CN1136791A - 印刷机用驱动ic和使用它的印刷头 - Google Patents
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Abstract
本发明的印刷机用驱动IC(5)从平面看大体呈长方形，有位于印刷机的记录用元件侧的第一长边(5a)和与此第一长边相对的第二长边(5b)。在此驱动IC(5)中，与上述第一长边(5a)大体平行地并按从上述第一长边(5a)侧向第二长边(5b)侧的顺序配置有：多个输出焊接区(11)、与输出焊接区(11)连接并形成有用以驱动上述印刷机的记录用元件的驱动电路的驱动部(14)、处理输入信号并包括已形成控制上述驱动部(14)的逻辑电路的逻辑电路部的信号处理部(15)。还在驱动IC(5)中，离开比上述信号处理部(15)的逻辑电路部更偏向上述第一长边(5a)侧配置与上述信号处理部(15)连接并用以输入信号的多个信号系统焊接区(12)、和与上述信号处理部(15)及上述驱动部(14)连接并用以输入电源的多个电源系统焊接区(13)。
Description
本发明的技术领域
本发明涉及作为传真、其它OA机器等的记录装置使用的印刷头的记录元件，例如，驱动发热元件的驱动IC，以及使用该驱动IC的印刷头。
本发明的背景技术
作为传真、其它OA机器等记录装置使用的印刷头，例如，用以有选择地使发热电阻发热、借助这种热在与热印刷头接触并移动的热敏记录纸上显色进行记录的热印刷头有图7所示的结构。即，例如在由氧化铝陶瓷构成的印刷头基片51上形成直线形发热电阻52、形成梳形而且使其各齿部的前端与发热电阻52接触的共用导体53、在其一端部夹持在共用导体53的相邻齿部间的位置处与发热电阻52接触的多个分立导体54，进而通过粘片将多个驱动IC55装到印刷头基片51上。此驱动IC55通过引线接合法连接到分立导体54的另一端部，进而通过引线接合法连接到由位于印刷基片56上形成的导体构成的多个连接部57上。
迄今，驱动发热电阻52这样的印刷机记录用元件的驱动IC55如图8所示，从平面看大体是长方形，沿一对长边55a、55b中的一条长边，即位于发热电阻52侧的长边55a(以下称为第一长边)，呈交错状排列多个输出焊接区61。这些输出焊接区61通过引线接合法连接到分立导体54的另一端部。进而在驱动IC55上沿另一长边即位于印刷基片56侧的长边55b(以下称为“第二长边”)排列有多个信号系统的焊接区62和电源系统的焊接区63。这些信号系统的焊接区62和电源系统的焊接区63通过引线接合法连接到连接部57。而且在驱动IC55上，在输出焊接区61与信号系统焊接区62及电源系统焊接区63之间设置有驱动部64和信号处理部65，驱动部64比信号处理部65更靠近第一长边55a侧。驱动部64由一电路构成，通过配线部连接到输出焊接区61等，所说的电路用以驱动流过被发热电阻52的分立导体54与共用导体53的齿部夹持的部分的电流接通、断开。信号处理部65由逻辑电路、移位寄存器等构成，它们处理通过连接部57输入的来自外部的信号并控制驱动部64，通过配线部连接到信号系统焊接区62等。
