CN113695725A - 应用于半导体激光器制备的平行焊接设备 - Google Patents

应用于半导体激光器制备的平行焊接设备 Download PDF

Info

Publication number
CN113695725A
CN113695725A CN202111022914.4A CN202111022914A CN113695725A CN 113695725 A CN113695725 A CN 113695725A CN 202111022914 A CN202111022914 A CN 202111022914A CN 113695725 A CN113695725 A CN 113695725A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pressing
rotating
laser
fixedly connected
sliding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111022914.4A
Other languages
English (en)
Inventor
马永坤
李军
凌勇
吕艳钊
席道明
陈云
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Skyeralaser Technology Co ltd
Original Assignee
Jiangsu Skyeralaser Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Skyeralaser Technology Co ltd filed Critical Jiangsu Skyeralaser Technology Co ltd
Priority to CN202111022914.4A priority Critical patent/CN113695725A/zh
Publication of CN113695725A publication Critical patent/CN113695725A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
    • B23K11/06—Resistance welding; Severing by resistance heating using roller electrodes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
    • B23K11/30—Features relating to electrodes
    • B23K11/31—Electrode holders and actuating devices therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
    • B23K11/36—Auxiliary equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B23K37/0426—Fixtures for other work
    • B23K37/0435—Clamps

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明应用于半导体激光器制备的平行焊接设备，包括至少两个滚轮电极，与滚轮电极的电极板想连接的焊接变压器，还包括工作台、焊接变压器安装架、滚轮电极调节装置以及定位底座；所述定位底座包括可滑动固定在工作台上的基台、可转动固定在基台上的定位台以及用于压合激光器盖板与激光器壳体的压合结构；设计了自动压合结构，通过压合气缸与压合块进行配合，自动化压合，提高效率；不需要人工压合，省时省力，且使用可靠；并且配合设置了由橡胶弹性体构成的缓冲层，防止由于气缸压力造成压合块对于激光器盖板顶部压痕，提高安全性。

Description

应用于半导体激光器制备的平行焊接设备
技术领域
本发明属于激光器加工设备技术领域，具体涉及应用于半导体激光器制备的平行焊接设备。
背景技术
目前的半导体激光器在制备过程中，需要对其激光壳体进行缝焊，使得盖体与激光壳体焊接为一体实现整体密封，以保护激光壳体内部的光路结构。在此过程中，大多生产企业都没有专门针对半导体激光器的专门封装结构，一般都采用人工缝焊或者使用半人工缝焊的工艺。
这两种生产工艺存在如下缺点：
