CN113634903A - 激光制版设备和制版系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种激光制版设备和制版系统,属于激光束加工领域,其中,激光制版设备包括:基座;滚筒,可活动地设于基座上,滚筒可相对于基座转动以及沿滚筒的轴向移动,滚筒上设有印版;至少一个光路平台,可移动地设于基座上,每个光路平台上设有至少一个激光加工组件,且激光加工组件的加工范围覆盖印版在轴向上的移动范围,激光加工组件能够在印版上加工凹版和/或丝网版。通过本发明的技术方案,使激光制版设备可以同时在一个印版或多个印版上加工凹版版纹和丝网版版纹。

Description

激光制版设备和制版系统
技术领域
本发明涉及激光雕刻制版技术领域,具体而言,涉及一种激光制版设备和一种制版系统。
背景技术
采用激光直接雕刻金属凹版和丝网版技术,是印钞行业制版技术发展的一个方向,和传统凹原版、镍凹印版及电镀制版工艺、传统晒版腐蚀多层金属版制版工艺、电铸丝网工艺等相比,激光直接雕刻钞券凹版和丝网版不仅能够提高印版图纹精细化程度,进而提高产品的防伪能力,直雕上机版还符合环保政策,体现可持续发展理念。
目前,国际上的激光直接雕刻凹版技术系统主要是KBA-Notasys公司的CTiP系统、G&D公司的FIT 2nd Generation系统和Jura公司的DLE系统,此三种雕刻系统在雕刻方式、版材材料等方面有所不同,其中国际上应用最为广泛的CTiP系统采用树脂版材进行激光雕刻,只能制作凹印原版,鉴于树脂材料的特性,原版只能使用一次;FIT 2nd Generation系统主要是机雕和激光雕刻相结合的凹原版雕刻技术,制版效率比单纯激光雕刻有所提高;DLE系统是激光雕刻合金铜版技术,可制作凹印原版或上机印版,但作为上机印版其耐印力不高,不适用于大印量印钞应用。此三种凹版制版系统主要用于凹印原版的制作,再通过电镀翻铸方式进行印版制版,而罗马尼亚印钞厂采用DLE系统及真空镀铬技术进行直雕上机凹印版制作,体现了绿色制版的发展理念,但也只能满足印刷量较小的需求。
总之,现有激光制版设备中多数是将印版固定在平面平台上进行加工,但印版在印刷机滚筒上实际呈弯曲状态,因此平面状态下加工的版纹在印版弯曲后产生一定变形,影响印刷效果。少数激光制版设备能够在滚筒上加工版纹,但要么只能凹版印版,或是只能加工丝网印版,缺乏既能加工凹版、又能加工丝网版的通用设备;并且激光加工设备多数只有一个加工头,加工效率不高;少数具有多个加工头的设备,没有考虑到如有加工头出现损坏,其所占用空间将导致其余加工头加工空间不足的问题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
有鉴于此,本发明的一个目的在于提供一种激光制版设备。
本发明的另一个目的在于对应提供一种制版系统。
为了实现上述至少一个目的,根据本发明的第一方面技术方案,提出了一种激光制版设备,包括:基座;滚筒,可活动地设于基座上,滚筒可相对于基座转动以及沿滚筒的轴向移动,滚筒上设有印版;至少一个光路平台,可移动地设于基座上,每个光路平台上设有至少一个激光加工组件,且激光加工组件的加工范围,通过光路平台和或滚筒的移动覆盖印版在轴向上的移动范围,激光加工组件能够在印版上加工凹版和/或丝网版。
根据本发明提出的激光制版设备,通过在滚筒上设有印版,滚筒可活动的设于基座上,且滚筒可相对于基座转动以及沿滚筒的轴向移动,从而使滚筒可以带动印版相对于基座转动,同时还能够使滚筒沿其轴向移动,以利于对印版加工,可以通过印版相对于基座的转动以及沿滚筒的轴线方向的移动,使得单一光路平台所对应的激光加工组件的加工范围更大,即激光加工组件可以在与印版的周向区域加工版纹,也可以沿轴向加工版纹;其中,在基座上设有至少一个光路平台,且光路平台可以相对于基座移动,在每个光路平台上设有至少一个激光加工组件,使激光加工组件的工作范围能够覆盖印版在轴向上的移动范围,使激光加工组件可以在印版的任一位置加工图案,且在激光加工组件的数量为多个时,多个光路平台、激光加工组件中的一个或者一部分出现损坏时,通过光路平台以及滚筒相对于基座的移动,带动激光加工组件相对于基座和滚筒发生移动,以解决损坏部分激光加工组件所占用空间导致其余激光加工组件加工空间不足的问题;具体地,滚筒平台比较沉重,所以一般只驱动滚筒转动、不轴线移动。光路平台比较轻便,在正常情况下带动激光头轴线移动,覆盖滚筒轴线方向。当有2个光路平台、且其中1个平台上的激光头故障时,其所在的光路平台可移动至基座的空闲区域,防止占用其余加工头的轴向运动空间。如果有3个及以上光路平台,且位于中间位置光路平台上的激光头或光路平台自身故障,必然影响其两侧剩余加工头的轴向加工,此时就需要靠滚筒的轴向移动进行补救。
进一步地,激光加工组件能够在印版上加工凹版版纹或丝网版版纹,以在印版上加工凹版版纹或者丝网版版纹,或者通过设置多个不同的激光加工组件,一部分激光加工组件在印版上加工凹版版纹,另一部分激光加工组件在印版上加工丝网版版纹,使激光制版设备可以同时在一个印版或多个印版上加工凹版版纹和丝网版版纹。
其中,光路平台的数量可以为一个也可以为多个,根据滚筒上印版的轴向加工范围确定,当然,在设计和生产时,由于激光制版设备的造价和维护问题,通常设置最大数量的光路平台,从而在印版在轴线方向的尺寸较短时,可以启动少量的光路平台,在印版的轴线方向尺寸较长时,可以启动大量的光路平台以实现对版纹的加工。需要说明的,激光加工组件可以整体设于光路平台上,也可以部分设于基座上,通过飞行光路或光纤实现与加工头的连接。
可以理解,对于滚筒上设置的印版,印版数量可以为一个,也可以为多个,多个印版可以沿滚筒的轴向设于滚筒的外壁上,还可以沿滚筒的周向设于滚筒的外壁上。
其中,基座的材质可以选用大理石,能够更牢固地为滚筒和光路平台提供支撑。
在上述技术方案中,基座上设有龙门架,龙门架的两侧分别设有与滚筒对应设置的滚筒导轨,以及与光路平台对应设置的光路导轨,以通过滚筒导轨实现滚筒沿轴向方向的移动,通过光路导轨实现光路平台的移动。
在该技术方案中,通过在基座上设有龙门架,且在龙门架的两侧分别设有与滚筒对应设置的滚筒导轨以及与光路平台对应设置的光路导轨,使滚筒和光路平台分别通过滚筒导轨和光路导轨实现滚筒沿滚筒的轴线移动,以及光路平台在光路导轨上滑动,以相对于基座的移动。
具体地,通过将滚筒导轨和光路导轨设于龙门架的前后两侧,可以使得龙门架将光路平台和滚筒区分开,以减少在加工时发生相互干扰的可能性。更具体地,滚筒导轨设于龙门架的前侧,光路导轨设于龙门架的后侧。
在上述技术方案中,光路导轨的延伸方向与滚筒导轨的延伸方向相同。
在该技术方案中,通过光路导轨的延伸方向设置与滚筒导轨的延伸方向相同,使滚筒沿滚筒的轴线相对于基座移动,或者光路平台沿光路导轨滑动使滚筒与光路平台之间产生相对的移动时,沿垂直于滚筒轴线的方向,光路平台与滚筒之间的距离不变,从而使设于光路平台上的激光加工组件与设于滚筒上的印版之间的距离不变,以减小光路平台与滚筒分别在光路导轨和滚筒导轨上滑动时,对激光加工组件雕刻印版时产生加工距离变化的可能性。
在上述技术方案中,还包括:支撑导向部,设于光路平台的下方,通过支撑导向部与光路导轨的配合限制光路平台的移动路径。
在该技术方案中,通过在光路平台的下方设置支撑导向部,具体地,支撑导向部的形状可以是由光路平台的下侧表面向下凸起形成,还可以是由光路平台的下侧表面向上凹陷形成,凸出的支撑导向部可以伸入光路导轨内,凹陷的支撑导向部可以供光路导轨伸入,一方面,支撑导向部可以在光路导轨上沿光路导轨的延伸方向滑动,以限制光路平台的移动路径;另一方面,支撑导向部通过与光路导轨相抵,以为光路平台提供支撑力。
可以理解,基座上设有与支撑导向部相配合的光路导轨,在支撑导向部和光路导轨的共同作用下实现对于光路平台的导向,此外,在支撑导向部的两端可以设置限位结构,更利于减少在移动光路平台时,出现过度移动发生脱落的情况的可能性。
在上述技术方案中,光路平台通过直线电机实现在基座上的直线运动;或光路平台通过丝杠螺母传动机构实现在基座上的直线运动;或通过带有消隙设计的齿轮齿条机构实现直线运动。在该技术方案中,光路平台通过直线电机或者丝杠螺母传动机构实现在基座上的直线运动,具体地,直线电机能在电力驱动下直接实现平台的直线运动,以利于通过控制向直线电机供电,从而控制光路平台在基座上的直线运动,其中,直线电机结构紧凑,移动速度快,有利于光路平台的小型化以及提高光路平台的移动速度;丝杠螺母传动机构通过将螺母的螺旋运动转变为螺杆的直线运动,从而使光路平台相对于基座的移动,其中,螺母可通过伺服电机驱动,伺服电机的控制速度和位置精度十分准确,可以提高光路平台的移动精度。此外,使用齿轮齿条机构实现直线运动,其中齿轮通过伺服电机驱动,齿轮齿条通过主副齿轮或主副齿条等方法消隙,保证光路平台直线运动的精度。
在上述技术方案中,激光加工组件具体包括:激光光路,设于光路平台上;加工头,加工头的一端与激光光路电连接,且加工头与印版对应设置,以通过加工头能够向印版发射激光以实现加工。
在该技术方案中,激光加工组件具体包括激光光路和加工头,其中,激光光路设于光路平台上,以通过激光光路供给加工所需的激光,此外,通过将加工头的一端与激光光路电连接,且加工头与印版对应设置,使激光光路向加工头输送激光,进而使加工头向印版发射激光,实现在印版上通过激光雕刻图案。
需要说明的是,一个加工头可以与一个激光光路电连接;一个激光光路还可以与多个加工头连接,节省激光器数量。
一个加工头还可以同时与多个激光光路电连接,在单个激光光路损坏时可以调用另一作为备用的激光光路进行加工。
在上述技术方案中,光路平台的一端设有加工安装板,加工头设于加工安装板上,且加工头能够相对于加工安装板沿竖直方向移动,加工安装板能够带动加工头,沿加工头的出光方向在光路平台上前后移动。
在该技术方案中,通过在光路平台的一端设有加工安装板,通过将加工头可活动地设于加工安装板上,使加工头能够相对于加工安装板沿竖直方向移动,从而改变加工头相对于光路平台以及滚筒的高度,以利于调整加工头与印版的相对高度,提高雕刻图案的质量。
具体地,加工头可以在加工安装板上调整位置,以改变竖直方向的高度。
可选地,加工安装板可以是压电陶瓷驱动器或者伺服电驱动的楔形机构。
此外,加工安装板可以在光路平台上,沿激光加工头出光方向前后移动。作用是当滚筒直径有较大变化、超出调焦装置变焦能力时,通过加工板带动加工头沿滚筒径向上的位置调整,保证激光焦点仍位于印版表面。
具体方式,加工安装板优选通过直线电机与光路平台连接,直线模组动子位于加工安装板的下方,直线模组定子位于光路平台上。
在上述技术方案中,激光光路具体包括:激光发生器,用于发生激光;至少一个光路保护管,光路保护管内部中空,光路保护管的一端与激光发生器相连,激光在光路保护管中传播。
在该技术方案中,激光光路具体包括激光发生器和光路保护管,激光发生器用于发生激光,光路保护管的一端与及激光发生器相连,激光发生器发生的激光发射到光路保护管中,由于光路保护管内部中空,使激光可以在光路保护管中传播,同时在光路保护管的作用下可以减少外界影响,进而减少激光在传播过程中的损失。
需要说明的是,光路保护管的数量为一个或多个,多个光路保护管之间可以存在夹角,即激光的光路存在折角。
当然,光的传播为直线,故而每个光路保护管均为直管。
在上述技术方案中,激光光路还包括:至少一个反射片,激光能够在反射片的作用下改变光路方向;其中,光路保护管设于任意相邻的两个反射片之间。
在该技术方案中,通过设置至少一个反射片,以通过反射片改变激光的光路方向,具体地,当激光照射到反射片上时,通过反射片的反射作用使反射激光与入射激光之间呈不为零的夹角,从而改变了激光的光路方向;其中,光路保护管设于任意相邻的两个反射片之间,使激光在照射到一个反射片后,改变光路方向射入到光路保护管内,并在光路保护管的另一端射出,并通过另一个反射片再次改变光路方向,从而可以根据需求调整光路保护管的长度或者相邻两个反射片的反射角度,以改变激光的传播路径,更便于对准不同位置的加工头。
在上述技术方案中,激光光路还包括:扩束准直装置,设于激光发生器发生的激光的光路上,扩束准直装置能够压缩激光的发散角;整形装置,设于激光发生器发生的激光的光路上,整形装置能够改变激光光束强度分布的均匀性;调焦装置,设于激光发生器发生的激光的光路上,调焦装置能够调整激光的焦点位置;检测装置,设于激光发生器发生的激光的光路上,检测装置能够实现激光的功率检测、焦点检测以及指向检测中的一种或多种,其中,扩束准直装置、整形装置、调焦装置和检测装置中任意二者之间的光路传播通过光路保护管实现。
在该技术方案中,激光光路还包括:扩束准直装置、整形装置、调焦装置、检测装置,其中,扩束准直装置设于激光发生器发生的激光的光路上,扩束准直装置能够压缩激光的发散角,以减小激光在传输时需要占用的体积,以提高激光的传递效率,整形装置设于激光发生器发生的激光的光路上,以改变激光光束强度分布的均匀性;调焦装置可以调整激光的焦点位置,以保证激光传播过程中的能量;检测装置设于激光发生器发生的激光的光路上,通过检测装置检测激光的功率、焦点以及指向检测,其中,扩束准直装置、整形装置、调焦装置和检测装置中任意二者之间的光路传播通过光路保护管实现,从而使激光在扩束准直装置、整形装置、调焦装置和检测装置外传播时,使激光通过光路保护管传播,以减少外部环境对激光的影响,提高激光传播的质量。
在上述技术方案中,由激光发生器发生的激光,通过扩束准直装置、整形装置、调焦装置后射入加工头。
在该技术方案中,激光发生器发生的激光通过扩束准直装置、整形装置、调焦装置后射入加工头,使激光发生器发生的激光依次在实现压缩发散角、改变激光光束强度分布的均匀性以及调整激光焦点后射入加工头,以利于提高激光雕刻的版纹的精确度和质量。
在上述技术方案中,还包括:分束片,设于光路平台上,流入分束片的激光在分束片的作用下向外射出至少两个光路,其中,由分束片向外射出的光路与至少一个加工头相对应。
在该技术方案中,通过在光路平台上设置分束片,在分束片的作用下,可将流入分束片的激光转变为多个光路向外射出,其中,由分束片向外射出的光路与一个或多个加工头相对应,使得由激光发生器发生的一束激光在分数片的作用下向一个或多个加工头发射激光,在激光发生器数量一定的前提下,增加加工头的数量,以提高激光雕刻作业的效率。
在上述技术方案中,加工头具体包括:至少一个反射片、输出头和聚焦装置,其中,由激光光路射入加工头内的激光,依次经反射片、输出头以及聚焦装置后,向印版射出以实现加工。
在该技术方案中,加工头是通过至少一个反射片、输出头和聚焦装置共同组成,由激光光路射入加工头内的激光经过至少一个反射片的反射以改变激光的光路方向,使激光射入输出头内,在激光射出输出头时,通过聚焦装置的聚焦后,提高激光能量向印版射出,在印版上雕刻图案。
其中,需要说明的是,相邻两个反射片之间有可伸缩光路保护管,不影响反射片之间距离的改变。
又因激光经过扩束准直作用,故反射片之间光程的改变亦不影响激光传输质量。
在上述技术方案中,滚筒具体包括:滚筒本体,滚筒本体内部中空,且滚筒本体的两端分别设有开口,滚筒本体外套设有辊壳;定位填充件,设于滚筒本体的两端,且定位填充件与开口的形状相适配,以通过定位填充件密封滚筒本体的开口。
在该技术方案中,可以理解,激光制版设备以其体积和重量而言属于大型机械,通过将滚筒本体的内部设为中空,以减小滚筒本体的重量,且在滚筒本体的两端设有开口,通过定位填充件与滚筒本体两端的开口的形状相适配,并通过定位填充件密封滚筒本体的开口,一方面,通过定位填充件实现对滚筒的夹持和定位,另一方面,避免外部的杂质进入滚筒本体的内部;其中,在滚筒本体外套设辊壳,以便印版的设置,即印版设于辊壳上,辊壳套设于滚筒本体上。
在上述技术方案中,辊壳上设有多个沿轴向延伸的定位槽,每个定位槽内设有第一通孔和第一盲孔,其中,第一盲孔内壁上设有内螺纹。
在该技术方案中,通过在辊壳上设置多个沿轴向延伸的定位槽,以在辊壳上形成可装配空间,以便于在辊壳上安装配件,其中,在定位槽内设置第一通孔和第一盲孔,可通过第一通孔和第一盲孔实现辊壳与滚筒本体,或是辊壳与印版之间的连接。进一步地,在第一盲孔内设有螺纹,可通过第一盲孔和连接件实现辊壳与其它配件之间的螺纹连接。
在上述技术方案中,多个定位槽均匀设于辊壳上,第一通孔贯穿辊壳的内外两侧,且第一通孔和第一盲孔交替设于定位槽内。
在该技术方案中,在辊壳上的定位槽为多个,多个定位槽沿辊壳的周向均匀设置,即任意相邻的两个定位槽与轴线形成的夹角相同,且第一通孔和第一盲孔交替设于定位槽内,间接使得多个第一通孔所连接的对象与辊壳均匀受力连接,同样地,多个第一盲孔所连接的对象也与辊壳均匀受力连接,其中,通过第一盲孔在定位槽上安装固定组件时,可以使固定组件均匀分布于辊壳上,同时第一通孔贯穿辊壳的内外两侧,在第一通孔不连接其余结构时,以利于辊壳内的空气可以通过第一通孔与辊壳外的空气可相互流通。
在上述技术方案中,滚筒本体内形成空心轴,空心轴将滚筒本体内的空间沿径向分隔为与开口相连通的空心腔,以及支撑腔,滚筒还包括:肋板,设于支撑腔内,且肋板沿径向方向的两侧分别与滚筒本体的内壁以及空心轴的外壁相连。
在该技术方案中,通过在滚筒本体内形成的空心轴,可对辊壳的结构及形状提供支撑,且通过空心轴实现对滚筒本体的定位;空心轴将滚筒本体内的空间沿径向分隔为与开口相连通的空心腔以及支撑腔,使空心腔内的空气可以从开口流出滚筒本体外,或者使空气通过开口进入到空心腔以及支撑腔内。
进一步地,在支撑腔内还设有肋板,肋板沿径向方向的两侧分别与滚筒本体的内壁以及空心轴的外壁相连,从而通过肋板实现对辊壳的支撑以及定位,进而通过肋板还可限制辊壳与空心轴之间的相对位置。
在上述技术方案中,肋板上设有多个第一通风孔,空心轴上设有多个第二通风孔。
在该技术方案中,通过肋板上设有多个第一通风孔,一方面通过多个第一通风孔减轻肋板的重量,另一方面,通过第一通风孔连通每个肋板两侧的支撑腔空间,使由肋板隔开的不同区域的支撑空间相互连通,且在空心轴上设有多个第二通风孔,将空心腔和支撑腔连通,从而使得支撑腔内的空气通过第二通风孔、空心腔与开口连通,使支撑腔、空心腔内的空气均可以通过开口与滚筒外的空气相流通。
