TW201504880A - 面板結構 - Google Patents

面板結構 Download PDF

Info

Publication number
TW201504880A
TW201504880A TW102126710A TW102126710A TW201504880A TW 201504880 A TW201504880 A TW 201504880A TW 102126710 A TW102126710 A TW 102126710A TW 102126710 A TW102126710 A TW 102126710A TW 201504880 A TW201504880 A TW 201504880A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
decorative layer
layer
panel structure
conductive pattern
region
Prior art date
Application number
TW102126710A
Other languages
English (en)
Inventor
Chun-Ming Huang
Yi-Chun Lin
Yi-Chen Tsai
Ming-Kung Wu
Original Assignee
Wintek Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wintek Corp filed Critical Wintek Corp
Priority to TW102126710A priority Critical patent/TW201504880A/zh
Priority to CN201310382058.2A priority patent/CN104345958A/zh
Priority to US14/340,564 priority patent/US9529460B2/en
Publication of TW201504880A publication Critical patent/TW201504880A/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials
    • H05K2201/0326—Inorganic, non-metallic conductor, e.g. indium-tin oxide [ITO]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials
    • H05K2201/0329—Intrinsically conductive polymer [ICP]; Semiconductive polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09045—Locally raised area or protrusion of insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/09154—Bevelled, chamferred or tapered edge
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09681—Mesh conductors, e.g. as a ground plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09727—Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns

Abstract

一種面板結構，包括一基板、一裝飾層以及一導電元件。裝飾層配置於基板上。裝飾層所在區域為一第一區域而裝飾層以外的區域為一第二區域。裝飾層包括一中央部以及一第一邊緣凸起部。第一邊緣凸起部的厚度大於中央部的厚度，且第一邊緣凸起部位於中央部與第二區域之間。各導電元件由第二區域沿一第一方向朝第一區域延伸並且橫越第一邊緣突起部後於裝飾層的中央部上沿一第二方向延伸。第一方向與第二方向相交。各導電元件在第一邊緣凸起部上具有一第一線寬。各導電元件在中央部上並沿第二方向延伸時具有一第二線寬，且第一線寬大於第二線寬。

