CN113580787B - 真空干燥设备及方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种真空干燥设备及方法，所述真空干燥设备具有干燥腔，所述干燥腔内具有供待干燥样品放置的放样台，所述干燥腔内设置有气流调节隔层，所述气流调节隔层位于所述放样台的上方；所述气流调节隔层包括第一隔层和/或第二隔层；所述第一隔层具有至少一开孔区，所述开孔区设有多个通气孔，从所述开孔区的边缘至所述开孔区的中部，所述第一隔层的孔隙率逐渐增大；所述第二隔层为孔隙率均匀的滤膜，所述第二隔层具有至少一个透气区，从所述透气区的边缘至所述透气区的中部，所述第二隔层的厚度逐渐减小。本发明的真空干燥设备及方法能够减小咖啡环效应，改善成膜均匀性。

Description

真空干燥设备及方法

技术领域

本发明涉及显示面板喷墨打印真空干燥领域，特别是涉及一种真空干燥设备及方法。

背景技术

显示技术从早期的阴极射线管(CRT)显示，到20世纪80年底中期的液晶显示(LCD)、等离子体平板显示(PDP)，再到目前主流的OLED/QLED显示，完成了一次又一次质的飞跃。

有机电致发光二极管(OLED)由于具有自发光、结构简单、超轻薄、相应速度快、宽视角、低功耗、可柔性显示等十分优异的性能，已成为显示技术领域中的主流技术。量子点发光二极管(QLED)具有出射光颜色饱和，波长可调的优点，而且光致、电致发光量子产率高，近年来成了OLED的有力竞争者。

目前，在OLED/QLED制造中，厂家普遍采用成熟的真空蒸镀技术来制备各功能层，但采用真空蒸镀技术，材料利用率过低，且当制备大尺寸显示面板时需使用大尺寸的高精度金属掩模版，而大尺寸的高精度金属掩模版很容易下垂或者变形，这导致产品良率难以提高，成本居高不下。

随着纳米材料技术与设备技术的发展，采用喷墨印刷在刚性或柔性衬底上实现低成本、大面积印刷制备OLED/QLED成为最被青睐的技术。在传统的喷墨印刷技术中，当在喷墨打印腔室完成打印一个功能层后，机械手把它传递到真空干燥腔室进行真空干燥成膜，成膜后再烘烤处理，随后进入下一个功能层的制备。如图1所示，在真空干燥成膜过程中，像素中的墨水由于咖啡环效应表现为干燥成膜后像素横截面两端的边缘高度远高于中心部分。这是由于墨水打印在像素坑内后，三相接触线被固定，在墨水挥发时由于三相接触线边缘挥发速率大于液体表面中部挥发速率，导致墨水由内部向外部流动补充的同时，在不同挥发速率与浓度驱动下，液体表面中部也向三相接触线处补充，从而带动溶质在边缘沉积，形成咖啡环现象。

各功能层成膜不均匀会严重影响器件发光面积、发光效率及器件寿命等性能，目前常用的解决方法有冷凝法和多层孔洞网格法。

如图2所示，冷凝法是在打印基板1上方放置一块冷凝板2，设置温度T20＜T10、气压P20＜P10，在T10和T20以及P10和P20压力差的影响下，基板液体表面的液态蒸汽在垂直方向上会加速向冷凝板运动。若该垂直运动速度较大，则相邻液滴间液态蒸汽的相互影响会被削弱，从而减低基板中部和边缘处的挥发速度差异并实现均一成膜的目的，对于基板中部，其空气中溶液容量较多也更容易在冷凝板上凝结，则理论上中部的垂直气压差要大于边缘部分，该气压差可以加速中部液体的挥发速度。但这种方法并于不适用于所有的打印墨水，当墨水溶剂体系中含有不同表面张力不同沸点的混合溶剂体系时，该方法反而会加剧咖啡环效应，且冷凝液不好排除。

如图3所示，多层孔洞网格法是在真空干燥腔体抽气口处且接近于基板上方安装多层网孔结构层3，在抽取真空时，气流通过多层网孔结构层3分散，最终在基板4上方形成接近垂直且均匀稳定的气流流动，从而达到改善像素内墨水5成膜效果的作用。然而这种方法需要多层网孔结构层3，增加制造成本。

