CN113579121A - 一种大功率led芯片焊线机 - Google Patents

Abstract

本发明属于LED芯片加工技术领域，用于解决目前在对导线的传送过程中无法对导线进行拉直和整平，对焊线操作的效率和效果带来不利影响，并且在焊线操作中，难以使LED芯片的待焊线部位与氧气有效隔绝，焊线过程中容易造成金属氧化的问题，具体是一种大功率LED芯片焊线机，包括固定台，升降气缸的底端与横板固定连接，第二固定杆设置在横板的底部，第二固定杆的底端与焊接头连接，焊接头位于密封罩内，焊接头上安装有空心环，空心环的底部安装有多组喷气嘴；本发明不仅能够在导线传送的过程中将其拉直和整平，还能够对导线的传送进行准确导向，并且有助于对外界氧气进行隔绝，有效防止焊线过程中金属氧化。

Description

一种大功率LED芯片焊线机

技术领域

本发明涉及LED芯片加工技术领域，具体是一种大功率LED芯片焊线机。

背景技术

发光二极管简称为LED，由含镓、砷、磷、氮等的化合物制成，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管，在电路及仪器中作为指示灯，并组成文字或数字显示，且LED发光芯片是LED灯的核心组件，其主要功能是把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅；

在LED芯片的加工过程中需要进行焊线操作，在芯片的焊接过程中需要对焊线机所使用的导线进行传送，目前在对导线的传送过程中无法对导线进行拉直和整平，导线容易弯曲，导致出线口堵塞，传送过程不顺利，也不利于导线的末端准确搭接在LED芯片的待焊线部位，对焊线效果带来不利影响，并且在焊线操作中，难以使LED芯片的待焊线部位与氧气有效隔绝，焊线过程中容易造成金属氧化，也不利于提高焊线效果；

针对上述的技术缺陷，现提出一种解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种大功率LED芯片焊线机，通过拉环对导线施加向上的拉力以使其处于张紧状态，有助于将导线拉直，通过两组输送整平辊对导线进行输送并将其整平，以使导线处于笔直状态，导出管使导线水平穿出并与LED芯片的待焊线部分接触，能够对导线的传送进行准确导向，通过喷气嘴能够从多个方向朝LED芯片的待焊线部位喷吹惰性气体，密封罩罩住LED芯片，有助于对外界氧气进行隔绝，显著提高了保护效果，有效防止焊线过程中金属氧化，并且在进行焊线操作前能够对导线进行自动切断，不需额外再将导线切断，显著提高了操作效率，解决了目前在对导线的传送过程中无法对导线进行拉直和整平，焊线容易弯曲，导致出线口堵塞，也不利于导线的末端准确搭接在LED芯片的待焊线部位，导线的传送过程不顺利，对焊线操作的效率和效果带来不利影响，并且在焊线操作中，难以使LED芯片的待焊线部位与氧气有效隔绝，焊线过程中容易造成金属氧化的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种大功率LED芯片焊线机，包括固定台、顶板、竖板、横板、升降气缸、焊接头和第二固定杆，所述顶板水平设置于固定台的上方，所述竖板通过螺栓固定连接顶板和固定台，所述顶板的底部通过安装座固定安装有升降气缸，所述升降气缸的底端与横板固定连接，所述第二固定杆竖直设置在横板的底部，所述第二固定杆的底端与焊接头通过螺栓固定连接，所述固定台的顶部通过螺栓固定安装有焊线台，所述焊接头位于焊线台的上方，所述第二固定杆上活动安装有开口朝下的密封罩，所述密封罩的顶部固定安装有多组第五弹簧，所述第五弹簧竖直设置，所述第五弹簧的顶部与横板固定连接，所述焊接头位于密封罩内，所述焊接头的外壁通过螺栓固定安装有空心环，所述空心环上固定安装有与其连通的惰性气体输入软管，所述空心环的底部通过螺栓固定安装有多组喷气嘴，所述喷气嘴朝焊接头的方向向下倾斜；