在上述技术方案中,定位填充件的回转轴线设于滚筒本体的轴线上,且定位填充件的回转轴线处设有定位锥孔。
在该技术方案中,定位填充件的回转轴线设于滚筒本体的轴线上,定位填充件的回转轴线处设有定位锥孔,使通过定位锥孔对滚筒本体进行夹紧固定后,夹具的轴线与滚筒本体的轴线重合,以在带动滚筒本体转动时,滚筒本体的转动中心线与滚筒本体的轴线重合,使滚筒本体的旋转更加稳定。
优选地,定位填充件呈圆形。
其中,在夹具夹紧定位填充件时,定位锥孔具有导向作用,使夹具可以快速找准夹紧位置。
在上述技术方案中,设于滚筒本体的一端的定位填充件内设有阀门,通过阀门能够控制印版吸附于滚筒上,或印版由滚筒上脱落。
在该技术方案中,通过在滚筒本体的一端设置定位填充件,并在定位填充件内设置阀门,在阀门开启时,滚筒本体内部可与外界连通,即空气可以通过阀门流入滚筒本体的内部,或从滚筒本体的内部空间流出,具体地,通过开启的阀门抽取滚筒本体的内部空间的空气,使滚筒本体的内部空间产生负压,从而将印版吸附在滚筒的表面,可以理解,通过开启的阀门向滚筒本体的内部空间输入空气,以使内部空间的气压大于外界气压,从而使印版膨胀,以便于印版由滚筒上的取下。
在上述技术方案中,滚筒与印版之间存在间隙,在滚筒转动时,间隙内形成轴向气流。
在该技术方案中,通过将滚筒与印版之间间隔设置,使得二者之间存在可供空气流入的间隙,在滚筒转动时,滚筒与印版带动间隙内的空气流动,以在间隙内形成轴向气流,提高了印版的散热面积和散热效率,能够降低激光加工热量对印版的尺寸和材料造成的不利影响。
在上述技术方案中,还包括:固定组件,设于定位槽内,固定组件用于固定印版与滚筒之间的相对位置。
在该技术方案中,通过在定位槽内设置固定组件,以通过固定组件将印版固定到滚筒上,使印版可以在滚筒的带动下移动,具体地,固定组件在印版的内壁面在多个位置形成支撑,以使印版与滚筒之间的相对位置具有更好的精确度,以利于提高所雕刻图案的质量。
其中,每个定位槽内设有一个固定组件,固定组件既可以是一个密封条,也可以是一个固定条,同时固定条上可以根据需要调整吸附块和隔离块的位置和数量。
在上述技术方案中,固定组件具体包括:固定条和密封条,其中,被印版在辊壳上的投影所覆盖的部分定位槽内设有固定条,印版通过固定条实现固定,每个定位槽内设有固定条或密封条。
在该技术方案中,固定组件具体包括固定条和密封条,固定条用于固定印版,密封封条用于密封定位槽上的通孔,使未被印版覆盖的部分定位槽可以通过密封条密封,具体地,印版可以是整周的筒状印版,也可以是呈非整周的印版,整周的筒状印版在辊壳上的投影覆盖全部的定位槽,则在每个定位槽内均设有固定条,以实现印版的固定;非整周的印版在辊壳上的投影只覆盖部分定位槽,则被覆盖部分的定位槽中设有固定条以固定印版,为被覆盖部分的定位槽内设置密封条,以密封定位槽上的通孔。
在上述技术方案中,固定条呈矩形条状,固定条上设有多个第一连接孔组件,还包括:吸附块,设于固定条上,且吸附块通过第一连接孔组件实现与固定条的连接。
在该技术方案中,固定条具体呈矩形条状,使固定条的外壁轮廓与定位槽相配合,实现固定条的定位,并通过多个外侧轮廓与定位槽的配合提高固定条与定位槽连接的稳定性,减小固定组件的晃动;此外,固定条上还设有多个第一连接孔组件,吸附块通过第一连接孔组件实现与固定条的连接,且通过第一连接孔组件使滚筒本体内部的空气通过定位槽的第一通孔以及第一连接孔组件经吸附块流出,或者外部的空气经吸附块、第一连接孔组件以及定位槽上的第一通孔流入滚筒本体的内部空间。
在上述技术方案中,第一连接孔组件具体包括:第一阶梯通孔,以及沿径向方向设于第一阶梯通孔外的第二盲孔;第二阶梯通孔,设于任意两个相邻的第一阶梯通孔之间,且第二阶梯通孔与第一盲孔对应设置;第三密封圈槽,绕设于与固定条上远离所述第一阶梯通孔的一侧,其中,第二盲孔的内壁上设有内螺纹。
在该技术方案中,连接吸附块和固定条的第一连接孔组件包括第一阶梯通孔以及第二盲孔,在第二盲孔内设有内螺纹,以通过螺栓穿过吸附块伸入到第二盲孔内,将吸附块固定到固定条上,第一阶梯通孔,一方面使吸附块的部分伸入到第一阶梯通孔内,实现吸附块的定位,另一方面,通过第一阶梯通孔连通吸附块与滚筒本体的内部空间,在滚筒本体的内部空间呈负压时,吸附块吸附印版,使印版被吸附在吸附块上,在滚筒本体的内部空间的气压大于外部气压时,空气从吸附块上溢出,使印版从吸附块上脱离;进一步地,第一连接孔组件还包括第二阶梯通孔,第二阶梯通孔设于任意两个相邻的第一阶梯通孔之间,且第二阶梯通孔与第一盲孔对应设置,使螺栓可以穿过第二阶梯通孔并伸入到第一盲孔内,实现固定条与定位槽的固定连接。
此外,还设有第三密封圈槽,绕设于与固定条的第一阶梯通孔开口相对的另一侧,主要是用于放置密封圈,在固定条固定在定位槽上后,防止空气从固定条与定位槽之间逸出。需要补充的是,第三密封圈槽的轴线与辊壳中第一通孔的轴线重合,作用是当固定条固定在定位槽上后,密封圈能够封住辊壳的第一通孔,防止空气从固定条与辊壳之间逸出。
在上述技术方案中,第一连接孔组件中第二盲孔的数量为两个,两个第二盲孔对称设于第一阶梯通孔外,且两个第二盲孔的轴心线与固定条的侧壁不垂直。
在该技术方案中,在每个第一连接孔组件中第二盲孔的数量为两个,使吸附块连接到固定条上时,通过两个第二盲孔限制吸附块的移动,避免由于第二盲孔设置位置和数量不当,无法完全限制吸附块转动的自由度,使得吸附块可以绕第二盲孔的轴线转动,其中,第二盲孔对称设于第一阶梯通孔外,即两个第二盲孔设于第一阶梯通孔的直径方向的两侧,使两个第二盲孔和第一阶梯通孔处于一条直线上,在吸附块连接至第二盲孔时,吸附块可将阶梯通孔覆盖;进一步地,通过限定两个第二盲孔的轴心线与固定条的侧壁不垂直,从而使吸附块与固定条的侧壁不垂直,将多个吸附块固定于固定条上时,多个吸附块均与固定条的侧壁之间呈不为零的夹角,在相邻两个吸附块之间形成供空气流通的通道,且该通道相对于滚筒本体的轴线倾斜,在滚筒本体转动时,多个吸附块形成与轴流式风扇类似的结构,使吸附块带动空气流动,并迫使印版和辊壳的表面之间的空气沿滚筒本体的轴线方向流动并形成气流,气流在印版的内表面和滚筒本体的外表面之间的空隙中轴向流动,可以理解,空气流动的通道相比于直接沿轴线方向设置的通道,其长度更长,也即散热面积更大,从而提高了印版的散热效率,能够降低激光加工热量对印版尺寸和材料造成的不利影响。
在上述技术方案中,吸附块具体包括:吸附块体;第一定位柱,设于吸附块体上,且第一定位柱与第一阶梯通孔对应设置;第一定位槽,设于吸附块体靠近固定条的一侧,且第一定位槽的形状与固定条的形状相适配;第一螺纹通孔,设于第一定位柱内,且第一螺纹通孔与第一阶梯通孔的轴线相重合;第四阶梯通孔,与第二盲孔对应设置。
在该技术方案中,吸附块具体包括吸附块体、第一定位柱、第一定位槽和第一螺纹通孔,具体地,第一定位柱设于吸附块体上,且第一定位柱伸入到第一阶梯通孔内,通过第一定位柱与第一阶梯通孔的配合实现吸附块的定位;第一定位槽的形状与固定条的形状相匹配,且第一定位槽设于吸附块靠近固定条的一侧,使吸附块固定到固定条上时,固定条可以伸入第一定位槽中,且固定条两侧的侧壁与第一定位槽的内壁相抵,以限制吸附块沿垂直于固定条的侧壁方向的移动,提高吸附块的稳定性;且第一螺纹通孔与第一阶梯通孔的轴线相重合,使第一螺纹通孔与第一阶梯通孔连通,从而连通滚筒本体内部空间与滚筒本体的外部空间,使空气可以经第一螺纹通孔、第一阶梯通孔进入到滚筒本体的内部空间,或者从滚筒本体的内部空间依次经第一阶梯通孔和第一螺纹通孔流出。
进一步地,在吸附块提上设有第四阶梯通孔,与第二盲孔对应设置,以通过螺栓穿过第四阶梯通孔伸入到第二盲孔内实现吸附块与固定条的固定连接。
在上述技术方案中,还包括:第一密封圈槽,绕设于第一定位柱外。
在该技术方案中,通过第一密封圈槽绕设于第一定位柱外,以便于在第一密封圈槽内设置密封圈,从而绕第一阶梯通孔和第一螺纹通孔密封吸附块与固定条之间的间隙,避免空气流经第一阶梯通孔和第一螺纹通孔时,从吸附块和固定条之间的间隙溢出。
在上述技术方案中,密封条上沿长度方向间隔设有第三阶梯通孔和第三盲孔,其中,第三盲孔的内壁上设有内螺纹,密封条上与第三盲孔相对另一侧设有第四密封圈槽。
在该技术方案中,在密封条上沿长度方向间隔设有第三阶梯通孔和第三盲孔,使螺栓可以穿过第三阶梯通孔伸入到定位槽上的第一盲孔中,以将密封条连接到定位槽内。
其中,第三盲孔的内壁上设有内螺纹,以利于通过螺栓实现螺纹连接,提高旋紧后的稳固程度。
此外,在密封条上与第三阶梯通孔相对的另一面设有第四密封圈槽,第四密封圈槽轴线与辊壳的第一通孔的轴线重合,作用是当密封条固定在定位槽上后,密封圈能够封住辊壳的第一通孔,防止空气从密封条与辊壳之间逸出。
进一步地,第三阶梯通孔设于任意两个相邻的第三盲孔之间,且第三阶梯通孔与第二盲孔对应设置,使螺栓可以穿过第三阶梯通孔并伸入到第二盲孔内,实现对密封条的连接。
在上述技术方案中,还包括:隔离块,设于固定条上。
在该技术方案中,通过将隔离块设于固定条上,一方面,将隔离块固定到固定条上时,以密封固定条上的第一阶梯通孔;另一方面,隔离块与吸附块形成与轴流式风扇类似的结构,使滚筒本体转动时,吸附块和隔离块带动空气流动,并迫使印版和辊壳的表面之间的空气沿滚筒本体的轴线方向流动并形成气流,气流在印版的内表面和滚筒本体的外表面之间的空隙中轴向流动,提高了印版的散热面积和散热效率,能够降低激光加工热量对印版尺寸和材料造成的不利影响。
在上述技术方案中,隔离块具体包括:隔离块体;第二定位柱,设于隔离块体上,且第二定位柱与第三阶梯通孔对应设置;第二定位槽,设于隔离块体靠近固定组件的一侧,且定位槽的形状与固定组件的形状相适配第五阶梯通孔,与第二盲孔对应设置,以通过连接件穿过第五阶梯通孔和第二盲孔实现隔离块与固定条的连接。
在该技术方案中,隔离块包括隔离块体、以及设于隔离块体上的第二定位柱、第二定位槽和第五阶梯通孔,具体地,第二定位柱可以伸入到第三阶梯通孔内,通过第二定位柱与第三阶梯通孔的配合实现隔离块的定位,且第二定位槽的形状与固定组件的形状相适配,即第二定位槽一固定条和密封条的形状相适配,且第二定位槽设于隔离块靠近固定组件的一侧,使隔离块固定到固定条或密封条上时,固定条或密封条可以伸入第二定位槽中,且固定条或密封条的两侧的侧壁与第二定位槽的内壁相抵,以限制隔离块沿垂直于固定条或密封条的侧壁方向的移动,提高隔离块的稳定性。此外,第五阶梯通孔与第二盲孔对应设置,以通过连接件穿过第五阶梯通孔和第二盲孔实现隔离块与固定条的连接。需要说明的是,隔离块连接到固定条上时,第二定位柱伸入第一阶梯通孔内,以将第一阶梯通孔密封。
在上述技术方案中,还包括:第二密封圈槽,绕设于第二定位柱外。
在该技术方案中,通过第二密封圈槽绕设于第二定位柱外,以便于在第二密封圈槽内设置密封圈,从而绕第一阶梯通孔密封隔离块与固定条之间的间隙,避免空气经第一阶梯通孔从隔离块和固定条之间的间隙溢出。
在上述技术方案中,第二定位槽距隔离块体远离固定组件的一侧的最小距离,小于第一定位槽距吸附块体远离固定条的一侧的最小距离,隔离块与印版之间存在间隙。
在该技术方案中,第二定位槽距隔离块体远离固定组件的一侧的最小距离,小于第一定位槽距吸附块体远离固定条的一侧的最小距离,使印版被吸附在吸附块上时,在隔离块与印版之间存在间隙,在对印版通过激光雕刻丝网版版纹时,激光会穿透印版,其中,在与丝网版版纹对应的位置安装隔离块,一方面隔离块固定到固定条上对其起密封作用,另一方面隔离块与印版的内表面之间存在保护用的空气空隙,因此将印版雕刻出孔洞版纹的激光在接触到隔离块时已不足以对其产生破坏,需要说明的是,因印版具有一定厚度和刚度,故孔洞版纹所在区域虽无支撑,但在隔离块周围的吸附块支撑作用下仍能维持形状。
其中,固定条上的隔离块数量根据孔洞版纹的区域大小进行调整,且固定条左右两端仍须固定吸附块,以支撑和吸附印版。
在上述技术方案中,印版呈弧面状,印版沿周向的至少一侧形成有向滚筒弯折的折边,且印版沿轴向方向的两侧分别设有与第一螺纹通孔相对应的第二通孔。
在该技术方案中,印版呈弧面状,在辊壳需要转动时,弧形的印版更贴合于辊壳的形状,以利于版纹加工,其中,在印版沿周向的至少一侧形成有向滚筒弯折的折边,以通过折边与吸附块相抵,从而限制印版沿垂直于固定条的方向的移动,其中,印版沿轴向方向的两侧分别设有与第一螺纹通孔相对应的第二通孔,通过连接件穿过第二通孔伸入到第一螺纹通孔内,以将印版沿轴向方向的两侧固定到吸附块上,具体地,辊壳在印版包覆的区域内均布有固定条,固定条通过设置在其上的固定块对印版进行固定;螺栓穿过印版沿轴向方向的两侧的第二通孔固定在固定条上的第一螺纹通孔中,印版的弧形区域由固定条上的吸附块进行吸附。
需要说明的是,辊壳在印版未包覆的区域全部由密封条进行密封。
进一步地,印版的弧长增大时,可将密封条替换为带有吸附块的固定条;印版的弧长减小时,可将固定条替换为密封条。
其中,在呈弧面状的印版装配时,首先将印版的折边靠在吸附块的定位面上,并由螺丝将印版沿轴向方向的一端首先固定在固定条的吸附块上,随后滚筒本体一边转动,使印版剩余部分逐渐与吸附块接触,一边通过定位填充件向外抽吸空气,使印版逐渐被大气压紧在滚筒本体表面,最后通过螺丝将印版沿轴向方向另一端固定在固定条上;可选地,在印版固定前,也可适当进行加热升温,使印版在降温后因收缩使其进一步贴紧在滚筒本体上。
在印版固定在滚筒本体上后,应在停止从定位填充件抽吸空气前及时关闭阀门并及时向激光加工组件转运,使滚筒依靠自身的密封在短时间内维持负压。
需要补充的是,即使滚筒出现漏气情况,印版仍因其圆周方向上的两端被螺丝固定在固定条上,因此仍可保持在滚筒上的可靠固定。
在上述技术方案中,印版呈圆筒状,其中,每个定位槽上设有固定条,固定条的吸附块对应的曲率半径不大于印版内表面的半径。
在该技术方案中,印版呈圆筒状,在将印版安装到滚筒本体上时,可将印版整体套设于辊壳外,其中,每个定位槽上设有固定条,在固定条上设置吸附块以将印版套设于吸附块外,以通过吸附块对印版提供支撑,且固定条的吸附块对应的曲率半径不大于印版内表面的半径,使滚筒本体的内部产生负压时,通过吸附块吸附印版,使印版能够与吸附块的外表面紧密的贴合,避免在印版与吸附块的外表面之间产生缝隙,以将吸附块上的第一螺纹通孔封闭,使印版被吸附在吸附块上。
在上述技术方案中,印版的尺寸能够根据温度的升降发生变化,在将印版安装至滚筒上时,对印版进行加热,以使印版的内径大于滚筒的外径,再对印版降温,以使印版贴合于滚筒上。
在该技术方案中,在装配呈圆筒状的印版时,由于印版的尺寸能够根据温度的升降发生变化,具体地,印版的温度升高时,由于热胀冷缩的原理,使印版的整体尺寸增大,即印版内表面的半径增大,在安装时,首先使印版的温度升高,使其内半径稍大于滚筒本体的轴线到吸附块的支撑表面的距离,使印版顺畅套入滚筒本体上,再使印版的温度逐渐降低至与滚筒本体相同的温度,因降温使印版收缩并紧贴设于滚筒本体上的吸附块的支撑表面上。
需要说明的是,滚筒本体的温度需要与激光加工时的温度一致(如室温22℃),避免由于激光雕刻印版时,使印版的温度大于滚筒本体的温度,印版内表面的半径由于受热膨胀而增大,使印版的内壁半径大于滚筒本体的轴线到吸附块的支撑表面的距离,使印版从滚筒上脱落。
详细地,印版的温升应根据其不锈钢、铜、镍等版材材料作计算,使印版内半径,略大于滚筒本体的轴线到吸附块的支撑表面的距离即可。
在上述技术方案中,印版在激光加工组件的作用下形成由一侧向另一侧下沉的线条版纹;和/或印版在激光加工组件的作用下形成穿透印版的两侧的孔洞版纹,其中,滚筒上与线条版纹对应的定位槽内设有吸附块,滚筒上与孔洞版纹对应的定位槽内设有隔离块。
在该技术方案中,通过印版在激光加工组件的作用下形成由一侧向另一侧下沉的线条版纹,使激光可以在印版上雕刻不穿透印版的条形凹印版纹;或者印版在激光加工组件的作用下形成穿透印版的两侧的孔洞版纹,使激光可以在印版上雕刻穿透印版的孔洞版纹(即丝网版版纹);或者通过激光加工组件,可以在印版上同时雕刻条形凹印版纹和孔洞版纹,当印版整版均为线条凹印版纹时,固定条上均为吸附块,对印版起支撑和吸附作用;当印版局部带有孔洞版纹时,与孔洞版纹对应在定位槽内设置隔离块,隔离块一方面固定到固定条,以密封固定条上的第一阶梯通孔,实现密封作用,另一方面使隔离块与印版的内表面之间存空气空隙,使将印版雕刻出孔洞版纹的激光穿过空气间隙后在接触到隔离块时已不足以对其产生破坏。
需要说明的是,印版具有一定厚度和刚度,故孔洞版纹所在区域虽无支撑,但在吸隔离块周围的吸附块支撑作用下仍能维持形状。
其中,固定条上的隔离块数量根据孔洞版纹的区域大小进行调整,但固定条左右两端仍须固定吸附块,用于支撑和吸附印版。
在上述技术方案中,印版呈非整周弧形,还包括:配重块,与密封条可拆卸连接,其中,配重块与印版分别设于滚筒的轴线的两侧。
在该技术方案中,当印版为非整周的弧形印版时,在滚筒上需要设置配重块,可以理解,配重块的位置应为在滚筒上不设置印版的区域,保证动平衡,一般地,将配重块和印版设置在滚筒的轴线的两侧,不一定需要在相对的位置上,只需要将二者错开,不在滚筒周向的同一位置即可。从而便于通过密封条安装配重块保持滚筒整体的动平衡。
配重块安装且只安装在密封条上。
进一步地,配重块呈矩形。
在滚筒圆周方向上,配重块与非整周印版分别位于滚筒轴心两侧,配重块在滚筒轴线方向上的位置根据非整周型印版轴线方向尺寸以及非整周印版在滚筒轴线方向上的安装位置确定。配重块可以是1块,也可以是多块,其重量与数量根据非整周印版的尺寸确定,目的是保持滚筒的动平衡。
在上述技术方案中,包括:第六阶梯通孔,设于配重块上,且第六阶梯通孔的轴线与第三盲孔的轴线相重合,其中,通过紧固件穿过第六阶梯通孔和第三盲孔实现配重块与密封条的连接。
在该技术方案中,配重块上设有第六阶梯通孔,其轴线与密封条的第三盲孔重合,紧固件穿过第六阶梯通孔后,旋入第三盲孔,将配重块固定在密封条上。
进一步地,第六阶梯通孔等距分布。
