CN113774439B - 一种环保无氨化学镍稳定剂 - Google Patents
一种环保无氨化学镍稳定剂 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113774439B CN113774439B CN202110907096.XA CN202110907096A CN113774439B CN 113774439 B CN113774439 B CN 113774439B CN 202110907096 A CN202110907096 A CN 202110907096A CN 113774439 B CN113774439 B CN 113774439B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- stabilizer
- ammonia
- nickel
- free chemical
- chemical nickel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
- C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
本发明专利公开了一种环保无氨化学镍稳定剂,具体涉及电镀技术领域。一种环保无氨化学镍稳定剂,包括所述稳定剂由酮类物质和水构成。采用本发明技术方案解决了传统的镀镍工艺中需要氨水的问题,可用于优化镀镍工艺,同时提高操作人员的身体健康。
Description
技术领域
本发明涉及电镀技术领域,特别涉及一种环保无氨化学镍稳定剂。
背景技术
弱碱性化学镀镍工艺广泛应用于铝合金、ABS塑料、陶瓷等基材表面的镍打底处理。传统工艺均采用氨水作为镀液pH值的调整剂,氨水是强碱性易挥发物质,同时具有毒性,对人的眼、鼻、皮肤有刺激性和腐蚀性,并能使人窒息。空气中最高容许浓度为30mg/m3,有一定的腐蚀作用,碳化氨水的腐蚀性更加严重。氨水对铜的腐蚀比较强,对钢铁的腐蚀比较差,而对水泥腐蚀不大,对木材也有一定腐蚀作用。
氨水的使用对人类及环境有很大伤害,也将加快生产设备的腐蚀,故在弱碱性化学镍中氨水的去除势在必行。但氨水对镀液镍离子有络合作用可以稳定镀液,若直接将氢氧化钠替代氨水,镀液的稳定性不好,使用不到一个周期就分解了,故必须调整镀液配方并寻找合适的稳定剂,达到镀液稳定可持续使用,满足生产的效果。
发明内容
本发明意在提供一种环保无氨化学镍稳定剂,解决了传统的镀镍工艺中需要氨水的问题。
为了达到上述目的,本发明的技术方案如下:一种环保无氨化学镍稳定剂,所述稳定剂由酮类物质和水构成。
进一步的,所述酮类物质为烟酮和托品酮的混合物。
进一步的,所述烟酮在稳定剂中的质量占比为1-5g/L,所述托品酮在稳定剂中的质量占比为3-8g/L。
进一步的,所述水为去离子水。
与现有技术相比,本方案的有益效果:
在本方案的稳定剂中,酮基的引入不仅可以络合镀液中的镍离子,同时还可以吸附容易引起镀液分解的其他杂质金属离子,因此镀液更加稳定。同时本方案的镀镍工艺摆脱了对氨水的依赖,降低了加工过程中对操作工人的危害,并且不会对整个加工过程中产生不良影响。
附图说明
图1是实施例1中ABS塑料件经过不含稳定剂的镍溶液镀镍后的示意图;
图2是实施例1中ABS塑料件经过含稳定剂的镍溶液镀镍后的示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
实施例1
如附图1和图2所示:一种环保无氨化学镍稳定剂,本实施例中的稳定剂由烟酮、托品酮和去离子水构成,其中烟酮的质量占比为1g/L,托品酮的质量占比为3g/L,其余的含量均为去离子水。使用时,使用去离子水配制成溶液再按规定的稳定剂的相应工作浓度加入无氨化学镀镍溶液中。
利用上述镀镍溶液的电镀工艺的操作流程包括如下步骤:
步骤一、将ABS塑料件放入60℃左右的LD-1146除油液中,化学除油10min后拿出水洗。
步骤二、将步骤一中水洗干净的ABS塑料件放在70℃左右的粗化液中粗化9min后拿出水洗,粗化液由浓度为380g/L的铬酐和浓度为400g/L的硫酸混合构成。
步骤三、将步骤二中水洗干净的ABS塑料件放入中和液中浸泡2min后拿出水洗,中和液采用200ml/L的HCL。
步骤四、将步骤三中水洗干净的ABS塑料件放在预浸液中浸泡1-2min,预浸液由浓度为 200ml/L的HCL和浓度为2g/L的SnCl2混合构成。
步骤五、将预浸后的ABS塑料件放入钯活化敏化液中4min后拿出水洗,钯活化敏化液由浓度为200ml/L的HCL、浓度为3g/L的SnCl2以及浓度为1ml/L的胶体钯混合构成。
步骤六、将步骤五中水洗干净的ABS塑料件放入40℃的LD-5107解胶液中浸泡4min后拿出水洗。
步骤七、将步骤六中水洗干净的ABS塑料件放入上述制备的无氨化学镍溶液中反应 10min后取出水洗。
步骤八、将步骤七中水洗干净的ABS塑料件进行后续电镀处理。
测试方法:
配制两个相同的不含氨水的镍溶液,其体积为1L,在其中一个无氨水的镍溶液中加入浓度为10g/L的上述稳定剂,另一个无氨水的镍溶液中不添加任何物质,然后将两个均经过前处理后的相同的ABS塑料分别放置在不同的镍溶液中,进行数次消耗试验,观察溶液变化和镀层外观,从而得到如附图1(放入不含稳定剂的镍溶液所镀的ABS塑料件)和附图2(放入含稳定剂的镍溶液所镀的ABS塑料件)的测试结果。
实施例2
