CN113552975A - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

提供了一种电子装置，所述电子装置包括基底、突出图案、第一导电图案、绝缘层和第二导电图案。突出图案设置在基底上。第一导电图案设置在基底上并且覆盖突出图案。绝缘层设置在第一导电图案上。绝缘层包括与突出图案的至少一部分叠置的开口。第二导电图案设置在绝缘层上。第二导电图案通过开口连接到第一导电图案。

Description

电子装置
本申请是2017年6月30日在中国国家知识产权局提交的申请号为201710521848.2的发明专利申请的分案申请。
技术领域
示例性实施例涉及一种电子装置，更具体地，涉及一种具有改善的可靠性的电子装置。
背景技术
电子装置可以通过接收电信号而被激活。电子装置可以包括用于显示图像的显示装置和/或用于检测从外部施加的触摸的触摸屏等。为此，电子装置可以包括各种导电图案以被电信号激活。导电图案的形状或特征可以直接影响电子装置的驱动效率。
在该背景技术部分公开的以上信息仅为了增强对发明构思的背景技术的理解，因此，它可以包含不形成对本领域的普通技术人员而言已知的现有技术的信息。
发明内容
一个或更多个示例性实施例提供了一种包括具有改善的可靠性的导电图案的电子装置。
附加的方面将在下面的详细的描述中进行阐述，且部分地将通过公开而明显，或者可以通过发明构思的实践而了解。
根据一个或更多个示例性实施例，一种电子装置包括基底、突出图案、第一导电图案、绝缘层和第二导电图案。突出图案设置在基底上。第一导电图案设置在基底上并且覆盖突出图案。绝缘层设置在第一导电图案上。绝缘层包括与突出图案的至少一部分叠置的开口。第二导电图案设置在绝缘层上。第二导电图案通过开口连接到第一导电图案。
根据示例性实施例，一种电子装置包括基底、绝缘图案、导电图案和绝缘层。绝缘图案设置在基底上。绝缘图案在至少第一方向上远离基底突出。导电图案设置在基底上。导电图案覆盖绝缘图案。绝缘层设置在导电图案与绝缘图案之间。绝缘层包括与绝缘图案的至少一部分叠置的开口。导电图案包括凹进部。
上面的总体描述和下面的详细描述是示例性的和解释性的，并且意图提供对所要求保护的主题的进一步的解释。
附图说明
附图示出了发明构思的示例性实施例，并与说明一起用于解释发明构思的原理，其中，附图被包括以提供对发明构思的进一步的理解，并且附图并入该说明书中并且组成该说明书的一部分。
图1A是根据一个或更多个示例性实施例的电子装置的透视图。
图1B是根据一个或更多个示例性实施例的图1A中的电子装置的分解透视图。
图2是根据一个或更多个示例性实施例的电子装置的透视图。
图3A是根据一个或更多个示例性实施例的沿图1A的剖线I-I'截取的剖视图。
图3B是根据一个或更多个示例性实施例的沿图1A的剖线II-II'截取的剖视图。
图3C是根据一个或更多个示例性实施例的沿图1A的剖线III-III'截取的剖视图。
图4A和图4B是根据一个或更多个示例性实施例的电子装置的剖视图。
图5A和图5B是根据一个或更多个示例性实施例的电子装置的剖视图。
图6A是根据一个或更多个示例性实施例的绝缘层的透视图。
图6B是根据一个或更多个示例性实施例的电子装置的剖视图。
图7A是根据一个或更多个示例性实施例的电子装置的透视图。
图7B是根据一个或更多个示例性实施例的图7A中的电子装置的分解透视图。
图7C是根据一个或更多个示例性实施例的沿图7A的剖线IV-IV'截取的剖视图。
图8是根据一个或更多个示例性实施例的电子装置的分解透视图。
图9A、图9B和图9C是根据一个或更多个示例性实施例的触摸阵列的各个层的平面图。
图10A是根据一个或更多个示例性实施例的图9A至图9C中的区域AA的平面图。
图10B是根据一个或更多个示例性实施例的沿图10A的剖线V-V'截取的剖视图。
图10C是根据一个或更多个示例性实施例的沿图10A的剖线VI-VI'截取的剖视图。
图11A是根据一个或更多个示例性实施例的电子装置的部分区域的平面图。
图11B是根据一个或更多个示例性实施例的沿图11A的剖线V-V'截取的剖视图。
图11C是根据一个或更多个示例性实施例的沿图11A的剖线VI-VI'截取的剖视图。
图12A是根据一个或更多个示例性实施例的电子装置的部分区域的平面图。
图12B是根据一个或更多个示例性实施例的沿图12A的剖线V-V'截取的剖视图。
图12C是根据一个或更多个示例性实施例的沿图12A的剖线VI-VI'截取的剖视图。
图13A是根据一个或更多个示例性实施例的电子装置的部分区域的平面图。
图13B是根据一个或更多个示例性实施例的沿图13A的剖线V-V'截取的剖视图。
图13C是根据一个或更多个示例性实施例的沿图13A的剖线VI-VI'截取的剖视图。
图14A、图14B和图14C是根据一个或更多个示例性实施例的触摸阵列的各个层的平面图。
图15A是根据一个或更多个示例性实施例的图14A至图14C中的区域BB的剖视图。
图15B是根据一个或更多个示例性实施例的图14A至图14C中的区域CC的剖视图。
图16A和图16B是根据一个或更多个示例性实施例的电子装置的一部分的平面图。
图17A、图17B、图17C、图17D、图17E、图17F和图17G是根据一个或更多个示例性实施例的处于各个制造阶段的电子装置的剖视图。
具体实施方式
在下面的描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以提供对各种示例性实施例的彻底理解。然而，明显的是，各种示例性实施例可以在没有这些具体细节或者在有一个或更多个等同布置的情况下来实施。在其它情况下，为了避免不必要地使各种示例性实施例不清楚，以框图形式示出公知的结构和装置。
除非另外说明，否则示出的示例性实施例将被理解为提供各种示例性实施例的变化的细节的示例性特征。因此，除非另外说明，否则在不脱离公开的示例性实施例的情况下，各种图示的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面可以另外组合、分离、交换和/或重新布置。此外，在附图中，为了清楚和说明的目的，可以夸大层、膜、面板、区域等的尺寸和相对尺寸。当示例性实施例可以不同地实施时，具体的工艺顺序可以以与描述的顺序不同的顺序来执行。例如，两个连续地描述的工艺可以基本同时执行，或者以与描述的顺序相反的顺序执行。此外，同样的附图标记表示同样的元件。
当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或层。此外，DR1轴、DR2轴和DR3轴不限于直角坐标系的三个轴，而可以以更广的含义解释。例如，DR1轴、DR2轴和DR3轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。为了本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个(种、者)”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个(种、者)”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z或者X、Y和Z中的两个或更多个(种、者)的任何组合，诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。如在此使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任何组合和全部组合。
虽然在此可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语用来将一个元件、组件、区域、层和/或部分与另一元件、组件、区域、层和/或部分区分开。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层和/或第一部分可以被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层和/或第二部分。