(1)人工缝焊即为人工使用焊枪或者滚轮电极对激光壳体进行缝焊。该种方式效率低下，已经大多数企业不采用此种方式。
(2)半人工缝焊是指，人工将盖体压合和待焊接的激光壳体上，将盖体和激光壳体放置在焊接的滚轮电极下，滚轮电极采用气缸、油缸或者电动模组的驱动方式做直线运动对盖体和激光壳体的连接处进行焊接密封操作。该种方式由于采用人工压合，人工固定瞄准的方式，会存在较大误差，生产质量得不到保障。且盖体四周的四个边都需要与激光壳体顶部四周进行焊接操作，这种方式需要人工压合四次，将盖体与激光壳体定位四次进行焊接操作，操作效率低，不能适应企业大规模生产需要。
发明内容
本发明针对上述问题，公开了应用于半导体激光器制备的平行焊接设备。具体的技术方案如下：
应用于半导体激光器制备的平行焊接设备，包括至少两个滚轮电极，与滚轮电极的电极板想连接的焊接变压器，其特征在于，还包括工作台、焊接变压器安装架、滚轮电极调节装置以及定位底座；所述定位底座、滚轮电极安装架均固定设置在所述工作台上；
所述焊接变压器的底部两侧竖直连接两个焊接变压器安装架，所述焊接变压器安装架为方形柱体结构，所述焊接变压器安装架的顶部与所述焊接变压器，底部与所述工作台固定连接，所述焊接变压器通过焊接变压器安装架固定在所述工作台上；
所述滚轮电极调节装置设置在所述焊接变压器的一侧底部，所述滚轮电极调节装置包括安装板、两个呈左右对称设置在所述安装板底部的直线模组、固定设置在所述直线模组的滑台上的用于装夹滚轮电极的安装夹具；所述安装板呈平板型结构，所述安装板固定设置于所述焊接变压器底部位置；使用时，所述安装夹具装夹所述滚轮电极，通过直线模组上的滑台滑动，实现滚轮电极之间间距的调节；
所述定位底座包括可滑动固定在工作台上的基台、可转动固定在基台上的定位台以及用于压合激光器盖板与激光器壳体的压合结构；所述定位台与所述压合结构均固定设置在所述基台上；
所述定位台为圆形板体结构，使用时，待焊接的激光器盖板与激光器壳体放置在所述定位台顶部中心位置；所述定位台固定位置与所述基台顶部中心位置；
所述压合结构包括压合支撑架、压合气缸、气缸伸缩杆以及压合块，所述压合支撑架为“n”形结构，所述压合支撑架底部两端均固定设置于所述基台的顶部两端；压合气缸数量为一个，竖直固定设置于所述压合支撑架的顶部中间位置；所述气缸伸缩杆为竖直设置，其顶部与所述压合气缸固定连接，底部贯穿所述压合支撑架，伸出至压合支撑架下方，并与所述压合块固定连接；所述压合块为方形板体结构，所述压合块呈水平设置，使用时，所述压合块通过气缸伸缩杆压合在待焊接的激光器盖板与激光器壳体上。
进一步的，定位底座上还设置有推动机构，所述推动机构包括滑动轨道、传动丝杆、丝杆电机以及滑动轮；所述滑动轨道为长条形结构，其数量为两个，左右对称的固定设置于所述定位底座的顶面两侧，两个所述滑动轨道的一端位于所述焊接变压器的下方位置，所述滑动轨道顶部设置有长条形凹槽；
所述传动丝杆设置于两个所述滑动轨道之间，所述传动丝杆与所述滑动轨道呈相互平行设置，所述传动丝杆的一端位于所述焊接变压器的下方位置；所述传动丝杆上的活动螺母顶部固定连接有一个连接块，所述连接块顶部与所述基台的底部中心位置固定连接；所述传动丝杆一端与所述丝杆电机连接；
所述滑动轮数量为四个，分别对称固定设置于所述基台底部两侧，每侧数量为两个，所述滑动轮嵌合在所述滑动轨道上的长条形凹槽内部，所述滑动轮沿着长条形凹槽内部滚动，带动基台在定位底座上做直线运动。
进一步的，所述基台上还设置有转动机构，所述转动机构包括转动轴、转动轴承、转动齿轮、转动齿条、转动油缸以及油缸伸缩杆；所述转动轴为圆形柱体结构，其底部与所述基台顶部中间位置固定连接为一体式结构；
所述转动齿轮底部中心位置设置有圆形沉孔，圆形沉孔套合在所述转动轴四周外部，所述转动轴承位于所述圆形沉孔与所述转动轴之间，所述转动轴承的内圈与所述所述转动轴外侧壁固定连接，所述转动轴承的外圈与所述圆形沉孔的内侧壁固定连接，通过转动轴承实现转动齿轮与所述转动轴转动连接；所述转动齿轮顶部与所述定位台的底部中心位置固定连接；
所述转动齿条设置于所述传动齿轮一侧，所述转动齿条与所述传动齿轮相互啮合；所述转动齿条一端与油缸伸缩杆固定连接；所述油缸伸缩杆一端与所述转动油缸固定连接，所述转动油缸底部与所述基台固定连接，使用时，所述转动油缸带动油缸伸缩杆做往返直线运动，带动转动齿条做往返直线运动，通过转动齿条与所述传动齿轮相互啮合带动转动齿条做旋转运动。
进一步的，所述定位台顶部固定设置有若干个定位块，使用时，所述定位块均匀分布在焊接的激光器壳体四周。
进一步的，所述滑动轨道两侧均设置有限位块，所述限位块为方形结构，底部与所述定位底座固定连接。
