CN114580454B - 一种芯片外观不良识别方法和系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种芯片外观不良识别方法和系统，所述方法包括：在芯片进入电性能检测装置之前的传送装置上，对准备进行电性能检测的待测芯片进行扫描和第一次自然数编码；在电性能检测装置的过程中，将所述存在不良外观标定识别码及所述存在不良外观标定识别码的芯片所对应的第一次自然数编码发送至所述电性能检测装置的控制系统中；在进入所述电性能检测装置之后，且在所述电性能检测装置在对每个芯片进行电性能检测之前，按芯片传送顺序进行芯片扫描，并对扫描到的芯片进行第二次自然数编码；利用所述不良外观标定识别码、第一次自然数编码和第二次自然数编码，确定是否对所述待测芯片进行电性能检测。所述系统包括与所述方法步骤对应的模块。

Description

一种芯片外观不良识别方法和系统
技术领域
本发明提出了一种芯片外观不良识别方法和系统，属于芯片检测技术领域。
背景技术
芯片在生产过程中会对个芯片外观不良性进行检测，这些外观不良芯片是在上游生产时产生并会进行画“X”进行标识，这些外观不良的芯片大部分电性性能是正常的。芯片测试设备在对芯片板上的芯片进行电性性能测试时，由于无法知道哪些芯片存在外观不良，所以会对外观不良芯片一同进行测试。而由于外观不良芯片的电性性能通常也是正常的，测试也会通过，这就会造成系统上的芯片数量比实物数量多，导致后段站别数据出现异常，给生产造成极大的困扰，影响效率。
发明内容
本发明提供了一种芯片外观不良识别方法和系统，用以解决芯片生产过程中的电性能检测阶段会对外观不良的芯片进行同样的电能检测，导致无法区分外观不良芯片而在后续芯片生产过程中出现数据异常的问题，所采取的技术方案如下：
本发明提出的一种芯片外观不良识别方法，所述方法包括：
在芯片进入电性能检测装置之前的传送装置上，对准备进行电性能检测的待测芯片进行扫描和第一次自然数编码；
在电性能检测装置的过程中，实时识别待测芯片是否存在不良外观标定识别码，并将所述存在不良外观标定识别码及所述存在不良外观标定识别码的芯片所对应的第一次自然数编码发送至所述电性能检测装置的控制系统中；
在进入所述电性能检测装置之后，且在所述电性能检测装置在对每个芯片进行电性能检测之前，按芯片传送顺序进行芯片扫描，并对扫描到的芯片进行第二次自然数编码；
利用所述不良外观标定识别码、第一次自然数编码和第二次自然数编码，确定是否对所述待测芯片进行电性能检测。
进一步地，所述利用所述不良外观标定识别码、第一次自然数编码和第二次自然数编码，确定是否对所述待测芯片进行电性能检测，包括：
在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测时，实时识别待监测芯片上是否存在不良外观标定识别码和第一自然编码、第二自然编码；如果所述待测芯片存在不良外观标定识别码，则不对所述存在不良外观标定识别码的芯片进行电性能检测；同时，对比所述第一次自然数编码和第二次自然数编码是否一致；如果不一致，则依次进行报警、暂停和自检操作；
和
在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测时，所述控制系统检测到之前接收到的存在不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码与第二自然编码一致时，对所述第一自然编码和第二自然编码一致的待测芯片不进行电性能检测。
进一步地，所述自检操作包括：
当检测到所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片时，提取所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的前一个没有进行电性能检测的芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间所有芯片对应的第一次自然数编码和第二次自然数编码；
将每个芯片对应的第一次自然数编码和第二次自然数编码进行比较，获取第一次自然数编码和第二次自然数编码不一致的起始芯片；
将所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的第二次自然数编码进行反馈；
根据所述所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的第二次自然数编码对所述起始芯片和所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间的所有芯片的第二次自然数编码进行一次性重新编码，获得重新编码后的校正编码；并将所述校正编码覆盖原始的出现错误的第二次自然数编码，并在校正编码覆盖后重新启动所述电性能检测装置运行。
进一步地，所述一次性重新编码，获得重新编码后的校正编码，包括：
检测所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间的芯片数量，并将所述芯片数量作为芯片检测数量；其中，所述芯片检测数量包含所述起始芯片和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片；
提取所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的第一次自然数编码；并通过所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的第一次自然数编码获取所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间的芯片数量，并将通过第一次自然数编码获取的芯片数量作为芯片对比参照数量；其中，所述芯片对比参照数量包含所述起始芯片和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片；
将所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量进行对比，如果所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量一致，则直接将所述校正编码覆盖原始的出现错误的第二次自然数编码；
如果所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量不一致，则以所述起始芯片为起始点向所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的编码方向依次按照校正编码顺序进行校正编码覆盖，当覆盖到所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片时，停止按照校正编码顺序进行校正编码覆盖，直接将所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的校正编码替换所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的原始的第二次自然数编码；将停止按照校正编码顺序进行校正编码覆盖的校正编码和所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的校正编码之间的未进行芯片对应覆盖的校正编码作为空置编码；并启动所述电性能检测装置继续运行。后续通过所述空置编码数量进行遗失芯片的故障检测，而所述电性能检测则继续进行运行，减少电性能检测的故障排除时间。
进一步地，在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测时，所述控制系统根据之前接收到的存在不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码与第二自然编码，对所述第一自然编码和第二自然编码一致的待测芯片不进行电性能检测，包括：
在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测过程中，在实施电性能检测之前，识别待检测芯片的第二自然编码；
当所述芯片的第二自然编码与控制系统接收到的带有不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码一致时，不对该芯片进行电性能检测；同时，识别第二自然编码与控制系统接收到的带有不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码一致的芯片上是否存在不良外观标定识别码；
如果芯片上不存在不良外观标定识别码，则依次进行报警、暂停和编码自检操作；
所述编码自检操作过程包括：
提取上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的芯片数量，并作为待测芯片数量；所述待测芯片数量不包括上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码和当前没有进行电性能检测但为识别到不良外观标定识别码的芯片；
提取所述上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的第二次自然数编码；通过所述第二次自然数编码确定芯片数量，并作为对比芯片数量；其中，所述对比芯片数量不包括上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码和当前没有进行电性能检测但为识别到不良外观标定识别码的芯片；
将所述对比芯片数量和待测芯片数量进行对比，如果一致，则重新启动电性能检测装置；(说明第二次自然数编码和芯片对应没有问题，只是外观不良标定识别码的识别检测出现问题，或外观不良标定识别码本身出现问题，例如位置或清晰度不利于识别检测)；如果不一致，则以上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应的第二自然编码为起始点对上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片进行重新第二次自然数编码，并获得校正编码，并将所述校正编码覆盖所述上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的原始第二次自然数编码，之后，重新启动电性能检测装置运行。