在上述技术方案中,还包括:滚筒移动组件,可移动地设于基座上,且滚筒移动组件上设有滚筒,以通过滚筒移动组件与滚筒导轨的配合实现滚筒相对于基座的移动。
在该技术方案中,通过滚筒移动组件可移动地设于基座上,且在滚筒移动组件上设有滚筒,使滚筒移动组件在基座上移动时,带动滚筒移动,具体地,滚筒移动组件与滚筒导轨相配合,使滚筒移动组件可以沿滚筒导轨移动,实现滚筒相对于基座的移动。
在上述技术方案中,滚筒移动组件具体包括:移动基板;旋转组件,设于移动基板上,旋转组件具体包括:旋转驱动件,以及与旋转驱动件电连接的第一夹具;被动转动件,与旋转驱动件相对设置,被动转动件能够在移动基板上移动,被动转动件上设有第二夹具,滚筒在第一夹具和第二夹具的作用下与旋转组件相连,其中,第一夹具在旋转驱动件的作用下能够发生转动。
在该技术方案中,滚筒移动组件具体包括:移动基板和旋转组件,其中,旋转组件设于移动基板上,通过移动基板相对于基座的移动实现旋转组件相对于基座的移动;旋转组件具体包括旋转驱动件和被动转动件,在旋转驱动件上设有第一夹具,且第一夹具与旋转驱动件电连接,以通过旋转驱动件驱动第一夹具绕第一夹具的轴线旋转,被动转动件与旋转驱动件对应设置,且被动转动件能够在移动基板上移动,从而使被动转动件通过在移动基板上的移动调整被动转动件距旋转驱动件的距离,且在被动转动件上设有第二夹具,滚筒在第一夹具和第二夹具的作用下与旋转组件相连,具体地,通过被动转动件相对于旋转驱动件的移动,将滚筒夹在第一夹具和第二夹具之间,且旋转驱动件驱动第一夹角转动时,第一夹具带动滚筒转动,第二夹具在滚筒的带动下被动转动,使滚筒在滚筒移动组件上既可以相对于基座沿滚筒导轨的延伸方向移动,也可以相对于基座绕滚筒的轴线转动,以调整激光加工组件与滚筒的相对位置,从而调整激光加工组件在印版上的作业面。
其中,移动基板通过直线电机、丝杆螺母、齿轮齿条机构实现其在滚筒导轨上的移动。
在上述技术方案中,还包括:喷气组件,与滚筒对应设于移动基板上,且喷气组件设于旋转组件的一侧,喷气组件的工作范围覆盖印版。
在该技术方案中,在移动基板上对应滚筒设置喷气组件,使喷气组件可以向印版上喷气以清除激光在对印版雕刻或打孔过程中产生的碎屑和残渣,其中,喷气组件设于旋转组件的一侧,以避免喷气组件对滚筒的旋转产生干涉,可以理解,喷气组件的工作范围覆盖印版,使喷气组件可以清除印版全部区域的残渣和碎屑。
其中,喷气组件可以设于移动基板远离滚筒的一侧。在上述技术方案中,喷气组件具体包括:气流支架,气流支架的尺寸与滚筒的尺寸相适配;其中,气流支架上设有多个喷嘴,在滚筒的轴线方向上,喷嘴的工作范围覆盖印版。
在该技术方案中,通过气流支架的尺寸与滚筒的尺寸相匹配,使设于气流支架上的多个喷嘴可以贴近滚筒的外表面,减小喷嘴与印版之间的距离,从而提高喷嘴清除印版上的残渣和碎屑的效果,可以理解,距离越近,去除残渣的效果越好,其中在滚筒的轴线方向上,喷嘴的工作范围覆盖印版,使滚筒在绕滚筒的轴线转动时,喷嘴的工作范围可以覆盖印版的全部工作面,以清除印版上所有区域的残渣和碎屑。
在上述技术方案中,还包括:气管组件,包括:第一气管,与气流支架相连通,在第一气管的作用下,喷嘴的一部分能够向外喷气;第二气管,与气流支架相连通,在第二气管的作用下,喷嘴的另一部分能够由外向内吸气。
在该技术方案中,通过气管组件包括第一气管和第二气管,且第一气管和第二气管分别与气流支架连通,以使与第一气管连通的喷嘴向外喷气,与第二气管连通的喷嘴由外向内吸气,从而由第一气管连通的喷嘴向外喷气将印版上的残渣和碎屑吹落,并由第二气管连通的喷嘴由外向内吸气将被吹落的残渣和碎屑吸除,从而减小残渣和碎屑落到印版的周围,避免残渣和碎屑在移动基板或基座上堆积,阻碍滚筒相对于基座的移动。
可以理解,通过采用部分喷嘴吸气,部分喷嘴喷气的结合方式,能有效提高加工产生的残渣和碎屑的清除效果。
在上述技术方案中,气流支架沿滚筒的径向方向的两侧上设有喷嘴,其中,在滚筒向下转动时,位于滚筒下方的喷嘴向上喷气,位于滚筒上方的喷嘴吸气,或在滚筒向上转动时,位于滚筒上方的喷嘴向下喷气,位于滚筒下方的喷嘴吸气。
在该技术方案中,通过在气流支架沿滚筒的径向方向的两侧上设有喷嘴,使喷嘴沿滚筒的径向方向的两侧喷气或吸气,具体地,在滚筒向下转动时,位于滚筒下方的喷嘴向上喷气,以将印版上的残渣和碎屑吹落,位于滚筒上方的喷嘴吸气,将吹落的残渣和碎屑吸除,或在滚筒向上转动时,位于滚筒上方的喷嘴向下喷气,以将印版上的残渣和碎屑吹落,位于滚筒下方的喷嘴吸气,将吹落的残渣和碎屑吸除。
在上述技术方案中,还包括:气流支架的数量为两个,两个气流支架之间的间距由下至上逐渐增大,滚筒设于两个气流支架之间。
在该技术方案中,气流支架的数量为两个,以通过两个气流支架向滚筒喷气或吸气,以清除印版上的残渣和碎屑,以提高残渣和碎屑的清楚效果,使得当有激光分别从滚筒左右两侧同时进行加工时,能够提供清洁和吸尘气流,且两个气流支架之间的间距由下至上逐渐增大,滚筒设于两个气流支架之间,以便于滚筒从两个气流支架的上方装入。
在上述技术方案中,被动转动件内部中空,第二夹具为空心夹具,激光制版设备还包括:第三气管,与被动转动件相连,在第三气管的作用下,通过被动转动件能够向滚筒内排气或吸气。
在该技术方案中,通过被动转动件内部中空,第二夹具为空心夹具,以利于第三气管穿过第二夹具与被动转动件相连,其中,在第三气管的作用下,通过被动转动件能够向滚筒内排气或吸气,具体地,第三气管从滚筒内吸气时,滚筒内产生负压,空气经吸附块的第一螺纹通孔、辊壳的第一通孔、定位填充件的阀门、空心夹具向外被抽出,使印版被大气压差继续压紧在吸附块上,第三气管向滚筒内排气时,空气经空心夹具、定位填充件的阀门、辊壳的第一通孔、吸附块的第一螺纹通孔向外排出,使整周印版从滚筒上脱落。
在上述技术方案中,龙门架的顶壁和/或侧壁设有检测导轨,激光制版设备还包括:检测组件,设于检测导轨上,检测组件能够检测印版的跳动以及印版的加工质量。
在该技术方案中,通过在龙门架的顶壁和/或侧壁设有检测导轨,且检测组件设于检测导轨上,使检测组件可以沿检测导轨移动,通过检测组件检测印版的跳动以及印版的加工质量,从而获取印版的加工状态,在印版出现加工质量的问题时,可以及时发现,避免出现较多的加工质量问题,以节省印版材料成本以及时间成本。
在上述技术方案中,检测组件具体包括:检测基板,检测基板包括相连接的连接部和调节部,连接部用于与检测导轨配合实现检测基板的移动;至少一个检测头,可活动地设于调节部上,且每个检测头的检测方向朝向滚筒。
在该技术方案中,通过检测基板的连接部与检测导轨的配合,使检测基板可以沿检测导轨移动,且将至少一个检测头设于调节部上,以在连接部沿检测导轨移动时,通过所述调节部能够实现控制检测头的角度,从而使之对准滚筒的轴线,此外每个检测头的检测方向朝向滚筒,以通过检测头检测印版的加工质量,更利于对于印版加工的状态或进度的检测。
其中,检测基板通过直线电机、丝杆螺母、齿轮齿条机构实现其在检测导轨上的移动。
其中,检测头与调节部之间的活动连接可以通过电机直驱或是曲柄摇杆等常用角度调整机构实现。
在上述技术方案中,还包括:防护屏,与龙门架对应设置,通过防护屏能够使光路平台所处空间与滚筒所处空间之间相互独立。
在该技术方案中,通过与龙门架对应设置防护屏,使光路平台所处空间与滚筒所处空间之间相互独立,以减少光路平台所处空间与滚筒所处空间之间的部件运行时的相互干扰。
本发明的第二方面技术方案提出了一种制版系统,包括:上述任一技术方案中的激光制版设备;保护罩,至少套设于激光制版设备的基座外;辅助设备,设于保护罩外,且辅助设备与保护罩相连通,以通过辅助设备控制保护罩内的设备温度和空气温度。
根据本发明提出的制版系统,通过包括上述任一技术方案中的激光制版设备,从而具有上述任一技术方案中的技术效果,在此不再赘述;在激光制版设备的基座外套设保护罩,以通过保护罩保护设于基座上的激光制版设备的各运行部件,防止外部物体进入到激光制版设备中,影响激光制版设备的正常运行;在保护罩外设有辅助设备,防止辅助设备在工作中产生的热量,影响激光加工区保护罩内的设备;辅助设备与保护罩相连通,以通过辅助设备控制保护罩内的设备温度和空气温度,以提高印版的加工质量。
在上述技术方案中,还包括:上版区域,与激光制版设备的基座独立设置,且上版区域设于保护罩外;上版罩,套设于上版区域外,激光制版设备的印版在上版区域内安装于激光制版设备的滚筒上。
在该技术方案中,与激光制版设备的基座独立设置上版区域,印版在上版区域内安装到滚筒上,防止上版区域的操作干扰激光加工,同时在激光加工过程中可以对多个印版进行安装操作,提高生产效率。
在上述技术方案中,还包括:过渡罩,设于上版罩和/或保护罩的一侧。
在该技术方案中,在上版罩或者保护罩的一侧设有过渡罩,或者在上版罩和保护罩之间设有过渡罩,印版在上版上版罩内部安装到滚筒上时,通过过渡罩保护印版。
在上述技术方案中,过渡罩上开设有两个门体,每个过渡罩对应两个门体中一个门体开启,另一个门体关闭。
在该技术方案中,通过在过渡罩上开设有两个门体,当一扇门体开启时另一扇门体关闭,过渡罩在开启门体前,应对内部的温湿度进行调整,作用是防止滚筒、印版的转运过程中对保护罩、上版罩内部的温度、湿度等环境参数造成干扰。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
图1示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图2示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图3示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图4示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图5示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图6示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图7示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图8示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图9示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图10示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图11示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图12示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图13示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图14示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图15示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图16示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图17示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图18示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图19示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图20示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图21示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图22示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图23示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图24示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图25示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图26示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图27示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图28示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图29示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图30示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图31示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图32示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图33示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图34示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图35示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图36示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图37示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图38示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图;
图39示出了根据本发明的一个实施例的激光制版设备的结构示意图。
其中,图1至图39中的附图标记与部件名称之间的对应关系为:
1基座,12龙门架, 122检测导轨,14滚筒导轨,16光路导轨,18防护屏,
2光路平台,22支撑导向部,24加工安装板,
3激光加工组件,32激光光路, 322激光发生器,324光路保护管,326反射片,328扩束准直装置,3210整形装置,3212调焦装置,3214激光检测装置,34加工头,342输出头,344聚焦装置,36分束片,
4滚筒,42滚筒本体,422开口,424辊壳, 426定位槽,4262第一通孔,4264第一盲孔,48定位填充件,482定位锥孔,484阀门, 410空心轴,4102第二通风孔,412空心腔,414支撑腔,416肋板,4162第一通风孔,
5印版,52折边,54第二通孔,
6固定组件,62固定条,622第一连接孔组件,6222第一阶梯通孔,6226第二盲孔,6224第二阶梯通孔,624第三密封圈槽, 64密封条,642第三阶梯通孔,644第三盲孔, 646第四密封圈槽,610连接件,612密封圈,
66吸附块,662吸附块体,664第一定位柱,666第一定位槽,668第一螺纹通孔,6610第四阶梯通孔,6612第一密封圈槽,6614第一支撑面,6616第一定位面,
68隔离块,682隔离块体,684第二定位柱,686第二定位槽,688第五阶梯通孔,6810第二密封圈槽, 6812第二支撑面,6814第二定位面,
614配重块,6142第六阶梯通孔,
7滚筒移动组件,72移动基板,722移动支撑部,74旋转组件,742旋转驱动件,744第一夹具,746被动转动件,7462驱动件支撑座,7464支撑座导轨,748第二夹具,
8喷气组件,82气流支架,822喷嘴,
84气管组件,842第一气管,844第二气管,
86第三气管,
9检测组件,92检测基板,922连接部,924调节部,94检测头,
10保护罩,102辅助设备, 106上版罩,108过渡罩,1082门体,
110线条版纹,112孔洞版纹,
116直线模组动子,118直线模组定子。
具体实施方式
为了可以更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但是,本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
下面参照图1至图39描述根据本发明的一些实施例。
实施例1
如图1所示,根据本发明的一个实施例提出了一种激光制版设备,限定了:
激光制版设备包括:基座1、滚筒4、印版5、光路平台2、激光加工组件3,具体地,印版5设于滚筒4上,滚筒4可活动地设于基座1上,使滚筒4可以相对于基座1绕滚筒4的轴线转动,且滚筒4还可以相对于基座1沿滚筒4的轴向移动,并带动设于滚筒4上的印版5相对于基座1移动,以利于对印版5加工,并使得单一光路平台2所对应的激光加工组件3的加工范围更大,即激光加工组件3可以在印版5的周向区域加工版纹,或沿印版5的轴向加工版纹;其中,光路平台2设于基座1上,且光路平台2可以相对于基座1移动,激光加工组件3设于光路平台2上,具体地,光路平台2的数量可以是一个也可以是多个,每个光路平台2上可以设置一个或多个激光加工组件3,使激光加工组件3的工作范围能够覆盖印版5在轴向上的移动范围,即激光加工组件3可以在印版5上的任一位置加工图案,并且通过设置多个激光加工组件3,在一个激光加工组件3和/或一个光路平台2出现问题时,其余光路平台2以及滚筒4在基座1上移动,以解决损坏的激光加工组件3和/或光路平台2因占用空间,导致其余正常激光加工组件3不能在轴线方向覆盖滚筒加工区域的问题。
