CN113698592A - 一种可固化聚苯醚树脂及其制备方法 - Google Patents
一种可固化聚苯醚树脂及其制备方法 Download PDFInfo
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 174
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 174
- 229920013636 polyphenyl ether polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 126
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 13
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims abstract description 180
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims abstract description 93
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 claims abstract description 93
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 63
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims abstract description 53
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims abstract description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 46
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 173
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 154
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 98
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 96
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 87
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 55
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 53
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 50
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 49
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 claims description 49
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 claims description 45
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 35
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 claims description 33
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 29
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 24
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 14
- -1 isoprenyl group Chemical group 0.000 claims description 13
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 13
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 12
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 12
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 claims description 9
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 4-dimethylaminopyridine Substances CN(C)C1=CC=NC=C1 VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 8
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- JZODKRWQWUWGCD-UHFFFAOYSA-N 2,5-di-tert-butylbenzene-1,4-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1O JZODKRWQWUWGCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- JGFZNNIVVJXRND-UHFFFAOYSA-N N,N-Diisopropylethylamine (DIPEA) Chemical compound CCN(C(C)C)C(C)C JGFZNNIVVJXRND-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N Tert-Butylhydroquinone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=CC=C1O BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 claims description 6
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 6
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 229940045803 cuprous chloride Drugs 0.000 claims description 6
- SHFJWMWCIHQNCP-UHFFFAOYSA-M hydron;tetrabutylazanium;sulfate Chemical compound OS([O-])(=O)=O.CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC SHFJWMWCIHQNCP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 claims description 6
- NHGXDBSUJJNIRV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC NHGXDBSUJJNIRV-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- GZFGOTFRPZRKDS-UHFFFAOYSA-N 4-bromophenol Chemical compound OC1=CC=C(Br)C=C1 GZFGOTFRPZRKDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 5
- FJDQFPXHSGXQBY-UHFFFAOYSA-L caesium carbonate Chemical compound [Cs+].[Cs+].[O-]C([O-])=O FJDQFPXHSGXQBY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- 229910000024 caesium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 5
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N tetrachloro-1,4-benzoquinone Chemical compound ClC1=C(Cl)C(=O)C(Cl)=C(Cl)C1=O UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N trichloroethylene Natural products ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229960000549 4-dimethylaminophenol Drugs 0.000 claims description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 claims description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OMOVVBIIQSXZSZ-UHFFFAOYSA-N [6-(4-acetyloxy-5,9a-dimethyl-2,7-dioxo-4,5a,6,9-tetrahydro-3h-pyrano[3,4-b]oxepin-5-yl)-5-formyloxy-3-(furan-3-yl)-3a-methyl-7-methylidene-1a,2,3,4,5,6-hexahydroindeno[1,7a-b]oxiren-4-yl] 2-hydroxy-3-methylpentanoate Chemical compound CC12C(OC(=O)C(O)C(C)CC)C(OC=O)C(C3(C)C(CC(=O)OC4(C)COC(=O)CC43)OC(C)=O)C(=C)C32OC3CC1C=1C=COC=1 OMOVVBIIQSXZSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M benzyl(triethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](CC)(CC)CC1=CC=CC=C1 HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 125000000058 cyclopentadienyl group Chemical group C1(=CC=CC1)* 0.000 claims description 4
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 claims description 4
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 4
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 claims description 4
