CN113681582B - 非同步贴片机搬运夹爪 - Google Patents

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姜博
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    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors

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Abstract

非同步贴片机搬运夹爪，气动夹爪本体上部设有进气口和排气口，气动夹爪本体前侧滑动安装气动夹爪上滑块和气动夹爪下滑块，气动夹爪上滑块前侧连接上连接板，上连接板前侧安装导轨，上连接板顶部安装螺杆，夹爪上夹顶部通过安装孔套装于螺杆上，螺杆上位于夹爪上夹和螺杆顶部之间套装压力调整弹簧，夹爪上夹的垂直部分后侧通过Z向导轨滑块与导轨配合安装，气动夹爪下滑块前侧连接夹爪下夹，夹爪上夹位于夹爪下夹正上方。本发明的非同步贴片机搬运夹爪，在使用同步气夹的情况下，实现了非同步夹持的效果，在夹持不同厚度的框架不需要进行整体的高度调节，夹持力可通过调节弹簧的压力进行调节；实现了小型化结构，降低了设备成本。

Description

非同步贴片机搬运夹爪
技术领域
本发明涉及贴片设备领域。
背景技术
贴片机搬运夹爪是贴片机等半导体设备上常用的机构，用于自动搬运框架或基板等，使其在固定的轨道上传送到点胶、贴片、下料等工位。为了提高工作效率，一台设备上一般会采用四套搬运夹爪协同交接工作。
搬运夹爪机构主要包含气动夹爪、气动夹爪导轨滑块、传送导轨、夹爪上下夹等，工作时，夹爪上下夹夹住框架使其延X向导轨方向在传送轨道上传送。
现有搬运夹爪机构工作时，需要夹爪在夹住框架时，下夹调整到与传送导轨面共面，这样才能使框架在传送轨道面上平稳传送。但当框13架厚度更换时，由于气动夹爪的上下滑块是同步移动的，搬运夹爪整体的位置就需要再次调整高度，不然就会出现上夹与轨道面把框架夹住而下夹与框架13间还有间隙的情况，这样就不能使框架传送。每次更换厚度不同的框架，都需要重新调整搬运夹爪相对于传送轨道面的整体高度，由于有一台设备上会采用四套搬运夹爪协同交接工作，每一套搬运夹爪都需要调整高度，费时费力。并且在气源压力固定的情况下，夹爪的夹持力是固定的，不能随意调节，对此目前的解决办法是采用两气缸来实现非同步的夹持，增加减压阀来调节夹持的压力，但这都需要增加设备成本，并且结构复杂，占用空间过大。
发明内容
为了解决现有搬运夹爪机构存在的上述问题，本发明提供了一种非同步贴片机搬运夹爪。
本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：非同步贴片机搬运夹爪，气动夹爪本体3上部设有进气口1和排气口14，气动夹爪本体3前侧滑动安装气动夹爪上滑块4和气动夹爪下滑块5，气动夹爪上滑块4前侧连接上连接板11，上连接板11前侧安装导轨，上连接板11顶部安装螺杆12，夹爪上夹7顶部通过安装孔套装于螺杆12上，螺杆12上位于夹爪上夹7和螺杆12顶部之间套装压力调整弹簧9，夹爪上夹7的垂直部分后侧通过Z向导轨滑块6与导轨配合安装，气动夹爪下滑块5前侧连接夹爪下夹8，夹爪上夹7位于夹爪下夹8正上方。
所述上连接板11上贯穿安装调整螺丝2，调整螺丝2下端与夹爪下夹8上端表面接触。
气动夹爪本体3上部安装上夹夹持位置传感器10。
本发明的非同步贴片机搬运夹爪，在使用同步气夹的情况下，实现了非同步夹持的效果，在夹持不同厚度的框架不需要进行整体的高度调节，夹持力可通过调节弹簧的压力进行调节；实现了小型化结构，降低了设备成本。
附图说明
图1是本发明非同步贴片机搬运夹爪立体结构图。
图2是本发明非同步贴片机搬运夹爪主视结构图。