发明内容

基于此，有必要提供一种真空干燥设备及方法，以提高显示面板喷墨打印干燥成膜的均匀性。

本发明提供一种真空干燥设备，真空干燥设备具有干燥腔，所述干燥腔内具有供待干燥样品放置的放样台，所述干燥腔内设置有气流调节隔层，所述气流调节隔层位于所述放样台的上方；

所述气流调节隔层包括第一隔层和/或第二隔层；

所述第一隔层具有至少一开孔区，所述开孔区设有多个通气孔，从所述开孔区的边缘至所述开孔区的中部，所述第一隔层的孔隙率逐渐增大；

所述第二隔层为孔隙率均匀的滤膜，所述第二隔层具有至少一个透气区，从所述透气区的边缘至所述透气区的中部，所述第二隔层的厚度逐渐减小。

本发明还提供一种真空干燥方法，包括以下步骤：

在真空干燥设备的干燥腔内的放样台放置待干燥样品；

通过干燥腔上的真空抽气口往所述干燥腔外进行抽气，使所述待干燥样品的溶剂蒸汽透过所述气流调节隔层抽出所述干燥腔；

所述气流调节隔层包括第一隔层和/或第二隔层；

所述第一隔层具有至少一开孔区，所述开孔区设有多个通气孔，从所述开孔区的边缘至所述开孔区的中部，所述第一隔层的孔隙率逐渐增大；

所述第二隔层为孔隙率均匀的滤膜，所述第二隔层具有至少一个透气区，从所述透气区的边缘至所述透气区的中部，所述第二隔层的厚度逐渐减小。

本发明一方案的真空干燥设备，具有干燥腔，所述干燥腔内具有供待干燥样品放置的放样台，所述干燥腔内设置有第一隔层，所述第一隔层位于所述放样台的上方，以将所述干燥腔分隔为抽气腔和放样腔；

所述第一隔层具有至少一开孔区，所述开孔区设有多个通气孔，从所述开孔区的边缘至所述开孔区的中部，所述第一隔层的孔隙率逐渐增大；所述抽气腔设有真空抽气口以用于透过所述第一隔层从所述放样腔向所述抽气腔进行抽气。

在其中一个实施例中，所述第一隔层具有多个所述开孔区，多个所述开孔区呈阵列分布。

在其中一个实施例中，所述开孔区的分布密度为1个/cm²~150个/cm²。

一种真空干燥方法，使用上述实施例所述的真空干燥设备，所述真空干燥方法包括以下步骤：

在所述放样台放置待干燥样品；

通过所述真空抽气口往所述干燥腔外进行抽气，以使所述待干燥样品的溶剂蒸汽透过所述第一隔层从所述放样腔被抽至所述抽气腔。

本实施例的真空干燥设备及利用该真空干燥设备进行真空干燥的方法，通过在放样台上方设置第一隔层，第一隔层具有至少一开孔区，开孔区设有多个通气孔，从开孔区的边缘至开孔区的中部，第一隔层的孔隙率逐渐增大，进行真空抽气时，气流速度从开孔区的边缘至开孔区的中部逐渐降低，墨水溶剂的挥发速率呈从从开孔区的边缘至开孔区的中部的逐渐增大的趋势，该趋势能够抵消原本挥发速率从基板边缘到基板中间的逐渐减小的趋势，从而使挥发速率平衡，减小咖啡环效应，改善成膜均匀性。

本发明另一方案真空干燥设备，具有干燥腔，所述干燥腔内具有供待干燥样品放置的放样台，所述干燥腔内设置有第二隔层，所述第二隔层位于所述放样台的上方，以将所述干燥腔分隔为抽气腔和放样腔；

所述第二隔层为孔隙率均匀的滤膜，所述第二隔层具有至少一个透气区，从所述透气区的边缘至所述透气区的中部，所述第二隔层的厚度逐渐减小；所述抽气腔设有真空抽气口以用于透过所述第二隔层从所述放样腔向所述抽气腔进行抽气。