因而，当通过引线接合法使沿驱动IC55的第二长边55b排列的信号系统焊接区62及电源系统焊接区63与印刷基片56上的连接部57连接时，由于为了加工引线有必要使印刷头基片51上面的平面部分在信号系统的焊接区62与电源系统的焊接区63的下面，在使驱动IC55的第二长边55b稍微向内离开印刷头基片51的端部边缘的状态下将驱动IC55粘片到印刷头基片51上，以使信号系统的焊接区62和电源系统的焊接区63确实位于印刷头基片51上面的平面部分上。也就是说，由于印刷头基片51是通过将形成多个印刷头基片51的母基片沿其隙缝分割而获得，在分割时往往会损伤端部边缘的角部，这就使印刷头基板51的上面其规定宽度从端部边缘缺损，经常有不成为完整平面的情况。因而，在使驱动IC55的第二长边55b与印刷头基片51的端部边缘一致的状态下，将驱动IC55粘片到印刷头基片51上时，由于与驱动IC55的下面相对的印刷头基片51的上面不是完整的平面，还由于因信号系统焊接区62与电源系统焊接区63在引线接合时的冲击驱动IC55发生损伤、从印刷头基片51剥离等，为了避免出现这种情况，将驱动IC55的第二长边55b从印刷头基片51的端部边缘向内侧错开一定的距离配置。而且像这样将驱动IC55的第二长边55b从印刷头基片51的端部边缘向内侧错开配置，由于将其错开尺寸设定的比规定稍大，所以不存在对驱动IC55的粘片位置的准确性要求很严的问题，使粘片操作容易进行。
可是，近年来由于使用印刷头基片51的记录装置迅速地向小型化和节能化发展，使印刷头基片51小型化的要求也很强烈。然而按照上述理由，由于将驱动IC55的第二长边55b从印刷头基片的端部边缘向内侧错开配置，仅此错开尺寸部分使印刷头基片51短边的长度无用地变大，妨碍印刷头基片51的小型化。
本发明的概述
本发明的目的是提供一种印刷机用驱动IC，它在信号系统焊接区、电源系统焊接区引线接合时不产生损伤、剥离等问题并能取得印刷头基片的小型化。
本发明的另一目的是提供一种印刷头，它在将上述印刷机用驱动IC从印刷头基片端部边缘向外侧突出配置时，能用硬涂层牢固地连结印刷头基片与印刷基片。
按照本发明的第一方面，提供一种印刷机用的驱动IC，它是驱动IC印刷机的记录用元件的驱动IC，该驱动IC从平面看大体是方形，有位于上述印刷机记录用元件侧的第一边和与第一边相对的第二边，而且上述驱动IC按从上述第一边向上述第二边的顺序，配备有：设备输出焊接区的区域、设备驱动部的区域，此驱动部用以驱动上述印刷机记录用元件、和设置信号处理部的区域，此信号处理部由逻辑电路部和寄存器部构成，用以处理输入信号并输出到上述驱动部，同时还配备有信号系统焊接区和电源系统焊接区，它们设置在比设置有上述信号处理部的逻辑电路部的区域更靠近第一边处。
在此印刷机用的驱动IC中，由于信号系统焊接区和电源系统焊接区配置在比设置有信号处理部的逻辑电路部的区域更靠近第一边处，即使使驱动IC的上述第二边与印刷头基片的端部边缘一致，或者比其更向外伸出一些，信号系统焊接区和电源系统焊接区也离开印刷头基片上面的端部边缘附近损伤部分而位于内侧的平面部分。因而在信号系统焊接区、电源系统焊接区引线接合时不会发生驱动IC损伤和从印刷头基片上剥落。
按照本发明的第二方面，提供印刷机用的驱动IC，它是驱动印刷机记录用元件的驱动IC，该驱动IC从平面看大体为方形。有位于上述印刷机记录用元件侧的第一边和与此第一边相对的第二边，上述驱动IC还配备有：沿上述第一边排列的输出焊接区、离开上述第二边150μm以上配置的信号系统焊接区和电源系统焊接区。
