CN113660796A - 电子设备及其组装方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种电子设备及其组装方法，所述电子设备包括：屏幕和中框；所述中框包括中框本体和设置在中框本体上的粘接部件，所述粘接部件包括第一粘接部件，所述中框本体通过所述第一粘接部件与所述屏幕粘接；所述第一粘接部件为背胶。本申请中第一粘接部件为背胶，可以为屏幕提供缓冲能力，可以避免设置边框油墨区，提高屏占比。

Description

电子设备及其组装方法

技术领域

本申请实施例涉及终端技术领域，尤其涉及电子设备及其组装方法。

背景技术

一般情况下，电子设备由屏幕和中框组成。以手机为例，将图1中的屏幕1和图2中的中框2利用胶水粘接，得到粘接后的手机。由于粘接屏幕1和中框2的胶水需要具备较好的粘接性能，而胶水粘接性能越好，相对应的弹性模量越大。

在一场景下，手机不慎掉落在地上，此时地面给手机较大的冲击力，由于胶水的弹性模量越大，胶水发生变形越小，为屏幕提供缓冲能力的越小，此时会对屏幕造成一定损坏。

为了避免对屏幕造成损坏，在屏幕与胶水接触的位置上设置有边框油墨区111，但是由于边框油墨区111的存在，就会减小屏幕本体上显示区域的面积，降低屏幕的屏占比。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备及其组装方法，为电子设备在遭遇较强外力时提供缓冲能力，避免使用点胶技术粘接屏幕和中框设置边框油墨区，进而提高屏幕的屏占比。

第一方面，提供一种电子设备，包括：屏幕和中框；

所述中框包括中框本体和设置在中框本体上的粘接部件，所述粘接部件包括第一粘接部件，所述中框本体通过所述第一粘接部件与所述屏幕粘接；所述第一粘接部件为背胶。

本申请实施例中，所述第一粘接部件为背胶，该背胶可以为屏幕提供缓冲能力，避免设置边框油墨区，进而提高屏幕的屏占比。

在一种实现方式中，所述粘接部件还包括第二粘接部件，所述第二粘接部件穿设在中框本体内，所述中框本体通过第二粘接部件和屏幕粘接。在该实现方式中，可以通过第二粘接部件粘接中框本体和屏幕，所述第二粘接部件部分位于所述中框本体中，可以避免利用粘接部件粘接屏幕时，对第二粘接部件的尺寸做限制。

在一种实现方式中，所述第二粘接部件包括紧固板和粘接件，所述粘接件贯穿所述中框本体，并与所述屏幕粘接；所述紧固板卡接在所述中框本体上，所述粘接件为背胶。该背胶可以为屏幕提供缓冲能力，避免设置边框油墨区。

在一种实现方式中，为了使第二粘接部件和中框本体相适应。所述中框本体包括容纳孔和凹陷部，所述粘接件贯穿容纳孔，并与所述屏幕粘接；所述凹陷部用于容纳所述紧固板。

在一种实现方式中，所述紧固板和所述中框本体的相对表面通过第一粘接剂粘接，所述相对表面位于所述凹陷部内。所述第一粘接剂，一方面可以粘接所述第二粘接部件与所述中框本体，另一方面避免液体从所述粘接件与所述容纳孔之间的缝隙进入，可以进一步提高电子设备的防水性能。

在一种实现方式中，根据实际需要，所述屏幕包括屏幕本体和设置在所述屏幕本体上的屏幕芯片。

在一种实现方式中，所述中框本体至少一边上设置有第二粘接部件。设置所述第二粘接部件的位置可以与所述屏幕芯片的位置对应，可以增大容纳所述屏幕芯片的空间，避免对与所述屏幕芯片粘接的粘接部件的尺寸进行限定。