在其中一个实施例中，所述第二隔层为孔隙率均匀的滤膜，所述真空干燥设备还包括安装板，所述安装板的侧边连接于所述干燥腔的内壁，所述第二隔层设置在所述安装板上，所述安装板具有与所述透气区数量相同的透气孔，所述透气孔与所述透气区在所述放样台上的正投影重叠。

在其中一个实施例中，所述第二隔层具有多个所述透气区，多个所述透气区呈阵列分布。

在其中一个实施例中，所述透气区的分布密度为1个/cm²~150个/cm²。

在其中一个实施例中，所述第二隔层的孔隙率为60%~95%。

在其中一个实施例中，所述第二隔层的滤孔的孔径为0.2μm~1μm。

在其中一个实施例中，从所述透气区的边缘至所述透气区的中部，所述第二隔层的厚度从0.6mm~0.8mm逐渐减小至0.1mm~0.3mm。

在其中一个实施例中，所述真空抽气口的位置与所述第二隔层的距离为2cm~5cm，所述第二隔层与所述放样台的距离为3cm~8cm。

一种真空干燥方法，使用上述实施例所述的真空干燥设备，所述真空干燥方法包括以下步骤：

在所述放样台放置待干燥样品；

通过所述真空抽气口往所述干燥腔外进行抽气以使所述待干燥样品的溶剂蒸汽透过所述第二隔层从所述放样腔被抽至所述抽气腔。

本实施例的真空干燥设备及利用该真空干燥设备进行真空干燥的方法，通过在放样台上方设置第二隔层，第二隔层为滤膜，滤膜具有至少一个透气区，从透气区的边缘至透气区的中部，滤膜的厚度逐渐减小，在真空干燥过程中，气流通过滤膜时受到的阻力从透气区的边缘至透气区的中部逐渐降低，由于滤膜阻力的影响，墨水溶剂的挥发速率呈从透气区的边缘至透气区的中部的逐渐增大的趋势，该趋势能够抵消原本挥发速率从基板边缘到基板中间的逐渐减小的趋势，从而使挥发速率平衡，减小咖啡环效应，改善成膜均匀性。

本发明又一方案真空干燥设备中的气流调节隔层包括第一隔层和第二隔层。第一隔层可以设置在第二隔层的上方，也可以设置在第二隔层的下方。通过第一隔层和第二隔层两层配合，能够更好地调控气流流速，使墨水溶剂的挥发速率更好地呈现从透气区的边缘至透气区的中部的逐渐增大的趋势。

附图说明

图1为传统方法干燥后像素形成咖啡环的示意图；

图2为冷凝法干燥的示意图；

图3为多层孔洞网格法干燥的示意图；

图4为本发明一实施例的真空干燥设备的结构示意图；

图5为图4所示真空干燥设备中气流调节隔层上通气孔的分布示意图；

图6为图4所示真空干燥设备中气流调节隔层上通气孔的分布示意图；

图7为本发明一实施例的真空干燥设备中另一形式的气流调节隔层上通气孔的分布示意图；

图8为本发明另一实施例的真空干燥设备的结构示意图；

图9为本发明另一实施例的真空干燥设备中另一形式的气流调节隔层和安装板的结构示意图；

图10为图9所示安装板的结构示意图；

图11为本发明又一实施例的真空干燥设备的结构示意图。

实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明提供的真空干燥设备，可用于喷墨打印显示面板的墨水干燥工序中，旨在解决现有的喷墨打印技术中，墨水打印于像素坑中真空干燥成膜后像素横截面两端的边缘高度远高于中心部分，即咖啡环现象。相比传统的干燥方式，本发明提供的真空干燥设备能够改善成膜均匀性。

本发明提供一种真空干燥设备，真空干燥设备具有干燥腔，所述干燥腔内具有供待干燥样品放置的放样台，所述干燥腔内设置有气流调节隔层，所述气流调节隔层位于所述放样台的上方。

