CN113652694A - 一种镀铜层剥离液以及剥离方法 - Google Patents
一种镀铜层剥离液以及剥离方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113652694A CN113652694A CN202110705360.1A CN202110705360A CN113652694A CN 113652694 A CN113652694 A CN 113652694A CN 202110705360 A CN202110705360 A CN 202110705360A CN 113652694 A CN113652694 A CN 113652694A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- plating layer
- stripping
- copper plating
- stripping solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 38
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 38
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title description 9
- ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N Ammonium bicarbonate Chemical compound [NH4+].OC([O-])=O ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910000013 Ammonium bicarbonate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 235000012538 ammonium bicarbonate Nutrition 0.000 claims abstract description 20
- 239000001099 ammonium carbonate Substances 0.000 claims abstract description 20
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 claims abstract description 19
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 claims abstract description 17
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims abstract description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims abstract description 3
- 125000002467 phosphate group Chemical group [H]OP(=O)(O[H])O[*] 0.000 claims abstract description 3
- -1 silicate compound Chemical class 0.000 claims abstract description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 6
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 4
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims description 4
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 claims description 3
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L copper(ii) acetate Chemical compound [Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 239000011833 salt mixture Substances 0.000 claims description 3
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 239000002659 electrodeposit Substances 0.000 claims description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 238000003911 water pollution Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 3
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonium chloride Substances [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000028389 Nerve injury Diseases 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012271 agricultural production Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 231100000693 bioaccumulation Toxicity 0.000 description 1
- 239000003651 drinking water Substances 0.000 description 1
- 235000020188 drinking water Nutrition 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003337 fertilizer Substances 0.000 description 1
- 230000002496 gastric effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002503 metabolic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005272 metallurgy Methods 0.000 description 1
- 231100000017 mucous membrane irritation Toxicity 0.000 description 1
- 230000017074 necrotic cell death Effects 0.000 description 1
- 230000008764 nerve damage Effects 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000011573 trace mineral Substances 0.000 description 1
- 235000013619 trace mineral Nutrition 0.000 description 1
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/32—Alkaline compositions
