CN113597103A - 一种高频高tg覆铜板制备方法 - Google Patents

一种高频高tg覆铜板制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种高频高TG覆铜板制备方法，在于以下步骤：溶液制作：将对羟基苯甲酸、6‑羟基‑2‑萘甲酸、4‑羟基肉桂酸、呋喃树脂混合得到液晶聚合物溶液；薄膜加压叠加：将得到的液晶聚合物溶液放入平行模具内，送入控温炉内得到液晶聚合物薄膜，将液晶聚合物薄膜叠加进行热压成形得到聚合物薄膜板；铜箔覆盖：在制作好的聚合物薄膜板两侧或单侧进行热压复合，得到覆铜板；切割打磨；将热压复合好的的覆铜板送入切割打磨设备进行二次加工，本装置制作的覆铜板具有较高的TG与高频，且切割打磨设备可以将覆铜板进行自动的切割与打磨。

Description

一种高频高TG覆铜板制备方法
技术领域
本发明主要涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种高频高TG覆铜板制备方法。
背景技术
覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，TG指玻璃态转化温度，是板材在高温受热下的玻璃化温度，在特殊的工作环境下，我们制造的覆铜板需要高的TG和高频，才可以对电路起到良好的连接作用。
发明人在具体的实施例操作过程中，发现了以下缺陷：
在制备高频高TG的覆铜板过程中，在覆铜板成形后需要根据具体的适用场景对覆铜板进行切割，切割过程中需要人工的对覆铜板材进行翻动，并且切割过后的覆铜板四边也会有很多毛刺，容易划伤操作人员。
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明的提供了一种高频高TG覆铜板制备方法，用以解决上述背景技术中存在的现有的覆铜板制备时切割过程需要人工对覆铜板进行翻动和切割过后的覆铜板四边具有毛刺的技术问题。
技术方案
为达到上述目的，本发明提供的技术方案为：一种高频高TG覆铜板制备方法，在于以下步骤：
溶液制作：将对羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸、4-羟基肉桂酸、呋喃树脂混合得到液晶聚合物溶液；
薄膜加压叠加：将得到的液晶聚合物溶液放入平行模具内，送入控温炉内得到液晶聚合物薄膜，将液晶聚合物薄膜叠加进行热压成形得到聚合物薄膜板；
铜箔覆盖：在制作好的聚合物薄膜板两侧或单侧进行热压复合，得到覆铜板；
切割打磨；将热压复合好的的覆铜板送入切割打磨设备进行二次加工。
所述切割打磨设备包括工作台，所述工作台顶部设有竖向运输板，所述竖向运输板两侧设有凹形槽，所述凹形槽内部设有驱动丝杆，所述驱动丝杆匹配连接喷水装置，所述竖向运输板顶部可拆卸连接入板装置，所述竖向运输板侧面设有多个滑动槽，所述滑动槽连接输送部，所述输送部对侧设有切割装置，所述竖向运输板底部两侧连接L形伸缩板，所述L形伸缩板顶部设有结合柱，所述结合柱连接所述切割装置，所述切割装置底部滑动连接所述工作台，所述竖向运输板与所述工作台交接处开有调节入口，所述调节入口内设有打磨设备。
所述输送部包括对称设置的L形卡板，所述L形卡板滑动连接所述滑动槽，所述L形卡板底部设有第一电机，所述第一电机顶部连接螺旋杆，所述螺旋杆顶部匹配连接所述L形卡板，所述第一电机侧面设有伸缩杆，所述伸缩杆一侧设有第二电机，所述第二电机设于所述竖向运输板侧面。
所述切割装置包括支撑柱，所述支撑柱上设有第一旋转柱，所述第一旋转柱侧面连接第一伸缩柱，所述第一伸缩柱侧面连接驱动板，所述驱动板上设有两条滑动轨道，所述滑动轨道内匹配连接滑动柱，所述滑动柱顶部可拆卸连接切割刀，所述第一旋转柱底部设有第二旋转柱，所述第二旋转柱可拆卸连接转动卡板。
所述打磨设备包括两侧对称设立的驱动块，所述驱动块一侧开有滑动孔，所述滑动孔内匹配连接滑动块，所述滑动块外侧可拆卸连接打磨石，所述驱动块中部对称设立升降驱动柱，所述升降驱动柱内侧中部设有第二丝杆，所述第二丝杆匹配连接第二伸缩柱，所述第二伸缩柱端部设有吸附转动盘，所述打磨设备底部设有开关部。
有益效果
采用本发明提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
本发明设计合理，本发明的制备方法中使用的切割打磨设备可以自动的将覆铜板进行切割，并且可将切割后的覆铜板进行打磨，传统的切割设备需要人工的将切割后的覆铜板送入打磨设备进行打磨，本装置减少人工的干预；
通过设置输送部可以很好的适应不同厚度和宽度的覆铜板，适用性更强。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的输送部局部结构示意图；
图3为本发明的A处放大结构示意图；