进一步的，所述压合块底部设置有由橡胶弹性体构成的缓冲层。
进一步的，还包括控制机构，所述控制机构为PLC控制器；所述PLC控制器通过电缆与滚轮电极、直线模组、压合气缸、丝杆电机以及转动油缸进行信号传递。
本发明的有益效果体现在：
(1)设计了自动压合结构，通过压合气缸与压合块进行配合，自动化压合，提高效率；不需要人工压合，省时省力，且使用可靠；并且配合设置了由橡胶弹性体构成的缓冲层，防止由于气缸压力造成压合块对于激光器盖板顶部压痕，提高安全性。
(2)采用了特殊的转动机构，配合滚轮电极调节装置，转动机构转动的同时，滚轮电极调节装置也进行调整，满足激光器壳体顶部长边与短边焊接的使用需求，只需要两次焊接即可实现激光器顶部四周的焊接工作，提升效率与精度。
(3)特别设置了推动机构，能够实现自动化焊接，通过推动机构推动基台，带动定位台，使得待焊接的激光器壳体在焊接的过程中缓慢移动，实现持续焊接，使用效果好，使用效率高。
(4)采用自动化PLC设计，能够自动化完成激光器盖体与激光器壳体顶部四周的焊接工作，不需要人工操作，提高工作效率和生产精度，使用效果好。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明定位底座的结构示意图。
图3为定位台第一状态时的本发明的俯视图。
图4为定位台第二状态时的本发明的俯视图。
图5为本发明推动机构部分剖视示意图。
图6为本发明中转动机构俯视结构示意图。
图7为本发明中转动机构部局部剖视示意图。
图8为本发明中PLC控制器连接示意图。
附图标记说明
滚轮电极1、焊接变压器2、工作台3、焊接变压器安装架4、
滚轮电极调节装置5、安装板51、直线模组52、安装夹具53、
定位底座6、基台61、定位台62、定位块621、压合结构63、压合支撑架631、压合气缸632、气缸伸缩杆633、压合块634、缓冲层6341、推动机构64、滑动轨道641、长条形凹槽6411、限位块6412、传动丝杆642、丝杆电机643、滑动轮644、转动机构65、转动轴651、转动轴承652、转动齿轮653、圆形沉孔6531、转动齿条654、转动油缸655、油缸伸缩杆656、
PLC控制器7、带焊接的激光器壳体8。
具体实施方式
为使本发明的技术方案更加清晰明确，下面结合附图对本发明进行进一步描述，任何对本发明技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本发明保护范围。本发明中所提及的固定连接，固定设置均为机械领域中的通用连接方式，焊接、螺栓螺母连接以及螺钉连接均可。
本发明实施例中所采用的传动丝杆为市面上销售的通用滚珠丝杠。所使用的传动丝杆上的活动螺母为滚珠丝杠所自带的，滚珠丝杠为现有技术，在此不做赘述。
本发明实施例中所采用的焊接变压器的输出端通过导电铜带分别两个滚轮电极的电极板连接，通过电极板输出高质量的放电电流，实现对焊接物的焊接，此技术为现有技术，在中国专利“CN201420496240.0”中有记载，在此不做赘述。
本发明实施例中所采用的安装夹具为市面上采用通用构件，如管卡，卡箍、U型管卡等配合螺栓螺母均可，这些通用配件均为为现有技术，在此不做赘述。
在本发明创造的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例一
应用于半导体激光器制备的平行焊接设备，包括至少两个滚轮电极1，与滚轮电极1的电极板想连接的焊接变压器2，其特征在于，还包括工作台3、焊接变压器安装架4、滚轮电极调节装置5以及定位底座6；所述定位底座6、滚轮电极安装架4均固定设置在所述工作台3上；
所述焊接变压器2的底部两侧竖直连接两个焊接变压器安装架4，所述焊接变压器安装架4为方形柱体结构，所述焊接变压器安装架4的顶部与所述焊接变压器2，底部与所述工作台3固定连接，所述焊接变压器2通过焊接变压器安装架4固定在所述工作台3上；
所述滚轮电极调节装置5设置在所述焊接变压器2的一侧底部，所述滚轮电极调节装置5包括安装板51、两个呈左右对称设置在所述安装板51底部的直线模组52、固定设置在所述直线模组52的滑台上的用于装夹滚轮电极1的安装夹具53；所述安装板51呈平板型结构，所述安装板51固定设置于所述焊接变压器2底部位置；使用时，所述安装夹具53装夹所述滚轮电极1，通过直线模组52上的滑台滑动，实现滚轮电极1之间间距的调节；
所述定位底座6包括可滑动固定在工作台3上的基台61、可转动固定在基台61上的定位台62以及用于压合激光器盖板与激光器壳体的压合结构63；所述定位台62与所述压合结构63均固定设置在所述基台61上；