所述固定台的顶部安装有导线传送组件，所述导线传送组件上面向焊线台的一侧安装有切断组件，所述导线传送组件包括穿线箱、拉伸张紧机构、拉环、导入辊、导出辊、输送整平辊、导出管和滚珠；所述穿线箱通过螺栓固定安装在固定台的顶部，所述穿线箱的内部通过轴承转动安装有导入辊和导出辊，所述穿线箱面向焊线台的一侧横向设置导出管，所述导出管的内周面滚动安装有多组滚珠，所述穿线箱的两侧对应开设有供导线穿过的穿孔，所述拉伸张紧机构竖直设置在穿线箱内并位于导入辊和导出辊之间，所述拉伸张紧机构的底部安装有供导线穿过的拉环，所述穿线箱内转动安装有上、下两组输送整平辊，所述输送整平辊与导出管位于同侧，所述输送整平辊的外周面设有半圆槽，两组所述输送整平辊上设置的半圆槽相配合并形成供导线穿过的穿孔，所述半圆槽内固定设有耐磨橡胶套，所述耐磨橡胶套与焊线接触的部分均匀设有防滑凸粒。

进一步的，所述顶板的顶部通过螺栓固定安装有连接箱，所述连接箱内固定设置隔板，所述惰性气体输入软管的中部设有橡胶管，所述橡胶管位于连接箱内，所述连接箱上活动安装有抵压块，所述抵压块横向设置，所述橡胶管位于抵压块和隔板之间，所述抵压块上固定安装有两组限位座，两组所述限位座之间横向设置导向杆，所述导向杆上滑动安装有齿条，所述齿条与其中一组限位座之间通过第四弹簧连接，所述连接箱的顶部通过螺栓固定安装有支架，所述支架上通过电机座固定安装有电机，所述电机的输出端设有输出轴，所述输出轴上安装有齿轮，所述齿轮与齿条啮合连接。

进一步的，所述顶板的顶部通过螺栓固定安装有净化箱，所述净化箱内通过螺栓固定安装有吸附净化网，所述净化箱的顶部开设有排气口，所述净化箱的顶部内壁通过轴承转动安装有转动轴，所述转动轴的底部安装有扇叶，所述转动轴与输出轴之间通过传动带传动，所述净化箱与排气软管连通，且排气软管与净化箱的连通处位于吸附净化网的下方。

进一步的，所述切断组件包括切割刀、第一固定杆、第一固定板、压杆、压板和第二弹簧，所述第一固定杆横向设置并与穿线箱固定连接，所述第一固定杆的另一端与水平设置的第一固定板连接，所述切割刀位于第一固定板的下方，所述压板位于第一固定板的上方，所述压杆的顶端与压板固定连接，所述压杆的底端向下穿过第一固定板并与切割刀连接，所述第二弹簧套设在压杆上并固定连接压板和第一固定板，所述横板靠近导线传送组件的一侧底部固定安装有挤压块，所述挤压块向下挤压压板。

进一步的，所述压杆的底端固定安装有第二固定板，所述第二固定板水平设置，所述第二固定板的底部固定安装有多组第三弹簧，所述第三弹簧竖直设置，且第三弹簧的底端与切割刀固定连接。

进一步的，所述拉伸张紧机构包括导向筒、限位块、第一弹簧和活动杆，所述导向筒的顶端通过螺栓固定安装在穿线箱的顶部内壁，所述导向筒的开口朝下，所述限位块活动设置于导向筒内，所述第一弹簧竖直设置在导向筒内并与限位块的顶部固定连接，所述活动杆竖直设置在限位块的底部，且活动杆向下穿出导向筒并通过螺栓与拉环固定连接。

一种大功率LED芯片焊线机的使用方法，包括以下步骤：

S1、通过机械手或人工放置的方式将LED芯片放置到焊线台上，使LED芯片待焊线的部分位于导线传送组件的一侧；

S2、导入辊导入导线并使其从拉环中穿过，导出辊导出导线并使其从两组输送整平辊之间穿过，第一弹簧处于拉伸状态并对拉环施加向上的拉力，拉环对导线施加向上的拉力以使其处于张紧状态；

S3、两组输送整平辊由驱动机构驱动，两组输送整平辊对导线进行输送并将其整平，以使导线处于笔直状态，导出管使导线水平穿出，导线进入到焊线台上并与LED芯片的待焊线部分接触，导线穿出过程中，滚珠进行滚动以降低导线与导出管内壁之间的摩擦力，使导线的穿出过程更加顺利并减轻对焊线造成的磨损；

S4、升降气缸使横板下降，挤压块随之下降并对压板施加向下的压力，压杆带动切割刀向下运动，切割刀切断导线；在横板的下降过程中，密封罩随之下降并罩住LED芯片和压住导线；

S5、通过焊接头进行焊线操作，以使导线与LED芯片的待焊线部分连接起来，惰性气体输入软管向空心环内输入惰性气体，惰性气体通过喷气嘴吹向焊接头以起到保护作用；

S6、焊线操作完成后，升降气缸复位并带动横板上升，密封罩和焊接头随之上升并复位，切割刀在第二弹簧的作用下向上运动并复位，以待进行下一个LED芯片的焊线操作。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明中，通过导入辊导入导线并使其从拉环中穿过，导出辊导出导线并使其从两组输送整平辊之间穿过，第一弹簧处于拉伸状态并对拉环施加向上的拉力，拉环对导线施加向上的拉力以使其处于张紧状态，有助于将导线拉直；

2、本发明中，通过两组输送整平辊对导线进行输送并将其整平，以使导线处于笔直状态，导出管使导线水平穿出，导线进入到焊线台上并与LED芯片的待焊线部分接触，有助于提高焊线效率和焊线效果；

3、本发明中，通过滚珠进行滚动以降低导线与导出管内壁之间的摩擦力，使导线的穿出过程更加顺利并减轻对焊线造成的磨损；

4、本发明中，通过升降气缸使横板下降，挤压块随之下降并对压板施加向下的压力，压杆带动切割刀向下运动，切割刀切断导线，在进行焊线操作前能够对导线进行自动切断，不需额外再将导线切断，显著提高了操作效率；

5、本发明中，通过焊接头进行焊线操作，以使导线与LED芯片的待焊线部分连接起来，惰性气体输入软管向空心环内输入惰性气体，惰性气体通过多个喷气嘴吹向LED芯片的待焊线部位，能够从多个方向进行惰性气体的吹出，显著提高了保护效果；

6、本发明中，通过设置密封罩，在横板的下降过程中，密封罩随之下降并罩住LED芯片和压住导线，有助于对外界氧气进行隔绝，防止焊线过程中金属的氧化，进一步提高了焊线效果，并且通过压住导线，有助于提高焊线过程的稳定，也有助于提高焊线效果；

7、本发明中，通过在两组输送整平辊上开设半圆槽，以形成供导线穿过的穿孔，有助于对导线进行的传动过程进行导向，耐磨橡胶套的设置有助于减轻因挤压而对导线造成的损害，防滑凸粒的设置有助于提高耐磨橡胶套与导线之间的摩擦力，有助于对导线进行输送；

8、本发明中，通过设置排气软管以将焊线过程中产生的排出，通过净化箱对排出的烟气进行过滤净化以减轻对附近环境造成的污染，并且在惰性气体输入软管向密封罩内输入惰性气体时，排气软管在同一时间内将密封罩内的空气输出，以保证在进行焊线操作时密封罩内充满惰性气体，对焊线过程起到极佳的保护作用，显著提高了焊线效果。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明；