一种芯片外观不良识别系统，所述系统包括：
扫描编码模块一，用于在芯片进入电性能检测装置之前的传送装置上，对准备进行电性能检测的待测芯片进行扫描和第一次自然数编码；
发送模块，用于在电性能检测装置的过程中，实时识别待测芯片是否存在不良外观标定识别码，并将所述存在不良外观标定识别码及所述存在不良外观标定识别码的芯片所对应的第一次自然数编码发送至所述电性能检测装置的控制系统中；
扫描编码模块二，用于在进入所述电性能检测装置之后，且在所述电性能检测装置在对每个芯片进行电性能检测之前，按芯片传送顺序进行芯片扫描，并对扫描到的芯片进行第二次自然数编码；
确定模块，用于利用所述不良外观标定识别码、第一次自然数编码和第二次自然数编码，确定是否对所述待测芯片进行电性能检测。
进一步地，所述确定模块包括：
检测控制模块一，用于在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测时，实时识别待监测芯片上是否存在不良外观标定识别码和第一自然编码、第二自然编码；如果所述待测芯片存在不良外观标定识别码，则不对所述存在不良外观标定识别码的芯片进行电性能检测；同时，对比所述第一次自然数编码和第二次自然数编码是否一致；如果不一致，则依次进行报警、暂停和自检操作；
和
检测控制模块二，用于在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测时，所述控制系统检测到之前接收到的存在不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码与第二自然编码一致时，对所述第一自然编码和第二自然编码一致的待测芯片不进行电性能检测。
进一步地，所述检测控制模块一包括：
编码提取模块，用于当检测到所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片时，提取所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的前一个没有进行电性能检测的芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间所有芯片对应的第一次自然数编码和第二次自然数编码；
起始芯片获取模块，用于将每个芯片对应的第一次自然数编码和第二次自然数编码进行比较，获取第一次自然数编码和第二次自然数编码不一致的起始芯片；
反馈模块，用于将所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的第二次自然数编码进行反馈；
重编模块，用于根据所述所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的第二次自然数编码对所述起始芯片和所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间的所有芯片的第二次自然数编码进行一次性重新编码，获得重新编码后的校正编码；并将所述校正编码覆盖原始的出现错误的第二次自然数编码，并在校正编码覆盖后重新启动所述电性能检测装置运行。
进一步地，所述重编模块包括：
检测数量获取模块，用于检测所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间的芯片数量，并将所述芯片数量作为芯片检测数量；其中，所述芯片检测数量包含所述起始芯片和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片；
对比数量获取模块，用于提取所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的第一次自然数编码；并通过所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的第一次自然数编码获取所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间的芯片数量，并将通过第一次自然数编码获取的芯片数量作为芯片对比参照数量；其中，所述芯片对比参照数量包含所述起始芯片和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片；
对比模块，用于将所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量进行对比，如果所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量一致，则直接将所述校正编码覆盖原始的出现错误的第二次自然数编码；
编码覆盖模块，用于如果所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量不一致，则以所述起始芯片为起始点向所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的编码方向依次按照校正编码顺序进行校正编码覆盖，当覆盖到所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片时，停止按照校正编码顺序进行校正编码覆盖，直接将所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的校正编码替换所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的原始的第二次自然数编码；将停止按照校正编码顺序进行校正编码覆盖的校正编码和所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的校正编码之间的未进行芯片对应覆盖的校正编码作为空置编码；并启动所述电性能检测装置继续运行。后续通过所述空置编码数量进行遗失芯片的故障检测，而所述电性能检测则继续进行运行，减少电性能检测的故障排除时间。
进一步地，所述检测控制模块二包括：
识别模块，用于在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测过程中，在实施电性能检测之前，识别待检测芯片的第二自然编码；
识别码判断模块，用于当所述芯片的第二自然编码与控制系统接收到的带有不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码一致时，不对该芯片进行电性能检测；同时，识别第二自然编码与控制系统接收到的带有不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码一致的芯片上是否存在不良外观标定识别码；
报警模块，用于如果芯片上不存在不良外观标定识别码，则依次进行报警、暂停和编码自检操作；
所述报警模块包括：
提取模块，用于提取上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的芯片数量，并作为待测芯片数量；所述待测芯片数量不包括上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码和当前没有进行电性能检测但为识别到不良外观标定识别码的芯片；
第二编码提取模块，用于提取所述上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的第二次自然数编码；通过所述第二次自然数编码确定芯片数量，并作为对比芯片数量；其中，所述对比芯片数量不包括上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码和当前没有进行电性能检测但为识别到不良外观标定识别码的芯片；
一致性对比模块，用于将所述对比芯片数量和待测芯片数量进行对比，如果一致，则重新启动电性能检测装置；(说明第二次自然数编码和芯片对应没有问题，只是外观不良标定识别码的识别检测出现问题，或外观不良标定识别码本身出现问题，例如位置或清晰度不利于识别检测)；如果不一致，则以上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应的第二自然编码为起始点对上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片进行重新第二次自然数编码，并获得校正编码，并将所述校正编码覆盖所述上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的原始第二次自然数编码，之后，重新启动电性能检测装置运行。
本发明有益效果：
本发明提出的一种芯片外观不良识别方法和系统能够在电性能检测之前对不良外观的芯片进行有效识别，并不对所述不良外观的芯片进行电性能检测，为后续芯片组装和安装提供精确的芯片筛选，有效提高不良外观芯片在芯片组装过程中的筛选准确度，进而提高后续芯片产品的质量，减少芯片生产数据异常的发生率。同时，在不良芯片筛选过程中能够有效及时的发现芯片筛选错误的情况，并进行自检和故障排除，有效提高不良芯片识别和筛选的运行稳定性和准确性。
附图说明
图1为本发明所述方法的流程图；
图2为本发明所述系统的系统框图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
本实施例提出了一种芯片外观不良识别方法，如图1所示，所述方法包括：
S1、在芯片进入电性能检测装置之前的传送装置上，对准备进行电性能检测的待测芯片进行扫描和第一次自然数编码；
S2、在电性能检测装置的过程中，实时识别待测芯片是否存在不良外观标定识别码，并将所述存在不良外观标定识别码及所述存在不良外观标定识别码的芯片所对应的第一次自然数编码发送至所述电性能检测装置的控制系统中；
S3、在进入所述电性能检测装置之后，且在所述电性能检测装置在对每个芯片进行电性能检测之前，按芯片传送顺序进行芯片扫描，并对扫描到的芯片进行第二次自然数编码；
S4、利用所述不良外观标定识别码、第一次自然数编码和第二次自然数编码，确定是否对所述待测芯片进行电性能检测。