所述气流调节隔层包括第一隔层和/或第二隔层。

所述第一隔层具有至少一开孔区，所述开孔区设有多个通气孔，从所述开孔区的边缘至所述开孔区的中部，所述第一隔层的孔隙率逐渐增大。

所述第二隔层为孔隙率均匀的滤膜，所述第二隔层具有至少一个透气区，从所述透气区的边缘至所述透气区的中部，所述第二隔层的厚度逐渐减小。

本发明还提供一种真空干燥方法，包括以下步骤：

在真空干燥设备的干燥腔内的放样台放置待干燥样品；

通过干燥腔上的真空抽气口往所述干燥腔外进行抽气，使所述待干燥样品的溶剂蒸汽透过所述气流调节隔层抽出所述干燥腔；

所述气流调节隔层包括第一隔层和/或第二隔层；

所述第一隔层具有至少一开孔区，所述开孔区设有多个通气孔，从所述开孔区的边缘至所述开孔区的中部，所述第一隔层的孔隙率逐渐增大；

所述第二隔层为孔隙率均匀的滤膜，所述第二隔层具有至少一个透气区，从所述透气区的边缘至所述透气区的中部，所述第二隔层的厚度逐渐减小。

如图4和图5所示，本发明其中一实施例的真空干燥设备10具有干燥腔11，干燥腔11内具有供待干燥样品放置的放样台（图中未示出）。干燥腔11内设置有第一隔层100，第一隔层100位于放样台的上方，以将干燥腔11分隔为抽气腔12和放样腔13，抽气腔12设有真空抽口14以用于透过第一隔层100从放样腔13向抽气腔12进行抽气。第一隔层100具有至少一开孔区110，开孔区110设有多个通气孔112，从开孔区110的边缘至开孔区110的中部，第一隔层100的孔隙率逐渐增大。

在其中一个示例中，开孔区110中通气孔112以开孔区110的几何中心呈中心对称分布，由于溶剂挥发速率从基板中部至基板边缘逐渐增大，与基板中部距离相同的区域的溶剂挥发速率大致相同，因此使通气孔112以开孔区110的几何中心呈中心对称分布，有利于使与基板中部距离相同的区域上方的通气孔112的开通率相同，从而有利于成膜均匀性的提高。

本实施例中孔隙率为单位面积中通气孔的面积占比。如图6所示，将开孔区划分为多个宽度相同的同心环形，从开孔区110边缘至中部，同心环形的孔隙率大小关系为ε5＜ε4＜ε3＜ε2＜ε1。

本实施例的真空干燥设备10通过在放样台上方设置第一隔层100，第一隔层100具有至少一开孔区110，开孔区110设有多个通气孔112，从开孔区110的边缘至开孔区110的中部，第一隔层100的孔隙率逐渐增大，进行真空抽气时，气流速度从开孔区110的边缘至开孔区110的中部逐渐降低，墨水210溶剂的挥发速率呈从从开孔区110的边缘至开孔区110的中部的逐渐增大的趋势，该趋势能够抵消原本挥发速率从基板200边缘到基板200中间的逐渐减小的趋势，从而使挥发速率平衡，减小咖啡环效应，改善成膜均匀性。

在图4所示的具体示例中，第一隔层100上的开孔区110的数量为一个。开孔区110的面积可根据需要干燥的基板200的实际打印面积进行选择，优选开孔区110的面积不小于需要打印的基板200的实际打印面积。

图4所示示例的真空干燥设备10较适用于小尺寸的显示面板的喷墨打印干燥成膜中，当显示面板的尺寸较大时，使用图4所示示例的真空干燥设备10则较难调整到平衡点，即抽速从里到外的逐渐减小对应的打印墨水210的挥发速率从基板200中间到边缘的逐渐减小可能不好抵消咖啡环效应。在图7所示的具体示例中，第一隔层100上的开孔区110的数量为多个，多个开孔区110呈阵列分布。在本示例中，在各开孔区110中，从开孔区110的边缘至开孔区110的中部，第一隔层100的孔隙率逐渐增大。

特别地，在一个大的区域，分布有相同规律的子图案（开孔区110），子图案越多，则成膜均匀性越好。使待干燥基板200上一个像素对应一个子图案，则成膜均匀性最好。另外，一个子图案也可以对应多个像素，这样，可以兼顾子图案设计复杂度和成膜均匀性。