出于说明的目的，在此可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下”、“在……上方”和“上”等的空间相对术语，从而来描述如图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。空间相对术语意图包含除了在图中描绘的方位之外的设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果图中的装置被翻转，则描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包含上方和下方两种方位。此外，设备可以被另外定位(例如，旋转90度或在其它方位处)，并且如此相应地解释在此使用的空间相对描述语。
在此使用的术语是出于描述特定实施例的目的而不意图是限制性的。如在此使用的，除非上下文另外明确地表示，否则单数形式“一个”、“一种”和“该(所述)”也意图包括复数形式。而且，当在该说明书中使用术语“包括”和/或“包含”及其变型时，说明存在陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但是不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
在此参照作为理想化的示例性实施例和/或中间结构的示意性图示的剖面图示来描述各种示例性实施例。这样地，将预料到由例如制造技术和/或公差造成的图示的形状的变化。因此，在此所公开的示例性实施例不应该被解释为受限于区域的具体示出的形状，而是将包括由例如制造造成的形状上的偏差。例如，示出为矩形的注入区域在其边缘处将通常具有圆形的或弯曲的特征和/或注入浓度的梯度，而不是从注入区域到非注入区域的二元变化。同样地，通过注入形成的埋区会导致在埋区和注入通过其发生的表面之间的区域中的一些注入。因此，在图中示出的区域实质上是示意性的，它们的形状并不意图示出装置的区域的实际形状，并且不意图是限制性的。
除非另有定义，否则在此使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开是其一部分的领域的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。除非在此明确这样定义，否则诸如在通用字典中定义的术语应该被解释为具有与相关领域的上下文中的它们的意思一致的意思，而将不会以理想的或过于形式化的含义来进行解释。
图1A是根据一个或更多个示例性实施例的电子装置的透视图。图1B是根据一个或更多个示例性实施例的图1A中的电子装置的分解透视图。图2是根据一个或更多个示例性实施例的电子装置的透视图。图3A、图3B和图3C分别是根据一个或更多个示例性实施例的沿图1A的剖线I-I'、II-II'和III-III'截取的剖视图。在下文中，将参照图1A至图3C来描述根据一个或更多个示例性实施例的电子装置。
电子装置EA包括基底SB、突出图案PP、绝缘层IL和导电图案CP。基底SB可以具有板状形状，例如，包括在第一方向DR1上延伸的两个边和在与第一方向DR1交叉的第二方向DR2上延伸的两个边的四边形形状。基底SB的上表面SB-US可以包括由彼此交叉的第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面中的平坦表面。这样，基底SB可以提供在基底SB上侧上的平坦的上表面SB-US。基底SB可以包括绝缘材料。例如，基底SB可以包括玻璃、塑料以及包括无机膜和/或有机膜的多个薄膜中的至少一种。
虽然未示出，但是附加的绝缘层和/或导电层还可以设置在基底SB与突出图案PP之间。然而，注意的是，基底SB的上表面SB-US可以与其上设置有突出图案PP的最上表面对应。
突出图案PP设置在基底SB上。突出图案PP可以与基底SB的上表面SB-US接触。突出图案PP可以设置在平坦表面上以在第三方向DR3(在下文中，被称作向上方向)上比周围突出相对高。突出图案PP可以具有各种形状。根据一个或更多个示例性实施例，突出图案PP可以在由第二方向DR2和第三方向DR3限定的平面中具有梯形形状的剖面。然而，示例性实施例不限于突出图案PP的形状或者不受突出图案PP的形状限制。例如，突出图案PP可以具有从基底SB的上表面SB-US向上突出的各种形状。
突出图案PP可以包括各种材料。例如，突出图案PP可以包括有机材料。突出图案PP可以具有比无机层的高度相对高的高度以增大突出图案PP相对于基底SB的上表面SB-US的突出程度。然而，示例性实施例不限于突出图案PP的材料或者不由突出图案PP的材料限制。例如，突出图案PP可以包括无机材料、无机材料和有机材料两者等。
绝缘层IL设置在基底SB上。绝缘层IL的至少一部分与突出图案PP叠置。根据一个或更多个示例性实施例，绝缘层IL可以具有各种形状。例如，如图1B中所示，绝缘层IL可以具有覆盖突出图案PP的确定的图案形状。因此，绝缘层IL可以与突出图案PP叠置，并且暴露基底SB的上表面SB-US的一部分(例如，大部分)。作为另一示例，如图2中所示，电子装置EA-A的绝缘层IL-A可以设置为覆盖基底SB的上表面SB-US的层，并且可以包括限定或者覆盖突出图案PP的部分IL-P。这样，突出图案PP可以通过绝缘层IL-A和导电图案CP不暴露到外部。
继续参照图1A至图3C，绝缘层IL可以是电绝缘的。按照这种方式，绝缘层IL可以包括各种绝缘材料。根据一个或更多个示例性实施例，绝缘层IL可以具有比突出图案PP的厚度或高度相对小的厚度。因此，绝缘层IL的设置在突出图案PP上的一部分可以形成沿突出图案PP的形状向上弯曲的表面。
具有确定尺寸和形状的开口IL-OP可以限定在绝缘层IL中。开口IL-OP可以与突出图案PP的至少一部分叠置，从而暴露突出图案PP。根据一个或更多个示例性实施例，开口IL-OP可以包括其中去除绝缘层IL的一部分的区域和由去除区域暴露的剖面。在一个或更多个示例性实施例中，绝缘层IL直接设置在突出图案PP上。开口IL-OP可以暴露突出图案PP的至少一部分。
导电图案CP设置在基底SB上。导电图案CP与突出图案PP和开口IL-OP叠置。导电图案CP可以通过开口IL-OP与突出图案PP的至少一部分接触。导电图案CP的上表面可以包括第一表面CP-US1、第二表面CP-US2和第三表面CP-US3。第一表面CP-US1设置在开口IL-OP中。第二表面CP-US2与绝缘层IL叠置。第三表面CP-US3可以将第一表面CP-US1连接到第二表面CP-US2并且可以从第一表面CP-US1和第二表面CP-US2中的每个弯曲。第一表面CP-US1和第三表面CP-US3可以限定从第二表面CP-US2凹进的具有确定尺寸和形状的凹进部CP-R。然而，注意的是，第一表面CP-US1、第二表面CP-US2和第三表面CP-US3中的每个可以视为限定导电图案CP的凹进部CP-R。
根据一个或更多个示例性实施例，第一表面CP-US1的设置为与第三表面CP-US3和第二表面CP-US2相邻的一部分从第二表面CP-US2的设置为与第三表面CP-US3相邻的一部分向下凹进。因此，导电图案CP可以包括具有确定尺寸和形状的凹进部CP-R。例如，凹进部CP-R可以具有与开口IL-OP的形状对应的形状。因此，如图3A至图3C中所示，凹进部CP-R可以设置在其中限定有开口IL-OP的区域中。
根据一个或更多个示例性实施例，凹进部CP-R可以限定为与突出图案PP叠置。假设根据一个或更多个示例性实施例的导电图案CP还可以包括在通过开口IL-OP与突出图案PP叠置的区域中限定的凹进部CP-R，则导电图案CP即使在突出图案PP上也可以稳固地设置。后面将描述对其更详细的描述。