Description

面板結構
本發明是有關於一種面板結構，且特別是有關於一種具有裝飾層的面板結構。
在各項電子裝置中，為了能夠執行各種功能，諸如顯示、觸控、發聲等，往往需要藉由一些導體構件來實現，其中這些導體構件必須與驅動晶片連接在一起才能夠運作。以觸控面板而言，上述的導電元件可以包括感測電極與傳輸導線，其中感測墊極主要在主動區中提供觸控感測的功能，而傳輸導線則設置於周邊區。感測電極需要由主動區延伸至周邊區並且藉由周邊的傳輸導線連接至驅動晶片。
一般而言，周邊區中的傳輸導線若顯露於外將會影響整體裝置的外觀，所以周邊區上往往配置有裝飾層以遮蔽這些傳輸導線。然而，裝飾層在周邊區構成凸出的結構，導電元件由主動區延伸至周邊區而覆蓋於裝飾層上方時，裝飾層的存在可能影響導電元件的配置。例如，導電元件可能因為裝飾層的不平坦而發生斷線現象。
本發明提供一種面板結構，導體構件可以連續地由主動區延伸至周邊區而不容易基於周邊區的不平坦結構造成斷線現象。
本發明的面板結構，包括一基板、一裝飾層以及一導電元件。裝飾層配置於基板上。裝飾層所在區域為一第一區域而裝飾層以外的區域為一第二區域。裝飾層包括一中央部以及一第一邊緣凸起部。第一邊緣凸起部的厚度大於中央部的厚度，且第一邊緣凸起部位於中央部與第二區域之間。各導電元件由第二區域沿一第一方向朝第一區域延伸並且橫越第一邊緣突起部後於裝飾層的中央部上沿一第二方向延伸。第一方向與第二方向相交。各導電元件在第一邊緣凸起部上具有一第一線寬。各導電元件在中央部上並沿第二方向延伸時具有一第二線寬，且第一線寬大於第二線寬。
在本發明一實施例中，上述各導電元件包括一第一導電圖案以及一第二導電圖案。第一導電圖案至少位於第二區域中並且沿第一方向延伸。第二導電圖案包括一傳輸段以及一搭接段。傳輸段位於中央部上沿第二方向延伸並具有第二線寬，而搭接段連接於第一導電圖案與傳輸段之間。各導電元件的第一導電圖案由第二區域沿第一方向延伸而覆蓋於第一邊緣凸起部上，且第一導電圖案在第一邊緣凸起部上具有第一線寬。搭接段具有相交於第一方向的一第三線寬，且第三線寬大於第二線寬。搭接段與第 一導電圖案皆覆蓋於第一邊緣凸起部上。另外，面板結構可以更包括一接地線以及一絕緣層。接地線與第二導電圖案為相同膜層。接地線位於第二導電案與第一邊緣凸起部之間。絕緣層覆蓋接地線並且具有一開口以暴露出第二導電圖案的搭接段。第一導電圖案覆蓋於絕緣層上並透過開口連接至搭接段。
在本發明一實施例中，上述第二導電圖案的搭階段由第一區域沿第一方向朝第二區域延伸，並橫越第一邊緣凸起部。第二導電圖案的搭階段包括橫越第一邊緣凸起部的一橫越部以及接觸第一導電圖案的一接觸部，其中橫越部具有第一線寬而接觸部具有一第三線寬且第三線寬大於第一線寬。
在本發明一實施例中，上述裝飾層更包括一第二邊緣凸起部，其中第一邊緣凸起部與第二邊緣凸起部位在中央部的相對兩側。面板結構可以更包括一接地線，其中接地線覆蓋第二邊緣凸起部。
在本發明一實施例中，上述裝飾層包括一第一子裝飾層以及一第二子裝飾層，其中第一子裝飾層位於第二子裝飾層與基板之間。第一子裝飾層具有一中央部與至少一邊緣部。中央部的頂表面與基板之間的一第一距離小於邊緣部的頂表面與基板之間的一第二距離。第一距離與第二距離的差為△H，第二子裝飾層的厚度為T，且△H>T。第二子裝飾層配置在中央部上以構成裝飾層的中央部。第一子裝飾層的材質不同於第二子裝飾層的材質。第一子裝飾層包括一上層、一中層以及一下層，其中中層位於上層 與下層之間。中層的寬度小於上層的寬度也小於下層的寬度。下層的寬度大於上層的寬度。上層、中層與下層的寬度依序減小或是增加。
在本發明一實施例中，上述裝飾層的材質包括光阻、油墨、無機材料或上述之組合。
基於上述，本發明實施例的面板結構中，延伸至裝飾層上的導電元件具有足夠的寬度。因此，裝飾層具有不均勻的厚度時，導電元件不容易因而發生斷線。因此，本發明實施例的面板結構具有理想的品質。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
10‧‧‧第一子裝飾層
10A‧‧‧上層
10B‧‧‧中層
10C‧‧‧下層
20‧‧‧第二子裝飾層
30、50‧‧‧絕緣層
40‧‧‧裝飾層本體
100、200、300、400、500‧‧‧面板結構
102‧‧‧第一區域
104‧‧‧第二區域
110‧‧‧基板
120、120A、102B、102C、120D、120E、120F‧‧‧裝飾層
122‧‧‧中央部
124‧‧‧第一邊緣凸起部
126‧‧‧第二邊緣凸起部
130、230、430、530、‧‧‧導電元件
140、340‧‧‧接地線
232、432、532‧‧‧第一導電圖案
234、434、534‧‧‧第二導電圖案
234A、434A、534A‧‧‧傳輸段
234B、434B、534B‧‧‧搭接段
350‧‧‧絕緣層
352‧‧‧開口
534B1‧‧‧橫越部
534B2‧‧‧接觸部
540‧‧‧內部裝飾層
A-A、B-B、C-C、D-D‧‧‧剖線
B1、B2、B3、WE‧‧‧寬度
D1‧‧‧第一方向
D2‧‧‧第二方向
G‧‧‧間隙
H1、H2‧‧‧距離
△H‧‧‧距離差
L、L1、L2‧‧‧階梯結構
T、T1、T2‧‧‧厚度
X‧‧‧區域
W1‧‧‧第一寬度
W2‧‧‧第二寬度
W3‧‧‧第三寬度
圖1為本發明一實施例的面板結構的局部上視示意圖。
圖2為圖1的面板結構沿剖線A-A’的剖面示意圖。
圖3為本發明第二實施例的面板結構的局部上視示意圖。
圖4為圖3的面板結構中，第一導電圖案先製作而第二導電圖案後製作時，剖線B-B的剖面圖。
