CN113707693B - 有机发光二极管像素结构及其制造方法 - Google Patents

有机发光二极管像素结构及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种有机发光二极管像素结构及其制造方法,所述有机发光二极管像素结构包括有机发光二极管,所述有机发光二极管包括像素电路层,所述像素电路层包括:第一走线;存储电容,包括下极板与上极板,其中,所述下极板与所述第一走线同层设置;以及绝缘层,覆盖所述第一走线与所述下极板。其中,所述第一走线的一侧具有多个间隔设置的凸部,以使在像素定义层的开口内喷墨打印墨水形成发光功能层时,可以减弱墨水在同一区域内聚集,使得墨水均匀分布,从而有效地提高开口内发光功能层膜厚的均匀性,使得发光区均匀发光。

Description

有机发光二极管像素结构及其制造方法
技术领域
本申请涉及显示面板技术领域,尤其涉及一种有机发光二极管像素结构及其制造方法。
背景技术
AMOLED显示面板中,当采用喷墨打印技术制作OLED器件时,首先在发光功能层下方制作像素电路,其中由于存储电容大多由两层或三层金属制作,信号线一般由单层金属制作。
图1为现有像素电路层的平面图。
如图1所示,像素电路层100包括直线形的第一走线21、直线形的第二走线22以及存储电容Cst。为了防止第一走线21与第二走线22之间短路,因此第一走线21与第二走线22之间还会留出一定间距,间距处仅有绝缘层,所述层叠形成像素电路之后,地势相较于存储电容较低,两条走线之间会形成一较长的间距,在打印发光功能层时,墨水会向地势低处聚集,导致打印不均匀,进而使得OLED的发光功能层厚不均,导致显示面板发光不均匀。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种有机发光二极管像素结构及其制造方法,在打印时墨水分布均匀,避免发光区内OLED膜厚不均,显示面板发光不均匀的情况发生。
为实现上述目的,本发明提供一种有机发光二极管像素结构,所述有机发光二极管包括像素电路层,所述像素电路层包括:第一走线;存储电容,包括下极板与上极板,其中,所述下极板与所述第一走线同层设置;以及绝缘层,覆盖所述第一走线与所述下极板,其中,所述第一走线的一侧具有多个间隔设置的凸部。
进一步地,所述第一走线的另一侧具有多个间隔设置的凸部。
进一步地,所述第一走线连续弯折设置以形成所述第一走线的一侧的所述多个凸部及所述第一走线的另一侧的所述多个凸部。
进一步地,所述第一走线的一侧的所述多个凸部与所述第一走线的另一侧的所述多个凸部相对设置。
进一步地,所述像素电路层还包括:第二走线,其一侧具有多个间隔设置的凸部。
进一步地,所述第二走线的另一侧具有多个间隔设置的凸部。
进一步地,所述第二走线弯折设置以形成所述第二走线的一侧的所述多个凸部及所述第二走线的另一侧的所述多个凸部。
进一步地,所述第二走线的一侧的所述多个凸部与所述第二走线的另一侧的所述多个凸部相对设置。
进一步地,所述像素电路层的上极板用以做为发光二极管的阳极;所述有机发光二极管像素结构还包括:像素定义层,设于所述阳极上,其中所述像素定义层设置开口用以暴露出所述阳极;发光功能层,设置于所述阳极上;以及阴极层,设置于所述发光功能层及所述像素定义层上。
为实现上述目的,本发明还提供一种有机发光二极管像素结构的制备方法,包括如下步骤:在基板上制备像素电路层,其中,所述像素电路层包括第一走线与存储电容,所述第一走线的一侧具有多个间隔设置的凸部;在所述存储电容的上极板上设置像素定义层,其中,所述上极板用以做为发光二极管的阳极;图案化所述像素定义层以形成开口暴露所述阳极;以喷墨法于所述开口中打印发光功能层;在所述发光功能层及所述像素定义层上沉积阴极。