图4为本发明的切割装置局部结构示意图；
图5为本发明的打磨设备正示图。
附图标记
1、工作台；2、竖向运输板；201、滑动槽；202、L形伸缩板；203、结合柱；3、凹形槽；301、驱动丝杆；302、喷水装置；4、入板装置；5、输送部；501、L形卡板；502、螺旋杆；503、伸缩杆；6、切割装置；601、支撑柱；602、第一旋转柱；603、第一伸缩柱；604、驱动板；605、滑动轨道；606、滑动柱；607、切割刀；608、第二旋转柱；609、转动卡板；7、调节入口；8、打磨设备；801、驱动块；802、滑动孔；803、滑动块；804、升降驱动柱；805、第二丝杆；806、第二伸缩柱；807、吸附转动盘；808、开关部。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述，附图中给出了本发明的若干实施例，但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例，相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件；当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件；本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一"、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明；本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
实施例
参照附图1-5，一种高频高TG覆铜板制备方法，在于以下步骤：
溶液制作：将对羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸、4-羟基肉桂酸、呋喃树脂混合得到液晶聚合物溶液；
薄膜加压叠加：将得到的液晶聚合物溶液放入平行模具内，送入控温炉内得到液晶聚合物薄膜，将液晶聚合物薄膜叠加进行热压成形得到聚合物薄膜板；
铜箔覆盖：在制作好的聚合物薄膜板两侧或单侧进行热压复合，得到覆铜板；
切割打磨；将热压复合好的的覆铜板送入切割打磨设备进行二次加工。
所述切割打磨设备包括工作台1，所述工作台1顶部设有竖向运输板2，所述竖向运输板2两侧设有凹形槽3，所述凹形槽3内部设有驱动丝杆301，所述驱动丝杆301匹配连接喷水装置302，所述竖向运输板2顶部可拆卸连接入板装置4，所述竖向运输板2侧面设有多个滑动槽201，所述滑动槽201连接输送部5，所述输送部5对侧设有切割装置6，所述竖向运输板2底部两侧连接L形伸缩板202，所述L形伸缩板202顶部设有结合柱203，所述结合柱203连接所述切割装置6，所述切割装置6底部滑动连接所述工作台1，所述竖向运输板2与所述工作台1交接处开有调节入口7，所述调节入口7内设有打磨设备8，所述调节入口包括调节板，所述调节板可以调节入口的大小。
所述输送部5包括对称设置的L形卡板501，所述L形卡板501滑动连接所述滑动槽201，所述L形卡板501底部设有第一电机，所述第一电机顶部连接螺旋杆502，所述螺旋杆502顶部匹配连接所述L形卡板501，所述第一电机侧面设有伸缩杆503，所述伸缩杆503一侧设有第二电机，所述第二电机设于所述竖向运输板2侧面，所述输送部5可以将入板装置4落下的覆铜板通过L形卡板501夹住并控制覆铜板的下落，覆铜板落下时，螺旋杆502带动L形卡板501下降，将所述覆铜板卡住，之后所述第二电机控制伸缩杆503，将L形卡板501卡住覆铜板两侧，此时输送部5的L形卡板501与覆铜板厚度与宽度相匹配，从而可以通过控制多个L形卡板501的升降来控制覆铜板的下降。
所述切割装置6包括支撑柱601，所述支撑柱601上设有第一旋转柱602，所述第一旋转柱602侧面连接第一伸缩柱603，所述第一伸缩柱603侧面连接驱动板604，所述驱动板604上设有两条滑动轨道605，所述滑动轨道605内匹配连接滑动柱606，所述滑动柱606顶部可拆卸连接切割刀607，所述第一旋转柱602底部设有第二旋转柱608，所述第二旋转柱608可拆卸连接转动卡板609，所述切割装置6可以将长条形覆铜板根据实际生产需要进行长度的切割，当覆铜板通过输送部5时，所述L形伸缩板202调节所述支撑柱601的位置，使底部的转动卡板609转动后与所述竖向运输板2相接，当覆铜板滑落至所述转动卡板609时，被卡板挡住，此时第一旋转柱602根据预设的高度在所述支撑柱601上进行升降，使切割刀607对准被夹住的覆铜板，然后所述开始对覆铜板进行切割，切割完毕后底部的转动卡板609转动，切割好的覆铜板通过调节入口7进入下部的打磨设备8，转动卡板609转动一周后再次将滑动下来的覆铜板挡住，等待切割。
所述打磨设备8包括两侧对称设立的驱动块801，所述驱动块801一侧开有滑动孔802，所述滑动孔802内匹配连接滑动块803，所述滑动块803外侧可拆卸连接打磨石，所述驱动块801中部对称设立升降驱动柱804，所述升降驱动柱804内侧中部设有第二丝杆805，所述第二丝杆805匹配连接第二伸缩柱806，所述第二伸缩柱806端部设有吸附转动盘807，所述打磨设备8底部设有开关部808，所述打磨设备8可以将顶部被切割的覆铜板四边进行初步打磨，方便后续的工作，覆铜板从顶部的调节入口7滑入后，底部的升降开关部808将所述覆铜板托住，所述第二伸缩柱806调节所述吸附转动盘807将覆铜板两侧夹住，此时打磨石向覆铜板移动，第二丝杆805配合所述打磨石，对覆铜板进行打磨，两边打磨完毕后，吸附转动盘807进行转动九十度，打磨石对另外两边进行打磨。
综上所述，在将热压复合好的覆铜板送进入板装置后，所述L形伸缩板根据覆铜板的形状将其进行卡位，切割设备开始对覆铜板进行切割，喷水装置升降到切割的部位对其进行喷水，切割设备切割完毕后，覆铜板进入打磨设备进行打磨，打磨完毕后从底部出来进行包装，本装置使用简单，操作方便具有极高的实用价值。
以上所述实施例仅表达了本发明的某种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围；因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种高频高TG覆铜板制备方法，其特征在于：在于以下步骤：
溶液制作：将对羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸、4-羟基肉桂酸、呋喃树脂混合得到液晶聚合物溶液；
薄膜加压叠加：将得到的液晶聚合物溶液放入平行模具内，送入控温炉内得到液晶聚合物薄膜，将液晶聚合物薄膜叠加进行热压成形得到聚合物薄膜板；
铜箔覆盖：在制作好的聚合物薄膜板两侧或单侧进行热压复合，得到覆铜板；
切割打磨：将热压复合好的的覆铜板送入切割打磨设备进行二次加工。
2.根据权利要求1所述的一种高频高TG覆铜板制备方法，其特征在于：所述切割打磨设备包括工作台（1），所述工作台（1）顶部设有竖向运输板（2），所述竖向运输板（2）两侧设有凹形槽（3），所述凹形槽（3）内部设有驱动丝杆（301），所述驱动丝杆（301）匹配连接喷水装置（302），所述竖向运输板（2）顶部可拆卸连接入板装置（4），所述竖向运输板（2）侧面设有多个滑动槽（201），所述滑动槽（201）连接输送部（5），所述输送部（5）对侧设有切割装置（6），所述竖向运输板（2）底部两侧连接L形伸缩板（202），所述L形伸缩板（202）顶部设有结合柱（203），所述结合柱（203）连接所述切割装置（6），所述切割装置（6）底部滑动连接所述工作台（1），所述竖向运输板（2）与所述工作台（1）交接处开有调节入口（7），所述调节入口（7）内设有打磨设备（8）。
3.根据权利要求2所述的一种高频高TG覆铜板制备方法，其特征在于：所述输送部（5）包括对称设置的L形卡板（501），所述L形卡板（501）滑动连接所述滑动槽（201），所述L形卡板（501）底部设有第一电机，所述第一电机顶部连接螺旋杆（502），所述螺旋杆（502）顶部匹配连接所述L形卡板（501），所述第一电机侧面设有伸缩杆（503），所述伸缩杆（503）一侧设有第二电机，所述第二电机设于所述竖向运输板（2）侧面。
4.根据权利要求2所述的一种高频高TG覆铜板制备方法，其特征在于：所述切割装置（6）包括支撑柱（601），所述支撑柱（601）上设有第一旋转柱（602），所述第一旋转柱（602）侧面连接第一伸缩柱（603），所述第一伸缩柱（603）侧面连接驱动板（604），所述驱动板（604）上设有两条滑动轨道（605），所述滑动轨道（605）内匹配连接滑动柱（606），所述滑动柱（606）顶部可拆卸连接切割刀（607），所述第一旋转柱（602）底部设有第二旋转柱（608），所述第二旋转柱（608）可拆卸连接转动卡板（609）。
5.根据权利要求2所述的一种高频高TG覆铜板制备方法，其特征在于：所述打磨设备（8）包括两侧对称设立的驱动块（801），所述驱动块（801）一侧开有滑动孔（802），所述滑动孔（802）内匹配连接滑动块（803），所述滑动块（803）外侧可拆卸连接打磨石，所述驱动块（801）中部对称设立升降驱动柱（804），所述升降驱动柱（804）内侧中部设有第二丝杆（805），所述第二丝杆（805）匹配连接第二伸缩柱（806），所述第二伸缩柱（806）端部设有吸附转动盘（807），所述打磨设备（8）底部设有开关部（808）。
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