圖5為圖3的面板結構中，第一導電圖案後製作而第二導電圖案先製作時，剖線B-B的剖面圖。
圖6為本發明第三實施例的面板結構的局部上視示意圖。
圖7為圖6的面板結構沿剖線C-C的剖面圖。
圖8為本發明第四實施例的面板結構的局部上視示意圖。
圖9為圖8的面板結構沿剖線D-D的剖面示意圖。
圖10為本發明第五實施例的面板結構的局部上視示意圖。
圖11A為圖10的面板結構沿剖線E-E的剖面示意圖。
圖11B為圖10的面板結構沿剖線E-E的剖面的另一種設計的示意圖。
圖11C為本發明第六實施例的面板結構的剖面示意圖。
圖12至圖17為本發明多個實施例的裝飾層的剖面結構示意圖。
圖1為本發明一實施例的面板結構的局部上視示意圖，而圖2為圖1的面板結構沿剖線A-A’的剖面示意圖。請參照圖1與圖2，面板結構100包括基板110、裝飾層120以及多個導電元件130。在本實施例中，導電元件130可以由導電材料所構成並且在面板結構100中提供電訊號的傳導以實現所需要的功能。因此，當導電元件130可以感測到使用者的觸控動作而產生觸控感測訊號時面板結構100為一觸控面板。另外，當導電元件130可以用來驅動顯示介質時，面板結構可以為顯示面板的驅動基板。因此，本文所記載的面板結構用語可以應用於觸控感測用途、顯示用途、驅動用途等等。
裝飾層120配置於基板110上。在此，裝飾層120所在區域為一第一區域102而裝飾層120以外的區域為一第二區域104。裝飾層120包括一中央部122、一第一邊緣凸起部124以及一第二邊緣凸起部126。在本實施例中，第一邊緣凸起部124以及第二邊緣凸起部126位於中央部122的相對兩側，且第一邊緣凸起部124位於中央部122與第二區域104之間。具體而言，第一邊緣凸起部124以及第二邊緣凸起部126是在製作裝飾層120的過程中基於製作條件或是裝飾層材質等因素而產生的結構。在此，第一邊緣凸起部124的厚度T1大於中央部122的厚度T2，並且第二邊緣凸起部126的厚度T3也大於中央部122的厚度T2。在其他實施例中，基於製作條件的差異，裝飾層120可以僅具有第一邊緣凸起部124，或是厚度T1與厚度T3可以彼此不同。
各導電元件130由第一區域102沿一第一方向D1朝第二區域104延伸而橫越第一邊緣突起部124。具體而言，各導電元件130在橫越第一邊緣突起部124後於裝飾層120的中央部122上沿一第二方向D2延伸。在此，第一方向D1與第二方向D2相交，但不限定是正交。也就是說，導電元件130由第一區域102朝第二區域104延伸時會隨著裝飾層120的表面而起伏。
各導電元件130在第一邊緣凸起部124上具有一第一線寬W1。並且，各導電元件130在中央部120上並沿第二方向D2延伸時具有一第二線寬W2。一般來說，導電元件130製作於在高低起伏的表面時，可能因為覆蓋狀態不佳而發生斷線情形，特別 是線寬越細則斷線情形越容易發生。因此，在本實施例中，第一線寬W1大於第二線寬W2，這使得導電元件130可以連續地由第二區域104延伸至第一區域102而不至於在第一邊緣凸起部124上發生斷線。值得一提的是，第一線寬W1是指導電元件130在第一邊緣凸起部124上的部分的寬度，且此寬度的量測方向垂直於此部分的延伸方向。相似地，第二線寬W2是指導電元件130在中央部120上並沿第二方向D2延伸的部分的寬度，且此寬度的量測方向垂直於此部分的延伸方向。
另外，在本實施例中，面板結構100若需要考量靜電防護能力時，可以額外包括有接地線140，此接地線140可以覆蓋第二邊緣凸起部126。具體而言，接地線140的線寬WG可以大於第二線寬W2，且接地線140可以沿著第二邊緣凸起部126延伸。特別是，當裝飾層120設置為環繞在面板結構100周邊時，接地線140可以也環繞於面板結構100周邊。
上述實施例僅是舉例說明裝飾層120與導電元件130之間的配置關係，並非用以限定本發明。舉例而言，導電元件130在其他的實施例中可以由多個構件所構成。因此，以下將搭配圖式進一步舉例說明導電元件130的其他態樣。當然，以下說明也僅是舉例說明之用，並無意圖用來侷限本發明。
圖3為本發明第二實施例的面板結構的局部上視示意圖。請參照圖3，面板結構200類似於面板結構100，因此兩實施例中相同與相似的構件將以相同的元件符號表示。具體而言，面 板結構200包括基板110、裝飾層120以及多個導電元件230，其中各個導電元件230包括有一第一導電圖案232以及一第二導電圖案234。第一導電圖案232至少位於第二區域104中並且沿第一方向D1延伸。第二導電圖案234包括一傳輸段234A以及一搭接段234B。傳輸段234A位於裝飾層120的中央部122上並且沿第二方向D2延伸。搭接段234B連接於第一導電圖案232與傳輸段234A之間。另外，第一導電圖案232與第二導電圖案234的材質可以相同或是不同，其包括有金屬、導電氧化物、導電高分子或是其他的導電材料。在面板結構200作為觸控面板時，如果第一導電圖案232與第二導電圖案234的材質為相同，則面板結構200所構成的觸控面板可以為單層電極式(one layer solution type,OLS type)觸控面板，也就是說，第一導電圖案232與第二導電圖案234可在同一膜層中同時形成。此外，第一導電圖案232被要求具有一定的光穿透性時，第一導電圖案232可以由透明導電材料、金屬、奈米級奈米金屬絲所組成之群組中至少之一者構成，且其型態可以是連續薄膜狀，或是網格狀；以金屬為例，其型態可以為金屬網格或是薄膜金屬，但不以此為限，且其可以是單層或多層之堆疊，包括相同材料的堆疊或是不同材料的堆疊。另外，第二導電圖案234的材料及型態可以相同於第一導電圖案232，以金屬網格為例，第二導電圖案234的傳輸段234A以及一搭接段234B可以均為金屬網格，當然，也可以只有搭接段234B或傳輸段234A為金屬網格。
