CN113737236B - 一种高耐蚀性复合镀层及其制备方法和应用 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种高耐蚀性复合镀层及其制备方法和应用，所述复合镀层包括依次电镀于待镀件表面的镍层、钯镍合金层、铂金层和硬金层，所述复合镀层还设置有防护层，所述防护层涂覆于硬金层的上表面。本发明所述组合镀层的电镀工艺简单，工业化应用性强，且电镀成本较低；所述复合镀层的耐盐水阳极电解腐蚀性能优异，并通过防护层的设置显著提高了所述复合镀层的耐磨性能。本发明将所述复合镀层应用于Type C充电连接器阳极端子的表面加工展现出良好的耐盐水阳极电解腐蚀性能和耐磨性。

Description

一种高耐蚀性复合镀层及其制备方法和应用

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种高耐蚀性复合镀层及其制备方法和应用。

背景技术

在电子行业中，以Type C和Micro-USB充电连接器等为主的电子器件在使用过程中，其阳极信号针端子经常因水分、汗液或盐水等液态腐蚀介质的进入而发生严重的阳极电解腐蚀，进而导致充电功能失效。为解决此类电子器件的阳极电解腐蚀问题，业内发现引入铑钌镀层能有效提升其耐阳极电解腐蚀性能，但近年来铑的价格持续攀升，据统计铑的均价从2016年的663USD/Ounce上涨到2021年的20662USD/Ounce，涨幅超过300％，因而铑钌镀层的应用极大程度地提高了此类电子器件的电镀成本，不利于工业化生产。而后，铂金、金、银、钯、铜、镍、镍钨等各种金属及其组合的镀层被不断开发，用于改善电子器件中的耐阳极电解腐蚀性能，同时实现电镀成本的降低。但镀层的贵金属含量低时展现的耐阳极电解腐蚀性能不甚理想，而组合镀层的结构复杂，其中贵金属镀层的厚度高，依然无法降低电镀成本。再者，电子器件中最常用的电镀底层为镍层，但目前业内普遍使用的半光亮镍的孔隙率较高，其无法满足电镀于镍层上的其它镀层的无孔隙要求，进而影响其耐阳极电解腐蚀性能。基于工业化应用的成本控制和工艺简化的考虑，对应用于电子器件中的电镀镀层需进一步改善，以提升其耐阳极电解腐蚀性能，并实现电镀成本的降低和电镀工艺简化。

发明内容

为了解决上述现有技术的不足，本发明的目的之一是提供一种高耐蚀性复合镀层，所述复合镀层的结构简单，具有良好的耐盐水阳极电解腐蚀性能和耐磨性。

本发明的目的之二在于提供一种高耐蚀性复合镀层的制备方法，并将所述高耐蚀性复合镀层应用于电子器件的表面加工。所述高耐蚀性复合镀层的制备方法简单，流程短，且易于工业化实施，节能降耗。

本发明的目的通过下述技术方案予以实现：一种高耐蚀性复合镀层，所述复合镀层包括依次电镀于待镀件表面的镍层、钯镍合金层、铂金层和硬金层。

优选的，所述复合镀层还设置有防护层，所述防护层涂覆于硬金层的上表面。

优选的，所述镍层的厚度为2-5μm，所述钯镍合金层的厚度为0.8-3μm，所述铂金层的厚度为0.25-0.5μm，所述硬金层的厚度为0.025-0.25μm。

在本发明中，以镍层作为底镀层与基材结合，钯镍合金层作为中间镀层，铂金层和硬金层作为表层形成本发明所述复合镀层，同时，为进一步提升和改善复合镀层的耐磨性能和抗微动摩擦腐蚀性能，在硬金层的表面设置有防护层。所述镍层的紧密平整，孔隙少且晶粒细，与待镀件基材的结合能力强，电镀于镍层表面的钯镍合金层中的钯含量高，使镀层的导电性和耐腐蚀性能大幅提升。本发明通过镍层和钯镍合金层的组合，能够大幅降低铂金层的厚度，由于铂金的催化活性高，故而在铂金层的表面设置硬金层，作为固体润滑剂能够降低镀层的摩擦系数，避免铂金直接暴露给摩擦截面，可以减少滑动摩擦和微动摩擦应用过程中有机聚合物的产生，维持良好的电性能。防护层的设置有利于进一步改善所述复合镀层的耐磨性能。多层复合镀层中不同晶粒尺寸的镀层相互层叠能够有效阻碍腐蚀介质的传输，无孔隙或孔隙率低的镀层能够显著提升所述复合镀层的耐盐水阳极电解腐蚀性能。