在这种结构的印刷机用的驱动IC中，由于电源系统焊接区与信号系统焊接区离开上述第二边150μm以上配置，所以即使使驱动IC的上述第二边与印刷头基片的端部边缘一致，或者比其更向外侧伸出一些，信号系统焊接区和电源系统焊接区也离开印刷头基片上面的端部边缘附近的损伤部分更偏向内侧的平面部分上。因而在信号系统焊接区、电源系统焊接区引线接合时，不会产生驱动IC损伤和从印刷头基片上剥落。也就是说，由于印刷头基片上面的端部边缘附近的损伤部分是在离开端部边缘约小于150μm的宽度处。如果使信号系统焊接区和电源系统焊接区离开驱动IC的上述第2边150μm以上，即使使驱动IC的上述第二边与印刷头基片的端部边缘一致，或者比其更向外侧伸出一些，也能避开印刷头基片上面的损伤部分来配置信号系统焊接区和电源系统焊接区。而且由于驱动IC的信号处理部的逻辑电路部的宽度约为150μm，所以能将信号处理部的逻辑电路部设置在信号系统焊接区及电源系统焊接区与驱动IC的上述第二边之间。
按照本发明的第三方面，提供一种印刷机用驱动IC，它是驱动印刷机的记录用元件的驱动IC，上述驱动IC从平面看大体是方形。有位于上述印刷机的记录用元件侧的第一长边和与此第一长边相对的第二长边，而且上述驱动IC是将多个输出焊接区、与上述输出焊接区连接并形成驱动上述印刷机记录用元件的驱动电路的驱动部和处理输入信号并包括形成用以控制上述驱动部的逻辑电路的逻辑电路部的信号处理部，与上述第一长边大体平行地而且按从上述第一长边侧向第二长边侧的上述顺序配置，还将与上述信号处理部连接并输入输入信号的多个信号系统焊接区、和与上述信号处理部及上述驱动部连接并输入电源的多个电源系统焊接区，配置成比上述信号处理部更偏向上述第一长边侧。
在此印刷机用驱动IC中，由于信号系统焊接区和电源系统焊接区配置在比信号处理部的逻辑电路部更偏向第一长边侧，即使使驱动IC的第二长边与印刷头基片的端部边缘一致，或者从该长边向外伸出一些，信号系统焊接区和电源系统焊接区也离开印刷头基片上面的端部边缘附近的损伤部分，更偏向内侧的平面部分。因而，在信号系统焊接区和电源系统焊接区引线接合时，既不会发生驱动IC损伤也不会从印刷头基片上剥落。而且由于比信号系统焊接区和电源系统焊接区更偏向第二长边侧配置信号处理部的逻辑电路部，所以驱动IC的短边尺寸不会变大。
按照本发明的较佳实施例，信号系统焊接区和电源系统焊接区中的至少一种配置在信号处理部与驱动部之间。
按照本发明的另一较佳实施例，信号系统焊接区与电源系统焊接区中的至少一种配置在驱动部与输出焊接区之间。
按照本发明的又一较佳实施例，信号处理部由逻辑电路部、和处理输入信号并形成用以控制驱动部的移位寄存器和锁存电路的寄存器部构成，寄存器部配置在比逻辑电路部更偏向上述第一长边侧，信号系统焊接区和电源系统焊接区配置在逻辑电路部与寄存器部之间。
按照本发明的再一较佳实施例，信号系统焊接区和/或电源系统焊接区是比信号处理部的逻辑电路部更偏向上述第一长边侧，而且是沿一条短边或两条短边配置。
按照本发明的第四方面，提供一种印刷机用驱动IC，它是驱动印刷机的记录用元件的驱动IC，上述驱动IC从平面看大体呈长方形，有位于上述印刷机的记录用元件侧的第一长边和与该第一长边相对的第二长边，而且上述驱动IC沿上述第一长边配置多个输出焊接区，将与上述信号处理部连接并输入输入信号的多个信号系统焊接区，和与上述信号处理部及上述驱动连接并输入电源的多个电源系统焊接区离开上述第二长边150μm以上配置。
此印刷机用驱动IC也有与在本发明第二方面所说的相同的优点。
为了再增加本发明的优点，也可以将上述信号系统焊接区和上述电源系统焊接区距上述第二长边250μm(1)上配置，如果这样的话，由于驱动IC的信号处理部的宽度为250μm左右，可将信号处理部配置在信号系统焊接区及电源系统焊接区与驱动IC的第二长边之间。