其中，第一次自然数编码和第二次自然数编码均为按照传送带上的芯片的实际个数依次进行个数累计编号。
上述技术方案的工作原理为：首先，在芯片进入电性能检测装置之前的传送装置上，对准备进行电性能检测的待测芯片进行扫描和第一次自然数编码；然后，在电性能检测装置的过程中，实时识别待测芯片是否存在不良外观标定识别码，并将所述存在不良外观标定识别码及所述存在不良外观标定识别码的芯片所对应的第一次自然数编码发送至所述电性能检测装置的控制系统中；随后，在进入所述电性能检测装置之后，且在所述电性能检测装置在对每个芯片进行电性能检测之前，按芯片传送顺序进行芯片扫描，并对扫描到的芯片进行第二次自然数编码；之后，利用所述不良外观标定识别码、第一次自然数编码和第二次自然数编码，确定是否对所述待测芯片进行电性能检测。
上述技术方案的效果为：由于单纯通过芯片上上游生产过程中标记的“X”符号进行不良芯片识别，极易出现不良芯片识别遗漏，导致不良芯片不能被准确筛选出来的问题发生，因此，本实施例利用不良外观标定识别码、第一次自然数编码和第二次自然数编码组合识别方式，能够在电性能检测之前对不良外观的芯片进行有效识别，并不对所述不良外观的芯片进行电性能检测，为后续芯片组装或安装提供精确的芯片筛选，有效提高不良外观芯片在芯片组装过程中的筛选准确度，进而提高后续芯片产品的质量，减少芯片生产数据异常的发生率。同时，在不良芯片筛选过程中能够有效及时的发现芯片筛选错误的情况，并进行自检和故障排除，有效提高不良芯片识别和筛选的运行稳定性和准确性。
本发明的一个实施例，所述利用所述不良外观标定识别码、第一次自然数编码和第二次自然数编码，确定是否对所述待测芯片进行电性能检测，包括：
在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测时，实时识别待监测芯片上是否存在不良外观标定识别码和第一自然编码、第二自然编码；如果所述待测芯片存在不良外观标定识别码，则不对所述存在不良外观标定识别码的芯片进行电性能检测；同时，对比所述第一次自然数编码和第二次自然数编码是否一致；如果不一致，则依次进行报警、暂停和自检操作；
和
在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测时，所述控制系统检测到之前接收到的存在不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码与第二自然编码一致时，对所述第一自然编码和第二自然编码一致的待测芯片不进行电性能检测。
上述技术方案的工作原理为：在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测时，实时识别待监测芯片上是否存在不良外观标定识别码和第一自然编码、第二自然编码；如果所述待测芯片存在不良外观标定识别码，则不对所述存在不良外观标定识别码的芯片进行电性能检测；同时，对比所述第一次自然数编码和第二次自然数编码是否一致；如果不一致，则依次进行报警、暂停和自检操作；与此同时，在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测时，所述控制系统检测到之前接收到的存在不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码与第二自然编码一致时，对所述第一自然编码和第二自然编码一致的待测芯片不进行电性能检测。
上述技术方案的效果为：利用上面两种方式进行不良外观芯片的识别，能够有效提高不良芯片的筛选准确性，有效避免不良外观芯片因只通过不良外观标定识别码进行识别而产生漏识别的问题发生。
本发明的一个实施例，所述自检操作包括：
步骤1、当检测到所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片时，提取所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的前一个没有进行电性能检测的芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间所有芯片对应的第一次自然数编码和第二次自然数编码；
步骤2、将每个芯片对应的第一次自然数编码和第二次自然数编码进行比较，获取第一次自然数编码和第二次自然数编码不一致的起始芯片；
步骤3、将所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的第二次自然数编码进行反馈；
步骤4、根据所述所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的第二次自然数编码对所述起始芯片和所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间的所有芯片的第二次自然数编码进行一次性重新编码，获得重新编码后的校正编码；并将所述校正编码覆盖原始的出现错误的第二次自然数编码，并在校正编码覆盖后重新启动所述电性能检测装置运行。
上述技术方案的工作原理为：首先，当检测到所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片时，提取所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的前一个没有进行电性能检测的芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间所有芯片对应的第一次自然数编码和第二次自然数编码；然后，将每个芯片对应的第一次自然数编码和第二次自然数编码进行比较，获取第一次自然数编码和第二次自然数编码不一致的起始芯片；随后，将所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的第二次自然数编码进行反馈；之后，根据所述所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的第二次自然数编码对所述起始芯片和所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间的所有芯片的第二次自然数编码进行一次性重新编码，获得重新编码后的校正编码；并将所述校正编码覆盖原始的出现错误的第二次自然数编码，并在校正编码覆盖后重新启动所述电性能检测装置运行。
上述技术方案的效果为：通过上述方式进行自检能够有效提高自检准确性和校正效率，同时，通过上述方式进行自检能够快速恢复芯片对应的编码，提高自检效率，防止自检时间过长导致芯片生产加工过程时间延长。
本发明的一个实施例，所述一次性重新编码，获得重新编码后的校正编码，包括：
步骤401、检测所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间的芯片数量，并将所述芯片数量作为芯片检测数量；其中，所述芯片检测数量包含所述起始芯片和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片；
步骤402、提取所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的第一次自然数编码；并通过所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的第一次自然数编码获取所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间的芯片数量，并将通过第一次自然数编码获取的芯片数量作为芯片对比参照数量；其中，所述芯片对比参照数量包含所述起始芯片和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片；
步骤403、将所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量进行对比，如果所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量一致，则直接将所述校正编码覆盖原始的出现错误的第二次自然数编码；
步骤404、如果所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量不一致，则以所述起始芯片为起始点向所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的编码方向依次按照校正编码顺序进行校正编码覆盖，当覆盖到所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片时，停止按照校正编码顺序进行校正编码覆盖，直接将所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的校正编码替换所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的原始的第二次自然数编码；将停止按照校正编码顺序进行校正编码覆盖的校正编码和所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的校正编码之间的未进行芯片对应覆盖的校正编码作为空置编码；并启动所述电性能检测装置继续运行。
后续通过所述空置编码数量进行遗失芯片的故障检测和查找，而所述电性能检测则继续进行运行，减少电性能检测的故障排除时间。