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BDNKZNFMNDZQMI-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisopropylcarbodiimide Chemical compound CC(C)N=C=NC(C)C BDNKZNFMNDZQMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LMDZBCPBFSXMTL-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-3-(3-dimethylaminopropyl)carbodiimide Chemical compound CCN=C=NCCCN(C)C LMDZBCPBFSXMTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QOSSAOTZNIDXMA-UHFFFAOYSA-N Dicylcohexylcarbodiimide Chemical compound C1CCCCC1N=C=NC1CCCCC1 QOSSAOTZNIDXMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BGRWYRAHAFMIBJ-UHFFFAOYSA-N diisopropylcarbodiimide Natural products CC(C)NC(=O)NC(C)C BGRWYRAHAFMIBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 238000005691 oxidative coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 claims description 3
- JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium bromide Chemical compound [Br-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- CEYYIKYYFSTQRU-UHFFFAOYSA-M trimethyl(tetradecyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C CEYYIKYYFSTQRU-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 claims description 2
- DDXLVDQZPFLQMZ-UHFFFAOYSA-M dodecyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C DDXLVDQZPFLQMZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- XKBGEWXEAPTVCK-UHFFFAOYSA-M methyltrioctylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCC[N+](C)(CCCCCCCC)CCCCCCCC XKBGEWXEAPTVCK-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- JVVRCYWZTJLJSG-UHFFFAOYSA-N 4-dimethylaminophenol Chemical compound CN(C)C1=CC=C(O)C=C1 JVVRCYWZTJLJSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 81
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 37
- MDKXBBPLEGPIRI-UHFFFAOYSA-N ethoxyethane;methanol Chemical compound OC.CCOCC MDKXBBPLEGPIRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 15
- PSLIMVZEAPALCD-UHFFFAOYSA-N ethanol;ethoxyethane Chemical compound CCO.CCOCC PSLIMVZEAPALCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 13
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000002009 alkene group Chemical group 0.000 description 6
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 6
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 229960001701 chloroform Drugs 0.000 description 4
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 4
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 3
- BLCKNMAZFRMCJJ-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl cyclohexyloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound C1CCCCC1OC(=O)OOC(=O)OC1CCCCC1 BLCKNMAZFRMCJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 238000007342 radical addition reaction Methods 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- HGXJDMCMYLEZMJ-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C(C)(C)C HGXJDMCMYLEZMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CMZYGFLOKOQMKF-UHFFFAOYSA-N 1-(3,5-dimethylphenyl)-3,5-dimethylbenzene Chemical group CC1=CC(C)=CC(C=2C=C(C)C=C(C)C=2)=C1 CMZYGFLOKOQMKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940044119 2-tert-butylhydroquinone Drugs 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZDQWESQEGGJUCH-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl adipate Chemical compound CC(C)OC(=O)CCCCC(=O)OC(C)C ZDQWESQEGGJUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010028980 Neoplasm Diseases 0.000 description 2
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 201000011510 cancer Diseases 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- DQYBDCGIPTYXML-UHFFFAOYSA-N ethoxyethane;hydrate Chemical compound O.CCOCC DQYBDCGIPTYXML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- XCRBXWCUXJNEFX-UHFFFAOYSA-N peroxybenzoic acid Chemical compound OOC(=O)C1=CC=CC=C1 XCRBXWCUXJNEFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 238000011191 terminal modification Methods 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 238000007039 two-step reaction Methods 0.000 description 2
- WREVCRYZAWNLRZ-UHFFFAOYSA-N 2-allyl-6-methyl-phenol Chemical compound CC1=CC=CC(CC=C)=C1O WREVCRYZAWNLRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3-prop-2-enylphenyl)propan-2-yl]-2-prop-2-enylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C(CC=C)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(CC=C)=C1 WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N Allyl chloride Chemical compound ClCC=C OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N endo-cyclopentadiene Natural products C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000000687 hydroquinonyl group Chemical group C1(O)=C(C=C(O)C=C1)* 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl propan-2-yloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(=O)OC(C)C BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/34—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives
- C08G65/48—Polymers modified by chemical after-treatment
- C08G65/485—Polyphenylene oxides
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Abstract
本发明涉及一种可固化聚苯醚及其制备方法,该方法为:先将单端羟基聚苯醚与酚类化合物进行反应,得到双端羟基聚苯醚;再将双端羟基聚苯醚与封端剂进行反应,得到可固化聚苯醚树脂;制得的可固化聚苯醚的分子链结构为:其中,R1和R2各自独立地选自结构式I或者结构式II;结构式I为:结构式II为:其中,R7、R8、R9和R10各自独立地选自于‑H、‑CH3或者‑CH=CH2基团,且R7和R8中至少含有一个‑CH=CH2基团,R9和R10中至少含有一个‑CH=CH2基团;n和m的取值范围分别为1~200,p的取值范围为1~6。本发明的一种可固化高交联度聚苯醚树脂,分子量小,溶解性好,溶液粘度适中,溶液流动性好,可制备固含量高的溶液;而且分子结构侧基、两端端基都有无极性的不饱和碳碳双键构成的可固化官能团,活性高,交联固化等条件温和。
Description
技术领域
本发明属于聚苯醚技术领域,涉及一种可固化聚苯醚树脂及其制备方法。
背景技术
聚苯醚(PPO)结构对称,含有大量刚性的苯环结构,并且有较多的侧甲基,分子链刚硬,且无强极性基团,这些结构特征赋予了PPO树脂高的玻璃化转变温度(220℃)和高的热分解温度(262℃),低的介电常数、低的介电损耗,在温度-150℃到200℃和频率在10Hz到10GHz的范围内,介电常数和介电损耗几乎不受影响,这些优良特性都为其作为电子材料奠定了基础。因此,聚苯醚树脂是制备电子绝缘材料和高频、高速覆铜板的首选树脂材料。但是,PPO树脂是分子量较高的热塑性树脂,流动性差,自身不固化,耐氯代烃、芳烃等溶剂性差,必须对其进行可固化改性,才能更好地应用于绝缘、高频、高速覆铜板等树脂基复合材料的制备。