所述定位台62为圆形板体结构，使用时，待焊接的激光器盖板与激光器壳体放置在所述定位台62顶部中心位置；所述定位台62固定位置与所述基台61顶部中心位置；
所述压合结构63包括压合支撑架631、压合气缸632、气缸伸缩杆633以及压合块634，所述压合支撑架631为“n”形结构，所述压合支撑架631底部两端均固定设置于所述基台61的顶部两端；压合气缸632数量为一个，竖直固定设置于所述压合支撑架631的顶部中间位置；所述气缸伸缩杆633为竖直设置，其顶部与所述压合气缸632固定连接，底部贯穿所述压合支撑架631，伸出至压合支撑架631下方，并与所述压合块643固定连接；所述压合块634为方形板体结构，所述压合块634呈水平设置，使用时，所述压合块634通过气缸伸缩杆633压合在待焊接的激光器盖板与激光器壳体上。
进一步的，所述压合块634底部设置有由橡胶弹性体构成的缓冲层6341。
进一步的，还包括控制机构，所述控制机构为PLC控制器7；所述PLC控制器7通过电缆与直线模组52以及压合气缸632进行信号传递。
进一步的，所述定位台62顶部固定设置有6个定位块621，使用时，所述定位块621均匀分布在焊接的激光器壳体四周。
实施例二
与实施例一相比，本实施例不同之处在于：还包括定位底座6上还设置有推动机构64，所述推动机构64包括滑动轨道641、传动丝杆642、丝杆电机643以及滑动轮644；所述滑动轨道641为长条形结构，其数量为两个，左右对称的固定设置于所述定位底座6的顶面两侧，两个所述滑动轨道641的一端位于所述焊接变压器2的下方位置，所述滑动轨道641顶部设置有长条形凹槽6411；
所述传动丝杆642设置于两个所述滑动轨道641之间，所述传动丝杆642与所述滑动轨道641呈相互平行设置，所述传动丝杆642的一端位于所述焊接变压器2的下方位置；所述传动丝杆642上的活动螺母6421顶部固定连接有一个连接块645，所述连接块645顶部与所述基台61的底部中心位置固定连接；所述传动丝杆642一端与所述丝杆电机643连接；
所述滑动轮644数量为四个，分别对称固定设置于所述基台61底部两侧，每侧数量为两个，所述滑动轮644嵌合在所述滑动轨道641上的长条形凹槽6411内部，所述滑动轮644沿着长条形凹槽6411内部滚动，带动基台61在定位底座6上做直线运动。
进一步的，所述滑动轨道641两侧均设置有限位块6412，所述限位块6412为方形结构，底部与所述定位底座6固定连接。
还包括控制机构，所述控制机构为PLC控制器7；所述PLC控制器7通过电缆与滚轮电极1、直线模组52、压合气缸632以及丝杆电机643进行信号传递。
实施例三
与实施例一相比，本实施例不同之处在于：所述基台61上还设置有转动机构65，所述转动机构65包括转动轴651、转动轴承652、转动齿轮653、转动齿条654、转动油缸655以及油缸伸缩杆656；所述转动轴651为圆形柱体结构，其底部与所述基台61顶部中间位置固定连接为一体式结构；
所述转动齿轮653底部中心位置设置有圆形沉孔6531，圆形沉孔6531套合在所述转动轴651四周外部，所述转动轴承652位于所述圆形沉孔6531与所述转动轴651之间，所述转动轴承652的内圈与所述所述转动轴651外侧壁固定连接，所述转动轴承652的外圈与所述圆形沉孔6531的内侧壁固定连接，通过转动轴承652实现转动齿轮653与所述转动轴651转动连接；所述转动齿轮653顶部与所述定位台62的底部中心位置固定连接；
所述转动齿条654设置于所述传动齿轮653一侧，所述转动齿条654与所述传动齿轮653相互啮合；所述转动齿条654一端与油缸伸缩杆656固定连接；所述油缸伸缩杆656一端与所述转动油缸655固定连接，所述转动油缸655底部与所述基台61固定连接，使用时，所述转动油缸655带动油缸伸缩杆656做往返直线运动，带动转动齿条654做往返直线运动，通过转动齿条654与所述传动齿轮653相互啮合带动转动齿条654做旋转运动。
还包括控制机构，所述控制机构为PLC控制器7；所述PLC控制器7通过电缆与滚轮电极1、直线模组52、压合气缸632以及转动油缸655进行信号传递。
实施例四
与实施例一相比，本实施例不同之处在于：还包括还包括定位底座6上还设置有推动机构64，所述推动机构64包括滑动轨道641、传动丝杆642、丝杆电机643以及滑动轮644；所述滑动轨道641为长条形结构，其数量为两个，左右对称的固定设置于所述定位底座6的顶面两侧，两个所述滑动轨道641的一端位于所述焊接变压器2的下方位置，所述滑动轨道641顶部设置有长条形凹槽6411；