进一步地,激光加工组件3能够在印版5上加工凹版版纹或丝网版版纹。
可选地,多个不同的激光加工组件3中,一部分激光加工组件3在印版5上加工凹版版纹,另一部分激光加工组件3在印版5上加工丝网版版纹。
其中,激光加工组件3可以整体设于光路平台2上,也可以部分设于基座1上,通过飞行光路或光纤实现与加工头34的连接。
可选地,印版5数量可以为一个,也可以为多个,多个印版5可以沿滚筒4的轴向设于滚筒4的外壁上,还可以沿滚筒4的周向设于滚筒4的外壁上。
可选地,基座1的材质可以选用大理石,能够更牢固地为滚筒4和光路平台2提供支撑。
实施例2
如图1和图2所示,除上述实施例的特征以外,进一步限定了:
基座1上设有龙门架12,且在龙门架12的两侧分别设有与滚筒4对应设置的滚筒导轨14以及与光路平台2对应设置的光路导轨16,使滚筒4和光路平台2分别通过滚筒导轨14和光路导轨16实现滚筒4沿滚筒4的轴线移动,以及光路平台2在光路导轨16上滑动,以相对于基座1的移动。
进一步地,滚筒导轨14和光路导轨16设于龙门架12的前后两侧,龙门架12将光路平台2和滚筒4区分开。
进一步地,滚筒导轨14设于龙门架12的前侧,光路导轨16设于龙门架12的后侧。
实施例3
如图2所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
光路导轨16的延伸方向与滚筒导轨14的延伸方向相同,使滚筒4沿滚筒4的轴线相对于基座1移动,或者光路平台2沿光路导轨16滑动使滚筒4与光路平台2之间产生相对的移动时,沿垂直于滚筒4轴线的方向,光路平台2与滚筒4之间的距离不变,从而使设于光路平台2上的激光加工组件3与设于滚筒4上的印版5之间的距离不变,以减小光路平台2与滚筒4分别在光路导轨16和滚筒导轨14上滑动时,对激光加工组件3雕刻印版5时产生加工距离变化的可能性。
其中,在光路平台下方还设有直线模组动子116。
实施例4
如图3和图4所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
激光制版设备还包括:支撑导向部22,设于光路平台2的下方,具体地,支撑导向部22由光路平台2的下侧向下凸起形成,且在支撑导向部22上设有与光路导轨16配合的凹槽,使光路导轨16可以伸入支撑导向部22上的凹槽内,使光路导轨16可以相对于光路平台2在支撑导向部22上的凹槽内滑动,以限制光路平台2的移动路径;且支撑导向部22通过与光路导轨16相抵,以为光路平台2提供支撑力。
实施例5
如图1和图2所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
光路平台2通过直线电机或者丝杠螺母传动机构或具有消隙设计的齿轮齿条机构实现在基座1上的直线运动,具体地,直线电机能在电力驱动下直接实现平台的直线运动,以利于通过向直线电机供电,从而控制光路平台2在基座1上的直线运动,其中,直线电机结构紧凑,移动速度快,有利于光路平台2的小型化以及提高光路平台2的移动速度;丝杠螺母传动机构通过将螺母的螺旋运动转变为螺杆的直线运动,从而使光路平台2相对于基座1移动,其中,螺母可通过伺服电机驱动,伺服电机的控制速度和位置精度十分准确,可以提高光路平台2的移动精度;或光路平台上通过伺服电机带动齿轮,在具有消隙功能的齿轮齿条机构上移动,保证光路平台2的移动精度。
详细地,直线电机定子设于基座1上,直线电机动子设于光路平台2的下表面。
详细地,丝杠设于基座1上,螺母设置于光路平台2的下表面。
详细地,齿条设置于基座1上,齿轮设置于光路平台上。
实施例6
如图5所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
激光加工组件3具体包括:激光光路32、加工头34,激光光路32设于光路平台2上,以通过激光光路32供给加工所需的激光,加工头34的一端与激光光路32电连接,以使激光光路32向加工头34输送激光,且加工头34与印版5对应设置,加工头34向印版5发射激光,从而在印版5上雕刻图案。
可选地,一个加工头34与一个激光光路32电连接。
可选地,一个激光光路32与一个加工头34电连接。
可选地,一个激光光路32同时与多个加工头34电连接。
实施例7
如图3和图6所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
光路平台2的一端设有加工安装板24,加工头34可活动地设于加工安装板24上,使加工头34能够相对于加工安装板24沿竖直方向移动,从而改变加工头34相对于光路平台2以及滚筒4的高度。
具体地,加工头34可以在加工安装板24上调整位置,以改变竖直方向的高度。
可选地,加工安装板24可以是压电陶瓷驱动器或者伺服电机驱动的楔形机构。
实施例8
如图8所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
激光光路32具体包括激光发生器322和光路保护管324,激光发生器322用于发生激光,光路保护管324的一端与及激光发生器322相连,激光发生器发生的激光发射到光路保护管324中,由于光路保护管324内部中空,使激光可以在光路保护管324中传播,同时在光路保护管324的作用下可以减少外界影响,进而减少激光在传播过程中的损失。
可选地,激光光路32包括一个光路保护管324或多个光路保护管324,其中,多个光路保护管324之间可以存在夹角,且每个光路保护管324均为直管。
实施例9
如图7所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
激光光路32还包括至少一个反射片326,光路保护管324为多个时,且相邻两个光路保护管324之间存在夹角,激光在照射到反射片326上时,通过反射片326的反射作用使反射激光与入射激光之间呈不为零的夹角,从而改变了激光的光路方向;其中,光路保护管324设于任意相邻的两个反射片326之间,使激光在照射到一个反射片326后,改变光路方向射入到光路保护管324内,并在光路保护管324的另一端射出,并通过另一个反射片326再次改变光路方向,从而可以根据需求调整光路保护管324的长度或者相邻两个反射片326的反射角度,以改变激光的传播路径,更便于对准不同位置的加工头34。
实施例10
如图8所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
激光光路32还包括:扩束准直装置328、整形装置3210、调焦装置3212、检测装置,其中,扩束准直装置328设于激光发生器322发生的激光的光路上,扩束准直装置328能够压缩激光的发散角,以减小激光在传输时需要占用的体积,提高激光的传递效率,整形装置3210设于激光发生器322发生的激光的光路上,以调整激光光束强度分布的均匀性;调焦装置3212可以调整激光的焦点位置,以保证激光传播过程中的能量;检测装置设于激光发生器322发生的激光的光路上,通过检测装置检测激光的功率、焦点以及指向检测,其中,扩束准直装置328、整形装置3210、调焦装置3212和检测装置中任意二者之间的光路传播通过光路保护管324实现,从而使激光在扩束准直装置328、整形装置3210、调焦装置3212和检测装置传播时,使激光通过光路保护管324传播,以减少外部环境对激光的影响,提高激光传播的质量。
实施例11
如图7和图8所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
激光发生器322发生的激光通过扩束准直装置328、整形装置3210、调焦装置3212后射入加工头34,使激光发生器322发生的激光依次在实现压缩发散角、调整激光光束强度分布的均匀性以及调整激光焦点后射入加工头34,以利于提高激光雕刻的版纹的精确度和质量。
可选地,激光发生器322发生的激光依次通过扩束准直装置328、整形装置3210、调焦装置3212后射入加工头34。
实施例12
如图7和图8所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
激光制版设备还包括:分束片36,分束片36设于光路平台2上,在分束片36的作用下,可将流入分束片36的激光转变为多个光路向外射出,其中,由分束片36向外射出的每个光路与一个或多个加工头34相对应,使得由激光发生器322发生的一束激光在分束片36的作用下向一个或多个加工头34发射激光,在激光发生器322数量一定的前提下,增加加工头34的数量,以提高激光雕刻作业的效率。
实施例13
如图5所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
加工头34是由至少一个反射片326、输出头342和聚焦装置344共同组成,由激光光路32射入加工头34内的激光经过至少一个反射片326的反射以改变激光的光路方向,使激光射入输出头342内,在激光射出输出头342时,通过聚焦装置344的聚焦后,提高激光能量后向印版5射出,在印版5上雕刻图案。
在一个具体地实施例中,加工头34由三个反射片326,一个输出头342和一个聚焦装置344组成。
进一步地,相邻两个反射片326之间设有可伸缩光路保护管324,不影响反射片326之间距离的改变。
实施例14
如图12所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
滚筒4具体包括:滚筒本体42、定位填充件48,滚筒本体42的内部设为中空,以减小滚筒本体42的重量,且在滚筒本体42的两端设有开口422,通过定位填充件48与滚筒本体42两端的开口422的形状相适配,并通过定位填充件48密封滚筒本体42的开口422,一方面,通过定位填充件48实现对滚筒4的夹持和定位,另一方面,避免外部的杂质进入滚筒本体42的内部;其中,在滚筒本体42外套设辊壳424,以便印版5的设置,即印版5设于辊壳424上,辊壳424套设于滚筒本体42上。
进一步地,定位填充件48的数量为两个,其中,一个定位填充件48为实心,另一个定位填充件48设有通孔,与滚筒本体42的内部连通。
实施例15
如图13所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
辊壳424上设置多个沿轴向延伸的定位槽426,以便于使配件可以安装在由定位槽426形成的可装配空间内,在定位槽426内设置第一通孔4262和第一盲孔4264,可通过第一通孔4262和第一盲孔4264实现辊壳424与滚筒本体42,或是辊壳424与印版5之间的连接。进一步地,在第一盲孔4264内设有螺纹,可通过第一盲孔4264和连接件610实现辊壳424与其它配件之间的螺纹连接。
实施例16
如图13所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
在辊壳424上的定位槽426为多个,多个定位槽426沿辊壳424的周向均匀设置,即任意相邻的两个定位槽426与轴线形成的夹角相同,且第一通孔4262和第一盲孔4264交替设于定位槽426内,间接使得多个第一通孔4262所连接的对象与辊壳424均匀受力连接,同样地,多个第一盲孔4264所连接的对象也与辊壳424均匀受力连接,其中,通过第一盲孔4264在定位槽426上安装固定组件6时,可以使固定组件6均匀分布于辊壳424上,同时第一通孔4262贯穿辊壳424的内外两侧,在第一通孔4262不连接其余结构时,以利于辊壳424内的空气可以通过第一通孔4262与辊壳424外的空气可相互流通。
实施例17
如图12所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
在滚筒本体42内形成空心轴410,空心轴410可为辊壳424提供支撑,以减小辊壳424的形变量,并实现对滚筒本体42的定位;空心轴410将滚筒本体42内的空间沿径向分隔为与开口422相连通的空心腔412以及支撑腔414,使空心腔412内的空气可以从开口422流出滚筒本体42外,或者使空气通过开口422进入到空心腔412以及支撑腔414内。
进一步地,在支撑腔414内还设有肋板416,肋板416沿径向方向的两侧分别与滚筒本体42的内壁以及空心轴410的外壁相连,从而通过肋板416实现对辊壳424的支撑以及定位,进而通过肋板416还可限制辊壳424与空心轴410之间的相对位置。
实施例18
如图12所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
肋板416上设有多个第一通风孔4162,一方面减小肋板416的重量,另一方面,实现肋板416两侧支撑腔414空间相互连通,且在空心轴410上设有多个第二通风孔4102,将空心腔412和支撑腔414连通,从而使得支撑腔414内的空气通过第二通风孔4102、空心腔412与开口422连通,使支撑腔414、空心腔412内的空气均可以通过开口422与滚筒4外的空气相流通。
具体地,第一通风孔4162绕空心轴410均匀设置于肋板416上。
实施例19
如图12所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
定位填充件48整体呈圆形,定位填充件48的圆心设于滚筒本体42的轴线上,定位填充件48的圆心处设有定位锥孔482,使通过定位锥孔482对滚筒本体42进行夹紧固定后,夹具的轴线与滚筒本体42的轴线重合,以在带动滚筒本体42转动时,滚筒本体42的转动中心线与滚筒本体42的轴线重合,使滚筒本体42的旋转更加稳定。
其中,在夹具夹紧定位填充件48时,定位锥孔482具有导向作用,使夹具可以快速找准夹紧位置。
实施例20
如图12所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
在滚筒本体42的一端设置定位填充件48,并在定位填充件48内设置阀门484,在阀门484开启时,滚筒本体42内部可与外界连通,即空气可以通过阀门484流入滚筒本体42的内部,或从滚筒本体42的内部空间流出,具体地,通过开启的阀门484抽取滚筒本体42的内部空间的空气,使滚筒本体42的内部空间产生负压,从而将印版5吸附在滚筒4的表面。可以理解,通过开启的阀门484向滚筒本体42的内部空间输入空气,以使内部空间的气压大于外界气压,从而使印版5膨胀,以便于印版5由滚筒4上取下。
实施例21
如图26和图27所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
滚筒4与印版5之间间隔设置,使得二者之间存在可供空气流入的间隙,在滚筒4转动时,滚筒4与印版5带动间隙内的空气流动,以在间隙内形成轴向气流,提高了印版5的散热面积和散热效率,能够降低激光加工热量对印版5的尺寸和材料造成的不利影响。
实施例22
如图27所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
激光制版设备还包括:固定组件6,固定组件6设于定位槽426内,以通过固定组件6将印版5固定到滚筒4上,使印版5可以在滚筒4的带动下移动,具体地,固定组件6在印版5的内壁面的多个位置形成支撑,以使印版5与滚筒4之间的相对位置具有更好的精确度,以利于提高所雕刻图案的质量。
进一步地,每个定位槽内设有一个固定组件6,固定组件6既可以是一个密封条64,也可以是一个固定条62,同时固定条62上可以根据需要调整吸附块66和隔离块68的位置和数量。
实施例23
如图26和图27所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
固定组件6具体包括固定条62和密封条64,固定条62用于固定印版5,密封条64用于密封定位槽426上的通孔,使未被印版5覆盖的部分定位槽426可以通过密封条64密封。
进一步地,印版5可以是整周的筒状印版,也可以是呈非整周的印版,整周的筒状印版在辊壳424上的投影覆盖全部的定位槽426,则在每个定位槽426内均设有固定条62,以实现印版5的固定;非整周的印版在辊壳424上的投影只覆盖部分定位槽426,则被覆盖部分的定位槽426中设有固定条62以固定印版5,在被覆盖部分的定位槽426内设置密封条64,以密封定位槽426上的通孔。
实施例24
如图14所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
固定条62具体呈矩形条状,使固定条62的外壁轮廓与定位槽426相配合,实现固定条62的定位,并减小固定组件6的晃动;此外,固定条62上还设有多个第一连接孔组件622,吸附块66通过第一连接孔组件622实现与固定条62的连接,且通过第一连接孔组件622使滚筒本体42内部的空气通过定位槽426的第一通孔4262以及第一连接孔组件622经吸附块66流出,或者外部的空气经吸附块66、第一连接孔组件622以及定位槽426上的第一通孔4262流入滚筒本体42的内部空间。
实施例25
如图14和图15所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
第一连接孔组件622具体包括:第一阶梯通孔6222、第二盲孔6226、第二阶梯通孔6224,在第二盲孔6226内设有内螺纹,螺栓穿过吸附块66伸入到第二盲孔6226内,将吸附块66固定到固定条62上,一方面使吸附块66的部分伸入到第一阶梯通孔6222内,实现吸附块66的定位,另一方面,通过第一阶梯通孔6222连通吸附块66与滚筒本体42的内部空间,在滚筒本体42的内部空间呈负压时,吸附块66吸附印版5,使印版5被吸附在吸附块66上,在滚筒本体42的内部空间的气压大于外部气压时,空气从吸附块66上溢出,使印版5从吸附块66上脱离;第二阶梯通孔6224设于任意两个相邻的第一阶梯通孔6222之间,且第二阶梯通孔6224与第一盲孔4264对应设置,使螺栓可以穿过第二阶梯通孔6224并伸入到第一盲孔4264内,实现固定条62与定位槽426的固定连接。
实施例26