图1为本发明提出的一种大功率LED芯片焊线机的整体结构示意图；

图2为本发明提出的一种大功率LED芯片焊线机中密封罩和焊接头的结构示意图；

图3为本发明提出的一种大功率LED芯片焊线机中焊接头和喷气嘴的连接示意图（仰视）；

图4为本发明提出的一种大功率LED芯片焊线机中导线传送组件的结构示意图；

图5为图4中拉伸张紧机构的结构示意图；

图6为图4中导出管的左视图；

图7为本发明提出的一种大功率LED芯片焊线机中切断组件的结构示意图；

图8为本发明提出的一种大功率LED芯片焊线机中切断组件的右视图；

图9为本发明提出的一种大功率LED芯片焊线机中输送整平辊的结构示意图（左视）；

图10为本发明提出的一种大功率LED芯片焊线机中连接箱和净化箱的结构示意图；

图11为图10中抵压块和齿条的连接示意图（俯视）；

附图标记：1、固定台；2、顶板；3、竖板；4、横板；5、密封罩；6、升降气缸；7、焊线台；8、导线传送组件；801、穿线箱；802、拉伸张紧机构；8021、导向筒；8022、限位块；8023、第一弹簧；8024、活动杆；803、拉环；804、导入辊；805、导出辊；806、输送整平辊；8061、半圆槽；8062、耐磨橡胶套；807、导出管；808、滚珠；9、切断组件；901、切割刀；902、第一固定杆；903、第一固定板；904、压杆；905、压板；906、第二弹簧；907、第二固定板；908、第三弹簧；10、焊接头；11、空心环；12、第二固定杆；13、喷气嘴；14、惰性气体输入软管；15、排气软管；16、挤压块；17、连接箱；18、净化箱；19、橡胶管；20、隔板；21、抵压块；22、齿条；23、支架；24、电机；25、输出轴；26、齿轮；27、限位座；28、导向杆；29、第四弹簧；30、转动轴；31、扇叶；32、吸附净化网；33、排气口；34、传动带；35、第五弹簧。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

如图1-8所示，本发明提出的一种大功率LED芯片焊线机，包括固定台1、顶板2、竖板3、横板4、升降气缸6、焊接头10和第二固定杆12，顶板2水平设置于固定台1的上方，竖板3通过螺栓固定连接顶板2和固定台1，顶板2的底部通过安装座固定安装有升降气缸6，升降气缸6的底端与横板4固定连接，升降气缸6进行伸长或缩短以使横板4进行升降，第二固定杆12竖直设置在横板4的底部，第二固定杆12的底端与焊接头10通过螺栓固定连接，焊接头10通过第二固定杆12随升降气缸6进行升降，以方便进行焊线操作，固定台1的顶部通过螺栓固定安装有焊线台7，焊线台7上放置LED芯片，焊线台7上设置有对LED芯片进行定位的夹具，焊接头10位于焊线台7的上方，第二固定杆12上活动安装有开口朝下的密封罩5，密封罩5的顶部固定安装有多组第五弹簧35，第五弹簧35竖直设置，第五弹簧35的顶部与横板4固定连接，焊接头10位于密封罩5内，密封罩5的底部开设有用于导线穿入的定位槽，当密封罩5与焊线台7接触时，由于第五弹簧35的作用，第二固定杆12仍然能够有一定的向下运动空间，不会对焊接头10的焊线过程造成影响，焊接头10的外壁通过螺栓固定安装有空心环11，空心环11上固定安装有与其连通的惰性气体输入软管14，惰性气体输入软管14向空心环11内输入惰性气体，空心环11的底部通过螺栓固定安装有多组喷气嘴13，喷气嘴13朝焊接头10的方向向下倾斜，空心环11将其内部的惰性气体输送至喷气嘴13中，喷气嘴13将惰性气体喷吹向LED芯片上的待焊线部位，能够从多个方向进行惰性气体的吹出，显著提高了保护效果，有助于避免焊线过程中金属氧化；