图4A和图4B是根据一个或更多个示例性实施例的电子装置EA10的剖视图。图5A和图5B是根据一个或更多个示例性实施例的电子装置EA20的剖视图。注意的是，图4A和图4B分别示出了电子装置EA10的与图3B和图3C中所示的电子装置EA的区域分别对应的剖面。此外，图5A和图5B分别示出了电子装置EA20的与图3B和图3C中所示的电子装置EA的区域分别对应的剖面。按照这种方式，电子装置EA10和EA20中的每个可以与电子装置EA相似，这样，将省略重复的描述以避免使示例性实施例不清楚。
如图4A和图4B中所示，突出图案PP10可以具有多边形形状的剖面。在图4A和图4B中，突出图案PP10被示例性地示出为具有四边形形状。然而，预期的是，任何其它合适的剖面形状可以与示例性实施例结合使用。例如，突出图案PP10可以具有六边形形状等。具有确定尺寸和形状的开口IL10-OP可以限定在绝缘层IL10中。开口IL10-OP可以暴露突出图案PP10的至少一部分。导电图案CP10可以直接设置在突出图案PP10的由开口IL10-OP暴露的一部分上。导电图案CP10可以形成具有确定尺寸和形状的凹进部CP10-R，并且设置在突出图案PP10上。
如图5A和图5B中所示，突出图案PP20可以具有圆形形状的剖面。例如，在图5A和图5B中，突出图案PP20被示例性地示出为具有椭圆形形状。如前所述，预期的是，任何其它合适的剖面形状可以与示例性实施例结合使用。具有确定尺寸和形状的开口IL20-OP可以限定在绝缘层IL20中。导电图案CP20可以包括具有确定尺寸和形状的凹进部CP20-R，并且可以沿开口IL20-OP的形状限定。
根据一个或更多个示例性实施例，假设导电图案CP10和CP20沿突出图案PP10上的开口IL10-OP和突出图案PP20上的开口IL20-OP部分地凹进，则可以在突出区域中相对减轻导电图案CP10和CP20中的每个导电图案的突出程度。按照这种方式，导电图案CP10和CP20可以分别限定凹进部CP10-R和CP20-R并且稳固地设置在具有各种形状的突出图案PP10和PP20上。
图6A是根据一个或更多个示例性实施例的绝缘层IL30的透视图。图6B是根据一个或更多个示例性实施例的电子装置EA30的剖视图。注意的是，图6B示出了包括图6A的绝缘层IL30的电子装置EA30的剖面以及与图3C的视图对应的剖视图。按照这种方式，电子装置EA30可以与电子装置EA相似，这样，将省略重复的描述以避免使示例性实施例不清楚。
如图6A中所示，多个开口IL-OP1和IL-OP2可以限定在绝缘层IL30中。绝缘层IL30可以根据突出图案PP30的形状具有各种形状。根据一个或更多个示例性实施例，绝缘层IL30覆盖具有多边形形状的剖面的突出图案PP30。多个开口IL-OP1和IL-OP2包括第一开口IL-OP1和第二开口IL-OP2。第一开口IL-OP1和第二开口IL-OP2布置在导电图案CP30延伸的方向上并且在导电图案CP30延伸的方向上彼此分隔开。根据一个或更多个示例性实施例，第一开口IL-OP1和第二开口IL-OP2可以布置在第二方向DR2上并且在第二方向DR2上彼此分隔开。
第一开口IL-OP1和第二开口IL-OP2分别暴露突出图案PP30的彼此不同的部分。第一开口IL-OP1和第二开口IL-OP2可以暴露突出图案PP30的成角的角部分。诸如图6B中所示，成角的角部分可以相对向外突出。导电图案CP30包括分别沿第一开口IL-OP1和第二开口IL-OP2限定的第一凹进部CP-R1和第二凹进部CP-R2。导电图案CP30可以通过多个开口IL-OP1和IL-OP2在突出图案PP30的角部分上相对凹进。
因为根据一个或更多个示例性实施例的电子装置EA30还可以包括其中限定有多个开口IL-OP1和IL-OP2的绝缘层IL30，所以可以减轻导电图案CP30在相对突出区域中的突出程度。此外，因为根据一个或更多个示例性实施例的导电图案CP30可以相对于突出图案PP30的相对进一步突出部分选择性地凹进，所以导电图案CP30可以具有改善的可靠性并且与各种突出图案的形状对应。
图7A是根据一个或更多个示例性实施例的电子装置EA40的透视图。图7B是根据一个或更多个示例性实施例的图7A中的电子装置EA40的分解透视图。图7C是根据一个或更多个示例性实施例的沿图7A的剖线IV-IV'截取的剖视图。注意的是，电子装置EA40可以与电子装置EA相似，这样，将省略重复的描述以避免使示例性实施例不清楚。
参照图7A至图7C，电子装置EA40包括基底SB、突出图案PP、第一导电图案CP1、绝缘层IL40和第二导电图案CP2。基底SB和突出图案PP可以分别与图1中的基底SB和突出图案PP对应。
第一导电图案CP1设置在突出图案PP与绝缘层IL40之间。第一导电图案CP1可以在与突出图案PP交叉的方向上延伸。根据一个或更多个示例性实施例，第一导电图案CP1在第二方向DR2上延伸。第一导电图案CP1与突出图案PP叠置。第一导电图案CP1可以分成(或者另外包括)与突出图案PP叠置的第一部分CP1a和设置在基底SB上的第二部分CP1b。根据其上设置有第一导电图案CP1的表面的形状，第一部分CP1a和第二部分CP1b中的每个可以具有不同的上表面。例如，第一部分CP1a的上表面可以包括弯曲或弯折表面，第二部分CP1b的上表面可以包括与基底SB平行的表面。
根据一个或更多个示例性实施例，第一部分CP1a与突出图案PP接触，第二部分CP1b与基底SB接触，但是示例性实施例不限于此或者不受此限制。第一部分CP1a的上表面可以包括与突出图案PP的上表面对应的弯曲表面，第二部分CP1b的上表面可以包括与基底SB的上表面对应的平坦表面。
绝缘层IL40设置在第一导电图案CP1与第二导电图案CP2之间。绝缘层IL40使第一导电图案CP1和第二导电图案CP2部分地绝缘。绝缘层IL40可以是覆盖基底SB的层。因此，绝缘层IL40可以与第一导电图案CP1的第二部分CP1b叠置。具有确定尺寸和形状的开口IL40-OP限定在绝缘层IL40中。开口IL40-OP可以限定在与突出图案PP叠置的区域中。绝缘层IL40通过开口IL40-OP暴露第一导电图案CP1的至少一部分。根据一个或更多个示例性实施例，在平面图中，开口IL40-OP可以与突出图案PP的整个表面叠置。按照这种方式，第一导电图案CP1的与突出图案PP叠置的第一部分CP1a可以完全由绝缘层IL40暴露。
第二导电图案CP2设置在绝缘层IL40上。第二导电图案CP2可以与突出图案PP的至少一部分叠置。第二导电图案CP2可以在与突出图案PP交叉的方向上延伸。在一个或更多个示例性实施例中，第二导电图案CP2可以与第一导电图案CP1平行地延伸。根据一个或更多个示例性实施例，第二导电图案CP2可以在第二方向DR2上延伸。第二导电图案CP2可以包括具有确定尺寸和形状的凹进部CP2-R。可以沿开口IL40-OP限定凹进部CP2-R。凹进部CP2-R与突出图案PP叠置。第二导电图案CP2可以通过开口IL40-OP连接到第一导电图案CP1。凹进部CP2-R可以比第二导电图案CP2的设置在绝缘层IL40上的另一部分更为凹进。按照这种方式，凹进部CP2-R可以与第一导电图案CP1的第一部分CP1a接触。
因为根据一个或更多个示例性实施例的电子装置EA40还可以包括其中限定有开口IL40-OP的绝缘层IL40，所以凹进部CP2-R可以限定在第二导电图案CP2的设置在突出图案PP上的区域中。因此，第二导电图案CP2可以相对减轻突出图案PP的突出程度，并且即使在突出图案PP上也可以稳固地设置。
图8是根据一个或更多个示例性实施例的电子装置EA-1的分解透视图。将参照图8描述根据一个或更多个示例性实施例的电子装置EA-1。注意的是，一些组件和/或特征可以与前面结合图1至图7C描述的那些相似。这样，将省略重复的描述以避免使示例性实施例不清楚。
如图8中所示，电子装置EA-1可以包括显示阵列DA、坝构件(或部分)DM和触摸阵列TA。显示阵列DA向外部提供图像。显示阵列DA可以包括基体基底BS、显示层DSL和包封层TFE。触摸阵列TA可以包括第一检测层TL1、层间绝缘层ILD和第二检测层TL2。
