CN205910296U - 半导体器件高压绝缘检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体器件高压绝缘检测装置，包括底板，其特征是：在所述底板上安装绝缘检测轨道、上检测装置和下检测装置，绝缘检测轨道上方设置绝缘流道盖板，绝缘检测轨道上设有测试平面，测试平面的侧面安装陶瓷片。所述上检测装置包括下压气缸，下压气缸的活塞杆上连接下压连接件，下压连接件连接下压连接轴，下压连接轴下端连接下压固定件，下压固定件下部连接导向轴，导向轴的下端连接下压固定块，下压固定块通过连接片与下压块连接，在下压块下部安装上电极。所述下检测装置包括检测气缸，检测气缸的活塞杆上连接电极连接块，电极连接块上部设置下电极。本实用新型可以检测出漏电的半导体器件，提高半导体器件的使用效率。

Description

半导体器件高压绝缘检测装置

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件高压绝缘检测装置，属于半导体器件检测装置技术领域。

背景技术

现有技术中，常用的半导体在使用过程中，由于半导体外表塑料破损，会出现漏电现象，这样导致半导体使用效率较低，从而增加生产成本。因此，对半导体器件进行高压通电测试半导体是否外表塑料破损，存在漏铜漏电现象，排除不合格品就尤为重要。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种半导体器件高压绝缘检测装置，可以检测出漏电的半导体器件，提高半导体器件的使用效率。

按照本实用新型提供的技术方案，所述半导体器件高压绝缘检测装置，包括底板，其特征是：在所述底板上安装绝缘检测轨道、上检测装置和下检测装置，绝缘检测轨道上方设置绝缘流道盖板，绝缘检测轨道上设有测试平面，测试平面处放置料，测试平面的侧面安装陶瓷片。

进一步的，所述上检测装置包括安装在底板上的绝缘测试固定大板，在绝缘测试固定大板上安装下压气缸，在下压气缸的活塞杆上连接下压连接件，下压连接件下部连接下压连接轴，在下压连接轴下端连接下压固定件，下压固定件下部连接导向轴，导向轴穿过过渡连接件，导向轴的下端连接下压固定块，下压固定块与连接片固定，连接片下端连接下压块，下压块穿过绝缘流道盖板上的开口伸至绝缘检测轨道的测试平面上方，在下压块下部安装上电极。

进一步的，所述下压气缸通过下压气缸座安装在绝缘测试固定大板上。

进一步的，在所述过渡连接件中设置轴承，导向轴穿过轴承安装在过渡连接件中。

进一步的，所述下压连接轴套设在下压连接件中，在下压连接件上竖直设置长形槽，在下压连接轴上端设置固定销，固定销设置在下压连接件的长形槽中。

进一步的，所述下检测装置包括安装在底板下方的检测气缸，检测气缸的活塞杆上连接电极连接块，电极连接块上部设置下电极。

进一步的，所述检测气缸通过检测气缸座安装在底板下方。

进一步的，还包括挡料装置，挡料装置包括安装在底板上的挡料气缸，挡料气缸的活塞杆连接挡料板，在挡料板上安装挡料件，挡料件位于绝缘流道盖板的开孔上方。

进一步的，在所述挡料气缸上表面固定挡料气缸片。

进一步的，在所述底板上安装固定块，在固定块和绝缘测试固定大板之间设置固定件。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：由于本实用新型采用高压绝缘检测装置，不仅能通过高压通电测试半导体是否外表塑料破损，存在漏铜漏电现象，从而排除不合格品，而且能够达到半导体与流道之间流畅的运行效果，大大提高了半导体的使用效率，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型所述半导体器件高压绝缘检测装置的轴测图。

图2为本实用新型所述半导体器件高压绝缘检测装置的主视图。

图3为图2的侧视图。

图4为图2的俯视图。

具体实施方式

下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。

如图1～图4所示：所述半导体器件高压绝缘检测装置包括绝缘测试固定大板1、固定件2、挡料板3、挡料气缸片4、挡料气缸5、固定块6、下压气缸7、下压气缸座8、固定销9、下压连接件10、下压连接轴11、下压固定件12、导向轴13、过渡连接件14、轴承15、连接片16、下压块17、挡料件18、绝缘流道盖板19、料20、绝缘检测轨道21、底板22、下电极23、电极连接块24、检测气缸25、检测气缸座26、下压固定块27、上电极28、陶瓷片29等。

如图1～图4所示，本实用新型所述半导体器件高压绝缘检测装置，包括底板22，在底板22上安装用于放置料20的绝缘检测轨道21、上检测装置、下检测装置和挡料装置，绝缘检测轨道21上方设置绝缘流道盖板19，绝缘检测轨道21上设有测试平面，测试平面处放置料20，测试平面的侧面安装陶瓷片29。