- C23F1/34—Alkaline compositions for etching copper or alloys thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/46—Regeneration of etching compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25C—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC PRODUCTION, RECOVERY OR REFINING OF METALS; APPARATUS THEREFOR
- C25C1/00—Electrolytic production, recovery or refining of metals by electrolysis of solutions
- C25C1/12—Electrolytic production, recovery or refining of metals by electrolysis of solutions of copper
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
本发明公开了一种镀铜层剥离液以及剥离方法，该剥离液包括如下以质量百分含量计的碳铵4％‑8％、溶铜盐10％‑18％、氨水10％‑40％、稳定剂0.3％‑3％以及水50％‑80％，所述稳定剂为磷酸盐或硅酸盐类化合物。本发明中的剥离液制作成本低，可以有效的降低企业生产成本，该剥离液对镀铜层剥离的更彻底，剥离的效果佳，便于剥离后铜液的收集，降低了水污染。
Description
技术领域
本发明涉及镀铜层剥离技术领域，具体为一种镀铜层剥离液以及剥离方法。
背景技术
重金属具有非生物降解性和生物累积性，对环境和人类健康有极大危害。作为一种典型的重金属，水体中的铜主要来自于由矿山冶金、机械制造、电子、化工、医药、化肥、农业生产等行业产生的工农业废水。虽然铜是人体健康必需的微量元素，但过量可导致粘膜刺激，胃部不适，神经损伤，代谢紊乱和肝肾坏死。美国环境保护署已确定饮用水中铜离子的最大允许水平为1.3mg/L，世界卫生组织要求允许限量为2.0mg/L。因此，防止过量排放以及开发用于去除铜离子的新技术至关重要。目前市面上的铜包钢、铜包铝、铜包不锈钢以及其他材料包铜的镀铜层去除工艺复杂，剥离液对镀铜层剥离不彻底，剥离的效果差，且剥离后的铜屑容易对水产生污染，需要再次处理回收，同时剥离液在配制过程中成本高，无法为企业起到有效降低成本的作用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种镀铜层剥离液以及剥离方法，其中剥离液制作成本低，可以有效的降低企业生产成本，该剥离液对镀铜层剥离的更彻底，剥离的效果佳，便于剥离后铜液的收集，降低了水污染的优点，解决了上述技术背景所提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种镀铜层剥离液，该剥离液包括如下以质量百分含量计的碳铵4％-8％、溶铜盐10％-18％、氨水10％ -40％、稳定剂0.3％-3％以及水50％-80％，所述稳定剂为磷酸盐或硅酸盐类化合物。
优选的，所述碳铵为农业用碳铵，其中碳铵的纯度达到95％。
优选的，所述溶铜盐为氯化铜、醋酸铜、硫酸铜或铵盐混合物中的一种。
优选的，所述氨水为氨的水溶液，其中氨的含量为20％。
本发明还提供了一种镀铜层的剥离方法，该剥离方法采用上述的剥离液，对镀铜层进行浸泡、喷淋清洗和电积处理废铜液。
优选的，所述浸泡时间为10-60分钟。
优选的，所述喷淋清洗在温度40℃-60℃下进行2-5分钟。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
1、本发明中的剥离液由以质量百分含量计的碳铵4％-8％、溶铜盐10％ -18％、氨水10％-40％、稳定剂0.3％-3％以及水50％-80％组成，制作成本低，可以有效的降低企业生产成本，在配制剥离液过程中先在溶解缸内注入水，在依次加入溶铜盐和稳定剂，并搅拌溶解，再次加入氨水搅拌溶解，最后加入碳铵搅拌溶解得到剥离液，配制方法简单、高效，通过该剥离液对镀铜层剥离的更彻底，剥离的效果佳值得大力推广运用。
2、本发明中的剥离液在对镀铜层进行剥离时，依次对镀铜层进行浸泡、喷淋清洗和电积处理废铜液，剥离方法简单，直接用剥离液喷淋即可去除镀铜层，含铜的废铜液通过电积处理可以对铜进行回收，降低了水污染。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的应用，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
本实施例中的碳铵、溶铜盐、氨水、稳定剂以及水采用质量百分含量计算，其中碳铵5％、溶铜盐15％、氨水19％、稳定剂1％、水60％进行配置剥离液，在配制时，在常温20℃的空间内，在溶解缸内注入水，在依次加入溶铜盐和稳定剂，并搅拌溶解，再次加入氨水搅拌溶解，最后加入碳铵搅拌溶解得到剥离液一，其中溶铜盐优选氯化铜。
实施例二：
本实施例中的碳铵、溶铜盐、氨水、稳定剂以及水采用质量百分含量计算，其中碳铵6％、溶铜盐12％、氨水22％、稳定剂1.2％、水58.8％进行配置剥离液，在配制时，在30℃的空间内，在溶解缸内注入水，在依次加入溶铜盐和稳定剂，并搅拌溶解，再次加入氨水搅拌溶解，最后加入碳铵搅拌溶解得到剥离液二，其中溶铜盐优选醋酸铜。
实施例三：
本实施例中的碳铵、溶铜盐、氨水、稳定剂以及水采用质量百分含量计算，其中碳铵7％、溶铜盐15％、氨水25％、稳定剂1.5％、水51.5％进行配置剥离液，在配制时，在45℃的空间内，在溶解缸内注入水，在依次加入溶铜盐和稳定剂，并搅拌溶解，再次加入氨水搅拌溶解，最后加入碳铵搅拌溶解得到剥离液三，其中溶铜盐优选铵盐混合物。
通过对上述三种实施例进行对比发现，随着温度逐渐升高，水占比减少得到的越容易快速的得到剥离液，且该剥离液对镀铜层的剥离效果佳。
本发明还提供了一种镀铜层的剥离方法，该剥离方法采用上述实施例中得到的剥离液，对镀铜层依次进行浸泡、喷淋清洗和电积处理废铜液。
其中，浸泡时间为10-60分钟，喷淋清洗在温度40℃-60℃下进行2-5分钟。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (7)
1.一种镀铜层剥离液，其特征在于：包括如下以质量百分含量计的碳铵4％-8％、溶铜盐10％-18％、氨水10％-40％、稳定剂0.3％-3％以及水50％-80％，所述稳定剂为磷酸盐或硅酸盐类化合物。
2.根据权利要求1所述的一种镀铜层剥离液，其特征在于：所述碳铵为农业用碳铵，其中碳铵的纯度达到95％。
3.根据权利要求1所述的一种镀铜层剥离液，其特征在于：所述溶铜盐为氯化铜、醋酸铜、硫酸铜或铵盐混合物中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种镀铜层剥离液，其特征在于：所述氨水为氨的水溶液，其中氨的含量为20％。
5.一种镀铜层的剥离方法，其特征在于：该剥离方法采用权利要求1至4中任一项权利要求所述的剥离液，对镀铜层进行浸泡、喷淋清洗和电积处理废铜液。
6.根据权利要求5所述的一种镀铜层的剥离方法，其特征在于：所述浸泡时间为10-60分钟。
7.根据权利要求5所述的一种镀铜层的剥离方法，其特征在于：所述喷淋清洗在温度40℃-60℃下进行2-5分钟。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110705360.1A CN113652694A (zh) | 2021-06-24 | 2021-06-24 | 一种镀铜层剥离液以及剥离方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110705360.1A CN113652694A (zh) | 2021-06-24 | 2021-06-24 | 一种镀铜层剥离液以及剥离方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113652694A true CN113652694A (zh) | 2021-11-16 |