在一种实现方式中，为了提高电子设备的防水性，所述中框本体上设置有连续的第一粘接部件。

在一种实现方式中，为了使屏幕和中框粘接后，相对边受力更均匀，所述中框本体的相对边上设置有第二粘接部件。

在一种实现方式中，所述屏幕芯片沿厚度方向的一侧面，所述第一粘接部件沿厚度方向的一侧面，所述屏幕本体的下表面，以及，所述中框本体的上表面形成间隙；所述中框本体上沿所述中框本体的厚度设置有至少一个通孔，通过所述通孔在所述间隙中填充第二粘接剂。所述第二粘接剂可以填充所述间隙，密封中框和屏幕，所述第二粘接剂与所述屏幕接触，可以为屏幕提供一定的缓冲能力。

在一种实现方式中，为了便于向凹陷部两侧的灌胶操作，所述通孔的数量为两个，其中一个所述通孔位于所述凹陷部的一侧，另一个所述通孔位于所述凹陷部的另一侧。

在一种实现方式中，所述屏幕芯片沿厚度方向的一侧面，所述第一粘接部件沿厚度方向的一侧面，所述屏幕本体的下表面，以及，所述中框本体的上表面形成间隙；为了减少中框本体的加工步骤，所述中框本体上设置有第二粘接剂，以使所述第二粘接剂被中框本体和屏幕挤压时，填充所述间隙。

在一种实现方式中，所述紧固板的材料为钢、钛合金、金刚石或塑料。钢材料、钛合金、金刚石或塑料具有一定硬度，可以保证紧固板在受到外力时，不会轻易变形。

在一种实现方式中，通过下述步骤组装所述电子设备：准备屏幕和中框；将所述屏幕和所述中框扣合。

第二方面，提供一种电子设备的组装方法，应用于电子设备，包括：准备屏幕和中框；将所述屏幕和所述中框扣合。

本申请实施例中，所述第一粘接部件为背胶，该背胶可以为屏幕提供缓冲能力，避免设置边框油墨区，进而提高屏幕的屏占比。

在一种实现方式中，所述中框包括中框本体和设置在中框本体上的粘接部件，所述粘接部件包括第一粘接部件和第二粘接部件；所述方法还包括：将所述第二粘接部件穿入所述中框本体。在该实现方式中，可以通过第二粘接部件粘接中框本体和屏幕，所述第二粘接部件部分位于所述中框本体中，可以避免利用粘接部件粘接屏幕时，对第二粘接部件的尺寸做限制。

在一种实现方式中，所述第二粘接部件包括紧固板和粘接件；所述中框本体包括容纳孔和凹陷部。为了进一步提高电子设备的防水性能，避免液体从粘接件和中框本体之间的缝隙进入。所述方法包括：在所述中框本体与所述紧固板的相对表面涂抹第一粘接剂，所述相对表面位于所述凹陷部内；将所述粘接件贯穿所述容纳孔，并与所述屏幕粘接。

在一种实现方式中，所述屏幕包括屏幕本体和设置在所述屏幕本体上的屏幕芯片；所述屏幕芯片沿厚度方向的一侧面，所述第一粘接部件沿厚度方向的一侧面，所述屏幕本体的下表面，以及，所述中框本体的上表面形成间隙；所述中框本体上沿所述中框本体的厚度设置有通孔；为了密封中框和屏幕，以及提高屏幕提供缓冲能力，所述方法还包括：通过所述通孔向所述间隙中灌入第二粘接剂。

在一种实现方式中，所述屏幕包括屏幕本体和设置在所述屏幕本体上的屏幕芯片；所述屏幕芯片沿厚度方向的一侧面，所述第一粘接部件沿厚度方向的一侧面，所述屏幕本体的下表面，以及，所述中框本体的上表面形成间隙；

在所述将屏幕和中框扣合之前，所述方法还包括：在所述中框本体的预设区域上涂抹第二粘接剂；所述将屏幕和中框扣合的步骤包括：通过外力将所述屏幕和中框扣合，以挤压所述第二粘接剂，使所述第二粘接剂填充所述间隙。