基体基底BS可以具有包括由彼此交叉的第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面以及在第三方向DR3上的厚度的板状形状。基体基底BS可以包括绝缘材料。例如，基体基底BS可以包括塑料、玻璃以及多个有机膜和/或无机膜等。显示层DSL设置在基体基底BS上。虽然未示出，但是显示层DSL可以包括多条信号线和通过信号线向其施加电信号的多个像素。显示层DSL通过根据电信号驱动的像素显示图像。
根据一个或更多个示例性实施例，信号线中的每条信号线的一端可以连接到多个像素中的每个像素，信号线中的每条信号线的另一端可以延伸到限定在基体基底BS中(或上)的第一焊盘区PA1。确定的焊盘可以设置在第一焊盘区PA1上并且分别连接到信号线的另一端。可以通过由设置在第一焊盘区PA1上的焊盘而接收从电源(例如，电子装置EA-1外部的电源)提供的电信号来驱动显示阵列DA。为此，像素中的每个像素可以包括至少一个薄膜晶体管和显示元件。显示元件可以包括能够根据电信号控制光透射量或者产生光的各种元件。例如，显示元件可以包括液晶电容器、电泳元件、有机发射元件、电润湿元件等。
包封层TFE可以设置在显示层DSL上以覆盖显示层DSL。包封层TFE可以包括多个有机膜和/或无机膜。包封层TFE可以保护显示层DSL不受外部污染或湿气的影响。
触摸阵列TA检测从外部施加的触摸信号。第一检测层TL1、层间绝缘层ILD和第二检测层TL2可以在第三方向DR3上顺序地层叠。触摸阵列TA设置在显示阵列DA上。根据一个或更多个示例性实施例，第一检测层TL1可以直接设置在包封层TFE上。按照这种方式，电子装置EA-1可以具有薄的厚度并且包括触摸阵列TA和显示阵列DA。后面将描述关于触摸阵列TA的详细描述。
坝构件DM可以设置在显示阵列DA与触摸阵列TA之间。坝构件DM设置为与显示层DSL相邻。坝构件DM可以具有在例如第二方向DR2的方向上延伸的线形状。坝构件DM可以包括绝缘材料。例如，坝构件DM可以包括有机材料或有机材料和无机材料的混合材料。
坝构件DM可以被包封层TFE覆盖。包封层TFE的至少一部分可以延伸为与坝构件DM叠置。例如，包封层TFE可以包括无机层中的至少一个无机层和有机层中的至少一个有机层。无机层中的一个无机层可以与坝构件DM叠置，但是有机层中的一个有机层不会延伸越过坝构件DM。坝构件DM可以防止有机层溢出到焊盘区PA1和PA2中。
根据一个或更多个示例性实施例，显示阵列DA和触摸阵列TA中的至少一个可以包括突出图案PP(见，例如，图1A)和导电图案CP、CP1或CP2(见，例如，图1A和图7B)中的至少一个以及绝缘层IL(见，例如，图1A)。例如，显示阵列DA的设置在非平坦表面上的信号线中的一条信号线或设置在非平坦表面上的电极中的一个电极可以与前述的导电图案CP(见，例如，图1A)或前述的第二导电图案CP2(见，例如，图7A)对应。作为另一示例，触摸阵列TA的限定在非平坦表面上的驱动线中的一条驱动线或限定在非平坦表面上的感测图案中的一个感测图案可以与前述的导电图案CP或前述的第二导电图案CP2对应。然而，注意的是，示例性实施例不限于导电图案(例如，导电图案CP)的位置或者不受导电图案(例如，导电图案CP)的位置限制。例如，当导电图案(例如，导电图案CP)与突出图案PP和开口IL-OP叠置以减轻导电图案(例如，导电图案CP)的突出程度时，导电图案(例如，导电图案CP)可以施用在各个位置上。
假设导电图案(例如，导电图案CP)可以设置在其中可以限定有开口IL-OP的绝缘层IL上，则根据一个或更多个示例性实施例的电子装置EA-1可以减轻突出图案PP的突出程度。按照这种方式，电子装置EA-1可以包括具有改善的可靠性的导电图案(例如，导电图案CP)。后面将提供关于此的附加的详细描述。
图9A、图9B和图9C是根据一个或更多个示例性实施例的触摸阵列TA的各个层的平面图。即，图9A是图8的第一检测层TL1的一部分的平面图，图9B是图8的层间绝缘层ILD的一部分的平面图，图9C是图8的第二检测层TL2的一部分的平面图。注意的是，一些组件和/或特征可以与前面结合图1至图8描述的那些相似。这样，将省略重复的描述以避免使示例性实施例不清楚。
参照图9A，第一检测层TL1包括多个第一感测图案SP1A、多个第一辅助图案SP2A、多条第一线TW1A、多条第一辅助线TW2A和多个触摸焊盘PD。第一感测图案SP1A和第一辅助图案SP2A可以设置在用于检测外部触摸的确定区域(例如，有效区)上，第一线TW1A、第一辅助线TW2A和触摸焊盘PD可以设置在与确定区域相邻(或确定区域外部)的外围区(例如，非有效区)上。
可以布置第一感测图案SP1A和第一辅助图案SP2A并且使第一感测图案SP1A和第一辅助图案SP2A彼此分隔开。第一感测图案SP1A可以布置在第一方向DR1上并且彼此连接，被连接的第一感测图案SP1A可以布置在第二方向DR2上并且在第二方向DR2上彼此分隔开。第一辅助图案SP2A和第一感测图案SP1A可以彼此交替地布置。第一辅助图案SP2A可以与在第一检测层TL1中与第一辅助图案SP2A相邻的第一感测图案SP1A和虚设图案电绝缘。第一辅助图案SP2A可以被电浮置。预期的是，第一辅助图案SP2A可以通过形成在层间绝缘层ILD中的接触孔(未示出)连接到第二感测图案SP2B(参照图9C)。
第一线TW1A连接到第一感测图案SP1A。第一线TW1A将第一感测图案SP1A的一部分连接到触摸焊盘PD的一部分。第一辅助线TW2A连接到第一辅助图案SP2A的部分。第一辅助线TW2A将第一辅助图案SP2A的连接到其的一部分连接到触摸焊盘PD的另一部分。触摸焊盘PD分别连接到第一线TW1A和第一辅助线TW2A。触摸阵列TA(参照图8)可以通过触摸焊盘PD接收从电源(例如，外部电源)提供的电信号或者向电源或另一组件提供产生的电信号。
虽然未示出，但是触摸焊盘PD可以设置在图8中的第二焊盘区PA2上。按照这种方式，根据一个或更多个示例性实施例的电子装置EA-1(参照图8)可以将显示阵列DA的焊盘和触摸焊盘PD设置在同一层上。然而，预期的是，示例性实施例不限于显示阵列DA的焊盘和触摸焊盘PD的位置或者不受显示阵列DA的焊盘和触摸焊盘PD的位置限制。例如，显示阵列DA的焊盘和触摸焊盘PD可以设置在不同的层上。
根据一个或更多个示例性实施例，第一线TW1A和第一辅助线TW2A的至少一部分可以与在图9A中示出为虚线的坝构件DM叠置。参照图8，第一线TW1A和第一辅助线TW2A可以直接设置在坝构件DM上。
参照图9B，层间绝缘层ILD设置在第一检测层TL1上。具有确定尺寸和形状的开口ILD-OP限定在层间绝缘层ILD中。例如，开口ILD-OP可以限定在与坝构件DM叠置的区域中。根据一个或更多个示例性实施例，开口ILD-OP可以具有与坝构件DM的形状对应的形状。然而，示例性实施例不限于开口ILD-OP的形状或者不受开口ILD-OP的形状限制。例如，开口ILD-OP可以具有与坝构件DM的至少一部分叠置(或者围绕坝构件DM的至少一部分)的任何合适的形状。
在一个或更多个示例性实施例中，层间绝缘层ILD可以具有与图8中的基体基底BS的形状基本相同的形状。因此，层间绝缘层ILD还可以包括暴露第一焊盘区PA1和第二焊盘区PA2的多个焊盘开口(例如，第一焊盘开口OP-PA1和第二焊盘开口OP-PA2)。示例性实施例不限于层间绝缘层ILD的形状。例如，层间绝缘层ILD可以具有比基体基底BS的形状小的形状，从而可以不与第一焊盘区PA1和第二焊盘区PA2叠置。按照这种方式，可以省略多个焊盘开口OP-PA1和OP-PA2。
如前所述，多个接触孔(未示出)可以限定在层间绝缘层ILD中。接触孔可以布置为分别与第一辅助图案SP2A和第一感测图案SP1A叠置以使第一检测层TL1电连接到第二检测层TL2。然而，示例性实施例不限于层间绝缘层ILD的形状或者不受层间绝缘层ILD的形状限制。例如，层间绝缘层ILD可以具有任何合适的形状。