如图14所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
每个第一连接孔组件622中第二盲孔6226的数量为两个,使吸附块66连接到固定条62上时,通过两个第二盲孔6226限制吸附块66的移动,避免由于第二盲孔6226设置位置和数量不当,无法完全限制吸附块66转动的自由度,使得吸附块66可以绕第二盲孔6226的轴线转动,其中,第二盲孔6226对称设于第一阶梯通孔6222外,即两个第二盲孔6226设于第一阶梯通孔6222的直径方向的两侧,使两个第二盲孔6226和第一阶梯通孔6222处于一条直线上,在吸附块66连接至第二盲孔6226时,吸附块66可将第一阶梯通孔6222覆盖;进一步地,通过限定两个第二盲孔6226的轴心线与固定条62的侧壁不垂直,从而使吸附块66与固定条62的侧壁不垂直,将多个吸附块66固定于固定条62上时,多个吸附块66均与固定条62的侧壁之间呈不为零的夹角,在相邻两个吸附块66之间形成供空气流通的通道,且该通道相对于滚筒本体42的轴线倾斜,在滚筒本体42转动时,多个吸附块66形成与轴流式风扇类似的结构,使吸附块66带动空气流动,并迫使印版5和辊壳424的表面之间的空气沿滚筒本体42的轴线方向流动并形成气流,气流在印版5的内表面和滚筒本体42的外表面之间的空隙中轴向流动,可以理解,空气流动的通道相比于直接沿轴线方向设置的通道,其长度更长,也即散热面积更大,从而提高了印版5的散热效率,能够降低激光加工热量对印版5尺寸和材料造成的不利影响。
实施例27
如图16所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
吸附块66具体包括:吸附块体662、第一定位柱664、第一定位槽666、第一螺纹通孔668、第四阶梯通孔6610,第一定位柱664设于吸附块体662上,且第一定位柱664伸入到第一阶梯通孔6222内,通过第一定位柱664与第一阶梯通孔6222的配合实现吸附块66的定位;第一定位槽666的形状与固定条62的形状相匹配,且第一定位槽666设于吸附块66靠近固定条62的一侧,使吸附块66固定到固定条62上时,固定条62可以伸入第一定位槽666中,且固定条62两侧的侧壁与第一定位槽666的内壁相抵,以限制吸附块66沿垂直于固定条62的侧壁方向的移动,提高吸附块66的稳定性;且第一螺纹通孔668与第一阶梯通孔6222的轴线相重合,使第一螺纹通孔668与第一阶梯通孔6222连通,从而连通滚筒本体42内部空间与滚筒本体42的外部空间,使空气可以经第一螺纹通孔668、第一阶梯通孔6222进入到滚筒本体42的内部空间,或者从滚筒本体42的内部空间依次经第一阶梯通孔6222和第一螺纹通孔668流出;第四阶梯通孔6610与第二盲孔6226对应设于吸附块体662上,以通过螺栓穿过第四阶梯通孔6610伸入到第二盲孔6226内实现吸附块66与固定条62的固定连接。
实施例28
如图16所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
激光制版设备还包括:第一密封圈槽6612,第一密封圈槽6612绕设于第一定位柱664外,以便于在第一密封圈槽6612内设置密封圈612,从而绕第一阶梯通孔6222和第一螺纹通孔668密封吸附块66与固定条62之间的间隙,避免空气流经第一阶梯通孔6222和第一螺纹通孔668时,从吸附块66和固定条62之间的间隙溢出。
实施例29
如图15所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
在密封条64上沿长度方向间隔设有第三阶梯通孔642和第三盲孔644,使螺栓可以穿过第三阶梯通孔642伸入到定位槽426上的第一盲孔4264中,以将密封条64连接到定位槽426内。
其中,第三盲孔644的内壁上设有内螺纹,以利于通过螺栓实现螺纹连接,提高旋紧后的稳固程度。
实施例30
如图17所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
激光制版设备还包括:隔离块68,隔离块68设于固定条62和密封条64上,一方面,将隔离块68固定到固定条62上时,以密封固定条62上的第一阶梯通孔6222;另一方面,隔离块68与吸附块66形成与轴流式风扇类似的结构,使滚筒本体42转动时,吸附块66和隔离块68带动空气流动,并迫使印版5和辊壳424的表面之间的空气沿滚筒本体42的轴线方向流动并形成气流,气流在印版5的内表面和滚筒本体42的外表面之间的空隙中轴向流动,提高了印版5的散热面积和散热效率,能够降低激光加工热量对印版5尺寸和材料造成的不利影响。
实施例31
如图17所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
隔离块68具体包括:隔离块体682、第二定位柱684、第二定位槽686、第五阶梯通孔688,第二定位柱684可以伸入到第三阶梯通孔642内,通过第二定位柱684与第三阶梯通孔642的配合实现隔离块68的定位,且第二定位槽686的形状与固定组件6的形状相适配,即第二定位槽686以固定条62和密封条64的形状相适配,且第二定位槽686设于隔离块68靠近固定组件6的一侧,使隔离块68固定到固定条62上时,固定条62可以伸入第二定位槽686中,且固定条62的两侧的侧壁与第二定位槽686的内壁相抵,以限制隔离块68沿垂直于固定条62的侧壁方向的移动,提高隔离块68的稳定性。此外,第五阶梯通孔688与第二盲孔6226对应设置,以通过连接件610穿过第五阶梯通孔688和第二盲孔6226实现隔离块68与固定条62的连接。需要说明的是,隔离块68连接到固定条62上时,第二定位柱684伸入第一阶梯通孔6222内,以将第一阶梯通孔6222密封。
实施例32
如图17所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
隔离块68上还设有第二密封圈槽6810,第二密封圈槽6810绕设于第二定位柱684外,以便于在第二密封圈槽6810内设置密封圈612,从而绕第一阶梯通孔6222密封隔离块68与固定条62之间的间隙,避免空气经第一阶梯通孔6222从隔离块68和固定条62之间的间隙溢出。
实施例33
如图16、图17和图28所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
第二定位槽686距隔离块体682远离固定组件6的一侧的最小距离,小于第一定位槽666距吸附块体662远离固定条62的一侧的最小距离,使印版5被吸附在吸附块66上时,在隔离块68与印版5之间存在间隙,在对印版5通过激光雕刻丝网版版纹时,激光会穿透印版5,其中,在与丝网版版纹对应的位置安装隔离块68,一方面隔离块68固定到固定条62上对其起密封作用,另一方面隔离块68与印版5的内表面之间存在保护用的空气空隙,因此将印版5雕刻出孔洞版纹112的激光在接触到隔离块68时已不足以对其产生破坏,需要说明的是,因印版5具有一定厚度和刚度,故孔洞版纹112所在区域虽无支撑,但在隔离块68周围的吸附块66支撑作用下仍能维持形状。
其中,固定条62上的隔离块68数量根据孔洞版纹112的区域大小进行调整,且固定条62左右两端仍须固定吸附块66,以支撑和吸附印版5。
实施例34
如图27所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
印版5呈弧面状,在辊壳424需要转动时,弧形的印版5更贴合于辊壳424的形状,以利于版纹加工,其中,在印版5沿周向的至少一侧形成有向滚筒4弯折的折边52,以通过折边52与固定条62上的吸附块66相抵,从而限制印版5沿垂直于固定条62的方向的移动,其中,印版5沿轴向方向的两侧分别设有与第一螺纹通孔668相对应的第二通孔54,通过连接件610穿过第二通孔54伸入到第一螺纹通孔668内,以将印版5沿轴向方向的两侧固定到吸附块66上,具体地,辊壳424在印版5包覆的区域内均布有固定条62,固定条62用于对印版5进行固定;螺栓穿过印版5沿轴向方向的两侧的第二通孔54固定在固定条62中吸附块66的第一螺纹通孔668中,印版5的弧形区域由固定条62上的吸附块66进行吸附。
进一步地,辊壳424在印版5未包覆的区域全部由密封条64进行密封。
进一步地,印版5的弧长增大时,可将密封条64替换为带有吸附块66的固定条62;印版5的弧长减小时,可将固定条62替换为密封条64。进一步地,在一个或几个密封条64上安装配重块614,所述配重块614的数量和重量根据印版5的弧长确定,目的是保证滚筒4的动平衡。
其中,在呈弧面状的印版5装配时,首先将印版5的折边52靠在吸附块66的定位面上,可以为第一定位面6616,也可以为隔离块68的第二定位面6814,并由螺丝将印版5沿轴向方向的一端首先固定在固定条62上,随后滚筒本体42一边转动,使印版5剩余部分逐渐与吸附块66接触,一边通过定位填充件48向外抽吸空气,使印版5逐渐被大气压紧在滚筒本体42表面,最后通过螺丝将印版5沿轴向方向另一端固定在固定条62上的吸附块66的第一定位面6616,以及隔离块68的第二定位面6814上。
需要提醒的是,固定条62上选择地设置有固定块66和隔离块68,所以固定条62不会直接接触印版5。
可选地,在印版5固定前,也可适当进行加热升温,使印版5在降温后因收缩使其进一步贴紧在滚筒本体42上。
在印版5固定在滚筒本体42上后,应在停止从定位填充件48抽吸空气前及时关闭阀门484并及时向激光加工组件3转运,使滚筒4依靠自身的密封在短时间内维持负压。
实施例35
如图26所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
印版5呈圆筒状,在将印版5安装到滚筒本体42上时,可将印版5整体套设于辊壳424外,其中,每个定位槽426上设有固定条62,在固定条62上设置吸附块66以将印版5套设于吸附块66外,以通过吸附块66对印版5提供支撑,且固定条62的吸附块66对应的曲率半径不大于印版5的半径,使滚筒本体42的内部产生负压时,通过吸附块66吸附印版5,使印版5能够与吸附块66的外表面紧密的贴合,避免在印版5与吸附块66的外表面之间产生缝隙,以将吸附块66上的第一螺纹通孔668封闭,使印版5被吸附在吸附块66上。
实施例36
如图26所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
在装配呈圆筒状的印版5时,由于印版5的尺寸能够根据温度的升降发生变化,具体地,印版5的温度升高时,由于热胀冷缩的原理,使印版5的整体尺寸增大,即印版5的半径增大,在安装时,首先使印版5的温度升高,使其内半径稍大于滚筒本体42的轴线到吸附块66的支撑表面的距离,使印版5顺畅套入滚筒本体42上,再使印版5的温度逐渐降低至与滚筒本体42相同的温度,因降温使印版5收缩并紧贴设于滚筒本体42上的吸附块66的支撑表面上。
需要说明的是,滚筒本体42的温度需要与激光加工时的温度一致(如室温22℃),避免由于激光雕刻印版5时,使印版5的温度大于滚筒本体42的温度,印版5的半径由于受热膨胀而增大,使印版5的内壁半径大于滚筒本体42的轴线到吸附块66的支撑表面的距离,使印版5从滚筒4上脱落。
详细地,印版5的温升应根据其不锈钢、铜、镍等版材材料作计算,使印版5内半径,略大于滚筒本体的轴线到吸附块的支撑表面的距离,二者之间的距离差距可以为0.01mm~0.05mm,优选为0.02mm即可。
实施例37
如图1和图28所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
印版5在激光加工组件3的作用下形成由一侧向另一侧下沉的线条版纹110,使激光可以在印版5上雕刻不穿透印版5的条形凹印版纹;或者印版5在激光加工组件3的作用下形成穿透印版5的两侧的孔洞版纹112,使激光可以在印版5上雕刻穿透印版5的孔洞版纹112(即丝网版版纹);或者通过激光加工组件3,可以在印版5上同时雕刻条形凹印版纹和孔洞版纹112,当印版5整版均为线条凹印版5纹时,固定条62上均为吸附块66,对印版5起支撑和吸附作用;当印版5局部带有孔洞版纹112时,与孔洞版纹112对应在定位槽426内设置隔离块68,隔离块68一方面固定到固定条62,以密封固定条62上的第一阶梯通孔6222,实现密封作用,另一方面使隔离块68与印版5的内表面之间存在空气空隙,使将印版5雕刻出孔洞版纹112的激光穿过空气间隙后在接触到隔离块68时已不足以对其产生破坏。
详细地,印版5具有一定厚度和刚度,故孔洞版纹112所在区域虽无支撑,但在隔离块68周围的吸附块66支撑作用下仍能维持形状。
其中,固定条62上的隔离块68数量根据孔洞版纹112的区域大小进行调整,但固定条62左右两端仍须固定吸附块66,用于支撑和吸附印版5。
实施例38
如图32所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
激光制版设备还包括:滚筒移动组件7,滚筒移动组件7可移动地设于基座1上,且在滚筒移动组件7上设有滚筒4,使滚筒移动组件7在基座1上移动时,带动滚筒4移动,具体地,滚筒移动组件7与滚筒导轨14相配合,使滚筒移动组件7可以沿滚筒导轨14移动,实现滚筒4相对于基座1的移动。
实施例39
如图32所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
滚筒移动组件7具体包括:移动基板72和旋转组件74,其中,旋转组件74设于移动基板72上,通过移动基板72相对于基座1的移动实现旋转组件74相对于基座1的移动;旋转组件74具体包括旋转驱动件742和被动转动件746,在旋转驱动件742上设有第一夹具744,且第一夹具744与旋转驱动件742电连接以通过旋转驱动件742驱动第一夹具744绕第一夹具744的轴线旋转,被动转动件746与旋转驱动件742对应设置,且被动转动件746能够在移动基板72上移动,从而使被动转动件746通过在移动基板72上的移动调整被动转动件746距旋转驱动件742的距离,且在被动转动件746上设有第二夹具748,滚筒4在第一夹具744和第二夹具748的作用下与旋转组件74相连,具体地,通过被动转动件746相对于旋转驱动件742的移动,将滚筒4夹在第一夹具744和第二夹具748之间,且旋转驱动件742驱动第一夹角转动时,第一夹具744带动滚筒4转动,第二夹具748在滚筒4的带动下被动转动,使滚筒4在滚筒移动组件7上既可以相对于基座1沿滚筒导轨14的延伸方向移动,也可以相对于基座1绕滚筒4的轴线转动,以调整激光加工组件3与滚筒4的相对位置,从而调整激光加工组件3在印版5上的作业面。
实施例40
如图32所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
激光制版设备还包括:喷气组件8,喷气组件8对应滚筒4设于移动基板72上,使喷气组件8可以向印版5上喷气以清除激光在对印版5雕刻或打孔过程中产生的碎屑和残渣,其中,喷气组件8设于旋转组件74的一侧,以避免喷气组件8对滚筒4的旋转产生干涉,可以理解,喷气组件8的工作范围,也即在滚筒4的轴线方向覆盖印版5,使喷气组件8可以清除在滚筒4旋转过程中印版5全部区域的残渣和碎屑。
其中,喷气组件8可以设于移动基板72远离滚筒本4的一侧。在上述技术方案中,喷气组件8具体包括:气流支架82,气流支架82的尺寸与滚筒4的尺寸相适配;其中,气流支架82上设有多个喷嘴822,在滚筒4的轴线方向上,喷嘴822的工作范围覆盖印版5。
实施例41
如图32和图33所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
气流支架82的尺寸与滚筒4的尺寸相匹配,使设于气流支架82上的多个喷嘴822可以贴近滚筒4的外表面,减小喷嘴822与印版5之间的距离,从而提高喷嘴822清除印版5上的残渣和碎屑的效果,可以理解,距离越近,去除残渣的效果越好,其中在滚筒4的轴线方向上,喷嘴822的工作范围覆盖印版5,使滚筒4在绕滚筒4的轴线转动时,喷嘴822的工作范围可以覆盖印版5的全部工作面,以清除印版5上所有区域的残渣和碎屑。
实施例42
如图32所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
气管组件84包括第一气管842和第二气管844,且第一气管842和第二气管844分别与气流支架82连通,以使与第一气管842连通的喷嘴822向外喷气,与第二气管844连通的喷嘴822由外向内吸气,从而由第一气管842连通的喷嘴822向外喷气将印版5上的残渣和碎屑吹落,并由第二气管844连通的喷嘴822由外向内吸气将被吹落的残渣和碎屑吸除,从而减小残渣和碎屑落到印版5的周围的可能性,避免残渣和碎屑在移动基板72或基座1上堆积,阻碍滚筒4相对于基座1的移动。
可以理解,通过采用部分喷嘴822吸气,部分喷嘴822喷气的结合方式,能有效提高加工产生的残渣和碎屑的清除效果。
实施例43
如图33所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
气流支架82沿滚筒4的径向方向的两侧上设有喷嘴822,使喷嘴822沿滚筒4的径向方向的两侧喷气或吸气,具体地,在滚筒4向下转动时,位于滚筒4下方的喷嘴822向上喷气,以将印版5上的残渣和碎屑吹落,位于滚筒4上方的喷嘴822吸气,将吹落的残渣和碎屑吸除,或在滚筒4向上转动时,位于滚筒4上方的喷嘴822向下喷气,以将印版5上的残渣和碎屑吹落,位于滚筒4下方的喷嘴822吸气,将吹落的残渣和碎屑吸除。
实施例44
如图34所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