所述上检测装置包括安装在底板22上的绝缘测试固定大板1，在绝缘测试固定大板1上安装下压气缸座8，在下压气缸座8上安装下压气缸7，在下压气缸7的活塞杆上连接下压连接件10，下压连接件10下部连接下压连接轴11，下压连接轴11套设在下压连接件10中，在下压连接件10上竖直设置长形槽，在下压连接轴11上端设置固定销9，固定销9设置在下压连接件10的长形槽中；在所述下压连接轴11下端连接下压固定件12，下压固定件12下部连接导向轴13，在下压固定件12下方设置过渡连接件14，在过渡连接件14中设置轴承15，导向轴13穿过轴承15安装在过渡连接件14中，导向轴13的下端连接下压固定块27，下压固定块27与连接片16固定，连接片16下端连接下压块17，下压块17穿过绝缘流道盖板19上的开口伸至绝缘检测轨道21的测试平面上方，在下压块17下部安装上电极28。

所述下检测装置包括安装在底板22下方的检测气缸座26，在检测气缸座26上安装检测气缸25，检测气缸25的活塞杆上连接电极连接块24，电极连接块24上部设置下电极23。

所述挡料装置包括安装在底板22上的挡料气缸5，在挡料气缸5上表面固定挡料气缸片4，挡料气缸5的活塞杆连接挡料板3，挡料板3伸至绝缘流道盖板19的开孔上方，在挡料板3上安装挡料件18，挡料件18位于绝缘流道盖板19的开孔上方，可以由挡料气缸5的活塞杆带动伸至绝缘充道盖板19下方，将绝缘检测轨道21上的料20挡住。

在所述底板22上安装固定块6，在固定块6和绝缘测试固定大板1之间设置固定件2，起到加强固定绝缘测试固定大板1的作用。

本实用新型的工作过程：料20放置在绝缘检测轨道21上，由挡料气缸5的活塞杆升降动作，带动挡料件18伸入绝缘流道盖板19下方，将料20挡住。下压气缸7的活塞杆动作，带动上电极28下压与料20接触；检测气缸25的活塞杆动作，带动下电极23上伸与料20接触。本实用新型能够通过高压通电测试半导体是否外表塑料破损，存在漏铜漏电现象，从而排除不合格品，而且能够达到半导体与流道之间流畅的运行效果，大大提高了半导体的使用效率，降低了生产成本，保证了半导体在使用过程中的安全性能。

Claims (10)

1.一种半导体器件高压绝缘检测装置，包括底板（22），其特征是：在所述底板（22）上安装绝缘检测轨道（21）、上检测装置和下检测装置，绝缘检测轨道（21）上方设置绝缘流道盖板（19），绝缘检测轨道（21）上设有测试平面，测试平面处放置料（20），测试平面的侧面安装陶瓷片（29）。

2.如权利要求1所述的半导体器件高压绝缘检测装置，其特征是：所述上检测装置包括安装在底板（22）上的绝缘测试固定大板（1），在绝缘测试固定大板（1）上安装下压气缸（7），在下压气缸（7）的活塞杆上连接下压连接件（10），下压连接件（10）下部连接下压连接轴（11），在下压连接轴（11）下端连接下压固定件（12），下压固定件（12）下部连接导向轴（13），导向轴（13）穿过过渡连接件（14），导向轴（13）的下端连接下压固定块（27），下压固定块（27）与连接片（16）固定，连接片（16）下端连接下压块（17），下压块（17）穿过绝缘流道盖板（19）上的开口伸至绝缘检测轨道（21）的测试平面上方，在下压块（17）下部安装上电极（28）。

3.如权利要求2所述的半导体器件高压绝缘检测装置，其特征是：所述下压气缸（7）通过下压气缸座（8）安装在绝缘测试固定大板（1）上。

4.如权利要求2所述的半导体器件高压绝缘检测装置，其特征是：在所述过渡连接件（14）中设置轴承（15），导向轴（13）穿过轴承（15）安装在过渡连接件（14）中。

5.如权利要求2所述的半导体器件高压绝缘检测装置，其特征是：所述下压连接轴（11）套设在下压连接件（10）中，在下压连接件（10）上竖直设置长形槽，在下压连接轴（11）上端设置固定销（9），固定销（9）设置在下压连接件（10）的长形槽中。

6.如权利要求1所述的半导体器件高压绝缘检测装置，其特征是：所述下检测装置包括安装在底板（22）下方的检测气缸（25），检测气缸（25）的活塞杆上连接电极连接块（24），电极连接块（24）上部设置下电极（23）。

7.如权利要求6所述的半导体器件高压绝缘检测装置，其特征是：所述检测气缸（25）通过检测气缸座（26）安装在底板（22）下方。

8.如权利要求1所述的半导体器件高压绝缘检测装置，其特征是：还包括挡料装置，挡料装置包括安装在底板（22）上的挡料气缸（5），挡料气缸（5）的活塞杆连接挡料板（3），在挡料板（3）上安装挡料件（18），挡料件（18）位于绝缘流道盖板（19）的开孔上方。

9.如权利要求8所述的半导体器件高压绝缘检测装置，其特征是：在所述挡料气缸（5）上表面固定挡料气缸片（4）。

10.如权利要求1所述的半导体器件高压绝缘检测装置，其特征是：在所述底板（22）上安装固定块（6），在固定块（6）和绝缘测试固定大板（1）之间设置固定件（2）。