在其中一个示例中，开孔区110的分布密度为1个/cm²~150个/cm²。进一步地，在其中一个示例中，开孔区110的分布密度为10个/cm²~100个/cm²。

在其中一个示例中，第一隔层100为可拆卸式安装于干燥腔11内，可以根据实际需要干燥的基板200更换合适的第一隔层100。

在其中一个示例中，真空抽口14的位置与第一隔层100的距离为2cm~5cm，第一隔层100与放样台的距离为3cm~8cm。

如图7所示，真空干燥设备10在一个具体示例中，第一隔层100具有多个开孔区110，开孔区110设有多个圆形通气孔112，从开孔区110的边缘至开孔区110的中部，通气孔112的孔径逐渐增大。随靠近开孔区110的中部，通气孔112的孔径分布为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm。开孔区110呈8行8列阵列分布（图7中仅示出其中3*3的部分）。

进一步地，本发明还提供一种使用本实施例的真空干燥设备进行真空干燥的方法，该方法包括以下步骤：

在放样台放置待干燥样品；

通过真空抽气口往干燥腔外进行抽气。

本实施例的真空干燥设备10及利用该真空干燥设备10进行真空干燥的方法，通过在放样台上方设置第一隔层100，第一隔层100具有至少一开孔区110，开孔区110设有多个通气孔112，从开孔区110的边缘至开孔区110的中部，第一隔层100的孔隙率逐渐增大，进行真空抽气时，气流速度从开孔区110的边缘至开孔区110的中部逐渐降低，墨水210溶剂的挥发速率呈从从开孔区110的边缘至开孔区110的中部的逐渐增大的趋势，该趋势能够抵消原本挥发速率从基板200边缘到基板200中间的逐渐减小的趋势，从而使挥发速率平衡，减小咖啡环效应，改善成膜均匀性。

如图8和图9所示，本发明另一实施例的真空干燥设备10具有干燥腔31，干燥腔31内具有供待干燥样品放置的放样台（图中未示出）。干燥腔31内设置有第二隔层300，第二隔层300为孔隙率均匀的滤膜，具有透气性。滤膜位于放样台的上方，以将干燥腔31分隔为抽气腔32和放样腔33，抽气腔32设有真空抽气口34以用于透过滤膜的滤孔从放样腔33向抽气腔32进行抽气。更具体地，真空抽气口34设置在干燥腔31的顶壁上。第二隔层300具有至少一个透气区310，从透气区310的边缘至透气区310的中部，第二隔层300的厚度逐渐减小。

本实施例的真空干燥设备10通过在放样台上方设置第二隔层300，第二隔层300为滤膜，滤膜具有至少一个透气区310，从透气区310的边缘至透气区310的中部，滤膜的厚度逐渐减小，在真空干燥过程中，气流通过滤膜时受到的阻力从透气区310的边缘至透气区310的中部逐渐降低，由于滤膜阻力的影响，墨水510溶剂的挥发速率呈从透气区310的边缘至透气区310的中部的逐渐增大的趋势，该趋势能够抵消原本挥发速率从基板500边缘到基板500中间的逐渐减小的趋势，从而使挥发速率平衡，减小咖啡环效应，改善成膜均匀性。

第二隔层300为滤膜，其孔隙率均一，滤孔的孔径均一。在其中一个示例中，第二隔层300的孔隙率为60%~95%。进一步地，在其中一个示例中，第二隔层300的孔隙率为70%~80%。在一个具体的示例中，第二隔层300的孔隙率为75%。在其中一个示例中，第二隔层300的滤孔的孔径为0.2μm~1μm。进一步地，在其中一个示例中，第二隔层300的滤孔的孔径为0.2μm~0.5μm。在一个具体的示例中，第二隔层300的滤孔的孔径为0.3μm。

在其中一个示例中，从透气区310的边缘至透气区310的中部，第二隔层300的厚度从0.6mm~0.8mm逐渐减小至0.1mm~0.3mm。在一个具体的示例中，从透气区310的边缘至透气区310的中部，第二隔层300的厚度从0.7mm逐渐减小至0.2mm。

在其中一个示例中，如图8所示，真空干燥设备10还包括安装板400，安装板400的侧边连接于干燥腔31的内壁，第二隔层300设置在安装板400上，第二隔层300通过安装板400安装在干燥腔31内。安装板400具有与透气区310数量相同的透气孔410，透气孔410与透气区310在放样台上的正投影重叠，即安装板400上的透气孔410恰好露出第二隔层300的透气区310。

在图8所示的具体示例中，第二隔层300上的透气区310的数量为一个，相应地，安装板400设有一个透气孔410。透气区310的面积可根据需要打印的基板500的实际打印面积进行选择，优选透气区310的面积不小于需要打印的基板500的实际打印面积。

图8所示示例的真空干燥设备10较适用于小尺寸的显示面板的喷墨打印干燥成膜中，当显示面板的尺寸较大时，使用图8所示示例的真空干燥设备10则较难调整到平衡点，即抽速从里到外的逐渐减小对应的打印墨水210的挥发速率从基板500中间到边缘的逐渐减小可能不好抵消咖啡环效应。在图9所示的具体示例中，第二隔层300上的透气区310的数量为多个，多个透气区310呈阵列分布，如图10所示。相应地，安装板400设有多个透气孔410，多个透气孔410和多个透气区310一一对应。在本示例中，各个透气区310从边缘至中部，第二隔层300的厚度逐渐减小。

特别地，在一个大的区域，分布有相同规律的子图案（透气区310），子图案越多，则成膜均匀性越好。使待干燥基板500上一个像素对应一个子图案，则成膜均匀性最好。

在其中一个示例中，开孔区的分布密度为1个/cm²~150个/cm²。进一步地，在其中一个示例中，开孔区的分布密度为10个/cm²~100个/cm²。

在其中一个示例中，第二隔层300为可拆卸式安装于干燥腔31内，可以根据实际需要干燥的基板500更换合适的第二隔层300。

在其中一个示例中，真空抽气口34的位置与第二隔层300的距离为2cm~5cm，第二隔层300与放样台的距离为3cm~8cm。

如图9和10所示，在一个具体的示例中，放样台的正上方设置有安装板400，安装板400设有多个圆形的透气孔410，直径为1cm，透气孔410呈8行8列阵列分布。安装板400上方设有第二隔层300（滤膜），滤膜通过安装板400安装在干燥腔31中，将干燥腔31分隔为抽气腔32和放样腔33。滤膜的孔径均一，孔径为0.3μm，滤膜的孔隙率均一，孔隙率为75%。滤膜具有多个透气区310，同样地，各透气区310为圆形，透气区310呈8行8列阵列分布，安装板400上的透气孔410恰好露出滤膜的透气区310，从透气区310的边缘至透气区310的中部，滤膜的厚度从0.7mm逐渐减小至0.2mm。干燥腔31设有抽气口，抽气口位于滤膜的正上方。真空抽气口34的位置与滤膜的距离为3cm，滤膜与放样台的距离为5cm。

进一步地，本发明还提供一种使用本实施例的真空干燥设备10进行真空干燥的方法，该方法包括以下步骤：

在放样台放置待干燥样品；

通过真空抽气口34往干燥腔31外进行抽气。

本实施例的真空干燥设备10及利用该真空干燥设备10进行真空干燥的方法，通过在放样台上方设置第二隔层300，第二隔层300为滤膜，滤膜具有至少一个透气区310，从透气区310的边缘至透气区310的中部，滤膜的厚度逐渐减小，在真空干燥过程中，气流通过滤膜时受到的阻力从透气区310的边缘至透气区310的中部逐渐降低，由于滤膜阻力的影响，墨水210溶剂的挥发速率呈从透气区310的边缘至透气区310的中部的逐渐增大的趋势，该趋势能够抵消原本挥发速率从基板500边缘到基板500中间的逐渐减小的趋势，从而使挥发速率平衡，减小咖啡环效应，改善成膜均匀性。

如图11所示，本发明又一方案的真空干燥设备10中同时设置有第一隔层600和第二隔层700。第一隔层600设置在第二隔层700的下方。其中，第一隔层600可以采用上述任一示例描述的第一隔层，第二隔层700可以是上述任一示例描述的第二隔层。

较佳地，第一隔层600上开孔区610的中心位置对应第二隔层700上透气区710的边缘位置，或，第二隔层700上透气区710的中心位置对应第一隔层600上开孔区610的边缘位置，通过第一隔层600和第二隔层700两层配合，这样第二隔层700上透气区710的中心位置更快的气流流速可以弥补第一隔层600上开孔区610的边缘位置较慢的气流速度，能够更好地均匀化气流流速，使墨水在整个基板上方的挥发速度更均匀。

需要说明的是，图11仅是示意第一隔层600设置在第二隔层700的下方的情形，在本发明的另一实施例中，第一隔层也可以设置在第二隔层700的上方，本发明实施例不在赘述，其作用过程类似。

其中一个示例中，第一隔层具有一个开孔区，第二隔层具有两个透气区，开孔区和透气区的尺寸相同，第一隔层上开孔区的中心位置对应第二隔层上两个透气区的边缘位置。

在图11的具体示例中，第一隔层600具有阵列分布的多个开孔区610，第二隔层700具有阵列分布的多个透气区710，各开孔区610的中心位置对应两个透气区710的边缘位置。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种真空干燥设备，其特征在于，具有干燥腔，所述干燥腔内具有供待干燥样品放置的放样台，所述干燥腔内设置有气流调节隔层，所述气流调节隔层位于所述放样台的上方；

所述气流调节隔层包括第一隔层和第二隔层；

所述第一隔层具有至少一开孔区，所述开孔区设有多个通气孔，从所述开孔区的边缘至所述开孔区的中部，所述第一隔层的孔隙率逐渐增大；

所述第二隔层为孔隙率均匀的滤膜，所述第二隔层具有多个透气区，多个所述透气区呈阵列分布；从所述透气区的边缘至所述透气区的中部，所述第二隔层的厚度逐渐减小。

2.如权利要求1所述的真空干燥设备，其特征在于，所述第一隔层具有多个所述开孔区，多个所述开孔区呈阵列分布。

3.如权利要求2所述的真空干燥设备，其特征在于，所述开孔区的分布密度为1个/cm²~150个/cm²。

4.如权利要求1所述的真空干燥设备，其特征在于，所述真空干燥设备还包括安装板，所述安装板的侧边连接于所述干燥腔的内壁，所述第一隔层设置在所述安装板上，所述安装板具有与所述透气区数量相同的透气孔，所述透气孔与所述透气区在所述放样台上的正投影重叠。

5.如权利要求1所述的真空干燥设备，其特征在于，所述透气区的分布密度为1个/cm²~150个/cm²。

6.如权利要求1所述的真空干燥设备，其特征在于，所述第二隔层的孔隙率为60%~95%；和/或

所述第二隔层的滤孔的孔径为0.2μm~1μm。

7.如权利要求6所述的真空干燥设备，其特征在于，所述第二隔层的孔隙率为70%~80%；和/或

所述第二隔层的滤孔的孔径为0.2μm~0.5μm。

8.如权利要求4~7任一项所述的真空干燥设备，其特征在于，从所述透气区的边缘至所述透气区的中部，所述第二隔层的厚度从0.6mm~0.8mm逐渐减小至0.1mm~0.3mm。

9.如权利要求1~7任一项所述的真空干燥设备，其特征在于，所述气流调节隔层包括第一隔层和第二隔层，第一隔层上开孔区的中心位置对应第二隔层上透气区的边缘位置，或，第二隔层上透气区的中心位置对应第一隔层上开孔区的边缘位置。

10.一种真空干燥方法，其特征在于，包括以下步骤：

在真空干燥设备的干燥腔内的放样台放置待干燥样品；

通过干燥腔上的真空抽气口往所述干燥腔外进行抽气，使所述待干燥样品的溶剂蒸汽透过气流调节隔层抽出所述干燥腔；

所述气流调节隔层包括第一隔层和/或第二隔层；

所述第一隔层具有至少一开孔区，所述开孔区设有多个通气孔，从所述开孔区的边缘至所述开孔区的中部，所述第一隔层的孔隙率逐渐增大；

所述第二隔层为孔隙率均匀的滤膜，所述第二隔层具有多个透气区，多个所述透气区呈阵列分布；从所述透气区的边缘至所述透气区的中部，所述第二隔层的厚度逐渐减小。

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