在本實施例中，導電元件230的第一導電圖案232由第二區域104沿第一方向D1延伸而覆蓋於第一邊緣凸起部124上。此時，第一導電圖案232在第一邊緣凸起部124上的部份具有第一線寬W1，傳輸段234A具有第二線寬W2，而第一線寬W1大於第二線寬W2。根據前述實施例的描述可知，第一線寬W1大於第二線寬W2，可使得導電元件230連續地由第二區域104延伸至第一區域102而不至於在第一邊緣凸起部124上發生斷線。換言之，面板結構200具有理想的品質。
另外，在本實施例中，第二導電圖案234的搭接段234B具有相交於第一方向D1的一第三線寬W3，且第三線寬W3大於第二線寬W2。搭接段234B是第二導電圖案234欲連接並接觸於第一導電圖案232的區段。因此，第三線寬W3大於第二線寬W2的設計意味著第二導電圖案234接觸於第一導電圖案232的面積的增加，這有助於確保第二導電圖案234與第一導電圖案232的電性連接。當然，在其他實施例中，第三線寬W3可以大於第一線寬W1，或是，第三線寬W3也可以等於第一線寬W1。另外，須說明的是，第一導電圖案232可在第一區域102具有第一線寬W1，在第二區域104則可具有不同於第一線寬W1的其他線寬，例如橫跨第一區域102及第二區域104處的第一導電圖案232的單元可以為三角形狀，其底邊具有第一線寬W1，且第一導電圖案232的線寬朝第二區域104方向漸縮。
在本實施例中，第一導電圖案232與第二導電圖案234 的製作順序可以因應不同的需求而有所調整。因此，基於不同製作順序的不同，面板結構200的剖面結構也會有所變化。圖4為圖3的面板結構中，第一導電圖案先製作而第二導電圖案後製作時，剖線B-B的剖面圖。請同時參照圖3與圖4，第一導電圖案232製作於先而第二導電圖案234製作於後時，第一導電圖案232會沿著裝飾層120的表面連續地分布。同時，第二導電圖案234的搭接段234B會覆蓋於第一導電圖案232的末端。也就是說，第一導電圖案232的末端位在第二導電圖案234的搭接段234B與裝飾層120之間。
圖5為圖3的面板結構中，第一導電圖案後製作而第二導電圖案先製作時，剖線B-B的剖面圖。請同時參照圖3與圖4，第二導電圖案234製作於先而第一導電圖案232製作於後時，第一導電圖案232會沿著裝飾層120的表面連續地分布。同時，第一導電圖案232的末端會覆蓋於第二導電圖案234的搭接段234B。也就是說，第二導電圖案234的搭接段234B位在第一導電圖案232的末端與裝飾層120之間。
除此之外，在面板結構200中可以利用第一導電圖案232與第二導電圖案234所在膜層來製作其他構件。舉例而言，圖6為本發明第三實施例的面板結構的局部上視示意圖，而圖7為圖6的面板結構沿剖線C-C的剖面圖。請同時參照圖6與圖7，面板結構300類似於面板結構200，因此兩實施例中相同與相似的構件將以相同的元件符號表示。具體而言，面板結構300包括有一接 地線340，以及一絕緣層350。接地線340位於導電元件230的第二導電圖案234與裝飾層120的第一邊緣凸起部122之間。
在本實施例中，接地線340與第二導電圖案234例如為相同膜層。因此，絕緣層350覆蓋接地線340以將接地線340與導電元件230的第一導電圖案232分開來。另外，為了第一導電圖案232與第二導電圖案234的電性連接，絕緣層350具有一開口352以暴露出第二導電圖案234的搭接段234B。如此一來，第一導電圖案232雖覆蓋於絕緣層350上，可以透過開口352連接至搭接段234B。
在本實施例中，導電元件230的第一導電圖案232由第二區域104沿第一方向D1延伸而橫越第一邊緣凸起部124。此時，第一導電圖案232在第一邊緣凸起部124上的部份具有第一線寬W1。第一線寬W1的大小可以大於傳輸段234A向搭接段234B延伸的一部分的寬度WE，以避免第一導電圖案232由第二區域104朝向第一區域102延伸時，基於裝飾層120的凹凸起伏而發生斷線現象。另一提的是，在其他實施例中，第一導電圖案232可以只覆蓋部份搭接段234B即可。
圖8為本發明第四實施例的面板結構的局部上視示意圖，而圖9為圖8的面板結構沿剖線D-D的剖面示意圖。請參照圖3，面板結構400類似於面板結構100，因此兩實施例中相同與相似的構件將以相同的元件符號表示。具體而言，面板結構400包括基板110、裝飾層120以及多個導電元件430，其中各個導電 元件430包括有一第一導電圖案432以及一第二導電圖案434。第一導電圖案432至少位於第二區域104中並且沿第一方向D1延伸。第二導電圖案434包括一傳輸段434A以及一搭接段434B。傳輸段434A位於裝飾層120的中央部122上並且沿第二方向D2延伸。搭接段434B連接於第一導電圖案432與傳輸段434A之間。另外，第一導電圖案432與第二導電圖案434的材質可以相同或是不同，其材質及結構型態例如可以相同於前述第一導電圖案232及第二導電圖案234，但不以此為限。
在本實施例中，導電元件430的第一導電圖案432由第二區域104沿第一方向D1延伸而覆蓋於第一邊緣凸起部124上。並且，在本實施例中，第二導電圖案434的搭接段434B與第一導電圖案432皆覆蓋於第一邊緣凸起部124上。此時，第一導電圖案432在第一邊緣凸起部124上的部份具有第一線寬W1，傳輸段434A具有第二線寬W2，而第一線寬W1大於第二線寬W2。根據前述實施例的描述可知，第一線寬W1大於第二線寬W2，可使得導電元件430連續地由第二區域104延伸至第一區域102而不至於在第一邊緣凸起部124上發生斷線。換言之，面板結構400具有理想的品質。此外，第一導電圖案432不一定要完全與搭接段434B重疊，在其他實施例中，第一導電圖案432與搭接段434B也可以只有部分重疊，例如類似於圖3所示的搭接關係。這樣的搭接關係，可以藉由將第一導電圖案432朝第二區域104方向內縮或內移，或是將搭接段434B朝第二區域104反方向外擴或外移 來實現。
另外，在本實施例中，第二導電圖案434的搭接段434B 具有相交於第一方向D1的一第三線寬W3，且第三線寬W3大於第二線寬W2。當然，在其他實施例中，第三線寬W3也可以大於第二線寬W1。或是，第三線寬W3也可以等於第一線寬W1。也就是說，本實施例並不侷限第三線寬W3的大小為何，凡是導電元件430位於第一邊緣凸起部124上的一部分所具有的線寬大於傳輸段434A的線寬都有助於避免導電元件430在第一邊緣凸起部124上發生斷線的現象。
此外，在本實施例中，第二導電圖案434的搭接段434B 實質上位在第一邊緣凸起部124上，這有助於縮減第二導電圖案434的傳輸段434A與第二區域104的邊界之間所維持的間隙G。 如此一來，面板結構400具有多條傳輸段434A並列於第一區域102中時，第一區域102的寬度可以進一步隨著間隙G的縮減而減小，而達到窄邊框的效果。
圖10為本發明第五實施例的面板結構的局部上視示意 圖，而圖11A為圖10的面板結構沿剖線E-E的剖面示意圖。請參照圖10與圖11A，面板結構500類似於面板結構100，因此兩實施例中相同與相似的構件將以相同的元件符號表示。具體而言，面板結構500包括基板110、裝飾層120以及多個導電元件530，其中各個導電元件530包括有一第一導電圖案532以及一第二導電圖案534。第一導電圖案532至少位於第二區域104中並且沿第 一方向D1延伸。第二導電圖案534包括一傳輸段534A以及一搭接段534B。傳輸段534A位於裝飾層120的中央部122上並且沿第二方向D2延伸。搭接段534B連接於第一導電圖案532與傳輸段534A之間。
具體而言，第二導電圖案534的搭階段534B由第一區域102沿第一方向D1朝第二區域104延伸，並橫越第一邊緣凸起部124。第二導電圖案534的搭階段534B包括橫越第一邊緣凸起部122的一橫越部534B1以及接觸第一導電圖案532的一接觸部534B2。在本實施例中，橫越部534B1大致位於第一區域102中，而接觸部534B2位於第二區域104中。當第二導電圖案534的材質為金屬時，面板結構500可以更包括一內部裝飾層540，其設置於第二區域104中並且鄰接於裝飾層120。內部裝飾層540的材質例如可以為黑色或深色光阻，或是黑色或深色油墨以遮擋第二導電圖案534延伸至第二區域104的部分，例如接觸部534B2。另外，當裝飾層120具有多層結構時，內部裝飾層540也可以遮擋住裝飾層120的邊緣以避免基於多層結構堆疊時的不均勻導致的不良視覺效果。在本實施例中，內部裝飾層540位於基板110與第二導電圖案534之間。製作面板結構500的過程中，內部裝飾層540可以優先製作於基板110上，而後再將裝飾層120製作於基板110上。或是，當裝飾層120具有多層結構時，內部裝飾層540可以與裝飾層120的其中一個層結構一起製作。
另外，如圖11B所示，內部裝飾層540也可設置於第一 區域102與第二區域104之間，並且與裝飾層120部分重疊。當然，第一導電圖案532的一端也可以先形成在內部裝飾層540上，之後第二導電圖案534的接觸部534B2再與第一導電圖案532於內部裝飾層540上搭接，如區域X所表示。也就是說，第一導電圖案532與第二導電圖案534的製作順序並不需特別限定。在其他的設計中，第一導電圖案532也可以連續地由內部裝飾層540上方朝向第一區域102延伸以覆蓋於裝飾層120上。如此一來，接觸部534B2可以完全地位於第一區域102中。另一提的是，裝飾層120也可以不覆蓋到第一導電圖案532。
由圖10可知，橫越部534B1具有第一線寬W1而第一線寬W1大於傳輸段534A的第二線寬W2。另外，接觸部534B2具有一第三線寬W3且第三線寬W3大於第一線寬W1。在本實施例中，第一線寬W1大第二線寬W2的設計可以讓導電元件530在第一區域102與第二區域104之間連續地延伸不容易發生斷線。同時，第三線寬W3大於第一線寬W1的設計有可以增加第一導電圖案532與第二導電圖案534的接觸面積。因此，導電元件530可以構成一連續的導電路徑而使面板結構500具有理想的品質，但不以此為限，在其他實施例中，第三線寬W3也可以小於第一線寬W1。
此外，在本實施例中，搭接段534B的橫越部534B1實質上位在第一邊緣凸起部124上，這有助於縮減第二導電圖案534的傳輸段534A與第二區域104的邊界之間所維持的間隙G。如此 一來，面板結構500具有多條傳輸段534A並列於第一區域102中時，第一區域102的寬度可以進一步隨著間隙G的縮減而減小，而達到窄邊寬的效果。
圖11C為本發明第六實施例的面板結構的剖面示意圖。 在圖11C中，面板結構600大致相似於前述的面板結構500，因此兩實施例中相同的構件將以相同的元件符號標示。在本實施例中，面板結構600中的第二導電圖案534可以完全設置於第一區域102中，而不需額外設置圖11A所繪示的內部裝飾層540，即如圖11B所示。如此一來，第二導電圖案534可以完全地被裝飾層120所遮擋而不會被使用者察覺。此外，第一導電圖案532可以朝第一區域102方向延伸跨越第一邊緣凸起部124。另外，接觸部534B2也不一定要延伸到第一區域102與第二區域104的交界處，例如也可以只有些微延伸超出第一邊緣凸起部124即可。另須特別說明的是，第一導電圖案532與第二導電圖案534的製作順序亦可對調。
應當理解的是，並不限定所有的導電元件都需採用上述設計，也就是說，只要有二個以上的導電元件採用上述設計，即屬本發明之範圍，例如，也可以存在部份導電元件(圖未示)的第一方向是相同於第二方向而不相交。同樣地，其他數量有多個的元件，也是如此，不再贅述。
上述實施例中，裝飾層120的材質包括光阻、油墨、無機材料或上述之組合。另外，裝飾層120的具體結構可以有許多 類型。舉例而言，圖12至圖17為本發明多個實施例的裝飾層的剖面結構示意圖。圖12至圖17所表示的裝飾層可以應用於前述實施例任何一者中。請先參照圖12，裝飾層120A包括有第一子裝飾層10與第二子裝飾層20。第一子裝飾層10位於第二子裝飾層20與基板110之間。第一子裝飾層10具有一中央部12與至少一邊緣部14。中央部12的頂表面與基板110之間的一第一距離H1小於邊緣部14的頂表面與基板110之間的一第二距離H2。第一距離H1與第二距離H2的差為△H。另外，第二子裝飾層20具有厚度T，且△H>T。如此一來，第二子裝飾層20配置在中央部12上以讓裝飾層120A具有前述實施例所描述的中央部122、第一邊緣突起部124與第二邊緣突起部126。
請參照圖13，裝飾層120B包括有第一子裝飾層10與第二子裝飾層20。第一子裝飾層10例如是白色或彩色油墨，第二子裝飾層20例如是黑色或灰色光阻，但不以此為限。較佳地，第二子裝飾層20的光學密度大於第一子裝飾層10。第一子裝飾層10位於第二子裝飾層20與基板110之間。另外，第一子裝飾層10包括一上層10A、一中層10B以及一下層10C，其中中層10B位於上層10A與下層10C之間。另外，上層10A、中層10B以及下層10C分別具有寬度B1、寬度B2以及寬度B3時，中層10B的寬度B2小於上層10A的寬度B1，也小於下層10C的寬度B3。另外，上層10A的寬度B1也略小於下層10C的寬度B3，從而在上層10A與下層10C之間會形成一階梯結構L，且下層10C的邊緣 凸起會部份或全部外露，較佳為部分外露(如圖13所示)，以使邊緣凸起部的高度能夠再被進一步消彌掉一些，以更有利於導電元件連續地覆蓋於裝飾層120B的側壁上。當然並不以此為限，只要導電元件在上述階梯結構L處的線寬大於傳輸段的線寬，即有助於改善斷線的現象。
請參照圖14，裝飾層120C類似於裝飾層120B，不過寬度B1、寬度B2以及寬度B3為依序減小。此時，下層10C被中層10B包覆，中層10B被上層10A包覆，且下層10C與上層10A不接觸。另外，請參照圖15，裝飾層120D類似於裝飾層120B，不過寬度B1、寬度B2以及寬度B3為依序增加。如此，會造成在下層10C與中層10B之間會形成一個階梯結構L，且下層10C的邊緣凸起部會部份或全部外露，以及，也會在中層10B與上層10A之間形成一個階梯結構L2，且中層10B的邊緣凸起部會部份或全部外露，較佳為部分外露，以使邊緣凸起部的高度能夠再被進一步消彌掉一些，以更有利於導電元件連續地覆蓋裝飾層120D的側壁。當然並不以此為限，只要導電元件在上述階梯結構L1、L2處的線寬大於傳輸段的線寬，即有助於改善斷線的現象。
在圖16中，裝飾層120E包括有第一子裝飾層10、第二子裝飾層20與絕緣層30。第一子裝飾層10位於第二子裝飾層20與基板110之間，其中第一子裝飾層10與第二子裝飾層20的堆疊關係與尺寸大小例如可以參照圖13至圖15的說明，但不限於此。此外，絕緣層30可以進一步地設置於第一子裝飾層10與第 二子裝飾層20之間，且絕緣層30實質上覆蓋第一子裝飾層10的表面，並且可選擇性地延伸至覆蓋基板110的整個表面。這層絕緣層30可以進一步阻隔第二子裝飾層20與第一子裝飾層10的交互作用，譬如說混色作用。此外，絕緣層30例如可採用無機材料，且可以是光學匹配層。
在圖17中，裝飾層120F可以包括裝飾層本體40與絕緣層50，其中裝飾層本體40具有如前述裝飾層120的結構設計，此處不令贅述。在此，絕緣層50覆蓋於裝飾層本體40上，且裝飾層本體40位在基板110與絕緣層50之間。當裝飾層120F應用於前述面板結構100~600時，絕緣層50的設置有助於改善導電元件的製作良率。舉例而言，形成於絕緣層50上的導電材料在圖案化過程中不容易發生移除不完全而導致原本應該彼此分離的導電元件之間相互短路的現象。當然，絕緣層50不一定要全面覆蓋裝飾層本體40，也就是說，可以只涵蓋部分裝飾層本體40，例如可以從裝飾層本體40的內緣延伸至跨越第一邊緣凸起部即可。此外，絕緣層50的材質例如可以是透明光阻。
綜上所述，本發明實施例的面板結構中，延伸至裝飾層上的導電元件具有足夠的寬度。因此，裝飾層具有不均勻的厚度時，導電元件不容易因而發生斷線。因此，本發明實施例的面板結構具有理想的品質。
102‧‧‧第一區域
104‧‧‧第二區域
120‧‧‧裝飾層
122‧‧‧中央部
124‧‧‧第一邊緣凸起部
200‧‧‧面板結構
230‧‧‧導電元件
232‧‧‧第一導電圖案
234‧‧‧第二導電圖案
234A‧‧‧傳輸段
234B‧‧‧搭接段
B-B‧‧‧剖線
D1‧‧‧第一方向
D2‧‧‧第二方向
W1‧‧‧第一寬度
W2‧‧‧第二寬度
W3‧‧‧第三寬度

Claims (21)

  1. 一種面板結構，包括：一基板；一裝飾層，配置於該基板上，該裝飾層所在區域為一第一區域而該裝飾層以外的區域為一第二區域，其中該裝飾層包括一中央部以及一第一邊緣凸起部，該第一邊緣凸起部的厚度大於該中央部的厚度，且該第一邊緣凸起部位於該中央部與該第二區域之間；多個導電元件，各該導電元件由該第二區域沿一第一方向朝該第一區域延伸並且橫越該第一邊緣突起部後於該裝飾層的該中央部上沿一第二方向延伸，該第一方向與該第二方向相交，其中各該導電元件在該第一邊緣凸起部上具有一第一線寬，各該導電元件在該中央部上並沿該第二方向延伸時具有一第二線寬，且該第一線寬大於該第二線寬。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的面板結構，其中各該導電元件包括：一第一導電圖案，至少位於該第二區域中並且沿該第一方向延伸；以及一第二導電圖案，包括一傳輸段以及一搭接段，該傳輸段位於該中央部上沿該第二方向延伸並具有該第二線寬，該搭接段連接於該第一導電圖案與該傳輸段之間。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的面板結構，其中各該導電元 件的該第一導電圖案由該第二區域沿該第一方向延伸而覆蓋於該第一邊緣凸起部上，且該第一導電圖案在該第一邊緣凸起部上具有該第一線寬。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的面板結構，其中該搭接段具有相交於該第一方向的一第三線寬，且該第三線寬大於該第二線寬。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的面板結構，其中該搭接段與該第一導電圖案皆覆蓋於該第一邊緣凸起部上。
  6. 如申請專利範圍第3項所述的面板結構，更包括一接地線以及一絕緣層，該接地線與該第二導電圖案為相同膜層，該接地線位於該第二導電案與該第一邊緣凸起部之間，該絕緣層覆蓋該接地線並且具有一開口以暴露出該第二導電圖案的該搭接段，該第一導電圖案覆蓋於該絕緣層上並透過該開口連接至該搭接段。
  7. 如申請專利範圍第2項所述的面板結構，其中該第二導電圖案的該搭接段由該第一區域沿該第一方向朝該第二區域延伸，並橫越該第一邊緣凸起部。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的面板結構，其中該第二導電圖案的該搭接段包括橫越該第一邊緣凸起部的一橫越部以及接觸該第一導電圖案的一接觸部，該橫越部具有該第一線寬而該接觸部具有一第三線寬且該第三線寬大於該第一線寬。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的面板結構，其中該裝飾層更包括一第二邊緣凸起部，該第一邊緣凸起部與該第二邊緣凸起部 位在該中央部的相對兩側。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的面板結構，更包括一接地線，該接地線覆蓋該第二邊緣凸起部。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的面板結構，其中該裝飾層包括一第一子裝飾層以及一第二子裝飾層，該第一子裝飾層位於該第二子裝飾層與該基板之間。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的面板結構，其中該裝飾層包括一絕緣層，該絕緣層設置於該第一子裝飾層與該第二子裝飾層之間。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的面板結構，其中該第一子裝飾層具有一中央部與至少一邊緣部，該中央部的頂表面與該基板之間的一第一距離小於該邊緣部的頂表面與該基板之間的一第二距離，該第一距離與該第二距離的差為△H，該第二子裝飾層的厚度為T，且△H>T，該第二子裝飾層配置在該中央部上以構成該裝飾層的該中央部。
  14. 如申請專利範圍第11項所述的面板結構，其中該第二子裝飾層的光學密度大於該第一子裝飾層的光學密度。
  15. 如申請專利範圍第11項所述的面板結構，其中該第一子裝飾層包括一上層、一中層以及一下層，該中層位於該上層與該下層之間。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的面板結構，其中該中層的寬度小於該上層的寬度也小於該下層的寬度。
  17. 如申請專利範圍第15項所述的面板結構，其中該下層的寬度大於該上層的寬度。
  18. 如申請專利範圍第15項所述的面板結構，其中該上層、該中層與該下層的寬度依序增加。
  19. 如申請專利範圍第15項所述的面板結構，其中該上層、該中層與該下層的寬度依序減少。
  20. 如申請專利範圍第2項所述的面板結構，其中該第一導電圖案為金屬網格。
  21. 如申請專利範圍第1項所述的面板結構，其中該裝飾層包括一裝飾層本體與一絕緣層，該絕緣層自該第二區域往該第一區域延伸至跨越該第一邊緣凸起部。
TW102126710A 2013-07-25 2013-07-25 面板結構 TW201504880A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102126710A TW201504880A (zh) 2013-07-25 2013-07-25 面板結構
CN201310382058.2A CN104345958A (zh) 2013-07-25 2013-08-28 面板结构
US14/340,564 US9529460B2 (en) 2013-07-25 2014-07-25 Panel structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102126710A TW201504880A (zh) 2013-07-25 2013-07-25 面板結構

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201504880A true TW201504880A (zh) 2015-02-01

Family

ID=52389514

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102126710A TW201504880A (zh) 2013-07-25 2013-07-25 面板結構

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9529460B2 (zh)
CN (1) CN104345958A (zh)
TW (1) TW201504880A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10910168B2 (en) 2016-06-30 2021-02-02 Samsung Display Co., Ltd. Electronic device

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10301821B2 (en) 2014-02-20 2019-05-28 DIRTT Environmental Solutions., Ltd. Reconfigurable wall system
KR102202975B1 (ko) * 2014-07-09 2021-01-14 동우 화인켐 주식회사 후막 패턴 구조 및 그의 형성 방법
CN104360785A (zh) * 2014-12-02 2015-02-18 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种触摸屏面板、触摸屏及显示装置
CN105242870A (zh) * 2015-10-30 2016-01-13 小米科技有限责任公司 具有触摸屏的终端的防误触方法及装置
EP3322863A4 (en) 2016-06-10 2019-05-01 DIRTT Environmental Solutions, Ltd. GLASS SUBSTRATES WITH TOUCH SCREEN TECHNOLOGY
WO2017214425A1 (en) 2016-06-10 2017-12-14 Dirtt Environmental Solutions, Inc. Wall system with electronic device mounting assembly
KR102388842B1 (ko) * 2016-06-30 2022-04-21 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
CA3030282A1 (en) 2016-07-08 2018-01-11 Dirtt Environmental Solutions, Inc. Low-voltage smart glass
KR101998831B1 (ko) * 2016-07-29 2019-07-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102507120B1 (ko) * 2018-12-17 2023-03-08 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
CN112566351B (zh) * 2019-09-10 2023-02-17 群创光电股份有限公司 电子装置
TWI710939B (zh) * 2019-09-19 2020-11-21 緯創資通股份有限公司 觸控面板及其製作方法
CN113921581A (zh) * 2021-07-09 2022-01-11 北京京东方技术开发有限公司 显示面板和显示装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI373665B (en) * 2008-12-25 2012-10-01 Au Optronics Corp Touch panel structure
JP5406161B2 (ja) * 2010-10-20 2014-02-05 アルプス電気株式会社 入力装置及び入力装置の製造方法
KR101738645B1 (ko) * 2010-11-08 2017-05-23 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
CN103186273B (zh) * 2011-12-29 2016-10-05 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控装置及其制造方法
TWI551916B (zh) * 2012-05-09 2016-10-01 友達光電股份有限公司 觸控面板
CN203025672U (zh) * 2012-12-20 2013-06-26 瑞世达科技(厦门)有限公司 触控面板及其盖板结构
TWM472243U (zh) * 2013-07-25 2014-02-11 Wintek Corp 面板結構

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10910168B2 (en) 2016-06-30 2021-02-02 Samsung Display Co., Ltd. Electronic device
TWI721778B (zh) * 2016-06-30 2021-03-11 南韓商三星顯示器有限公司 電子裝置
US11237686B2 (en) 2016-06-30 2022-02-01 Samsung Display Co., Ltd. Electronic device
TWI773108B (zh) * 2016-06-30 2022-08-01 南韓商三星顯示器有限公司 電子裝置

Also Published As

Publication number Publication date
CN104345958A (zh) 2015-02-11
US20150027753A1 (en) 2015-01-29
US9529460B2 (en) 2016-12-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201504880A (zh) 面板結構
US20140204043A1 (en) Touch panel
US8952924B2 (en) Capacitive touch panel
TWI471773B (zh) 觸控面板及觸控顯示裝置
US20230369751A1 (en) Wiring board and method for manufacturing wiring board
TWI551916B (zh) 觸控面板
TWI579750B (zh) 觸控面板與其製作方法
TW201327312A (zh) 具有靜電防護結構之觸控面板
TW201439720A (zh) 觸控面板
TW201411443A (zh) 觸控面板
TW201443724A (zh) 觸控面板及其製作方法
US20150060253A1 (en) Decorative substrate and touch panel
TWM472243U (zh) 面板結構
WO2014153838A1 (zh) 阵列基板及其制造方法和液晶面板
TWM454581U (zh) 觸控面板及其應用之觸控顯示裝置
TW201424478A (zh) 接墊結構
TWI650689B (zh) 觸控面板及其製作方法
TW201441737A (zh) 觸控彩色濾光片及其製造方法以及觸控顯示面板
CN113625483A (zh) 一种显示面板及显示装置
TW201704951A (zh) 觸控面板
TWI498783B (zh) 觸控面板
CN110518020B (zh) 一种显示面板及其制作方法
TWM461835U (zh) 觸控面板
US11366541B2 (en) Display device and electronic apparatus
TWI578215B (zh) 觸控裝置及其製造方法