可固化改性聚苯醚的研究主要集中在侧基改性和端基改性。有学者利用侧基含碳碳双键的酚,如2-烯丙基-6-甲基苯酚与2,6二甲基苯酚合成得到侧基含有双键的聚苯醚(doi:10.1016/j.polymer.2003.11.025)。也有学者利用溴化试剂对合成的聚苯醚的侧位苯环进行溴化,后引入乙烯基进行的侧基改性。这些方法的工艺条件严格,操作复杂,得到的聚苯醚双键含量较多且不可控,后期经过热处理或加入过氧化物等固化形成交联网络,但仍有少部分没有固化的碳碳双键存在,对材料的耐候性和使用稳定性有一定的影响;中国专利CN102516530B、CN1556830A等公开了分子链两端是环氧基团的改性聚苯醚及其制备方法。这种聚苯醚固化改性把环氧基团引入聚苯醚分子链两端,后期利用固化剂与聚苯醚端基环氧基团反应产生交联网络,从而实现聚苯醚的交联固化,但是在形成交联网络时,将会有羟基等极性基团产生,对材料的介电常数和介电损耗等电学性能有很大的影响,同时吸水性也将增大;中国专利CN104231259B公开了一种多官能团聚苯醚树脂及其制备方法,聚苯醚先与二烯丙基双酚A或四烯丙基双酚A反应,再与3-氯丙烯反应,最后与过氧乙酸进行环氧化反应,制备得到侧基含有碳碳双键,端基带有环氧基团的可交联聚苯醚,此种官能团聚苯醚树脂在侧基和端基上都引入了可反应交联的基团,但是端基是环氧基团,在固化剂作用下交联时,不可避免地有极性基团产生,仍会对材料整体的介电常数和介电损耗、电学性能和吸水性有影响;中国专利CN111909371A公开设计了一种四烯基聚苯醚结构,该结构聚苯醚的两个侧基有烯丙基基团,端基有丙烯酸酯基团。在适当条件下,此结构的聚苯醚的侧基和端基都可以交联固化,但是若要使烯丙基和丙烯酸酯基团完全交联固化,需要在催化剂存在下较高的温度进行。同时该专利也公开了聚苯醚的制备方法,首先通过酚类单体在溶液中共聚得到侧基含烯丙基基团的聚苯醚,然后再与封端剂反应得到产物。这种通过聚合反应得到侧基含有碳碳双键聚苯醚的方法,不可控制聚苯醚侧基烯丙基基团的个数或含量,聚合工艺复杂,聚合条件控制严格,后处理中消耗大量的水用以洗去反应加入的金属络合物催化剂。后期丙烯酸酯基团封端时,受前期产物处理结果影响较大,可能无法得到最终产物。
因此,设计一种制备方法简单、反应活性高、不易吸湿、介电性优良、交联基团可进行分子设计的可固化聚苯醚树脂具有十分重要的意义。
发明内容
为解决现有技术中存在的问题,本发明提供一种可固化聚苯醚树脂及其制备方法。
为达到上述目的,本发明采用的方案如下:
一种可固化聚苯醚树脂,可固化聚苯醚的分子链结构为:
其中,R1和R2各自独立地选自结构式I或者结构式II;R3、R4、R5和R6各自独立地选自于-H或者-CH3,如果是-H原子,那么分子链两端的苯环上就没有大位阻的侧基,可进一步提高后续封端改性时聚苯醚分子链两端基的反应活性,有利于封端剂的反应;X的结构式为或者其中,R12、R13、R14和R15各自独立地选自-H、-CH3或者碳原子数为2~8的不饱和烯类基团,且R12、R13、R14和R15中至少有一个含有不饱和烯类基团。
在热或者引发剂作用下,可固化聚苯醚的分子链侧基上的基团可发生自由基加成反应,与体系中其他的双键产生分子内或分子间的交联网络结构进而形成三维立体交联网络,赋予材料耐有机溶剂性和高的玻璃化转变温度、耐热性能。R12、R13、R14和R15中含有的不饱和烯类基团可以根据使用要求进行设计和调整,实现了双键含量可调,交联程度可控,材料性能可设计等优点;并且这些侧基结构的烯类基团无极性、交联后也无极性基团产生,树脂不吸湿,固化后树脂材料的介电常数在2.43~2.46之间,介电损耗在0.0007~0.0008之间,具有优异的介电特性,适用于高速、高频条件下使用;
结构式I为:
结构式II为:
其中,R7和R8位于苯环的邻位、间位或对位,R9和R10位于苯环的邻位、间位或对位,R7、R8、R9和R10各自独立地选自于-H或者-CH=CH2基团,且R7和R8中至少含有一个-CH=CH2基团,R9和R10中至少含有一个-CH=CH2基团;作为可固化聚苯醚的链结构的端基,R1和R2中分别至少含有一个-CH=CH2基团,在热或者引发剂作用下,可发生自由基加成反应,与体系中其他的双键产生分子内或分子间的交联网络结构进而形成三维立体交联网络,提供给材料耐有机溶剂性和高的玻璃化转变温度、耐热性能。与已有文献报道或专利中公开的端基是丙烯酸酯基团不同的是,本发明提供的聚苯醚树脂,分子链中部是可固化的烯类基团,分子链两端端基也是烯类基团(即R1和R2),其活性高,反应温度低,交联固化等条件温和可控。为了进一步提高固化后材料的玻璃化转变温度、耐热性等热学性能,R7、R8可以都为-CH=CH2,实现了双键含量可调,交联程度可控,材料性能可设计等优点;端基的烯类基团无极性、交联后无极性基团产生,树脂不吸湿,固化后材料的介电常数和介电损耗低,可提供良好的电学性能;
n和m的取值范围分别为1~200,p的取值范围为1~6,优选1~2。
可固化聚苯醚的数均分子量优选为1000~5000g/mol。本发明提供的可固化聚苯醚的分子量适中,避免了分子量大引起的溶解困难,溶液粘度大,固含量低的缺点,同时在分子链中间和两端具有可交联的官能团,固化后能形成三维交联网络结构,避免了分子量低,树脂材料耐热性不良,材料性能差的缺点。
作为优选的技术方案:
如上所述的一种可固化聚苯醚树脂,不饱和烯类基团为乙烯基、丙烯基、丁烯基、丁二烯基、戊烯基、异戊二烯基、己烯基、己二烯基或者环戊二烯基,优选乙烯基、丙烯基或者丁烯基。
如上所述的一种可固化聚苯醚树脂,可固化聚苯醚树脂的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度低,为150~160℃;常温下,在苯、甲苯、二甲苯、丁酮溶剂中的溶解度大,最大溶解度时溶液浓度质量百分数可达50~60wt%,其最大溶解度时溶液的粘度为100~300mPa·s;可固化聚苯醚树脂的吸湿性不大于0.05%,在1GHz频率下测试,介电常数(Dk)在2.43~2.46之间,介电损耗(Df)在0.0007~0.0008之间。
本发明的测试方法为:
热固化交联温度:使用流变仪,在弹性形变范围内,动态振荡模式下测试树脂的动态粘度与温度之间的关系,粘度-温度变化曲线上粘度从小突然变大时对应的温度点,即为树脂的固化交联开始温度点。
吸湿性:ASTM D570-98;
Dk/Df:IPC-TM-650;
本发明还提供一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,包括如下步骤:
(1)将单端羟基聚苯醚(PPO-OH)搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入引发剂、酚类化合物和阻聚剂进行反应一段时间,再加入对溴苯酚和CuCl/DMAP(催化剂,其中,DMAP表示对二甲氨基吡啶)反应1~2小时,(当所述可固化聚苯醚树脂中的R3、R4、R5和R6各自独立地选自于-H时需要进行这个步骤,其它情况不需要再加入对溴苯酚,即对应0h;加入对溴苯酚目的是使双端羟基聚苯醚的两端带有苯酚基团,R3、R4、R5和R6为-H)反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到双端羟基聚苯醚(PPO-2OH);
(2)将步骤(1)得到的双端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入封端剂、催化剂和阻聚剂进行反应,反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到可固化聚苯醚树脂;
封端剂为物质A和/或者物质B;物质A的结构式为:物质B的结构式为:其中,R7和R8位于苯环的邻位、间位或对位,R9和R10位于苯环的邻位、间位或对位,R7、R8、R9和R10各自独立地选自于-H、-CH3或者-CH=CH2基团,但R7和R8中至少含有一个-CH=CH2基团,R9和R10中至少含有一个-CH=CH2基团;R16和R17各自独立地选自于-Cl、-Br、-F、-I、-OH或者-OCH3基团。
本发明采用含有不同数量碳碳不饱和双键的双羟基酚类与单端羟基聚苯醚反应,进行了再分配反应,同时分子链中引入了含不饱和双键的双羟基酚类基团,即进行了侧基改性又同时进行了聚苯醚分子量大小的调节,得到侧基含有碳碳不饱和双键基团且其数量可设计的分子量较小的双端羟基聚苯醚,再与含有碳碳不饱和双键的封端剂反应,进行封端,完成对分子链端基的改性,最终得到分子量适中固化基团可设计的可交联固化聚苯醚树脂。根据使用要求,侧基和端基基团的种类和数量可进行分子设计,两步反应中采用不同的双羟基酚类和封端剂,达到可固化聚苯醚树脂分子链中碳碳双键基团的种类和数量可设计和可调整的目的。可交联固化的侧基和端基能够有效地提高交联密度,使得固化树脂耐热性好,起始分解温度为395~403℃,玻璃化转变温度为150~173.9℃,膨胀系数小,电学性能都优于热塑性聚苯醚树脂。
作为优选的技术方案:
如上所述的一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,单端羟基聚苯醚是由氧化偶合方法按照逐步聚合机理得到。
如上所述的一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,不饱和烯类基团为乙烯基、丙烯基、丁烯基、丁二烯基、戊烯基、异戊二烯基、己烯基、己二烯基或者环戊二烯基,优选乙烯基、丙烯基或者丁烯基。
如上所述的一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,步骤(1)的反应温度0~100℃,一段时间为1~10h;步骤(2)的反应温度-30~100℃,反应时间1~5h。
如上所述的一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,溶剂为苯、甲苯、二甲苯、三氯甲烷、1,2二氯乙烷、三氯乙烷、三氯乙烯、四氯化碳、氯苯、二氯苯、硝基苯和丁酮中的一种以上;
聚苯醚的不良溶剂为甲醇、乙醇和水中的一种以上;
引发剂为过氧化二烷基引发剂(过氧化二异丙苯或者过氧化二叔丁基)、过氧化二酰类引发剂(过氧化二苯甲酰或者过氧化十二酰)、过氧化脂类引发剂(过氧化苯甲酸叔丁酯或者过氧化叔戊酸叔丁酯)、过氧化二碳酸酯类引发剂(过氧化二碳酸二异丙酯或者过氧化二碳酸二环己酯)、1,4-对苯二醌和3,3,5,5-四甲基联苯二醌中的一种以上;
阻聚剂为对苯二酚、对羟基苯甲醚、2-叔丁基对苯二酚、2,5-二叔丁基对苯二酚、对苯醌、甲基氢醌、四氯苯醌、氯化铁、氯化亚铜和硫酸铜中的一种以上;阻聚剂优选对苯二酚、对羟基苯甲醚,其阻聚效果好;
催化剂为苄基三乙基氯化铵、四丁基溴化铵、四丁基氯化铵、四丁基硫酸氢铵、三辛基甲基氯化铵、十二烷基三甲基氯化铵、十四烷基三甲基氯化铵、硫酸、多聚磷酸、吡啶、甲基吡啶、三乙胺、二异丙基乙胺、二环己基碳二亚胺、二异丙基碳二亚胺、1-(3-二甲胺基丙基)-3-乙基碳二亚胺、碘化钾、碳酸钾、碳酸铯、氢氧化钠和氢氧化钾中的一种以上。
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,步骤(1)中各物质的加入量为:以步骤(1)中的单端羟基聚苯醚的重量为1份计,溶剂的使用量是是1~5重量份,引发剂的使用量是0.001~0.2重量份,酚类化合物的使用量是0.1~2重量份,阻聚剂的使用量是0.001~0.1重量份,聚苯醚的不良溶剂的使用量是1~100重量份。
如上所述的一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,步骤(2)中各物质的加入量为:以步骤(2)中的双端羟基聚苯醚的重量为1份计,溶剂的使用量是是1~5重量份,封端剂的使用量是0.1~3重量份,催化剂的使用量是0.1~3重量份,阻聚剂的使用量是0.001~0.1重量份,聚苯醚的不良溶剂的使用量是1~100重量份。
本发明的原理如下:
本发明的可固化聚苯醚树脂的特点是,分子链中部和两端端基都含有烯类基团,在加工应用中的热或引发剂作用下,可以分别进行自由基的加成反应而形成三维网络结构,且根据需要,可固化聚苯醚树脂分子链中的双键含量可通过酚类含有的双键进行调节也可通过封端剂中的双键含量进行调节,进而能够实现交联程度可控,材料性能可设计等。
现有技术中,聚合过程中使用侧基不含双键的酚类与侧基含双键的酚类氧化条件下发生C-O偶合聚合得到侧基含有双键的聚苯醚树脂,是逐步聚合机理。接入分子链中的酚类单体是无规和随机的,所以聚苯醚大分子链中侧基双键的分布也是不规则的,侧基双键的含量是不可准确控制的。在此侧基改性聚苯醚树脂的基础上,在端基引入环氧基团或在端基引入丙烯酸酯基团得到可固化聚苯醚。这两类方法聚合时使用含有双键的酚类,在聚苯醚树脂分子链中部引入烯类基团,这种设想在实际操作中是很难实现的,因为在实施中,聚合到分子链中的含双键的酚类基团数量、分子链中的分布不可控制,在下一步的端基改性时,改性剂与数量未知的侧基烯类基团易反应,形成凝胶而造成聚苯醚分子链端基改性失败。
