在用封装主体3包裹图1所示的导体结构之前，先对各个引出电极做弯折处理，使得各个引出电极的第二端先弯折至与后续形成的支撑体的第二端面所在平面处。因此，在该其它实施例中，各个所述引出电极的中间部分包括在所述包封体中延伸的第一部分以及在所述支撑体中延伸的第二部分，所述第二部分的端部作为所述引出电极的第二端，并裸露在所述支撑体的第二端(底端)。
继续如图3和4所示，在依据本发明提供的可支撑式封装器件中，封装主体的包封体和支撑体是一体成型的，例如可以利用事先加工好的金属模具，使图2所示的导体结构根据预定的位置放置在所述金属模具中，然后利用粉芯压机将图2所示的导体结构和磁性金属粉末一次压制成型成如图3所示的结构，即在某一实施例中，封装主体为磁性金属粉末一次压制成型的磁体。
依据本发明提供的可支撑式封装器件的导电主体，不仅仅只适用于包括一个所述导电主体的器件，也适用于包括多个导电主体的器件。例如，不仅不仅适用于图4所示的单相电感，也同样适合两个或两个以上的多相电感结构。如图9所示，其为双向电感的导体结构部分，即在该实施例中，所述导电主体包括第一导电主体和第二导电主体，所述第一导电主体。图10为在图9的基础上添加了封装主体的半成品结构示意图，图11为图10所示结构的底视图。由于图4已经清楚的示意了依据本发明提供的可支撑式封装器件的结构示意图，因此，不再继续给出与图10所匹配的成品可支撑式电感结构示意图。如图9-11所示，在依据本发明一实施例提供的双相可支撑式电感中，所述第一导电主体包括如图1所示的第一线圈1，所述第二导电主体包括与第一线圈1耦合的第二线圈4，所述可支撑式封装器件还进一步包括第一端分别与第二线圈4的首端和尾端电连接的第三引出电极51和第四引出电极52。此外，所述支撑体还包括第三支撑体33和第四支撑体34，所述支撑体的第一端还包括第三支撑体33的第一端和第四支撑体34的第一端，所述支撑体的第二端还包括第三支撑体33的第二端和第四支撑体34的第二端，同样，第三支撑体33和第四支撑体34的第二端分别设置有凹槽331和凹槽341。虽然说明书附图未给出本实施例的电感的最终成品图，但是在本实施例中，也如图4所示的电感那样，第三引出电极51的第二端与第三支撑体313的第二端接触且处于同一平面，具体的，第三引出电极51的第二端被扣在凹槽331中，第四引出电极52的第二端与第四支撑体34的第二端接触处于同一平面，且第四引出电极52的第二端被扣在凹槽341中。第三引出电极51和第四引出电极52与封装主体3之间的位置关系可以与第一引出电极21和第二引出电极22与封装主体3的位置关系相同，在此不再累述。
在图9-11所示的依据本发明提供的可支撑式双相电感中，为了使第一线圈1和第二线圈4之间的耦合系数较大，可以使第一线圈1和第二线圈上下叠层放置在封装主体3中。然而，在一些应用场合，需要双相电感中的两个线圈的耦合系数较小，那么第一线圈1和第二线圈4也可以并排且间隔一定距离设置，具体如图12和图13所示，这两个附图示意了依据本发明另一实施例提供的双相电感的导体部分和成品结构示意图。本实施例提供的双相可支撑式电感与上述实施例所提供的双相可支撑式电感除了线圈的摆放位置不同之外，所述支撑体的个数配置也不同，如图12和13所示，在本实施例中，所述封装主体3的支撑体的个数和配置与图4中的相同，即只有第一支撑体31和第二支撑体32，那么，第三引出电极51的第二端可以与图4中的第一支撑体31的第二端和第二支撑体32的第二端中的一个接触且处于同一平面，第四引出电极52的第二端与图4中的第一支撑体31的第二端和第二支撑体22的第二端中的另一个接触且处于同一平面，且第三引出电极51的第二端和第四引出电极52的第二端可均扣在对应的支撑体的凹槽中。
本发明还进一步提供了一种包含依据本发明任意实施例所述的可支撑式封装器件的封装组件，该封装组件的结构示意图如图14所示，其还进一步包括第一组件6和第二组件7，所述封装器件位于第一组6件上，所述支撑体31和32的第二端与所述第一组件6接触，所述引出电极21和22与所述第一组件6电连接，所述包封体通过所述支撑体支撑在所述第一组件6上方，其中，所述包封体的底表面、所述支撑体以及所述第一组件6之间存在一空间，所述第二组件7位于所述第一组件6上，且位于所述空间内。此外，所述封装组件还包括塑封料8，所述塑封料8填充所述电感和第二组件7之间的空隙，以及包覆所述电感。所述第一组件6为引线框架或印刷电路板，而所述第二组件7为半导体裸芯片或分立电子元器件。具体的，所述封装组件可以为电源模块中的封装组件吗，则所述第二组件7可以为电源模块中的控制芯片或功率开关管。
综上可见，根据本发明提供的封装器件，由于封装主体除了用于包封线圈的包封体外，还具有相对于包封体底表面凸起的支撑体，各个所述支撑体均位于所述包封体的周围，且使得引出电极与支撑体远离所述包封体的一端共面，因此当将所述封装器件与外部组件电连接时，主要通过封装主体自身的支撑体来支撑封装器件。因此，包含所述可支撑式封装器件的封装组件既能节约空间，还不容易造成引出电极的损坏，具有较高的生产良率和可靠性。
依照本发明的实施例如上文所述，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (21)

1.一种可支撑式的封装器件，包括：封装主体、导电主体和引出电极，
所述封装主体包括支撑体和用于包封所述导电主体的包封体，所述支撑体位于所述包封体的底表面，且相对于所述包封体的底表面凸起预定高度，
所述引出电极与所述导电主体电连接，且所述引出电极的一部分裸露在所述封装主体之外，
当所述器件通过所述引出电极与外部组件电连接时，所述支撑体的底端与所述外部组件接触，所述器件通过所述支撑体支撑在所述外部组件上，且所述包封体的底表面、所述支撑体的底端和所述外部组件之间存在一空间。
2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述包封体和支撑体一体成型。
3.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述封装主体为磁性金属粉末一次压制成型的磁体。
4.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述封装器件为半导体芯片或分立元器件。
5.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述引出电极的第一端与所述导电主体电连接，所述引出电极的中间部分位于所述封装主体外，且所述引出电极的第二端与所述支撑体的底端处于同一平面，所述引出电极的中间部分位于引出电极的第一端和第二端之间。
6.根据权利要求5所述的封装器件，其特征在于，所述中间部分紧贴所述封装主体侧面，
所述包封体的侧表面与所述支撑体的侧表面构成所述封装主体的侧面，
所述包封体的侧表面与所述包封体的底表面相邻，
所述支撑体的侧表面与所述支撑体的底端端面相邻。
7.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述引出电极包括在所述包封体中延伸的第一部分以及在所述支撑体中延伸的第二部分，所述第二部分的端部裸露所述支撑体的底端端面。
8.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述支撑体的底端设置有凹槽，所述引出电极的一部分扣在所述凹槽中。
9.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述导电主体包括第一导电主体，所述引出电极包括第一引出电极和第二引出电极
所述第一引出电极的第一端与所述第一导电主体的第一端子电连接，所述第二引出电极的第一端与所述第一导电主体的第二端子电连接，
所述第一引出电极的第二端和第二引出电极的第二端均与所述支撑体的底端处于同一平面。
10.根据权利要求9所述的封装器件，其特征在于，所述支撑体包括第一支撑体和第二支撑体，
所述第一支撑体和第二支撑体均相对于所述包封体的底表面凸起所述预定高度，
且所述第一引出电极的第二端与所述第一支撑体的底端处于同一平面，所述第二引出电极的第二端与所述第二支撑体的底端处于同一平面。
11.根据权利要求10所述的封装器件，其特征在于，所述导电主体还包括第二导电主体，所述引出电极还包括第三引出电极和第四引出电极，
所述第三引出电极的第一端与所述第二导电主体的第一端子电连接，所述第四引出电极的第一端与所述第二导电主体的第二端子电连接，
所述第三引出电极的第二端与所述第一支撑体和第二支撑体中的一个的底端处于同一平面，所述第四引出电极的第二端所述第一支撑体和第二支撑体中的另一个的底端处于同一平面。
12.根据权利要求10所述的封装器件，其特征在于，所述导电主体还包括第二导电主体，所述引出电极还包括第三引出电极和第四引出电极，所述支撑体还包括第三支撑体和第四支撑体，所述第三支撑体和第四支撑体均相对于所述包封体的底表面凸起所述预定高度，
所述第三引出电极的第一端与所述第二导电主体的第一端子电连接，所述第四引出电极的第一端与所述第二导电主体的第二端子电连接，
所述第三引出电极的第二端与所述第三支撑体的底端处于同一平面，所述第四引出电极与所述第四支撑体的底端处于同一平面。
13.根据权利要求9所述的封装器件，其特征在于，所述封装器件为电感，所述第一导电主体为第一线圈，所述第一导电主体的第一端子为所述第一线圈的首端，所述第一导电主体的第二端子为所述第一线圈的尾端。
14.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述支撑体位于所述包封体的底表面的周围。
15.根据权利要求4所述封装器件，其特征在于，所述分立元器件选择电感、电容、电阻中的一种。
16.根据权利要求1所述封装器件，其特征在于，所述引出电极的一部分位于所述支撑体的底端或与所述支撑体的底端处于同一平面。
17.一种封装组件，包括：
根据权利要求1-16中任意一项所述的封装器件、第一组件和第二组件，
所述封装器件位于所述第一组件上，所述支撑体的底端与所述第一组件接触，所述引出电极与所述第一组件电连接，所述封装器件通过所述支撑体支撑在所述第一组件上方，
所述包封体的底表面、所述支撑体以及所述第一组件之间存在所述空间，所述第二组件位于所述第一组件上，且位于所述空间内。
18.根据权利要求17所述的封装组件，其特征在于，还包括：
塑封料，所述塑封料填充所述封装器件和第二组件之间的空隙，以及包覆所述封装器件。
19.根据权利要求17所述的封装组件，其特征在于，所述第一组件为引线框架或印刷电路板。
20.根据权利要求17所述的封装组件，其特征在于，所述第二组件为半导体晶片或分立电子元器件。
21.根据权利要求17所述的封装组件，其特征在于，所述封装组件为电源模块中的组件，所述第二组件为所述电源模块中的控制芯片或功率开关管。
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