所述传动丝杆642设置于两个所述滑动轨道641之间，所述传动丝杆642与所述滑动轨道641呈相互平行设置，所述传动丝杆642的一端位于所述焊接变压器2的下方位置；所述传动丝杆642上的活动螺母6421顶部固定连接有一个连接块645，所述连接块645顶部与所述基台61的底部中心位置固定连接；所述传动丝杆642一端与所述丝杆电机643连接；
所述滑动轮644数量为四个，分别对称固定设置于所述基台61底部两侧，每侧数量为两个，所述滑动轮644嵌合在所述滑动轨道641上的长条形凹槽6411内部，所述滑动轮644沿着长条形凹槽6411内部滚动，带动基台61在定位底座6上做直线运动。
进一步的，所述滑动轨道641两侧均设置有限位块6412，所述限位块6412为方形结构，底部与所述定位底座6固定连接。
所述基台61上还设置有转动机构65，所述转动机构65包括转动轴651、转动轴承652、转动齿轮653、转动齿条654、转动油缸655以及油缸伸缩杆656；所述转动轴651为圆形柱体结构，其底部与所述基台61顶部中间位置固定连接为一体式结构；
所述转动齿轮653底部中心位置设置有圆形沉孔6531，圆形沉孔6531套合在所述转动轴651四周外部，所述转动轴承652位于所述圆形沉孔6531与所述转动轴651之间，所述转动轴承652的内圈与所述所述转动轴651外侧壁固定连接，所述转动轴承652的外圈与所述圆形沉孔6531的内侧壁固定连接，通过转动轴承652实现转动齿轮653与所述转动轴651转动连接；所述转动齿轮653顶部与所述定位台62的底部中心位置固定连接；
所述转动齿条654设置于所述传动齿轮653一侧，所述转动齿条654与所述传动齿轮653相互啮合；所述转动齿条654一端与油缸伸缩杆656固定连接；所述油缸伸缩杆656一端与所述转动油缸655固定连接，所述转动油缸655底部与所述基台61固定连接，使用时，所述转动油缸655带动油缸伸缩杆656做往返直线运动，带动转动齿条654做往返直线运动，通过转动齿条654与所述传动齿轮653相互啮合带动转动齿条654做旋转运动。
还包括控制机构，所述控制机构为PLC控制器7；所述PLC控制器7通过电缆与滚轮电极1、直线模组52、压合气缸632、及丝杆电机643以及转动油缸655进行信号传递。
本实施例工作原理如下：
(1)提前设定定位台的第一状态与第二状态；如图3所示，定位台第一状态即为，定位台上的激光器壳体长边与直线模组相互平行，此时，滚轮电极对激光器壳体顶部两端短边进行焊接；如图4所示，定位台第二状态即为，定位台上的激光器壳体短边与直线模组相互平行，此时，滚轮电极对激光器壳体顶部两侧长边进行焊接。
(2)提前设定直线模组的第一状态与第二状态，直线模组的第一状态为两个滚轮电极的间距为激光器壳体长度，且两个滚轮电极位于激光器壳体顶部两端短边位置，此时，滚轮电极对激光器壳体顶部两端短边进行焊接；直线模组的第一状态为两个滚轮电极的间距为激光器壳体宽度，且两个滚轮电极位于激光器壳体顶部两侧长边位置，此时，滚轮电极对激光器壳体顶部两侧长边进行焊接。
(3)使用时将待焊接的激光器盖体放置在激光器壳体上，再将激光器壳体放置在定位台上的6个定位块之间，启动PLC控制器，PLC控制器启动压合气缸，将激光器盖体压合固定在激光器壳体上。需要注意的是，压合块的大小小于激光器盖体顶部，使得焊接时，压合块不挡住需要焊接处。
(4)基座的初始位置在滑动轨道上远离焊接变压器一端，此时PLC控制器控制转动电机，使得定位台第一状态，并且PLC控制器控制直线模组，使得实现模组为第一状态，然后PLC控制器开启滚轮电极，随后PLC控制器控制丝杆电机将基座带动向焊接变压器方向进行移动，移动的过程中，待焊接的激光器盖体与激光器壳体连接处，经过滚轮电极，使得对滚轮电极对激光器壳体顶部两端短边进行焊接；
(5)激光器壳体顶部两端短边进行焊接完成后，PLC控制器关闭滚轮电极，且PLC控制器控制丝杆电机将基座带动返回初始位置。
(6)PLC控制器控制转动电机，使得定位台第二状态，并且PLC控制器控制直线模组，使得实现模组为第二状态，然后PLC控制器开启滚轮电极，随后PLC控制器控制丝杆电机将基座带动向焊接变压器方向进行移动，移动的过程中，待焊接的激光器盖体与激光器壳体连接处，经过滚轮电极，使得对滚轮电极对激光器壳体顶部两侧长边进行焊接；
(7)激光器壳体顶部两侧长边进行焊接完成后，PLC控制器关闭滚轮电极，且PLC控制器控制丝杆电机将基座带动返回初始位置，焊接完成。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。

