CN211184486U - 电子设备 - Google Patents

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CN211184486U CN201922225221.XU CN201922225221U CN211184486U CN 211184486 U CN211184486 U CN 211184486U CN 201922225221 U CN201922225221 U CN 201922225221U CN 211184486 U CN211184486 U CN 211184486U
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占智贵
谭瑞昌
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Abstract

本实用新型公开一种电子设备,该电子设备包括壳体、显示模组、压力按键模组和填缝硬胶,显示模组设置在壳体上,壳体与显示模组之间形成第一装配间隙,显示模组包括按压区域,壳体具有内腔,压力按键模组设置于内腔中,压力按键模组与按压区域的内侧表面相连接,压力按键模组感应按压区域的形变以形成按键触发信号,填缝硬胶填充于第一装配间隙内。本实用新型公开的电子设备中,壳体与显示模组通过填缝硬胶相连接,由于填缝硬胶的硬度较大,从而使得壳体与显示模组刚性连接,用户施加的按压力不容易被抵消,从而使得传递到壳体上的按压力较大,壳体形变量较大,从而使得压力按键模组接收到的信号较强,进而提升了压力按键的触发灵敏度。

Description

电子设备
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域,尤其涉及一种电子设备。
背景技术
为了方便对电子设备的操控,电子设备通常包含有按键,目前大多数电子设备的按键在受压后实现功能触发,例如调音按键、锁屏按键等。由于用户对于外观要求越来越高,电子设备的壳体上开孔破坏了壳体的完整性,影响电子设备的外观质感,导致用户体验降低,同时,壳体上开孔会降低壳体的强度,从而使得壳体容易破裂,进而降低电子设备的可靠性。
现有电子设备大多采用压力按键模组以代替原有的按键。电子设备包括由壳体和显示模组,壳体与显示模组相连接,压力按键模组安装在电子设备的壳体内,用户将压力施加到壳体或者显示模组上,致使壳体发生变形,壳体内部的压力按键模组感应到壳体产生的形变,以产生相应的信号,从而触发相应的控制功能。
上述电子设备中,壳体与显示模组常采用双面胶粘接,当用户按压显示模组时,压力首先传递到双面胶,再传递给壳体。由于双面胶具有弹性,因此,对传递到壳体的压力起到缓冲的作用,从而造成传递到壳体上的部分压力被抵消,使得壳体的变形较小,进而使得压力按键模组接收到的信号较弱,造成压力按键的触发灵敏度低。
实用新型内容
本实用新型公开一种电子设备,以解决电子设备压力按键的触发灵敏度低的问题。
为了解决上述问题,本实用新型采用下述技术方案:
第一方面本实用新型实施例公开了一种电子设备,包括:
壳体,所述壳体具有内腔;
显示模组,所述显示模组设置在所述壳体上,所述壳体与所述显示模组之间形成第一装配间隙,所述显示模组包括按压区域;
压力按键模组,所述压力按键模组设置于所述内腔中,所述压力按键模组与所述按压区域的内侧表面相连接,所述压力按键模组感应所述按压区域的形变以形成按键触发信号;
填缝硬胶,所述填缝硬胶填充于所述第一装配间隙内。
本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果:
本实用新型公开的方案中,显示模组设置在壳体上,该壳体与显示模组形成第一装配间隙,填缝硬胶填充于第一装配间隙内,此时,壳体与显示模组通过填缝硬胶相连接,由于填缝硬胶的硬度较大,从而使得壳体与显示模组刚性连接,用户施加的按压力不容易被抵消,从而使得传递到壳体上的按压力较大,壳体形变量较大,从而使得压力按键模组接收到的信号较强,进而提升了压力按键的触发灵敏度。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本实用新型的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型实施例公开的第一种电子设备的局部剖视图;
图2为本实用新型实施例公开的第二种电子设备的局部剖视图;
图3为本实用新型实施例公开的第三种电子设备的局部剖视图;
图4为本实用新型实施例公开的电子设备中,压力按键模组的示意图;
图5为图4所示的压力按键模组的爆炸图;
图6为本实用新型实施例公开的电子设备中,压力按键模组的局部示意图。
附图标记说明:
100-壳体、110-中框、111-边框、112-主板上盖、120-电池盖、130-缺口、
200-显示模组、210-显示屏、220-透光盖板、
300-压力按键模组、310-压力感应部、320-压力芯片、330-电路板、340-条形连接件、350-第三粘接部、360-补强板、370-安装板、
