CN113671331A - 一种半导体高压绝缘测试设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体生产技术领域,具体是一种半导体高压绝缘测试设备,包括基板、横板、支撑台、废品箱、外观检测组件、移动分拣组件、高压测试组件、放置组件、两个芯片输送架和两个龙门架,两个所述龙门架对称设置在基板的顶部,所述横板的两侧分别与两个龙门架的顶端连接,所述外观检测组件设置在基板的顶部,所述移动分拣组件安装在横板的底部,所述高压测试组件设置在两个龙门架之间,所述放置组件设置在高压测试组件的旁侧,本发明全自动化对芯片进行高压测试的作业,测试效率高,全自动化对芯片按照是否漏电的测试结果进行分类存放,避免人为失误影响测试的准确性,也减轻的人力成本。
Description
技术领域
本发明涉及半导体生产技术领域,具体是一种半导体高压绝缘测试设备。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
现有的半导体高压绝缘测试的方式一般为手动将芯片放置在测试设备内,然后给芯片引脚施加高压电,测试部件检测芯片的壳体是否存在漏电现象,测试完成后根据检测结果进行手动分拣,采用这种方式,人为的失误容易影响测试的准确性,同时增加了人力成本,无法全自动化测试,测试效率低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体高压绝缘测试设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
本发明的技术方案是:
一种半导体高压绝缘测试设备,包括基板、横板、支撑台、废品箱、外观检测组件、移动分拣组件、高压测试组件、放置组件、两个芯片输送架和两个龙门架,两个所述龙门架对称设置在基板的顶部,所述横板的两侧分别与两个龙门架的顶端连接,两个所述芯片输送架对称设置在基板的顶部,并且两个芯片输送架的顶端均设有若干个输送辊,所述支撑台设置在两个芯片输送架的旁侧,所述废品箱安装在支撑台的顶部,所述外观检测组件设置在基板的顶部,并且外观检测组件位于两个芯片输送架的上方,所述移动分拣组件安装在横板的底部,所述高压测试组件设置在两个龙门架之间,所述放置组件设置在高压测试组件的旁侧。
进一步的,所述高压测试组件包括固定板、测试板、滑动板、高压供电部件、两个滑动柱、两个漏电测试部件和四个支撑柱,所述固定板设置在基板的顶部,四个所述支撑柱呈矩形分布在固定板的顶部,所述测试板安装在四个支撑柱的顶部,所述测试板上设有若干个等间距设置的测试槽,每个所述测试槽内均设有限位板,两个所述滑动柱对称设置在固定板和测试板之间,所述滑动板滑动安装在两个滑动柱上,并且滑动板位于测试板的下方,所述高压供电部件安装在滑动板上,两个所述漏电测试部件对称设置在测试板上,每个所述漏电测试部件均包括转动电机、链条和若干个转动件,若干个所述转动件呈等间距设置在测试板上,每个所述转动件均包括转动轴、导电条、链轮、导电板和报警灯,所述转动轴转动安装在测试板上,所述导电条与转动轴的顶端连接,所述链轮与转动轴的底端连接,所述导电板安装在测试板的顶部,并且导电板与导电条通过导线连接,所述报警灯设置在导电板的顶部,并且报警灯与导电板电性连接,所述转动电机竖直设置在测试板的底部,并且转动电机的输出轴与其中一个转动件中的转动轴连接,所述链条套设在所有链轮的外部。
进一步的,所述高压供电部件包括高压电箱、L型板、升降齿条、旋转座、旋转轴、升降齿轮、升降电机、主动轮、从动轮、皮带和若干个供电板,所述高压电箱设置在滑动板的底部,若干个所述供电板等间距设置在滑动板的顶部,并且若干个供电板与高压电箱电性连接,若干个所述供电板与若干个测试槽一一对应,所述L型板设置在滑动板的外壁上,所述升降齿条竖直设置在L型板上,所述旋转座安装在固定板的顶部,所述旋转轴转动安装在旋转座的顶端,并且旋转轴的一端延伸至旋转座的外部,所述升降齿轮安装在旋转轴上,并且升降齿轮与升降齿条啮合,所述升降电机水平设置在固定板的顶部,所述主动轮与升降电机的输出轴连接,所述从动轮与旋转轴延伸至旋转座外部的一端连接,所述皮带套设在主动轮和从动轮的外部。