如图9C中所示，第二检测层TL2包括多个第二辅助图案SP1B、多个第二感测图案SP2B、多条第一线TW1B和多条第二线TW2B。第二辅助图案SP1B和第二感测图案SP2B可以设置在用于检测外部触摸的确定区域(例如，有效区)上，第一线TW1B和第二线TW2B可以设置在与确定区域相邻(或确定区域外部)的外围区(例如，非有效区)上。
可以布置第二感测图案SP2B和第二辅助图案SP1B并且使第二感测图案SP2B和第二辅助图案SP1B彼此分隔开。第二感测图案SP2B可以布置在第二方向DR2上并且在第二方向DR2上彼此连接，被连接的第二感测图案SP2B可以布置在第一方向DR1上并且在第一方向DR1上彼此分隔开。第二辅助图案SP1B和第二感测图案SP2B可以彼此交替地布置。第二辅助图案SP1B可以与在第二检测层TL2中与第二辅助图案SP1B相邻的第二感测图案SP2B和虚设图案电绝缘。第二感测图案SP2B和第二辅助图案SP1B可以分别与第一感测图案SP1A和第一辅助图案SP2A叠置。例如，在平面图中，第二感测图案SP2B可以与第一辅助图案SP2A叠置，在平面图中，第二辅助图案SP1B可以与第一感测图案SP1A叠置。第二辅助图案SP1B可以被电浮置。还预期的是，第二辅助图案SP1B可以经由层间绝缘层ILD中的前述接触孔连接到第一感测图案SP1A。
根据一个或更多个示例性实施例，第二线TW2B连接到第二感测图案SP2B。第一线TW1B连接到第二辅助图案SP1B的一部分。第二线TW2B和第一线TW1B的至少部分与坝构件DM(未示出)叠置。此外，第二线TW2B和第一线TW1B的至少部分可以与开口ILD-OP(未示出)叠置。
在一个或更多个示例性实施例中，第二线TW2B和第一线TW1B可以通过开口ILD-OP分别连接到第一辅助线TW2A和第一线TW1A。因此，虽然第二感测图案SP2B和第二线TW2B设置在与触摸焊盘PD不同的层上，但是第二感测图案SP2B和第二线TW2B可以容易地向触摸焊盘PD和从触摸焊盘PD收发电信号。
根据一个或更多个示例性实施例的电子装置EA-1可以包括分别与图1A中的突出图案PP、绝缘层IL和导电图案CP对应的组件中的至少一个组件。例如，基体基底BS可以与图1A中的基底SB对应，坝构件DM可以与图1A中的突出图案PP对应，层间绝缘层ILD可以与图1A中的绝缘层IL对应，第二检测层TL2可以与图1A中的导电图案CP对应。然而，示例性实施例不限于电子装置EA-1的构造或者不受电子装置EA-1的构造限制。例如，显示阵列DA和触摸阵列TA中的至少一个可以包括导电图案CP、突出图案PP和绝缘层IL。还注意的是，电子装置EA-1可以包括具有限定其上表面上的非平坦表面的突出部件的任何导电层、其中限定有与突出部件叠置的开口的绝缘层以及设置在绝缘层上并且沿开口限定的凹进部。示例性实施例不限于导电层的构造或者不受导电层的构造限制。
图10A是根据一个或更多个示例性实施例的图9A至图9C中的区域AA的平面图。图10B是根据一个或更多个示例性实施例的沿图10A的剖线V-V'截取的剖视图。图10C是根据一个或更多个示例性实施例的沿图10A的剖线VI-VI'截取的剖视图。为了便于描述和说明，包封层TFE的与坝构件DM叠置的一部分表示为部分层TFE-P。注意的是，参照其中装配有图9A至图9C的组件的触摸阵列TA示出图10A至图10C。图10A至图10C的组件和/或特征中的一些可以与前面结合图1至图9C描述的那些相似。这样，将省略重复的描述以避免使示例性实施例不清楚。
参照图10A，坝构件DM可以具有在第一方向DR1上延伸的线形状。第二驱动线TW2可以在与坝构件DM交叉的方向上延伸。根据一个或更多个示例性实施例，第二驱动线TW2在第二方向DR2上延伸。在一个或更多个示例性实施例中，层间绝缘层ILD的开口ILD-OP可以沿坝构件DM延伸。因此，开口ILD-OP可以具有在第一方向DR1上延伸的线形状和在第二方向DR2上延伸的宽度。
如图10B中所示，第二驱动线TW2设置在坝构件DM上。在结合第一方向DR1和第三方向DR3限定的剖视图中，第二驱动线TW2可以设置为多条，使得相邻的第二驱动线TW2在第一方向DR1上彼此分隔开。第二驱动线TW2可以包括第一辅助线TW2A和第二线TW2B。因为第二驱动线TW2设置在开口ILD-OP中，所以第一辅助线TW2A可以与第二线TW2B接触。
参照图10C，在结合第二方向DR2和第三方向DR3限定的剖视图中，第一辅助线TW2A和第二线TW2B在第二方向DR2上延伸。开口ILD-OP限定为与坝构件DM叠置。第二线TW2B可以在第二方向DR2上与层间绝缘层ILD和坝构件DM部分叠置。第二线TW2B的与坝构件DM叠置的一部分沿开口ILD-OP凹进以限定具有确定尺寸和形状的凹进部TW2B-R。
根据一个或更多个示例性实施例，第二线TW2B可以通过凹进部TW2B-R连接到第一辅助线TW2A。凹进部TW2B-R的与坝构件DM叠置的一部分可以包括沿坝构件DM的形状向上突出的凸上表面。假设根据一个或更多个示例性实施例的电子装置EA-1还包括其中限定有与坝构件DM叠置的开口ILD-OP的层间绝缘层ILD，则第二线TW2B可以在第二线TW2B与坝构件DM叠置的区域中具有凹进的形状。因此，可以通过开口ILD-OP减轻第二线TW2B的突出程度。还注意的是，第一辅助线TW2A可以减轻第二线TW2B的突出程度。
图11A是根据一个或更多个示例性实施例的电子装置的部分区域的平面图。图11B是根据一个或更多个示例性实施例的沿图11A的剖线V-V'截取的剖视图。图11C是根据一个或更多个示例性实施例的沿图11A的剖线VI-VI'截取的剖视图。为了便于描述和说明，注意的是，图11A示出了与图10A的区域AA对应的区域。图11A至图11C的组件和/或特征中的一些可以与前面结合图1至图10C描述的那些相似。这样，将省略重复的描述以避免使示例性实施例不清楚。
在图11A至图11C中的电子装置可以包括层间绝缘层ILD-1，层间绝缘层ILD-1包括具有与图10A中的电子装置的开口ILD-OP(参照图10A)的形状不同的形状的开口ILD-OP1。如图11A中所示，层间绝缘层ILD-1的开口ILD-OP1可以沿第二驱动线TW2-1延伸。因此，开口ILD-OP1可以具有在第二方向DR2上延伸的线形状。
参照图11B，多条第二驱动线TW2-1设置在坝构件DM上并且在第一方向DR1上彼此分隔开。第二线TW2B-1通过分别与第二线TW2B-1叠置的开口ILD-OP1连接到第一辅助线TW2A-1。具有确定尺寸和形状的凹进部TW2B-R1限定在第二线TW2B-1中的每条第二线中。凹进部TW2B-R1中的每个凹进部具有与开口ILD-OP1中的每个开口对应的形状。
参照图11C，在结合第二方向DR2和第三方向DR3限定的剖视图中，可以不示出附加的层间绝缘层ILD-1，第二线TW2B-1和第一辅助线TW2A-1可以在第二方向DR2上延伸。
图12A是根据一个或更多个示例性实施例的电子装置的部分区域的平面图。图12B是根据一个或更多个示例性实施例的沿图12A的剖线V-V'截取的剖视图。图12C是根据一个或更多个示例性实施例的沿图12A的剖线VI-VI'截取的剖视图。为了便于描述和说明，注意的是，图12A示出了与图10A的区域AA对应的区域。图12A至图12C的组件和/或特征中的一些可以与前面结合图1至图11C描述的那些相似。这样，将省略重复的描述以避免使示例性实施例不清楚。
根据一个或更多个示例性实施例，图12A至图12C中的电子装置包括层间绝缘层ILD-2，层间绝缘层ILD-2包括具有与图10A至图10C中的电子装置的开口ILD-OP(参照图10A)和图11A至图11C中的电子装置的开口ILD-OP1(参照图11A)的形状不同的形状的开口ILD-OP2。
如图12A中所示，层间绝缘层ILD-2的开口ILD-OP2可以选择性地限定在第二驱动线TW2-2与坝构件DM叠置的区域中。在平面图中，开口ILD-OP2可以具有第二方向DR2上的比坝构件DM的宽度大的长度以及第一方向DR1上的比第二驱动线TW2-2的宽度小的宽度。