固定台1的顶部安装有导线传送组件8，导线传送组件8上面向焊线台7的一侧安装有切断组件9，导线传送组件8包括穿线箱801、拉伸张紧机构802、拉环803、导入辊804、导出辊805、输送整平辊806、导出管807和滚珠808；穿线箱801通过螺栓固定安装在固定台1的顶部，穿线箱801的内部通过轴承转动安装有导入辊804和导出辊805，导入辊804导入导线，导线进入穿线箱801中，穿线箱801面向焊线台7的一侧横向设置导出管807，导出管807的内周面滚动安装有多组滚珠808，导线穿出过程中，滚珠808进行滚动以降低导线与导出管807内壁之间的摩擦力，使导线的穿出过程更加顺利并减轻对焊线造成的磨损，穿线箱801的两侧对应开设有供焊线穿过的穿孔，拉伸张紧机构802竖直设置在穿线箱801内并位于导入辊804和导出辊805之间，拉伸张紧机构802的底部安装有供导线穿过的拉环803，导线从拉环803中穿过，穿线箱801内转动安装有上、下两组输送整平辊806，导出辊805导出导线并使其从两组输送整平辊806之间穿过，穿线箱801上固定安装有驱动机构，驱动机构用于驱动输送整平辊806，输送整平辊806与导出管807位于同侧；拉伸张紧机构802包括导向筒8021、限位块8022、第一弹簧8023和活动杆8024，导向筒8021的顶端通过螺栓固定安装在穿线箱801的顶部内壁，导向筒8021的开口朝下，限位块8022活动设置于导向筒8021内，限位块8022在导向筒8021内进行竖直方向滑动，第一弹簧8023竖直设置在导向筒8021内并与限位块8022的顶部固定连接，第一弹簧8023处于拉伸状态并对限位块8022施加向上的拉力，活动杆8024竖直设置在限位块8022的底部，且活动杆8024向下穿出导向筒8021并通过螺栓与拉环803固定连接，活动杆8024对拉环803施加向上的拉力；拉环803对导线施加向上的拉力以使其处于张紧状态，有助于将导线拉直，两组输送整平辊806对导线进行输送并将其整平，以使导线处于笔直状态，导出管807使导线水平穿出，导线进入到焊线台7上并与LED芯片的待焊线部分接触，有助于提高焊线效率和焊线效果；

切断组件9包括切割刀901、第一固定杆902、第一固定板903、压杆904、压板905和第二弹簧906，第一固定杆902横向设置并与穿线箱801固定连接，第一固定杆902的另一端与水平设置的第一固定板903连接，切割刀901位于第一固定板903的下方，切割刀901用于切断导线，压板905位于第一固定板903的上方，压杆904的顶端与压板905固定连接，压杆904的底端向下穿过第一固定板903并与切割刀901连接，压杆904能够进行竖直方向活动，第二弹簧906套设在压杆904上并固定连接压板905和第一固定板903，横板4靠近导线传送组件8的一侧底部固定安装有挤压块16，在横板4的下降过程中，挤压块16随之下降并向下挤压压板905，压板905对压杆904施加向下的压力，压杆904带动切割刀901向下运动，切割刀901切断导线，在进行焊线操作前能够对导线进行自动切断，不需额外再将导线切断，显著提高了操作效率，当结束一次焊线操作后，挤压块16上升，在第二弹簧906的复位作用下，切割刀901随之自动上升；压杆904的底端固定安装有第二固定板907，第二固定板907水平设置，第二固定板907的底部固定安装有多组第三弹簧908，第三弹簧908竖直设置，且第三弹簧908的底端与切割刀901固定连接，当切割刀901与焊线台7接触时，压板905仍然有一定的向下运动空间，不会对焊接头10的焊接过程造成影响。

实施例二：

如图9所示，本实施例与实施例1的区别在于，输送整平辊806的外周面设有半圆槽8061，两组输送整平辊806上设置的半圆槽8061相配合并形成穿孔，导线从穿孔中穿过，半圆槽8061内固定设有耐磨橡胶套8062，耐磨橡胶套8062与导线接触，通过两组输送整平辊806的转动以对导线进行传送，耐磨橡胶套8062的设置有助于减轻因挤压而对导线造成的损害，耐磨橡胶套8062与导线接触的部分均匀设有防滑凸粒，防滑凸粒的设置有助于提高耐磨橡胶套8062与导线之间的摩擦力，有助于对导线进行输送。