而且还可以将上述信号系统焊接区和电源系统焊接区离开上述第二长边600μm以上配置。这样以来，由于驱动IC信号处理部的宽度为250μm左右，驱动部的宽度为350μm左右，能将信号处理部和驱动部配置在信号系统焊接区及电源系统焊接区与驱动IC的第二长边之间。
按照本发明的第五方面，提供一种印刷头，它是配备有装置着记录用元件及驱动此记录用元件的驱动IC的，从平面看大体为长方形的印刷头基片、和用以将信号与电源供给上述驱动IC的印刷基片的印刷头，上述驱动IC从平面看大体为方形，有位于上述记录用元件侧的第一边和与此第一边相对的第二边，而且上述驱动IC配备有沿上述第一边排列的输出焊接区，和离开上述第二边150μm以上配置的信号系统焊接区及电源系统焊接区，还这样配置上述印刷基片和上述印刷头基片，即，使上述印刷头基片的一边与上述印刷基片的一边空开规定的间隔相对，上述驱动IC的上述第二长边从上述印刷头基片的上述一边突出规定的距离。
本发明的各种特征和优点从下面按照附图说明的实施例，将变得更加明显。
图1是配备有关本发明一实施例的印刷机用驱动IC的印刷头的示意平面图。
图2是本发明一实施例的印刷机用驱动IC的示意平面图。
图3是本发明一实施例的印刷机用驱动IC的电路方框图。
图4是配备有本发明一实施例的印刷机用驱动IC的印刷头的示意侧视图。
图5是本发明一实施例的印刷头的主要部分的放大平面图。
图6是本发明一实施例的印刷头主要部分的放大纵剖侧视图。
图7是以往的配备有印刷机用驱动IC的印刷头的示意平面图。
图8是以往的印刷机用驱动IC的示意平面图。
下面将按照图1-图6说明本发明的实施例。
图1是装有本发明一实施例的印刷机用驱动IC的印刷头的示意平面图，例如，在由氧化铝陶瓷构成的印刷头基片1上形成线状发热电阻2、呈梳形且其各齿部的前端与发热电阻2接触的共用导体3、在其一端夹持在共用导体3的相邻齿部间的位置与发热电阻2接触的多个分立导体4，而且在印刷头基片1上，通过粘片装上多个驱动IC5。此驱动IC5通过引线接合与分立导体4的另一端连接，进而通过引线接合连接到由在印刷基片6上形成的导体构成的多个连接部7上。
图2是说明本发明一实施例的印刷机用驱动IC的焊接区的配置的示意平面图，驱动IC5做成从平面看大体为长方形，沿一对长边5a、5b中的一条长边，即位于发热电阻2侧的长边5a(以下称为“第一长边”)呈交错状排列着多个输出焊接区11。这些输出焊接区11通过引线接合与分立导体4的另一端部连接。进而在驱动IC5上沿两短边而且距另一长边5b(以下称为“第二长边”)至少150μm以上排列着多个信号系统焊接区12。还在驱动IC5上距第二长边5b至少150μm以上，与第二长边5b平行地排列着多个电源系统焊接区13。这些信号系统焊接区12和电源系统焊接区13通过引线接合与印刷基片6上的连接部7连接。还在驱动IC5上将驱动部14配置在输出焊接区11与电源系统焊接区13之间，将信号处理部15配置在电源系统焊接区13与驱动IC的第二长边5b之间。驱动部14由用以使流过发热电阻2的被分立导体4与共用导体3的齿部夹持部分的电流接通、断开的电路构成，并用布线部与输出焊接区41等连接。信号处理部15由处理通过印刷基片6上的连接部7输入的外部信号并控制驱动部14的逻辑电路部和寄存器部构成，借助布线部与信号系统焊接区12等连接。