本发明利用两步法反应,第一步制备分子链中部含烯类基团的双端羟基聚苯醚(PPO-2OH),双键数量通过酚类精确可控;第二步利用温和的反应条件和催化剂作用下,双端羟基聚苯醚(PPO-2OH)的端基-OH基团与封端剂反应,分子链接入烯类基团,避免了激烈反应条件造成的封端剂中碳碳双键与双端羟基聚苯醚分子链中部烯类基团的反应,最终可制备分子链中部和两端端基都含有烯类基团的可固化聚苯醚树脂。
有益效果
(1)本发明的一种可固化高交联度聚苯醚树脂,分子结构侧基、两端端基都有可固化官能团,官能团为无极性的不饱和碳碳双键,活性高,反应温度低,交联固化等条件温和;
(2)本发明的一种可固化高交联度聚苯醚树脂,分子链结构中中间和两端具有可交联的官能团,固化后能形成三维交联网络结构,避免了分子量低,树脂材料耐热性不良,材料性能差的缺点;
(3)本发明的一种可固化高交联度聚苯醚树脂,同时具有介电常数、介电损耗较低、交联度高、耐热性能强、膨胀系数小,性能可根据需求进行设计等特点,尤其适合制备高分子基复合材料、覆铜层压板、绝缘板,特别是等可用于制备高速电路基板;
(4)本发明的一种可固化高交联度聚苯醚树脂,分子量小,溶解性好,溶液粘度适中,溶液流动性好,可制备固含量高的溶液,加工性能优异,特别适合配制成溶液使用;
(5)本发明的一种可固化高交联度聚苯醚树脂的制备方法,先用含有不同数量碳碳不饱和双键的双羟基酚类与单端羟基聚苯醚反应,进行侧基改性和再分配反应从而进行分子量调节,同时得到侧基含有碳碳不饱和双键基团且其数量可控的分子量较小的双端羟基聚苯醚,再与含有碳碳不饱和双键的封端剂反应,进行封端,由于采用的工艺和原料特殊,封端剂中的不饱和键与双端羟基聚苯醚侧基不饱和键不发生反应,完成对分子链端基的改性,最终得到分子量适中且侧基和端基含有不饱和双键的可固化聚苯醚树脂。可固化聚苯醚树脂侧基和端基基团的种类和数量可进行分子设计,得到分子链中有数量可设计和调整的碳碳双键基团。
具体实施方式
下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。应理解,这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解,在阅读了本发明讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
表1酚类化合物的结构式
表2封端剂的结构式
本发明的单端羟基聚苯醚的来源为:由氧化偶合方法按照逐步聚合机理得到;市售产品如沙特基础工业公司(SABIC)的PPO*Resin 630、PPO*Resin 640、PPO*Resin 646。
实施例1
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,包括如下过程:
(1)将单端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入引发剂、酚类化合物和阻聚剂进行反应,反应温度为60℃,反应时间为3h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到双端羟基聚苯醚;
(2)将步骤(1)得到的双端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入封端剂、催化剂和阻聚剂进行反应,反应温度为30℃,反应时间为5h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到可固化聚苯醚树脂。
步骤(2)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
双端羟基聚苯醚 | 步骤(1)制得的 | 1重量份 |
封端剂 | 表2中的A1 | 3重量份 |
溶剂 | 苯 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 甲醇 | 50重量份 |
阻聚剂 | 对苯二酚 | 0.001重量份 |
催化剂 | 碳酸钾 | 2重量份 |
制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为151.1℃,吸湿性为0.05%,在1GHz频率下测试:Dk为2.44,Df为0.0007。
实施例2
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,包括如下过程:
(1)将单端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入引发剂、酚类化合物和阻聚剂进行反应,反应温度为60℃,反应时间为3h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到双端羟基聚苯醚;
步骤(1)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
单端羟基聚苯醚 | PPO*Resin 630 | 1重量份 |
酚类化合物 | 表1中的X2 | 0.1重量份 |
溶剂 | 甲苯 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 乙醇 | 60重量份 |
引发剂 | 过氧化二苯甲酰 | 0.05重量份 |
阻聚剂 | 对羟基苯甲醚 | 0.001重量份 |
(2)将步骤(1)得到的双端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入封端剂、催化剂和阻聚剂进行反应,反应温度为30℃,反应时间为4h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到可固化聚苯醚树脂。
步骤(2)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
双端羟基聚苯醚 | 步骤(1)制得的 | 1重量份 |
封端剂 | 表2中的A2 | 3重量份 |
溶剂 | 甲苯 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 乙醇 | 60重量份 |
阻聚剂 | 对羟基苯甲醚 | 0.001重量份 |
催化剂 | 碳酸铯 | 2重量份 |
制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为150.8℃,吸湿性为0.05%,在1GHz频率下测试:Dk为2.45,Df为0.0007。
实施例3
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,包括如下过程:
(1)将单端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入引发剂、酚类化合物和阻聚剂进行反应,反应温度为80℃,反应时间为2h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到双端羟基聚苯醚;
步骤(1)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
单端羟基聚苯醚 | PPO*Resin 640 | 1重量份 |
酚类化合物 | 表1中的X3 | 0.1重量份 |
溶剂 | 二甲苯 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 甲醇 | 70重量份 |
引发剂 | 过氧化苯甲酸叔丁酯 | 0.05重量份 |
阻聚剂 | 2-叔丁基对苯二酚 | 0.001重量份 |
(2)将步骤(1)得到的双端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入封端剂、催化剂和阻聚剂进行反应,反应温度为20℃,反应时间为5h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到可固化聚苯醚树脂。
制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为152.0℃,吸湿性为0.05%,在1GHz频率下测试:Dk为2.46,Df为0.0007。
实施例4
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,包括如下过程:
(1)将单端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入引发剂、酚类化合物和阻聚剂进行反应,反应温度为50℃,反应时间为3h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到双端羟基聚苯醚;
步骤(1)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
单端羟基聚苯醚 | PPO*Resin 630 | 1重量份 |
酚类化合物 | 表1中的X4 | 0.1重量份 |
溶剂 | 三氯甲烷 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 体积比为1:10的乙醇和水 | 80重量份 |
引发剂 | 过氧化二碳酸二异丙酯 | 0.05重量份 |
阻聚剂 | 2,5-二叔丁基对苯二酚 | 0.001重量份 |
(2)将步骤(1)得到的双端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入封端剂、催化剂和阻聚剂进行反应,反应温度为40℃,反应时间为2h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到可固化聚苯醚树脂。
步骤(2)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
双端羟基聚苯醚 | 步骤(1)制得的 | 1重量份 |
封端剂 | 表2中的B1 | 2重量份 |
溶剂 | 三氯甲烷 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 体积比为1:10的乙醇和水 | 80重量份 |
阻聚剂 | 2,5-二叔丁基对苯二酚 | 0.001重量份 |
催化剂 | 吡啶 | 1重量份 |
制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为158.5℃,吸湿性为0.05%,在1GHz频率下测试:Dk为2.45,Df为0.0007。
实施例5
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,包括如下过程:
(1)将单端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入引发剂、酚类化合物和阻聚剂进行反应,反应温度为10℃,反应时间为10h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到双端羟基聚苯醚;
步骤(1)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
单端羟基聚苯醚 | PPO*Resin 630 | 1重量份 |
酚类化合物 | 表1中的X5 | 0.1重量份 |
溶剂 | 1,2二氯乙烷 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 甲醇 | 90重量份 |
引发剂 | 过氧化二叔丁基 | 0.05重量份 |
阻聚剂 | 对苯醌 | 0.001重量份 |
(2)将步骤(1)得到的双端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入封端剂、催化剂和阻聚剂进行反应,反应温度为-30℃,反应时间为5h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到可固化聚苯醚树脂。
制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为154.3℃,吸湿性为0.05%,在1GHz频率下测试:Dk为2.43,Df为0.0007。
实施例6
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,包括如下过程:
(1)将单端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入引发剂、酚类化合物和阻聚剂进行反应,反应温度为10℃,反应时间为10h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到双端羟基聚苯醚;
(2)将步骤(1)得到的双端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入封端剂、催化剂和阻聚剂进行反应,反应温度为0℃,反应时间为4h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到可固化聚苯醚树脂。