本申请实施例提供一种电子设备及其组装方法，所述电子设备包括：屏幕和中框；所述中框包括中框本体和设置在中框本体上的粘接部件，所述粘接部件包括第一粘接部件，所述中框本体通过所述第一粘接部件与所述屏幕粘接；所述第一粘接部件为背胶。本申请中第一粘接部件为背胶，可以为屏幕提供缓冲能力，可以避免设置边框油墨区，提高屏占比。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为屏幕的结构示意图；

图2为中框的结构示意图；

图3为图1中A-A的截面图；

图4为本申请实施例提供一种电子设备的俯视图；

图5为本申请实施例提供的一种中框的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种屏幕的结构示意图；

图7为图4中B-B的截面图；

图8为本申请实施例提供的另一种电子设备的俯视图；

图9为图8中D-D的截面图；

图10为本申请实施例提供的另一种屏幕的结构示意图；

图11为图10中E-E的截面图；

图12为本申请实施例提供第二粘接部件的结构示意图；

图13为本申请实施例提供的另一种中框的结构示意图；

图14为图13中F-F的截面图；

图15为本申请实施例提供的另一种中框的结构示意图；

图16为本申请实施例提供的另一种中框的结构示意图；

图17为本申请实施例提供的另一种中框的结构示意图；

图18为本申请实施例提供的又一种电子设备的俯视图；

图19为图18中G-G的截面图；

图20为本申请实施例提供的一种第二粘接剂被挤压后的中框的结构示意图；

图21中图20中A部的放大示意图；

图22为本申请实施例提供的一种组装流程图；

图23为图6中C-C的截面图；

图24为本申请实施例提供的一种组装结构的结构示意图；

图25为本申请实施例提供的又一种组装结构的结构示意图；

图26为本申请实施例提供的又一种组装结构的结构示意图；

图27为本申请实施例提供的另一种组装结构的结构示意图；

图28为本申请实施例提供的一种组装结构的流程图；

图29为本申请实施例提供的另一种组装结构的流程图。

图中：1-屏幕、11-屏幕本体、111-边框油墨区、12-屏幕芯片、13-屏幕柔性芯片、13a-折叠部分、13b-非折叠部分、2-中框、21-胶水、22-中框本体、221-容纳孔、222-凹陷部、223-通孔、23-粘接部件、231-第一粘接部件、2311-第一子粘接部件、2312-第二子粘接部件、2313-第三子粘接部件、2314-第四子粘接部件、232-第二粘接部件、2321-紧固板、2322-粘接件、3-第一粘接剂、4-第二粘接剂。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。其中，在本申请实施例的描述中，除非另有说明，本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，在本申请实施例的描述中，“多个”是指两个或多于两个。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本申请中的电子设备可以为手机、平板电脑、智能手表等设备。

以电子设备为手机为例，详细介绍本申请的结构和组装方法。

图3示出了图1中A-A的截面图，将屏幕1和中框2通过胶水21粘接，为了使屏幕1和中框2粘接牢固，所以使用粘接性能较好的胶水，但是粘接性能越好的胶水21，相对应的弹性模量越大。在一场景下，手机不慎掉落在地上，此时地面给手机较大的冲击力，由于胶水的弹性模量较大，胶水发生变形较小，进而屏幕缓冲能力较小，会对屏幕造成一定损坏。为了避免对屏幕造成损坏，在屏幕本体11与胶水21接触的位置上设置有边框油墨区111。虽然上述方案可以实现屏幕1和中框2之间的粘接，但是屏幕本体11上存在边框油墨区111，会减小屏幕本体上显示区域的面积，降低屏幕的屏占比，所述屏占比可以理解为屏幕中的显示区域占屏幕总面积的比例。

本申请为了解决上述问题，提供了一种电子设备，该电子设备的屏幕取消边框油墨区。图4为本申请实施例提供一种电子设备的俯视图，电子设备的屏幕1上未设置边框油墨区，提高了屏幕的屏占比。