气流支架82的数量为两个,以通过两个气流支架82向滚筒4喷气或吸气,以清除印版5上的残渣和碎屑,以提高残渣和碎屑的清除效果,使得当有激光分别从滚筒4左右两侧同时进行加工时,能够提供清洁和吸尘气流,且两个气流支架82之间的间距由下至上逐渐增大,滚筒4设于两个气流支架82之间,以便于滚筒4从两个气流支架82的上方装入。
实施例45
如图35所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
被动转动件内部中空,第二夹具748为空心夹具,以利于第三气管86穿过第二夹具748与被动转动件相连,其中,在第三气管86的作用下,通过被动转动件能够向滚筒4内排气或吸气,具体地,第三气管86从滚筒4内吸气时,滚筒4内产生负压,空气经吸附块66的第一螺纹通孔668、辊壳424的第一通孔4262、定位填充件48的阀门484、空心夹具向外被抽出,使印版5被大气压差继续压紧在吸附块66上,第三气管86向滚筒4内排气时,空气经空心夹具、定位填充件48的阀门484、辊壳424的第一通孔4262、吸附块66的第一螺纹通孔668向外排出,使印版5从滚筒4上脱落。
实施例46
如图1、图37和图39所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
在龙门架12的顶壁设有检测导轨122,且检测组件9设于检测导轨122上,使检测组件9可以沿检测导轨122移动,通过检测组件9检测印版5的跳动以及印版5的加工质量,从而获取印版5的加工状态,在印版5出现加工质量的问题时,可以及时发现,避免出现较多的加工质量问题,以节省印版5材料成本以及时间成本。
实施例47
如图37所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
检测组件9具体包括:检测基板92、至少一个检测头94,检测基板92的连接部922与检测导轨122的配合,使检测基板92可以沿检测导轨122移动,且将至少一个检测头94设于调节部924上,以在调节部924沿检测导轨122移动时,通过所述调节部924能够实现检测头94相对于基座1的移动,此外每个检测头94的检测方向朝向滚筒4,以通过检测头94检测印版5的加工质量,更利于对于印版5加工的状态或进度的检测。
此外,在检测基板92下方还可设有直线模组,主要包括有直线模组定子118和直线模组动子116。
其中,检测头94与调节部924之间的活动连接可以通过电机直驱或是曲柄摇杆等常用角度调整机构实现。
实施例48
如图1所示,除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
激光制版设备还包括:防护屏18,防护屏18与龙门架12对应设置,使光路平台2所处空间与滚筒4所处空间之间相互独立,以减少光路平台2所处空间与滚筒4所处空间之间的部件运行时的相互干扰。
实施例49
如图39所示,本发明的另一个实施例提出了一种制版系统,限定了:
制版系统包括:上述任一实施例中的激光制版设备,从而具有上述任一实施例中的技术效果,在此不再赘述;在激光制版设备的基座1外套设保护罩10,以通过保护罩10保护设于基座1上的激光制版设备的各运行部件,防止外部物体进入到激光制版设备中,影响激光制版设备的正常运行;在保护罩10外设有辅助设备102,防止辅助设备102在工作中产生的热量,影响激光加工区保护罩10内的设备;辅助设备102与保护罩10相连通,以通过辅助设备102控制保护罩10内的设备温度和空气温度,以提高印版5的加工质量。
实施例50
如图39除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
激光制版设备还包括:上版区域、上版罩106,上版区域与激光制版设备的基座1独立设置,印版5在上版区域内安装到滚筒4上,防止上版区域的操作干扰激光加工,同时在激光加工过程中可以对多个印版5进行安装操作,提高生产效率。
实施例51
如图39除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
激光制版设备还包括:过渡罩108,过渡罩108设于上版罩106或者保护罩10的一侧,或者过渡罩108设于上版罩106和保护罩10之间,印版5在上版上版罩106内部安装到滚筒4上时,通过过渡罩108保护印版5。
实施例52
如图39除上述任一实施例的特征以外,进一步限定了:
在过渡罩108上开设有两个门体1082,当一扇门体1082开启时另一扇门体1082关闭,过渡罩108在开启门体1082前,应对内部的温湿度进行调整,作用是防止滚筒4、印版5的转运过程中对保护罩10、上版罩106内部的温度、湿度等环境参数造成干扰。
实施例53
如图1所示,根据本发明的一个具体的实施例提出了一种激光制版设备,限定了:
激光制版设备包括:大理石平台(即基座1)、滚筒4、印版5、光路平台2、激光光路32、加工头34、固定条62、密封条64、吸附块66、隔离块68、滚筒移动单元(即滚筒移动组件7)、检测系统(即检测组件9)、激光加工罩壳(即保护罩10)、上版准备区罩壳(即上版罩106)以及隔离区罩壳(即过渡罩108),具体地,光路平台2在大理石平台能沿印版5轴线方向移动,覆盖印版5轴向上的整版面积;激光光路32既能够整体放置在光路平台2上,也能够放置在大理石平台上,通过飞行光路或光纤与加工头34连接;光路平台2前方能够布置多种不同的激光加工头34,均能够沿出光方向调整其距离印版5表面的距离,也均能够垂直于出光方向调整上下位置;滚筒4通过调整固定条62、密封条64的分布,能够满足整周印版5和非整周印版5的固定;固定条62上调整吸附块66、隔离块68的数量和位置,能够适应凹版和丝网版加工需要;滚筒4通过温度变化造成的印版5长度收缩,以及吸附块66的负压吸附使印版5贴紧在滚筒4表面;吸附块66、隔离块68与固定条62呈一定夹角,在滚筒4转动时在印版5内表面和滚筒4外表面之间形成冷却用的轴向气流;滚筒移动单元能够轴向移动,补偿故障激光光路32占用的加工空间;滚筒移动单元有气流组件支架(即气流支架82),其上沿印版5轴向方向布置有吸嘴(即喷嘴822);气流组件支架可沿支柱调整高度,适应不同直径滚筒4;当有2组气流组件支架时,分别呈倒八字固定在滚筒移动平台上;检测系统包括印版5表面跳动传感器(即检测头94)和激光加工版纹质量传感器(即检测头94),位于龙门架12上俯视滚筒4,位置随动于其检测的激光光路32;激光加工罩壳和上版准备区罩壳将激光加工区和上版固定区分割,并通过隔离区罩壳连通并保持环境参数稳定。
详细地,如图1所示,大理石平台布置在基座1上。基座1可由焊接框架和外围挡板组成,也可由若干减振支柱和外围挡板组成。
如图2所示,大理石平台有龙门架12,在其一侧有若干光路移动导轨(即光路导轨16);龙门架12上有检测系统导轨(即检测导轨122);龙门架12另一侧有滚筒移动导轨(即滚筒导轨14)。在光路移动导轨之间,设有平台直线模组定子;在检测系统导轨之间,设有检测装置直线模组定子;在滚筒移动导轨之间,设有滚筒直线模组定子;平台直线模组定子、检测直线模组定子、滚筒直线模组定子均为包含有直线运动机构和位置反馈传感器的集成部件;大理石平台上还对称布置有防护屏18。
如图3所示,光路平台2下方有平台支承(即支撑导向部22),能够支撑光路平台2,并沿光路移动导轨移动。光路平台2上与每根光路移动导轨相对应的位置,均沿光路移动导轨的方向线性布置至少两个移动支撑。在一个具体地实施例中,设置有两个滑块,即光路平台对应每根导轨,在沿其方向线性布置两个移动支撑。优选组合是光路移动导轨是钢质导轨,移动支承是滚动直线轴承;第二种组合是光路移动导轨是大理石导轨,移动支承是气浮或液浮单元;第三种组合是光路移动导轨是金属导轨,移动支承是滑动直线轴承。
光路平台2下方还有平台直线模组动子,其作用是与平台直线模组定子配合使用,一种实施例是直线模组定子是直线电机定子,直线模组动子是直线电机动子。作为一种替代方案,直线模组定子是丝杠,直线模组动子是带有伺服电机驱动的螺母。
光路平台2前方固定有加工头直线模组定子,其上有能够沿直线调整位置的加工头直线模组动子。加工头直线模组定子与加工头直线模组动子的实现形式可以是直线电机定子与动子、丝杠螺母、齿轮齿条等机械常识所及的直线运动机构,优选直线电机定子与动子。
加工头直线模组动子上还固定有垂直调整模块(即加工安装板24),能够与直线模组动子一起在直线模组定子上运动,还能够改变自身顶面距离直线模组动子顶面的距离。垂直调整模块优选为压电陶瓷驱动器,次选为伺服电机驱动的楔形机构。
可选地,如图4所示,光路平台2的外形可以有多种形式。
如图5所示,光学平台上有激光加工组件3,其中镜头(即聚焦装置344)、加工头34,反射片(即反射片326)位于垂直调整模块上,反射片位于直线模组动子116上。已扩束准直的激光光束从反射片后方射入,通过反射片的反射后进入加工头34,经镜头的聚焦后向前方射出。
如图5所示,还设置有镜头、加工头34,反射片整体能够随加工头直线模组动子116一起左右运动,同时镜头、加工头34、反射片能够随垂直调整模块一起上下运动;反射片之间有可伸缩光路保护管324,不影响多个反射片之间距离的改变;又因激光经过扩束准直作用,故不同反射片之间光程的改变亦不影响激光传输质量。
其中加工板24,能带动加工头上下移动,中间的22是加工头直线模组动子116,带动加工板24左右移动。
当最左侧反射片326随着加工头在加工板24上调整上下位置时,中间反射片326与最左反射片326一起上下移动,这时中间反射片326与最右反射片326之间的距离就会在可伸缩的光路保护管324的作用下发生变化。
如图5所示,光学平台上有一个加工头34,加工头34针对刻蚀、打孔等加工目标的不同,可从扫描振镜、旋切振镜、多楞转镜、调制器中选择;当加工目标变化时,可通过更换加工头34适应加工要求的变化。
如图6所示,是光学平台与激光加工组件3的另一种实施例,激光通过反射片326、可伸缩光路保护管324进入分束镜片(即分束片36)分束,一束激光进入加工头34,另一束激光通过反射片的反射后进入加工头34,两个加工头34可以是加工用途不同的加工头34,也可以是加工用途相同的加工头34。
图6中的两个加工头34可以安装在同一个垂直调整模块,共同调整垂直位移,也可以分别安装在两个垂直调整模块上,独立调整各自的垂直位移;多个垂直调整模块既可以安装在同一个直线模组动子116上,也可以分别安装在不同加工头的直线模组动子116上,此时设置有与其相应的加工头的直线模组定子118。
从上述结构设计可推论,在光路平台2空间允许的情况下还可以布置3个以及更多的加工头34。
图7是与图6类似的光学平台与激光加工组件3结合实施例,利用翻反射片的反射改变激光方向,适应不同光路平台2的形状。
如图8所示,激光光路32包括激光器(即激光发生器322),扩束准直模块(即扩束准直装置328),空间整形模块(即整形装置3210),动态调焦模块(即调焦装置3212),检测模块;激光通过分束镜片的分束连接上述各模块,并得到光路保护管324的保护,光路保护管324的长度应随激光器与各模块之间的具体长度进行调整。
激光光路32中,激光器用于发生激光;扩束准直模块用于压缩激光光束的发散角;空间整形模块用于调整激光光束强度的分布均匀性;动态调焦模块用于快速调整激光焦点位置;检测模块(即激光检测装置3214)的功能既可以分别是激光光束的功率检测、焦点检测和指向检测,也可以均为其中一种。
如图9所示,可伸缩光路保护管324用于连接如图5所示激光加工组件3中的反射片326,当反射片的加工头的直线模组动子116相对于定子移动时,图5所示可伸缩光路保护管324可以保护激光,又不干扰反射片的移动。
如图9所示,一种光路布置方式是,大理石平台上有5组光路平台2,其上分别布置有一组激光光路32,通过反射片的反射改变走向并适应其所在光路平台2的形状。5个光路平台2各自可以分别沿导轨(即光路导轨16)在大理石平台上移动。
可理解地,光路平台2和激光光路32的数量还可以是1、2、3、4,或大于5个,其具体数量随大理石平台的尺寸调整。
图9所示的光路布置方案,适用于对各元器件之间要求光程严格不变、不能用光纤传输激光的激光光路系统。
图10所示,第二种光路布置方式是,激光光路32的激光器除提供激光光路32的激光外,还通过分束镜片的分束和可伸缩光路保护管324的保护下向激光光路32提供激光;激光光路32的激光器除提供激光光路32的激光外,还通过分束镜片的分束和可伸缩光路保护管324的保护向激光光路32提供激光。
当多个光路平台2各自移动时,可伸缩光路保护管324能够根据不同光路平台2的间距变化自行调整,不会影响其运动,也不会影响激光在各个激光光路32中的传输。
此种光路布置的有益效果是,能够节省激光光路32的激光器,适用于不能用光纤传输激光、允许元件光程有一定变化的光路系统。
如图11所示,激光加工组件3分别位于光路平台2上;激光光路32均固定在大理石上,通过可伸缩光路保护管324的保护下,通过飞行光路向激光加工组件3传送激光。
当采用图11所示的光路布置方案时,虽然激光光路32布置在大理石平台上,但光路平台2仍保留有足够空间,使得激光光路32类型变化时,设备能够改变为图9、图10所示的布置方案。
图11所示的光路布置方案,适用于对运动振动较为敏感、允许元件间光程有一定变化的激光光路系统。
如图10、图11所示的光路布置方案,一种替代方式使用可以变形的光纤(图中未绘出)替代可伸缩光路保护管324保护并传播激光。
如图12所示,滚筒4由空心轴410、侧肋板(即肋板416)、通气肋板(即肋板416)、辊壳424、密封堵头(即定位填充件48)、空心堵头(即定位填充件48)、阀门484组成。
空心轴包括中空轴芯(即空心腔412)和轴向分布的通气孔(即开口422)。空心轴左右两侧分别固定有侧肋板416,在其之间分布有通气肋板416。通气肋板416上分布有通气孔(即第一通风孔4162);侧肋板416、通气肋板416共同对辊壳424起定位和支撑作用;通气肋板416将空心轴、侧肋板416、辊壳424之间分割为若干腔体,其通气孔是减重和使各腔体保持连通。
空心轴左右两侧分别还固定有密封堵头和空心堵头,密封堵头是实心结构,从一侧密封空心轴的中空轴芯;空心堵头固定在空心轴另一侧,空心轴410上有内孔(即第二通风孔4102);内孔中,还固定有阀门484,其作用是控制空心堵头的内孔是否与大气连通;阀门484可以是各类手动或自动阀门484,优选气开阀;因相关阀门484均为成熟部件,图12未绘制其具体结构,仅说明其在本专利中的作用。
此外,密封堵头和空心堵头还分别有定外用外圆和定位用中心锥孔,用于对滚筒4夹持和定位。
进一步地,空心轴、侧肋板416、通气肋板416、辊壳424、密封堵头和空心堵头的固定方式应能够保证气密,优选焊接固定。
如图13所示,辊壳424外表面周向均布有定位槽426,每条定位槽426中,均交替均布通孔(即第一通孔4262)和螺纹盲孔(即第一盲孔4264)。
如图14所示,固定条62是矩形条状体,其上方交替均布有第一阶梯通孔6222和第二阶梯通孔6224,其中第一阶梯通孔6222旁有对称的螺纹盲孔(即第二盲孔6226);固定条62下方有密封圈槽(即第三密封圈槽624);对称的两个螺纹盲孔孔中心的连线,不垂直于固定条62的长侧面。
如图15所示,密封条64上交替均布有带有沉头孔的螺纹盲孔(即第三盲孔644)、阶梯通孔(即第三阶梯通孔642)和密封圈槽(即第四密封圈槽646)。
如图16所示,吸附块66有密封圈槽(即第一密封圈槽6612),定位圆柱(即第一定位柱664),第一定位槽666,支撑面(即第一支撑面6614)和定位面(即第一定位面6616),其中支撑面带有弧度;定位圆柱中心有螺纹通孔(即第一螺纹通孔668),和带沉头孔的螺纹通孔(即第四阶梯通孔6610)。
如图16、图17所示,隔离块68有密封圈槽(即第二密封圈槽6810),定位圆柱(即第二定位柱684),第二定位槽686,端面,和带沉头的螺纹通孔(即第五阶梯通孔688)。端面(即第二支撑面6812)到第二定位槽686的距离L11,小于吸附块66支撑面(即第一支撑面6614)到第二定位槽686的距离L10。
如图18所示,吸附块66通过螺钉(即连接件610)固定在固定条62上,其中第一定位槽666卡在固定条62上、定位圆柱插入阶梯孔中,螺钉旋入螺纹孔;安装好的吸附块66,其定位面(即第一定位面6616)平行于固定条62的侧面;在吸附块66与固定条62之间还有固定在密封圈槽中的密封圈612。
如图19所示,是另一角度观察吸附块66的定位面与固定条62侧面的平行关系;此外,固定条62底部的均布的各密封圈沟槽中,均嵌入有密封圈612。
如图20所示,固定条62上除能固定吸附块66外,还能固定隔离块68,隔离块68的定位边(即第二定位面6814)与吸附块66的定位边(即第一定位面6616)共面,且均平行于固定条62的侧面;因固定条62的两个螺纹盲孔中心的连线不垂直于固定条62的长侧面,故吸附块66和隔离块68均与固定条62存在夹角,且夹角角度相同。
如图21所示,密封条64下方均布的各密封圈沟槽(即第四密封圈槽646)中,均嵌入有密封圈612。
如图22所示,固定条62能够通过螺钉固定在辊壳424上的定位槽426上,在辊壳424与固定条62之间的密封圈612,以及吸附块66固定条62之间的起到气密作用;辊壳424的通孔(即第一通孔4262)、固定条62的阶梯通孔(即第一阶梯通孔6222)与吸附块66的螺纹通孔(即第一螺纹通孔668)同心并连通。
如图23所示,密封条64能够通过第三阶梯通孔642和螺钉固定在辊壳424上的定位槽426上。在辊壳424与密封条64之间的密封圈612起到气密作用。
能够加工的印版5有多种形式,如图24所示是整周的圆筒状印版5,图25所示是非整周的印版5,其上有折边52;印版5的上下两侧还有通孔(即第二通孔54),其直径、位置、数量与吸附块66的螺纹通孔(即第一螺纹通孔668)相配合。
如图26所示,当印版5为整周型印版5时,滚筒4的固定方式是印版5整体套在滚筒4外。此时辊壳424上均为固定条62,固定条62上有吸附块66,吸附块66的支撑面的曲率半径不大于整周型印版5的半径,因此吸附块66能对印版5进行支撑和吸附。