上述技术方案的工作原理为：首先，检测所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间的芯片数量，并将所述芯片数量作为芯片检测数量；其中，所述芯片检测数量包含所述起始芯片和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片；然后，提取所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的第一次自然数编码；并通过所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的第一次自然数编码获取所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间的芯片数量，并将通过第一次自然数编码获取的芯片数量作为芯片对比参照数量；其中，所述芯片对比参照数量包含所述起始芯片和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片；之后，将所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量进行对比，如果所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量一致，则直接将所述校正编码覆盖原始的出现错误的第二次自然数编码；最后，如果所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量不一致，则以所述起始芯片为起始点向所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的编码方向依次按照校正编码顺序进行校正编码覆盖，当覆盖到所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片时，停止按照校正编码顺序进行校正编码覆盖，直接将所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的校正编码替换所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的原始的第二次自然数编码；将停止按照校正编码顺序进行校正编码覆盖的校正编码和所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的校正编码之间的未进行芯片对应覆盖的校正编码作为空置编码；并启动所述电性能检测装置继续运行。后续通过所述空置编码数量进行遗失芯片的故障检测，而所述电性能检测则继续进行运行，减少电性能检测的故障排除时间。
上述技术方案的效果为：通过上述方式，能够根据具体的第一次自然数编码和第二次自然数编码之间的不一致的实际情况进行分类，根据不同类型的不一致情况进行有针对性的具体的编码校正，有效提高编码校正效率。同时，由于在芯片进入电性能检测装置之前的传送装置上，对准备进行电性能检测的待测芯片进行扫描和第一次自然数编码时，由于此阶段的生产流程过程中已经按照芯片总个数对第一次自然数编码进行校验，因此，当第二次自然数编码少于第一次自然数编码对应数量的情况下，能够尽快恢复此阶段的芯片传输过程，尽快进行芯片的电性能检测，有效提高故障排除效率，缩短自检时间。
本发明的一个实施例，在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测时，所述控制系统根据之前接收到的存在不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码与第二自然编码，对所述第一自然编码和第二自然编码一致的待测芯片不进行电性能检测，包括：
第1步、在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测过程中，在实施电性能检测之前，识别待检测芯片的第二自然编码；
第2步、当所述芯片的第二自然编码与控制系统接收到的带有不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码一致时，不对该芯片进行电性能检测；同时，识别第二自然编码与控制系统接收到的带有不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码一致的芯片上是否存在不良外观标定识别码；
第3步、如果芯片上不存在不良外观标定识别码，则依次进行报警、暂停和编码自检操作；
所述编码自检操作过程包括：
第301步、提取上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的芯片数量，并作为待测芯片数量；所述待测芯片数量不包括上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码和当前没有进行电性能检测但为识别到不良外观标定识别码的芯片；
第302步、提取所述上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的第二次自然数编码；通过所述第二次自然数编码确定芯片数量，并作为对比芯片数量；其中，所述对比芯片数量不包括上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码和当前没有进行电性能检测但为识别到不良外观标定识别码的芯片；
第303步、将所述对比芯片数量和待测芯片数量进行对比，如果一致，则重新启动电性能检测装置(此处说明第二次自然数编码和芯片对应没有问题，只是外观不良标定识别码的识别检测出现问题，或外观不良标定识别码本身出现问题，例如位置或清晰度不利于识别检测)；如果不一致，则以上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应的第二自然编码为起始点对上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片进行重新第二次自然数编码，并获得校正编码，并将所述校正编码覆盖所述上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的原始第二次自然数编码，之后，重新启动电性能检测装置运行。
上述技术方案的工作原理为：首先，在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测过程中，在实施电性能检测之前，识别待检测芯片的第二自然编码；然后，当所述芯片的第二自然编码与控制系统接收到的带有不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码一致时，不对该芯片进行电性能检测；同时，识别第二自然编码与控制系统接收到的带有不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码一致的芯片上是否存在不良外观标定识别码；最后，如果芯片上不存在不良外观标定识别码，则依次进行报警、暂停和编码自检操作；
所述编码自检操作过程包括：
首先，提取上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的芯片数量，并作为待测芯片数量；所述待测芯片数量不包括上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码和当前没有进行电性能检测但为识别到不良外观标定识别码的芯片；
然后，提取所述上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的第二次自然数编码；通过所述第二次自然数编码确定芯片数量，并作为对比芯片数量；其中，所述对比芯片数量不包括上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码和当前没有进行电性能检测但为识别到不良外观标定识别码的芯片；
最后，将所述对比芯片数量和待测芯片数量进行对比，如果一致，则重新启动电性能检测装置；如果不一致，则以上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应的第二自然编码为起始点对上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片进行重新第二次自然数编码，并获得校正编码，并将所述校正编码覆盖所述上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的原始第二次自然数编码，之后，重新启动电性能检测装置运行。
上述技术方案的效果为：通过上述方式能够有效提高不良芯片的筛选准确性，有效避免不良外观芯片因只通过不良外观标定识别码进行识别而产生漏识别的问题发生。同时，通过上述编码自检方式能够尽快恢复此阶段的芯片传输过程，尽快进行芯片的电性能检测，有效提高故障排除效率，缩短自检时间。
本发明的一个实施例，所述一种芯片外观不良识别方法还包括：
步骤一、实时监测所述电性能检测装置的自检操作次数；
步骤二、当所述电性能检测装置在预设的时间阈值内出现两次自检操作时，则对进入所述电性能检测装置之后，且在所述电性能检测装置在对每个芯片进行电性能检测之前的芯片运输传送带进行传输速度调整；其中，通过如下公式对芯片运输传送带进行传输速度调整：
S2＝S1+ΔS
ΔS＝αS1
Figure GDA0003790586660000161
其中，S1表示传送带调整前相邻两个芯片之间的放置的标准间隔距离，其中，S1的取值范围为18cm——25cm；优选为22cm；S2表示传送带调整后相邻两个芯片之间的放置的标准间隔距离；ΔS表示间隔距离调整变量；α表示间隔距离调整系数，其中，α的取值范围为10％—20％，优选为，18.2％；Vt表示调整后的传送带匀速运送过程中的传输速度；T表示扫描和第二次自然数编码的时间间隔；
由于对每个芯片进行扫描和第二次自然数编码过程中，需要对传送带速度进行减速来便于扫描和编码，因此，V表示传送带减速阶段对应的传送带速度，并且有：
V＝(1-β)×V0
其中，V0表示调整前的传送带减速阶段对应的标准速度；β表示减速阶段调整系数，β的取值范围为7％——12％，优选为8％。
上述技术方案的工作原理为：首先，实时监测所述电性能检测装置的自检操作次数；然后，当所述电性能检测装置在预设的时间阈值内出现两次自检操作时，则对进入所述电性能检测装置之后，且在所述电性能检测装置在对每个芯片进行电性能检测之前的芯片运输传送带进行传输速度调整。