输出焊接区11配置在包括驱动IC第一长边5a的宽度约200μm范围内的区域中。驱动部14配置在与输出焊接区11的区域相邻的宽度约350μm范围内的区域中。电源系统焊接区13配置在与驱动部14的区域相邻的宽度约150μm范围内的区域中。信号处理部15配置在与电源系统焊接区13的区域相邻，而且包括驱动IC5的第二长边5b的宽度约250μm范围内的区域中，信号处理部15中的逻辑电路部配置在与电源系统焊接区13的区域相邻的宽度约150μm的区域中。信号处理部15中的寄存器部配置在包括驱动IC的第二长边5b的，宽度约100μm范围内。即在本实施例中，驱动IC5的短边长度约为0.95mm(950μm)，信号系统焊接区12和电源系统焊接区13离开驱动IC5的第二长边5b约250μm以上。驱动IC5的厚度约0.35μm。
图3是本发明一实施例的印刷机用驱动IC的电路方框图，此驱动IC5配备有由多个D型触发器构成的移位寄存器16、由多个D型触发器构成的锁存电路17、多个“与”电路18、和多个输出电路19。构成这些移位寄存器16的D型触发器、构成锁存电路17的D型触发器、“与”电路18、输出电路19、倒相器20的个数和与一个驱动IC5对应的点数相等。此驱动IC5还配备有：时钟脉冲输入电路21、串行数据输入电路22、串行数据输出电路23、锁存脉冲输入电路24、选通信号输入电路25、时钟脉冲信号输入端子26、串行数据输入端子27、串行数据输出端子28、锁存脉冲输入端子29、选通信号输入端子30、驱动电压输入端子31、电源输入端子32、接地端子33、多个输出端子34、电阻器R1、R2。输出端子34的个数与输出电路19的个数相等。
在此驱动IC5中，串行输入到移位寄存器16的驱动数据通过锁存在锁存电路17并经选通信号输入端子30将选通信号输入到“与”电路18而且经“与”电路18输入到输出电路19。由此，与由驱动数据接通的点对应的输出电路19将通过驱动电压输入端子31输入的驱动电压输出到输出端子34。由于输出端子34与输出焊接区11连接，通过分立导体4、发热电阻2、共同导体3流过电流，使发热电阻2的相应部分发热。
也就是说，驱动IC5的输出电路19与驱动部14对应，其它电路与信号处理部15对应。而在信号处理部15中，移位寄存器16和锁存电路17与寄存器部对应，其它电路与逻辑电路部对应。
图4是装有本发明一实施例的印刷机用驱动IC的印刷头的示意侧视图，印刷头基片1和印刷基片6设置在由铝构成的散热板36上，装卸式接插件37安装在印刷基片6上。驱动IC5的输出焊接区11与印刷头基片1上的分立导体4用由金制成的导线38连接，驱动IC5的信号系统焊接区12及电源系统焊接区13与印刷基片上的连接部7用由金制成的导线39连接。而且，驱动IC5的第二长边5b从印刷头基片1的端部边缘1a向外侧伸出一些。印刷头基片1的短边长度约5～7.8mm。
似这样，由于将驱动IC5的信号系统焊接区12和电源系统焊接区13配置在离开驱动IC5的第二长边5b至少150μm以上的位置处，即使将驱动IC5的第二长边5b从印刷头基片1的端部边缘向外侧突出一些，信号系统焊接区12和电源系统焊接区13也离开印刷头基片1的端部边缘完全位于内侧，结果，在将导线19与信号系统焊接区12、电源系统焊接区13接合时，驱动IC5不会损伤和剥落。因而，能缩短印刷头基片1的短边长度，有利于印刷头小型化。