通过下面的实施例具体介绍电子设备的结构，由于本申请针对屏幕和中框粘接时如何提高屏占比，所以对于组成电子设备的剩余组件在此不做详细介绍。

图5为本申请实施例提供的一种中框的结构示意图，如图5所示，所述中框2包括中框本体22和设置在中框本体22上的粘接部件23，所述粘接部件23包括第一粘接部件231。所述第一粘接部件231为背胶。所述背胶是双面具备一定粘性，且受力时可以压缩的部件。本申请中不限制所述背胶的材质，只要能满足使用该背胶实现的功能均可。

图6为本申请实施例提供的一种屏幕的结构示意图，如图6所示，所述屏幕2包括屏幕本体11和屏幕芯片12。所述屏幕芯片12设置在所述屏幕本体11上。所述屏幕本体11的一侧设置有显示区域，用户可通过屏幕本体11的显示区域观看屏幕显示内容。所述屏幕芯片12设置在屏幕本体11设置在远离显示区域的一侧。

图7示出了图4中B-B的截面图，所述中框本体22通过所述第一粘接部件231与所述屏幕1粘接。利用背胶粘接中框本体22和屏幕1，可以提高屏幕的缓冲能力，避免在屏幕上设置边框油墨区111，提高屏幕的屏占比。

一些实施例中，可以利用设备对所述背胶施加压力，以使所述背胶被激活，可以达到屏幕1和中框本体22牢固粘接的目的。

本申请实施例中，所述第一粘接部件231可以与屏幕1中的屏幕本体11或者屏幕芯片12粘接。

一些实施例中，再次参阅图7，所述中框本体22通过第一粘接部件231粘接屏幕1的不同位置时，对第一粘接部件231尺寸有不同的要求。屏幕芯片12与中框本体22的距离L1，与屏幕本体11与中框本体22的距离L2不相同，此时粘接中框本体22和屏幕芯片12的第一粘接部件231的厚度，需要小于粘接中框本体22和屏幕本体11的第一粘接部件231的厚度。

由于需要对第一粘接部件231的尺寸做要求，给实际操作带来难度，一些实施例中，可以利用第一粘接部件231粘接中框本体22和屏幕本体11的四周，所述屏幕芯片12位于第一粘接部件231围成的空间内，这样可以避免对第一粘接部件231在不同的位置有不同要求。

图8为本申请实施例提供的另一种电子设备的俯视图，图10为图9中D-D的截面图，所述粘接部件23还包括第二粘接部件232。所述第二粘接部件232穿设在中框本体22内，所述第一粘接部件231和第二粘接部件232用于粘接中框本体22和屏幕1。

一些实施例中，将屏幕芯片12和中框本体22粘接时，可以利用第二粘接部件232完成。再次参阅图9，由于第二粘接部件232穿设在所述中框本体22中，所述第二粘接部件232的一部分位于在所述中框本体22内，可以增大容纳所述屏幕芯片12的空间，所以利用第二粘接部件232粘接屏幕芯片12和中框本体22时，不需要对第二粘接部件232的尺寸做限定。

需要说明的是，本申请并不限制屏幕芯片的类型，该屏幕芯片12可以为屏幕柔性芯片，还可以为非柔性的屏幕芯片，另外还可以为其他部件。所述屏幕芯片12在屏幕本体11的位置不固定，可以根据实际需要设置，示例性的，图10为本申请实施例提供的另一种屏幕的结构示意图，如图10所示，所述屏幕芯片12为屏幕柔性芯片13。

一些实施例中，如图11所示，图11为图10中E-E的截面图，由于屏幕大小的限制，所述屏幕柔性芯片13需要被折叠设置在屏幕本体11上，所述屏幕柔性芯片13包括折叠部分13a和非折叠部分13b，所述折叠部分13a具有双层芯片，所述非折叠部分13b为单层芯片，由于屏幕柔性芯片13的折叠部件13a不能被挤压，挤压后将会损坏。为了避免屏幕柔性芯片13的折叠部分13a被挤压损坏，在粘接屏幕和中框时，需要避免粘接部件与折叠部分13a接触，一些实施例中，可以与所述非折叠部分13b接触，或者直接与所述屏幕本体11接触。

本申请实施例中，当粘接部件23与屏幕芯片12粘接时，所述粘接部件23、屏幕本体11和中框本体22组成容纳空间，可能存在部分屏幕芯片12裸露在容纳空间外，为了保证电子设备的防水性能，所述屏幕芯片12可以是自身具备防水功能，示例性的，所述屏幕芯片12外部可以设置有防水层。

一些实施例中，如图12所示，所述第二粘接部件232包括紧固板2321和粘接件2322，所述粘接件2322设置在紧固板2321的一侧。如图9所示，所述粘接件2322穿过所述中框本体22与所述屏幕1粘接，所述紧固板2322卡接在所述中框本体22上，所述粘接件2322为背胶。该背胶在受到外力时可以压缩，提高屏幕的缓冲能力，并且可以实现屏幕和中框本体粘接。

本申请实施例中，所述第一粘接部件231和粘接件2322的材料可以为相同材料。一些实施例中，所述紧固板2321可以为钢板、钛合金、金刚石或塑料等。所述紧固板2321还用于承接外力，以激活所述粘接件2322，使所述屏幕1和粘接件2322粘接牢固，进而使屏幕1和中框本体22粘接牢固。

一些实施例中，图13为本申请实施例提供的另一种中框的结构示意图，图14为图13中F-F的剖面图，如图14所示，为了使第二粘接部件和中框本体相适应，所述中框本体22包括容纳孔221和凹陷部222。再次参阅图9，所述粘接件2322贯穿容纳孔221，与所述屏幕1粘接；所述凹陷部222用于容纳所述紧固板2321。一些实施例中，所述粘接件2322与所述容纳孔221形状相适应，提高电子设备的防水性能。

一些实施例中，如图9所示，所述紧固板2321和所述中框本体22的相对表面通过第一粘接剂3粘接，所述相对表面位于所述凹陷部222内。所述第一粘接剂3，一方面可以粘接所述第二粘接部件232与所述中框本体22，另一方面避免液体从所述粘接件2322与所述容纳孔221之间的缝隙进入，可以进一步提高电子设备的防水性能。

一些实施例中，所述第一粘接剂3可以为胶水，所述第一粘接剂3需要具有较好的粘接性能。

一些实施例中，所述中框本体22至少一边上设置有第二粘接部件232。本申请实施例中，如图15所示，当所述中框本体22底边上设置有第二粘接部件232，所述中框本体22上设置有与第二粘接部件对应的容纳孔221。由于第二粘接部件232穿设在所述中框本体22中，所述第二粘接部件232的一部分可以位于所述中框本体22内，所以可以利用第二粘接部件232粘接屏幕芯片12和中框本体22，可以增大容纳所述屏幕芯片的空间，避免对与所述屏幕芯片12粘接的粘接部件的尺寸进行限定。

一些实施例中，为了提高电子设备的防水性，所述中框本体22上设置有连续的第一粘接部件231。如图15所示，除了与设置有第二粘接部件对应的一边，所述中框本体22的其余三条边上设置有连续的第一粘接部件231。

所述第一粘接部件231包括第一子粘接部件2311、第二子粘接部件2312和第三子粘接部件2313。

所述第一子粘接部件2311的一端位于所述中框本体22的下部，所述第一子粘接部件2311的另一端与所述第二子粘接部件2312的一端连接，且位于所述中框本体22的上部；所述第二子粘接部件2312的另一端与所述第三子粘接部件2313的一端连接，且位于所述中框本体22的上部；所述第三子粘接部件2313的另一端位于所述中框本体22的下部。

所述第二粘接部件232设置在所述第一子粘接部件2311的位于所述中框本体22下部的一端和所述第三子粘接部件2313的位于所述中框本体22下部的一端之间。

所述第一子粘接部件2311、第二子粘接部件2312和第三子粘接部件2313为无断点结构，保证三者之间的密闭性，避免通过三者之间的缝隙漏水。

一些实施例中，所述中框本体22的相对边上设置有第二粘接部件232。图16为本申请实施例提供另一种中框的结构示意图，当所述中框本体22的相对边上设置有第二粘接部件232时，所述中框本体22上与所述粘接部件232对应的位置设置有容纳孔221。这样，可以使屏幕和中框粘接后，相对边受力更均匀。

如图16所示，所述第一粘接部件231包括两个第四子粘接部件2314，一个所述第四子粘接部件2314设置在中框本体22的一侧，另一个所述第四子粘接部件2314设置在中框本体22的另一侧，两个所述第四子粘接部件2314的一端分别位于所述中框本体22的上部，两个所述第四子粘接部件2314的另一端分别位于所述中框本体22的下部。

一些实施例中，如图9所示，所述屏幕芯片12沿厚度方向的一侧面，所述第一粘接部件231沿厚度方向的一侧面，所述屏幕本体11的下表面，以及，所述中框本体22的上表面形成间隙。

本申请实施例中，可以采取两种方式利用第二粘接剂4填充所述间隙。

第一种方式：如图9所示，所述中框本体22上沿所述中框本体22的厚度设置有至少一个通孔223，通过所述通孔223在所述间隙中填充第二粘接剂4。所述第二粘接剂4在填充所述间隙的同时，与所述屏幕接触，可以为屏幕1提供一定的缓冲能力。一些实施例中，所述第二粘接剂4可以为胶水，该胶水的材料可以为聚氨酯材料。聚氨酯的主链柔性很好，其最大特点是耐受冲击震动，该聚氨酯材料的胶水在填充缝隙的同时，为屏幕提供缓冲能力。

一些实施例中，为了便于凹陷部222两侧的灌胶操作，所述通孔223的数量为两个，其中一个所述通孔223位于所述凹陷部222的一侧，另一个所述通孔223位于所述凹陷部222的另一侧。所述通孔223的数量还可以大于两个，通过多个通孔223向所述间隙中注入第二粘接剂4。

一些实施例中，所述通孔223利用所述第二粘接剂4密封，这样可以封堵所述通孔223。

第二种方式，为了减少中框本体的加工步骤，图17为本申请实施例提供的另一种中框的结构示意图，所述中框本体22的预设区域上设置有第二粘接剂4。所述预设区域上的第二粘接剂4在屏幕1和中框2粘接时，受到挤压可以进入所述间隙中。

将图17所示的中框结构和图6所示的屏幕粘接，得到如图18所示的电子设备，图19为图18的G-G的截面图。所述中框本体22和屏幕1在粘接时挤压所述第二粘接剂4，所述第二粘接剂4进入所述间隙。图20为本申请实施例提供的第二粘接剂被挤压后的所述中框的结构示意图，图21为图20中A部的放大示意图，第二粘接剂4由于被挤压发生形变，进入到间隙中。与第一种方式不同的是，中框本体22上中不存在通孔223。

本申请实施例中包括电子设备，可以达到最高IPX8级防水，实现较好的防水效果。

与前述电子设备的实施例相对应，本申请还提供了组装方法的实施例。下面结合附图对本申请组装方法的实施例进行说明。

图22为本申请组装方法的一个实施例的流程示意图，如图22所示，在该实施例中，所述组装方法可以包括：

S100、准备屏幕和中框；

S200、将所述屏幕和所述中框扣合。

其中，所述屏幕1与所述中框本体22的设置有粘接部件23一侧粘接。示例性的，将图5中的中框与所述图6中的屏幕粘接，得到图4中的电子设备。

一些实施例中，为了将屏幕1和中框2粘接牢固，所述屏幕1和中框2扣合的过程可以包括：将屏幕本体11的设置有屏幕芯片12的一侧，与所述中框本体22的设置有背胶的一侧相对放置，所述屏幕本体11位于所述中框本体22的上方，在所述屏幕本体11上施加压力，使所述背胶将屏幕本体11和中框本体22粘接牢固。上述扣合过程可以使用一台设备完成，也可以使用两台设备，其中一台设备将屏幕本体11放置在所述中框本体22的上方，另一台设备为屏幕本体11施加压力。其中施加的压力的具体数值可以通过多次试验获得，以使屏幕本体和中框本体粘接牢固。

一些实施例中，所述粘接部件23还包括第二粘接部件232；图23示出了图6中C-C的截面图，将图23中的屏幕与图14中的中框扣合，扣合后的屏幕和中框得到如图24所示的结构。所述方法还包括：将所述第二粘接部件232穿入所述中框本体22，得到如图25所示的结构。

一些实施例中，所述第二粘接部件232包括紧固板2321和粘接件2322；所述中框本体22包括容纳孔221和凹陷部222；所述方法包括：

在所述中框本体22与所述紧固板2321的相对表面涂抹第一粘接剂3，如图26所示。将所述粘接件2322贯穿所述容纳孔221，并与所述屏幕1粘接，得到如图27所示的结构。所述第一粘接剂3，一方面可以粘接所述第二粘接部件232与所述中框本体22，另一方面避免液体从所述粘接件2322与所述容纳孔221之间的缝隙进入，可以进一步提高电子设备的防水性能。

一些实施例中，为所述紧固板2321提供外力，以使所述屏幕1与粘接件2322粘接牢固。

一些实施例中，所述屏幕1包括屏幕本体11和设置在所述屏幕本体上的屏幕芯片12；所述屏幕芯片12沿厚度方向的一侧面，所述第一粘接部件231沿厚度方向的一侧面，所述屏幕本体11的下表面，以及，所述中框本体22的上表面形成间隙。

下面具体说明如何利用第二粘接剂4填充所述间隙。

在一实施例中，如图27所示，所述中框本体22上沿所述中框本体22的厚度设置有通孔223；所述方法还包括：通过所述通孔223向所述间隙中灌入第二粘接剂4，得到如图9所示的结构。

本申请实施例中，通过如图28所示的组装结构的流程图，说明图9中的结构的组装过程，将图28(a)中的屏幕，与图28(b)中的中框粘合，得到图28(c)的结构，在图28(c)中的所述中框本体22上与所述紧固板2321的相对面涂抹第一粘接剂3，得到图28(d)的结构，在图28(d)的容纳孔221内穿入图28(e)中的第二粘接部件232，得到图28(f)的结构，在图28(f)中的通孔223中灌入第二粘接剂4，得到图28(g)的结构。

在另一实施例中，所述将屏幕和中框扣合之前，所述方法还包括：如图17所示，在所述中框本体22的预设区域上涂抹第二粘接剂4；所述将屏幕和中框扣合的步骤包括：通过外力将所述屏幕1和中框2扣合，以挤压所述第二粘接剂4，使所述第二粘接剂4填充所述间隙，图20为本申请实施例提供的第二粘接剂被挤压后的所述中框的结构示意图，图21为图20中A部的放大示意图，第二粘接剂4由于被挤压发生形变，进入到间隙中，最终得到如图18所示的结构，图19为图18中G-G的截面图，可以看出间隙被第二粘接剂4填充。

本申请实施例中，通过如图29所示的组装结构的流程图，说明图19中的结构的组装过程，将图29(a)中的屏幕，与图29(b)中的中框粘合，得到图29(c)的结构，在图29(c)中的所述中框本体22上与所述紧固板2321相对面涂抹第一粘接剂3，得到图29(d)的结构，在图29(d)的容纳孔221内穿入图29(e)中的第二粘接部件232，得到图29(f)的结构。

应理解，在本申请的各种实施例中，各步骤的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，各步骤序号的大小并不意味着执行顺序的先后，不对实施例的实施过程构成任何限定。

在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。为了便于清楚描述本申请实施例的技术方案，在本申请的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。

应理解，本说明书中各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

以上内容，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (19)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：屏幕和中框；

所述中框包括中框本体和设置在中框本体上的粘接部件，所述粘接部件包括第一粘接部件，所述中框本体通过所述第一粘接部件与所述屏幕粘接；所述第一粘接部件为背胶。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述粘接部件还包括第二粘接部件，所述第二粘接部件穿设在中框本体内，所述中框本体通过第二粘接部件和屏幕粘接。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二粘接部件包括紧固板和粘接件，所述粘接件贯穿所述中框本体，并与所述屏幕粘接；所述紧固板卡接在所述中框本体上，所述粘接件为背胶。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述中框本体包括容纳孔和凹陷部，所述粘接件贯穿容纳孔，并与所述屏幕粘接；所述凹陷部用于容纳所述紧固板。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述紧固板和所述中框本体的相对表面通过第一粘接剂粘接，所述相对表面位于所述凹陷部内。

6.根据权利要求1-4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述屏幕包括屏幕本体和设置在所述屏幕本体上的屏幕芯片。

7.根据权利要求2-6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述中框本体至少一边上设置有第二粘接部件。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述中框本体上设置有连续的第一粘接部件。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述中框本体的相对边上设置有第二粘接部件。

10.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述屏幕芯片沿厚度方向的一侧面，所述第一粘接部件沿厚度方向的一侧面，所述屏幕本体的下表面，以及，所述中框本体的上表面形成间隙；所述中框本体上沿所述中框本体的厚度设置有至少一个通孔，通过所述通孔在所述间隙中填充第二粘接剂。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述通孔的数量为两个，其中一个所述通孔位于所述凹陷部的一侧，另一个所述通孔位于所述凹陷部的另一侧。

12.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述屏幕芯片沿厚度方向的一侧面，所述第一粘接部件沿厚度方向的一侧面，所述屏幕本体的下表面，以及，所述中框本体的上表面形成间隙；所述中框本体上设置有第二粘接剂，以使所述第二粘接剂被中框本体和屏幕挤压时，填充所述间隙。

13.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述紧固板的材料为钢、钛合金、金刚石或塑料。

14.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，通过下述步骤组装所述电子设备：

准备屏幕和中框；

将所述屏幕和所述中框扣合。

15.一种电子设备的组装方法，应用于权利要求1-13任一项所述的电子设备，其特征在于，包括：

准备屏幕和中框；

将所述屏幕和所述中框扣合。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述中框包括中框本体和设置在中框本体上的粘接部件，所述粘接部件包括第一粘接部件和第二粘接部件；所述方法还包括：将所述第二粘接部件穿入所述中框本体。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述第二粘接部件包括紧固板和粘接件；所述中框本体包括容纳孔和凹陷部；所述方法包括：

在所述中框本体与所述紧固板的相对表面涂抹第一粘接剂，所述相对表面位于所述凹陷部内；将所述粘接件贯穿所述容纳孔，并与所述屏幕粘接。

18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述屏幕包括屏幕本体和设置在所述屏幕本体上的屏幕芯片；所述屏幕芯片沿厚度方向的一侧面，所述第一粘接部件沿厚度方向的一侧面，所述屏幕本体的下表面，以及，所述中框本体的上表面形成间隙；所述中框本体上沿所述中框本体的厚度设置有通孔；所述方法还包括：通过所述通孔向所述间隙中灌入第二粘接剂。

19.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述屏幕包括屏幕本体和设置在所述屏幕本体上的屏幕芯片；所述屏幕芯片沿厚度方向的一侧面，所述第一粘接部件沿厚度方向的一侧面，所述屏幕本体的下表面，以及，所述中框本体的上表面形成间隙；

在所述将屏幕和中框扣合之前，所述方法还包括：在所述中框本体的预设区域上涂抹第二粘接剂；所述将屏幕和中框扣合的步骤包括：通过外力将所述屏幕和中框扣合，以挤压所述第二粘接剂，使所述第二粘接剂填充所述间隙。

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