进一步的,所述外观检测组件包括承载座、转动环、安装块、第一高清摄像头、第一驱动电机、第一主动齿轮、第一从动齿轮和两个安装环,所述承载座设置在基板的顶部,两个所述安装环对称设置在承载座的顶部,所述转动环转动安装在两个安装环上,所述安装块设置在转动环的内壁上,所述第一高清摄像头设置在安装块的底部,所述第一驱动电机水平设置在承载座的外壁上,并且第一驱动电机的输送轴延伸至转动环的下方,所述第一主动齿轮与第一驱动电机的输出轴连接,所述第一从动齿轮安装在转动环的外壁上,并且第一从动齿轮与第一主动齿轮啮合。
进一步的,所述移动分拣组件包括丝杆滑台、升降气缸、移动板、两个分拣部件和四个真空吸盘,所述丝杆滑台水平设置在横板的顶部,所述升降气缸竖直设置在丝杆滑台移动端的底部,所述移动板与升降气缸的输出端连接,四个所述真空吸盘呈矩形分布在移动板的底部,两个所述分拣部件对称设置在丝杆滑台的移动端上。
进一步的,每个所述分拣部件均包括安装架、安装座、调节轴、连接杆、第二高清摄像头、调节柄、扇形齿轮、导轨、滑动架、调节齿条、推板和电动推杆,所述安装架设置在丝杆滑台的移动端上,所述安装座设置在安装架的底部,所述调节轴转动安装在安装座内,并且调节轴的一端延伸至安装座的外部,所述连接杆设置在调节轴上,所述第二高清摄像头设置在连接杆的底部,所述调节柄安装在调节轴延伸至安装座外部的一端,所述导轨水平设置在安装架的顶部,所述滑动架滑动安装在导轨上,所述调节齿条设置在滑动架的顶端,所述扇形齿轮安装在调节柄的顶端,并且扇形齿轮与调节齿条啮合,所述推板安装在滑动架的底端外壁上,所述电动推杆水平设置在安装架的顶部,并且电动推杆的输出端与推板连接。
进一步的,所述放置组件包括固定盘、转轴、转盘、第二驱动电机、第二主动齿轮、第二从动齿轮和两个放置部件,所述固定盘设置在基板的顶部,所述转轴转动安装在固定盘上,所述转盘与转轴的顶部连接,所述第二驱动电机竖直设置在固定盘上,所述第二主动齿轮与第二驱动电机的输出轴连接,所述第二从动齿轮安装在转轴上,并且第二从动齿轮与第二主动齿轮啮合,两个所述放置部件对称设置在转盘的顶部。
进一步的,每个所述放置部件均包括放置箱、放置板、橡胶垫和两个弹性缓冲件,所述放置箱设置在转盘的顶部,所述放置板滑动安装在放置箱的内壁上,所述橡胶垫设置在放置板的顶部,两个所述弹性缓冲件对称设置在放置箱的内部,并且两个弹性缓冲件的顶端与放置板的底部连接,每个所述弹性缓冲件均包括上连接座、下连接座和缓冲弹簧,所述上连接座安装在放置板的底部,所述下连接座安装在放置箱的内部底端,所述缓冲弹簧的两端分别与上安装座和下安装座连接。
进一步的,所述放置箱的外壁上设有识别卡。
本发明通过改进在此提供一种半导体高压绝缘测试设备,与现有技术相比,具有如下改进及优点:
其一:本发明通过外界的机械手依次将待测试的芯片放入至两个芯片输送架上,然后若干个输送辊对芯片进行输送,在芯片经过外观检测组件时,外观检测组件工作对芯片的外观进行检测,随后移动分拣组件将外观检测合格的芯片移动至高压测试组件内,外观检测不合格的芯片最后落入至废品箱内收集,接着高压测试组件对其中的芯片进行高压测试,测试芯片的壳体是否存在漏电现象,同时移动分拣组件能够识别高压测试组件内的芯片的壳体是否漏电,最后移动分拣组件将高压测试完成的芯片按照是否漏电进行分类放入放置组件内,放置组件对芯片进行分类存放,经过上述步骤,实现全自动化对芯片进行高压测试的作业,测试效率高,同时全自动化对芯片按照是否漏电的测试结果进行分类存放,无需手动分拣,避免人为失误影响测试的准确性,也减轻的人力成本。