参照图12B，多条第二驱动线TW2-2设置在坝构件DM上并且在第一方向DR1上彼此分隔开。凹进部TW2B-R2限定在第二线TW2B-2中并且通过分别与第二线TW2B-2叠置的开口ILD-OP2连接到第一辅助线TW2A-2。图12B中的层结构可以与图11B中的层结构对应。
参照图12C，在结合第二方向DR2和第三方向DR3限定的剖视图中，开口ILD-OP2限定为与坝构件DM叠置，第一辅助线TW2A-2和第二线TW2B-2在第二方向DR2上延伸。第二线TW2B-2可以在第二方向DR2上与层间绝缘层ILD-2和坝构件DM部分叠置，并且可以沿开口ILD-OP2凹进以限定具有确定尺寸和形状的凹进部TW2B-R2。图12C中的层结构可以与图10C中的层结构对应。
图13A是根据一个或更多个示例性实施例的电子装置的部分区域的平面图。图13B是根据一个或更多个示例性实施例的沿图13A的剖线V-V'截取的剖视图。图13C是根据一个或更多个示例性实施例的沿图13A的剖线VI-VI'截取的剖视图。为了便于描述和说明，注意的是，图13A示出了与图10A的区域AA对应的区域。图13A至图13C的组件和/或特征中的一些可以与前面结合图1至图12C描述的那些相似。这样，将省略重复的描述以避免使示例性实施例不清楚。
根据一个或更多个示例性实施例，图13A至13C中的电子装置包括层间绝缘层ILD-3，层间绝缘层ILD-3包括具有与图10A至图10C中的电子装置的开口ILD-OP(参照图10A)、图11A至图11C中的电子装置的开口ILD-OP1(参照图11A)以及图12A至图12C的电子装置的开口ILD-OP2(参照图12A)的形状不同的形状的开口ILD-OP3。
如图13A中所示，多个开口ILD-OP3可以相对于第二驱动线TW2-3限定在层间绝缘层ILD-3中。开口ILD-OP3与第二驱动线TW2-3和坝构件DM叠置的区域部分地且分别地叠置。
参照图13B，第一辅助线TW2A-3和第二线TW2B-3可以在第二驱动线TW2-3的与坝构件DM叠置而不与开口ILD-OP3叠置的区域中彼此分隔开并使层间绝缘层ILD-3设置在第一辅助线TW2A-3和第二线TW2B-3之间。这样，第一辅助线TW2A-3和第二线TW2B-3可以彼此部分地不接触，但是可以与坝构件DM叠置。
参照图13C，假设多个开口ILD-OP3在第二方向DR2上限定在层间绝缘层ILD-3中，则第二线TW2B-3可以包括在第二方向DR2上彼此分隔开的多个凹进部TW2B-R3。多个凹进部TW2B-R3可以限定在坝构件DM的边界区域中。坝构件DM的边界区域可以是突出程度从平坦表面迅速增加的区域。根据一个或更多个示例性实施例的电子装置可以选择性地将凹进部TW2B-R3设置在突出程度相对大的区域上以有效地减小第二线TW2B-3的突出程度。按照这种方式，电子装置可以包括即使在突出表面上也稳固地设置的第二驱动线TW2-3。
图14A、图14B和图14C是根据一个或更多个示例性实施例的触摸阵列的各个层的平面图。图15A是根据一个或更多个示例性实施例的图14A至图14C中的区域BB的剖视图。图15B是根据一个或更多个示例性实施例的图14A至图14C中的区域CC的剖视图。注意的是，一些组件和/或特征可以与前面结合图1至图13C描述的那些相似。这样，将省略重复的描述以避免使示例性实施例不清楚。
如结合图9A至图9C所描述的，图14A至图14C分别示出了一起形成触摸阵列的各个层的第一检测层TL1-1、层间绝缘层ILD-4和第二检测层TL2-1。图15A参照结合第二方向DR2和第三方向DR3限定的剖视图示出，图15B参照结合第一方向DR1和第三方向DR3限定的剖视图示出。
参照图14A，第一检测层TL1-1可以包括多个桥接图案BP、多条第一线TW1A-1、多条第一辅助线TW2A-1和多个触摸焊盘PD。桥接图案BP中的每个桥接图案可以具有在第一方向DR1上延伸的形状。桥接图案BP可以布置在第一方向DR1和第二方向DR2上并且可以在第一方向DR1和第二方向DR2上彼此分隔开。桥接图案BP可以设置在后面将结合图14C描述的第一感测图案SP1之间。按照这种方式，桥接图案BP可以具有设置为分别与两个相邻的第一感测图案SP1叠置的端部。
在一个或更多个示例性实施例中，可以布置第一线TW1A-1和第一辅助线TW2A-1并且使第一线TW1A-1和第一辅助线TW2A-1彼此分隔开。第一线TW1A-1和第一辅助线TW2A-1可以设置在外围区上。第一线TW1A-1和第一辅助线TW2A-1可以分别与图9A中的第一线TW1A和第一辅助线TW2A对应。
根据一个或更多个示例性实施例的电子装置可以包括第一坝构件(或部件)DM-a和第二坝构件(或部件)DM-b。按照这种方式，第一线TW1A-1和第一辅助线TW2A-1中的每条可以与第一坝构件DM-a和第二坝构件DM-b中的每个部分地叠置。根据一个或更多个示例性实施例，设置在第一检测层TL1-1下方的第一坝构件DM-a和第二坝构件DM-b中的每个可以通过虚线表示。触摸焊盘PD可以分别连接到第一线TW1A-1和第一辅助线TW2A-1。触摸焊盘PD可以分别与图9A中的触摸焊盘PD对应。
如图14B中所示，层间绝缘层ILD-4设置在第一检测层TL1-1上。第一开口ILD-OPa、第二开口ILD-OPb、第一焊盘开口OP-PA1、第二焊盘开口OP-PA2和多个接触孔CH可以限定在层间绝缘层ILD-4中。参照图14B、图15A和图15B，第一开口ILD-OPa、第二开口ILD-OPb、第一焊盘开口OP-PA1、第二焊盘开口OP-PA2和多个接触孔CH可以分别暴露第一检测层TL1-1的部分。
第一开口ILD-OPa和第二开口ILD-OPb可以暴露与第一检测层TL1-1的第一坝构件DM-a和第二坝构件DM-b对应的部分。即，在平面图中，第一开口ILD-OPa和第二开口ILD-OPb分别与第一坝构件DM-a和第二坝构件DM-b叠置。根据一个或更多个示例性实施例，第一开口ILD-OPa和第二开口ILD-OPb可以与第一坝构件DM-a和第二坝构件DM-b的整个表面叠置。第一焊盘开口OP-PA1和第二焊盘开口OP-PA2可以分别暴露与第一检测层TL1-1的第一焊盘区PA1和第二焊盘区PA2对应的部分。第一焊盘开口OP-PA1和第二焊盘开口OP-PA2可以分别与图9B中的第一焊盘开口OP-PA1和第二焊盘开口OP-PA2对应。此外，可以在例如有效区的触摸可检测区中布置多个接触孔CH并且使多个接触孔CH在例如有效区的触摸可检测区中彼此分隔开。多个接触孔CH限定为与桥接图案BP对应。在一个或更多个示例性实施例中，多个接触孔CH中的每个接触孔可以限定为与桥接图案BP的端部中的每个端部叠置。
如图14C中所示，第二检测层TL2-1设置在层间绝缘层ILD-4上。第二检测层TL2包括多个第一感测图案SP1、多个第二感测图案SP2、多条第二线TW2B-1和多条第二辅助线TW1B-1。第一感测图案SP1布置在第一方向DR1和第二方向DR2上并且在第一方向DR1和第二方向DR2上彼此分隔开。设置第一感测图案SP1并且使第一感测图案SP1与第二检测层TL2-1的相邻的第二感测图案SP2电绝缘。
如图15B中所示，第一感测图案SP1设置为与相应的桥接图案BP和相应的接触孔CH部分地叠置。第一感测图案SP1中的每个第一感测图案可以通过接触孔CH中的相应的接触孔连接到桥接图案BP中的相应的桥接图案，并且电连接到与其相邻的另一第一感测图案SP1。因此，虽然第一感测图案SP1布置为彼此分隔开，但是第一感测图案SP1可以通过设置在例如第一检测层TL1-1的不同的层上的桥接图案BP彼此电连接。