410-填缝硬胶、420-填缝软胶、430-第一粘接部、440-第二粘接部、
500-螺纹连接件、
600-主板。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
以下结合附图,详细说明本实用新型各个实施例公开的技术方案。
如图1~图6所示,本实用新型实施例公开一种电子设备,该电子设备可以包括壳体100、显示模组200、压力按键模组300和填缝硬胶410。
壳体100为电子设备的组成部件提供安装空间,壳体100具有内腔。可选的,壳体100可以包括中框110和电池盖120,中框110和电池盖120可以分体设置,也可以一体加工成型。
显示模组200用于显示电子设备的文字、图片、视屏等信息。可选的,该显示模组200可以是OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机电激光显示)显示模组,也可以是液晶显示模组。该显示模组200设置在壳体100上,壳体100与显示模组200之间形成第一装配间隙,第一装配间隙由壳体100与显示模组200装配后形成。填缝硬胶410填充于第一装配间隙内。该显示模组200包括按压区域,压力按键模组300设置于内腔中,压力按键模组300与按压区域的内侧表面相连接,压力按键模组300感应按压区域的形变以形成按键触发信号。在具体的操作过程中,用户将压力作用于显示模组200的按压区域,压力通过填缝硬胶410传递到壳体100上,使得壳体100发生形变,压力按键模组300感应到壳体100产生的形变,以产生相应的信号,从而触发相应的控制功能。
在本实用新型实施例中,按压区域可以是显示模组200的一部分区域,进而能够确保电子设备的外观性能。当然,按压区域的形状及结构可以有多种,只要能够确保在受到按压的情况下,能够发生形变进而将形变传递给壳体100的内腔中的压力按键模组300即可。
可选的,压力按键模组300可以为感应曲率的压力按键模组300,也可以为直接感应压力的压力按键模组300。压力按键模组300的类型本文不作具体限制。填缝硬胶410可以是聚氨酯胶、环氧树脂胶等材料。
本实用新型实施例中,壳体100与显示模组200通过填缝硬胶410相连接,由于填缝硬胶410的硬度较大,从而使得壳体100与显示模组200刚性连接,用户施加的压力不容易被抵消,从而使得传递到壳体100上的压力较大,壳体100形变量较大,从而使得压力按键模组300接收到的信号较强,进而提升了压力按键的触发灵敏度。
在通常情况下,壳体100的结构可以有多种,为了方便装配,壳体100通常可以包括中框110和电池盖120,中框110设置于显示模组200和电池盖120之间,中框110与显示模组200之间形成第一装配间隙,该中框110和电池盖120接触相连,此时,电池盖120对中框110产生较大的支撑力,压力传递到中框110上,造成中框110形变量较小,使得压力按键模组300接收到的信号减弱,为此,另一种实施例中,中框110与电池盖120之间形成第二装配间隙。该方案中,中框110的一部分处于悬空状态,使得电池盖120对中框110的支撑力较小,从而使得中框110能够发生较大的形变,进而使得压力按键模组300接收到的信号增强,进一步提高了电子设备的可靠性。可选的,在中框110与电池盖120装配时,可将PET(Polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)片粘贴于中框110上,再进行中框110与电池盖120装配,当电子设备装配完成后除去PET片,这样就形成了第二装配间隙。当然,第二装配间隙还可以采用其他方式制作,本文仅提供一种实施方式,不能用于限制本实用新型的具体结构。
上述实施例中,部分中框110处于悬空状态,中框110的悬空位置经过长时间高频次的受力变形后,容易致使中框110的悬空位置断裂,从而使得电子设备安全性降低,为了解决这一问题,一种可选的实施例中,本实用新型电子设备还包括填缝软胶420,填缝软胶420填充于第二装配间隙中。此时,填缝软胶420对中框110具有支撑作用,从而能够防止中框110的悬空位置断裂,进而提高了电子设备的安全性。可选的,第二装配间隙还可以设置第二粘接部440,以使中框110和电池盖120连接更加可靠。该第二粘接部440可以是双面胶、胶水等粘接结构。
另外,由于填缝软胶420的硬度较小,具有弹性,从而不会对中框110的形变产生影响。此方案既能够对中框110的悬空位置起到支撑作用,提高电子设备的安全性,同时还不会影响中框110的形变,使得压力按键模组300能够接受到较强的信号。
再有,第二装配间隙外漏容易聚集灰尘,当灰尘填满第二装配间隙时,相当于将中框110与电池盖120刚性连接,因此填缝软胶420能够防止灰尘进入第二装配间隙,从而保证了电子设备的可靠性。
为了使压力按键模组300接收到更强的信号,一种可选的实施例中,中框110可以开设有缺口130,压力按键模组300和缺口130依次设置于中框110的内侧。此时,中框110在所开设的缺口130处的壁厚较薄,当压力作用在中框110的缺口130处时,由于中框110的缺口130处的壁厚较薄,因此中框110的变形量增大,从而使得压力按键模组300接收到的信号更强,从而使得电子设备更加可靠。