其二:本发明通过限位板对放入至测试槽内的芯片进行限位,然后高压供电部件工作对芯片的引脚供入高压电,同时转动电机工作带动其中一个转动件中的转动轴转动,这个转动轴利用链轮和链条带动所有转动件中的转动轴转动,所有转动轴带动所有导电条转动至与芯片的壳体顶面抵触,当芯片的壳体存在漏电时,电流经过导线进入至导电板内,随后电流流入报警灯内,报警灯通电亮起,接着移动分拣组件识别到亮起的报警灯来确定芯片存在漏电现象,方便移动分拣组件按照芯片是否漏电来进行分类放入放置组件内。
其三:本发明通过电动推杆工作带动推板移动,推板带动滑动架在导轨上移动,滑动架带动调节齿条移动,调节齿条带动扇形齿轮转动,扇形齿轮带动调节柄和调节轴转动,调节轴利用连接杆带动第二高清摄像头转动,方便调节第二高清摄像头的拍摄角度,第二高清摄像头对报警灯进行拍摄,后台对第二高清摄像头拍摄的报警灯是否亮起的画面来识别芯片是否存在漏电现象,进而方便对芯片按照是否漏电的测试结果进行分类放置。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步解释:
图1是本发明的立体结构示意图一;
图2是本发明的立体结构示意图二;
图3是本发明的高压测试组件的立体结构示意图一;
图4是本发明的高压测试组件的立体结构示意图二;
图5是本发明的高压测试组件的立体结构示意图三;
图6是本发明的高压测试组件的局部立体结构示意图;
图7是本发明的局部立体结构示意图一;
图8是本发明的局部立体结构示意图二;
图9是本发明的局部立体结构示意图三;
图10是本发明的分拣部件的立体结构示意图一;
图11是本发明的分拣部件的立体结构示意图二;
图12是本发明的放置组件的立体结构示意图;
图13是本发明的放置组件的局部剖视图一;
图14是本发明的放置组件的局部剖视图二。
附图标记说明:
基板1,横板2,支撑台3,废品箱31,外观检测组件4,承载座41,转动环42,安装块43,第一高清摄像头44,第一驱动电机45,第一主动齿轮46,第一从动齿轮47,安装环48,移动分拣组件5,丝杆滑台51,升降气缸52,移动板53,分拣部件54,安装架541,安装座542,调节轴543,连接杆544,第二高清摄像头545,调节柄546,扇形齿轮547,导轨548,滑动架549,调节齿条5491,推板5492,电动推杆5493,真空吸盘55,高压测试组件6,固定板61,测试板62,测试槽621,限位板622,滑动板63,高压供电部件64,高压电箱641,L型板642,升降齿条643,旋转座644,旋转轴645,升降齿轮646,升降电机647,主动轮648,从动轮649,皮带6491,供电板6492,滑动柱65,漏电测试部件66,转动电机661,链条662,转动件663,转动轴664,导电条665,链轮666,导电板667,报警灯668,支撑柱67,放置组件7,固定盘71,转轴72,转盘73,第二驱动电机74,第二主动齿轮75,第二从动齿轮76,放置部件77,放置箱771,放置板772,橡胶垫773,弹性缓冲件774,上连接座775,下连接座776,缓冲弹簧777,识别卡778,芯片输送架8,输送辊81,龙门架9。
具体实施方式
下面对本发明进行详细说明,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明通过改进在此提供一种半导体高压绝缘测试设备,如图1-图14所示,包括基板1、横板2、支撑台3、废品箱31、外观检测组件4、移动分拣组件5、高压测试组件6、放置组件7、两个芯片输送架8和两个龙门架9,两个所述龙门架9对称设置在基板1的顶部,所述横板2的两侧分别与两个龙门架9的顶端连接,两个所述芯片输送架8对称设置在基板1的顶部,并且两个芯片输送架8的顶端均设有若干个输送辊81,所述支撑台3设置在两个芯片输送架8的旁侧,所述废品箱31安装在支撑台3的顶部,所述外观检测组件4设置在基板1的顶部,并且外观检测组件4位于两个芯片输送架8的上方,所述移动分拣组件5安装在横板2的底部,所述高压测试组件6设置在两个龙门架9之间,所述放置组件7设置在高压测试组件6的旁侧;通过外界的机械手依次将待测试的芯片放入至两个芯片输送架8上,然后若干个输送辊81对芯片进行输送,在芯片经过外观检测组件4时,外观检测组件4工作对芯片的外观进行检测,随后移动分拣组件5将外观检测合格的芯片移动至高压测试组件6内,外观检测不合格的芯片最后落入至废品箱31内收集,接着高压测试组件6对其中的芯片进行高压测试,测试芯片的壳体是否存在漏电现象,同时移动分拣组件5能够识别高压测试组件6内的芯片的壳体是否漏电,最后移动分拣组件5将高压测试完成的芯片按照是否漏电进行分类放入放置组件7内,放置组件7对芯片进行分类存放,经过上述步骤,实现全自动化对芯片进行高压测试的作业,测试效率高,同时全自动化对芯片按照是否漏电的测试结果进行分类存放,无需手动分拣,避免人为失误影响测试的准确性,也减轻的人力成本。
具体的,所述高压测试组件6包括固定板61、测试板62、滑动板63、高压供电部件64、两个滑动柱65、两个漏电测试部件66和四个支撑柱67,所述固定板61设置在基板1的顶部,四个所述支撑柱67呈矩形分布在固定板61的顶部,所述测试板62安装在四个支撑柱67的顶部,所述测试板62上设有若干个等间距设置的测试槽621,每个所述测试槽621内均设有限位板622,两个所述滑动柱65对称设置在固定板61和测试板62之间,所述滑动板63滑动安装在两个滑动柱65上,并且滑动板63位于测试板62的下方,所述高压供电部件64安装在滑动板63上,两个所述漏电测试部件66对称设置在测试板62上,每个所述漏电测试部件66均包括转动电机661、链条662和若干个转动件663,若干个所述转动件663呈等间距设置在测试板62上,每个所述转动件663均包括转动轴664、导电条665、链轮666、导电板667和报警灯668,所述转动轴664转动安装在测试板62上,所述导电条665与转动轴664的顶端连接,所述链轮666与转动轴664的底端连接,所述导电板667安装在测试板62的顶部,并且导电板667与导电条665通过导线连接,所述报警灯668设置在导电板667的顶部,并且报警灯668与导电板667电性连接,所述转动电机661竖直设置在测试板62的底部,并且转动电机661的输出轴与其中一个转动件663中的转动轴664连接,所述链条662套设在所有链轮666的外部;通过限位板622对放入至测试槽621内的芯片进行限位,然后高压供电部件64工作对芯片的引脚供入高压电,同时转动电机661工作带动其中一个转动件663中的转动轴664转动,这个转动轴664利用链轮666和链条662带动所有转动件663中的转动轴664转动,所有转动轴664带动所有导电条665转动至与芯片的壳体顶面抵触,当芯片的壳体存在漏电时,电流经过导线进入至导电板667内,随后电流流入报警灯668内,报警灯668通电亮起,接着移动分拣组件5识别到亮起的报警灯668来确定芯片存在漏电现象,方便移动分拣组件5按照芯片是否漏电来进行分类放入放置组件7内。
具体的,所述高压供电部件64包括高压电箱641、L型板642、升降齿条643、旋转座644、旋转轴645、升降齿轮646、升降电机647、主动轮648、从动轮649、皮带6491和若干个供电板6492,所述高压电箱641设置在滑动板63的底部,若干个所述供电板6492等间距设置在滑动板63的顶部,并且若干个供电板6492与高压电箱641电性连接,若干个所述供电板6492与若干个测试槽621一一对应,所述L型板642设置在滑动板63的外壁上,所述升降齿条643竖直设置在L型板642上,所述旋转座644安装在固定板61的顶部,所述旋转轴645转动安装在旋转座644的顶端,并且旋转轴645的一端延伸至旋转座644的外部,所述升降齿轮646安装