本发明的技术效果在于,提供一种有机发光二极管像素结构及其制造方法,对第一走线进行图案化处理,使得第一走线的至少一侧具有凸部,以使在像素定义层的开口内喷墨打印墨水形成发光功能层时,可以减弱墨水在同一区域内聚集,使得墨水均匀分布,从而有效地提高开口内发光功能层膜厚的均匀性,使得发光区均匀发光。为了进一步提升发光区的效果,也可以对第二走线进行图案化处理,使得第二走线的至少一侧具有凸部。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为现有像素电路层的平面图。
图2为本申请实施例1提供的有机发光二极管像素的剖面图。
图3为本申请实施例1提供的像素电路层的平面图。
图4为本申请实施例1提供的有机发光二极管像素的制备流程图。
图5为本申请实施例1提供的像素电路层的制备流程图。
图6为本申请实施例2提供的像素电路层的平面图。
图7为本申请实施例3提供的像素电路层的平面图。
图8为本申请实施例4提供的像素电路层的平面图。
图9为本申请实施例5提供的像素电路层的平面图。
图10为本申请实施例6提供的像素电路层的平面图。
图11为本申请实施例7提供的像素电路层的平面图。
图12为本申请实施例8提供的像素电路层的平面图。
附图部件标识如下:
1、基板; 2、第一金属层;
3、绝缘层; 4、第二金属层;
5、像素定义层; 6、发光功能层;
7、第三金属层; 31、过孔;
51、开口; 21、第一走线;
22、第二走线; 23、下极板;
210、连接点; 100、像素电路层。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
实施例1
如图2所示,本实施例提供一种有机发光二极管像素结构,其包括基板1、第一金属层2、绝缘层3、第二金属层4、像素定义层5、发光功能层6以及第三金属层7。
具体的,第一金属层2设于基板1上,且图案化形成同层设置的第一走线21、第二走线22以及下极板23。
绝缘层3覆盖第一金属层2,即覆盖第一走线21、第二走线22以及下极板23,使得第一走线21、第二走线22及下极板23实现相互绝缘的效果,防止发生短路的现象。其中,绝缘层3开设有至少一过孔31,该过孔31贯穿至第一走线21的表面。
第二金属层4设于绝缘层3上,且连接至第一金属层2。在本实施例中,第二金属层4通过过孔31连接至第一走线21。其中,第二金属层4与下极板23相对设置的金属为上极板,故而使得下极板23与上极板形成一存储电容Cst。
像素定义层5设于第二金属层4上,像素定义层5设置开口51用以暴露出第二金属层4,用以做为发光二极管的阳极。
发光功能层6设置于第二金属层4上,即发光功能层6设置于阳极上。
第三金属层7设置于像素定义层5及发光功能层6上,且从像素定义层5延伸至发光功能层6。其中,第三金属层7用以做为发光二极管的阴极。
在本实施例中,第一走线21、第二走线22以及存储电容Cst形成一像素电路层100。
如图3所示,第一走线21设置在第二走线22与存储电容Cst之间,且三者在同一平面上相互平行设置。
第一走线21的左侧具有多个间隔设置的凸部10a及一连接点210,该连接点210为阳极通过过孔31连接第一走线21的连接处。
本实施例中第一走线21的左侧具有多个间隔设置的凸部10a,使得第一走线21由一条笔直的直线变成具有凹凸起伏的曲线,因此,后续在像素定义层5的开口51内喷墨打印墨水形成发光功能层6时,可以减弱墨水在同一区域内聚集,从而有效地提高开口51内发光功能层6膜厚的均匀性,使得发光区均匀发光。