上述技术方案的效果为：芯片在传送带上传输过程中，每两个芯片之间要设有足够且适当的间隔距离，以及对扫描设备进行扫描时间间隔的配合设置才能保证芯片扫描过程中既不会在扫描仪器视野范围内同时存在多个芯片导致出现重复扫描和编码或者扫描设备在扫描启动时视野范围内没有芯片导致扫描和编码出现漏编码情况，又不会出现传送到芯片间隔过大导致传送带承载芯片数量过少导致芯片加工处理过程过长，效率过低的情况发生。因此，在出现因编码错误而进行自检情况后，说明芯片之间的间隔以及传送带运行速度对扫描设备的扫描和编码产生了影响，需要及时对芯片之间的间隔和传送带的传送速度进行调整。因此，通过增加两个芯片之间的距离和传送带运行速度的方式来提高扫描时，芯片进入扫描视野范围的单独性和准确性，有效降低后续第二次自然数编码出现编码错误的错误率。同时，上述公式获取的调整后的相邻两个芯片间隔的间隔距离能够在提高扫描编码准确性的情况下，有效保证调整后的传送带能够承载足够的芯片数量而不会影响芯片加工效率。另外，通过上述公式获取的调整后的传送带运行速度能够与扫描设备的扫描间隔时间进行有效配合，确保在扫描设备进行扫描时，芯片能够传输运行S2的距离，有效进入扫描设备的视野范围内，进一步提高扫描和编码的准确性。
另一方面，在扫描设备对芯片进行扫描和编码过程中，由芯片传输过程中的匀速传送速度较快，不利于扫描设备的准确扫描，因此，在芯片进入扫描设备的预设设置的范围内，均会进行传送带的减速处理，方便扫描设备对芯片进行扫描识别和编码，进而在芯片第二次自然数编码出现错误的情况下，对扫描时减速阶段的传送带速度进行适当合理的减速调整，提高扫描设备的抓拍扫描的准确性，进一步降低扫描编码的出错率。并且通过上述公式确定的调整后的减速阶段的芯片运输速度能够有效平衡芯片运输效率，防止因减速幅度过大导致芯片生产效率降低的问题发生。
本发明实施例提出了一种芯片外观不良识别系统，如图2所示，所述系统包括：
扫描编码模块一，用于在芯片进入电性能检测装置之前的传送装置上，对准备进行电性能检测的待测芯片进行扫描和第一次自然数编码；
发送模块，用于在电性能检测装置的过程中，实时识别待测芯片是否存在不良外观标定识别码，并将所述存在不良外观标定识别码及所述存在不良外观标定识别码的芯片所对应的第一次自然数编码发送至所述电性能检测装置的控制系统中；
扫描编码模块二，用于在进入所述电性能检测装置之后，且在所述电性能检测装置在对每个芯片进行电性能检测之前，按芯片传送顺序进行芯片扫描，并对扫描到的芯片进行第二次自然数编码；
确定模块，用于利用所述不良外观标定识别码、第一次自然数编码和第二次自然数编码，确定是否对所述待测芯片进行电性能检测。
上述技术方案的工作原理为：首先，利用扫描编码模块一在芯片进入电性能检测装置之前的传送装置上，对准备进行电性能检测的待测芯片进行扫描和第一次自然数编码；然后，通过发送模块在电性能检测装置的过程中，实时识别待测芯片是否存在不良外观标定识别码，并将所述存在不良外观标定识别码及所述存在不良外观标定识别码的芯片所对应的第一次自然数编码发送至所述电性能检测装置的控制系统中；之后，利用扫描编码模块二在进入所述电性能检测装置之后，且在所述电性能检测装置在对每个芯片进行电性能检测之前，按芯片传送顺序进行芯片扫描，并对扫描到的芯片进行第二次自然数编码；最后，通过确定模块利用所述不良外观标定识别码、第一次自然数编码和第二次自然数编码，确定是否对所述待测芯片进行电性能检测。
上述技术方案的效果为：由于单纯通过芯片上上游生产过程中标记的“X”符号进行不良芯片识别，极易出现不良芯片识别遗漏，导致不良芯片不能被准确筛选出来的问题发生，因此，本实施例利用不良外观标定识别码、第一次自然数编码和第二次自然数编码组合识别方式，能够在电性能检测之前对不良外观的芯片进行有效识别，并不对所述不良外观的芯片进行电性能检测，为后续芯片组装或安装提供精确的芯片筛选，有效提高不良外观芯片在芯片组装过程中的筛选准确度，进而提高后续芯片产品的质量，减少芯片生产数据异常的发生率。同时，在不良芯片筛选过程中能够有效及时的发现芯片筛选错误的情况，并进行自检和故障排除，有效提高不良芯片识别和筛选的运行稳定性和准确性。
本发明的一个实施例，所述确定模块包括：
检测控制模块一，用于在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测时，实时识别待监测芯片上是否存在不良外观标定识别码和第一自然编码、第二自然编码；如果所述待测芯片存在不良外观标定识别码，则不对所述存在不良外观标定识别码的芯片进行电性能检测；同时，对比所述第一次自然数编码和第二次自然数编码是否一致；如果不一致，则依次进行报警、暂停和自检操作；
和
检测控制模块二，用于在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测时，所述控制系统检测到之前接收到的存在不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码与第二自然编码一致时，对所述第一自然编码和第二自然编码一致的待测芯片不进行电性能检测。
上述技术方案的工作原理为：首先，通过检测控制模块一在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测时，实时识别待监测芯片上是否存在不良外观标定识别码和第一自然编码、第二自然编码；如果所述待测芯片存在不良外观标定识别码，则不对所述存在不良外观标定识别码的芯片进行电性能检测；同时，对比所述第一次自然数编码和第二次自然数编码是否一致；如果不一致，则依次进行报警、暂停和自检操作；同时，通过检测控制模块二在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测时，所述控制系统检测到之前接收到的存在不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码与第二自然编码一致时，对所述第一自然编码和第二自然编码一致的待测芯片不进行电性能检测。
上述技术方案的效果为：利用上面两种方式进行不良外观芯片的识别，能够有效提高不良芯片的筛选准确性，有效避免不良外观芯片因只通过不良外观标定识别码进行识别而产生漏识别的问题发生。
本发明的一个实施例，所述检测控制模块一包括：
编码提取模块，用于当检测到所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片时，提取所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的前一个没有进行电性能检测的芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间所有芯片对应的第一次自然数编码和第二次自然数编码；
起始芯片获取模块，用于将每个芯片对应的第一次自然数编码和第二次自然数编码进行比较，获取第一次自然数编码和第二次自然数编码不一致的起始芯片；
反馈模块，用于将所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的第二次自然数编码进行反馈；
重编模块，用于根据所述所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的第二次自然数编码对所述起始芯片和所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间的所有芯片的第二次自然数编码进行一次性重新编码，获得重新编码后的校正编码；并将所述校正编码覆盖原始的出现错误的第二次自然数编码，并在校正编码覆盖后重新启动所述电性能检测装置运行。
上述技术方案的工作原理为：首先，通过编码提取模块在当检测到所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片时，提取所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的前一个没有进行电性能检测的芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间所有芯片对应的第一次自然数编码和第二次自然数编码；然后，利用起始芯片获取模块将每个芯片对应的第一次自然数编码和第二次自然数编码进行比较，获取第一次自然数编码和第二次自然数编码不一致的起始芯片；随后，采用反馈模块将所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的第二次自然数编码进行反馈；最后，通过重编模块根据所述所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的第二次自然数编码对所述起始芯片和所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间的所有芯片的第二次自然数编码进行一次性重新编码，获得重新编码后的校正编码；并将所述校正编码覆盖原始的出现错误的第二次自然数编码，并在校正编码覆盖后重新启动所述电性能检测装置运行。
上述技术方案的效果为：通过上述方式进行自检能够有效提高自检准确性和校正效率，同时，通过上述方式进行自检能够快速恢复芯片对应的编码，提高自检效率，防止自检时间过长导致芯片生产加工过程时间延长。
本发明的一个实施例，所述重编模块包括：
检测数量获取模块，用于检测所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间的芯片数量，并将所述芯片数量作为芯片检测数量；其中，所述芯片检测数量包含所述起始芯片和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片；
对比数量获取模块，用于提取所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的第一次自然数编码；并通过所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的第一次自然数编码获取所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间的芯片数量，并将通过第一次自然数编码获取的芯片数量作为芯片对比参照数量；其中，所述芯片对比参照数量包含所述起始芯片和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片；
对比模块，用于将所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量进行对比，如果所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量一致，则直接将所述校正编码覆盖原始的出现错误的第二次自然数编码；