图中：1、进气口，2、调整螺丝，3、气动夹爪本体，4、气动夹爪上滑块，5、气动夹爪下滑块，6、夹爪上夹Z向导轨滑块，7、夹爪上夹，8、夹爪下夹，9、压力调整弹簧，10、上夹夹持位置传感器，11、上连接板，12、螺杆，13、框架，14、排气口。
具体实施方式
本发明的非同步贴片机搬运夹爪结构如图1和图2所示，气动夹爪本体3上部设有进气口1和排气口14，气动夹爪本体3上部安装上夹夹持位置传感器10，气动夹爪本体3前侧滑动安装气动夹爪上滑块4和气动夹爪下滑块5，气动夹爪上滑块4前侧连接上连接板11，上连接板11前侧安装导轨，上连接板11顶部安装螺杆12，夹爪上夹7顶部通过安装孔套装于螺杆12上，螺杆12上位于夹爪上夹7和螺杆12顶部之间套装压力调整弹簧9，夹爪上夹7的垂直部分后侧通过Z向导轨滑块6与导轨配合安装，气动夹爪下滑块5前侧连接夹爪下夹8，夹爪上夹7位于夹爪下夹8正上方。上连接板11上贯穿安装调整螺丝2，调整螺丝2下端与夹爪下夹8上端表面接触。
气动夹爪的进气口1通入正压气体时，气动夹爪上滑块4和气动夹爪下滑块5带动夹爪上夹7与夹爪下夹8同步运动，夹爪上夹7接触框架13后受力沿Z向导轨滑块向上运动，靠可调压力弹簧9来控制夹持力；通过调节螺丝2来调节上连接板11和夹爪下夹8的间距，从而实现限位，夹爪下夹8运动到与夹爪上夹7共同限位处，此时气夹爪下夹8刚好与框架13下面接触并且与传送轨道共面，实现了框架13的夹持。若更换不同厚度的框架13，只需要调节不同的弹簧压力即可。由于气动夹爪的上下滑块每次都是移动到夹持限位处，所以夹爪下夹的高度始终都与传送轨道面共面，而夹爪上夹7的位置通过夹爪上夹Z向导轨滑块6调整夹持位置，上夹夹持位置传感器10可反馈出夹持框架13的厚度情况，通过压力弹簧9调节夹持力的大小。
工作过程如下：气动夹爪通过进气口1通入正压气体，进行夹持或打开工作。当气动夹爪夹持时，气动夹爪上滑块4和气动夹爪下滑块5同步运动相同的距离，当移动到气动夹爪夹持限位调整后的固定限位位置时，夹爪下夹8运动到与轨道面相同平面的固定位置接触夹持的框架或基板下表面，与此同时夹爪上夹7接触到夹持的框架或基板的上表面，受到向上的推力使得夹爪上夹Z向导轨滑块6带动夹爪上夹7向上移动，但由于夹爪上夹7同时还受到压力调整弹簧9向下的压力，夹爪上夹7会一直保持和框架13或基板上表面接触。移动完框架或基板厚度距离后，夹爪上夹7与夹爪下夹8通过压力调整弹簧9的压力将框架或基板夹持住，完成夹持动作。通过安装在夹爪上的上夹夹持位置传感器10检测当前所夹持的框架或基板厚度是否符合工作的产品。当气动夹爪打开时，气动夹爪上滑块4和气动夹爪下滑块5同步运动相同的距离，并带动夹爪下夹8和夹爪上夹7打开。本结构非常适合使用在贴片机等半导体设备上，适用于框架或基板的夹持搬运。

Claims (3)

1.非同步贴片机搬运夹爪，其特征在于：气动夹爪本体(3)上部设有进气口(1)和排气口(14)，气动夹爪本体(3)前侧滑动安装气动夹爪上滑块(4)和气动夹爪下滑块(5)，气动夹爪上滑块(4)前侧连接上连接板(11)，上连接板(11)前侧安装导轨，上连接板(11)顶部安装螺杆(12)，夹爪上夹(7)顶部通过安装孔套装于螺杆(12)上，螺杆(12)上位于夹爪上夹(7)和螺杆(12)顶部之间套装压力调整弹簧(9)，夹爪上夹(7)的垂直部分后侧通过Z向导轨滑块(6)与导轨配合安装，气动夹爪下滑块(5)前侧连接夹爪下夹(8)，夹爪上夹(7)位于夹爪下夹(8)正上方。
2.根据权利要求1所述的非同步贴片机搬运夹爪，其特征在于：所述上连接板(11)上贯穿安装调整螺丝(2)，调整螺丝(2)下端与夹爪下夹(8)上端表面接触。
3.根据权利要求1所述的非同步贴片机搬运夹爪，其特征在于：气动夹爪本体(3)上部安装上夹夹持位置传感器(10)。
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