本发明的另一目的通过如下技术方案实现：一种如上述高耐蚀性复合镀层的制备方法，包括如下步骤：

(1)对待镀件进行电镀前处理；

(2)将步骤(1)处理后的待镀件置于50-65℃的无硫无孔隙镍离子镀液中，待镀件为阴极，经电沉积在待镀件表面沉积得到无硫无孔隙镍层，多次水洗；

(3)将经过步骤(2)处理后的待镀件置于45-55℃的钯离子-镍离子镀液中，经电沉积得到高耐蚀钯镍合金层，用去离子水进行多次清洗；

(4)将经过步骤(3)处理后的待镀件置于45-55℃的铂金镀液中，经电沉积得到铂金层，用去离子水进行多次清洗；

(5)将经过步骤(4)处理后的待镀件置于55-65℃的硬金镀液中，经电沉积在待镀件表面沉积得到硬金层，用去离子水进行多次清洗，干燥，即得到所述高耐蚀性复合镀层。

优选的，所述步骤(2)中的阴极电流密度为0.5-15ASD；所述步骤(3)中的阴极电流密度为3-12ASD；所述步骤(4)中的阴极电流密度为1-3ASD；所述步骤(5)中的阴极电流密度为3-5ASD。

在本发明中，阴极电流密度的增加可提高阴极极化程度，也会加快金属离子的沉积速率，但当阴极电流密度过高时，阴极极化作用强导致镀层烧焦；而电流密度过低时，金属沉积速率太低，并且无机重金属杂质会过多共沉积到镀层而导致孔隙增多。因而，在上述步骤(2)-(5)中均对阴极电流密度进行严格限定，以得到晶粒细小均匀且排列致密的镀层，降低镀层以及镀层之间的孔隙，以提高所述复合镀层的耐盐水阳极腐蚀性能。另外，在电沉积过程中，金属离子会随着温度的升高而加快运动，从而使金属离子的活性和镀液的导电性增加，沉积速度加快，但当温度过高时，沉积速率过快会使得镀层沉积的不混匀，温度过低时，金属离子活性下降，沉积速度下降。因此在本申请的上述步骤(2)-(5)中对镀液的温度进行严格控制，使得本发明所述的复合镀层沉积速度适中，沉积均匀。

优选的，所述无硫无孔隙镍离子镀液包括如下原料组成：镍离子(以氨基磺酸镍或硫酸镍加入)40-130g/L、氯化镍5-45g/L、硼酸30-50g/L、添加剂0.05-0.2g/L，其余为水；所述无硫无孔隙镍离子镀液的PH为2.5-4.5。

优选的，所述添加剂为烷基硫酸盐或烷基磺酸盐。更优选的，所述添加剂具体为十二烷基硫酸钠、十六烷基硫酸钠、十二烷基磺酸钠或十六烷基磺酸钠。

在本发明的无硫无孔隙镍离子镀液中，采用氨基磺酸镍或硫酸镍为主盐提供电沉积过程中所需的镍离子；氯化镍为辅盐可提高镀液的导电力，并提高阴极极化作用；硼酸作为PH缓冲剂，用于调节和稳定镀液的PH值；添加剂的加入有利于基体表面镀层整体的均匀覆盖并消除孔隙。通过本申请的无硫无孔隙镍离子镀液电沉积所得的镍层致密平整、无孔隙或孔隙极少，晶粒细小，与待镀件基材的结合力好，并且镍层中的硫含量低于0.002％wt，属于无硫镍层，对环境无污染和危害，清洁环保。