编码覆盖模块，用于如果所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量不一致，则以所述起始芯片为起始点向所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的编码方向依次按照校正编码顺序进行校正编码覆盖，当覆盖到所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片时，停止按照校正编码顺序进行校正编码覆盖，直接将所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的校正编码替换所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的原始的第二次自然数编码；将停止按照校正编码顺序进行校正编码覆盖的校正编码和所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的校正编码之间的未进行芯片对应覆盖的校正编码作为空置编码；并启动所述电性能检测装置继续运行。后续通过所述空置编码数量进行遗失芯片的故障检测，而所述电性能检测则继续进行运行，减少电性能检测的故障排除时间。
上述技术方案的工作原理为：首先，通过检测数量获取模块检测所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间的芯片数量，并将所述芯片数量作为芯片检测数量；其中，所述芯片检测数量包含所述起始芯片和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片；然后，利用对比数量获取模块提取所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的第一次自然数编码；并通过所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的第一次自然数编码获取所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间的芯片数量，并将通过第一次自然数编码获取的芯片数量作为芯片对比参照数量；其中，所述芯片对比参照数量包含所述起始芯片和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片；之后，采用对比模块将所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量进行对比，如果所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量一致，则直接将所述校正编码覆盖原始的出现错误的第二次自然数编码；最后，通过编码覆盖模块在如果所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量不一致时，则以所述起始芯片为起始点向所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的编码方向依次按照校正编码顺序进行校正编码覆盖，当覆盖到所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片时，停止按照校正编码顺序进行校正编码覆盖，直接将所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的校正编码替换所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的原始的第二次自然数编码；将停止按照校正编码顺序进行校正编码覆盖的校正编码和所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的校正编码之间的未进行芯片对应覆盖的校正编码作为空置编码；并启动所述电性能检测装置继续运行。后续通过所述空置编码数量进行遗失芯片的故障检测，而所述电性能检测则继续进行运行，减少电性能检测的故障排除时间。
上述技术方案的效果为：通过上述方式，能够根据具体的第一次自然数编码和第二次自然数编码之间的不一致的实际情况进行分类，根据不同类型的不一致情况进行有针对性的具体的编码校正，有效提高编码校正效率。同时，由于在芯片进入电性能检测装置之前的传送装置上，对准备进行电性能检测的待测芯片进行扫描和第一次自然数编码时，由于此阶段的生产流程过程中已经按照芯片总个数对第一次自然数编码进行校验，因此，当第二次自然数编码少于第一次自然数编码对应数量的情况下，能够尽快恢复此阶段的芯片传输过程，尽快进行芯片的电性能检测，有效提高故障排除效率，缩短自检时间。
本发明的一个实施例，所述检测控制模块二包括：
识别模块，用于在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测过程中，在实施电性能检测之前，识别待检测芯片的第二自然编码；
识别码判断模块，用于当所述芯片的第二自然编码与控制系统接收到的带有不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码一致时，不对该芯片进行电性能检测；同时，识别第二自然编码与控制系统接收到的带有不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码一致的芯片上是否存在不良外观标定识别码；
报警模块，用于如果芯片上不存在不良外观标定识别码，则依次进行报警、暂停和编码自检操作；
所述报警模块包括：
提取模块，用于提取上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的芯片数量，并作为待测芯片数量；所述待测芯片数量不包括上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码和当前没有进行电性能检测但为识别到不良外观标定识别码的芯片；
第二编码提取模块，用于提取所述上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的第二次自然数编码；通过所述第二次自然数编码确定芯片数量，并作为对比芯片数量；其中，所述对比芯片数量不包括上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码和当前没有进行电性能检测但为识别到不良外观标定识别码的芯片；
一致性对比模块，用于将所述对比芯片数量和待测芯片数量进行对比，如果一致，则重新启动电性能检测装置；(说明第二次自然数编码和芯片对应没有问题，只是外观不良标定识别码的识别检测出现问题，或外观不良标定识别码本身出现问题，例如位置或清晰度不利于识别检测)；如果不一致，则以上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应的第二自然编码为起始点对上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片进行重新第二次自然数编码，并获得校正编码，并将所述校正编码覆盖所述上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的原始第二次自然数编码，之后，重新启动电性能检测装置运行。
上述技术方案的工作原理为：首先，通过识别模块在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测过程中，在实施电性能检测之前，识别待检测芯片的第二自然编码；然后，通过识别码判断模块在当所述芯片的第二自然编码与控制系统接收到的带有不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码一致时，不对该芯片进行电性能检测；同时，识别第二自然编码与控制系统接收到的带有不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码一致的芯片上是否存在不良外观标定识别码；随后，通过报警模块在如果芯片上不存在不良外观标定识别码时，则依次依次进行报警、暂停和编码自检操作；
所述报警模块的运行过程包括：
首先，通过提取模块提取上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的芯片数量，并作为待测芯片数量；所述待测芯片数量不包括上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码和当前没有进行电性能检测但为识别到不良外观标定识别码的芯片；
然后，采用第二编码提取模块提取所述上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的第二次自然数编码；通过所述第二次自然数编码确定芯片数量，并作为对比芯片数量；其中，所述对比芯片数量不包括上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码和当前没有进行电性能检测但为识别到不良外观标定识别码的芯片；
之后，采用一致性对比模块将所述对比芯片数量和待测芯片数量进行对比，如果一致，则重新启动电性能检测装置；(说明第二次自然数编码和芯片对应没有问题，只是外观不良标定识别码的识别检测出现问题，或外观不良标定识别码本身出现问题，例如位置或清晰度不利于识别检测)；如果不一致，则以上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应的第二自然编码为起始点对上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片进行重新第二次自然数编码，并获得校正编码，并将所述校正编码覆盖所述上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的原始第二次自然数编码，之后，重新启动电性能检测装置运行。
上述技术方案的效果为：通过上述方式能够有效提高不良芯片的筛选准确性，有效避免不良外观芯片因只通过不良外观标定识别码进行识别而产生漏识别的问题发生。同时，通过上述编码自检方式能够尽快恢复此阶段的芯片传输过程，尽快进行芯片的电性能检测，有效提高故障排除效率，缩短自检时间。