而且由于将电源系统焊接区13设置在驱动部14与信号处理部15之间，与沿驱动IC5的第二长边5b设置的情况相比，电源系统电路布线部的图案长度变短，能减少因布线部的电阻导致的功率损耗。
还由于信号处理部15设置在驱动IC5的第一长边5b与电源系统焊接区13之间，在驱动IC5上没有设置浪费的区域，即不会使驱动IC5的短边长度变长，也能使驱动IC5的第二长边5b与电源系统焊接区13的距离采用250μm。因而，由于能使驱动IC5的第二长边5b从印刷头基片1的端部边缘伸出尺寸更大，能进一步使印刷头基片1小型化。
如图5和图6所示，如此设置印刷基片6和印刷头基片1，使印刷基片6的上面位于比印刷头基片1的上面更高的位置，而且印刷头基片1的一边与印刷基片6的一边隔开规定间隔相对，使驱动IC5的第二长边5a从印刷头基片1的一边突出规定距离，也可以将与从驱动IC5的印刷头基片1的一边突出部分对应的切槽部41形成在印刷基片6的一边。
如果这样的话，由于切槽部41形成在印刷基片6上，即使将驱动IC5的第二长边5b从印刷头基片1的一边突出规定距离，因该突出部分突入切槽部41，能将印刷头基片1的一边与印刷基片6的一边的间隔就这样保持一定距离，使印刷基片6的上面位于比印刷头基片1的上面更高的位置处。因而，能使用以将驱动IC5的信号系统焊接区12及电源系统焊接区13与印刷基片6上的连接部7引线接合的导线39的长度变短。从而能节省导线39的消耗量。而且由于印刷基片6的上面与印刷头基片1的上面高度不同，所涂复的硬涂覆材料42能很好地在印刷基片6与印刷头基片1及驱动IC5之间的间隙蔓延，以便跨在印刷基片6的上面和印刷头基片1的上面并包覆驱动IC5和导线38、39，能通过硬涂覆材料42牢固地连结印刷基片6和印刷头基片1。
在上述实施例中是将信号系统焊接区12与电源系统焊接区13分开配置，也可以将它们混合配置。也就是说，在上述实施例中可以使用配置信号系统焊接区12的区域和配置电源系统焊接区13的区域这两个区域混合配置信号系统焊接区12和电源系统焊接区13，也可以在上述实施例中只使用配置信号系统焊接区12的区域混合配置信号系统焊接区12和电源系统焊接区13，进而在上述实施例中还可以只使用配置电源系统焊接区13的区域混合配置信号系统焊接区12和电源系统焊接区13。此外还可将信号系统焊接区12和/或电源系统焊接区13只配置在上述实施例中配置信号系统焊接区12的二个区域中的任一区域中。
在上述实施例中虽然电源系统焊接区13配置在驱动部14的配置区域与信号处理部15的配置区域之间，也可以使驱动部14的配置区域与信号处理部的配置区域相邻，将电源系统焊接区13和/或信号系统焊接区12配置在驱动部14的配置区域与输出焊接区11的配置区域之间。进一步还可以改换上述实施例中的信号处理部15的寄存器部和逻辑电路部的位置，使寄存器部与驱动部14相邻接，将电源系统焊接区13和/或信号系统焊接区12配置在寄存器部与逻辑电路部之间。这时，只信号处理部15的逻辑电路部位于电源系统焊接区13和/或信号系统焊接区12与驱动IC5的第二长边5b之间。
虽然在上述实施例中是将驱动IC5用于热印刷机的印刷头，借助驱动IC5进行发热电阻2的发热控制，但也可以将驱动IC5用于激光印刷机等的印刷头，用驱动IC5进行例如激光二极管及LED的发光控制。
本发明的印刷机用驱动IC和印刷头能用于印刷文字、符号、图形等的印刷机中。
Claims (8)
1.一种印刷机用驱动IC，它是驱动印刷机的记录用元件的驱动IC，该驱动IC从平面看大体呈方形，有位于上述印刷机的记录用元件侧的第一边和与此第一边相对的第二边，进而上述驱动IC按从上述第一边到上述第二边的顺序配备有：