本实施例与实施例1的区别仅在于:烟酮和托品酮的质量占比不同,本实施例中烟酮的质量占比为5g/L,托品酮的质量占比为8g/L。
本实施例的测试方法与实施例1的测试方法相同,得到的测试结果与实施例1的ABS塑料件相同。
实施例3
本实施例与实施例1的区别仅在于:烟酮和托品酮的质量占比不同,本实施例中烟酮的质量占比为3g/L,托品酮的质量占比为5g/L。
本实施例的测试方法与实施例1的测试方法相同,得到的测试结果与实施例1的ABS塑料件相同。
实施例4
本实施例与实施例1的区别仅在于:烟酮和托品酮的质量占比不同,本实施例中烟酮的质量占比为1g/L,托品酮的质量占比为8g/L。
本实施例的测试方法与实施例1的测试方法相同,得到的测试结果与实施例1的ABS塑料件相同。
实施例5
本实施例与实施例1的区别仅在于:烟酮和托品酮的质量占比不同,本实施例中烟酮的质量占比为5g/L,托品酮的质量占比为3g/L。
本实施例的测试方法与实施例1的测试方法相同,得到的测试结果与实施例1的ABS塑料件相同。
通过实施例1至实施例5可知:
从附图1可以看出,如果不加入稳定剂,镀液未使用一个周期就出现异常,镀镍层外观粗糙、发黑。
从附图2可以看出,加入稳定剂后,镀液的稳定性明显提高,连续使用四个周期以上镀层外观依旧良好。
综上所述,可以看出在加入稳定剂后的无氨化学镀镍层的外观明显被改善,且该稳定剂的加入不会对镀液的其它优良性能产生不良影响。通过调节烟酮和托品酮的含量以及配比,不仅可以络合镀液中的镍离子,同时还可以吸附容易引起镀液分解的其他杂质金属离子,因此镀液更加稳定。
本方案为了一致性和便捷性统一采用混合物,因为酮类物质属于三类稳定剂中的第二类稳定剂(即有机化合物稳定剂),该稳定剂能溶于水,但是他们在水溶液中会受到水的排斥,因此可吸附于工件表面,特别是含有芳环的分子,由于π电子同工件表面相互作用更容易产生吸附。这种吸附现象的产生可以避免过多的镍离子参与反应,适当地降低表面的反应速度,让镍的沉积减缓,从而起到稳定镀液的作用。
以上的仅是本发明的实施例,方案中公知的具体结构和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本发明结构的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本发明的保护范围,这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准,说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。
Claims (3)
1.一种无氨化学镍稳定剂,其特征在于:所述稳定剂由酮类物质和水构成,所述酮类物质为烟酮和托品酮的混合物。
2.根据权利要求1所述的一种无氨化学镍稳定剂,其特征在于:所述烟酮在稳定剂中的质量占比为1-5g/L,所述托品酮在稳定剂中的质量占比为3-8g/L。
3.根据权利要求1所述的一种无氨化学镍稳定剂,其特征在于:所述水为去离子水。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110907096.XA CN113774439B (zh) | 2021-08-09 | 2021-08-09 | 一种环保无氨化学镍稳定剂 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110907096.XA CN113774439B (zh) | 2021-08-09 | 2021-08-09 | 一种环保无氨化学镍稳定剂 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113774439A CN113774439A (zh) | 2021-12-10 |
CN113774439B true CN113774439B (zh) | 2023-04-11 |
Family
ID=78837058
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110907096.XA Active CN113774439B (zh) | 2021-08-09 | 2021-08-09 | 一种环保无氨化学镍稳定剂 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113774439B (zh) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5258061A (en) * | 1992-11-20 | 1993-11-02 | Monsanto Company | Electroless nickel plating baths |
CN101314848B (zh) * | 2008-07-16 | 2010-06-02 | 中山大学 | 一种无氨型化学镀镍镀液 |
CN103556137B (zh) * | 2013-11-07 | 2015-10-28 | 杭州东方表面技术有限公司 | 一种用于塑料表面金属化改性的环保型化学沉镍溶液 |
CN105369297A (zh) * | 2015-11-17 | 2016-03-02 | 扬州市佳佳镀锌有限公司 | 一种高硬度环保型镀锌液 |
CN110344035A (zh) * | 2019-07-17 | 2019-10-18 | 安徽启明表面技术有限公司 | 化学镀镍稳定剂及化学镀镍液 |