优选的，所述钯离子-镍离子镀液包括如下原料组成钯离子(以氯化四氨钯加入)15-25g/L、镍离子(以硫酸镍加入)1.6-2.5g/L、硫酸铵55-70g/L、α-烯烃磺酸钠2.5-3.5g/L，其余为水；所述钯离子-镍离子镀液的PH为7-9。

在本发明的钯离子-镍离子镀液中，采用氯化四氨钯为镀液提供钯离子，硫酸镍为镍盐提供镍离子，本发明将钯离子的质量浓度质控制在15-25g/L，可得到本发明中的钯含量为90-98％的钯镍合金镀层，通过上述钯离子-镍离子镀液电沉积所得镀层为无孔隙钯镍合金镀层，并通过提高钯含量使镀层获得良好的导电性和耐腐蚀性能。

优选的，上述高耐蚀性复合镀层的制备方法中还包括步骤(6)，将步骤(5)所得的待镀件表面涂覆润滑油，干燥固化后形成防护层，即得到所述高耐蚀性复合镀层。其中，所述润滑油为全氟聚醚类、聚苯醚类、长链碳氢油和氟碳醚类中的任意一种。所述润滑油涂覆于硬金层的表面干燥固化后形成防护层，能够显著提高所述复合镀层的耐磨性和抗微动摩擦腐蚀性能。

本发明的有益效果在于：本发明通过基材的电镀前处理、镀液以及电沉积条件控制在待镀件表面依次形成镍层、钯镍合金层、铂金层、硬金层和防护层，该复合镀层的结构设置合理，并且耐盐水阳极电解腐蚀性能和耐磨性显著提高。并且，所述镍层与钯镍合金层的组合可以在保持较好的耐蚀性情况下降低贵金属镀层的厚度，显著降低电镀成本。本发明的制备工艺流程简单，时间短，条件温和可控，适合工业化实施应用。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。

在本发明一种典型的实施方式中，一种高耐蚀性复合镀层，所述复合镀层包括依次电镀于待镀件表面的镍层、钯镍合金层、铂金层和硬金层。

优选的，所述复合镀层还设置有防护层，所述防护层涂覆于硬金层的上表面。

优选的，所述镍层的厚度为2-5μm，所述钯镍合金层的厚度为0.8-3μm，所述铂金层的厚度为0.25-0.5μm，所述硬金层的厚度为0.025-0.25μm。在本发明的实施例中，所述镍层厚度可以为2.0μm、3.0μm、3.8μm、4μm和5μm，所述钯镍合金层的厚度可以为0.8μm、1.3μm和3μm，所述铂金层的厚度可以为0.25μm、0.4μm和0.5μm，所述硬金层的厚度可以为0.025μm、0.08μm、0.1μm、0.2μm和0.25μm。

在本发明一种典型的实施方式中，如上述高耐蚀性复合镀层的制备方法，包括如下步骤：

(6)对待镀件进行电镀前处理；

(7)将步骤(1)处理后的待镀件置于50-65℃的无硫无孔隙镍离子镀液中，待镀件为阴极，经电沉积在待镀件表面沉积得到无硫无孔隙镍层，多次水洗；

(8)将经过步骤(2)处理后的待镀件置于45-55℃的钯离子-镍离子镀液中，经电沉积得到高耐蚀钯镍合金层，用去离子水进行多次清洗；

(9)将经过步骤(3)处理后的待镀件置于45-55℃的铂金镀液中，经电沉积得到铂金层，用去离子水进行多次清洗；

(10)将经过步骤(4)处理后的待镀件置于55-65℃的硬金镀液中，经电沉积在待镀件表面沉积得到硬金层，用去离子水进行多次清洗，干燥，即得到所述高耐蚀性复合镀层。

优选的，所述步骤(2)中的阴极电流密度为0.5-15ASD；所述步骤(3)中的阴极电流密度为3-12ASD；所述步骤(4)中的阴极电流密度为1-3ASD；所述步骤(5)中的阴极电流密度为3-5ASD。