应注意使滚筒4的温度与激光加工时的温度一致(如室温22℃),同时设法使印版5的温度有所升高,使其内半径稍大于滚筒4轴线到吸附块66的支撑面的距离(即滚筒4实际外半径),使印版5顺畅套入滚筒4;此后印版5的温度逐渐降低至与滚筒4相同的温度,因降温使印版5收缩并紧贴滚筒4表面。
其中,在装版过程中,印版5的温升应根据其不锈钢、铜、镍等版材材料作计算,使印版5内半径略大于滚筒4实际外半径即可,进一步地,印版5的内半径大于滚筒4的外半径0.01mm~0.05mm。
印版5既可以仅靠温度变化套紧在滚筒4表面,也可以在激光加工过程中从空心轴头中向外抽气,通过滚筒4内部的负压使印版5进一步贴紧在滚筒4表面;当激光加工完毕后,通过空心轴头向滚筒4内部通气,使空气从吸附块66的螺纹通孔中逸出,迫使印版5胀大,从而能够使印版5从滚筒4上脱离。
如图27所示,当印版5为非整周型印版5时,辊壳424在印版5包覆的区域内均布有固定条62用于对印版5进行固定;螺丝(即连接件610)穿过印版5上下两侧通孔(即第二通孔54),固定在固定条62上吸附块66的螺纹通孔(即第一螺纹通孔668)中,印版5的弧形区域由固定条62上的吸附块66进行吸附;印版5的折边52靠在吸附块66的定位面上。
辊壳424在印版5未包覆的区域全部由密封条64进行密封;配重(即配重块614)有均布通孔,与密封条64的螺纹盲孔直径、位置、数量相配合,由螺丝将配重固定在密封条64上;各密封条64的螺纹盲孔(即第三盲孔644)均可用于固定配重;配重的质量和固定位置根据印版5的变化而变化,其作用是使滚筒4保持动平衡。
当非整周印版5的弧长增大时,可将密封条64替换为带有吸附块66的定边条;当非整周印版5的弧长减小时,可将定位条替换为密封条64。
在固定非整周印版5时,首先将印版5的折边52靠在吸附块66的定位面上,并由螺丝将印版5一端首先固定在固定条62的吸附块66上,随后滚筒4一边转动,使印版5剩余部分逐渐与吸附块66接触,一边通过空心堵头向外抽吸空气,使印版5逐渐被大气压紧在滚筒4表面,最后通过螺丝将印版5另一端固定在固定条62上;在印版5固定前,也可仿照印版5适当进行加热升温,使印版5在降温后因收缩使其进一步贴紧在滚筒4上。
在印版5固定在滚筒4上后,应在停止从空心堵头抽吸空气前及时关闭阀门484并及时向激光加工罩壳(即保护罩10)转运,使滚筒4依靠自身的密封在短时间内维持负压。
如图28所示,印版5的版纹有两种,一是不穿透印版5的线条版纹110(即凹印版纹),另一种是穿透印版5的孔洞版纹112(即丝网版版纹);当印版5整版均为线条版纹110时,固定条62上均为吸附块66,对印版5起支撑和吸附作用;当印版5局部带有孔洞版纹112时,其对应位置的吸附块66由隔离块68取代;隔离块68一方面固定到固定条62上对其起密封作用,另一方面因L11小于L10,故隔离块68与印版5的内表面之间存在保护用的空气空隙,因此将印版5雕刻出孔洞版纹112的激光在接触到隔离块68时已不足以对其产生破坏;因印版5具有一定厚度和刚度,故孔洞版纹112所在区域虽无支撑,但在隔离块68周围的吸附块66支撑作用下仍能维持形状;固定条62上的隔离块68数量根据孔洞版纹112的区域大小进行调整,但固定条62左右两端仍须固定吸附块66,用于对印版5起到支撑和吸附作用。
如图29所示,当滚筒4按图示方向转动时,吸附块66和隔离块68因与固定条62存在夹角,在结构形式和客观效果上与轴流式风扇类似,故能迫使印版5和辊面之间的空气沿滚筒4的轴线方向流动并形成气流。因吸附块66和隔离块68与固定条62的夹角相同,故吸附块66、隔离块68在固定条62上数量的改变不影响其对气流的作用;气流在印版5内表面和滚筒4外表面之间的空隙中轴向流动,提高了印版5的散热面积和散热效率,能够降低激光加工热量对印版5尺寸和材料造成的不利影响。
如图30所示,滚筒移动单元有滚筒移动底盘(即移动基板72),其上固定有滚筒直线模组动子116和滚筒移动支承(即移动支撑部722),其中滚筒直线模组动子116与滚筒直线模组定子相配合,滚筒移动支承与滚筒移动导轨(即滚筒导轨14)相配合;优选组合是滚筒移动导轨是钢质导轨,滚筒移动支承是滚动直线轴承;第二种组合是滚筒移动导轨是大理石导轨,滚筒移动支承是气浮或液浮单元;第三种组合是滚筒移动导轨是金属导轨,滚筒移动支承是滑动直线轴承。
图31所示,滚筒移动底盘上一侧有旋转驱动装置(即旋转组件74),其上固定有夹具(即第一夹具744),优选卡盘,作用是固定和带动滚筒转动;滚筒移动底盘上另一侧有尾座(即被动转动件746),其上有空心夹具(即第二夹具748),其作用是支撑滚筒并连同空气管路;在旋转动力装置和尾座侧面,还有气流组件支架(即气流支架82),可沿支柱手动或自动上下调整高度,作用是适应不同直径的滚筒4。
气流组件支架上还固定有一排吸嘴(即喷嘴822)和喷嘴822,在轴线方向覆盖印版5整版长度。
图31所示,尾座利用尾座支承(即驱动件支撑座7462)能够在尾座导轨(即支撑座导轨7464)上左右滑动,其滑动动力和位置由尾座直线模组定子(位于滚筒移动底盘上)和尾座直线模组动子位于尾座底部,图31中未显示)控制;尾座直线模组定子、尾座直线模组动子可以是机械常识所及的任何自动或手动直线运动机构和锁紧装置,优选伺服电机驱动的丝杠螺母机构。
如图32所示,滚筒移动移动单元上还有能伸缩的气管(即气管组件84),其中气管(即第一气管842、第二气管844)与气流组件支架连接,分别用于进气和抽吸;气管(即第三气管86)与尾座连接,通过的内部管路与空心夹具连接,用于进气或抽吸;因空心夹具能够旋转,而气管(即第三气管86)及尾座内部管路保持固定,二者之间通过旋转接头连接;旋转接头为市场成熟部件,本专利不涉及其具体结构。
如图32所示,滚筒移动单元通过滚筒夹具(即第一夹具744)、空心夹具(即第二夹具748)能够固定并带动滚筒4旋转,其中滚筒4的空心堵头(即定位填充件48)与空心夹具相连,实心轴头(即定位填充件48)与滚筒夹具相连。
吸嘴、喷嘴822的所在位置,保证其吸气和吹气方向与印版5的线速度方向相反,即当滚筒4按图33中箭头所示方向转动时,喷嘴822向上喷出气体,吸嘴吸入气体,作用是清除激光在对印版5雕刻或打孔产生的碎屑和残渣。
如图32、图33所示,气流组件支架位于滚筒移动单元的一侧,从滚筒4和印版5的侧上方和侧下方吸尘和吹风;带有印版5的滚筒4应从与气流组件支架相对的另一侧进入装入滚筒移动平台。
如图34所示,滚筒移动单元还可以有两组气流组件支架,作用是当有激光分别从滚筒4左右两侧同时进行加工时,能够提供清洁和吸尘气流;气流组件支架呈倒八字型固定在滚筒移动平台上,目的是使滚筒4和印版5从滚筒移动平台上方装入;吸嘴以及喷嘴822在气流组件支架的固定位置相反,保证喷嘴822的喷气方向与印版5的线速度方向相反。
在固定滚筒4时,尾座首先在尾座直线模组定子、尾座直线模组动子带动下,在尾座导轨上向远离旋转驱动装置方向移动,产生安装空间。当夹具与滚筒4接触后,尾座再向滚筒旋转驱动装置方向移动,直到空心夹具顶住滚筒4。
如图35所示,当空心夹具顶住空心轴头后,阀门484打开,气管(即第三气管86)开始抽吸,空气经吸附块66的螺旋通孔(即第一螺纹通孔668)、辊壳424的通孔(即第一通孔4262)、空心轴的通气孔(即第二通风孔4102)、阀门484、空心夹具(即第二夹具748)向外被抽出,使印版5被大气压差继续压紧在辊面上。
如图36所示检测系统有检测系统平台(即检测基板92),其下方有检测平台支承(即连接部922)和检测装置直线模组动子116,分别与检测装置导轨检测装置直线模组定子118相配合;检测系统平台在检测装置直线模组定子118和检测装置直线模组动子116的驱动下,沿检测装置导轨移动。
检测系统平台上还有检测头94和检测头94调整装置(即调节部924),其中检测头94能在检测头94调整装置驱动下调整角度;调整装置可以采取电机直接驱动、曲柄摇杆机构等各类机械常识所及的角度调整机构,本专利仅介绍其具体作用,在图36未绘制其具体结构。
如图1所示,检测系统平台能够沿检测装置导轨移动;当光路平台2沿光路导轨16移动时,其对应的检测装置也沿检测装置导轨同步移动。
每个光路平台2和激光光路32均有相应的检测装置进行监控;每个检测系统既可以只监控一个激光光路32的加工区域,也可以利用往复移动的方法轮流监控多个激光光路32的加工区域。
如图1所示有多个光路平台2和激光光路32同时进行加工;如有光路平台2或激光光路32出现故障,因其占用了大理石平台的面积,所以将妨碍其余光路平台2移动,导致其余正常工作的激光光路32的加工范围不能覆盖印版5的轴向整版区域;此时,滚筒移动单元通过沿滚筒移动导轨移动,能够补偿缺失加工区域。
如图31所示,滚筒移动单元的气管组件84与基座1中的内部管道连接,气管因可伸缩,故滚筒给移动单元在滚筒移动导轨上的移动导致气管脱落或断裂。
如图37所示,当印版5直径增大时加工头34直线模组动子116向右移动,当印版5直径减小时加工头34直线模组动子116向左移动,确保镜头距离印版5的距离始终保持为激光加工要求的距离。
如图37所示,检测头94在检测头调整装置(即调节部924)调节下能够始终对准印版5的轴心;当滚筒4如图37中的箭头所示方向转动时,检测头94优选能够检测印版5表面跳动的传感器,作用是检测印版5的跳动是否超出激光加工允许的范围;检测头94优选视觉传感器,作用是检测激光在印版5上的加工质量。印版5如图37中箭头所示方向转动时,印版5首先经过检测头94的检测,再经镜头的激光加工,最后经过检测头94的质量检测。
如图37所示,当光路平台2沿光路导轨16移动、并因导轨误差出现上下跳动时,垂直调整模块能够调节光路平台2的上下位置误差。
如图38所示是大理石平台垂直于基座1的立式布局,大理石平台有两组龙门架12,分别布置有检测装置;光路平台2以及滚筒移动平台的移动方向均垂直于基座1;滚筒移动平台上有两组气流组件支架。
图38所示的立式布局相比图1所示的卧式布局,在印版5的长度范围内能够进行激光加工的激光光路32数量能够翻倍,进一步提高加工效率;图38所示的立式布局也可以是光路水平相对、光路平台2移动方向平行于基座1的卧式布局。
如图39所示,大理石平台、光路平台2、激光光路32等部件位于激光加工区罩壳内,其作用是与外界隔离,保证罩壳内部温度、湿度稳定;罩壳(即保护罩10)外侧有辅助设备102,其作用包括但不限于罩壳内空气及相关部件的空气制冷、相关部件的供气排气和相关元件的通水制冷;辅助设备102位于激光加工区罩壳外,作用是防止辅助设备102在工作中产生的热量,影响激光加工区罩壳内的设备。
如图39所示,印版5在上版准备区罩壳内部安装到滚筒4上,目的是防止上版操作干扰激光加工,同时在激光加工过程中可以对多个印版5进行安装操作,提高生产效率。
激光加工区罩壳与上版区罩壳之间,以及二者向外均有过渡区罩壳作为保护;每个过渡区罩壳均有两扇自动门(即门体1082);当一扇自动门开启时另一扇自动门关闭;过渡区罩壳在开启自动门前,应对内部的温湿度进行调整,作用是防止滚筒4、印版5的转运过程中对激光加工区罩壳、上版准备区罩壳内部的温度、湿度等环境参数造成干扰。
已完成印版5安装的滚筒4和已完成印版5激光雕刻的滚筒4,通过手推车、AGV或天车在激光加工区、罩壳上版区罩壳、过渡区罩壳之间转运,优选AGV实施转运。
根据本发明提出的激光制版设备,光路平台能够安装多种不同的加工头加工凹版和丝网版,使激光制版设备可以同时在一个印版或多个印版上加工凹版版纹和丝网版版纹,既能够加工不穿透印版的凹印版纹,也能够加工穿透印版的丝网版版纹,且通过多组激光器同时加工版纹,提高了印版的加工效率;激光加工头与激光器之间能够可以不依赖光纤传输激光,对激光器类型与功率有较好的适应度;激光器光路与加工头既能够整体放置在光路平台上,也能够将激光器光路放置在大理石平台上、利用飞行光路或光纤与加工头连接,因此在设备试用期间如激光器功率、类型以及激光传输方式有变化,设备均能够灵活适应,具有较好的升级和改进能力;利用滚筒轴向移动,能够解决多组激光器中如有损坏,将占用其余激光器加工空间、影响生产的问题;所配用的滚筒,既能够固定整周的圆筒状印版,也能够固定非整周的弧形印版;滚筒在转动过程中,能够在印版内表面和滚筒之间的空隙中产生轴向气流,提高印版的冷却面积和效率,降低激光雕刻过程中热的不良影响;各组激光器均有相应的检测装置,在加工前对印版跳动进行检测、在加工后对质量进行评估;印版在滚筒上的固定,以及印版的激光雕刻分别在不同罩壳中进行,二者之间有过度罩壳隔离,互不影响,防止对激光加工区域的温度、湿度等环境因素产生不良影响。
在本发明中,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性;术语“多个”则指两个或两个以上,除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;“相连”可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作,因此,不能理解为对本发明的限制。
在本说明书的描述中,术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且,描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (54)

1.一种激光制版设备,其特征在于,包括:
基座;
滚筒,可活动地设于所述基座上,所述滚筒可相对于所述基座转动以及沿所述滚筒的轴向移动,所述滚筒上设有印版;
至少一个光路平台,可移动地设于所述基座上,每个所述光路平台上设有至少一个激光加工组件,且所述激光加工组件的加工范围,通过所述光路平台和/或所述滚筒的移动覆盖所述印版在轴向上的移动范围,
其中,所述激光加工组件能够在所述印版上加工凹版和/或丝网版。
2.根据权利要求1所述的激光制版设备,其特征在于,所述基座上设有龙门架,所述龙门架的两侧分别设有与所述滚筒对应设置的滚筒导轨,以及与所述光路平台对应设置的光路导轨,以通过所述滚筒导轨实现所述滚筒沿轴向方向的移动,通过所述光路导轨实现所述光路平台的移动。
3.根据权利要求2所述的激光制版设备,其特征在于,所述光路导轨的延伸方向与所述滚筒导轨的延伸方向相同。
4.根据权利要求2所述的激光制版设备,其特征在于,还包括:
支撑导向部,设于所述光路平台的下方,通过所述支撑导向部与所述光路导轨的配合限制所述光路平台的移动路径。
5.根据权利要求1所述的激光制版设备,其特征在于,
所述光路平台通过直线电机实现在所述基座上的直线运动;或
所述光路平台通过丝杠螺母传动机构实现在所述基座上的直线运动;或
所述光路平台通过具有消隙设计的齿轮齿条机构实现在所述基座上的直线运动。
6.根据权利要求1所述的激光制版设备,其特征在于,所述激光加工组件具体包括:
激光光路,设于所述光路平台上;
加工头,所述加工头的一端与所述激光光路电连接,且所述加工头与所述印版对应设置,以通过所述加工头能够向所述印版发射激光以实现加工。
7.根据权利要求6所述的激光制版设备,其特征在于,所述光路平台的一端设有加工安装板,所述加工头设于所述加工安装板上,且所述加工头能够相对于所述加工安装板沿竖直方向移动,
其中,所述加工安装板能够带动所述加工头,沿所述加工头的出光方向在所述光路平台上前后移动。
8.根据权利要求6所述的激光制版设备,其特征在于,所述激光光路具体包括:
激光发生器,用于发生激光;
至少一个光路保护管,所述光路保护管内部中空,所述光路保护管的一端与所述激光发生器相连,所述激光在所述光路保护管中传播。
9.根据权利要求8所述的激光制版设备,其特征在于,所述激光光路还包括:
至少一个反射片,激光能够在所述反射片的作用下改变光路方向;
其中,所述光路保护管设于任意相邻的两个所述反射片之间。
10.根据权利要求8所述的激光制版设备,其特征在于,所述激光光路还包括:
扩束准直装置,设于所述激光发生器发生的激光的光路上,所述扩束准直装置能够压缩所述激光的发散角;
整形装置,设于所述激光发生器发生的激光的光路上,所述整形装置能够改变激光光束强度的分布均匀性;
调焦装置,设于所述激光发生器发生的激光的光路上,所述调焦装置能够调整所述激光的焦点位置;
检测装置,设于所述激光发生器发生的激光的光路上,所述检测装置能够实现所述激光的功率检测、焦点检测以及指向检测中的一种或多种,
其中,所述扩束准直装置、所述整形装置、所述调焦装置和所述检测装置中任意二者之间的光路传播通过所述光路保护管实现。
11.根据权利要求10所述的激光制版设备,其特征在于,由所述激光发生器发生的激光,通过所述扩束准直装置、所述整形装置、所述调焦装置后射入所述加工头。
12.根据权利要求8所述的激光制版设备,其特征在于,还包括:
分束片,设于所述光路平台上,流入所述分束片的激光在所述分束片的作用下向外射出至少两个光路,
其中,由所述分束片向外射出的光路与至少一个所述加工头相对应。
13.根据权利要求6所述的激光制版设备,其特征在于,所述加工头具体包括:
至少一个反射片、输出头和聚焦装置,
其中,由激光光路射入所述加工头内的激光,依次经所述反射片、所述输出头以及所述聚焦装置后,向所述印版射出以实现加工。
14.根据权利要求1所述的激光制版设备,其特征在于,所述滚筒具体包括:
滚筒本体,所述滚筒本体内部中空,且所述滚筒本体的两端分别设有开口,所述滚筒本体外套设有辊壳;
定位填充件,设于所述滚筒本体的两端,且所述定位填充件与所述开口的形状相适配,以通过所述定位填充件密封所述滚筒本体的开口。
15.根据权利要求14所述的激光制版设备,其特征在于,所述辊壳上设有多个沿轴向延伸的定位槽,每个所述定位槽内设有第一通孔和第一盲孔,
其中,所述第一盲孔内壁上设有内螺纹。
16.根据权利要求15所述的激光制版设备,其特征在于,多个所述定位槽均匀设于所述辊壳上,所述第一通孔贯穿所述辊壳的内外两侧,且所述第一通孔和所述第一盲孔交替设于所述定位槽内。