在旋转轴645上,并且升降齿轮646与升降齿条643啮合,所述升降电机647水平设置在固定板61的顶部,所述主动轮648与升降电机647的输出轴连接,所述从动轮649与旋转轴645延伸至旋转座644外部的一端连接,所述皮带6491套设在主动轮648和从动轮649的外部;通过升降电机647工作带动主动轮648转动,主动轮648利用皮带6491带动从动轮649转动,从动轮649带动旋转轴645转动,旋转轴645带动升降齿轮646转动,升降齿轮646带动升降齿条643移动,升降齿条643利用L型板642带动滑动板63在两个滑动柱65上移动,滑动板63带动供电板6492移动至与芯片的引脚抵触,然后高压电箱641向供电板6492输送高压电,供电板6492上的高压电流入至芯片的引脚内,进而达到了对芯片的引脚供入高压电的目的。
具体的,所述外观检测组件4包括承载座41、转动环42、安装块43、第一高清摄像头44、第一驱动电机45、第一主动齿轮46、第一从动齿轮47和两个安装环48,所述承载座41设置在基板1的顶部,两个所述安装环48对称设置在承载座41的顶部,所述转动环42转动安装在两个安装环48上,所述安装块43设置在转动环42的内壁上,所述第一高清摄像头44设置在安装块43的底部,所述第一驱动电机45水平设置在承载座41的外壁上,并且第一驱动电机45的输送轴延伸至转动环42的下方,所述第一主动齿轮46与第一驱动电机45的输出轴连接,所述第一从动齿轮47安装在转动环42的外壁上,并且第一从动齿轮47与第一主动齿轮46啮合;通过第一驱动电机45工作带动第一主动齿轮46转动,第一主动齿轮46带动第一从动齿轮47转动,第一从动齿轮47带动转动环42在两个安装环48上转动,转动环42带动安装块43和第一高清摄像头44转动,第一高清摄像头44转动对两个芯片输送架8上的芯片进行拍摄,后台对第一高清摄像头44拍摄的芯片外观画面进行分析,进而达到了对芯片外观进行检测的目的。
具体的,所述移动分拣组件5包括丝杆滑台51、升降气缸52、移动板53、两个分拣部件54和四个真空吸盘55,所述丝杆滑台51水平设置在横板2的顶部,所述升降气缸52竖直设置在丝杆滑台51移动端的底部,所述移动板53与升降气缸52的输出端连接,四个所述真空吸盘55呈矩形分布在移动板53的底部,两个所述分拣部件54对称设置在丝杆滑台51的移动端上;通过丝杆滑台51工作带动移动板53进行移动,方便移动板53移动至两个芯片输送架8上方、测试板62上方和放置组件7上方,随后升降气缸52带动移动板53向下移动至合适的位置,接着四个真空吸盘55对芯片进行吸取,最后丝杆滑台51继续工作带动芯片进行水平移动,进而实现对芯片进行移动输送的目的,两个分拣部件54工作对报警灯668进行识别,识别到亮起的报警灯668来确定芯片存在漏电现象,方便吸取芯片按照其是否漏电来进行分类放入放置组件7内。
具体的,每个所述分拣部件54均包括安装架541、安装座542、调节轴543、连接杆544、第二高清摄像头545、调节柄546、扇形齿轮547、导轨548、滑动架549、调节齿条5491、推板5492和电动推杆5493,所述安装架541设置在丝杆滑台51的移动端上,所述安装座542设置在安装架541的底部,所述调节轴543转动安装在安装座542内,并且调节轴543的一端延伸至安装座542的外部,所述连接杆544设置在调节轴543上,所述第二高清摄像头545设置在连接杆544的底部,所述调节柄546安装在调节轴543延伸至安装座542外部的一端,所述导轨548水平设置在安装架541的顶部,所述滑动架549滑动安装在导轨548上,所述调节齿条5491设置在滑动架549的顶端,所述扇形齿轮547安装在调节柄546的顶端,并且扇形齿轮547与调节齿条5491啮合,所述推板5492安装在滑动架549的底端外壁上,所述电动推杆5493水平设置在安装架541的顶部,