实施例三：

如图10-11所示，本实施例与实施例1、实施例2的区别在于，顶板2的顶部通过螺栓固定安装有连接箱17，连接箱17内固定设置隔板20，惰性气体输入软管14的中部设有橡胶管19，橡胶管19位于连接箱17内，橡胶管19与隔板20接触，连接箱17上活动安装有抵压块21，抵压块21横向设置，橡胶管19位于抵压块21和隔板20之间，抵压块21的一端位于连接箱17内，抵压块21位于连接箱17内的部分上安装有限位和导向的部件，当抵压块21抵压住橡胶管19时，由于抵压块21与隔板20的共同作用下而阻止惰性气体的输出，反之，则能够使惰性气体输送出去，抵压块21上固定安装有两组限位座27，两组限位座27之间横向设置导向杆28，导向杆28上滑动安装有齿条22，齿条22能够沿着导向杆28在两组限位座27之间滑动，齿条22与其中一组限位座27之间通过第四弹簧29连接，连接箱17的顶部通过螺栓固定安装有支架23，支架23上通过电机座固定安装有电机24，电机24的输出端设有输出轴25，电机24用于驱动输出轴25，输出轴25上安装有齿轮26，输出轴25带动齿轮26进行转动，齿轮26与齿条22啮合连接，在齿轮26的转动作用下使齿条22进行横向运动，从而拉动抵压块21进行横向运动，最终实现对橡胶管19的抵压和松开，当抵压块21完全松开橡胶管19时，齿条22面向连接箱17的一端不再与齿轮26啮合，第四弹簧29处于拉伸状态并对齿条22施加拉力，在第四弹簧29的作用下使齿条22始终与齿轮26接触，当输出轴25反转时，可使齿条22再次与齿轮26啮合并带动抵压块21朝橡胶管19的方向运动；

顶板2的顶部通过螺栓固定安装有净化箱18，净化箱18内通过螺栓固定安装有吸附净化网32，吸附净化网32包括上、下两组滤尘网，上下两组滤尘网之间填充有活性炭吸附颗粒，吸附净化网32对焊线操作中产生的烟气进行过滤净化，以减轻对附近空气造成的污染，净化箱18的顶部开设有排气口33，净化后的空气通过排气口33排出，净化箱18的顶部内壁通过轴承转动安装有转动轴30，转动轴30的底部安装有扇叶31，转动轴30与输出轴25之间通过传动带34传动，输出轴25通过传动带34带动转动轴30进行转动，转动轴30带动扇叶31进行转动以使净化箱18内产生负压，净化箱18与排气软管15连通，且排气软管15与净化箱18的连通处位于吸附净化网32的下方，排气软管15将密封罩5内的气体快速排出，能够对焊线操作中产生的烟气进行快速处理，并且在进行焊线操作前，在惰性气体输入软管14向密封罩5内输入惰性气体时，排气软管15在同一时间内将密封罩5内的空气输出，以保证在进行焊线操作时密封罩5内充满惰性气体，对焊线过程起到极佳的保护作用，显著提高了焊线效果。

本发明的工作原理：

通过机械手或人工放置的方式将LED芯片放置到焊线台7上，使LED芯片待焊线的部分位于导线传送组件8的一侧；导入辊804导入导线并使其从拉环803中穿过，导出辊805导出导线并使其从两组输送整平辊806之间穿过，第一弹簧8023处于拉伸状态并对拉环803施加向上的拉力，拉环803对导线施加向上的拉力以使其处于张紧状态，有助于将导线拉直；两组输送整平辊806由驱动机构驱动，两组输送整平辊806对导线进行输送并将其整平，以使导线处于笔直状态，导出管807使导线水平穿出，导线进入到焊线台7上并与LED芯片的待焊线部分接触，有助于提高焊线效率和焊线效果，导线穿出过程中，滚珠808进行滚动以降低导线与导出管807内壁之间的摩擦力，使导线的穿出过程更加顺利并减轻对焊线造成的磨损；

升降气缸6使横板4下降，挤压块16随之下降并对压板905施加向下的压力，压杆904带动切割刀901向下运动，切割刀901切断导线，在进行焊线操作前能够对导线进行自动切断，不需额外再将导线切断，显著提高了操作效率；通过焊接头10进行焊线操作，以使导线与LED芯片的待焊线部分连接起来，惰性气体输入软管14向空心环11内输入惰性气体，惰性气体通过多个喷气嘴13吹向LED芯片的待焊线部位，能够从多个方向进行惰性气体的吹出，显著提高了保护效果；焊线操作完成后，升降气缸6复位并带动横板4上升，密封罩5和焊接头10随之上升并复位，切割刀901在第二弹簧906的作用下向上运动并复位，以待进行下一个LED芯片的焊线操作；在横板4的下降过程中，密封罩5随之下降并罩住LED芯片和压住导线，有助于对外界氧气进行隔绝，防止焊线过程中金属的氧化，进一步提高了焊线效果。