优选的，所述无硫无孔隙镍离子镀液包括如下原料组成：镍离子(以氨基磺酸镍或硫酸镍加入)40-130g/L、氯化镍5-45g/L、硼酸30-50g/L、添加剂0.05-0.2g/L，其余为水；所述无硫无孔隙镍离子镀液的PH为2.5-4.5。

优选的，所述添加剂为烷基硫酸盐或烷基磺酸盐。更优选的，所述添加剂具体为十二烷基硫酸钠、十六烷基硫酸钠、十二烷基磺酸钠或十六烷基磺酸钠。

优选的，所述钯离子-镍离子镀液包括如下原料组成钯离子(以氯化四氨钯加入)15-25g/L、镍离子(以硫酸镍加入)1.6-2.5g/L、硫酸铵55-70g/L、α-烯烃磺酸钠2.5-3.5g/L，其余为水；所述钯离子-镍离子镀液的PH为7-9。

优选的，上述高耐蚀性复合镀层的制备方法中还包括步骤(6)，将步骤(5)所得的待镀件表面涂覆润滑油，干燥固化后形成防护层，即得到所述高耐蚀性复合镀层。其中，所述润滑油为全氟聚醚类、聚苯醚类、长链碳氢油和氟碳醚类中的任意一种。

实施例1

一种高耐蚀性复合镀层，所述镀层包括依次电镀于待镀件表面的镍层、钯镍合金层、铂金层和硬金层。其中，所述镍层的厚度为3.8μm，所述钯镍合金层的厚度为0.8μm，所述铂金层的厚度为0.4μm，所述硬金层的厚度为0.08μm。

上述高耐蚀性复合镀层的制备方法，包括如下步骤：

(1)对待镀件进行电镀前处理；

(2)将步骤(1)处理后的待镀件置于50℃的无硫无孔隙镍离子镀液中，待镀件为阴极，经电沉积在待镀件表面沉积得到无硫无孔隙镍层，用去离子水进行多次清洗；

(3)将经过步骤(2)处理后的待镀件置于45℃的钯离子-镍离子镀液中，经电沉积得到高耐蚀钯镍合金层，用去离子水进行多次清洗；

(4)将经过步骤(3)处理后的待镀件置于45℃的铂金镀液中，经电沉积得到铂金层，用去离子水进行多次清洗；

(5)将经过步骤(4)处理后的待镀件置于55℃的硬金镀液中，经电沉积在待镀件表面沉积得到硬金层，用去离子水进行多次清洗，最后经吹风干燥。

所述步骤(2)中的阴极电流密度为5ASD；所述步骤(3)中的阴极电流密度为5ASD；所述步骤(4)中的阴极电流密度为2ASD；所述步骤(5)中的阴极电流密度为5ASD。

所述无硫无孔隙镍离子镀液包括如下原料组成：镍离子(以氨基磺酸镍加入)110g/L、氯化镍5g/L、硼酸30g/L、十六烷基磺酸钠0.05g/L，其余为水；所述无硫无孔隙镍离子镀液的PH为4.5。

所述钯离子-镍离子镀液包括如下原料组成：钯离子(以氯化四氨钯加入)15g/L、镍离子(以硫酸镍加入)1.6g/L、硫酸铵55g/L、α-烯烃磺酸钠2.5g/L，其余为水；所述钯离子-镍离子镀液的PH为7.5。

所述铂金镀液是由日本EEJA公司的Preciousfab Pt2000配制而成；所述硬金镀液是由商用硬金药水-Technic Gold 1020C EG配制而成。

实施例2

一种高耐蚀性复合镀层，所述镀层包括电镀于待镀件表面的镍层、钯镍合金层、铂金层和硬金层。所述镍层的厚度为3.8μm，所述钯镍合金层的厚度为1.3μm，所述铂金层的厚度为0.4μm，所述硬金层的厚度为0.08μm。