设备输出焊接区的区域；
设置驱动上述印刷机的记录用元件的驱动部的区域；
设置由逻辑电路部和寄存器部组成的，用以处理输入信号并输出到上述驱动部的信号处理部的区域；
同时还配备有信号系统焊接区和电源系统焊接区，它们比设置上述信号处理部的逻辑电路部的区域更靠近上述第一边配置。
2.一种印刷机用驱动IC，它是驱动印刷机的记录用元件的驱动IC，此驱动IC从平面看大体呈方形，有位于上述印刷机的记录用元件侧的第一边和与此第一边相对的第二边，上述驱动IC还配备有：
沿上述第一边排列的输出焊接区；和
离开上述第二边150μm以上配置的信号系统焊接区和电源系统焊接区。
3.一种印刷机用驱动IC，它是驱动印刷机的记录用元件的驱动IC，上述驱动IC从平面看大体呈长方形，有位于上述印刷机的记录用元件侧的第一长边和与此第一长边相对的第二长边，上述驱动IC还与上述第一长边大体平行地并按从上述第一长边向上述第二长边的顺序配置有：
多个输出焊接区；与上述输出焊接区连接并形成用以驱动上述印刷机的记录用元件的驱动电路的驱动部；处理输入信号并包括已形成控制上述驱动部的逻辑电路的逻辑电路部的信号处理部；
比上述信号处理部更偏向第一长边侧还配置有：与上述信号处理部连接并用以输入输入信号的多个信号系统焊接区；和与上述信号处理部和上述驱动部连接并输入电源的多个电源系统焊接区。
4.按照权利要求3所说的驱动IC，其特征在于上述信号系统焊接区和上述电源系统焊接区中至少一种设置在上述信号处理部和上述驱动部之间。
5.按照权利要求3所说的驱动IC，其特征在于上述信号系统焊接区和上述电源系统焊接区中至少一种是比上述信号处理部的逻辑电路部更偏向上述第一长边侧并至少沿一条短边配置。
6.一种印刷机用驱动IC，它是驱动印刷机的记录用元件的驱动IC，上述驱动IC从平面看大体呈长方形，有位于上述印刷机的记录用元件侧的第一长边和与此第一长边相对的第二长边，上述驱动IC还沿上述第一长边配置多个输出焊接区，在离开上述第二长边150μm以上处配置有与上述信号处理部连接并用以输入输入信号的多个信号系统焊接区，和与上述信号处理部及上述驱动部连接并输入电源的多个电源系统焊接区。
7.一种印刷机用驱动IC，它是驱动印刷机的记录用元件的驱动IC，上述驱动IC从平面看大体呈长方形，有位于上述印刷机的记录用元件侧的第一长边和与此第一长边相对的第二长边，上述驱动IC还沿上述第一长边配置多个输出焊接区，在离开第二长边250μm以上处配置与上述信号处理部连接并用以输入输入信号的多个信号系统焊接区、和与上述信号处理部及上述驱动部连接并用以输入电源的多个电源系统焊接区。
8.一种印刷头，它配备有装置记录用元件及驱动此记录用元件的驱动IC的，从平面看大体呈长方形的印刷头基片、和用以将信号与电源供给上述驱动IC的印刷基片；
上述驱动IC从平面看大体呈方形，有位于上述记录元件侧的第一边和与此第一边相对的第二边，上述驱动IC还配备有：沿上述第一边排列的输出焊接区、离开上述第二边150μm以上配置的信号系统焊接区和电源系统焊接区；
配置上述印刷基片和上述印刷头基片，使上述印刷头基片的一边与上述印刷基片的一边隔开规定间隔相对；
上述驱动IC的上述第二长边从上述印刷头基片的上述一边突出规定距离。
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