以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (7)

1.一种大功率LED芯片焊线机，包括固定台（1）、顶板（2）、竖板（3）、横板（4）、升降气缸（6）、焊接头（10）和第二固定杆（12），所述顶板（2）水平设置于固定台（1）的上方，所述竖板（3）通过螺栓固定连接顶板（2）和固定台（1），所述顶板（2）的底部通过安装座固定安装有升降气缸（6），所述升降气缸（6）的底端与横板（4）固定连接，所述第二固定杆（12）竖直设置在横板（4）的底部，所述第二固定杆（12）的底端与焊接头（10）通过螺栓固定连接，其特征在于，所述固定台（1）的顶部通过螺栓固定安装有焊线台（7），所述焊接头（10）位于焊线台（7）的上方，所述第二固定杆（12）上活动安装有开口朝下的密封罩（5），所述密封罩（5）的顶部固定安装有多组第五弹簧（35），所述第五弹簧（35）竖直设置，第五弹簧（35）的顶部与横板（4）固定连接，所述焊接头（10）位于密封罩（5）内，所述焊接头（10）的外壁通过螺栓固定安装有空心环（11），所述空心环（11）上固定安装有与其连通的惰性气体输入软管（14），所述空心环（11）的底部通过螺栓固定安装有多组喷气嘴（13），所述喷气嘴（13）朝焊接头（10）的方向向下倾斜；

所述固定台（1）的顶部安装有导线传送组件（8），所述导线传送组件（8）上面向焊线台（7）的一侧安装有切断组件（9），所述导线传送组件（8）包括穿线箱（801）、拉伸张紧机构（802）、拉环（803）、导入辊（804）、导出辊（805）、输送整平辊（806）、导出管（807）和滚珠（808）；所述穿线箱（801）通过螺栓固定安装在固定台（1）的顶部，所述穿线箱（801）的内部通过轴承转动安装有导入辊（804）和导出辊（805），所述穿线箱（801）面向焊线台（7）的一侧横向设置导出管（807），所述导出管（807）的内周面滚动安装有多组滚珠（808），所述穿线箱（801）的两侧对应开设有供焊线穿过的穿孔，所述拉伸张紧机构（802）竖直设置在穿线箱（801）内并位于导入辊（804）和导出辊（805）之间，所述拉伸张紧机构（802）的底部安装有供导线穿过的拉环（803），所述穿线箱（801）内转动安装有上、下两组输送整平辊（806），所述输送整平辊（806）与导出管（807）位于同侧，所述输送整平辊（806）的外周面设有半圆槽（8061），两组所述输送整平辊（806）上设置的半圆槽（8061）相配合并形成供导线穿过的穿孔，所述半圆槽（8061）内固定设有耐磨橡胶套（8062），所述耐磨橡胶套（8062）与导线接触的部分均匀设有防滑凸粒。

2.根据权利要求1所述的一种大功率LED芯片焊线机，其特征在于，所述顶板（2）的顶部通过螺栓固定安装有连接箱（17），所述连接箱（17）内固定设置隔板（20），所述惰性气体输入软管（14）的中部设有橡胶管（19），所述橡胶管（19）位于连接箱（17）内，所述连接箱（17）上活动安装有抵压块（21），所述抵压块（21）横向设置，所述橡胶管（19）位于抵压块（21）和隔板（20）之间，所述抵压块（21）上固定安装有两组限位座（27），两组所述限位座（27）之间横向设置导向杆（28），所述导向杆（28）上滑动安装有齿条（22），所述齿条（22）与其中一组限位座（27）之间通过第四弹簧（29）连接，所述连接箱（17）的顶部通过螺栓固定安装有支架（23），所述支架（23）上通过电机座固定安装有电机（24），所述电机（24）的输出端设有输出轴（25），输出轴（25）上安装有齿轮（26），所述齿轮（26）与齿条（22）啮合连接。