上述高耐蚀性复合镀层的制备方法，包括如下步骤：

(1)对待镀件进行电镀前处理；

(2)将步骤(1)处理后的待镀件置于55℃的无硫无孔隙镍离子镀液中，待镀件为阴极，经电沉积在待镀件表面沉积得到无硫无孔隙镍层，多次水洗；

(3)将经过步骤(2)处理后的待镀件置于50℃的钯离子-镍离子镀液中，经电沉积得到高耐蚀钯镍合金层，用去离子水进行多次清洗；

(4)将经过步骤(3)处理后的待镀件置于50℃的铂金镀液中，经电沉积得到铂金层，用去离子水进行多次清洗；

将经过步骤(4)处理后的待镀件置于60℃的硬金镀液中，经电沉积在待镀件表面沉所述步骤(2)中的阴极电流密度为5ASD；所述步骤(3)中的阴极电流密度为5ASD；所述步骤(4)中的阴极电流密度为2ASD；所述步骤(5)中的阴极电流密度为5ASD。

所述无硫无孔隙镍离子镀液包括如下原料组成：镍离子(以氨基磺酸镍加入)80g/L、氯化镍15g/L、硼酸40g/L、十二烷基硫酸钠0.1g/L，其余为水；所述无硫无孔隙镍离子镀液的PH为4。

所述钯离子-镍离子镀液包括如下原料组成：钯离子(以氯化四氨钯加入)20g/L、镍离子(以硫酸镍加入)2g/L、硫酸铵60g/L、α-烯烃磺酸钠3.0g/L，其余为水；所述钯离子-镍离子镀液的PH为8。

所述铂金镀液是由日本EEJA公司的Preciousfab Pt2000配制而成；所述硬金镀液是由商用硬金药水-Technic Gold 1020C EG配制而成。

实施例3

一种高耐蚀性复合镀层，所述镀层包括电镀于待镀件表面的镍层、钯镍合金层、铂金层和硬金层。所述镍层的厚度为5μm，所述钯镍合金层的厚度为1.3μm，所述铂金层的厚度为0.5μm，所述硬金层的厚度为0.08μm。

上述高耐蚀性复合镀层的制备方法，包括如下步骤：

(1)对待镀件进行电镀前处理；

(2)将步骤(1)处理后的待镀件置于65℃的无硫无孔隙镍离子镀液中，待镀件为阴极，经电沉积在待镀件表面沉积得到无硫无孔隙镍层，多次水洗；

(3)将经过步骤(2)处理后的待镀件置于55℃的钯离子-镍离子镀液中，经电沉积得到高耐蚀钯镍合金层，用去离子水进行多清洗；

(4)将经过步骤(3)处理后的待镀件置于55℃的铂金镀液中，经电沉积得到铂金层，用去离子水进行多次清洗；

(5)将经过步骤(4)处理后的待镀件置于65℃的硬金镀液中，经电沉积在待镀件表面沉积得到硬金层，用去离子水进行多次清洗，干燥。

所述步骤(2)中的阴极电流密度为15ASD；所述步骤(3)中的阴极电流密度为5ASD；所述步骤(4)中的阴极电流密度为3ASD；所述步骤(5)中的阴极电流密度为5ASD。

所述无硫无孔隙镍离子镀液包括如下原料组成：镍离子(以氨基磺酸镍加入)130g/L、氯化镍10g/L、硼酸50g/L、添加剂0.2g/L，其余为水；所述无硫无孔隙镍离子镀液的PH为3.5。

所述钯离子-镍离子镀液包括如下原料组成：钯离子(以氯化四氨钯加入)20g/L、镍离子(以硫酸镍加入)2g/L、硫酸铵60g/L、α-烯烃磺酸钠3.5g/L，其余为水；所述钯离子-镍离子镀液的PH为8。

所述铂金镀液是由日本EEJA公司的Preciousfab Pt2000配制而成；所述硬金镀液是由商用硬金药水-Technic Gold 1020C EG配制而成。

实施例4

一种高耐蚀性复合镀层，所述镀层包括电镀于待镀件表面的镍层、钯镍合金层、铂金层和硬金层。所述镍层的厚度为5μm，所述钯镍合金层的厚度为1.3μm，所述铂金层的厚度为0.5μm，所述硬金层的厚度为0.08μm。