如图4所示,本实施例还提供一种有机发光二极管像素结构的制造方法,包括如下步骤S11)-S15)。
S11)在基板1上制备像素电路层100,其中,所述像素电路层100包括第一走线21与存储电容Cst,所述第一走线21的一侧具有多个间隔设置的凸部,参照图2-图3。
具体的,如图5所示,步骤S11)具体包括步骤S111)-S115)。S111)采用溅渡的方式在基板1上形成第一金属层2。S112)对所述第一金属层2进行图案化处理,形成第一走线21、第二走线22以及下极板23。其中,在图案化的过程中,在第一走线21的左侧形成多个间隔设置的凸部10a,使得第一走线21由一条笔直的直线变成具有凹凸起伏的曲线。S113)在所述第一走线21、所述第二走线22以及所述下极板23上表面沉积无机材料,形成绝缘层3。S114)对所述绝缘层3进行挖孔处理,形成一过孔31。S115)采用溅渡的方式在绝缘层3上形成第二金属层4,其中,所述第二金属层4完全填充所述过孔31,第二金属层4与下极板23相对设置的金属为上极板,使得下极板23与上极板形成一存储电容Cst。
继续参照图4,S12)在所述存储电容Cst的上极板上设置像素定义层5,其中,所述上极板用以做为发光二极管的阳极。
S13)图案化所述像素定义层5以形成开口51暴露所述阳极,参照图1-图2。
S14)以喷墨法于所述开口51中打印发光功能层6。由于第一走线21的左侧具有多个间隔设置的凸部10a,因此在像素定义层5的开口51内喷墨打印墨水形成发光功能层6时,可以减弱墨水在同一区域内聚集,从而有效地提高开口51内发光功能层6膜厚的均匀性,使得发光区均匀发光,参照图2-图3。
S15)在所述发光功能层6及所述像素定义层5上沉积阴极,参照图2-图3。
本实施例提供一种有机发光二极管像素结构及其制造方法,对第一走线进行图案化处理,使得第一走线的一侧具有多个间隔设置的凸部,以使在像素定义层的开口内喷墨打印墨水形成发光功能层时,可以减弱墨水在同一区域内聚集,从而有效地提高开口内发光功能层膜厚的均匀性,使得发光区均匀发光。
实施例2
本实施例提供一种有机发光二极管像素结构,其包括实施例1的全部技术特征,其区别在于,第一走线的右侧也具有多个间隔设置的凸部,即第一走线左右两侧均设有凸部。
如图6所示,第一走线21的右侧也具有多个间隔设置的凸部10b。具体的,第一走线21的左侧的多个凸部10a与第一走线21的右侧的多个凸部10b相对设置,使得第一走线21具有左右对称的图案。
本实施例对第一走线21进行图案化处理,使得第一走线21左右两侧均具有多个间隔设置的凸部,以使在像素定义层5的开口51内喷墨打印墨水形成发光功能层6时,可以减弱墨水在同一区域内聚集,从而有效地提高开口51内发光功能层6膜厚的均匀性,使得发光区均匀发光。
实施例3
本实施例提供一种有机发光二极管像素结构,其包括实施例1的全部技术特征,其区别在于,第一走线连续弯折设置以形成第一走线的左侧的多个凸部及第一走线的右侧的多个凸部。
具体的,如图7所示,第一走线21连续弯折设置以形成第一走线21的左侧的多个凸部10c及第一走线21的右侧的多个凸部10d,使得第一走线21形成一条凹凸起伏的曲线,第一走线21的左侧的每个凸部10c的高度、宽度可以与第一走线21的右侧的每个凸部10d的高度、宽度相同或者不同,只要符合用户的要求即可。
本实施例对第一走线进行图案化处理,使得第一走线连续弯折设置以形成第一走线的左侧的多个凸部及第一走线的右侧的多个凸部,以使在像素定义层的开口内喷墨打印墨水形成发光功能层时,可以减弱墨水在同一区域内聚集,从而有效地提高开口内发光功能层膜厚的均匀性,使得发光区均匀发光。
实施例4
本实施例提供一种有机发光二极管像素结构,其包括实施例1的全部技术特征,其区别在于,第二走线的右侧具有多个间隔设置的凸部。
具体的,如图8所示,第二走线22的右侧具有多个间隔设置的凸部10e。其中,第一走线21的左侧的凸部10a与第二走线22的右侧的凸部10e错位设置。需要说明的是,相邻两个凸部之间形成一凹部。在本实施例中,第一走线21的左侧的凸部10a与第二走线22的右侧的凹部相对设置,第二走线22的右侧的凸部10e与第一走线21的左侧的凹部相对设置。
本实施例对第一走线和第二走线进行图案化处理,使得第一走线的左侧的凸部与第二走线的右侧的凸部错位设置,以使在像素定义层的开口内喷墨打印墨水形成发光功能层时,可以减弱墨水在同一区域内聚集,从而有效地提高开口内发光功能层膜厚的均匀性,使得发光区均匀发光。
实施例5
本实施例提供一种有机发光二极管像素结构,其包括实施例1的全部技术特征,其区别在于,第二走线的左侧具有多个间隔设置的凸部。
具体的,如图9所示,第二走线22的左侧具有多个间隔设置的凸部10f。其中,第一走线21的图案与第二走线22的图案完全相同。
本实施例对第一走线、第二走线进行图案化处理,使得第一走线及第二走线的一侧具有多个间隔设置的凸部,以使在像素定义层的开口内喷墨打印墨水形成发光功能层时,可以减弱墨水在同一区域内聚集,从而有效地提高开口内发光功能层膜厚的均匀性,使得发光区均匀发光。
实施例6
本实施例提供一种有机发光二极管像素结构,其包括实施例4的大部技术特征,其区别在于,第一走线的左右两侧具有多个间隔设置的凸部,以及第二走线的左右两侧具有多个间隔设置的凸部。
具体的,如图10所示,第一走线21的左右两侧具有多个间隔设置的凸部,其中,第一走线21的左侧的凸部10a与第一走线21的右侧的凸部10g错位设置。第二走线22的左右两侧具有多个间隔设置的凸部,其中,第二走线22的左侧的凸部10f与第一走线21的右侧的凸部10h错位设置。
本实施例对第一走线、第二走线进行图案化处理,使得第一走线的左右两侧具有多个间隔设置的凸部,以及第二走线的左右两侧具有多个间隔设置的凸部,以使在像素定义层的开口内喷墨打印墨水形成发光功能层时,可以减弱墨水在同一区域内聚集,从而有效地提高开口内发光功能层膜厚的均匀性,使得发光区均匀发光。
实施例7
本实施例提供一种有机发光二极管像素结构,其包括实施例6的大部技术特征,其区别在于,第一走线的左侧的多个凸部与第一走线的右侧的多个凸部相对设置;第二走线的左侧的多个凸部与第一走线的右侧的多个凸部相对设置。
具体的,如图11所示,第一走线21的左侧的多个凸部10a与第一走线21的右侧的多个凸部10g相对设置,第二走线22的左侧的多个凸部10f与第一走线21的右侧的多个凸部10h相对设置。其中,第一走线21的图案与第二走线22的图案均为轴对称图形。当然,第一走线21的图案与第二走线22的图案为轴对称、中心对称或者相似变换设置。
本实施例对第一走线、第二走线进行图案化处理,使得第一走线的左右两侧具有多个间隔设置的凸部,以及第二走线的左右两侧具有多个间隔设置且对称的凸部,以使在像素定义层的开口内喷墨打印墨水形成发光功能层时,可以减弱墨水在同一区域内聚集,从而有效地提高开口内发光功能层膜厚的均匀性,使得发光区均匀发光。
实施例8
本实施例提供一种有机发光二极管像素结构,其包括实施例1的大部技术特征,其区别在于,第一走线连续弯折设置以形成第一走线的左侧的多个凸部及第一走线的右侧的多个凸部;第二走线连续弯折设置以形成第一走线的左侧的多个凸部及第一走线的右侧的多个凸部。
具体的,如图11所示,第一走线21连续弯折设置以形成第一走线21的左侧的多个凸部10i及第一走线21的右侧的多个凸部10j。第二走线22连续弯折设置以形成第一走线21的左侧的多个凸部10k及第一走线21的右侧的多个凸部10l。其中,第一走线21的图案与第二走线22的图案为轴对称、中心对称或者相似变换设置。
本实施例对第一走线、第二走线进行图案化处理,使得第一走线连续弯折设置以形成第一走线的左右侧的多个凸部,以及第二走线连续弯折设置以形成第二走线的左右侧的多个凸部,以使在像素定义层的开口内喷墨打印墨水形成发光功能层时,可以减弱墨水在同一区域内聚集,从而有效地提高开口内发光功能层膜厚的均匀性,使得发光区均匀发光。
本发明的技术效果在于,提供一种有机发光二极管像素结构及其制造方法,对第一走线进行图案化处理,使得第一走线的至少一侧具有凸部,以使在像素定义层的开口内喷墨打印墨水形成发光功能层时,可以减弱墨水在同一区域内聚集,使得墨水均匀分布,从而有效地提高开口内发光功能层膜厚的均匀性,使得发光区均匀发光。为了进一步提升发光区的效果,也可以对第二走线进行图案化处理,使得第二走线的至少一侧具有凸部。
以上对本申请实施例所提供的一种有机发光二极管像素结构及其制造方法进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种有机发光二极管像素结构,其特征在于,所述有机发光二极管像素结构包括像素电路层,所述像素电路层包括:
第一走线;
存储电容,包括下极板与上极板,其中,所述下极板与所述第一走线同层设置;以及
绝缘层,覆盖所述第一走线与所述下极板,其中,所述第一走线的一侧具有多个间隔设置的凸部;
所述第一走线的另一侧具有多个间隔设置的凸部;所述第一走线连续弯折设置以形成所述第一走线的一侧的所述多个凸部及所述第一走线的另一侧的所述多个凸部;
所述第一走线的一侧的所述凸部与其另一侧的所述凸部首尾相接设置。
2.根据权利要求1所述的有机发光二极管像素结构,其特征在于,所述像素电路层还包括:
第二走线,其一侧具有多个间隔设置的凸部。
3.根据权利要求2所述的有机发光二极管像素结构,其特征在于,
所述第二走线的另一侧具有多个间隔设置的凸部。
4.根据权利要求3所述的有机发光二极管像素结构,其特征在于,
所述第二走线弯折设置以形成所述第二走线的一侧的所述多个凸部及所述第二走线的另一侧的所述多个凸部。
5.根据权利要求3所述的有机发光二极管像素结构,其特征在于,
所述第二走线的一侧的所述多个凸部与所述第二走线的另一侧的所述多个凸部相对设置。
6.根据权利要求3所述的有机发光二极管像素结构,其特征在于,所述像素电路层的上极板用以做为发光二极管的阳极;
所述有机发光二极管像素结构还包括:
像素定义层,设于所述阳极上,其中所述像素定义层设置开口用以暴露出所述阳极;发光功能层,设置于所述阳极上;以及
阴极层,设置于所述发光功能层及所述像素定义层上。
7.一种有机发光二极管像素结构的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:
在基板上制备像素电路层,其中,所述像素电路层包括第一走线与存储电容,所述第一走线的一侧具有多个间隔设置的凸部,所述第一走线的另一侧具有多个间隔设置的凸部,所述第一走线连续弯折设置以形成所述第一走线的一侧的所述多个凸部及所述第一走线的另一侧的所述多个凸部,所述第一走线的一侧的所述凸部与其另一侧的所述凸部首尾相接设置;
在所述存储电容的上极板上设置像素定义层,其中,所述上极板用以做为发光二极管的阳极;
图案化所述像素定义层以形成开口暴露所述阳极;
以喷墨法于所述开口中打印发光功能层;
在所述发光功能层及所述像素定义层上沉积阴极。
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