制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为152.2℃,吸湿性为0.05%,在1GHz频率下测试:Dk为2.46,Df为0.0007。
实施例7
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,包括如下过程:
(1)将单端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入引发剂、酚类化合物和阻聚剂进行反应,反应温度为10℃,反应时间为10h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到双端羟基聚苯醚;
(2)将步骤(1)得到的双端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入封端剂、催化剂和阻聚剂进行反应,反应温度为40℃,反应时间为3h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到可固化聚苯醚树脂。
步骤(2)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
双端羟基聚苯醚 | 步骤(1)制得的 | 1重量份 |
封端剂 | 表2中的B1 | 2重量份 |
溶剂 | 三氯乙烯 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 甲醇 | 50重量份 |
阻聚剂 | 四氯苯醌 | 0.001重量份 |
催化剂 | 吡啶 | 2重量份 |
制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为157.3℃,吸湿性为0.05%,在1GHz频率下测试:Dk为2.46,Df为0.0007。
实施例8
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,包括如下过程:
(1)将单端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入引发剂、酚类化合物和阻聚剂进行反应,反应温度为40℃,反应时间为9h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到双端羟基聚苯醚;
步骤(1)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
单端羟基聚苯醚 | PPO*Resin 640 | 1重量份 |
酚类化合物 | 表1中的X8 | 0.1重量份 |
溶剂 | 四氯化碳 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 乙醇 | 60重量份 |
引发剂 | 过氧化二碳酸二环己酯 | 0.05重量份 |
阻聚剂 | 氯化铁 | 0.001重量份 |
(2)将步骤(1)得到的双端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入封端剂、催化剂和阻聚剂进行反应,反应温度为60℃,反应时间为2h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到可固化聚苯醚树脂。
制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为156.2℃,吸湿性为0.05%,在1GHz频率下测试:Dk为2.45,Df为0.0007。
实施例9
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,包括如下过程:
(1)将单端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入引发剂、酚类化合物和阻聚剂进行反应,反应温度为40℃,反应时间为8h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到双端羟基聚苯醚;
步骤(1)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
单端羟基聚苯醚 | PPO*Resin 640 | 1重量份 |
酚类化合物 | 表1中的X9 | 0.1重量份 |
溶剂 | 氯苯 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 甲醇 | 70重量份 |
引发剂 | 1,4-对苯二醌 | 0.05重量份 |
阻聚剂 | 氯化亚铜 | 0.001重量份 |
(2)将步骤(1)得到的双端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入封端剂、催化剂和阻聚剂进行反应,反应温度为60℃,反应时间为2h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到可固化聚苯醚树脂。
步骤(2)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
双端羟基聚苯醚 | 步骤(1)制得的 | 1重量份 |
封端剂 | 表2中的B3 | 2重量份 |
溶剂 | 氯苯 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 甲醇 | 70重量份 |
阻聚剂 | 氯化亚铜 | 0.001重量份 |
催化剂 | 三乙胺 | 2重量份 |
制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为155.1℃,吸湿性为0.05%,在1GHz频率下测试:Dk为2.45,Df为0.0007。
实施例10
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,包括如下过程:
(1)将单端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入引发剂、酚类化合物和阻聚剂进行反应,反应温度为40℃,反应时间为8h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到双端羟基聚苯醚;
步骤(1)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
单端羟基聚苯醚 | PPO*Resin 646 | 1重量份 |
酚类化合物 | 表1中的X10 | 0.1重量份 |
溶剂 | 二氯苯 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 乙醇 | 80重量份 |
引发剂 | 3,3,5,5-四甲基联苯二醌 | 0.05重量份 |
阻聚剂 | 硫酸铜 | 0.001重量份 |
(2)将步骤(1)得到的双端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入封端剂、催化剂和阻聚剂进行反应,反应温度为70℃,反应时间为2h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到可固化聚苯醚树脂。
步骤(2)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
双端羟基聚苯醚 | 步骤(1)制得的 | 1重量份 |
封端剂 | 表2中的B4 | 2重量份 |
溶剂 | 二氯苯 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 乙醇 | 80重量份 |
阻聚剂 | 硫酸铜 | 0.001重量份 |
催化剂 | 二异丙基乙胺 | 2重量份 |
制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为151.6℃,吸湿性为0.05%,在1GHz频率下测试:Dk为2.43,Df为0.0007。
实施例11
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,包括如下过程:
(1)将单端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入引发剂、酚类化合物和阻聚剂进行反应,反应温度为50℃,反应时间为7h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到双端羟基聚苯醚;
步骤(1)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
单端羟基聚苯醚 | PPO*Resin 646 | 1重量份 |
酚类化合物 | 表1中的X11 | 0.1重量份 |
溶剂 | 硝基苯 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 甲醇 | 90重量份 |
引发剂 | 过氧化二异丙苯 | 0.05重量份 |
阻聚剂 | 对苯二酚 | 0.001重量份 |
(2)将步骤(1)得到的双端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入封端剂、催化剂和阻聚剂进行反应,反应温度为80℃,反应时间为1h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到可固化聚苯醚树脂。
步骤(2)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
双端羟基聚苯醚 | 步骤(1)制得的 | 1重量份 |
封端剂 | 表2中的B5 | 2重量份 |
溶剂 | 硝基苯 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 甲醇 | 90重量份 |
阻聚剂 | 对苯二酚 | 0.001重量份 |
催化剂 | 吡啶 | 2重量份 |
制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为152.4℃,吸湿性为0.05%,在1GHz频率下测试:Dk为2.45,Df为0.0007。
实施例12
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,包括如下过程:
(1)将单端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入引发剂、酚类化合物和阻聚剂进行反应,反应温度为60℃,反应时间为6h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到双端羟基聚苯醚;
(2)将步骤(1)得到的双端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入封端剂、催化剂和阻聚剂进行反应,反应温度为-20℃,反应时间为5h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到可固化聚苯醚树脂。
步骤(2)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
双端羟基聚苯醚 | 步骤(1)制得的 | 1重量份 |
封端剂 | 表2中的B6 | 2重量份 |
溶剂 | 丁酮 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 乙醇 | 100重量份 |
阻聚剂 | 对羟基苯甲醚 | 0.001重量份 |
催化剂 | 甲基吡啶 | 2重量份 |
制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为153.1℃,吸湿性为0.05%,在1GHz频率下测试:Dk为2.46,Df为0.0007。
实施例13a
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,包括如下过程:
(1)将单端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入引发剂、酚类化合物和阻聚剂进行反应,反应温度为60℃,反应时间为6h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到双端羟基聚苯醚;
步骤(1)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
单端羟基聚苯醚 | PPO*Resin 630 | 1重量份 |
酚类化合物 | 表1中的X13 | 0.1重量份 |
溶剂 | 苯 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 甲醇 | 50重量份 |
引发剂 | 过氧化二苯甲酰 | 0.05重量份 |
阻聚剂 | 2-叔丁基对苯二酚 | 0.001重量份 |
(2)将步骤(1)得到的双端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入封端剂、催化剂和阻聚剂进行反应,反应温度为-10℃,反应时间为4h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到可固化聚苯醚树脂。
制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为152.4℃,吸湿性为0.05%,在1GHz频率下测试:Dk为2.44,Df为0.0007。
实施例13b
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,其过程与实施例13a基本相同,不同之处仅在于将实施例13a中的步骤(2)中的催化剂替换为二环己基碳二亚胺,其余条件均相同,制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为152.6℃,吸湿性为0.05%,在1GHz频率下测试:Dk为2.45,Df为0.0007。
实施例13c
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,其过程与实施例13a基本相同,不同之处仅在于将实施例13a中的步骤(2)中的催化剂替换为1-(3-二甲胺基丙基)-3-乙基碳二亚胺,其余条件均相同,制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为152.1℃,吸湿性为0.05%,在1GHz频率下测试:Dk为2.46,Df为0.0007。
实施例14a
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,包括如下过程:
(1)将单端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入引发剂、酚类化合物和阻聚剂进行反应,反应温度为60℃,反应时间为5h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到双端羟基聚苯醚;
步骤(1)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
单端羟基聚苯醚 | PPO*Resin 646 | 1重量份 |
酚类化合物 | 表1中的X14 | 0.1重量份 |
溶剂 | 甲苯 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 乙醇 | 80重量份 |
引发剂 | 过氧化十二酰 | 0.05重量份 |
阻聚剂 | 2,5-二叔丁基对苯二酚 | 0.001重量份 |
(2)将步骤(1)得到的双端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入封端剂、催化剂和阻聚剂进行反应,反应温度为20℃,反应时间为3h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到可固化聚苯醚树脂。
步骤(2)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
双端羟基聚苯醚 | 步骤(1)制得的 | 1重量份 |
封端剂 | 表2中的B8 | 2重量份 |
溶剂 | 甲苯 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 乙醇 | 80重量份 |
阻聚剂 | 2,5-二叔丁基对苯二酚 | 0.001重量份 |
催化剂 | 多聚磷酸 | 2重量份 |
制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为153.4℃,吸湿性为0.05%,在1GHz频率下测试:Dk为2.45,Df为0.0007。
实施例14b
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,其过程与实施例14a基本相同,不同之处仅在于将实施例14a中的步骤(2)中的催化剂替换为二异丙基碳二亚胺,其余条件均相同,制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为153.2℃,吸湿性为0.05%,在1GHz频率下测试:Dk为2.43,Df为0.0007。
实施例15
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,包括如下过程:
(1)将单端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入引发剂、酚类化合物和阻聚剂进行反应,反应温度为60℃,反应时间为4h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到双端羟基聚苯醚;
步骤(1)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
单端羟基聚苯醚 | PPO*Resin 630 | 1重量份 |
酚类化合物 | 表1中的X15 | 0.1重量份 |
溶剂 | 二甲苯 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 甲醇 | 100重量份 |
引发剂 | 过氧化苯甲酸叔丁酯 | 0.05重量份 |
阻聚剂 | 对苯醌 | 0.001重量份 |
(2)将步骤(1)得到的双端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入封端剂、催化剂和阻聚剂进行反应,反应温度为50℃,反应时间为3h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到可固化聚苯醚树脂。
步骤(2)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
双端羟基聚苯醚 | 步骤(1)制得的 | 1重量份 |
封端剂 | 表2中的B9 | 2重量份 |
溶剂 | 二甲苯 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 甲醇 | 100重量份 |
阻聚剂 | 对苯醌 | 0.001重量份 |
催化剂 | 氢氧化钾 | 2重量份 |
制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为152.8℃,吸湿性为0.05%,在1GHz频率下测试:Dk为2.46,Df为0.0007。
实施例16
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,包括如下过程:
(1)将单端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入引发剂、酚类化合物和阻聚剂进行反应,反应温度为70℃,反应时间为4h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到双端羟基聚苯醚;
步骤(1)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
单端羟基聚苯醚 | PPO*Resin 630 | 1重量份 |
酚类化合物 | 表1中的X16 | 0.1重量份 |
溶剂 | 三氯甲烷 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 乙醇 | 50重量份 |
引发剂 | 过氧化叔戊酸叔丁酯 | 0.05重量份 |
阻聚剂 | 甲基氢醌 | 0.001重量份 |
(2)将步骤(1)得到的双端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入封端剂、催化剂和阻聚剂进行反应,反应温度为80℃,反应时间为1h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到可固化聚苯醚树脂。
制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为153.1℃,吸湿性为0.05%,在1GHz频率下测试:Dk为2.46,Df为0.0007。
实施例17
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,包括如下过程:
(1)将单端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入引发剂、酚类化合物和阻聚剂进行反应,反应温度为70℃,反应时间为3h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到双端羟基聚苯醚;
步骤(1)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
单端羟基聚苯醚 | PPO*Resin 646 | 1重量份 |
酚类化合物 | 表1中的X17 | 0.1重量份 |
溶剂 | 1,2二氯乙烷 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 甲醇 | 60重量份 |
引发剂 | 过氧化二碳酸二异丙酯 | 0.05重量份 |
阻聚剂 | 四氯苯醌 | 0.001重量份 |
(2)将步骤(1)得到的双端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入封端剂、催化剂和阻聚剂进行反应,反应温度为30℃,反应时间为3h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到可固化聚苯醚树脂。
步骤(2)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
双端羟基聚苯醚 | 步骤(1)制得的 | 1重量份 |
封端剂 | 表2中的A1 | 3重量份 |
溶剂 | 1,2二氯乙烷 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 甲醇 | 60重量份 |
阻聚剂 | 四氯苯醌 | 0.001重量份 |
催化剂 | 质量比为1:1的碳酸铯和碘化钾的混合物 | 2重量份 |
制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为151.8℃,吸湿性为0.05%,在1GHz频率下测试:Dk为2.45,Df为0.0007。
实施例18a
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,包括如下过程:
(1)将单端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入引发剂、酚类化合物和阻聚剂进行反应,反应温度为70℃,反应时间为2h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到双端羟基聚苯醚;
步骤(1)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
单端羟基聚苯醚 | PPO*Resin 646 | 1重量份 |
酚类化合物 | 表1中的X18 | 0.1重量份 |
溶剂 | 三氯乙烷 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 乙醇 | 70重量份 |
引发剂 | 过氧化二碳酸二环己酯 | 0.05重量份 |
阻聚剂 | 氯化铁 | 0.001重量份 |
(2)将步骤(1)得到的双端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入封端剂、催化剂和阻聚剂进行反应,反应温度为70℃,反应时间为1h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到可固化聚苯醚树脂。
制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为151.0℃,吸湿性为0.05%,在1GHz频率下测试:Dk为2.45,Df为0.0007。
实施例18b