本发明的一个实施例，所述一种芯片外观不良识别系统还包括：
自检次数检测模块，用于实时监测所述电性能检测装置的自检操作次数；
速度调整模块，用于当所述电性能检测装置在预设的时间阈值内出现两次自检操作时，则对进入所述电性能检测装置之后，且在所述电性能检测装置在对每个芯片进行电性能检测之前的芯片运输传送带进行传输速度调整；其中，通过如下公式对芯片运输传送带进行传输速度调整：
S2＝S1+ΔS
ΔS＝αS1
Figure GDA0003790586660000251
其中，S1表示传送带调整前相邻两个芯片之间的放置的标准间隔距离，其中，S1的取值范围为18cm——25cm；优选为22cm；S2表示传送带调整后相邻两个芯片之间的放置的标准间隔距离；ΔS表示间隔距离调整变量；α表示间隔距离调整系数，其中，α的取值范围为10％—20％，优选为，18.2％；Vt表示调整后的传送带匀速运送过程中的传输速度；T表示扫描和第二次自然数编码的时间间隔；
由于对每个芯片进行扫描和第二次自然数编码过程中，需要对传送带速度进行减速来便于扫描和编码，因此，V表示传送带减速阶段对应的传送带速度，并且有：
V＝(1-β)×V0
其中，V0表示调整前的传送带减速阶段对应的标准速度；β表示减速阶段调整系数，β的取值范围为7％——12％，优选为8％。
上述技术方案的工作原理为：首先，通过自检次数检测模块实时监测所述电性能检测装置的自检操作次数；然后，利用速度调整模块在当所述电性能检测装置在预设的时间阈值内出现两次自检操作时，对进入所述电性能检测装置之后，且在所述电性能检测装置在对每个芯片进行电性能检测之前的芯片运输传送带进行传输速度调整。
上述技术方案的效果为：芯片在传送带上传输过程中，每两个芯片之间要设有足够且适当的间隔距离，以及对扫描设备进行扫描时间间隔的配合设置才能保证芯片扫描过程中既不会在扫描仪器视野范围内同时存在多个芯片导致出现重复扫描和编码或者扫描设备在扫描启动时视野范围内没有芯片导致扫描和编码出现漏编码情况，又不会出现传送到芯片间隔过大导致传送带承载芯片数量过少导致芯片加工处理过程过长，效率过低的情况发生。因此，在出现因编码错误而进行自检情况后，说明芯片之间的间隔以及传送带运行速度对扫描设备的扫描和编码产生了影响，需要及时对芯片之间的间隔和传送带的传送速度进行调整。因此，通过增加两个芯片之间的距离和传送带运行速度的方式来提高扫描时，芯片进入扫描视野范围的单独性和准确性，有效降低后续第二次自然数编码出现编码错误的错误率。同时，上述公式获取的调整后的相邻两个芯片间隔的间隔距离能够在提高扫描编码准确性的情况下，有效保证调整后的传送带能够承载足够的芯片数量而不会影响芯片加工效率。另外，通过上述公式获取的调整后的传送带运行速度能够与扫描设备的扫描间隔时间进行有效配合，确保在扫描设备进行扫描时，芯片能够传输运行S2的距离，有效进入扫描设备的视野范围内，进一步提高扫描和编码的准确性。
另一方面，在扫描设备对芯片进行扫描和编码过程中，由芯片传输过程中的匀速传送速度较快，不利于扫描设备的准确扫描，因此，在芯片进入扫描设备的预设设置的范围内，均会进行传送带的减速处理，方便扫描设备对芯片进行扫描识别和编码，进而在芯片第二次自然数编码出现错误的情况下，对扫描时减速阶段的传送带速度进行适当合理的减速调整，提高扫描设备的抓拍扫描的准确性，进一步降低扫描编码的出错率。并且通过上述公式确定的调整后的减速阶段的芯片运输速度能够有效平衡芯片运输效率，防止因减速幅度过大导致芯片生产效率降低的问题发生。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.一种芯片外观不良识别方法，其特征在于，所述方法包括：
在芯片进入电性能检测装置之前的传送装置上，对准备进行电性能检测的待测芯片进行扫描和第一次自然数编码；
在电性能检测装置的过程中，实时识别待测芯片是否存在不良外观标定识别码，并将所述存在不良外观标定识别码及所述存在不良外观标定识别码的芯片所对应的第一次自然数编码发送至所述电性能检测装置的控制系统中；
在进入所述电性能检测装置之后，且在所述电性能检测装置在对每个芯片进行电性能检测之前，按芯片传送顺序进行芯片扫描，并对扫描到的芯片进行第二次自然数编码；
利用所述不良外观标定识别码、第一次自然数编码和第二次自然数编码，确定是否对所述待测芯片进行电性能检测；
其中，利用所述不良外观标定识别码、第一次自然数编码和第二次自然数编码，确定是否对所述待测芯片进行电性能检测，包括：
在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测时，实时识别待监测芯片上是否存在不良外观标定识别码和第一自然编码、第二自然编码；如果所述待测芯片存在不良外观标定识别码，则不对所述存在不良外观标定识别码的芯片进行电性能检测；同时，对比所述第一次自然数编码和第二次自然数编码是否一致；如果不一致，则依次进行报警、暂停和自检操作；
和
在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测时，所述控制系统检测到之前接收到的存在不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码与第二自然编码一致时，对所述第一自然编码和第二自然编码一致的待测芯片不进行电性能检测。
2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述自检操作包括：
当检测到所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片时，提取所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的前一个没有进行电性能检测的芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间所有芯片对应的第一次自然数编码和第二次自然数编码；
将每个芯片对应的第一次自然数编码和第二次自然数编码进行比较，获取第一次自然数编码和第二次自然数编码不一致的起始芯片；
将所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的第二次自然数编码进行反馈；
根据所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的第二次自然数编码对所述起始芯片和所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间的所有芯片的第二次自然数编码进行一次性重新编码，获得重新编码后的校正编码；并将所述校正编码覆盖原始的出现错误的第二次自然数编码，并在校正编码覆盖后重新启动所述电性能检测装置运行。
3.根据权利要求2所述方法，其特征在于，所述一次性重新编码，获得重新编码后的校正编码，包括：
检测所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间的芯片数量，并将所述芯片数量作为芯片检测数量；其中，所述芯片检测数量包含所述起始芯片和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片；
提取所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的第一次自然数编码；并通过所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的第一次自然数编码获取所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间的芯片数量，并将通过第一次自然数编码获取的芯片数量作为芯片对比参照数量；其中，所述芯片对比参照数量包含所述起始芯片和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片；
将所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量进行对比，如果所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量一致，则直接将所述校正编码覆盖原始的出现错误的第二次自然数编码；
如果所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量不一致，则以所述起始芯片为起始点向所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的编码方向依次按照校正编码顺序进行校正编码覆盖，当覆盖到所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片时，停止按照校正编码顺序进行校正编码覆盖，直接将所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的校正编码替换所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的原始的第二次自然数编码；将停止按照校正编码顺序进行校正编码覆盖的校正编码和所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的校正编码之间的未进行芯片对应覆盖的校正编码作为空置编码；并启动所述电性能检测装置继续运行。
4.根据权利要求1所述方法，其特征在于，在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测时，所述控制系统根据之前接收到的存在不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码与第二自然编码，对所述第一自然编码和第二自然编码一致的待测芯片不进行电性能检测，包括：
在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测过程中，在实施电性能检测之前，识别待检测芯片的第二自然编码；