3.根据权利要求2所述的一种大功率LED芯片焊线机，其特征在于，所述顶板（2）的顶部通过螺栓固定安装有净化箱（18），所述净化箱（18）内通过螺栓固定安装有吸附净化网（32），所述净化箱（18）的顶部开设有排气口（33），净化箱（18）的顶部内壁通过轴承转动安装有转动轴（30），所述转动轴（30）的底部安装有扇叶（31），所述转动轴（30）与输出轴（25）之间通过传动带（34）传动，所述净化箱（18）与排气软管（15）连通，且排气软管（15）与净化箱（18）的连通处位于吸附净化网（32）的下方。

4.根据权利要求1所述的一种大功率LED芯片焊线机，其特征在于，所述切断组件（9）包括切割刀（901）、第一固定杆（902）、第一固定板（903）、压杆（904）、压板（905）和第二弹簧（906），所述第一固定杆（902）横向设置并与穿线箱（801）固定连接，所述第一固定杆（902）的另一端与水平设置的第一固定板（903）连接，所述切割刀（901）位于第一固定板（903）的下方，所述压板（905）位于第一固定板（903）的上方，所述压杆（904）的顶端与压板（905）固定连接，所述压杆（904）的底端向下穿过第一固定板（903）并与切割刀（901）连接，所述第二弹簧（906）套设在压杆（904）上并固定连接压板（905）和第一固定板（903），所述横板（4）靠近导线传送组件（8）的一侧底部固定安装有挤压块（16），所述挤压块（16）向下挤压压板（905）。

5.根据权利要求4所述的一种大功率LED芯片焊线机，其特征在于，所述压杆（904）的底端固定安装有第二固定板（907），所述第二固定板（907）水平设置，所述第二固定板（907）的底部固定安装有多组第三弹簧（908），所述第三弹簧（908）竖直设置，且第三弹簧（908）的底端与切割刀（901）固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种大功率LED芯片焊线机，其特征在于，所述拉伸张紧机构（802）包括导向筒（8021）、限位块（8022）、第一弹簧（8023）和活动杆（8024），所述导向筒（8021）的顶端通过螺栓固定安装在穿线箱（801）的顶部内壁，所述导向筒（8021）的开口朝下，限位块（8022）活动设置于导向筒（8021）内，所述第一弹簧（8023）竖直设置在导向筒（8021）内并与限位块（8022）的顶部固定连接，所述活动杆（8024）竖直设置在限位块（8022）的底部，且活动杆（8024）向下穿出导向筒（8021）并通过螺栓与拉环（803）固定连接。

7.一种大功率LED芯片焊线机的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、通过机械手或人工放置的方式将LED芯片放置到焊线台（7）上，使LED芯片待焊线的部分位于导线传送组件（8）的一侧；

S2、导入辊（804）导入导线并使其从拉环（803）中穿过，导出辊（805）导出导线并使其从两组输送整平辊（806）之间穿过，第一弹簧（8023）处于拉伸状态并对拉环（803）施加向上的拉力，拉环（803）对导线施加向上的拉力以使其处于张紧状态；

S3、两组输送整平辊（806）由驱动机构驱动，两组输送整平辊（806）对导线进行输送并将其整平，以使导线处于笔直状态，导出管（807）使导线水平穿出，导线进入到焊线台（7）上并与LED芯片的待焊线部分接触，导线穿出过程中，滚珠（808）进行滚动以降低导线与导出管（807）内壁之间的摩擦力，使导线的穿出过程更加顺利并减轻对焊线造成的磨损；

S4、升降气缸（6）使横板（4）下降，挤压块（16）随之下降并对压板（905）施加向下的压力，压杆（904）带动切割刀（901）向下运动，切割刀（901）切断焊线；在横板（4）的下降过程中，密封罩（5）随之下降并罩住LED芯片和压住焊线；

S5、通过焊接头（10）进行焊线操作，以使导线与LED芯片的待焊线部分连接起来，惰性气体输入软管（14）向空心环（11）内输入惰性气体，惰性气体通过喷气嘴（13）吹向焊接头（10）以起到保护作用；

S6、焊线操作完成后，升降气缸（6）复位并带动横板（4）上升，密封罩（5）和焊接头（10）随之上升并复位，切割刀（901）在第二弹簧（906）的作用下向上运动并复位，以待进行下一个LED芯片的焊线操作。

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