Family
ID=78489025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110705360.1A Pending CN113652694A (zh) | 2021-06-24 | 2021-06-24 | 一种镀铜层剥离液以及剥离方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113652694A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116804276A (zh) * | 2022-11-22 | 2023-09-26 | 天地人和(南通)环保科技有限公司 | 一种镀锡铜的环保可循环剥锡液及锡回收工艺 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1626703A (zh) * | 2003-12-11 | 2005-06-15 | 新光电气工业株式会社 | 铜剥离电解液和电解剥离方法 |
| JP2005187920A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電解剥離方法 |
| CN101760200A (zh) * | 2009-11-09 | 2010-06-30 | 广东奥美特集团有限公司 | 一种碱性蚀刻液 |
| CN110997981A (zh) * | 2017-07-14 | 2020-04-10 | 美录德有限公司 | 铜蚀刻液 |
| CN111926331A (zh) * | 2020-08-05 | 2020-11-13 | 上海毅蓝电子科技有限公司 | 碱性蚀刻液及其原位电解提铜再生利用装置和方法 |
| CN212770968U (zh) * | 2020-08-05 | 2021-03-23 | 上海毅蓝电子科技有限公司 | 碱性蚀刻液原位电解提铜再生利用装置 |
-
2021
- 2021-06-24 CN CN202110705360.1A patent/CN113652694A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1626703A (zh) * | 2003-12-11 | 2005-06-15 | 新光电气工业株式会社 | 铜剥离电解液和电解剥离方法 |
| JP2005187920A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電解剥離方法 |
| CN101760200A (zh) * | 2009-11-09 | 2010-06-30 | 广东奥美特集团有限公司 | 一种碱性蚀刻液 |
| CN110997981A (zh) * | 2017-07-14 | 2020-04-10 | 美录德有限公司 | 铜蚀刻液 |
| CN111926331A (zh) * | 2020-08-05 | 2020-11-13 | 上海毅蓝电子科技有限公司 | 碱性蚀刻液及其原位电解提铜再生利用装置和方法 |
| CN212770968U (zh) * | 2020-08-05 | 2021-03-23 | 上海毅蓝电子科技有限公司 | 碱性蚀刻液原位电解提铜再生利用装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116804276A (zh) * | 2022-11-22 | 2023-09-26 | 天地人和(南通)环保科技有限公司 | 一种镀锡铜的环保可循环剥锡液及锡回收工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4422906A (en) | Process for direct gold plating of stainless steel | |
| DE2421313A1 (de) | Loesung zur chemischen aufloesungsbehandlung von zinn oder seinen legierungen | |
| DE1116013B (de) | Elektrolyt zum kathodischen Entfernen von Fremdstoffen von eisenhaltigen Metallen | |
| CN113652694A (zh) | 一种镀铜层剥离液以及剥离方法 | |
| CN101457360A (zh) | 一种有机酸型粗化液 | |
| DE2017327A1 (de) | Verfahren zur Beschichtung von Metall | |
| CN1920098A (zh) | 一种含二价铜化合物的溶解锡和锡合金的溶液 | |
| CN108069473A (zh) | 一种新型的污水处理净化用净水剂 | |
| DE2409251B2 (de) | Verfahren zum katalytischen bekeimen nichtmetallischer oberflaechen fuer eine nachfolgende, stromlose metallisierung und badloesungen zur durchfuehrung des verfahrens | |
| EP0152601B1 (de) | Wässriges alkalisches Bad zur Chemischen Abscheidung von Kupfer oder Nickel | |
| CN102191501B (zh) | 一种钯去除液及其制备方法、一种塑料表面活化方法 | |
| DE2412134A1 (de) | Mittel und verfahren zum reinigen von zinn-blei-legierungen | |
| DE2046781B2 (de) | Alkalisches, cyanidfreies Bad zum elektrolytischen Entrosten | |
| CN112593233B (zh) | 印刷电路板蚀刻废液的处理方法 | |
| AT395177B (de) | Aetzloesung | |
| CN101100762A (zh) | 氯化物镀锌溶液再生处理剂及溶液再生处理方法 | |
| CN104451729B (zh) | 除锈试剂 | |
| CN109267127B (zh) | 一种铜基材处理液及预处理工艺 | |
| DE69427680T2 (de) | Chemisches Palladium-Ätzmittel | |
| JP4462851B2 (ja) | 導電部材の製造方法 | |
| DE1908421C3 (de) | Mittel zum Ablösen von kupferhaltigen Metallüberzügen von Eisen- und Stahloberflächen | |
| CN104404611A (zh) | 一种铜合金表面镀层的电解剥离剂及其制备方法 | |
| JPS5887296A (ja) | ステンレス鋼に直接金メツキを施す方法 | |
| CN113774439B (zh) | 一种环保无氨化学镍稳定剂 | |
| CH621824A5 (zh) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20211116 |