当所述芯片的第二自然编码与控制系统接收到的带有不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码一致时，不对该芯片进行电性能检测；同时，识别第二自然编码与控制系统接收到的带有不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码一致的芯片上是否存在不良外观标定识别码；
如果芯片上不存在不良外观标定识别码，则依次进行报警、暂停和编码自检操作；
所述编码自检操作过程包括：
提取上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的芯片数量，并作为待测芯片数量；所述待测芯片数量不包括上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码和当前没有进行电性能检测但为识别到不良外观标定识别码的芯片；
提取所述上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的第二次自然数编码；通过所述第二次自然数编码确定芯片数量，并作为对比芯片数量；其中，所述对比芯片数量不包括上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码和当前没有进行电性能检测但为识别到不良外观标定识别码的芯片；
将所述对比芯片数量和待测芯片数量进行对比，如果一致，则重新启动电性能检测装置；如果不一致，则以上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应的第二自然编码为起始点对上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片进行重新第二次自然数编码，并获得校正编码，并将所述校正编码覆盖所述上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的原始第二次自然数编码，之后，重新启动电性能检测装置运行。
5.一种芯片外观不良识别系统，其特征在于，所述系统包括：
扫描编码模块一，用于在芯片进入电性能检测装置之前的传送装置上，对准备进行电性能检测的待测芯片进行扫描和第一次自然数编码；
发送模块，用于在电性能检测装置的过程中，实时识别待测芯片是否存在不良外观标定识别码，并将所述存在不良外观标定识别码及所述存在不良外观标定识别码的芯片所对应的第一次自然数编码发送至所述电性能检测装置的控制系统中；
扫描编码模块二，用于在进入所述电性能检测装置之后，且在所述电性能检测装置在对每个芯片进行电性能检测之前，按芯片传送顺序进行芯片扫描，并对扫描到的芯片进行第二次自然数编码；
确定模块，用于利用所述不良外观标定识别码、第一次自然数编码和第二次自然数编码，确定是否对所述待测芯片进行电性能检测，所述确定模块包括：
检测控制模块一，用于在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测时，实时识别待监测芯片上是否存在不良外观标定识别码和第一自然编码、第二自然编码；如果所述待测芯片存在不良外观标定识别码，则不对所述存在不良外观标定识别码的芯片进行电性能检测；同时，对比所述第一次自然数编码和第二次自然数编码是否一致；如果不一致，则依次进行报警、暂停和自检操作；
和
检测控制模块二，用于在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测时，所述控制系统检测到之前接收到的存在不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码与第二自然编码一致时，对所述第一自然编码和第二自然编码一致的待测芯片不进行电性能检测。
6.根据权利要求5所述系统，其特征在于，所述检测控制模块一包括：
编码提取模块，用于当检测到所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片时，提取所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的前一个没有进行电性能检测的芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间所有芯片对应的第一次自然数编码和第二次自然数编码；
起始芯片获取模块，用于将每个芯片对应的第一次自然数编码和第二次自然数编码进行比较，获取第一次自然数编码和第二次自然数编码不一致的起始芯片；
反馈模块，用于将所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的第二次自然数编码进行反馈；
重编模块，用于根据所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的第二次自然数编码对所述起始芯片和所述起始芯片对应的第一次自然数编码和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间的所有芯片的第二次自然数编码进行一次性重新编码，获得重新编码后的校正编码；并将所述校正编码覆盖原始的出现错误的第二次自然数编码，并在校正编码覆盖后重新启动所述电性能检测装置运行。
7.根据权利要求6所述系统，其特征在于，所述重编模块包括：
检测数量获取模块，用于检测所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间的芯片数量，并将所述芯片数量作为芯片检测数量；其中，所述芯片检测数量包含所述起始芯片和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片；
对比数量获取模块，用于提取所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的第一次自然数编码；并通过所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的第一次自然数编码获取所述起始芯片与当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片之间的芯片数量，并将通过第一次自然数编码获取的芯片数量作为芯片对比参照数量；其中，所述芯片对比参照数量包含所述起始芯片和当前检测到的所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片；
对比模块，用于将所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量进行对比，如果所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量一致，则直接将所述校正编码覆盖原始的出现错误的第二次自然数编码；
编码覆盖模块，用于如果所述芯片检测数量与所述芯片对比参照数量不一致，则以所述起始芯片为起始点向所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片的编码方向依次按照校正编码顺序进行校正编码覆盖，当覆盖到所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片时，停止按照校正编码顺序进行校正编码覆盖，直接将所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的校正编码替换所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的原始的第二次自然数编码；将停止按照校正编码顺序进行校正编码覆盖的校正编码和所述第一次自然数编码和第二次自然数编码存在不一致的芯片对应的校正编码之间的未进行芯片对应覆盖的校正编码作为空置编码；并启动所述电性能检测装置继续运行。
8.根据权利要求5所述系统，其特征在于，所述检测控制模块二包括：
识别模块，用于在所述电性能检测装置进行芯片电性能检测过程中，在实施电性能检测之前，识别待检测芯片的第二自然编码；
识别码判断模块，用于当所述芯片的第二自然编码与控制系统接收到的带有不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码一致时，不对该芯片进行电性能检测；同时，识别第二自然编码与控制系统接收到的带有不良外观标定识别码的芯片对应的第一自然编码一致的芯片上是否存在不良外观标定识别码；
报警模块，用于如果芯片上不存在不良外观标定识别码，则依次进行报警、暂停和编码自检操作；
所述报警模块包括：
提取模块，用于提取上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的芯片数量，并作为待测芯片数量；所述待测芯片数量不包括上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码和当前没有进行电性能检测但为识别到不良外观标定识别码的芯片；
第二编码提取模块，用于提取所述上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的第二次自然数编码；通过所述第二次自然数编码确定芯片数量，并作为对比芯片数量；其中，所述对比芯片数量不包括上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码和当前没有进行电性能检测但为识别到不良外观标定识别码的芯片；
一致性对比模块，用于将所述对比芯片数量和待测芯片数量进行对比，如果一致，则重新启动电性能检测装置；如果不一致，则以上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应的第二自然编码为起始点对上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片进行重新第二次自然数编码，并获得校正编码，并将所述校正编码覆盖所述上一个存在不良外观标定识别码的芯片对应第二次自然数编码与当前没有进行电性能检测但未识别到不良外观标定识别码的芯片之间的所有芯片的原始第二次自然数编码，之后，重新启动电性能检测装置运行。
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