Claims (9)

1.应用于半导体激光器制备的平行焊接设备，包括至少两个滚轮电极(1)，与滚轮电极(1)的电极板想连接的焊接变压器(2)，其特征在于，还包括工作台(3)、焊接变压器安装架(4)、滚轮电极调节装置(5)以及定位底座(6)；所述定位底座(6)、滚轮电极安装架(4)均固定设置在所述工作台(3)上；
所述焊接变压器(2)的底部两侧竖直连接两个焊接变压器安装架(4)，所述焊接变压器安装架(4)为方形柱体结构，所述焊接变压器安装架(4)的顶部与所述焊接变压器(2)，底部与所述工作台(3)固定连接，所述焊接变压器(2)通过焊接变压器安装架(4)固定在所述工作台(3)上；
所述滚轮电极调节装置(5)设置在所述焊接变压器(2)的一侧底部，所述滚轮电极调节装置(5)包括安装板(51)、两个呈左右对称设置在所述安装板(51)底部的直线模组(52)、固定设置在所述直线模组(52)的滑台上的用于装夹滚轮电极(1)的安装夹具(53)；所述安装板(51)呈平板型结构，所述安装板(51)固定设置于所述焊接变压器(2)底部位置；使用时，所述安装夹具(53)装夹所述滚轮电极(1)，通过直线模组(52)上的滑台滑动，实现滚轮电极(1)之间间距的调节；
所述定位底座(6)包括可滑动固定在工作台(3)上的基台(61)、可转动固定在基台(61)上的定位台(62)以及用于压合激光器盖板与激光器壳体的压合结构(63)；所述定位台(62)与所述压合结构(63)均固定设置在所述基台(61)上；
所述定位台(62)为圆形板体结构，使用时，待焊接的激光器盖板与激光器壳体放置在所述定位台(62)顶部中心位置；所述定位台(62)固定位置与所述基台(61)顶部中心位置；
所述压合结构(63)包括压合支撑架(631)、压合气缸(632)、气缸伸缩杆(633)以及压合块(634)，所述压合支撑架(631)为“n”形结构，所述压合支撑架(631)底部两端均固定设置于所述基台(61)的顶部两端；压合气缸(632)数量为一个，竖直固定设置于所述压合支撑架(631)的顶部中间位置；所述气缸伸缩杆(633)为竖直设置，其顶部与所述压合气缸(632)固定连接，底部贯穿所述压合支撑架(631)，伸出至压合支撑架(631)下方，并与所述压合块(643)固定连接；所述压合块(634)为方形板体结构，所述压合块(634)呈水平设置，使用时，所述压合块(634)通过气缸伸缩杆(633)压合在待焊接的激光器盖板与激光器壳体上。
2.如权利要求1所述的应用于半导体激光器制备的平行焊接设备，其特征在于，定位底座(6)上还设置有推动机构(64)，所述推动机构(64)包括滑动轨道(641)、传动丝杆(642)、丝杆电机(643)以及滑动轮(644)；所述滑动轨道(641)为长条形结构，其数量为两个，左右对称的固定设置于所述定位底座(6)的顶面两侧，两个所述滑动轨道(641)的一端位于所述焊接变压器(2)的下方位置，所述滑动轨道(641)顶部设置有长条形凹槽(6411)；
所述传动丝杆(642)设置于两个所述滑动轨道(641)之间，所述传动丝杆(642)与所述滑动轨道(641)呈相互平行设置，所述传动丝杆(642)的一端位于所述焊接变压器(2)的下方位置；所述传动丝杆(642)上的活动螺母(6421)顶部固定连接有一个连接块(645)，所述连接块(645)顶部与所述基台(61)的底部中心位置固定连接；所述传动丝杆(642)一端与所述丝杆电机(643)连接；
所述滑动轮(644)数量为四个，分别对称固定设置于所述基台(61)底部两侧，每侧数量为两个，所述滑动轮(644)嵌合在所述滑动轨道(641)上的长条形凹槽(6411)内部，所述滑动轮(644)沿着长条形凹槽(6411)内部滚动，带动基台(61)在定位底座(6)上做直线运动。
3.如权利要求1所述的应用于半导体激光器制备的平行焊接设备，其特征在于，所述基台(61)上还设置有转动机构(65)，所述转动机构(65)包括转动轴(651)、转动轴承(652)、转动齿轮(653)、转动齿条(654)、转动油缸(655)以及油缸伸缩杆(656)；所述转动轴(651)为圆形柱体结构，其底部与所述基台(61)顶部中间位置固定连接为一体式结构；
所述转动齿轮(653)底部中心位置设置有圆形沉孔(6531)，圆形沉孔(6531)套合在所述转动轴(651)四周外部，所述转动轴承(652)位于所述圆形沉孔(6531)与所述转动轴(651)之间，所述转动轴承(652)的内圈与所述所述转动轴(651)外侧壁固定连接，所述转动轴承(652)的外圈与所述圆形沉孔(6531)的内侧壁固定连接，通过转动轴承(652)实现转动齿轮(653)与所述转动轴(651)转动连接；所述转动齿轮(653)顶部与所述定位台(62)的底部中心位置固定连接；