返回参照图14C，布置第二感测图案SP2并且使第二感测图案SP2与第一感测图案SP1分隔开。第二感测图案SP2可以通过确定的桥接件电连接到相邻的第二感测图案SP2。第二感测图案SP2可以与第一感测图案SP1电绝缘。第二线TW2B-1可以分别连接到在第二感测图案SP2之中的与第二线TW2B-1相邻地设置的第二感测图案SP2。第二线TW2B-1中的每条第二线可以具有与第一检测层TL1-1的第一辅助线TW2A-1的形状相同的形状。按照这种方式，在平面图中，第二线TW2B-1可以与第一辅助线TW2A-1的整个表面叠置。然而，注意的是，示例性实施例不限于第二线TW2B-1的布置或者不受第二线TW2B-1的布置限制。例如，第二线TW2B-1可以设置为与第一辅助线TW2A-1部分地叠置。
根据一个或更多个示例性实施例，第二辅助线TW1B-1可以分别连接到在第一感测图案SP1之中的与第二辅助线TW1B-1相邻地设置的第一感测图案SP1。第二辅助线TW1B-1中的每条第二辅助线可以具有与第一检测层TL1-1的第一线TW1A-1的形状相同的形状。因此，在平面图中，第二辅助线TW1B-1可以与第一线TW1A-1的整个表面叠置。然而，注意的是，示例性实施例不限于第二辅助线TW1B-1的布置或者不受第二辅助线TW1B-1的布置限制。例如，第二辅助线TW1B-1可以设置为与第一线TW1A-1部分地叠置。
在平面图中，第二线TW2B-1和第二辅助线TW1B-1可以与第一坝构件DM-a和第二坝构件DM-b叠置。此外，在平面图中，第二线TW2B-1和第二辅助线TW1B-1可以与第一开口ILD-OPa和第二开口ILD-OPb叠置。第二线TW2B-1可以分别通过第一坝构件DM-a上的第一开口ILD-OPa连接到第一辅助线TW2A-1。因此，连接到第二线TW2B-1的第二感测图案SP2可以电连接到触摸焊盘PD。第二辅助线TW1B-1可以分别通过第二坝构件DM-b上的第二开口ILD-OPb连接到第一线TW1A-1。因此，连接到第二辅助线TW1B-1的第一感测图案SP1可以电连接到触摸焊盘PD。
参照图15A，第一坝构件DM-a和第二坝构件DM-b可以布置在第二方向DR2上并且在第二方向DR2上彼此分隔开。第一坝构件DM-a可以与图8中的坝构件DM对应。第二坝构件DM-b可以包括第一子坝构件(或部件)DM-b1和第二子坝构件DM-b2。第一子坝构件DM-b1和第二子坝构件DM-b2可以在第三方向DR3上层叠(或者另外堆叠)。
第一子坝构件DM-b1和第二子坝构件DM-b2中的每个可以包括相同的材料或不同的材料。例如，第一子坝构件DM-b1和第二子坝构件DM-b2中的每个可以包括有机材料。作为另一示例，第一子坝构件DM-b1可以包括有机材料，第二子坝构件DM-b2可以包括无机材料。此外，第一子坝构件DM-b1可以包括无机材料，第二子坝构件DM-b2可以包括有机材料。根据一个或更多个示例性实施例的第二坝构件DM-b可以包括各种材料并且具有其中层叠有多个坝构件的结构。在一个或更多个示例性实施例中，第一坝构件DM-a和第二坝构件DM-b可以具有不同的高度。例如，第二坝构件DM-b具有比第一坝构件DM-a的高度大的高度。
虽然根据一个或更多个示例性实施例的电子装置包括多个坝构件DM-a和DM-b，但是假设设置了其中限定有相应的开口ILD-OPa和ILD-OPb的层间绝缘层ILD-4，则分别与开口ILD-OPa和ILD-OPb对应的凹进部TW2B-R4可以限定在第二线TW2B-1中。因此，可以减轻第二线TW2B-1的突出程度。按照这种方式，可以防止或者至少减少至少部分地由第二线TW2B-1的突出引起的诸如断开缺陷的缺陷。
图16A和图16B是根据一个或更多个示例性实施例的电子装置的一部分的平面图。图16A和图16B中示出了分别具有各种形状的坝构件(或部件)DM-1、DM1和DM2，触摸阵列TA被示出并且描述为被装配。一些组件和/或特征可以与前面结合图1至图15B描述的那些相似。这样，将省略重复的描述以避免使示例性实施例不清楚。
参照图16A，坝构件(或部件)DM-1可以具有框架形状。坝构件DM-1可以围绕其上布置有第一感测图案SP1和第二感测图案SP2的区域。根据一个或更多个示例性实施例，第一感测图案SP1可以与图9A中的第一感测图案SP1A(参照图9A)对应，第二感测图案SP2可以与图9C中的第二感测图案SP2B(参照图9C)对应。还预期的是，如图16B中所示，电子装置可以包括多个坝构件(或部件)DM1和DM2。坝构件DM1和DM2中的每个可以具有框架形状。坝构件DM1和DM2可以包括第一坝构件DM1和第二坝构件DM2。第一坝构件DM1可以围绕第一感测图案SP1和第二感测图案SP2，第二坝构件DM2可以围绕第一坝构件DM1。
根据一个或更多个示例性实施例，第一驱动线TW1和第二驱动线TW2中的每条可以与第一坝构件DM1和第二坝构件DM2中的每个叠置。按照这种方式，虚设线(未示出)以及构成第一驱动线TW1和第二驱动线TW2中的每条并且设置在彼此不同的层上的线可以在多个区域中的每个区域中彼此连接。
根据一个或更多个示例性实施例的电子装置可以包括分别具有各种形状的坝构件。当图1中的突出图案PP(参照图1)与坝构件对应时，层间绝缘层的开口可以以与坝构件对应的形状限定或者限定在第一驱动线TW1和第二驱动线TW2的与坝构件叠置的区域的一部分中。如前所述，虽然可以以各种形状设置层间绝缘层，但是示例性实施例不限于此或者不受此限制。
图17A、图17B、图17C、图17D、图17E、图17F和图17G是根据一个或更多个示例性实施例的处于制造的各个阶段的电子装置的剖视图。为了便于描述和说明，图17A至图17G示出了与图10C中的区域对应的区域。在下文中，将参照图17A至图17G描述根据一个或更多个示例性实施例的用于制造电子装置的说明性的方法。一些组件和/或特征可以与前面结合图1至图16B描述的那些相似。这样，将省略重复的描述以避免使示例性实施例不清楚。
参照图17A，在基体基底BS上形成坝构件DM。坝构件DM在第三方向DR3上突出。坝构件DM从基体基底BS的相邻的上表面突出以向基体基底BS的上表面提供非平坦表面。坝构件DM可以与图1和图7B中的突出图案PP对应。在一个或更多个示例性实施例中，坝构件DM可以通过使绝缘材料图案化来形成。坝构件DM可以由例如施用在随后被图案化的基体基底BS上的有机材料层形成，或者可以通过层叠多个有机图案和无机图案来形成。
如图17B中所示，在基体基底BS上形成第一辅助线TW2A。第一辅助线TW2A可以与图7B中的第一导电图案CP1对应。虽然未示出，但是可以形成第一辅助线TW2A，使得形成覆盖基体基底BS和坝构件DM的导电材料层，并且然后使覆盖基体基底BS和坝构件DM的导电材料层图案化。虽然第一辅助线TW2A在结合第二方向DR2和第三方向DR3限定的剖视图中示出为具有层结构，但是如图10A中所示，第一辅助线TW2A可以是在第二方向DR2上延伸的线形状图案。此外，与坝构件DM的厚度相比，第一辅助线TW2A可以形成为具有相对小的厚度。因此，第一辅助线TW2A的上表面可以形成与坝构件DM的形状对应的突出的弯曲表面。
如图17C和图17D中所示，在第一辅助线TW2A上形成初始绝缘层ILD-P，然后使初始绝缘层ILD-P图案化以形成层间绝缘层ILD。层间绝缘层ILD可以与图7B中的层间绝缘层IL40对应。与坝构件DM的厚度相比，初始绝缘层ILD-P可以形成为具有相对小的厚度。因此，初始绝缘层ILD-P的上表面可以形成与坝构件DM的形状对应的突出的弯曲表面。其后，去除初始绝缘层ILD-P的与坝构件DM叠置的一部分以形成具有确定尺寸和形状的开口ILD-OP。通过开口ILD-OP由层间绝缘层ILD暴露第一辅助线TW2A的突出的弯曲表面。
参照图17E，在层间绝缘层ILD上形成初始导电层TW2B-P。可以通过在层间绝缘层ILD上沉积或者涂覆导电材料来形成初始导电层TW2B-P。与坝构件DM的厚度相比，初始导电层TW2B-P可以形成为具有相对小的厚度。因此，初始导电层TW2B-P可以形成为反映其上设置有初始导电层TW2B-P的表面的形状的上表面。例如，初始导电层TW2B-P可以提供与坝构件DM的形状对应的突出的上表面。此外，可以形成沿开口ILD-OP的边界凹进并且限定在初始导电层TW2B-P的上表面中的凹进部TW2B-R。
如图17F和图17G中所示，使初始导电层TW2B-P图案化以形成第二线TW2B。第二线TW2B可以与图1A中的导电图案CP或图7B中的第二导电图案CP2对应。作为形成第二线TW2B的部分，可以在初始导电层TW2B-P上形成敏感膜PRL。敏感膜PRL覆盖初始导电层TW2B-P的一部分并且暴露初始导电层TW2B-P的一部分。敏感膜PRL的形状决定第二线TW2B的形状。在一个或更多个示例性实施例中，通过蚀刻工艺来去除初始导电层TW2B-P的由敏感膜PRL暴露的一部分以形成第二线TW2B。虽然敏感膜PRL和第二线TW2B在图17F和图17G中具有与初始导电层TW2B-P的形状相同的形状，但是如图10A中所示，第二线TW2B和敏感膜PRL可以是在第二方向DR2上延伸的线形状图案。
根据一个或更多个示例性实施例，与初始导电层TW2B-P的厚度相比，敏感膜PRL具有相对大的厚度。按照这种方式，敏感膜PRL的在凹进部TW2B-R中的第二厚度TH2可以比敏感膜PRL的距虚拟表面VL的第一厚度TH1大。虚拟表面VL是初始导电层TW2B-P的上表面的与凹进部TW2B-R相邻的表面延伸的虚拟表面。当不限定开口ILD-OP时，虚拟表面VL可以与初始导电层TW2B-P的上表面对应。当形成开口ILD-OP时，根据一个或更多个示例性实施例的电子装置可以在初始导电层TW2B-P上形成凹进部TW2B-R以确保敏感膜PRL的确定厚度。
敏感膜PRL用作保护下组件不受蚀刻工艺中的蚀刻溶液和蚀刻气体影响的掩模。因此，当敏感膜PRL的厚度减小时，在蚀刻工艺期间会更容易损坏下组件，并且会降低图案化的可靠性。根据一个或更多个示例性实施例，用于制造电子装置的方法还可以包括在层间绝缘层ILD中形成开口ILD-OP的工艺以确保敏感膜PRL的等于或大于确定厚度的厚度。按照这种方式，敏感膜PRL可以在图案化工艺期间保护第二线TW2B，这样，可以增加第二线TW2B的工艺可靠性。
根据一个或更多个示例性实施例，即使不形成单独的非平坦膜，当在非平坦表面上形成导电图案时，用于制造电子装置的方法也可以稳固地形成导电图案。根据一个或更多个示例性实施例，虽然在突出表面上形成导电图案，但是可以防止(或者至少减少)至少部分地由突出形状引起的诸如导电图案的断开缺陷的缺陷。按照这种方式，可以简化工艺，并且可以降低工艺时间，这也降低制造成本。
根据一个或更多个示例性实施例，设置在非平坦表面上的导电图案可以具有改善的可靠性。按照这种方式，即使在突出表面上形成导电图案，包括稳固地形成的导电图案的电子装置也可以避免(或者减少)诸如断开缺陷的缺陷。为此，可以简化工艺并且可以降低制造成本。
虽然已经在此描述了某些示例性实施例和实施方式，但是其它的实施例和修改通过该描述将是明显的。因此，发明构思不限于这样的实施例，而是限于提出的权利要求以及各种明显修改和等同布置的更宽范围。

Claims (19)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
基体基底；
第一突出图案，设置在所述基体基底上；
第二突出图案，设置在所述基体基底上并且与所述第一突出图案间隔开；
感测图案，设置在所述基体基底上并且与所述第一突出图案和所述第二突出图案间隔开；
第一导电图案，电连接到所述感测图案，并且所述第一导电图案的部分分别与所述第一突出图案和所述第二突出图案叠置；
绝缘层，覆盖所述第一导电图案，并且在所述绝缘层中限定有与所述第一突出图案的至少一部分叠置的开口；以及
第二导电图案，设置在所述绝缘层上，并且通过所述开口接触所述第一导电图案，
其中，所述第一导电图案的所述部分分别沿着所述第一突出图案的形状和所述第二突出图案的形状弯曲。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，构成所述第一突出图案的层的数量不同于构成所述第二突出图案的层的数量。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，构成所述第一突出图案的层的所述数量比构成所述第二突出图案的层的所述数量少。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，构成所述第一突出图案的层的数量与构成所述第二突出图案的层的数量相同。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一突出图案的高度比所述第二突出图案的高度低。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述绝缘层还限定有与所述第二突出图案的至少一部分叠置的另外开口，所述第二导电图案通过所述另外开口接触所述第一导电图案。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述开口包括第一开口和第二开口，所述第一开口和所述第二开口中的每个的一部分与所述第一突出图案叠置。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一突出图案沿第一方向延伸，并且所述第一导电图案和所述第二导电图案中的每个沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述第一突出图案的在所述第二方向上的宽度大于所述开口的在所述第二方向上的宽度。
10.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述第一突出图案的在所述第二方向上的宽度小于所述开口的在所述第二方向上的宽度。
11.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述开口的在所述第一方向上的宽度小于所述第一导电图案的在所述第一方向上的宽度。
12.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述开口的在所述第一方向上的宽度大于所述第一导电图案的在所述第一方向上的宽度。
13.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二导电图案沿着所述开口的形状以及所述第一突出图案的所述形状和所述第二突出图案的所述形状弯曲。
14.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二导电图案包括与所述开口的形状对应地凹进的凹进部。
15.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一导电图案沿着所述第一突出图案的所述形状向上突出并且包括向上凸出的上表面。
16.一种电子装置，所述电子装置包括：
基体基底；
第一突出图案，设置在所述基体基底上；
第二突出图案，设置在所述基体基底上并且与所述第一突出图案间隔开；
感测图案，设置在所述基体基底上并且与所述第一突出图案和所述第二突出图案间隔开；
第一导电图案，电连接到所述感测图案并且所述第一导电图案的部分分别与所述第一突出图案和所述第二突出图案叠置；以及
第二导电图案，在与所述第一突出图案叠置的区域中与所述第一导电图案接触，
其中，构成所述第一突出图案的层的数量比构成所述第二突出图案的层的数量少。
17.根据权利要求16所述的电子装置，其中，所述第一突出图案的高度比所述第二突出图案的高度低。
18.根据权利要求16所述的电子装置，所述电子装置还包括覆盖所述第一导电图案的绝缘层，并且在所述绝缘层中限定有与所述第一突出图案的至少一部分叠置的开口，
其中，所述第二导电图案通过所述开口接触所述第一导电图案。
19.根据权利要求18所述的电子装置，其中，所述绝缘层还限定有与所述第二突出图案的至少一部分叠置的另外开口，所述第二导电图案通过所述另外开口接触所述第一导电图案。
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