中框110通常可以包括边框111和主板上盖112,以便于加工制造。主板上盖112朝向显示模组200的一面安装有电子设备的主板600,边框111和主板上盖112可以通过螺纹连接件500相连接。然而,电子设备在装配的过程中,螺纹连接件500的预紧力的大小对压力按键模组300的影响较大,当螺纹连接件500对边框111和主板上盖112施加较大的预紧力时,造成边框111发生形变,使得边框111具有一个初始的形变,用户施加的压力产生的形变使边框111形变量较小,从而使得压力按键模组300接收到的信号较弱;当螺纹连接件500对边框111和主板上盖112施加较小的预紧力时,边框111不会容易发生变形,用户施加的压力产生的形变使边框111形变量较小,从而使得压力按键模组300接收到的信号较强。此时,电子设备的装配精度对压力按键模组300接收信号的一致性影响较大,从而使得电子设备的可靠性较低。
具体地,上述压力按键模组300和缺口130可以依次设置于边框111的内侧,缺口130设置于压力按键模组300和螺纹连接件500之间。此时,边框111的缺口130处的壁厚较薄,当压力作用在中框110上时,由于边框111的缺口130处的壁厚较薄,因此边框111的变形量增大,从而使得压力按键模组300接收到的信号更强,使得电子设备更加可靠。同时,边框111的缺口130处容易发生变形,从而削弱了螺纹连接件500的预紧力对压力按键模组300信号的影响,进而减小电子设备的装配精度对压力按键模组300接收信号的一致性影响,从而提高电子设备的可靠性。
上述实施例中,显示模组200可以包括显示屏210和透光盖板220,该透光盖板220覆盖在显示屏210上、且与显示屏210固定相连,透光盖板220和显示屏210均包括弯曲边缘,弯曲边缘覆盖在部分壳体100上,透光盖板220的弯曲边缘包括按压区域。此时,显示模组200的显示区域较大,提高电子设备的屏占比,从而改善用户体验,另外,显示模组200与壳体100连接的位置弯曲,增大了电子设备与用户手指的接触面积,从而使得用户具有较舒适的握持感。可选的,显示屏210可以为柔性显示屏。
显示模组200的按压区域在经过长时间高频次的按压过程中,可能会造成填缝硬胶410开裂,从而使得显示模组200与壳体100分离,造成电子设备的安全性降低,为了解决这一问题,一种可选的实施例中,本实用新型公开的电子设备还可以包括第一粘接部430,第一粘接部430设置于第一装配间隙内,显示模组200和壳体100可以通过第一粘接部430粘接,当填缝硬胶410开裂时,第一粘接部430依然能够使显示模组200和壳体100相连接,从而不会使显示模组200与壳体100分离。可选的,第一粘接部430可以为双面胶、胶水等粘接结构。当然,显示模组200与壳体100还可以采用其它的连接方式实现装配。
本文提供一种压力按键模组300的具体结构,当然还可以采用其他结构形式,本文对此不做限制。具体地,压力按键模组300可以包括压力芯片320和电路板330,且压力芯片320与电路板330电连接,压力芯片320与壳体100相接触,由于压力芯片320的尺寸较小,因此使得显示模组200上的按压区域的范围较小,从而不利于电子设备的操作,使得电子设备的可操作性较差,一种可选的实施例中,压力按键模组300可以包括压力感应部310、压力芯片320以及电路板330,压力感应部310与壳体100相接触,压力芯片320设置于压力感应部310与电路板330之间,压力芯片320与压力感应部310相接触,压力芯片320与电路板330电连接。此方案中,压力感应部310与壳体100接触,压力感应部310的尺寸可以设置的较大,从而可以将按压区域的范围设置的较大,方便用户操作,进而提高电子设备的可操作性。可选的,电路板330还可以与电子设备的主板600电连接,也可以与电子设备的功能模组相连接,压力芯片320将接收到的压力信号传递到电路板330,电路板330再将压力信号传递到电子设备的主板600或者功能模组上,以实现相应的功能控制。
为了防止压力感应部310与压力芯片320之间刚性接触,而造成相互磨损,为此,压力感应部310可以为弹性件。此时,压力感应部310具有弹性,从而能够防止压力感应部310与压力芯片320刚性接触,进而能降低压力芯片320和压力感应部310的磨损,同时,也能够防止壳体100与压力感应部310之间的磨损。可选的,压力感应部310可以采用硅胶、橡胶等材料制作,也可以采用其他弹性材料制作。值得注意的是,压力感应部310的弹性应该控制在一定的范围内,从而保证其能够将压力传递至压力芯片320。
另一种实施例中,压力感应部310和压力芯片320的数量均可以为多个,多个压力感应部310可以间隔分布,多个压力芯片320可以间隔分布,多个压力感应部310与多个压力芯片320一一对应配合。此时,压力芯片320数量增多,能够提升压力按键模组300接收信号的灵敏度,从而提升压力按键模组300的性能。同时,还能够增大电子设备的压力感应的区域,进一步提高电子设备的可操作性。另外,每个压力芯片320可以与不同的功能芯片连接,从而优化电子设备的性能。可选的,相邻两个压力感应部310之间采用条形连接件340连接,条形连接件340可以采用第三粘接部350与电路板330粘接,该第三粘接部350可以是双面胶。
为了使压力按键模组300占用壳体100空间较小,可以采用厚度较薄的电路板330,然而,电路板330较薄,容易导致电路板330的板面折弯,从而造成电路板330线路开裂。一种可选的实施例中,上述压力按键模组300还可以包括补强板360,补强板360设置于电路板330背离压力芯片320的一侧表面上。电路板330上增加补强板360,使得电路板330的强度增大,电路板330的板面不易折弯,从而使得电路板330线路不易开裂,提高了电路板330的安全性和可靠性。具体地,可以采用补强板360与电路板330粘贴的方式,例如,采用双面胶粘贴补强板360和电路板330,补强板360的厚度根据电子设备的结构布局灵活选择,本文对补强板360的厚度不作具体限制。可选的,压力按键模组300还可以包括安装板370,安装板370为压力按键模组300的组成部件提供安装空间,安装板370与电路板330粘接,安装板370与壳体100相连接,以使压力按键模组300与壳体100固定连接。
本实用新型实施例所公开的电子设备可以为智能手机、平板电脑、电子书阅读器或可穿戴设备。当然,该电子设备也可以是其他设备,本实用新型实施例对此不做限制。
本实用新型上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同,各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾,均可以组合形成更优的实施例,考虑到行文简洁,在此则不再赘述。
以上所述仅为本实用新型的实施例而已,并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种电子设备,其特征在于,包括:
壳体,所述壳体具有内腔;
显示模组,所述显示模组设置在所述壳体上,所述壳体与所述显示模组之间形成第一装配间隙,所述显示模组包括按压区域;
压力按键模组,所述压力按键模组设置于所述内腔中,所述压力按键模组与所述按压区域的内侧表面相连接,所述压力按键模组感应所述按压区域的形变以形成按键触发信号;
填缝硬胶,所述填缝硬胶填充于所述第一装配间隙内。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述壳体包括中框和电池盖,所述中框设置于所述显示模组和所述电池盖之间,所述中框与所述显示模组之间形成所述第一装配间隙,所述中框与所述电池盖之间形成第二装配间隙,所述电子设备还包括填缝软胶,所述填缝软胶填充于所述第二装配间隙中。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述中框开设有缺口,所述压力按键模组和所述缺口依次设置于所述中框的内侧。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述中框包括边框和主板上盖,所述压力按键模组和所述缺口依次设置于所述边框的内侧,所述边框与所述主板上盖通过螺纹连接件相连接,所述缺口设置于所述压力按键模组和所述螺纹连接件之间。
5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述显示模组包括显示屏和透光盖板,所述透光盖板覆盖在所述显示屏上、且与所述显示屏固定相连,所述透光盖板和所述显示屏均包括弯曲边缘,所述弯曲边缘覆盖在部分所述壳体上,所述透光盖板的弯曲边缘包括所述按压区域。
6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括第一粘接部,所述第一粘接部设置于所述第一装配间隙内,所述显示模组和所述壳体通过所述第一粘接部粘接。
7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述压力按键模组包括压力感应部、压力芯片以及电路板,所述压力感应部与所述壳体相接触,所述压力芯片设置于所述压力感应部与所述电路板之间,所述压力芯片与所述压力感应部相接触,所述压力芯片与所述电路板电连接。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述压力感应部为弹性件。
9.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述压力感应部和所述压力芯片的数量均为多个,多个所述压力感应部间隔分布,多个所述压力芯片间隔分布,多个所述压力感应部与多个所述压力芯片一一对应配合。
10.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述压力按键模组还包括补强板,所述补强板设置于所述电路板背离所述压力芯片的一侧表面上。
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