所述转动齿条(654)设置于所述传动齿轮(653)一侧，所述转动齿条(654)与所述传动齿轮(653)相互啮合；所述转动齿条(654)一端与油缸伸缩杆(656)固定连接；所述油缸伸缩杆(656)一端与所述转动油缸(655)固定连接，所述转动油缸(655)底部与所述基台(61)固定连接，使用时，所述转动油缸(655)带动油缸伸缩杆(656)做往返直线运动，带动转动齿条(654)做往返直线运动，通过转动齿条(654)与所述传动齿轮(653)相互啮合带动转动齿条(654)做旋转运动。
4.如权利要求1所述的应用于半导体激光器制备的平行焊接设备，其特征在于，所述定位台(62)顶部固定设置有若干个定位块(621)，使用时，所述定位块(621)均匀分布在焊接的激光器壳体四周。
5.如权利要求2所述的应用于半导体激光器制备的平行焊接设备，其特征在于，所述滑动轨道(641)两侧均设置有限位块(6412)，所述限位块(6412)为方形结构，底部与所述定位底座(6)固定连接。
6.如权利要求1所述的应用于半导体激光器制备的平行焊接设备，其特征在于，所述压合块(634)底部设置有由橡胶弹性体构成的缓冲层(6341)。
7.如权利要求1所述的应用于半导体激光器制备的平行焊接设备，其特征在于，还包括控制机构，所述控制机构为PLC控制器(7)；所述PLC控制器(7)通过电缆与滚轮电极(1)、直线模组(52)以及压合气缸(632)进行信号传递。
8.如权利要求2所述的应用于半导体激光器制备的平行焊接设备，其特征在于，还包括控制机构，所述控制机构为PLC控制器(7)；所述PLC控制器(7)通过电缆与滚轮电极(1)、直线模组(52)、压合气缸(632)以及丝杆电机(643)进行信号传递。
9.如权利要求3所述的应用于半导体激光器制备的平行焊接设备，其特征在于，还包括控制机构，所述控制机构为PLC控制器(7)；所述PLC控制器(7)通过电缆与滚轮电极(1)、直线模组(52)、压合气缸(632)以及转动油缸(655)进行信号传递。
CN202111022914.4A 2021-09-01 2021-09-01 应用于半导体激光器制备的平行焊接设备 Pending CN113695725A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111022914.4A CN113695725A (zh) 2021-09-01 2021-09-01 应用于半导体激光器制备的平行焊接设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111022914.4A CN113695725A (zh) 2021-09-01 2021-09-01 应用于半导体激光器制备的平行焊接设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113695725A true CN113695725A (zh) 2021-11-26

Family

ID=78657129

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111022914.4A Pending CN113695725A (zh) 2021-09-01 2021-09-01 应用于半导体激光器制备的平行焊接设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113695725A (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07147342A (ja) * 1993-11-24 1995-06-06 Hitachi Ltd シーム溶接方法およびシーム溶接装置ならびに電子部品
JPH091354A (ja) * 1995-06-20 1997-01-07 Origin Electric Co Ltd パラレルシーム接合装置
US5866867A (en) * 1997-05-29 1999-02-02 Sawtek Inc. Surface mount package seam welder apparatus and method
JP2007053192A (ja) * 2005-08-17 2007-03-01 Nippon Avionics Co Ltd マイクロパラレルシーム接合装置