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,其过程与实施例18a基本相同,不同之处仅在于将实施例18a中的步骤(2)中的催化剂替换为质量比为1:1的十四烷基三甲基氯化铵和碳酸钾的混合物,其余条件均相同,制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为151.2℃,吸湿性为0.05%,在1GHz频率下测试:Dk为2.45,Df为0.0007。
实施例18c
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,其过程与实施例18a基本相同,不同之处仅在于将实施例18a中的步骤(2)中的催化剂替换为质量比为1:1的四丁基硫酸氢铵和氢氧化钠的混合物,其余条件均相同,制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为151.4℃,吸湿性为0.05%,在1GHz频率下测试:Dk为2.45,Df为0.0007。
实施例19
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,包括如下过程:
(1)将单端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入引发剂、酚类化合物和阻聚剂进行反应,反应温度为80℃,反应时间为2h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到双端羟基聚苯醚;
步骤(1)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
单端羟基聚苯醚 | PPO*Resin 646 | 1重量份 |
酚类化合物 | 表1中的X12 | 0.1重量份 |
溶剂 | 三氯乙烯 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 甲醇 | 100重量份 |
引发剂 | 1,4-对苯二醌 | 0.05重量份 |
阻聚剂 | 氯化亚铜 | 0.001重量份 |
(2)将步骤(1)得到的双端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入封端剂、催化剂和阻聚剂进行反应,反应温度为10℃,反应时间为3h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到可固化聚苯醚树脂。
步骤(2)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
双端羟基聚苯醚 | 步骤(1)制得的 | 1重量份 |
封端剂 | 表2中的A3 | 3重量份 |
溶剂 | 三氯乙烯 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 甲醇 | 100重量份 |
阻聚剂 | 氯化亚铜 | 0.001重量份 |
催化剂 | 质量比为1:1的四丁基溴化铵和碳酸钾的混合物 | 2重量份 |
制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为152.3℃,吸湿性为0.05%,在1GHz频率下测试:Dk为2.46,Df为0.0007。
实施例20
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,包括如下过程:
(1)将单端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入引发剂、酚类化合物和阻聚剂进行反应,反应温度为90℃,反应时间为2h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到双端羟基聚苯醚;
步骤(1)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
单端羟基聚苯醚 | PPO*Resin 630 | 1重量份 |
酚类化合物 | 表1中的X3 | 0.1重量份 |
溶剂 | 四氯化碳 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 乙醇 | 70重量份 |
引发剂 | 3,3,5,5-四甲基联苯二醌 | 0.05重量份 |
阻聚剂 | 硫酸铜 | 0.001重量份 |
(2)将步骤(1)得到的双端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入封端剂、催化剂和阻聚剂进行反应,反应温度为80℃,反应时间为1h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到可固化聚苯醚树脂。
步骤(2)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
双端羟基聚苯醚 | 步骤(1)制得的 | 1重量份 |
封端剂 | 表2中的A4 | 3重量份 |
溶剂 | 四氯化碳 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 乙醇 | 70重量份 |
阻聚剂 | 硫酸铜 | 0.001重量份 |
催化剂 | 质量比为1:1的四丁基氯化铵和碳酸铯的混合物 | 2重量份 |
制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为153.1℃,吸湿性为0.05%,在1GHz频率下测试:Dk为2.46,Df为0.0007。
实施例21
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,包括如下过程:
(1)将单端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入引发剂、酚类化合物和阻聚剂进行反应,反应温度为100℃,反应时间为2h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到双端羟基聚苯醚;
(2)将步骤(1)得到的双端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入封端剂、催化剂和阻聚剂进行反应,反应温度为90℃,反应时间为1h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到可固化聚苯醚树脂。
步骤(2)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
双端羟基聚苯醚 | 步骤(1)制得的 | 1重量份 |
封端剂 | 表2中的A5 | 3重量份 |
溶剂 | 氯苯 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 甲醇 | 80重量份 |
阻聚剂 | 对苯二酚 | 0.001重量份 |
催化剂 | 氢氧化钾 | 2重量份 |
制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为150.3℃,吸湿性为0.05%,在1GHz频率下测试:Dk为2.46,Df为0.0007。
实施例22
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,与实施例1步骤(1)相同,第二步骤如下:
将步骤(1)得到的双端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入封端剂、催化剂和阻聚剂进行反应,反应温度为30℃,反应时间为5h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到可固化聚苯醚树脂。
步骤(2)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
双端羟基聚苯醚 | 步骤(1)制得的 | 1重量份 |
封端剂 | 表2中的A1和A6 | 各1.5重量份 |
溶剂 | 苯 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 甲醇 | 50重量份 |
阻聚剂 | 对苯二酚 | 0.001重量份 |
催化剂 | 碳酸钾 | 2重量份 |
制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为150.6℃;可固化聚苯醚树脂的吸湿性为0.05%,可固化聚苯醚树脂的1GHz下Dk为2.44,Df为0.0007。
实施例23
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,与实施例15步骤(1)相同,第二步骤如下:
(2)将步骤(1)得到的双端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入封端剂、催化剂和阻聚剂进行反应,反应温度为50℃,反应时间为3h;反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到可固化聚苯醚树脂。
步骤(2)中的物料类型 | 物料名称 | 使用量 |
双端羟基聚苯醚 | 步骤(1)制得的 | 1重量份 |
封端剂 | 表2中的B3和B5 | 各1重量份 |
溶剂 | 二甲苯 | 5重量份 |
聚苯醚的不良溶剂 | 甲醇 | 100重量份 |
阻聚剂 | 对苯醌 | 0.001重量份 |
催化剂 | 氢氧化钾 | 2重量份 |
制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为150.7℃;可固化聚苯醚树脂的吸湿性为0.05%,可固化聚苯醚树脂的1GHz下Dk为2.45,Df为0.0007。
实施例24
一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,与实施例1基本相同,不同之处仅在于在步骤(1)中,其反应结束前还加入对溴苯酚和催化剂CuCl/DMAP,反应2h,然后按照同样的方法进行沉析、过滤、洗涤后得到双端羟基聚苯醚;
制得的可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为152℃;可固化聚苯醚树脂的吸湿性为0.051%,可固化聚苯醚树脂的1GHz下Dk为2.45,Df为0.0007。
上述实施例1~24中制得的一种可固化聚苯醚树脂中可固化聚苯醚的分子链结构满足以下设计:
其中,R1和R2各自独立地选自结构式I或者结构式II;R3、R4、R5和R6各自独立地选自于-H或者-CH3;X的结构式为 或者其中,R12、R13、R14和R15各自独立地选自-H、-CH3或者碳原子数为2~8的不饱和烯类基团,且R12、R13、R14和R15中至少有一个含有不饱和烯类基团;
结构式I为:
结构式II为:
其中,R7和R8位于苯环的邻位、间位或对位,R9和R10位于苯环的邻位、间位或对位,R7、R8、R9和R10各自独立地选自于-H、-CH3或者-CH=CH2基团,且R7和R8中至少含有一个-CH=CH2基团,R9和R10中至少含有一个-CH=CH2基团;
n和m的取值范围分别为1~200,p的取值范围为1~6;
本发明制得的可固化聚苯醚树脂的数均分子量为1000~5000g/mol,起始分解温度为395~403℃,玻璃化转变温度为150~173.9℃,膨胀系数小,电学性能都优于热塑性聚苯醚树脂。常温下,在苯、甲苯、二甲苯、丁酮溶剂中的溶解度大,最大溶解度时溶液浓度质量百分数可达50~60wt%,其最大溶解度时溶液的粘度为100~300mPa·s。
Claims (10)
1.一种可固化聚苯醚树脂,其特征是:可固化聚苯醚的分子链结构为:
其中,R1和R2各自独立地选自结构式I或者结构式II;R3、R4、R5和R6各自独立地选自于-H或者-CH3;X的结构式为 或者其中,R12、R13、R14和R15各自独立地选自-H、-CH3或者碳原子数为2~8的不饱和烯类基团,且R12、R13、R14和R15中至少有一个含有不饱和烯类基团;
结构式I为:
结构式II为:
其中,R7和R8位于苯环的邻位、间位或对位,R9和R10位于苯环的邻位、间位或对位,R7、R8、R9和R10各自独立地选自于-H、-CH3或者-CH=CH2基团,且R7和R8中至少含有一个-CH=CH2基团,R9和R10中至少含有一个-CH=CH2基团;
n和m的取值范围分别为1~200,p的取值范围为1~6。
2.根据权利要求1所述的一种可固化聚苯醚树脂,其特征在于,不饱和烯类基团为乙烯基、丙烯基、丁烯基、丁二烯基、戊烯基、异戊二烯基、己烯基、己二烯基或者环戊二烯基。