17.根据权利要求14所述的激光制版设备,其特征在于,所述滚筒本体内形成空心轴,所述空心轴将所述滚筒本体内的空间沿径向分隔为与所述开口相连通的空心腔,以及支撑腔,所述滚筒还包括:
肋板,设于所述支撑腔内,且所述肋板沿径向方向的两侧分别与所述滚筒本体的内壁以及所述空心轴的外壁相连。
18.根据权利要求17所述的激光制版设备,其特征在于,所述肋板上设有多个第一通风孔,所述空心轴上设有多个第二通风孔。
19.根据权利要求14所述的激光制版设备,其特征在于,所述定位填充件的回转轴线设于所述滚筒本体的轴线上,且所述定位填充件的回转轴线处设有定位锥孔。
20.根据权利要求19所述的激光制版设备,其特征在于,设于所述滚筒本体的一端的定位填充件内设有阀门,通过所述阀门能够控制所述印版吸附于所述滚筒上,或所述印版由所述滚筒上脱落。
21.根据权利要求1所述的激光制版设备,其特征在于,所述滚筒与所述印版之间存在间隙,在所述滚筒转动时,所述间隙内形成轴向气流。
22.根据权利要求15所述的激光制版设备,其特征在于,还包括:
固定组件,设于所述定位槽内,所述固定组件用于固定所述印版与所述滚筒之间的相对位置。
23.根据权利要求22所述的激光制版设备,其特征在于,所述固定组件具体包括:
固定条和密封条,
其中,被所述印版在所述辊壳上的投影所覆盖的部分定位槽内设有所述固定条,所述印版通过所述固定条实现固定,每个所述定位槽内设有所述固定条或所述密封条。
24.根据权利要求23所述的激光制版设备,其特征在于,所述固定条呈矩形条状,所述固定条上设有多个第一连接孔组件,
还包括:
吸附块,设于所述固定条上,且所述吸附块通过所述第一连接孔组件实现与所述固定条的连接。
25.根据权利要求24所述的激光制版设备,其特征在于,所述第一连接孔组件具体包括:
第一阶梯通孔,以及沿径向方向设于所述第一阶梯通孔外的第二盲孔;
第二阶梯通孔,设于任意两个相邻的所述第一阶梯通孔之间,且所述第二阶梯通孔与所述第一盲孔对应设置;
第三密封圈槽,绕设于与固定条上远离所述第一阶梯通孔的一侧,
其中,所述第二盲孔的内壁上设有内螺纹。
26.根据权利要求25所述的激光制版设备,其特征在于,所述第一连接孔组件中所述第二盲孔的数量为两个,两个所述第二盲孔对称设于所述第一阶梯通孔外,且两个所述第二盲孔的轴心线与所述固定条的侧壁不垂直。
27.根据权利要求25所述的激光制版设备,其特征在于,所述吸附块具体包括:
吸附块体;
第一定位柱,设于所述吸附块体上,且所述第一定位柱与所述第一阶梯通孔对应设置;
第一定位槽,设于所述吸附块体靠近所述固定条的一侧,且所述第一定位槽的形状与所述固定条的形状相适配;
第一螺纹通孔,设于所述第一定位柱内,且所述第一螺纹通孔与所述第一阶梯通孔的轴线相重合;
第四阶梯通孔,与所述第二盲孔对应设置。
28.根据权利要求27所述的激光制版设备,其特征在于,还包括:
第一密封圈槽,绕设于所述第一定位柱外。
29.根据权利要求27所述的激光制版设备,其特征在于,所述密封条上沿长度方向间隔设有第三阶梯通孔和第三盲孔,
其中,所述第三盲孔的内壁上设有内螺纹,所述密封条上与所述第三盲孔相对的另一侧设有第四密封圈槽。
30.根据权利要求29所述的激光制版设备,其特征在于,还包括:
隔离块,设于所述固定条。
31.根据权利要求30所述的激光制版设备,其特征在于,所述隔离块具体包括:
隔离块体;
第二定位柱,设于所述隔离块体上,且所述第二定位柱与所述第三阶梯通孔对应设置;
第二定位槽,设于所述隔离块体靠近所述固定组件的一侧,且所述定位槽的形状与所述固定组件的形状相适配;
第五阶梯通孔,与所述第二盲孔对应设置,以通过连接件穿过所述第五阶梯通孔和所述第二盲孔实现所述隔离块与所述固定条的连接。
32.根据权利要求31所述的激光制版设备,其特征在于,还包括:
第二密封圈槽,绕设于所述第二定位柱外。
33.根据权利要求31所述的激光制版设备,其特征在于,所述第二定位槽距所述隔离块体远离所述固定组件的一侧的最小距离,小于所述第一定位槽距所述吸附块体远离所述固定条的一侧的最小距离,所述隔离块与所述印版之间存在间隙。
34.根据权利要求27所述的激光制版设备,其特征在于,所述印版呈弧面状,所述印版沿周向的至少一侧形成有向所述滚筒弯折的折边,且所述印版沿轴向方向的两侧分别设有与所述第一螺纹通孔相对应的第二通孔。
35.根据权利要求24所述的激光制版设备,其特征在于,
所述印版呈圆筒状,
其中,每个所述定位槽上设有所述固定条,所述固定条的吸附块对应的曲率半径不大于所述印版内表面的半径。
36.根据权利要求35所述的激光制版设备,其特征在于,所述印版的尺寸能够根据温度的升降发生变化,在将所述印版安装至所述滚筒上时,对所述印版进行加热,以使所述印版的内径大于所述滚筒的外径,再对所述印版降温,以使所述印版贴合于所述滚筒上。
37.根据权利要求30所述的激光制版设备,其特征在于,
所述印版在所述激光加工组件的作用下形成由一侧向另一侧下沉的线条版纹;和/或
所述印版在所述激光加工组件的作用下形成穿透所述印版的两侧的孔洞版纹,
其中,所述滚筒上与所述线条版纹对应的定位槽内设有所述吸附块,所述滚筒上与所述孔洞版纹对应的定位槽内设有所述隔离块。
38.根据权利要求29所述的激光制版设备,其特征在于,所述印版呈非整周弧形,还包括:
配重块,与所述密封条可拆卸连接,
其中,所述配重块与所述印版分别设于所述滚筒的轴线的两侧。
39.根据权利要求38所述的激光制版设备,其特征在于,包括:
第六阶梯通孔,设于所述配重块上,且所述第六阶梯通孔的轴线与所述第三盲孔的轴线相重合,
其中,通过紧固件穿过所述第六阶梯通孔和所述第三盲孔实现所述配重块与所述密封条的连接。
40.根据权利要求2所述的激光制版设备,其特征在于,还包括:
滚筒移动组件,可移动地设于所述基座上,且所述滚筒移动组件上设有所述滚筒,以通过所述滚筒移动组件与所述滚筒导轨的配合实现所述滚筒相对于所述基座的移动。
41.根据权利要求40所述的激光制版设备,其特征在于,所述滚筒移动组件具体包括:
移动基板;
旋转组件,设于所述移动基板上,所述旋转组件具体包括:
旋转驱动件,以及与所述旋转驱动件电连接的第一夹具;
被动转动件,与所述旋转驱动件相对设置,所述被动转动件能够在所述移动基板上移动,所述被动转动件上设有第二夹具,所述滚筒在所述第一夹具和所述第二夹具的作用下与所述旋转组件相连,
其中,所述第一夹具在所述旋转驱动件的作用下能够发生转动。
42.根据权利要求41所述的激光制版设备,其特征在于,还包括:
喷气组件,与所述滚筒对应设于所述移动基板上,且所述喷气组件设于所述旋转组件的一侧,所述喷气组件的工作范围覆盖所述印版。
43.根据权利要求42所述的激光制版设备,其特征在于,所述喷气组件具体包括:
气流支架,所述气流支架的尺寸与所述滚筒的尺寸相适配;
其中,所述气流支架上设有多个喷嘴,在所述滚筒的轴线方向上,所述喷嘴的工作范围覆盖所述印版。
44.根据权利要求43所述的激光制版设备,其特征在于,还包括:
气管组件,包括:
第一气管,与所述气流支架相连通,在所述第一气管的作用下,所述喷嘴的一部分能够向外喷气;
第二气管,与所述气流支架相连通,在所述第二气管的作用下,所述喷嘴的另一部分能够由外向内吸气。
45.根据权利要求44所述的激光制版设备,其特征在于,所述气流支架沿所述滚筒的径向方向的两侧上设有所述喷嘴,
其中,在所述滚筒向下转动时,位于所述滚筒下方的喷嘴向上喷气,位于所述滚筒上方的喷嘴吸气,或
在所述滚筒向上转动时,位于所述滚筒上方的喷嘴向下喷气,位于所述滚筒下方的喷嘴吸气。
46.根据权利要求43所述的激光制版设备,其特征在于,还包括:
所述气流支架的数量为两个,两个所述气流支架之间的间距由下至上逐渐增大,所述滚筒设于两个所述气流支架之间。
47.根据权利要求41所述的激光制版设备,其特征在于,所述被动转动件内部中空,所述第二夹具为空心夹具,所述激光制版设备还包括:
第三气管,与所述被动转动件相连,在所述第三气管的作用下,通过所述被动转动件能够向所述滚筒内排气或吸气。
48.根据权利要求2所述的激光制版设备,其特征在于,所述龙门架的顶壁和/或侧壁设有检测导轨,所述激光制版设备还包括:
检测组件,设于所述检测导轨上,所述检测组件能够检测所述印版的跳动以及所述印版的加工质量。
49.根据权利要求48所述的激光制版设备,其特征在于,所述检测组件具体包括:
检测基板,所述检测基板包括相连接的连接部和调节部,所述连接部用于与所述检测导轨配合实现所述检测基板的移动;
至少一个检测头,可活动地设于所述调节部上,且每个所述检测头的检测方向朝向所述滚筒。
50.根据权利要求2所述的激光制版设备,其特征在于,还包括:
防护屏,与所述龙门架对应设置,通过所述防护屏能够使所述光路平台所处空间与所述滚筒所处空间之间相互独立。
51.一种制版系统,其特征在于,包括:
如权利要求1至50中任一项所述的激光制版设备;
保护罩,至少套设于所述激光制版设备的基座外;
辅助设备,设于所述保护罩外,且所述辅助设备与所述保护罩相连通,以通过所述辅助设备控制所述保护罩内的设备温度和空气温度。
52.根据权利要求51所述的制版系统,其特征在于,还包括:
上版区域,与所述激光制版设备的基座独立设置,且所述上版区域设于所述保护罩外;
上版罩,套设于所述上版区域外,所述激光制版设备的印版在所述上版区域内安装于所述激光制版设备的滚筒上。
53.根据权利要求52所述的制版系统,其特征在于,还包括:
过渡罩,设于所述上版罩和/或所述保护罩的一侧。
54.根据权利要求53所述的制版系统,其特征在于,所述过渡罩上开设有两个门体,每个所述过渡罩对应两个门体中一个所述门体开启,另一个所述门体关闭。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114474963A (zh) * 2022-04-15 2022-05-13 深圳市先地图像科技有限公司 一种多网框制版数据处理方法、系统及相关设备
WO2023274426A1 (zh) * 2021-06-30 2023-01-05 中钞印制技术研究院有限公司 激光制版设备和制版系统

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09118002A (ja) * 1995-10-25 1997-05-06 Sony Corp レーザ製版装置
JPH09141816A (ja) * 1995-11-17 1997-06-03 Toray Eng Co Ltd 直接製版装置
CN2439923Y (zh) * 2000-09-12 2001-07-25 中国科学院力学研究所 一种采用激光雕刻版辊的雕刻装置
JP2001294348A (ja) * 2000-04-12 2001-10-23 Toray Eng Co Ltd 印刷設備におけるシート状物装着装置
WO2002064370A1 (fr) * 2001-02-14 2002-08-22 Sagadev (Societe Anonyme) Dispositif de fabrication d'un cliche d'impression pour l'imprimerie
CN1387997A (zh) * 2001-05-25 2003-01-01 库夫施泰因模板技术股份有限公司 用于生成一个印刷块的方法和设备
CN1526548A (zh) * 2003-03-06 2004-09-08 ���±�ӡˢ��е���޹�˾ 在一个印版曝光器中的曝光头的调焦装置
EP1470915A1 (en) * 2003-04-23 2004-10-27 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. Process for preparing a printing plate and printing plate
EP1593494A1 (de) * 2004-05-05 2005-11-09 Hell Gravure Systems GmbH Vorrichtung zum Bearbeiten von plattenförmigen Druckvorlagen für den Flexodruck
CN1762715A (zh) * 2004-10-21 2006-04-26 海德堡印刷机械股份公司 在记录材料上形成图像的装置
JP2010094807A (ja) * 2008-09-19 2010-04-30 Think Laboratory Co Ltd 凹部付き発熱ロール
JP2011207127A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Fujifilm Corp 凸版印刷版の製造装置
CN207028469U (zh) * 2017-03-07 2018-02-23 温州运城制版有限公司 一种新型版辊电雕机

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0516317A (ja) * 1991-07-08 1993-01-26 Sony Corp 製版装置
JPH06234086A (ja) * 1993-02-10 1994-08-23 Sony Corp レーザ製版装置
DE102004020694A1 (de) * 2004-04-28 2005-11-24 Heidelberger Druckmaschinen Ag Vorrichtung zum Klemmen und Halten einer Druckplatte auf einer Druckplatte auf einer Belichtungstrommel
CN1824499A (zh) * 2005-02-24 2006-08-30 海德堡印刷机械股份公司 用于制造印版的方法
CN201824616U (zh) * 2010-09-27 2011-05-11 宁波市凯博数控机械有限公司 数控辊筒雕铣机床
CN103521926B (zh) * 2013-09-26 2015-09-02 深圳市创益科技发展有限公司 一种硅基薄膜太阳能电池激光刻划设备
CN211889438U (zh) * 2019-12-27 2020-11-10 天津艺美特科技发展有限公司 一种激光雕刻机用快速冷却装置
CN113634903B (zh) * 2021-06-30 2023-03-14 中钞印制技术研究院有限公司 激光制版设备和制版系统

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09118002A (ja) * 1995-10-25 1997-05-06 Sony Corp レーザ製版装置
JPH09141816A (ja) * 1995-11-17 1997-06-03 Toray Eng Co Ltd 直接製版装置
JP2001294348A (ja) * 2000-04-12 2001-10-23 Toray Eng Co Ltd 印刷設備におけるシート状物装着装置
CN2439923Y (zh) * 2000-09-12 2001-07-25 中国科学院力学研究所 一种采用激光雕刻版辊的雕刻装置
WO2002064370A1 (fr) * 2001-02-14 2002-08-22 Sagadev (Societe Anonyme) Dispositif de fabrication d'un cliche d'impression pour l'imprimerie
CN1387997A (zh) * 2001-05-25 2003-01-01 库夫施泰因模板技术股份有限公司 用于生成一个印刷块的方法和设备
CN1526548A (zh) * 2003-03-06 2004-09-08 ���±�ӡˢ��е���޹�˾ 在一个印版曝光器中的曝光头的调焦装置
EP1470915A1 (en) * 2003-04-23 2004-10-27 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. Process for preparing a printing plate and printing plate
EP1593494A1 (de) * 2004-05-05 2005-11-09 Hell Gravure Systems GmbH Vorrichtung zum Bearbeiten von plattenförmigen Druckvorlagen für den Flexodruck
CN1762715A (zh) * 2004-10-21 2006-04-26 海德堡印刷机械股份公司 在记录材料上形成图像的装置
JP2010094807A (ja) * 2008-09-19 2010-04-30 Think Laboratory Co Ltd 凹部付き発熱ロール
JP2011207127A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Fujifilm Corp 凸版印刷版の製造装置
CN207028469U (zh) * 2017-03-07 2018-02-23 温州运城制版有限公司 一种新型版辊电雕机

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023274426A1 (zh) * 2021-06-30 2023-01-05 中钞印制技术研究院有限公司 激光制版设备和制版系统
CN114474963A (zh) * 2022-04-15 2022-05-13 深圳市先地图像科技有限公司 一种多网框制版数据处理方法、系统及相关设备

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