上述高耐蚀性复合镀层的制备方法，包括如下步骤：

(1)对待镀件进行电镀前处理；

(2)将步骤(1)处理后的待镀件置于60℃的无硫无孔隙镍离子镀液中，待镀件为阴极，经电沉积在待镀件表面沉积得到无硫无孔隙镍层，多次水洗；

(3)将经过步骤(2)处理后的待镀件置于50℃的钯离子-镍离子镀液中，经电沉积得到高耐蚀钯镍合金层，用去离子水进行多次清洗；

(4)将经过步骤(3)处理后的待镀件置于50℃的铂金镀液中，经电沉积得到铂金层，用去离子水进行多次清洗；

(5)将经过步骤(4)处理后的待镀件置于60℃的硬金镀液中，经电沉积在待镀件表面沉积得到硬金层，用去离子水进行多次清洗，干燥；

(6)将步骤(5)所得的待镀件表面涂覆润滑油，干燥固化后形成防护层，即得到所述高耐蚀性复合镀层。

所述步骤(2)中的阴极电流密度为5ASD；所述步骤(3)中的阴极电流密度为5ASD；所述步骤(4)中的阴极电流密度为2ASD；所述步骤(5)中的阴极电流密度为5ASD。

所述无硫无孔隙镍离子镀液包括如下原料组成：镍离子(以氨基磺酸镍加入)110g/L、氯化镍5g/L、硼酸45g/L、十六烷基硫酸钠0.1g/L，其余为水；所述无硫无孔隙镍离子镀液的PH为4.0。

所述钯离子-镍离子镀液包括如下原料组成：钯离子(以氯化四氨钯加入)20g/L、镍离子(以硫酸镍加入)2g/L、硫酸铵60g/L、α-烯烃磺酸钠3g/L，其余为水；所述钯离子-镍离子镀液的PH为8。

所述铂金镀液是由日本EEJA公司的Preciousfab Pt2000配制而成；所述硬金镀液是由商用硬金药水-Technic Gold 1020C EG配制而成。

在步骤(6)中，所述润滑油为5％的长链碳氢油。

对比例1

本对比例与实施例1的区别在于：

采用市售的半光亮镍镀液替代实施例1中的无硫无孔隙镍离子镀液，经电沉积制得半光亮镍层的厚度为3.8μm；采用市售的钯镍镀液(Pd％@77％wt)替代实施例1中的钯离子-镍离子镀液，经电沉积制得钯镍合金层的厚度为0.8μm，所述铂金镀层厚度为0.4um。

对比例2

本对比例与实施例2的区别在于：

采用市售的半光亮镍镀液替代实施例2中的无硫无孔隙镍离子镀液，经电沉积制得半光亮镍层的厚度为3.8μm；采用市售的钯镍镀液(Pd％@77％wt)替代实施例2中的钯离子-镍离子镀液，经电沉积制得钯镍合金层的厚度为1.3μm；所述铂金层的厚度为0.8μm。

对比例3

本对比例与实施例4的区别在于：

本对比例的复合镀层表面未设置防护层。

在本发明中，所述待镀件采用磷青铜材质的Type C公端端子，所述待镀件分别设置有如上述实施例1-4和对比例1-3的复合镀层成为待测试镀件，进行盐水阳极电解腐蚀测试，记录Type C公端端子表面出现第一个超过0.05mm的腐蚀点的时间，即为耐受时间；其中，将含实施例2和对比例2制得的复合镀层的Type C公端端子组装成Type C公端连接器，与Type C母端连接器插配，进行1000次插拔测试，观察Type C公端连接器功能区的磨痕和磨损情况，并将1000次插拔测试后的Type C公端端子进行盐水阳极电解腐蚀测试，记录耐受时间。

所述盐水阳极电解腐蚀测试条件为：配置5％wt氯化钠溶液，温度为40℃，磁力搅拌速度为200RPM，阴极采用铂金钛片，阳极为待测试镀件(所述待测试镀件只裸露测试功能区，其余表面区域采用指甲油或环氧树脂密封)，阴阳极间距为10-20㎜，阳极电压设置为5V恒压。当待测试镀件的测试功能区出现第一个超过0.05mm的腐蚀点时，即认为测试结束，记录耐受时间。

表1实施例1-4所得复合镀层的盐水阳极电解腐蚀性能测试结果

表2实施例4与对比例1-3的盐水阳极电解腐蚀测试以及插拔测试结果

由上述表1和表2的测试结果可知，其中，对比例1-2与实施例1-2的结果说明，经普通市售的半光亮镍镀液电沉积形成的半光亮镍层以及钯镍镀液(Pd％@77％wt)电沉积形成的钯镍合金层的耐盐水阳极电解腐蚀能力远远低于本申请含无硫无孔隙镍层和钯镍合金(Pd％@95.5％wt)的复合镀层的耐盐水阳极电解腐蚀能力，并且本申请的复合镀层能够在保证较好的耐盐水阳极电解腐蚀能力情况下降低铂金层的厚度，显著降低电镀成本。实施例4与对比例3相比，涂覆防护层的复合镀层Type C公端连接器在经过1000次插拔测试后的接触功能区无明显磨痕和磨损，说明防护层的设置明显改善了所述复合镀层的耐磨性能，进而能较好地保持插拔测试后的耐盐水阳极电解腐蚀性能。

上述的具体实施例是对本发明技术方案和有益效果的进一步说明，并非对实施方式的限定。对本领域技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种高耐蚀性复合镀层的制备方法，其特征在于：所述复合镀层包括依次电镀于待镀件表面的镍层、钯镍合金层、铂金层和硬金层；所述复合镀层还设置有防护层，所述防护层涂覆于硬金层的上表面，所述防护层是由全氟聚醚类、聚苯醚类、长链碳氢油和氟碳醚类中的任意一种干燥固化后形成的；

所述高耐蚀性复合镀层的制备方法包括如下步骤：

（1）对待镀件进行电镀前处理；

（2）将步骤（1）处理后的待镀件置于50-65℃的无硫无孔隙镍离子镀液中，待镀件为阴极，经电沉积在待镀件表面沉积得到无硫无孔隙镍层，多次水洗；所述无硫无孔隙镍离子镀液的PH为2.5-4.5；电沉积的阴极电流密度为0.5-15 ASD；

（3）将经过步骤（2）处理后的待镀件置于钯离子-镍离子镀液中，经电沉积得到高耐蚀钯镍合金层，用去离子水进行多次清洗；

（4）将经过步骤（3）处理后的待镀件置于铂金镀液中，经电沉积得到铂金层，用去离子水进行多次清洗；

（5）将经过步骤（4）处理后的待镀件置于硬金镀液中，经电沉积在待镀件表面沉积得到硬金层，用去离子水进行多次清洗，干燥；

（6）将步骤（5）所得的待镀件表面涂覆润滑油，干燥固化后形成防护层，即得到所述高耐蚀性复合镀层；

所述无硫无孔隙镍离子镀液包括如下原料组成：镍离子40-130g/L、氯化镍5-45g/L、硼酸30-50g/L、添加剂0.05-0.2g/L，其余为水，所述添加剂为烷基硫酸盐或烷基磺酸盐；所述镍离子采用氨基磺酸镍；

所述钯离子-镍离子镀液包括如下原料组成：钯离子15-25g/L、镍离子1.6-2.5g/L、硫酸铵55-70g/L、α-烯烃磺酸钠2.5-3.5g/L，其余为水。

2.根据权利要求1所述的一种高耐蚀性复合镀层的制备方法，其特征在于：所述镍层的厚度为2-5μm，所述钯镍合金层的厚度为0.8-3μm，所述铂金层的厚度为0.25-0.5μm，所述硬金层的厚度为0.025-0.25μm。

3.如权利要求1-2任意一项所述高耐蚀性复合镀层的制备方法制得的高耐蚀性复合镀层在电子器件中的应用。