CN107824939A (zh) * 2017-10-11 2018-03-23 北京航天时代光电科技有限公司 一种光电探测器平行缝焊装置及方法
CN109604792A (zh) * 2018-12-27 2019-04-12 湖南创研智能装备有限公司 一种蜗壳直段缝焊设备
JP2019171452A (ja) * 2018-03-29 2019-10-10 日本アビオニクス株式会社 シーム溶接装置
CN111730185A (zh) * 2020-07-27 2020-10-02 烟台华创智能装备有限公司 一种基于图像识别的自动平行封焊装置及封焊方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07147342A (ja) * 1993-11-24 1995-06-06 Hitachi Ltd シーム溶接方法およびシーム溶接装置ならびに電子部品
JPH091354A (ja) * 1995-06-20 1997-01-07 Origin Electric Co Ltd パラレルシーム接合装置
US5866867A (en) * 1997-05-29 1999-02-02 Sawtek Inc. Surface mount package seam welder apparatus and method
JP2007053192A (ja) * 2005-08-17 2007-03-01 Nippon Avionics Co Ltd マイクロパラレルシーム接合装置
CN107824939A (zh) * 2017-10-11 2018-03-23 北京航天时代光电科技有限公司 一种光电探测器平行缝焊装置及方法
JP2019171452A (ja) * 2018-03-29 2019-10-10 日本アビオニクス株式会社 シーム溶接装置
CN109604792A (zh) * 2018-12-27 2019-04-12 湖南创研智能装备有限公司 一种蜗壳直段缝焊设备
CN111730185A (zh) * 2020-07-27 2020-10-02 烟台华创智能装备有限公司 一种基于图像识别的自动平行封焊装置及封焊方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN116967641A (zh) 铝合金粉罐车罐体环焊缝焊接装置和焊接方法
CN214505564U (zh) 铝壳电池盖板组装一体机
CN211490298U (zh) 充气柜焊接设备
CN113601193A (zh) 一种充气环网柜生产线及生产方法
CN211991336U (zh) 一种uwb接收器电路焊接装置
CN112719705A (zh) 散热片焊接设备
CN102795413B (zh) 保温容器的加工方法及焊接封盖与外胆的仿形焊接机构
CN112548331B (zh) 一种供暖水套激光自动化焊接生产线及方法
CN113695725A (zh) 应用于半导体激光器制备的平行焊接设备
CN213318601U (zh) 一种汽车零件焊接夹具结构
CN219703982U (zh) 一种可移动式焊接设备
CN220127923U (zh) 一种生产液压支架用焊接装置
CN112453743A (zh) 一种椭圆焊接罐口方法
CN217253929U (zh) 半导体激光器专用平行焊接定位底座结构
CN213437905U (zh) 一种焊接系统
CN213857781U (zh) 一种焊接辅助工装及模组侧板焊接系统
CN213857576U (zh) 一种一体化电阻点焊枪的装配工装
CN210549087U (zh) 缸筒旋转焊接机构
CN113146118A (zh) 一种自动焊接模块及换热器焊接设备
CN219725222U (zh) 一种电池盖板固定装置
CN218311648U (zh) 一种用于间冷圆帽管箱内隔板焊接装置
CN219026278U (zh) 双头焊接设备
CN210435590U (zh) 一种汽车焊接件的焊接机械手
CN217618339U (zh) 一种用于t型焊的电阻焊接装置
CN220295787U (zh) 一种卧式双头旋铆机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20211126

RJ01 Rejection of invention patent application after publication