并且电动推杆5493的输出端与推板5492连接;通过电动推杆5493工作带动推板5492移动,推板5492带动滑动架549在导轨548上移动,滑动架549带动调节齿条5491移动,调节齿条5491带动扇形齿轮547转动,扇形齿轮547带动调节柄546和调节轴543转动,调节轴543利用连接杆544带动第二高清摄像头545转动,方便调节第二高清摄像头545的拍摄角度,第二高清摄像头545对报警灯668进行拍摄,后台对第二高清摄像头545拍摄的报警灯668是否亮起的画面来识别芯片是否存在漏电现象,进而方便对芯片按照是否漏电的测试结果进行分类放置。
具体的,所述放置组件7包括固定盘71、转轴72、转盘73、第二驱动电机74、第二主动齿轮75、第二从动齿轮76和两个放置部件77,所述固定盘71设置在基板1的顶部,所述转轴72转动安装在固定盘71上,所述转盘73与转轴72的顶部连接,所述第二驱动电机74竖直设置在固定盘71上,所述第二主动齿轮75与第二驱动电机74的输出轴连接,所述第二从动齿轮76安装在转轴72上,并且第二从动齿轮76与第二主动齿轮75啮合,两个所述放置部件77对称设置在转盘73的顶部;通过第二驱动电机74工作电动第二主动齿轮75转动,第二主动齿轮75带动第二从动齿轮76转动,第二从动齿轮76带动转轴72和转盘73转动,转盘73带动两个放置部件77进行转动,方便四个真空吸盘55将吸取的芯片按照是否漏电的测试结果分类放入至两个放置部件77内。
具体的,每个所述放置部件77均包括放置箱771、放置板772、橡胶垫773和两个弹性缓冲件774,所述放置箱771设置在转盘73的顶部,所述放置板772滑动安装在放置箱771的内壁上,所述橡胶垫773设置在放置板772的顶部,两个所述弹性缓冲件774对称设置在放置箱771的内部,并且两个弹性缓冲件774的顶端与放置板772的底部连接,每个所述弹性缓冲件774均包括上连接座775、下连接座776和缓冲弹簧777,所述上连接座775安装在放置板772的底部,所述下连接座776安装在放置箱771的内部底端,所述缓冲弹簧777的两端分别与上安装座542和下安装座542连接;当芯片落入至放置箱771内时,橡胶垫773对芯片进行缓冲保护,同时缓冲弹簧777对芯片进行二次缓冲保护,避免芯片落入至放置箱771内造成损坏,放置箱771对芯片进行存放,其中一个放置部件77中的放置箱771用于存放不漏电的芯片,另一个放置部件77中的放置箱771用于存放漏电的芯片。
具体的,所述放置箱771的外壁上设有识别卡778;识别卡778上写有标识,避免人工弄混两个放置箱771。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (9)
1.一种半导体高压绝缘测试设备,其特征在于:包括基板(1)、横板(2)、支撑台(3)、废品箱(31)、外观检测组件(4)、移动分拣组件(5)、高压测试组件(6)、放置组件(7)、两个芯片输送架(8)和两个龙门架(9),两个所述龙门架(9)对称设置在基板(1)的顶部,所述横板(2)的两侧分别与两个龙门架(9)的顶端连接,两个所述芯片输送架(8)对称设置在基板(1)的顶部,并且两个芯片输送架(8)的顶端均设有若干个输送辊(81),所述支撑台(3)设置在两个芯片输送架(8)的旁侧,所述废品箱(31)安装在支撑台(3)的顶部,所述外观检测组件(4)设置在基板(1)的顶部,并且外观检测组件(4)位于两个芯片输送架(8)的上方,所述移动分拣组件(5)安装在横板(2)的底部,所述高压测试组件(6)设置在两个龙门架(9)之间,所述放置组件(7)设置在高压测试组件(6)的旁侧。
2.根据权利要求1所述的一种半导体高压绝缘测试设备,其特征在于:所述高压测试组件(6)包括固定板(61)、测试板(62)、滑动板(63)、高压供电部件(64)、两个滑动柱(65)、两个漏电测试部件(66)和四个支撑柱(67),所述固定板(61)设置在基板(1)的顶部,四个所述支撑柱(67)呈矩形分布在固定板(61)的顶部,所述测试板(62)安装在四个支撑柱(67)的顶部,所述测试板(62)上设有若干个等间距设置的测试槽(621),每个所述测试槽(621)内均设有限位板(622),两个所述滑动柱(65)对称设置在固定板(61)和测试板(62)之间,所述滑动板(63)滑动安装在两个滑动柱(65)上,并且滑动板(63)位于测试板(62)的下方,所述高压供电部件(64)安装在滑动板(63)上,两个所述漏电测试部件(66)对称设置在测试板(62)上,每个所述漏电测试部件(66)均包括转动电机(661)、链条(662)和若干个转动件(663),若干个所述转动件(663)呈等间距设置在测试板(62)上,每个所述转动件(663)均包括转动轴(664)、导电条(665)、链轮(666)、导电板(667)和报警灯(668),所述转动轴(664)转动安装在测试板(62)上,所述导电条(665)与转动轴(664)的顶端连接,所述链轮(666)与转动轴(664)的底端连接,所述导电板(667)安装在测试板(62)的顶部,并且导电板(667)与导电条(665)通过导线连接,所述报警灯(668)设置在导电板(667)的顶部,并且报警灯(668)与导电板(667)电性连接,所述转动电机(661)竖直设置在测试板(62)的底部,并且转动电机(661)的输出轴与其中一个转动件(663)中的转动轴(664)连接,所述链条(662)套设在所有链轮(666)的外部。
3.根据权利要求1所述的一种半导体高压绝缘测试设备,其特征在于:所述高压供电部件(64)包括高压电箱(641)、L型板(642)、升降齿条(643)、旋转座(644)、旋转轴(645)、升降齿轮(646)、升降电机(647)、主动轮(648)、从动轮(649)、皮带(6491)和若干个供电板(6492),所述高压电箱(641)设置在滑动板(63)的底部,若干个所述供电板(6492)等间距设置在滑动板(63)的顶部,并且若干个供电板(6492)与高压电箱(641)电性连接,若干个所述供电板(6492)与若干个测试槽(621)一一对应,所述L型板(642)设置在滑动板(63)的外壁上,所述升降齿条(643)竖直设置在L型板(642)上,所述旋转座(644)安装在固定板(61)的顶部,所述旋转轴(645)转动安装在旋转座(644)的顶端,并且旋转轴(645)的一端延伸至旋转座(644)的外部,所述升降齿轮(646)安装在旋转轴(645)上,并且升降齿轮(646)与升降齿条(643)啮合,所述升降电机(647)水平设置在固定板(61)的顶部,所述主动轮(648)与升降电机(647)的输出轴连接,所述从动轮(649)与旋转轴(645)延伸至旋转座(644)外部的一端连接,所述皮带(6491)套设在主动轮(648)和从动轮(649)的外部。
4.根据权利要求1所述的一种半导体高压绝缘测试设备,其特征在于:所述外观检测组件(4)包括承载座(41)、转动环(42)、安装块(43)、第一高清摄像头(44)、第一驱动电机(45)、第一主动齿轮(46)、第一从动齿轮(47)和两个安装环(48),所述承载座(41)设置在基板(1)的顶部,两个所述安装环(48)对称设置在承载座(41)的顶部,所述转动环(42)转动安装在两个安装环(48)上,所述安装块(43)设置在转动环(42)的内壁上,所述第一高清摄像头(44)设置在安装块(43)的底部,所述第一驱动电机(45)水平设置在承载座(41)的外壁上,并且第一驱动电机(45)的输送轴延伸至转动环(42)的下方,所述第一主动齿轮(46)与第一驱动电机(45)的输出轴连接,所述第一从动齿轮(47)安装在转动环(42)的外壁上,并且第一从动齿轮(47)与第一主动齿轮(46)啮合。
5.根据权利要求1所述的一种半导体高压绝缘测试设备,其特征在于:所述移动分拣组件(5)包括丝杆滑台(51)、升降气缸(52)、移动板(53)、两个分拣部件(54)和四个真空吸盘(55),所述丝杆滑台(51)水平设置在横板(2)的顶部,所述升降气缸(52)竖直设置在丝杆滑台(51)移动端的底部,所述移动板(53)与升降气缸(52)的输出端连接,四个所述真空吸盘(55)呈矩形分布在移动板(53)的底部,两个所述分拣部件(54)对称设置在丝杆滑台(51)的移动端上。
6.根据权利要求5所述的一种半导体高压绝缘测试设备,其特征在于:每个所述分拣部件(54)均包括安装架(541)、安装座(542)、调节轴(543)、连接杆(544)、第二高清摄像头(545)、调节柄(546)、扇形齿轮(547)、导轨(548)、滑动架(549)、调节齿条(5491)、推板(5492)和电动推杆(5493),所述安装架(541)设置在丝杆滑台(51)的移动端上,所述安装座(542)设置在安装架(541)的底部,所述调节轴(543)转动安装在安装座(542)内,并且调节轴(543)的一端延伸至安装座(542)的外部,所述连接杆(544)设置在调节轴(543)上,所述第二高清摄像头(545)设置在连接杆(544)的底部,所述调节柄(546)安装在调节轴(543)延伸至安装座(542)外部的一端,所述导轨(548)水平设置在安装架(541)的顶部,所述滑动架(549)滑动安装在导轨(548)上,所述调节齿条(5491)设置在滑动架(549)的顶端,所述扇形齿轮(547)安装在调节柄(546)的顶端,并且扇形齿轮(547)与调节齿条(5491)啮合,所述推板(5492)安装在滑动架(549)的底端外壁上,所述电动推杆(5493)水平设置在安装架(541)的顶部,并且电动推杆(5493)的输出端与推板(5492)连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体高压绝缘测试设备,其特征在于:所述放置组件(7)包括固定盘(71)、转轴(72)、转盘(73)、第二驱动电机(74)、第二主动齿轮(75)、第二从动齿轮(76)和两个放置部件(77),所述固定盘(71)设置在基板(1)的顶部,所述转轴(72)转动安装在固定盘(71)上,所述转盘(73)与转轴(72)的顶部连接,所述第二驱动电机(74)竖直设置在固定盘(71)上,所述第二主动齿轮(75)与第二驱动电机(74)的输出轴连接,所述第二从动齿轮(76)安装在转轴(72)上,并且第二从动齿轮(76)与第二主动齿轮(75)啮合,两个所述放置部件(77)对称设置在转盘(73)的顶部。
8.根据权利要求7所述的一种半导体高压绝缘测试设备,其特征在于:每个所述放置部件(77)均包括放置箱(771)、放置板(772)、橡胶垫(773)和两个弹性缓冲件(774),所述放置箱(771)设置在转盘(73)的顶部,所述放置板(772)滑动安装在放置箱(771)的内壁上,所述橡胶垫(773)设置在放置板(772)的顶部,两个所述弹性缓冲件(774)对称设置在放置箱(771)的内部,并且两个弹性缓冲件(774)的顶端与放置板(772)的底部连接,每个所述弹性缓冲件(774)均包括上连接座(775)、下连接座(776)和缓冲弹簧(777),所述上连接座(775)安装在放置板(772)的底部,所述下连接座(776)安装在放置箱(771)的内部底端,所述缓冲弹簧(777)的两端分别与上安装座(542)和下安装座(542)连接。
9.根据权利要求8所述的一种半导体高压绝缘测试设备,其特征在于:所述放置箱(771)的外壁上设有识别卡(778)。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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