CN112527157A - 触控面板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种触控面板及其制作方法。触控面板包括基板、搭接层、第一导电层、一或多层装饰层以及第二导电层。搭接层设置于基板上，且搭接层具有一开口。第一导电层设置在开口曝露出的基板与搭接层上。装饰层设置于基板上，并与搭接层相对于开口的一侧面相接触。第二导电层设置于装饰层上，其中第二导电层延伸到搭接层上与位于搭接层上的第一导电层相接触。
Description
技术领域
本发明涉及一种触控面板及其制作方法，特别是涉及在同一基板上形成装饰层与触控电极的触控面板及其制作方法。
背景技术
随着科技日新月异，由显示面板及触控面板所组成的触控显示装置由于能同时实现触控及显示功能，而具有人机互动的特性，已广泛地应用于智能型穿戴装置(smartwearable device)、平板计算机(tablet PC)、笔记型计算机(laptop PC)以及车用显示器等电子产品上。单片玻璃方案(one glass solution,OGS)的触控面板为一种外挂式触控面板，其中触控电极与装饰层形成在同一玻璃基板上，由此降低成本与厚度。
在传统OGS触控面板中，为了遮蔽周边的金属线路，装饰层需设置于金属线路与基板之间，而形成触控电极的氧化铟锡层会延伸到装饰层上与金属线路电连接。换言之，形成装饰层的步骤需在形成氧化铟锡层之前进行。然而，为了使氧化铟锡层具有较低的阻值，通常需对沉积完的氧化铟锡层进行高温的回火制作工艺，如此一来已形成的装饰层需面对高温的环境。由于传统装饰层在考虑成本的因素下会使用印刷油墨作为其材料，但印刷油墨无法耐高温，因此需使用特殊的耐高温材料，如耐高温的黑色光致抗蚀剂材料。不过，非黑色的光致抗蚀剂材料不易取得，或其取得成本仍昂贵。特别是以白色光致抗蚀剂材料来说，其不易进行曝光显影制作工艺，而不易作为装饰层。再者，印刷油墨在低压的环境容易产生气体挥发(outgassing)，使得氧化铟锡层不易进行真空镀膜。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种触控面板及其制作方法，以在同一基板上制作触控电极以及能够具有非黑色的装饰层，进而改善上述问题。
本发明的一实施例提供一种触控面板，用于设置于显示面板上。触控面板包括第一基板、搭接层、第一导电层、一或多层第一装饰层以及第二导电层。搭接层设置于第一基板上，且搭接层具有一开口。第一导电层设置在开口曝露出的第一基板与搭接层上。第一装饰层设置于第一基板上，并与搭接层相对于开口的一侧面相接触。第二导电层设置于第一装饰层上，其中第二导电层延伸到搭接层上与位于搭接层上的第一导电层相接触。
本发明的另一实施例提供一种触控面板的制作方法。首先，提供一基板。接着，在基板上形成一搭接层，其中搭接层具有一开口。然后，在开口曝露出的基板与搭接层上形成一第一导电层。随后，在基板上形成一或多层装饰层，其中装饰层与搭接层相对于开口的一侧面相接触。接着，在装饰层上形成第二导电层，其中第二导电层延伸到搭接层上与位于搭接层上的第一导电层相接触。
在本发明的触控面板的制作方法中，由于装饰层在形成第一导电层之后形成，因此不会遇到高温制作工艺以及低压的真空环境，由此改善无法耐高温以及产生气体挥发的问题。如此一来，本发明的装饰层的材料不受限为黑色光致抗蚀剂材料，而可使用任一种能够呈现出所需外观颜色的材料，因此通过选用成本较低的材料，可降低触控面板的制作复杂度与成本。此外，在本发明的触控面板中，通过搭接层的设置，可实现形成于透光区域中的第一导电层与不透光的第二导电层的搭接，以降低第一导电层与第二导电层的断线。
附图说明
图1为本发明第一实施例的触控面板的制作方法流程图；
图2为本发明第一实施例的触控面板的剖视示意图；
图3为本发明第一实施例的触控面板的触控元件俯视示意图；
图4为本发明第一实施例的一变化实施例的触控元件的部分俯视示意图；
图5为应用第一实施例的触控面板的触控显示装置的俯视示意图；
图6为图5沿着剖线A-A’的剖视示意图；
图7为本发明第一实施例的另一变化实施例的触控面板的部分示意图；
图8为本发明第一实施例的又一变化实施例的触控面板的部分示意图；
图9为本发明第二实施例的触控面板的部分剖视示意图；
图10为本发明第三实施例的触控面板的部分剖视示意图。
符号说明
1、3、4、5、6 触控面板
102、622 基板
102a 第一表面
102b 第二表面
104 搭接层
106、206 第一导电层
106a 第一触控电极
106b 第三触控电极
106c 连接线
108 装饰层
110、310 第二导电层
110a 金属导线
112 第一感测电极串
114、214、614 第三导电层
114a 桥接线
116 第二感测电极串
118、218 触控元件
212 第一感测电极条
216 第二感测电极条
310b、410b 第二触控电极
312 感测电极串
520 装饰层
624 第四导电层
BM 黑色矩阵
CP1 第一连接部
CP2 第二连接部
CR 装饰区域
D1 第一方向
D2 第二方向
DD 触控显示装置
DP 显示面板
DR 显示区域
DS 显示面
EP 延伸部
G 间距
OP 开口
PR 周边区域
S12、S14、S16、S18、S20 步骤
SP 感测部
TR 透光区域
VD 俯视方向
W1、W2、W3、W4、W5、W6、 宽度W7
具体实施方式
请参考图1与图2，图1绘示本发明第一实施例的触控面板的制作方法流程图，图2绘示本发明第一实施例的触控面板的剖视示意图。如图1所示，本实施例所提供的触控面板1的制作方法包括步骤S12到步骤S20。本实施例的触控面板1以电容式触控面板为例，但不以此为限。在另一实施例中，触控面板1也可为其他类型的触控面板。下文的触控面板1的制作方法将搭配图2进一步详细描述。如图1与图2所示，首先进行步骤S12，提供基板102。基板102可为透光的硬质基板或可挠性基板。举例来说，前述的硬质基板可例如包括玻璃或其他硬质材料，而前述的可挠性基板可例如包括聚酰胺(Polyamide，PA)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(methyl methacrylate)，PMMA)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、玻璃纤维强化塑胶(fiber reinforced plastics，FRP)或聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)，但本发明不限于此。基板102可具有彼此相对的第一表面102a与第二表面102b，其中第一表面102a可为使用者接触的表面，而第二表面102b则为面对显示面板设置的表面。
接着，进行步骤S14，在基板102的第二表面102b上形成搭接层104，其中搭接层104具有一开口OP。搭接层104可包括遮光材料，而开口OP可用以定义出触控面板1的透光区域TR，让显示面板(图未示)所显示的影像得以从透光区域TR显示出，而触控面板1位于透光区域TR外的区域则为周边区域PR。举例来说，搭接层104可包括黑色油墨，并通过油墨印刷制作工艺形成于基板102上，在此情况下，搭接层104的厚度可例如介于约5微米到15微米之间，但不限于此。或者，搭接层104也可包括黑色光致抗蚀剂材料，并通过曝光与显影制作工艺形成于基板102上，在此情况下，搭接层104的厚度可例如介于约1微米到3微米之间，但本发明不以此为限。
在形成搭接层104之后，进行步骤S16，在开口OP曝露出的基板102的第二表面102b以及搭接层104上形成第一导电层106。在本实施例中，第一导电层106可从基板102上延伸到搭接层104上。第一导电层106可包括透明导电材料、金属网格、石墨烯、纳米银或纳米碳管。透明导材料可例如包括氧化铟锡(ITO)、氧化锑锡(ATO)、氧化锌(ZnO)、二氧化锌(ZnO2)、二氧化锡(SnO2)、三氧化二铟(In2O3)。金属网格可例如包括金属或金属合金。金属或金属合金可例如包括金、银、同、铝、镍、锌、其他合适的材料。以透明导电材料为例，第一导电层106的形成可例如包括进行物理或化学气相沉积制作工艺，以于基板102和搭接层104上形成透明导电材料、然后进行光刻制作工艺与蚀刻制作工艺，以形成开口OP、以及最后进行回火制作工艺，但不限于此。回火制作工艺的温度例如大于200度。第一导电层106的厚度可例如约几十纳米。在本实施例中，搭接层104较佳可包括黑色光致抗蚀剂材料，使得搭接层104在进行回火制作工艺时不会受到损坏，且搭接层104在进行物理或化学气相沉积制作工艺的真空镀膜时不会产生气体挥发，使得第一导电层106的形成不受搭接层104的影响。
需说明的是，第一导电层106可为触控面板1中用以形成触控元件118(如图3所示)的其中一导电层，且触控面板1可另包括第三导电层(未示于图2)，用以形成触控元件118。因此，在本实施例中，在形成第一导电层106之后，可选择性进一步于透光区域TR中的第一导电层106与基板102的第二表面102b上形成绝缘层(图未示)以及第三导电层。形成第三导电层的方式可与形成第一导电层106的方式类似或相同，也就是可通过物理或化学气相沉积制作工艺、光刻制作工艺、蚀刻制作工艺与回火制作工艺形成，但不以此为限。形成绝缘层的方式可例如通过物理或化学气相沉积制作工艺、光刻制作工艺与蚀刻制作工艺形成，但不以此为限。具体请参考图3，其绘示本发明第一实施例的触控面板的触控元件俯视示意图。在本实施例中，第一导电层106可例如包括多个第一触控电极106a以及多个第三触控电极106b。第一导电层106可另包括多条连接线106c。连接线106c可例如用以串接排列在第一方向D1上的第一触控电极106a，使得第一触控电极106a与连接线106c可形成多条沿第一方向D1延伸的第一感测电极串112。触控面板1的第三导电层114可包括桥接线114a，横跨连接线106c，并用以串接排列在第二方向D2上的第三触控电极106b，使得第三触控电极106b与桥接线114a可形成多条沿第二方向D2延伸的第二感测电极串116。第一感测电极串112与第二感测电极串116彼此交错，并通过绝缘层彼此电性绝缘，且第一感测电极串112、第二感测电极串116与绝缘层可构成触控面板1的触控元件118。第一方向D1与第二方向D2可彼此垂直或不垂直。在另一实施例中，连接线106c也可串接排列在第二方向D2上的第三触控电极106b，而桥接线114a串接排列在第一方向D1上的第一触控电极106a。在一些实施例中，第一触控电极106a可由第一导电层106所形成，而第三触控电极106b可由第三导电层114所形成。在一些实施例中，第三触控电极106b可由第一导电层106所形成，而第一触控电极106a可由第三导电层114所形成。在本实施例中，第一导电层106可位于基板102与第三导电层114之间。在一些实施例中，第三导电层114也可位于基板102与第一导电层106之间，也就是第三导电层114、绝缘层与第一导电层106依序形成在基板102上。
在一些实施例中，依据触控面板1的类型，触控元件118的结构也可不同于上述。举例来说，请参考图4，其绘示本发明第一实施例的一变化实施例的触控元件的部分俯视示意图。触控元件218的第一导电层206也可包括多条第一感测电极条212，而第三导电层214可包括多条第二感测电极条216，且第一感测电极条212与第三感测电极条216彼此交错并电性绝缘。本领域的技术人员应知触控面板也可为其他类型，因此在此不多赘述。
请继续参考图1与图2，在形成触控元件118位于透光区域TR中的部分之后，进行步骤S18，在基板102的第二表面102b上形成一或多层装饰层108。装饰层108用于遮蔽非透光区域TR的周边区域PR，并用以呈现出所需的外观颜色，因此装饰层108设置于搭接层104相对于开口OP的一侧，且可与搭接层104相对于开口OP的一侧面相接触，使得装饰层108与搭接层104之间不存在间隙。举例来说，装饰层108可围绕搭接层104。装饰层108与基板102相接触的表面的宽度W1可大于搭接层104的宽度W2，使得使用者可从基板102的第一表面102a的外侧观看到由装饰层108的颜色所呈现出的外观，因此搭接层104与装饰层108相接触的侧面至装饰层108的外侧面的区域(也就是从基板102的第一表面102a上观看到的装饰层108的区域)可定义出一装饰区域CR。
在本实施例中，装饰层108可延伸到搭接层104上，使得装饰层108与搭接层104在俯视方向VD上部分重叠。此外，装饰层108也可选择性与延伸到搭接层104上的第一导电层106部分重叠，也就是装饰层108可延伸到部分第一导电层106上，但为了使位于搭接层104上的第一导电层106可与后续形成的第二导电层搭接，因此尽可能露出位于搭接层104上的大部分第一导电层106。
需说明的是，由于装饰层108在形成第一导电层106之后形成，因此不会遇到高温制作工艺以及低压的真空环境，所以装饰层108的材料可使用任一种能够呈现出所需外观颜色的材料。举例来说，装饰层108可包括油墨或光致抗蚀剂材料。并且，装饰层108可为黑色或非黑色。较佳地，当装饰层108为非黑色，例如但不限为白色或红色时，装饰层108可包括油墨，以降低材料成本，并降低触控面板1的制作复杂度与成本。此外，由于装饰层108的颜色会影响遮光性，因此依据外观颜色的不同，形成在基板102上的装饰层108可为单层或多层。单层的装饰层108的厚度可例如介于约5微米到15微米之间，但不限于此。举例来说，由于白色油墨的遮光性较差，装饰层108的层数可例如为4层，但不限于此。
在形成装饰层108之后，进行步骤S20，在装饰层108上形成一第二导电层110，其中第二导电层110延伸到搭接层104上与位于搭接层104上的第一导电层106相接触。至此，可形成本实施例的触控面板1。由于第二导电层110在俯视方向VD上可被装饰层108与搭接层104遮蔽，因此第二导电层110可包括不透光的金属材料，以降低触控元件118与外部元件(例如控制芯片)之间的阻抗。举例来说，第二导电层110可包括银，且形成第二导电层110的方式可例如利用印刷银浆的方式形成，但不限于此。在一些实施例中，形成第二导电层110的方式也可包括光刻与蚀刻制作工艺。本领域技术人员应知触控面板还可包括保护层或其他膜层，因此在此不多赘述。
下文将进一步描述本实施例的触控面板1以及触控面板1与搭配的显示面板的关系。请参考图5与图6，图5绘示应用第一实施例的触控面板的触控显示装置的俯视示意图，图6绘示图5沿着剖线A-A’的剖视示意图。触控显示装置DD包括触控面板1以及显示面板DP，其中触控面板1设置于显示面板DP的显示面DS上，且基板102的第二表面102b面对显示面板DP设置，使得搭接层104、第一导电层106、装饰层108与第二导电层110可设置于基板102与显示面板DP之间，而受到基板102的保护。显示面板DP可包括黑色矩阵BM，用以定义出显示完整影像的显示区域DR。
在本实施例的触控面板1中，搭接层104用以让形成在透光区域TR中的第一导电层106与不透光的第二导电层110在其上搭接。不过，当装饰层108的颜色不同于搭接层104的颜色时，为了降低搭接层104的可视度，搭接层104的宽度W2可小于搭接层104与装饰层108相接触的侧面与显示面板DP的显示区域DR的边缘在俯视方向VD上的间距G。也就说，装饰区域CR的内侧边与显示区域DR的边缘之间在设计时会考虑制作工艺或组装的误差而预留一定间距G，而本实施例的搭接层104可设置于此间距G的区域中，使得搭接层104的设置可在不影响显示面板DP的显示区域DR大小的情况下让延伸到搭接层104上的第一导电层106与第二导电层110具有足够的接触面积，以降低第一导电层106与第二导电层110之间的阻抗。举例来说，间距G可例如介于0.5毫米到2毫米之间，搭接层104的宽度W2可例如介于0.15毫米到0.5毫米之间。
在本实施例的触控面板1中，由于用于形成触控元件118的第一导电层106与第三导电层114不需形成在装饰层108上，因此可避免因装饰层108的总厚度过高所造成延伸到装饰层108上的第一导电层106与第三导电层114的断线问题。
在本实施例中，第二导电层110可至少包括金属导线110a，用以将触控元件118电连接到外部元件。本实施例的金属导线110a可从装饰层108延伸到搭接层104上，以与第一导电层106相接触，但本发明不限于此。
请参考图7，其绘示本发明第一实施例的另一变化实施例的触控面板的部分仰视示意图。如图7所示，相较于上述实施例，本变化实施例的触控面板3的第二导电层310可另包括多个第二触控电极310b，设置于装饰层108上。为了方便说明，图7仅绘示单一个第二触控电极310b，但不以此为限。由于第二触控电极310b在第一方向D1上的宽度W3可大于搭接层104的宽度W2，因此第二触控电极310b可从装饰层108上延伸到搭接层104上，使得第二触控电极310b可连接于金属导线110a与第一导电层106之间。举例来说，第二触控电极310b在第一方向D1上的宽度W3可为第一触控电极106a在第一方向D1上的宽度W4的一半，但不限于此。进一步来说，本变化实施例的一个第二触控电极310b可与排列在第一方向D1上的第一触控电极106a(即第一实施例的一条第一感测电极串)电连接成一感测电极串312。由此，触控面板3能够侦测手指或触摸物位置的区域可延伸到装饰区域CR中，进而可改善触控面板3在邻近显示区域边缘的触控准确度不佳的问题。在本实施例中，第一导电层106的连接线106c(即第一实施例的第一感测电极串的一端)可延伸到搭接层104上，以与第二触控电极310b延伸到搭接层104上的一部分连接。在一些实施例中，设置于延伸到搭接层104上的连接线106c的同一侧的第二触控电极310b的数量也可有两个以上。在一些实施例中，第一导电层106所形成的第一感测电极串的另一端也可延伸到搭接层104上，与另一第二触控电极连接。在一些实施例中，第一触控电极106a也可替换为第三触控电极，也就是第二触控电极310b可与排列在第二方向D2上的第三触控电极电连接成感测电极串。
请参考图8，其绘示本发明第一实施例的又一变化实施例的触控面板的部分仰视示意图。如图8所示，相较于上述变化实施例，本变化实施例的触控面板4的第二触控电极410b可具有第一连接部CP1，位于搭接层104上，且延伸到搭接层104上的连接线106c也可具有第二连接部CP2，位于搭接层104上并与第一连接部CP1连接。具体来说，第一连接部CP1在第二方向D2上的宽度W5与第二连接部CP2在第二方向D2上的宽度W6都可大于连接线106c在第二方向D2上的宽度W7，由此可减少第二触控电极410b与连接线106c之间的断线情况，也可降低第二触控电极410b与连接线106c之间的阻抗。进一步来说，第二触控电极410b还可具有感测部SP，连接于第一连接部CP1与金属导线110a之间，而连接线106c也可具有延伸部EP，连接于第一触控电极106a与第二连接部CP2之间。
请参考图9，其绘示本发明第二实施例的触控面板的部分剖视示意图。如图9所示，相较于第一实施例，本实施例所提供的触控面板5可包括一或多层装饰层520，设置于第二导电层110上。具体来说，当使用者从基板102的第一表面102a的外侧观看，且装饰层108的后面没有光线照射时，装饰层108的层数可在使用者没有观看到第二导电层110的情况下被减少，例如减少到一层，以降低第二导电层110从装饰层108延伸到搭接层104上的高低起伏，进而可降低第二导电层110中的断线情况。举例来说，装饰层108的颜色可具有较佳的遮光性，例如红色或蓝色。并且，当使用者从基板102的第一表面102a的外侧观看，且装饰层108的后面有光线照射时，通过在第二导电层110上设置装饰层520可避免使用者观看到第二导电层110，并提升装饰区域CR的遮蔽性。举例来说，装饰层520的颜色可与装饰层108相同。或者，最远离基板102的装饰层520的颜色可例如为灰色。单层的装饰层520的厚度可例如介于约5微米到15微米之间，但不限于此。
请参考图10，其绘示本发明第三实施例的触控面板的部分剖视示意图。如图10所示，相较于上述第一实施例，本实施例所提供的触控面板6可另包括一基板622，设置于基板102的第二表面102b上。具体来说，用于形成沿第一方向D1延伸的第一感测电极串112的第一导电层106可直接形成在基板102的第二表面102b上，而用于形成沿第二方向D2延伸的第二感测电极串116的第三导电层614可直接形成在基板622上。并且，触控面板6可另包括一第四导电层624，形成于基板622上，且第四导电层624可包括金属导线，与第三导电层614连接，用以将第三导电层614电连接到外部元件。基板622可通过粘着层与形成有装饰层108、第二导电层110、搭接层104与第一导电层106的基板102黏合，以形成触控面板6。基板622的材料可为透光的硬质基板或可挠性基板。举例来说，基板622可例如包括聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(methyl methacrylate)，PMMA)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)，但本发明不限于此。
综上所述，在本发明的触控面板的制作方法中，由于装饰层在形成第一导电层之后形成，因此不会遇到高温制作工艺以及低压的真空环境，由此改善无法耐高温以及产生气体挥发的问题。如此一来，本发明的装饰层的材料不受限为黑色光致抗蚀剂材料，而可使用任一种能够呈现出所需外观颜色的材料，因此通过选用成本较低的材料，可降低触控面板的制作复杂度与成本。此外，在本发明的触控面板中，通过搭接层的设置，可实现形成于透光区域中的第一导电层与不透光的第二导电层的搭接，以降低第一导电层与第二导电层的断线。
以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，都应属本发明的涵盖范围。
Claims (10)
1.一种触控面板，用于设置于显示面板上，其特征在于，该触控面板包括：
第一基板；
搭接层，设置于该第一基板上，且该搭接层具有开口；
第一导电层，设置在该开口曝露出的该第一基板与该搭接层上；
一或多层第一装饰层，设置于该第一基板上，并与该搭接层相对于该开口的一侧面相接触；以及
第二导电层，设置于该一或多层第一装饰层上，其中该第二导电层延伸到该搭接层上与位于该搭接层上的该第一导电层相接触。
2.如权利要求1所述的触控面板，其中该搭接层包括黑色油墨或黑色光致抗蚀剂材料。
3.如权利要求1所述的触控面板，其中该一或多层第一装饰层包括非黑色油墨。
4.如权利要求1所述的触控面板，其中该第一导电层包括多个第一触控电极，设置于该开口中，该第二导电层包括第二触控电极，设置于该一或多层第一装饰层上，且该多个第一触控电极与该第二触控电极电连接成感测电极串。
5.如权利要求4所述的触控面板，其中该第二导电层另包括金属导线，连接该第二触控电极。
6.如权利要求1所述的触控面板，另包括一或多层第二装饰层，设置于该第二导电层上。
7.如权利要求1所述的触控面板，另包括第二基板以及第三导电层，该第二基板设置于该第一基板上，且该第三导电层设置于该第二基板上。
8.如权利要求1所述的触控面板，其中该显示面板具有显示区域，且该开口大于该显示区域。
9.一种触控面板的制作方法，包括：
提供基板；
在该基板上形成搭接层，其中该搭接层具有开口；
在该开口曝露出的该基板与该搭接层上形成第一导电层；
在该基板上形成一或多层装饰层，其中该一或多层装饰层与该搭接层相对于该开口的侧面相接触；以及
在该一或多层装饰层上形成第二导电层，其中该第二导电层延伸到该搭接层上与位于该搭接层上的该第一导电层相接触。
10.如权利要求9所述的触控面板的制作方法，其中该一或多层第一装饰层包括非黑色油墨。
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Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101719038A (zh) * | 2009-12-30 | 2010-06-02 | 友达光电股份有限公司 | 触控显示面板以及触控基板 |
| US20140043284A1 (en) * | 2012-08-08 | 2014-02-13 | Lg Display Co., Ltd. | Display device with touch screen and method of driving the same |
| CN203930770U (zh) * | 2014-06-12 | 2014-11-05 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控面板 |
| CN104345958A (zh) * | 2013-07-25 | 2015-02-11 | 胜华科技股份有限公司 | 面板结构 |
| CN105204674A (zh) * | 2014-06-12 | 2015-12-30 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 一种触控显示模组 |
| CN205620972U (zh) * | 2016-03-15 | 2016-10-05 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控面板 |
| CN206741460U (zh) * | 2017-05-05 | 2017-12-12 | 宸鸿科技(平潭)有限公司 | 触控面板 |
| CN110134288A (zh) * | 2019-05-31 | 2019-08-16 | 业成科技（成都）有限公司 | 触控面板、应用其的触控显示模组及触控面板的制作方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI495930B (zh) * | 2012-05-15 | 2015-08-11 | Wistron Corp | 具單基板之全平面觸控面板 |
| TWM448733U (zh) * | 2012-06-21 | 2013-03-11 | Eturbotouch Technology Inc | 多功能單基材的觸控面板 |
| TW201413512A (zh) * | 2012-09-19 | 2014-04-01 | Dongguan Masstop Liquid Crystal Display Co Ltd | 觸控顯示裝置以及觸控面板 |
| TW201510794A (zh) * | 2013-09-06 | 2015-03-16 | Wintek Corp | 觸控面板及其裝飾面板 |
| TWM484749U (zh) * | 2014-03-04 | 2014-08-21 | Wintek Corp | 觸控面板與觸控顯示面板 |
| TW201604729A (zh) * | 2014-07-25 | 2016-02-01 | 勝華科技股份有限公司 | 觸控面板 |
-
2019
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- 2019-10-23 CN CN201911010335.0A patent/CN112527157A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101719038A (zh) * | 2009-12-30 | 2010-06-02 | 友达光电股份有限公司 | 触控显示面板以及触控基板 |
| US20140043284A1 (en) * | 2012-08-08 | 2014-02-13 | Lg Display Co., Ltd. | Display device with touch screen and method of driving the same |
| CN104345958A (zh) * | 2013-07-25 | 2015-02-11 | 胜华科技股份有限公司 | 面板结构 |
| CN203930770U (zh) * | 2014-06-12 | 2014-11-05 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控面板 |
| CN105204674A (zh) * | 2014-06-12 | 2015-12-30 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 一种触控显示模组 |
| CN205620972U (zh) * | 2016-03-15 | 2016-10-05 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控面板 |
| CN206741460U (zh) * | 2017-05-05 | 2017-12-12 | 宸鸿科技(平潭)有限公司 | 触控面板 |
| CN110134288A (zh) * | 2019-05-31 | 2019-08-16 | 业成科技（成都）有限公司 | 触控面板、应用其的触控显示模组及触控面板的制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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