3.根据权利要求1所述的一种可固化聚苯醚树脂,其特征在于,可固化聚苯醚树脂的热固化交联温度为150~160℃,吸湿性不大于0.05%,在1GHz频率下测试,介电常数在2.43~2.46之间,介电损耗在0.0007~0.0008之间。
4.制备如权利要求1~3中任一项所述的一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,其特征是包括如下步骤:
(1)将单端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入引发剂、酚类化合物和阻聚剂进行反应一段时间,然后再加入对溴苯酚和CuCl/DMAP反应0~2h,反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到双端羟基聚苯醚;
其中,R12、R13、R14和R15各自独立地选自-H、-CH3或者碳原子数为2~8的不饱和烯类基团,且R12、R13、R14和R15中至少有一个含有不饱和烯类基团;
(2)将步骤(1)得到的双端羟基聚苯醚搅拌溶解于溶剂,保持搅拌,再在溶液中加入封端剂、催化剂和阻聚剂进行反应,反应结束后用聚苯醚的不良溶剂沉析,然后过滤、洗涤后得到可固化聚苯醚树脂;
5.根据权利要求4所述的一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,其特征在于,单端羟基聚苯醚是由氧化偶合方法按照逐步聚合机理得到。
6.根据权利要求4所述的一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,其特征在于,不饱和烯类基团为乙烯基、丙烯基、丁烯基、丁二烯基、戊烯基、异戊二烯基、己烯基、己二烯基或者环戊二烯基。
7.根据权利要求4所述的一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,其特征在于,步骤(1)的反应温度为0~100℃,一段时间为1~10h;步骤(2)的反应温度为-30~100℃,反应时间为1~5h。
8.根据权利要求4所述的一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,其特征在于,溶剂为苯、甲苯、二甲苯、三氯甲烷、1,2二氯乙烷、三氯乙烷、三氯乙烯、四氯化碳、氯苯、二氯苯、硝基苯和丁酮中的一种以上;
聚苯醚的不良溶剂为甲醇、乙醇和水中的一种以上;
引发剂为过氧化二烷基引发剂、过氧化二酰类引发剂、过氧化脂类引发剂、过氧化二碳酸酯类引发剂、1,4-对苯二醌和3,3,5,5-四甲基联苯二醌中的一种以上;
阻聚剂为对苯二酚、对羟基苯甲醚、2-叔丁基对苯二酚、2,5-二叔丁基对苯二酚、对苯醌、甲基氢醌、四氯苯醌、氯化铁、氯化亚铜和硫酸铜中的一种以上;
催化剂为苄基三乙基氯化铵、四丁基溴化铵、四丁基氯化铵、四丁基硫酸氢铵、三辛基甲基氯化铵、十二烷基三甲基氯化铵、十四烷基三甲基氯化铵、硫酸、多聚磷酸、吡啶、甲基吡啶、三乙胺、二异丙基乙胺、二环己基碳二亚胺、二异丙基碳二亚胺、1-(3-二甲胺基丙基)-3-乙基碳二亚胺、碘化钾、碳酸钾、碳酸铯、氢氧化钠和氢氧化钾中的一种以上。
9.根据权利要求4所述的一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,其特征在于,步骤(1)中各物质的加入量为:以步骤(1)中的单端羟基聚苯醚的重量为1份计,溶剂的使用量是1~5重量份,引发剂的使用量是0.001~0.2重量份,酚类化合物的使用量是0.1~2重量份,阻聚剂的使用量是0.001~0.1重量份。
10.根据权利要求4所述的一种可固化聚苯醚树脂的制备方法,其特征在于,步骤(2)中各物质的加入量为:以步骤(2)中的双端羟基聚苯醚的重量为1份计,溶剂的使用量是1~5重量份,封端剂的使用量是0.1~3重量份,催化剂的使用量是0.1~3重量份,阻聚剂的使用量是0.001~0.1重量份。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114891202A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-08-12 | 国科广化(南雄)新材料研究院有限公司 | 一种耐高温热固性聚苯醚树脂及其制备与应用 |
CN115160516A (zh) * | 2022-08-16 | 2022-10-11 | 中山大学 | 一种含三氟甲基的热固性聚苯醚材料及其制备方法和应用 |
CN117447696A (zh) * | 2023-10-25 | 2024-01-26 | 东莞联茂电子科技有限公司 | 可固化聚苯醚树脂、树脂组合物及其应用 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000133648A (ja) * | 1998-10-23 | 2000-05-12 | Sumitomo Chem Co Ltd | 絶縁膜形成用塗布液 |
CN104231259A (zh) * | 2014-09-26 | 2014-12-24 | 四川东材科技集团股份有限公司 | 一种多官能团聚苯醚树脂及其制备方法 |
CN104263306A (zh) * | 2014-09-26 | 2015-01-07 | 四川东材科技集团股份有限公司 | 一种聚苯醚胶黏剂及其覆铜板的制备方法 |
CN104744687A (zh) * | 2015-04-16 | 2015-07-01 | 腾辉电子(苏州)有限公司 | 一种低分子量聚苯醚的制备方法 |
US20170190837A1 (en) * | 2015-12-30 | 2017-07-06 | Elite Electronic Material (Kunshan) Co., Ltd. | Modified polyphenylene ether resin, method of making the same and resin composition |
KR20190004131A (ko) * | 2017-07-03 | 2019-01-11 | 국도화학 주식회사 | 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지 및 이의 제조 방법 |
CN110002963A (zh) * | 2019-03-11 | 2019-07-12 | 陕西硕博电子材料有限公司 | 一种四甲基双酚a及双端羟基聚苯醚的制备工艺 |
CN111592750A (zh) * | 2019-02-20 | 2020-08-28 | 元鸿应用材料股份有限公司 | 树脂、由其制成的铜箔基板以及印刷电路板 |
CN111909371A (zh) * | 2020-07-22 | 2020-11-10 | 广东省石油与精细化工研究院 | 一种四烯基聚苯醚及其制备方法 |
CN113234242A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-08-10 | 四川大学 | 可用于5g高速高频通讯的端双键聚苯醚与环氧化聚丁二烯树脂共交联聚合物及其制备方法 |
CN113337098A (zh) * | 2021-06-28 | 2021-09-03 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物及其应用 |
-
2021
- 2021-09-06 CN CN202111037926.4A patent/CN113698592B/zh active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000133648A (ja) * | 1998-10-23 | 2000-05-12 | Sumitomo Chem Co Ltd | 絶縁膜形成用塗布液 |
CN104231259A (zh) * | 2014-09-26 | 2014-12-24 | 四川东材科技集团股份有限公司 | 一种多官能团聚苯醚树脂及其制备方法 |
CN104263306A (zh) * | 2014-09-26 | 2015-01-07 | 四川东材科技集团股份有限公司 | 一种聚苯醚胶黏剂及其覆铜板的制备方法 |
CN104744687A (zh) * | 2015-04-16 | 2015-07-01 | 腾辉电子(苏州)有限公司 | 一种低分子量聚苯醚的制备方法 |
US20170190837A1 (en) * | 2015-12-30 | 2017-07-06 | Elite Electronic Material (Kunshan) Co., Ltd. | Modified polyphenylene ether resin, method of making the same and resin composition |
KR20190004131A (ko) * | 2017-07-03 | 2019-01-11 | 국도화학 주식회사 | 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지 및 이의 제조 방법 |
CN111592750A (zh) * | 2019-02-20 | 2020-08-28 | 元鸿应用材料股份有限公司 | 树脂、由其制成的铜箔基板以及印刷电路板 |
CN110002963A (zh) * | 2019-03-11 | 2019-07-12 | 陕西硕博电子材料有限公司 | 一种四甲基双酚a及双端羟基聚苯醚的制备工艺 |
CN111909371A (zh) * | 2020-07-22 | 2020-11-10 | 广东省石油与精细化工研究院 | 一种四烯基聚苯醚及其制备方法 |
CN113337098A (zh) * | 2021-06-28 | 2021-09-03 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物及其应用 |
CN113234242A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-08-10 | 四川大学 | 可用于5g高速高频通讯的端双键聚苯醚与环氧化聚丁二烯树脂共交联聚合物及其制备方法 |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
YIJIAN WU, 等: "Synthesis and Characterization of α, ω-bis(2, 6-dimethylphenol)-poly(2, 6-dimethyl-1, 4-phenylene oxide) Oligomers in Water and the End-Group Modification", 《IND. ENG. CHEM. RES.》, vol. 52, no. 49, pages 17351 - 17359, XP055333303, DOI: 10.1021/ie402320z * |
王佳丽, 等: "α, ω-双(2, 6-二甲基羟苯基)聚苯醚树脂", 《热固性树脂》, no. 4, pages 32 - 35 * |
胡婉霞: "热固改性聚苯醚高频复合介质材料研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库工程科技Ⅰ辑》, no. 8, pages 19 * |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114891202A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-08-12 | 国科广化(南雄)新材料研究院有限公司 | 一种耐高温热固性聚苯醚树脂及其制备与应用 |
CN115160516A (zh) * | 2022-08-16 | 2022-10-11 | 中山大学 | 一种含三氟甲基的热固性聚苯醚材料及其制备方法和应用 |
CN115160516B (zh) * | 2022-08-16 | 2023-11-17 | 中山大学 | 一种含三氟甲基的热固性聚苯醚材料及其制备方法和应用 |
CN117447696A (zh) * | 2023-10-25 | 2024-01-26 | 东莞联茂电子科技有限公司 | 可固化聚苯醚树脂、树脂组合物及其应用 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN113698592B (zh) | 2023-11-14 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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