CN112663033B (zh) * | 2020-12-16 | 2021-09-28 | 昆山成功环保科技有限公司 | 环保型化学沉镍溶液 |
-
2021
- 2021-08-09 CN CN202110907096.XA patent/CN113774439B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113774439A (zh) | 2021-12-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109881223B (zh) | 无氰镀金液及其制备方法和应用 | |
JP5177426B2 (ja) | 樹脂成形体に対するエッチング処理用組成物 | |
US10377947B2 (en) | Composition and process for metallizing nonconductive plastic surfaces | |
US2454610A (en) | Method for metalization on nonconductors | |
DE102005051632B4 (de) | Verfahren zum Beizen von nicht leitenden Substratoberflächen und zur Metallisierung von Kunststoffoberflächen | |
CN110724943A (zh) | 铜表面化学镀镍前无钯活化液及制备方法和镀镍方法 | |
US3925170A (en) | Method and composition for producing bright palladium electrodepositions | |
EP3168326B2 (en) | Resin plating method | |
DE1243493B (de) | Waessriges Bad zur chemischen Abscheidung von borhaltigen Metallueberzuegen | |
DE10259187B4 (de) | Metallisierung von Kunststoffsubstraten und Lösung zum Beizen und Aktivieren | |
US4035227A (en) | Method for treating plastic substrates prior to plating | |
CN113774439B (zh) | 一种环保无氨化学镍稳定剂 | |
DE2409251C3 (de) | Verfahren zum katalytischen Bekeimen nichtmetallischer Oberflächen für eine nachfolgende, stromlose Metallisierung und Badlösungen zur Durchführung des Verfahrens | |
DE2555257A1 (de) | Katalysatorloesung | |
JP2015537122A (ja) | 非導電性プラスチック表面の金属化方法 | |
EP0152601B1 (de) | Wässriges alkalisches Bad zur Chemischen Abscheidung von Kupfer oder Nickel | |
CN112111765B (zh) | 镍钨合金镀层的形成方法 | |
DE2046708A1 (de) | Voraetzung von Acrylnitril Butadien Styrol Harzen fur die stromlose Metallab scheidung | |
DE2946343C2 (de) | Verfahren zur Vorbehandlung der Oberfläche von Polyamidsubstraten für die chemische Metallisierung | |
DE2257378B2 (de) | Verfahren und Mittel zur Vorbehandlung von stromlos zu metallisierenden, nichtleitenden Trägeroberflächen | |
DE2948133A1 (de) | Verfahren zur vorbehandlung der oberflaechen von caprolactampolymerisaten fuer die chemische metallab dung | |
US3959564A (en) | Method for the preliminary treatment of plastic surfaces for electroplating | |
CN114075684B (zh) | 一种用于金属表面的电镀锌镍合金工艺 | |
CH622556A5 (en) | Process for applying strongly adhesive metal layers on plastic surfaces | |
JP2011127152A (ja) | ポリスチレン系樹脂の無電解めっき処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |