CN110931658A - 真空干燥装置 - Google Patents
真空干燥装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110931658A CN110931658A CN201911110247.8A CN201911110247A CN110931658A CN 110931658 A CN110931658 A CN 110931658A CN 201911110247 A CN201911110247 A CN 201911110247A CN 110931658 A CN110931658 A CN 110931658A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cooling
- vacuum drying
- drying apparatus
- vacuum
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 97
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 96
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 6
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims description 4
- 239000003570 air Substances 0.000 claims description 2
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 5
- 230000008030 elimination Effects 0.000 abstract description 3
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 28
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 4
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002156 adsorbate Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
- H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
Abstract
本申请提出了一种真空干燥装置,包括真空腔室以及位于所述真空腔室内的载台、冷却装置和吸附机构,载台用于承载待干燥的基板,冷却装置包括与载台相对设置的第一冷却机构,和位于载台内部或下方的第二冷却机构,其中,第一冷却机构内部设有一空腔,以及面向所述载台的一侧设有与所述空腔相通的通孔。本申请通过在冷却机构内部设置吸附机构,并且在所述冷却机构面向所述载台的一侧设有与所述吸附机构相通的通孔,利用吸附机构吸附基板上挥发出的残留的有机溶剂,从而收避免有机溶剂无法消除而形成的液滴现象。
Description
技术领域
本申请涉及面板制造技术领域,尤其涉及一种真空干燥装置。
背景技术
有机电致发光器件(OLED)相对于液晶显示器(LCD),具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩艳、轻薄等优点,被认为是最有发展前途的新一代显示技术。
目前,OLED的发展趋势逐渐向着喷墨打印的方向进行,但是在喷墨打印的过程中,分别有干燥,烘烤,打印等工序,而打印的膜层最少有三层,分别是空穴注入层,电子传输层及发光层。
现有技术中,每一次打印后均需进行干燥,烘烤。目前干燥主要目的是将膜层形状固化定型,因此,在上下表面都需要冷却使内部溶剂可以凝聚在一起,采用真空将其抽干,但是由于真空干燥的过程中需要在较低温度下进行,单一的抽真空方式带走的溶剂量有限,无法将溶剂彻底抽走,常常在真空干燥装置上端有溶剂凝结,溶剂的长期累积会滴落在基板表面,从而污染器件影响制程。
发明内容
本申请提供一种真空干燥装置,以解决现有真空干燥技术中,由于真空干燥的过程中需要在较低温度下进行,单一的抽真空方式带走的溶剂量有限,无法将溶剂彻底抽走,导致常常在真空干燥装置上端有溶剂凝结,溶剂的长期累积滴落在基板表面,进而污染器件影响制程。
为解决上述问题,本申请提供的技术方案如下:
本申请提供一种真空干燥装置,包括:
真空腔室;
位于所述真空腔室内的载台、冷却装置以及吸附机构;
所述载台位于所述真空腔室的底部,并用于承载待干燥的基板;
所述冷却装置包括与所述载台相对设置的第一冷却机构,所述第一冷却机构内部设有至少一空腔,并且面向所述载台的一侧设有与所述空腔相通的通孔;
所述吸附机构设置于所述第一冷却机构内部空腔内;
其中,所述吸附机构用于通过所述通孔吸附所述基板上挥发出的残留的有机溶剂。
本申请提供的真空干燥装置中,还包括移动机构,所述移动机构的一端与所述真空腔室固定连接,另一端与所述冷却机构连接,所述移动机构用于控制所述冷却机构移动。
本申请提供的真空干燥装置中,所述第一冷却机构包括至少两个间隔设置的所述通孔,且至少两个所述通孔的孔径大小相等。
本申请提供的真空干燥装置中,所述第一冷却机构还设置于所述载台四周,且相邻的两个所述第一冷却机构之间具有间隙。
本申请提供的真空干燥装置中,所述冷却机构还包括第二冷却机构,所述第二冷却机构设置于所述载台内部或者下方。
本申请提供的真空干燥装置中,所述第一冷却机构和所述第二冷却机构的内部均中空形成一容腔。
本申请提供的真空干燥装置中,所述冷却机构还包括冷却介质,所述冷却介质填充于所述容腔。
本申请提供的真空干燥装置中,所述冷却介质为冷却空气、冷却水或者冷却液,所述冷却介质的温度范围为0℃-30℃。
本申请提供的真空干燥装置中,所述第二冷却机构在所述载台上形成投影的覆盖率,由所述载台中心区域向外围区域逐渐增大。
本申请提供的真空干燥装置中,还包括设于所述真空腔室上的真空抽取机构,所述真空抽取机构的抽气口与所述真空腔室连通。
有益效果:本申请通过在冷却机构内部设置吸附机构,并且在所述冷却机构面向所述载台的一侧设有与所述吸附机构相通的通孔,利用吸附机构吸附基板上挥发出的残留的有机溶剂,从而避免溶剂无法消除而形成的液滴现象。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请提供的真空干燥装置的截面结构示意图;
图2为本申请提供的真空干燥装置的第一种第一冷却机构的截面示意图;
图3为本申请提供的真空干燥装置的第二种第一冷却结构结构示意图;
图4为本申请实施例一提供的真空干燥装置的截面结构示意图;
图5为本申请实施例二提供的真空干燥装置结构示意图的俯视图;
图6为本申请实施列三提供的真空干燥装置的截面结构示意图;
图7为本申请真空干燥装置的第二冷却机构的截面结构示意图;
图8为本申请实施例四提供的真空干燥装置的截面结构示意图;
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示。
现有技术中,每一次喷墨打印后均需进行干燥,烘烤。目前干燥主要目的是将膜层形状固化定型,因此,在基板上下表面都需要冷却使内部溶剂可以凝聚在一起,采用真空将其抽干,但是由于真空干燥的过程中需要在较低温度下进行,单一的抽真空方式带走的溶剂量有限,无法将溶剂彻底抽走,常常在真空干燥装置上端有溶剂凝结,溶剂的长期累积会滴落在基板表面,从而污染器件影响制程。基于此,本申请提供了一种真空干燥装置。
请参阅图1,本申请所提供的一种真空干燥装置,包括一真空腔室10;位于所述真空腔室10内的载台20、冷却装置以及吸附机构50。
所述载台20位于所述真空腔室10的底部,并用于承载待干燥的基板30。
请参阅图2,所述冷却装置包括与所述载台20相对设置的第一冷却机构40,所述第一冷却机构40内部设有至少一空腔401,并且面向所述载台20的一侧设有与所述空腔401相通的通孔402,所述第一冷却机构40包括至少两个间隔设置的所述通孔402,所述第一冷却机构40的内部中空形成一容腔403。
所述冷却机构还包括冷却介质,所述冷却介质填充于所述容腔403,所述冷却介质的温度范围为0℃-30℃。
本申请中,所述冷却介质的温度范围为10℃-30℃。
所述吸附机构50设置于所述第一冷却机构40内部空腔401内,所述吸附机构50包括吸附材料,所述吸附材料可以是硅胶、氧化铝以及活性炭中的任意一种。
其中,所述吸附机构50用于通过所述通孔402吸附所述基板30上挥发出的残留的有机溶剂。
请参阅图3,本省请中,所述吸附材料可以取出,通过物理或化学解吸附可以实现循环使用。
所述第一冷却机构40还包括脱附剂存储装置404、第一管道405、第一阀406、第二管道407、第二阀408,以及脱附剂回收装置409。
本申请中,当所述基板30干燥完成后,打开所述第一阀406,所述脱附剂通过所述第一管道405,由所述脱附剂存储装置404流入所述第一冷却机构40内部空腔401,与所述吸附机构50内的所述吸附材料发生置换脱附反应,所述脱附剂将吸附材料中的吸附质置换与吹扫出来,实现吸附材料的循环使用,之后打开所述第二阀408,脱附剂通过所述第一管道408流入所述脱附剂回收装置409,进行回收处理。
所述脱附剂包括但不限于氯化钙溶液。
本申请通过在所述载台20上相对设置第一冷却机构40,通过在所述第一冷却机构40内部设有一空腔401,并且面向所述载台20的一侧设有与所述空腔401相通的通孔402,在其空腔401中设置所述吸附机构50,利用所述吸附机构50吸附基板30上挥发出的残留的有机溶剂,从而避免溶剂无法消除而形成的液滴现象。
现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。
实施例一
请参阅图4,所述真空干燥装置还包括设置于所述真空腔室10上的真空抽取机构70。
所述真空抽取机构70包括抽气口701,所述抽气口701与所述真空腔室10连通。
所述第一冷却机构40包括至少两个间隔设置的所述通孔402,且至少两个所述通孔402的孔径大小相等。
本实施例中,启动真空抽取机构70,与真空腔室10相连通的抽气口701可以将真空腔室10内的气体向真空腔室10外部抽取,从而逐渐降低真空腔室10内的气压,直至达到所需的真空度。在这个过程中,随着真空度的提高,基板30上的有机溶剂的溶度也会逐渐升高并达到饱和,之后随着所述基板30上残留的有机溶剂挥发,气态的有机溶剂在载台20上凝结和被真空抽取机构70抽离出真空腔室10,还有被第一冷却装置60中的吸附机构50吸附,从而避免单一的抽真空方式带走的溶剂量有限,无法将溶剂彻底抽走,常常在真空干燥装置上端有溶剂凝结,溶剂的长期累积会滴落在基板表面,从而污染器件影响制程。
实施例二
请参考图5,本实施例与实施例一相同或相似,具体请参照上述对实施例一中的真空干燥装置的描述,此处不再赘述,两者的区别之处在于:
所述真空干燥装置还包括移动机构80,所述移动机构80的一端与所述真空腔室10固定连接,另一端与所述第一冷却机构40连接,所述移动机构用于控制所述第一冷却机构40移动。
所述冷却装置还包括设置于所述载台20四周至少一侧方向上的第一冷却机构40。
所述冷却装置包括设置于所述载台20四周以及上方的第一冷却机构40,且相邻的两个所述第一冷却机构40之间具有间隙。
在本实施例中,当所述基板30进入真空腔室10后,在所述载台20进行对位,然后所述移动机构80控制所述第一冷却机构40移动至所需的基板30四周以及上方,当真空抽取机构70开启,第一冷却机构40便会开始吸附基板30上挥发的残留的有机溶剂。
本申请在所述载台20四周及上方设置所述第一冷却机构40,相比于实施例一只在所述载台上方设置所述第一冷却机构40,能够更加全面、有效地吸收所述基板30上所挥发的残留的有机溶剂,从而更好的对基板30进行干燥处理。
本省请通过在所述第一冷却机构40内部设有一空腔401,并且面向所述载台20的一侧设有与所述空腔401相通的通孔402,在其空腔401中设置所述吸附机构50,利用所述吸附机构50吸附基板30上挥发以及抽真空机构70抽出的蒸汽溶剂,从而避免溶剂无法消除而形成的液滴现象。
实施例三
请参考图6,本实施例与前述实施例相同或相似,具体请参照上述对实施例二中的真空干燥装置的描述,此处不再赘述,两者的区别之处在于:
所述载台20内部形成一空腔201,所述冷却机构还包括第二冷却机构60,所述第二冷却机构60设置于所述载台20内部空腔201内。
本实施例中,所述第二冷却机构60内部形成一容腔601,所述冷却介质填充于所述容腔601。
请参阅图7,本实施例中,所述第二冷却机构60的截面可以为板状,此时所述第二冷却机构60在载台20上形成投影的覆盖率,由所述载台中心区域向外围区域逐渐增大,进而使基板30冷却的面积从中心向基板30的外围区域增加,从而使用位于基板30中心区域的溶剂干燥时间与位于基板30的外围区域的溶剂干燥时间相同,并且使得整个基板30的溶剂挥发速度得到控制,避免了挥发不均匀,使冷却效果达到最好。
本实施例中,当所述第二冷却机构60的截面为板状,所述空腔601中心区域的冷却介质为冷却空气,空腔601外围区域的冷却介质为冷却液,由于冷却空气的比热容于冷却液的比热容不同,通过设置不同的比热容,使得基板30中心区域于外围区域的溶剂的挥发速率相同,进而可以保证基板30干燥均匀。
实施例四
请参考图8,本实施例与实施例三相同或相似,具体请参照上述对实施例三中的真空干燥装置的描述,此处不再赘述,两者的区别之处在于:
所述冷却机构还包括第二冷却机构60,所述第二冷却机构60设置于所述载台20下方。
本申请提出了一种真空干燥装置。该真空干燥装置包括真空腔室、位于所述真空腔室内的载台、冷却装置和吸附机构,载台用于承载待干燥的基板,冷却装置包括与载台相对设置的第一冷却机构,和位于载台内部或下方的第二冷却机构,其中,第一冷却机构内部设有一空腔,以及面向所述载台的一侧设有与所述空腔相通的通孔。本申请通过在第一冷却机构内部设置吸附机构,并且在真空腔室上设置一真空抽取机构,通过真空抽取机构抽取真空腔室内的挥发溶剂,以及利用吸附机构吸附基板上挥发出的残留的有机溶剂,从而避免溶剂无法消除而形成的液滴现象。
综上所述,虽然本申请已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以制本申请,本领域的普通技术人员,在不脱离本申请的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种真空干燥装置,其特征在于,包括:
真空腔室;
位于所述真空腔室内的载台、冷却装置以及吸附机构;
所述载台位于所述真空腔室的底部,并用于承载待干燥的基板;
所述冷却装置包括与所述载台相对设置的第一冷却机构,所述第一冷却机构内部设有至少一空腔,并且面向所述载台的一侧设有与所述空腔相通的通孔;
所述吸附机构设置于所述第一冷却机构内部空腔内;
其中,所述吸附机构用于通过所述通孔吸附所述基板上挥发出的残留的有机溶剂。
2.如权利要求1所述的真空干燥装置,其特征在于,还包括移动机构,所述移动机构的一端与所述真空腔室固定连接,另一端与所述第一冷却机构连接,所述移动机构用于控制所述第一冷却机构移动。
3.如权利要求2所述的真空干燥装置,其特征在于,所述第一冷却机构包括至少两个间隔设置的所述通孔,且至少两个所述通孔的孔径大小相等。
4.如权利要求3所述的真空干燥装置,其特征在于,所述第一冷却机构还设置于所述载台四周,且相邻的两个所述第一冷却机构之间具有间隙。
5.如权利要求1所述的真空干燥装置,其特征在于,所述冷却机构还包括第二冷却机构,所述第二冷却机构设置于所述载台内部或者下方。
6.权利要求5所述的真空干燥装置,其特征在于,所述第一冷却机构和所述第二冷却机构的内部均中空形成一容腔。
7.如权利要求1所述的真空干燥装置,其特征在于所述冷却机构还包括冷却介质,所述冷却介质填充于所述容腔。
8.如权利要求7所述的真空干燥装置,其特征在于,所述冷却介质为冷却空气、冷却水或者冷却液,所述冷却介质的温度范围为0℃-30℃。
9.权利要求8所述的真空干燥装置,其特征在于,所述第二冷却机构在所述载台上形成投影的覆盖率,由所述载台中心区域向外围区域逐渐增大。
10.如权利要求1所述的真空干燥装置,其特征在于,还包括设于所述真空腔室上的真空抽取机构,所述真空抽取机构的抽气口与所述真空腔室连通。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911110247.8A CN110931658B (zh) | 2019-11-14 | 2019-11-14 | 真空干燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911110247.8A CN110931658B (zh) | 2019-11-14 | 2019-11-14 | 真空干燥装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110931658A true CN110931658A (zh) | 2020-03-27 |
CN110931658B CN110931658B (zh) | 2022-02-22 |
Family
ID=69853857
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911110247.8A Active CN110931658B (zh) | 2019-11-14 | 2019-11-14 | 真空干燥装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110931658B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115366546A (zh) * | 2021-05-21 | 2022-11-22 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 干燥装置 |
CN115479456A (zh) * | 2022-09-20 | 2022-12-16 | 常州光迅工业设备有限公司 | 一种无尘无氧pi烘箱水冷循环系统 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6397488B1 (en) * | 2000-06-15 | 2002-06-04 | Hewlett-Packard Company | Apparatus and method for drying printing composition on a print medium |
US20140069456A1 (en) * | 2012-09-07 | 2014-03-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method and apparatus for removing organic materials |
CN104051674A (zh) * | 2013-03-14 | 2014-09-17 | 东京毅力科创株式会社 | 干燥装置及干燥处理方法 |
CN109216573A (zh) * | 2017-06-30 | 2019-01-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 冷板及其制备方法、干燥设备、oled面板的制备方法 |
CN109364693A (zh) * | 2018-11-15 | 2019-02-22 | 安徽尘缘节能环保科技有限公司 | 一种用于有机溶剂冷凝和吸脱附联用的回收装置 |
CN110064276A (zh) * | 2019-04-08 | 2019-07-30 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 喷墨打印装置 |
CN110328123A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-10-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 真空干燥装置及去除残余溶剂的方法 |
-
2019
- 2019-11-14 CN CN201911110247.8A patent/CN110931658B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6397488B1 (en) * | 2000-06-15 | 2002-06-04 | Hewlett-Packard Company | Apparatus and method for drying printing composition on a print medium |
US20140069456A1 (en) * | 2012-09-07 | 2014-03-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method and apparatus for removing organic materials |
CN104051674A (zh) * | 2013-03-14 | 2014-09-17 | 东京毅力科创株式会社 | 干燥装置及干燥处理方法 |
CN109216573A (zh) * | 2017-06-30 | 2019-01-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 冷板及其制备方法、干燥设备、oled面板的制备方法 |
CN109364693A (zh) * | 2018-11-15 | 2019-02-22 | 安徽尘缘节能环保科技有限公司 | 一种用于有机溶剂冷凝和吸脱附联用的回收装置 |
CN110064276A (zh) * | 2019-04-08 | 2019-07-30 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 喷墨打印装置 |
CN110328123A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-10-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 真空干燥装置及去除残余溶剂的方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115366546A (zh) * | 2021-05-21 | 2022-11-22 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 干燥装置 |
CN115366546B (zh) * | 2021-05-21 | 2024-03-29 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 干燥装置 |
CN115479456A (zh) * | 2022-09-20 | 2022-12-16 | 常州光迅工业设备有限公司 | 一种无尘无氧pi烘箱水冷循环系统 |
CN115479456B (zh) * | 2022-09-20 | 2023-09-12 | 常州光迅工业设备有限公司 | 一种无尘无氧pi烘箱水冷循环系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110931658B (zh) | 2022-02-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010169308A (ja) | 乾燥装置 | |
CN110931658B (zh) | 真空干燥装置 | |
JP6328434B2 (ja) | 乾燥装置及び乾燥処理方法 | |
CN206834210U (zh) | 用于喷墨打印oled发光区的真空干燥装置 | |
WO2016150044A1 (zh) | 一种打印基台及喷墨打印方法 | |
JP2006185939A (ja) | 溶媒除去装置および溶媒除去方法 | |
US11239451B2 (en) | Condensing plate, vacuum drying device and vacuum drying method | |
WO2013023099A1 (en) | Face-down printing apparatus and method | |
KR101822936B1 (ko) | 건조 장치, 건조 처리 방법, 기판 홀더 및 용매 흡착 시트 | |
WO2019000971A1 (zh) | 冷凝板及其制备方法、干燥设备、oled面板的制备方法 | |
KR102398880B1 (ko) | 열 처리 장치 및 이를 이용한 막 제조 방법 | |
JP7316095B2 (ja) | 減圧乾燥装置 | |
JP6044352B2 (ja) | 有機材料塗布装置およびその装置を用いた有機材料塗布方法 | |
JP5463602B2 (ja) | マスク載置及び基板搬送チャンバと、マスク載置及び基板搬送チャンバの運用方法 | |
KR102206766B1 (ko) | 감압 건조 장치 | |
CN113972348B (zh) | 真空干燥装置与oled显示面板的制备方法 | |
JP2010272382A (ja) | 機能性素子の製造方法および装置 | |
CN112838180A (zh) | 真空干燥装置 | |
CN112848701A (zh) | 真空干燥装置 | |
CN113733764B (zh) | 真空干燥装置 | |
CN218037684U (zh) | 一种光刻胶减压干燥装置 | |
KR20170060352A (ko) | 가스 공급 및 배기 장치 | |
WO2022196312A1 (ja) | 減圧乾燥装置および減圧乾燥方法 | |
JP2006221029A (ja) | 基板処理装置及び制御装置 | |
KR102643857B1 (ko) | 분산 유로 장치 및 이를 구비한 진공 건조 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |