CN104345958A - 面板结构 - Google Patents
面板结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104345958A CN104345958A CN201310382058.2A CN201310382058A CN104345958A CN 104345958 A CN104345958 A CN 104345958A CN 201310382058 A CN201310382058 A CN 201310382058A CN 104345958 A CN104345958 A CN 104345958A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- decorative layer
- conductive pattern
- area
- live width
- sub
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 96
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000005034 decoration Methods 0.000 abstract description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 128
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000013461 design Methods 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000003292 diminished effect Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002322 conducting polymer Substances 0.000 description 1
- -1 conductive oxide Substances 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
- G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/032—Materials
- H05K2201/0326—Inorganic, non-metallic conductor, e.g. indium-tin oxide [ITO]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/032—Materials
- H05K2201/0329—Intrinsically conductive polymer [ICP]; Semiconductive polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09045—Locally raised area or protrusion of insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/09154—Bevelled, chamferred or tapered edge
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09681—Mesh conductors, e.g. as a ground plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09727—Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Floor Finish (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明提供一种面板结构，包括一基板、一装饰层以及一导电元件。装饰层配置在基板上。装饰层所在区域为一第一区域而装饰层以外的区域为一第二区域。装饰层包括一中央部以及一第一边缘凸起部。第一边缘凸起部的厚度大于中央部的厚度，且第一边缘凸起部位于中央部与第二区域之间。各导电元件由第二区域沿一第一方向朝第一区域延伸并且横越第一边缘突起部后于装饰层的中央部上沿一第二方向延伸。第一方向与第二方向相交。各导电元件在第一边缘凸起部上具有一第一线宽。各导电元件在中央部上并沿第二方向延伸时具有一第二线宽，且第一线宽大于第二线宽。
Description
技术领域
本发明是有关于一种面板结构，且特别是有关于一种具有装饰层的面板结构。
背景技术
在各项电子装置中，为了能够执行各种功能，诸如显示、触控、发声等，往往需要通过一些导体构件来实现，其中这些导体构件必须与驱动芯片连接在一起才能够运作。以触控面板而言，上述的导电元件可以包括感测电极与传输导线，其中感测电极主要在主动区中提供触控感测的功能，而传输导线则设置在周边区。感测电极需要由主动区延伸至周边区并且通过周边的传输导线连接至驱动芯片。
一般而言，周边区中的传输导线若显露在外将会影响整体装置的外观，所以周边区上往往配置有装饰层以遮蔽这些传输导线。然而，装饰层在周边区构成凸出的结构，导电元件由主动区延伸至周边区而覆盖在装饰层上方时，装饰层的存在可能影响导电元件的配置。例如，导电元件可能因为装饰层的不平坦而发生断线现象。
发明内容
本发明提供一种面板结构，导体构件可以连续地由主动区延伸至周边区而不容易基于周边区的不平坦结构造成断线现象。
本发明的面板结构，包括一基板、一装饰层以及一导电元件。装饰层配置在基板上。装饰层所在区域为一第一区域而装饰层以外的区域为一第二区域。装饰层包括一中央部以及一第一边缘凸起部。第一边缘凸起部的厚度大于中央部的厚度，且第一边缘凸起部位于中央部与第二区域之间。各导电元件由第二区域沿一第一方向朝第一区域延伸并且横越第一边缘突起部后于装饰层的中央部上沿一第二方向延伸。第一方向与第二方向相交。各导电元件在第一边缘凸起部上具有一第一线宽。各导电元件在中央部上并沿第二方向延伸时具有一第二线宽，且第一线宽大于第二线宽。
在本发明一实施例中，上述各导电元件包括一第一导电图案以及一第二导电图案。第一导电图案至少位于第二区域中并且沿第一方向延伸。第二导电图案包括一传输段以及一搭接段。传输段位于中央部上沿第二方向延伸并具有第二线宽，而搭接段连接在第一导电图案与传输段之间。各导电元件的第一导电图案由第二区域沿第一方向延伸而覆盖在第一边缘凸起部上，且第一导电图案在第一边缘凸起部上具有第一线宽。搭接段具有相交于第一方向的一第三线宽，且第三线宽大于第二线宽。搭接段与第一导电图案皆覆盖在第一边缘凸起部上。另外，面板结构可以还包括一接地线以及一绝缘层。接地线与第二导电图案为相同膜层。接地线位于第二导电案与第一边缘凸起部之间。绝缘层覆盖接地线并且具有一开口以暴露出第二导电图案的搭接段。第一导电图案覆盖在绝缘层上并通过开口连接至搭接段。
在本发明一实施例中，上述第二导电图案的搭阶段由第一区域沿第一方向朝第二区域延伸，并横越第一边缘凸起部。第二导电图案的搭阶段包括横越第一边缘凸起部的一横越部以及接触第一导电图案的一接触部，其中横越部具有第一线宽而接触部具有一第三线宽且第三线宽大于第一线宽。
在本发明一实施例中，上述装饰层还包括一第二边缘凸起部，其中第一边缘凸起部与第二边缘凸起部位于中央部的相对两侧。面板结构可以还包括一接地线，其中接地线覆盖第二边缘凸起部。
在本发明一实施例中，上述装饰层包括一第一子装饰层以及一第二子装饰层，其中第一子装饰层位于第二子装饰层与基板之间。第一子装饰层具有一中央部与至少一边缘部。中央部的顶表面与基板之间的一第一距离小于边缘部的顶表面与基板之间的一第二距离。第一距离与第二距离的差为ΔH，第二子装饰层的厚度为T，且ΔH>T。第二子装饰层配置在中央部上以构成装饰层的中央部。第一子装饰层的材质不同于第二子装饰层的材质。第一子装饰层包括一上层、一中层以及一下层，其中中层位于上层与下层之间。中层的宽度小于上层的宽度也小于下层的宽度。下层的宽度大于上层的宽度。上层、中层与下层的宽度依序减小或是增加。
在本发明一实施例中，上述装饰层的材质包括光致抗蚀剂、油墨、无机材料或上述的组合。
基于上述，本发明实施例的面板结构中，延伸至装饰层上的导电元件具有足够的宽度。因此，装饰层具有不均匀的厚度时，导电元件不容易因而发生断线。因此，本发明实施例的面板结构具有理想的品质。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施例的面板结构的局部上视示意图；
图2为图1的面板结构沿剖线A-A’的剖面示意图；
图3为本发明第二实施例的面板结构的局部上视示意图；
图4为图3的面板结构中，第一导电图案先制作而第二导电图案后制作时，剖线B-B的剖面图；
图5为图3的面板结构中，第一导电图案后制作而第二导电图案先制作时，剖线B-B的剖面图；
图6为本发明第三实施例的面板结构的局部上视示意图；
图7为图6的面板结构沿剖线C-C的剖面图；
图8为本发明第四实施例的面板结构的局部上视示意图；
图9为图8的面板结构沿剖线D-D的剖面示意图；
图10为本发明第五实施例的面板结构的局部上视示意图；
图11A为图10的面板结构沿剖线E-E的剖面示意图；
图11B为图10的面板结构沿剖线E-E的剖面的另一种设计的示意图；
图11C为本发明第六实施例的面板结构的剖面示意图；
图12至图17为本发明多个实施例的装饰层的剖面结构示意图；
图18为本发明一实施例的装饰层与基板的剖面示意图。
附图标记说明：
10：第一子装饰层；
10A：上层；
10B：中层；
10C：下层；
20：第二子装饰层；
30、50：绝缘层；
40：装饰层本体；
100、200、300、400、500：面板结构；
102：第一区域；
104：第二区域；
110：基板；
120、120A、102B、102C、120D、120E、120F、120G：装饰层；122：中央部；
124：第一边缘凸起部；
126：第二边缘凸起部；
130、230、430、530、：导电元件；
140、340：接地线；
232、432、532：第一导电图案；
234、434、534：第二导电图案；
234A、434A、534A：传输段；
234B、434B、534B：搭接段；
350：绝缘层；
352：开口；
534B1：横越部；
534B2：接触部；
540：内部装饰层；
A-A、B-B、C-C、D-D：剖线；
B1、B2、B3、WE：宽度；
D1：第一方向；
D2：第二方向；
G：间隙；
H1、H2：距离；
ΔH：距离差；
L、L1、L2：阶梯结构；
P：边缘凸起部；
T、T1、T2：厚度；
X：区域；
W1：第一宽度；
W2：第二宽度；
W3：第三宽度。
具体实施方式
图1为本发明一实施例的面板结构的局部上视示意图，而图2为图1的面板结构沿剖线A-A’的剖面示意图。请参照图1与图2，面板结构100包括基板110、装饰层120以及多个导电元件130。在本实施例中，导电元件130可以由导电材料所构成并且在面板结构100中提供电讯号的传导以实现所需要的功能。因此，当导电元件130可以感测到使用者的触控动作而产生触控感测讯号时面板结构100为一触控面板。另外，当导电元件130可以用来驱动显示介质时，面板结构可以为显示面板的驱动基板。因此，本文所记载的面板结构用语可以应用在触控感测用途、显示用途、驱动用途等等。
装饰层120配置在基板110上。在此，装饰层120所在区域为一第一区域102而装饰层120以外的区域为一第二区域104。装饰层120包括一中央部122、一第一边缘凸起部124以及一第二边缘凸起部126。在本实施例中，第一边缘凸起部124以及第二边缘凸起部126位于中央部122的相对两侧，且第一边缘凸起部124位于中央部122与第二区域104之间。具体而言，第一边缘凸起部124以及第二边缘凸起部126是在制作装饰层120的过程中基于制作条件或是装饰层材质等因素而产生的结构。在此，第一边缘凸起部124的厚度T1大于中央部122的厚度T2，并且第二边缘凸起部126的厚度T3也大于中央部122的厚度T2。在其他实施例中，基于制作条件的差异，装饰层120可以仅具有第一边缘凸起部124，或是厚度T1与厚度T3可以彼此不同。
各导电元件130由第一区域102沿一第一方向D1朝第二区域104延伸而横越第一边缘突起部124。具体而言，各导电元件130在横越第一边缘突起部124后于装饰层120的中央部122上沿一第二方向D2延伸。在此，第一方向D1与第二方向D2相交，但不限定是正交。也就是说，导电元件130由第一区域102朝第二区域104延伸时会随着装饰层120的表面而起伏。
各导电元件130在第一边缘凸起部124上具有一第一线宽W1。并且，各导电元件130在中央部120上并沿第二方向D2延伸时具有一第二线宽W2。一般来说，导电元件130制作于在高低起伏的表面时，可能因为覆盖状态不佳而发生断线情形，特别是线宽越细则断线情形越容易发生。因此，在本实施例中，第一线宽W1大于第二线宽W2，这使得导电元件130可以连续地由第二区域104延伸至第一区域102而不至于在第一边缘凸起部124上发生断线。值得一提的是，第一线宽W1是指导电元件130在第一边缘凸起部124上的部分的宽度，且此宽度的量测方向垂直于此部分的延伸方向。相似地，第二线宽W2是指导电元件130在中央部120上并沿第二方向D2延伸的部分的宽度，且此宽度的量测方向垂直于此部分的延伸方向。
另外，在本实施例中，面板结构100若需要考量静电防护能力时，可以额外包括有接地线140，此接地线140可以覆盖第二边缘凸起部126。具体而言，接地线140的线宽WG可以大于第二线宽W2，且接地线140可以沿着第二边缘凸起部126延伸。特别是，当装饰层120设置为环绕在面板结构100周边时，接地线140可以也环绕于面板结构100周边。
上述实施例仅是举例说明装饰层120与导电元件130之间的配置关系，并非用以限定本发明。举例而言，导电元件130在其他的实施例中可以由多个构件所构成。因此，以下将搭配图式进一步举例说明导电元件130的其他状态。当然，以下说明也仅是举例说明之用，并无意图用来局限本发明。
图3为本发明第二实施例的面板结构的局部上视示意图。请参照图3，面板结构200类似于面板结构100，因此两实施例中相同与相似的构件将以相同的元件符号表示。具体而言，面板结构200包括基板110、装饰层120以及多个导电元件230，其中各个导电元件230包括有一第一导电图案232以及一第二导电图案234。第一导电图案232至少位于第二区域104中并且沿第一方向D1延伸。第二导电图案234包括一传输段234A以及一搭接段234B。传输段234A位于装饰层120的中央部122上并且沿第二方向D2延伸。搭接段234B连接在第一导电图案232与传输段234A之间。另外，第一导电图案232与第二导电图案234的材质可以相同或是不同，其包括有金属、导电氧化物、导电高分子或是其他的导电材料。在面板结构200作为触控面板时，如果第一导电图案232与第二导电图案234的材质为相同，则面板结构200所构成的触控面板可以为单层电极式(one layer solution type,OLS type)触控面板，也就是说，第一导电图案232与第二导电图案234可在同一膜层中同时形成。此外，第一导电图案232被要求具有一定的光穿透性时，第一导电图案232可以由透明导电材料、金属、纳米级纳米金属丝所组成的群组中至少之一者构成，且其型态可以是连续薄膜状，或是网格状；以金属为例，其型态可以为金属网格或是薄膜金属，但不以此为限，且其可以是单层或多层的堆迭，包括相同材料的堆迭或是不同材料的堆迭。另外，第二导电图案234的材料及型态可以相同于第一导电图案232，以金属网格为例，第二导电图案234的传输段234A以及一搭接段234B可以均为金属网格，当然，也可以只有搭接段234B或传输段234A为金属网格。
在本实施例中，导电元件230的第一导电图案232由第二区域104沿第一方向D1延伸而覆盖在第一边缘凸起部124上。此时，第一导电图案232在第一边缘凸起部124上的部份具有第一线宽W1，传输段234A具有第二线宽W2，而第一线宽W1大于第二线宽W2。根据前述实施例的描述可知，第一线宽W1大于第二线宽W2，可使得导电元件230连续地由第二区域104延伸至第一区域102而不至于在第一边缘凸起部124上发生断线。换言之，面板结构200具有理想的品质。
另外，在本实施例中，第二导电图案234的搭接段234B具有相交于第一方向D1的一第三线宽W3，且第三线宽W3大于第二线宽W2。搭接段234B是第二导电图案234欲连接并接触于第一导电图案232的区段。因此，第三线宽W3大于第二线宽W2的设计意味着第二导电图案234接触于第一导电图案232的面积的增加，这有助于确保第二导电图案234与第一导电图案232的电性连接。当然，在其他实施例中，第三线宽W3可以大于第一线宽W1，或是，第三线宽W3也可以等于第一线宽W1。另外，须说明的是，第一导电图案232可在第一区域102具有第一线宽W1，在第二区域104则可具有不同于第一线宽W1的其他线宽，例如横跨第一区域102及第二区域104处的第一导电图案232的单元可以为三角形状，其底边具有第一线宽W1，且第一导电图案232的线宽朝第二区域104方向渐缩。
在本实施例中，第一导电图案232与第二导电图案234的制作顺序可以因应不同的需求而有所调整。因此，基于不同制作顺序的不同，面板结构200的剖面结构也会有所变化。图4为图3的面板结构中，第一导电图案先制作而第二导电图案后制作时，剖线B-B的剖面图。请同时参照图3与图4，第一导电图案232制作于先而第二导电图案234制作于后时，第一导电图案232会沿着装饰层120的表面连续地分布。同时，第二导电图案234的搭接段234B会覆盖在第一导电图案232的末端。也就是说，第一导电图案232的末端位于第二导电图案234的搭接段234B与装饰层120之间。
图5为图3的面板结构中，第一导电图案后制作而第二导电图案先制作时，剖线B-B的剖面图。请同时参照图3与图4，第二导电图案234制作于先而第一导电图案232制作于后时，第一导电图案232会沿着装饰层120的表面连续地分布。同时，第一导电图案232的末端会覆盖在第二导电图案234的搭接段234B。也就是说，第二导电图案234的搭接段234B位于第一导电图案232的末端与装饰层120之间。
除此之外，在面板结构200中可以利用第一导电图案232与第二导电图案234所在膜层来制作其他构件。举例而言，图6为本发明第三实施例的面板结构的局部上视示意图，而图7为图6的面板结构沿剖线C-C的剖面图。请同时参照图6与图7，面板结构300类似于面板结构200，因此两实施例中相同与相似的构件将以相同的元件符号表示。具体而言，面板结构300包括有一接地线340，以及一绝缘层350。接地线340位于导电元件230的第二导电图案234与装饰层120的第一边缘凸起部122之间。
在本实施例中，接地线340与第二导电图案234例如为相同膜层。因此，绝缘层350覆盖接地线340以将接地线340与导电元件230的第一导电图案232分开来。另外，为了第一导电图案232与第二导电图案234的电性连接，绝缘层350具有一开口352以暴露出第二导电图案234的搭接段234B。如此一来，第一导电图案232虽覆盖在绝缘层350上，可以通过开口352连接至搭接段234B。
在本实施例中，导电元件230的第一导电图案232由第二区域104沿第一方向D1延伸而横越第一边缘凸起部124。此时，第一导电图案232在第一边缘凸起部124上的部份具有第一线宽W1。第一线宽W1的大小可以大于传输段234A向搭接段234B延伸的一部分的宽度WE，以避免第一导电图案232由第二区域104朝向第一区域102延伸时，基于装饰层120的凹凸起伏而发生断线现象。另一提的是，在其他实施例中，第一导电图案232可以只覆盖部份搭接段234B即可。
图8为本发明第四实施例的面板结构的局部上视示意图，而图9为图8的面板结构沿剖线D-D的剖面示意图。请参照图3，面板结构400类似于面板结构100，因此两实施例中相同与相似的构件将以相同的元件符号表示。具体而言，面板结构400包括基板110、装饰层120以及多个导电元件430，其中各个导电元件430包括有一第一导电图案432以及一第二导电图案434。第一导电图案432至少位于第二区域104中并且沿第一方向D1延伸。第二导电图案434包括一传输段434A以及一搭接段434B。传输段434A位于装饰层120的中央部122上并且沿第二方向D2延伸。搭接段434B连接于第一导电图案432与传输段434A之间。另外，第一导电图案432与第二导电图案434的材质可以相同或是不同，其材质及结构型态例如可以相同于前述第一导电图案232及第二导电图案234，但不以此为限。
在本实施例中，导电元件430的第一导电图案432由第二区域104沿第一方向D1延伸而覆盖在第一边缘凸起部124上。并且，在本实施例中，第二导电图案434的搭接段434B与第一导电图案432皆覆盖在第一边缘凸起部124上。此时，第一导电图案432在第一边缘凸起部124上的部份具有第一线宽W1，传输段434A具有第二线宽W2，而第一线宽W1大于第二线宽W2。根据前述实施例的描述可知，第一线宽W1大于第二线宽W2，可使得导电元件430连续地由第二区域104延伸至第一区域102而不至于在第一边缘凸起部124上发生断线。换言之，面板结构400具有理想的品质。此外，第一导电图案432不一定要完全与搭接段434B重迭，在其他实施例中，第一导电图案432与搭接段434B也可以只有部分重迭，例如类似于图3所示的搭接关系。这样的搭接关系，可以通过将第一导电图案432朝第二区域104方向内缩或内移，或是将搭接段434B朝第二区域104反方向外扩或外移来实现。
另外，在本实施例中，第二导电图案434的搭接段434B具有相交于第一方向D1的一第三线宽W3，且第三线宽W3大于第二线宽W2。当然，在其他实施例中，第三线宽W3也可以大于第二线宽W1。或是，第三线宽W3也可以等于第一线宽W1。也就是说，本实施例并不局限第三线宽W3的大小为何，凡是导电元件430位于第一边缘凸起部124上的一部分所具有的线宽大于传输段434A的线宽都有助于避免导电元件430在第一边缘凸起部124上发生断线的现象。
此外，在本实施例中，第二导电图案434的搭接段434B实质上位于第一边缘凸起部124上，这有助于缩减第二导电图案434的传输段434A与第二区域104的边界之间所维持的间隙G。如此一来，面板结构400具有多条传输段434A并列于第一区域102中时，第一区域102的宽度可以进一步随着间隙G的缩减而减小，而达到窄边框的效果。
图10为本发明第五实施例的面板结构的局部上视示意图，而图11A为图10的面板结构沿剖线E-E的剖面示意图。请参照图10与图11A，面板结构500类似于面板结构100，因此两实施例中相同与相似的构件将以相同的元件符号表示。具体而言，面板结构500包括基板110、装饰层120以及多个导电元件530，其中各个导电元件530包括有一第一导电图案532以及一第二导电图案534。第一导电图案532至少位于第二区域104中并且沿第一方向D1延伸。第二导电图案534包括一传输段534A以及一搭接段534B。传输段534A位于装饰层120的中央部122上并且沿第二方向D2延伸。搭接段534B连接在第一导电图案532与传输段534A之间。
具体而言，第二导电图案534的搭阶段534B由第一区域102沿第一方向D1朝第二区域104延伸，并横越第一边缘凸起部124。第二导电图案534的搭阶段534B包括横越第一边缘凸起部122的一横越部534B1以及接触第一导电图案532的一接触部534B2。在本实施例中，横越部534B1大致位于第一区域102中，而接触部534B2位于第二区域104中。当第二导电图案534的材质为金属时，面板结构500可以还包括一内部装饰层540，其设置于第二区域104中并且邻接在装饰层120。内部装饰层540的材质例如可以为黑色或深色光阻，或是黑色或深色油墨以遮挡第二导电图案534延伸至第二区域104的部分，例如接触部534B2。另外，当装饰层120具有多层结构时，内部装饰层540也可以遮挡住装饰层120的边缘以避免基于多层结构堆迭时的不均匀导致的不良视觉效果。在本实施例中，内部装饰层540位于基板110与第二导电图案534之间。制作面板结构500的过程中，内部装饰层540可以优先制作在基板110上，而后再将装饰层120制作在基板110上。或是，当装饰层120具有多层结构时，内部装饰层540可以与装饰层120的其中一个层结构一起制作。
另外，图11B为图10的面板结构沿剖线E-E的剖面的另一种设计的示意图。如图11B所示，内部装饰层540也可设置于第一区域102与第二区域104之间，并且与装饰层120部分重迭。当然，第一导电图案532的一端也可以先形成在内部装饰层540上，之后第二导电图案534的接触部534B2再与第一导电图案532在内部装饰层540上搭接，如区域X所表示。也就是说，第一导电图案532与第二导电图案534的制作顺序并不需特别限定。在其他的设计中，第一导电图案532也可以连续地由内部装饰层540上方朝向第一区域102延伸以覆盖在装饰层120上。如此一来，接触部534B2可以完全地位于第一区域102中。另一提的是，装饰层120也可以不覆盖到第一导电图案532。
由图10可知，横越部534B1具有第一线宽W1而第一线宽W1大于传输段534A的第二线宽W2。另外，接触部534B2具有一第三线宽W3且第三线宽W3大于第一线宽W1。在本实施例中，第一线宽W1大第二线宽W2的设计可以让导电元件530在第一区域102与第二区域104之间连续地延伸不容易发生断线。同时，第三线宽W3大于第一线宽W1的设计有可以增加第一导电图案532与第二导电图案534的接触面积。因此，导电元件530可以构成一连续的导电路径而使面板结构500具有理想的品质，但不以此为限，在其他实施例中，第三线宽W3也可以小于第一线宽W1。
此外，在本实施例中，搭接段534B的横越部534B1实质上位于第一边缘凸起部124上，这有助于缩减第二导电图案534的传输段534A与第二区域104的边界之间所维持的间隙G。如此一来，面板结构500具有多条传输段534A并列于第一区域102中时，第一区域102的宽度可以进一步随着间隙G的缩减而减小，而达到窄边宽的效果。
图11C为本发明第六实施例的面板结构的剖面示意图。在图11C中，面板结构600大致相似于前述的面板结构500，因此两实施例中相同的构件将以相同的元件符号标示。在本实施例中，面板结构600中的第二导电图案534可以完全设置于第一区域102中，而不需额外设置图11A所示出的内部装饰层540，即如图11B所示。如此一来，第二导电图案534可以完全地被装饰层120所遮挡而不会被使用者察觉。此外，第一导电图案532可以朝第一区域102方向延伸跨越第一边缘凸起部124。另外，接触部534B2也不一定要延伸到第一区域102与第二区域104的交界处，例如也可以只有些微延伸超出第一边缘凸起部124即可。另须特别说明的是，第一导电图案532与第二导电图案534的制作顺序亦可对调。
应当理解的是，并不限定所有的导电元件都需采用上述设计，也就是说，只要有二个以上的导电元件采用上述设计，即属本发明之范围，例如，也可以存在部份导电元件(图未示)的第一方向是相同于第二方向而不相交。同样地，其他数量有多个的元件，也是如此，不再赘述。
上述实施例中，装饰层120的材质包括光阻、油墨、无机材料或上述的组合。另外，装饰层120的具体结构可以有许多类型。举例而言，图12至图17为本发明多个实施例的装饰层的剖面结构示意图。图12至图17所表示的装饰层可以应用于前述实施例任何一者中。请先参照图12，装饰层120A包括有第一子装饰层10与第二子装饰层20。第一子装饰层10位于第二子装饰层20与基板110之间。第一子装饰层10具有一中央部12与至少一边缘部14。中央部12的顶表面与基板110之间的一第一距离H1小于边缘部14的顶表面与基板110之间的一第二距离H2。第一距离H1与第二距离H2的差为ΔH。另外，第二子装饰层20具有厚度T，且ΔH>T。如此一来，第二子装饰层20配置在中央部12上以让装饰层120A具有前述实施例所描述的中央部122、第一边缘突起部124与第二边缘突起部126。
请参照图13，装饰层120B包括有第一子装饰层10与第二子装饰层20。第一子装饰层10例如是白色或彩色油墨，第二子装饰层20例如是黑色或灰色光阻，但不以此为限。较佳地，第二子装饰层20的光学密度大于第一子装饰层10。第一子装饰层10位于第二子装饰层20与基板110之间。另外，第一子装饰层10包括一上层10A、一中层10B以及一下层10C，其中中层10B位于上层10A与下层10C之间。另外，上层10A、中层10B以及下层10C分别具有宽度B1、宽度B2以及宽度B3时，中层10B的宽度B2小于上层10A的宽度B1，也小于下层10C的宽度B3。另外，上层10A的宽度B1也略小于下层10C的宽度B3，从而在上层10A与下层10C之间会形成一阶梯结构L，且下层10C的边缘凸起会部份或全部外露，较佳为部分外露(如图13所示)，以使边缘凸起部的高度能够再被进一步消弥掉一些，以更有利于导电元件连续地覆盖于装饰层120B的侧壁上。当然并不以此为限，只要导电元件在上述阶梯结构L处的线宽大于传输段的线宽，即有助于改善断线的现象。
请参照图14，装饰层120C类似于装饰层120B，不过宽度B1、宽度B2以及宽度B3为依序减小。此时，下层10C被中层10B包覆，中层10B被上层10A包覆，且下层10C与上层10A不接触。另外，请参照图15，装饰层120D类似于装饰层120B，不过宽度B1、宽度B2以及宽度B3为依序增加。如此，会造成在下层10C与中层10B之间会形成一个阶梯结构L，且下层10C的边缘凸起部会部份或全部外露，以及，也会在中层10B与上层10A之间形成一个阶梯结构L2，且中层10B的边缘凸起部会部份或全部外露，较佳为部分外露，以使边缘凸起部的高度能够再被进一步消弥掉一些，以更有利于导电元件连续地覆盖装饰层120D的侧壁。当然并不以此为限，只要导电元件在上述阶梯结构L1、L2处的线宽大于传输段的线宽，即有助于改善断线的现象。
在图16中，装饰层120E包括有第一子装饰层10、第二子装饰层20与绝缘层30。第一子装饰层10位于第二子装饰层20与基板110之间，其中第一子装饰层10与第二子装饰层20的堆迭关系与尺寸大小例如可以参照图13至图15的说明，但不限于此。此外，绝缘层30可以进一步地设置在第一子装饰层10与第二子装饰层20之间，且绝缘层30实质上覆盖第一子装饰层10的表面，并且可选择性地延伸至覆盖基板110的整个表面。这层绝缘层30可以进一步阻隔第二子装饰层20与第一子装饰层10的交互作用，譬如说混色作用。此外，绝缘层30例如可采用无机材料，且可以是光学匹配层。
在图17中，装饰层120F可以包括装饰层本体40与绝缘层50，其中装饰层本体40具有如前述装饰层120的结构设计，此处不令赘述。在此，绝缘层50覆盖在装饰层本体40上，且装饰层本体40位于基板110与绝缘层50之间。当装饰层120F应用在前述面板结构100～600时，绝缘层50的设置有助于改善导电元件的制作良率。举例而言，形成在绝缘层50上的导电材料在图案化过程中不容易发生移除不完全而导致原本应该彼此分离的导电元件之间相互短路的现象。当然，绝缘层50不一定要全面覆盖装饰层本体40，也就是说，可以只涵盖部分装饰层本体40，例如可以从装饰层本体40的内缘延伸至跨越第一边缘凸起部即可。此外，绝缘层50的材质例如可以是透明光阻。
另外，上述实施例中所有构件的剖面结构与上市图轮廓仅是示意说明，并非依照实际比例示出。举例而言，以装饰层来说，图18为本发明一实施例的装饰层与基板的剖面示意图。在图18中，配置在基板110上的装饰层120G实质上仅具有小幅度凸起的边缘凸起部P，其相对其他部分的凸出程度并非前述图式中所表示的显著。
综上所述，本发明实施例的面板结构中，延伸至装饰层上的导电元件具有足够的宽度。因此，装饰层具有不均匀的厚度时，导电元件不容易因而发生断线。因此，本发明实施例的面板结构具有理想的品质。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (21)
1.一种面板结构，其特征在于，包括：
一基板；
一装饰层，配置在该基板上，该装饰层所在区域为一第一区域而该装饰层以外的区域为一第二区域，其中该装饰层包括一中央部以及一第一边缘凸起部，该第一边缘凸起部的厚度大于该中央部的厚度，且该第一边缘凸起部位于该中央部与该第二区域之间；
多个导电元件，各该导电元件由该第二区域沿一第一方向朝该第一区域延伸并且横越该第一边缘突起部后于该装饰层的该中央部上沿一第二方向延伸，该第一方向与该第二方向相交，其中各该导电元件在该第一边缘凸起部上具有一第一线宽，各该导电元件在该中央部上并沿该第二方向延伸时具有一第二线宽，且该第一线宽大于该第二线宽。
2.根据权利要求1所述的面板结构，其特征在于，各该导电元件包括：
一第一导电图案，至少位于该第二区域中并且沿该第一方向延伸；以及
一第二导电图案，包括一传输段以及一搭接段，该传输段位于该中央部上沿该第二方向延伸并具有该第二线宽，该搭接段连接在该第一导电图案与该传输段之间。
3.根据权利要求2所述的面板结构，其特征在于，各该导电元件的该第一导电图案由该第二区域沿该第一方向延伸而覆盖在该第一边缘凸起部上，且该第一导电图案在该第一边缘凸起部上具有该第一线宽。
4.根据权利要求3所述的面板结构，其特征在于，该搭接段具有相交于该第一方向的一第三线宽，且该第三线宽大于该第二线宽。
5.根据权利要求3所述的面板结构，其特征在于，该搭接段与该第一导电图案皆覆盖在该第一边缘凸起部上。
6.根据权利要求3所述的面板结构，其特征在于，还包括一接地线以及一绝缘层，该接地线与该第二导电图案为相同膜层，该接地线位于该第二导电案与该第一边缘凸起部之间，该绝缘层覆盖该接地线并且具有一开口以暴露出该第二导电图案的该搭接段，该第一导电图案覆盖于该绝缘层上并通过该开口连接至该搭接段。
7.根据权利要求2所述的面板结构，其特征在于，该第二导电图案的该搭接段由该第一区域沿该第一方向朝该第二区域延伸，并横越该第一边缘凸起部。
8.根据权利要求7所述的面板结构，其特征在于，该第二导电图案的该搭接段包括横越该第一边缘凸起部的一横越部以及接触该第一导电图案的一接触部，该横越部具有该第一线宽而该接触部具有一第三线宽且该第三线宽大于该第一线宽。
9.根据权利要求1所述的面板结构，其特征在于，该装饰层还包括一第二边缘凸起部，该第一边缘凸起部与该第二边缘凸起部位于该中央部的相对两侧。
10.根据权利要求9所述的面板结构，其特征在于，还包括一接地线，该接地线覆盖该第二边缘凸起部。
11.根据权利要求1所述的面板结构，其特征在于，该装饰层包括一第一子装饰层以及一第二子装饰层，该第一子装饰层位于该第二子装饰层与该基板之间。
12.根据权利要求11所述的面板结构，其特征在于，该装饰层包括一绝缘层，该绝缘层设置在该第一子装饰层与该第二子装饰层之间。
13.根据权利要求11所述的面板结构，其特征在于，该第一子装饰层具有一中央部与至少一边缘部，该中央部的顶表面与该基板之间的一第一距离小于该边缘部的顶表面与该基板之间的一第二距离，该第一距离与该第二距离的差为△H，该第二子装饰层的厚度为T，且△H>T，该第二子装饰层配置在该中央部上以构成该装饰层的该中央部。
14.根据权利要求11所述的面板结构，其特征在于，该第二子装饰层的光学密度大于该第一子装饰层的光学密度。
15.根据权利要求11所述的面板结构，其特征在于，该第一子装饰层包括一上层、一中层以及一下层，该中层位于该上层与该下层之间。
16.根据权利要求15所述的面板结构，其特征在于，该中层的宽度小于该上层的宽度也小于该下层的宽度。
17.根据权利要求15所述的面板结构，其特征在于，该下层的宽度大于该上层的宽度。
18.根据权利要求15所述的面板结构，其特征在于，该上层、该中层与该下层的宽度依序增加。
19.根据权利要求15所述的面板结构，其特征在于，该上层、该中层与该下层的宽度依序减少。
20.根据权利要求2所述的面板结构，其特征在于，该第一导电图案为金属网格。
21.根据权利要求1所述的面板结构，其特征在于，该装饰层包括一装饰层本体与一绝缘层，该绝缘层自该第二区域往该第一区域延伸至跨越该第一边缘凸起部。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102126710 | 2013-07-25 | ||
| TW102126710A TW201504880A (zh) | 2013-07-25 | 2013-07-25 | 面板結構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104345958A true CN104345958A (zh) | 2015-02-11 |
Family
ID=52389514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310382058.2A Pending CN104345958A (zh) | 2013-07-25 | 2013-08-28 | 面板结构 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9529460B2 (zh) |
| CN (1) | CN104345958A (zh) |
| TW (1) | TW201504880A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107562257A (zh) * | 2016-06-30 | 2018-01-09 | 三星显示有限公司 | 电子装置 |
| CN112527157A (zh) * | 2019-09-19 | 2021-03-19 | 纬创资通股份有限公司 | 触控面板及其制作方法 |
| CN112566351A (zh) * | 2019-09-10 | 2021-03-26 | 群创光电股份有限公司 | 电子装置 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG11201605989QA (en) | 2014-02-20 | 2016-08-30 | Dirtt Environmental Solutions | Method of configuring walls |
| KR102202975B1 (ko) * | 2014-07-09 | 2021-01-14 | 동우 화인켐 주식회사 | 후막 패턴 구조 및 그의 형성 방법 |
| CN104360785A (zh) * | 2014-12-02 | 2015-02-18 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种触摸屏面板、触摸屏及显示装置 |
| CN105242870A (zh) * | 2015-10-30 | 2016-01-13 | 小米科技有限责任公司 | 具有触摸屏的终端的防误触方法及装置 |
| US11240922B2 (en) | 2016-06-10 | 2022-02-01 | Dirtt Environmental Solutions Ltd. | Wall system with electronic device mounting assembly |
| US11093087B2 (en) | 2016-06-10 | 2021-08-17 | Dirtt Environmental Solutions Ltd. | Glass substrates with touchscreen technology |
| KR102388842B1 (ko) * | 2016-06-30 | 2022-04-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
| EP3482255A4 (en) | 2016-07-08 | 2020-03-11 | DIRTT Environmental Solutions, Ltd. | SMART GLASS WITH LOW VOLTAGE |
| KR101998831B1 (ko) * | 2016-07-29 | 2019-07-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR102507120B1 (ko) * | 2018-12-17 | 2023-03-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
| CN113921581A (zh) * | 2021-07-09 | 2022-01-11 | 北京京东方技术开发有限公司 | 显示面板和显示装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120113032A1 (en) * | 2010-11-08 | 2012-05-10 | Mikiya Itakura | Touch screen panel and method of fabricating the same |
| CN102768599A (zh) * | 2012-05-09 | 2012-11-07 | 友达光电股份有限公司 | 触控面板 |
| CN203025672U (zh) * | 2012-12-20 | 2013-06-26 | 瑞世达科技(厦门)有限公司 | 触控面板及其盖板结构 |
| CN103186273A (zh) * | 2011-12-29 | 2013-07-03 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控装置及其制造方法 |
| CN203480461U (zh) * | 2013-07-25 | 2014-03-12 | 胜华科技股份有限公司 | 面板结构 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI373665B (en) * | 2008-12-25 | 2012-10-01 | Au Optronics Corp | Touch panel structure |
| JP5406161B2 (ja) * | 2010-10-20 | 2014-02-05 | アルプス電気株式会社 | 入力装置及び入力装置の製造方法 |
-
2013
- 2013-07-25 TW TW102126710A patent/TW201504880A/zh unknown
- 2013-08-28 CN CN201310382058.2A patent/CN104345958A/zh active Pending
-
2014
- 2014-07-25 US US14/340,564 patent/US9529460B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120113032A1 (en) * | 2010-11-08 | 2012-05-10 | Mikiya Itakura | Touch screen panel and method of fabricating the same |
| CN103186273A (zh) * | 2011-12-29 | 2013-07-03 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控装置及其制造方法 |
| CN102768599A (zh) * | 2012-05-09 | 2012-11-07 | 友达光电股份有限公司 | 触控面板 |
| CN203025672U (zh) * | 2012-12-20 | 2013-06-26 | 瑞世达科技(厦门)有限公司 | 触控面板及其盖板结构 |
| CN203480461U (zh) * | 2013-07-25 | 2014-03-12 | 胜华科技股份有限公司 | 面板结构 |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107562257A (zh) * | 2016-06-30 | 2018-01-09 | 三星显示有限公司 | 电子装置 |
| CN110083263A (zh) * | 2016-06-30 | 2019-08-02 | 三星显示有限公司 | 电子装置 |
| US10580594B2 (en) | 2016-06-30 | 2020-03-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Electronic device |
| US10699852B2 (en) | 2016-06-30 | 2020-06-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Electronic device |
| US10910168B2 (en) | 2016-06-30 | 2021-02-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Electronic device |
| CN107562257B (zh) * | 2016-06-30 | 2021-08-20 | 三星显示有限公司 | 电子装置 |
| CN113552974A (zh) * | 2016-06-30 | 2021-10-26 | 三星显示有限公司 | 电子装置 |
| US11237686B2 (en) | 2016-06-30 | 2022-02-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Electronic device |
| CN113552974B (zh) * | 2016-06-30 | 2024-05-24 | 三星显示有限公司 | 电子装置 |
| CN112566351A (zh) * | 2019-09-10 | 2021-03-26 | 群创光电股份有限公司 | 电子装置 |
| CN112566351B (zh) * | 2019-09-10 | 2023-02-17 | 群创光电股份有限公司 | 电子装置 |
| CN112527157A (zh) * | 2019-09-19 | 2021-03-19 | 纬创资通股份有限公司 | 触控面板及其制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20150027753A1 (en) | 2015-01-29 |
| US9529460B2 (en) | 2016-12-27 |
| TW201504880A (zh) | 2015-02-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104345958A (zh) | 面板结构 | |
| CN104460150B (zh) | 阵列基板、液晶显示面板及该阵列基板的制造方法 | |
| KR102259202B1 (ko) | 어레이 기판, 어레이 기판의 제조 방법, 표시 패널 및 표시 장치 | |
| US8952924B2 (en) | Capacitive touch panel | |
| US20140204043A1 (en) | Touch panel | |
| TWI579750B (zh) | 觸控面板與其製作方法 | |
| US20140300835A1 (en) | Touch panel | |
| US9075487B2 (en) | Touch panel | |
| TW201411443A (zh) | 觸控面板 | |
| CN203480461U (zh) | 面板结构 | |
| CN104375710A (zh) | 一种金属网格、触摸屏和显示装置 | |
| JP2020529640A (ja) | タッチ制御表示パネル | |
| CN104281313A (zh) | 触控面板 | |
| CN104536176A (zh) | 一种阵列基板、显示面板和显示装置 | |
| CN107402682B (zh) | 一种触摸屏与其制作方法 | |
| CN103995609A (zh) | 触控装置及其形成方法 | |
| CN104951121A (zh) | 触摸显示屏及其制作方法以及显示装置 | |
| CN204331661U (zh) | 一种金属网格、触摸屏和显示装置 | |
| CN101776826B (zh) | 像素阵列 | |
| CN203149519U (zh) | 触控装置 | |
| CN204576030U (zh) | 一种显示面板 | |
| CN104731397A (zh) | 触控面板及触控显示装置 | |
| CN106843558A (zh) | 触控面板的感测金属网格及其制法 | |
| CN102156371B (zh) | 像素阵列 | |
| CN205247345U (zh) | 触控面板的感测金属网格 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150211 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |