TWI710939B - 觸控面板及其製作方法 - Google Patents

觸控面板及其製作方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI710939B
TWI710939B TW108133738A TW108133738A TWI710939B TW I710939 B TWI710939 B TW I710939B TW 108133738 A TW108133738 A TW 108133738A TW 108133738 A TW108133738 A TW 108133738A TW I710939 B TWI710939 B TW I710939B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
conductive layer
substrate
touch panel
touch
Prior art date
Application number
TW108133738A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202113564A (zh
Inventor
黃功傑
Original Assignee
緯創資通股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 緯創資通股份有限公司 filed Critical 緯創資通股份有限公司
Priority to TW108133738A priority Critical patent/TWI710939B/zh
Priority to CN201911010335.0A priority patent/CN112527157B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI710939B publication Critical patent/TWI710939B/zh
Publication of TW202113564A publication Critical patent/TW202113564A/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

本發明提供一種觸控面板及其製作方法。觸控面板包括基板、搭接層、第一導電層、一或多層裝飾層以及第二導電層。搭接層設置於基板上，且搭接層具有一開口。第一導電層設置在開口曝露出的基板與搭接層上。裝飾層設置於基板上，並與搭接層相對於開口的一側面相接觸。第二導電層設置於裝飾層上，其中第二導電層延伸到搭接層上與位於搭接層上的第一導電層相接觸。

Description

觸控面板及其製作方法
本發明關於一種觸控面板及其製作方法，特別是在同一基板上形成裝飾層與觸控電極的觸控面板及其製作方法。
隨著科技日新月異，由顯示面板及觸控面板所組成的觸控顯示裝置由於能同時實現觸控及顯示功能，而具有人機互動的特性，已廣泛地應用於智慧型穿戴裝置(smart wearable device)、平板電腦(tablet PC)、筆記型電腦(laptop PC)以及車用顯示器等電子產品上。單片玻璃方案(one glass solution,OGS)的觸控面板為一種外掛式觸控面板，其中觸控電極與裝飾層形成在同一玻璃基板上，藉此降低成本與厚度。
在傳統OGS觸控面板中，為了遮蔽周邊的金屬線路，裝飾層需設置於金屬線路與基板之間，而形成觸控電極的氧化銦錫層會延伸到裝飾層上與金屬線路電性連接。換言之，形成裝飾層的步驟需在形成氧化銦錫層之前進行。然而，為了使氧化銦錫層具有較低的阻值，通常需對沉積完的氧化銦錫層進行高溫的回火製程，如此一來已形成的裝飾層須面對高溫的環境。由於傳統裝飾層在考量成本的因素下會使用印刷油墨作為其材料，但印刷油墨無法耐高溫，因此需使用特殊的耐高溫材料，如耐高溫的黑色光阻材料。不過，非黑色的光阻材料不易取得，或其取得成本仍昂貴。特別是以白色光阻材料來說，其不易進行曝光顯影製程，而不易作為裝飾層。再者，印刷油墨在低壓的環境容易產生氣體揮發(outgassing)，使得氧化銦錫層不易進行真空鍍膜。
有鑑於此，本發明提供一種觸控面板及其製作方法，以在同一基板上製作觸控電極以及能夠具有非黑色的裝飾層，進而改善上述問題。
本發明的一實施例提供一種觸控面板，用於設置於顯示面板上。觸控面板包括第一基板、搭接層、第一導電層、一或多層第一裝飾層以及第二導電層。搭接層設置於第一基板上，且搭接層具有一開口。第一導電層設置在開口曝露出的第一基板與搭接層上。第一裝飾層設置於第一基板上，並與搭接層相對於開口的一側面相接觸。第二導電層設置於第一裝飾層上，其中第二導電層延伸到搭接層上與位於搭接層上的第一導電層相接觸。
本發明的另一實施例提供一種觸控面板的製作方法。首先，提供一基板。接著，於基板上形成一搭接層，其中搭接層具有一開口。然後，於開口曝露出的基板與搭接層上形成一第一導電層。隨後，於基板上形成一或多層裝飾層，其中裝飾層與搭接層相對於開口的一側面相接觸。接著，於裝飾層上形成第二導電層，其中第二導電層延伸到搭接層上與位於搭接層上的第一導電層相接觸。
在本發明的觸控面板的製作方法中，由於裝飾層在形成第一導電層之後形成，因此不會遇到高溫製程以及低壓的真空環境，藉此改善無法耐高溫以及產生氣體揮發的問題。如此一來，本發明的裝飾層的材料不受限為黑色光阻材料，而可使用任一種能夠呈現出所需外觀顏色的材料，因此透過選用成本較低的材料，可降低觸控面板的製作複雜度與成本。此外，在本發明的觸控面板中，透過搭接層的設置，可實現形成於透光區域中的第一導電層與不透光的第二導電層的搭接，以降低第一導電層與第二導電層的斷線。
1、3、4、5、6:觸控面板
102、622:基板
102a:第一表面
102b:第二表面
104:搭接層
106、206:第一導電層
106a:第一觸控電極
106b:第三觸控電極
106c:連接線
108:裝飾層
110、310:第二導電層
110a:金屬導線
112:第一感測電極串
114、214、614:第三導電層
114a:橋接線
116:第二感測電極串
118、218:觸控元件
212:第一感測電極條
216:第二感測電極條
310b、410b:第二觸控電極
312:感測電極串
520:裝飾層
624:第四導電層
BM:黑色矩陣
CP1:第一連接部
CP2:第二連接部
CR:裝飾區域
D1:第一方向
D2:第二方向
DD:觸控顯示裝置
DP:顯示面板
DR:顯示區域
DS:顯示面
EP:延伸部
G:間距
OP:開口
PR:周邊區域
S12、S14、S16、S18、S20:步驟
SP:感測部
TR:透光區域
VD:俯視方向
W1、W2、W3、W4、W5、W6、W7:寬度
第1圖繪示本發明第一實施例的觸控面板的製作方法流程圖。
第2圖繪示本發明第一實施例的觸控面板的剖視示意圖。
第3圖繪示本發明第一實施例的觸控面板的觸控元件俯視示意圖。
第4圖繪示本發明第一實施例的一變化實施例的觸控元件的部分俯視示意圖。
第5圖繪示應用第一實施例的觸控面板的觸控顯示裝置的俯視示意圖。
第6圖繪示第5圖沿著剖線A-A’的剖視示意圖。
第7圖繪示本發明第一實施例的另一變化實施例的觸控面板的部分示意圖。
第8圖繪示本發明第一實施例的又一變化實施例的觸控面板的部分示意圖。
第9圖繪示本發明第二實施例的觸控面板的部分剖視示意圖。
第10圖繪示本發明第三實施例的觸控面板的部分剖視示意圖。
請參考第1圖與第2圖，第1圖繪示本發明第一實施例的觸控面板的製作方法流程圖，第2圖繪示本發明第一實施例的觸控面板的剖視示意圖。如第1圖所示，本實施例所提供的觸控面板1的製作方法包括步驟S12到步驟S20。本實施例的觸控面板1以電容式觸控面板為例，但不以此為限。在另一實施例中，觸控面板1也可為其他類型的觸控面板。下文的觸控面板1的製作方法將搭配第2圖進一步詳細描述。如第1圖與第2圖所示，首先進行步驟S12，提供基板102。基板102可為透光的硬質基板或可撓性基板。舉例來說，前述的硬質基板可例如包括玻璃或其他硬質材料，而前述的可撓性基板可例如包括聚醯胺(Polyamide，PA)、聚醯亞胺(Polyimide，PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(methyl methacrylate)，PMMA)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、玻璃纖維強化塑膠(fiber reinforced plastics，FRP)或聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)，但本發明不限於此。基板102可具有彼此相對的第一表面102a與第二表面102b，其中第一表面102a可為使用者接觸的表 面，而第二表面102b則為面對顯示面板設置的表面。
接著，進行步驟S14，於基板102的第二表面102b上形成搭接層104，其中搭接層104具有一開口OP。搭接層104可包括遮光材料，而開口OP可用以定義出觸控面板1的透光區域TR，讓顯示面板(圖未示)所顯示的影像得以從透光區域TR顯示出，而觸控面板1位於透光區域TR外的區域則為周邊區域PR。舉例來說，搭接層104可包括黑色油墨，並透過油墨印刷製程形成於基板102上，在此情況下，搭接層104的厚度可例如介於約5微米到15微米之間，但不限於此。或者，搭接層104也可包括黑色光阻材料，並透過曝光與顯影製程形成於基板102上，在此情況下，搭接層104的厚度可例如介於約1微米到3微米之間，但本發明不以此為限。
在形成搭接層104之後，進行步驟S16，於開口OP曝露出的基板102的第二表面102b以及搭接層104上形成第一導電層106。在本實施例中，第一導電層106可從基板102上延伸到搭接層104上。第一導電層106可包括透明導電材料、金屬網格、石墨烯、奈米銀或奈米碳管。透明導材料可例如包括氧化銦錫(ITO)、氧化銻錫(ATO)、氧化鋅(ZnO)、二氧化鋅(ZnO2)、二氧化錫(SnO2)、三氧化二銦(In2O3)。金屬網格可例如包括金屬或金屬合金。金屬或金屬合金可例如包括金、銀、同、鋁、鎳、鋅、其他合適的材料。以透明導電材料為例，第一導電層106的形成可例如包括進行物理或化學氣相沉積製程，以於基板102和搭接層104上形成透明導電材料、然後進行微影製程與蝕刻製程，以形成開口OP、以及最後進行回火製程，但不限於此。回火製程的溫度例如大於200度。第一導電層106的厚度可例如約幾十奈米。在本實施例中，搭接層104較佳可包括黑色光阻材料，使得搭接層104在進行回火製程時不會受到損壞，且搭接層104在進行物理或化學氣相沉積製程的真空鍍膜時不會產生氣體揮發，使得第一導電層106的形成不受搭接層104的影響。
需說明的是，第一導電層106可為觸控面板1中用以形成觸控元件118(如第3圖所示)的其中一導電層，且觸控面板1可另包括第三導電層(未示於第2圖)，用以形成觸控元件118。因此，在本實施例中，在形成第一導電層106之後，可選擇性進一步於透光區域TR中的第一導電層106與基板102的第二表面102b上形成絕緣層(圖未示)以及第三導電層。形成第三導電層的方式可與形成第一導電層106的方式類似或相同，也就是可透過物理或化學氣相沉積製程、微影製程、蝕刻製程與回火製程形成，但不以此為限。形成絕緣層的方式可例如透過物理或化學氣相沉積製程、微影製程與蝕刻製程形成，但不以此為限。具體請參考第3圖，其繪示本發明第一實施例的觸控面板的觸控元件俯視示意圖。在本實施例中，第一導電層106可例如包括複數個第一觸控電極106a以及複數個第三觸控電極106b。第一導電層106可另包括複數條連接線106c。連接線106c可例如用以串接排列在第一方向D1上的第一觸控電極106a，使得第一觸控電極106a與連接線106c可形成複數條沿第一方向D1延伸的第一感測電極串112。觸控面板1的第三導電層114可包括橋接線114a，橫跨連接線106c，並用以串接排列在第二方向D2上的第三觸控電極106b，使得第三觸控電極106b與橋接線114a可形成複數條沿第二方向D2延伸的第二感測電極串116。第一感測電極串112與第二感測電極串116彼此交錯，並透過絕緣層彼此電性絕緣，且第一感測電極串112、第二感測電極串116與絕緣層可構成觸控面板1的觸控元件118。第一方向D1與第二方向D2可彼此垂直或不垂直。在另一實施例中，連接線106c也可串接排列在第二方向D2上的第三觸控電極106b，而橋接線114a串接排列在第一方向D1上的第一觸控電極106a。在一些實施例中，第一觸控電極106a可由第一導電層106所形成，而第三觸控電極106b可由第三導電層114所形成。在一些實施例中，第三觸控電極106b可由第一導電層106所形成，而第一觸控電極106a可由第三導電層114所形成。在本實施例中，第一導電層106可位於基板102與第三導電層114之間。在一些實施 例中，第三導電層114也可位於基板102與第一導電層106之間，也就是第三導電層114、絕緣層與第一導電層106依序形成在基板102上。
在一些實施例中，依據觸控面板1的類型，觸控元件118的結構也可不同於上述。舉例來說，請參考第4圖，其繪示本發明第一實施例的一變化實施例的觸控元件的部分俯視示意圖。觸控元件218的第一導電層206也可包括複數條第一感測電極條212，而第三導電層214可包括複數條第二感測電極條216，且第一感測電極條212與第二感測電極條216彼此交錯並電性絕緣。本領域的技術人員應知觸控面板也可為其他類型，因此在此不多贅述。
請繼續參考第1圖與第2圖，在形成觸控元件118位於透光區域TR中的部分之後，進行步驟S18，於基板102的第二表面102b上形成一或多層裝飾層108。裝飾層108係用於遮蔽非透光區域TR的周邊區域PR，並用以呈現出所需的外觀顏色，因此裝飾層108設置於搭接層104相對於開口OP的一側，且可與搭接層104相對於開口OP的一側面相接觸，使得裝飾層108與搭接層104之間不存在間隙。舉例來說，裝飾層108可圍繞搭接層104。裝飾層108與基板102相接觸的表面的寬度W1可大於搭接層104的寬度W2，使得使用者可從基板102的第一表面102a的外側觀看到由裝飾層108的顏色所呈現出的外觀，因此搭接層104與裝飾層108相接觸的側面至裝飾層108的外側面的區域(也就是從基板102的第一表面102a上觀看到的裝飾層108的區域)可定義出一裝飾區域CR。
在本實施例中，裝飾層108可延伸到搭接層104上，使得裝飾層108與搭接層104在俯視方向VD上部分重疊。此外，裝飾層108也可選擇性與延伸到搭接層104上的第一導電層106部分重疊，也就是裝飾層108可延伸到部分第一導電層106上，但為了使位於搭接層104上的第一導電層106可與後續形成的第二導電層搭接，因此盡可能露出位於搭接層104上的大部分第一導電層106。
需說明的是，由於裝飾層108在形成第一導電層106之後形成，因此 不會遇到高溫製程以及低壓的真空環境，所以裝飾層108的材料可使用任一種能夠呈現出所需外觀顏色的材料。舉例來說，裝飾層108可包括油墨或光阻材料。並且，裝飾層108可為黑色或非黑色。較佳地，當裝飾層108為非黑色，例如但不限為白色或紅色時，裝飾層108可包括油墨，以降低材料成本，並降低觸控面板1的製作複雜度與成本。此外，由於裝飾層108的顏色會影響遮光性，因此依據外觀顏色的不同，形成在基板102上的裝飾層108可為單層或多層。單層的裝飾層108的厚度可例如介於約5微米到15微米之間，但不限於此。舉例來說，由於白色油墨的遮光性較差，裝飾層108的層數可例如為4層，但不限於此。
在形成裝飾層108之後，進行步驟S20，於裝飾層108上形成一第二導電層110，其中第二導電層110延伸到搭接層104上與位於搭接層104上的第一導電層106相接觸。至此，可形成本實施例的觸控面板1。由於第二導電層110在俯視方向VD上可被裝飾層108與搭接層104遮蔽，因此第二導電層110可包括不透光的金屬材料，以降低觸控元件118與外部元件(例如控制晶片)之間的阻抗。舉例來說，第二導電層110可包括銀，且形成第二導電層110的方式可例如利用印刷銀漿的方式形成，但不限於此。在一些實施例中，形成第二導電層110的方式也可包括微影與蝕刻製程。本領域技術人員應知觸控面板還可包括保護層或其他膜層，因此在此不多贅述。
下文將進一步描述本實施例的觸控面板1以及觸控面板1與搭配的顯示面板的關係。請參考第5圖與第6圖，第5圖繪示應用第一實施例的觸控面板的觸控顯示裝置的俯視示意圖，第6圖繪示第5圖沿著剖線A-A’的剖視示意圖。觸控顯示裝置DD包括觸控面板1以及顯示面板DP，其中觸控面板1設置於顯示面板DP的顯示面DS上，且基板102的第二表面102b面對顯示面板DP設置，使得搭接層104、第一導電層106、裝飾層108與第二導電層110可設置於基板102與顯示面板DP之間，而受到基板102的保護。顯示面板DP可包括黑色矩陣BM，用以定義出 顯示完整影像的顯示區域DR。
在本實施例的觸控面板1中，搭接層104係用以讓形成在透光區域TR中的第一導電層106與不透光的第二導電層110在其上搭接。不過，當裝飾層108的顏色不同於搭接層104的顏色時，為了降低搭接層104的可視度，搭接層104的寬度W2可小於搭接層104與裝飾層108相接觸的側面與顯示面板DP的顯示區域DR的邊緣在俯視方向VD上的間距G。也就說，裝飾區域CR的內側邊與顯示區域DR的邊緣之間在設計時會考量製程或組裝的誤差而預留一定間距G，而本實施例的搭接層104可設置於此間距G的區域中，使得搭接層104的設置可在不影響顯示面板DP的顯示區域DR大小的情況下讓延伸到搭接層104上的第一導電層106與第二導電層110具有足夠的接觸面積，以降低第一導電層106與第二導電層110之間的阻抗。舉例來說，間距G可例如介於0.5毫米到2毫米之間，搭接層104的寬度W2可例如介於0.15毫米到0.5毫米之間。
在本實施例的觸控面板1中，由於用於形成觸控元件118的第一導電層106與第三導電層114不需形成在裝飾層108上，因此可避免因裝飾層108的總厚度過高所造成延伸到裝飾層108上的第一導電層106與第三導電層114的斷線問題。
在本實施例中，第二導電層110可至少包括金屬導線110a，用以將觸控元件118電性連接到外部元件。本實施例的金屬導線110a可從裝飾層108延伸到搭接層104上，以與第一導電層106相接觸，但本發明不限於此。
請參考第7圖，其繪示本發明第一實施例的另一變化實施例的觸控面板的部分仰視示意圖。如第7圖所示，相較於上述實施例，本變化實施例的觸控面板3的第二導電層310可另包括複數個第二觸控電極310b，設置於裝飾層108上。為了方便說明，第7圖僅繪示單一個第二觸控電極310b，但不以此為限。由於第二觸控電極310b在第一方向D1上的寬度W3可大於搭接層104的寬度W2，因 此第二觸控電極310b可從裝飾層108上延伸到搭接層104上，使得第二觸控電極310b可連接於金屬導線110a與第一導電層106之間。舉例來說，第二觸控電極310b在第一方向D1上的寬度W3可為第一觸控電極106a在第一方向D1上的寬度W4的一半，但不限於此。進一步來說，本變化實施例的一個第二觸控電極310b可與排列在第一方向D1上的第一觸控電極106a(即第一實施例的一條第一感測電極串)電性連接成一感測電極串312。藉此，觸控面板3能夠偵測手指或觸摸物位置的區域可延伸到裝飾區域CR中，進而可改善觸控面板3在鄰近顯示區域邊緣的觸控準確度不佳的問題。在本實施例中，第一導電層106的連接線106c(即第一實施例的第一感測電極串的一端)可延伸到搭接層104上，以與第二觸控電極310b延伸到搭接層104上的一部分連接。在一些實施例中，設置於延伸到搭接層104上的連接線106c的同一側的第二觸控電極310b的數量也可有兩個以上。在一些實施例中，第一導電層106所形成的第一感測電極串的另一端也可延伸到搭接層104上，與另一第二觸控電極連接。在一些實施例中，第一觸控電極106a也可替換為第三觸控電極，也就是第二觸控電極310b可與排列在第二方向D2上的第三觸控電極電性連接成感測電極串。
請參考第8圖，其繪示本發明第一實施例的又一變化實施例的觸控面板的部分仰視示意圖。如第8圖所示，相較於上述變化實施例，本變化實施例的觸控面板4的第二觸控電極410b可具有第一連接部CP1，位於搭接層104上，且延伸到搭接層104上的連接線106c也可具有第二連接部CP2，位於搭接層104上並與第一連接部CP1連接。具體來說，第一連接部CP1在第二方向D2上的寬度W5與第二連接部CP2在第二方向D2上的寬度W6皆可大於連接線106c在第二方向D2上的寬度W7，藉此可減少第二觸控電極410b與連接線106c之間的斷線情況，也可降低第二觸控電極410b與連接線106c之間的阻抗。進一步來說，第二觸控電極410b還可具有感測部SP，連接於第一連接部CP1與金屬導線110a之間，而連接線106c 也可具有延伸部EP，連接於第一觸控電極106a與第二連接部CP2之間。
請參考第9圖，其繪示本發明第二實施例的觸控面板的部分剖視示意圖。如第9圖所示，相較於第一實施例，本實施例所提供的觸控面板5可包括一或多層裝飾層520，設置於第二導電層110上。具體來說，當使用者從基板102的第一表面102a的外側觀看，且裝飾層108的後面沒有光線照射時，裝飾層108的層數可在使用者沒有觀看到第二導電層110的情況下被減少，例如減少到一層，以降低第二導電層110從裝飾層108延伸到搭接層104上的高低起伏，進而可降低第二導電層110中的斷線情況。舉例來說，裝飾層108的顏色可具有較佳的遮光性，例如紅色或藍色。並且，當使用者從基板102的第一表面102a的外側觀看，且裝飾層108的後面有光線照射時，透過在第二導電層110上設置裝飾層520可避免使用者觀看到第二導電層110，並提升裝飾區域CR的遮蔽性。舉例來說，裝飾層520的顏色可與裝飾層108相同。或者，最遠離基板102的裝飾層520的顏色可例如為灰色。單層的裝飾層520的厚度可例如介於約5微米到15微米之間，但不限於此。
請參考第10圖，其繪示本發明第三實施例的觸控面板的部分剖視示意圖。如第10圖所示，相較於上述第一實施例，本實施例所提供的觸控面板6可另包括一基板622，設置於基板102的第二表面102b上。具體來說，用於形成沿第一方向D1延伸的第一感測電極串112的第一導電層106可直接形成在基板102的第二表面102b上，而用於形成沿第二方向D2延伸的第二感測電極串116的第三導電層614可直接形成在基板622上。並且，觸控面板6可另包括一第四導電層624，形成於基板622上，且第四導電層624可包括金屬導線，與第三導電層614連接，用以將第三導電層614電性連接到外部元件。基板622可透過黏著層與形成有裝飾層108、第二導電層110、搭接層104與第一導電層106的基板102黏合，以形成觸控面板6。基板622的材料可為透光的硬質基板或可撓性基板。舉例來說，基板622可例如包括聚醯亞胺(Polyimide，PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(methyl methacrylate)，PMMA)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)，但本發明不限於此。
綜上所述，在本發明的觸控面板的製作方法中，由於裝飾層在形成第一導電層之後形成，因此不會遇到高溫製程以及低壓的真空環境，藉此改善無法耐高溫以及產生氣體揮發的問題。如此一來，本發明的裝飾層的材料不受限為黑色光阻材料，而可使用任一種能夠呈現出所需外觀顏色的材料，因此透過選用成本較低的材料，可降低觸控面板的製作複雜度與成本。此外，在本發明的觸控面板中，透過搭接層的設置，可實現形成於透光區域中的第一導電層與不透光的第二導電層的搭接，以降低第一導電層與第二導電層的斷線。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
1:觸控面板
102:基板
102a:第一表面
102b:第二表面
104:搭接層
106:第一導電層
108:裝飾層
110:第二導電層
CR:裝飾區域
OP:開口
PR:周邊區域
TR:透光區域
VD:俯視方向
W1、W2:寬度

Claims (10)

  1. 一種觸控面板，用於設置於一顯示面板上，且該觸控面板包括：一第一基板；一搭接層，設置於該第一基板上，且該搭接層具有一開口；一第一導電層，設置在該開口曝露出的該第一基板與該搭接層上；一或多層第一裝飾層，設置於該第一基板上，並與該搭接層相對於該開口的一側面相接觸；以及一第二導電層，設置於該一或多層第一裝飾層上，其中該第二導電層延伸到該搭接層上與位於該搭接層上的該第一導電層相接觸。
  2. 如請求項1所述的觸控面板，其中該搭接層包括黑色油墨或黑色光阻材料。
  3. 如請求項1所述的觸控面板，其中該一或多層第一裝飾層包括非黑色油墨。
  4. 如請求項1所述的觸控面板，其中該第一導電層包括複數個第一觸控電極，設置於該開口中，該第二導電層包括一第二觸控電極，設置於該一或多層第一裝飾層上，且該等第一觸控電極與該第二觸控電極電性連接成一感測電極串。
  5. 如請求項4所述的觸控面板，其中該第二導電層另包括一金屬導線，連接該第二觸控電極。
  6. 如請求項1所述的觸控面板，另包括一或多層第二裝飾層，設置於該第二導電層上。
  7. 如請求項1所述的觸控面板，另包括一第二基板以及一第三導電層，該第二基板設置於該第一基板上，且該第三導電層設置於該第二基板上。
  8. 如請求項1所述的觸控面板，其中該顯示面板具有一顯示區域，且該 開口大於該顯示區域。
  9. 一種觸控面板的製作方法，包括：提供一基板；於該基板上形成一搭接層，其中該搭接層具有一開口；於該開口曝露出的該基板與該搭接層上形成一第一導電層；於該基板上形成一或多層裝飾層，其中該一或多層裝飾層與該搭接層相對於該開口的一側面相接觸；以及於該一或多層裝飾層上形成一第二導電層，其中該第二導電層延伸到該搭接層上與位於該搭接層上的該第一導電層相接觸。
  10. 如請求項9所述的觸控面板的製作方法，其中該一或多層裝飾層包括非黑色油墨。
TW108133738A 2019-09-19 2019-09-19 觸控面板及其製作方法 TWI710939B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW108133738A TWI710939B (zh) 2019-09-19 2019-09-19 觸控面板及其製作方法
CN201911010335.0A CN112527157B (zh) 2019-09-19 2019-10-23 触控面板及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW108133738A TWI710939B (zh) 2019-09-19 2019-09-19 觸控面板及其製作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI710939B true TWI710939B (zh) 2020-11-21
TW202113564A TW202113564A (zh) 2021-04-01

Family

ID=74202441

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108133738A TWI710939B (zh) 2019-09-19 2019-09-19 觸控面板及其製作方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN112527157B (zh)
TW (1) TWI710939B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201346386A (zh) * 2012-05-15 2013-11-16 Wistron Corp 具單基板之全平面觸控面板
US20130342226A1 (en) * 2012-06-21 2013-12-26 Wistron Corporation Touch Panel with Multi-Function Single Plate
US20140078419A1 (en) * 2012-09-19 2014-03-20 Wintek Corporation Touch display device and touch panel
TWM484749U (zh) * 2014-03-04 2014-08-21 Wintek Corp 觸控面板與觸控顯示面板
US20150070794A1 (en) * 2013-09-06 2015-03-12 Wintek Corporation Touch panel and decoration panel thereof
TW201604729A (zh) * 2014-07-25 2016-02-01 勝華科技股份有限公司 觸控面板

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101719038B (zh) * 2009-12-30 2011-06-15 友达光电股份有限公司 触控显示面板以及触控基板
CN103049119A (zh) * 2011-10-14 2013-04-17 联胜(中国)科技有公司 触控装置及触控显示装置
CN103455182A (zh) * 2012-05-29 2013-12-18 群康科技(深圳)有限公司 显示装置
KR101428568B1 (ko) * 2012-08-08 2014-08-12 엘지디스플레이 주식회사 터치스크린을 포함하는 표시장치 및 그 구동 방법
CN103235666A (zh) * 2013-05-09 2013-08-07 南昌欧菲光显示技术有限公司 滤光片组件和触摸显示组件
TW201504880A (zh) * 2013-07-25 2015-02-01 Wintek Corp 面板結構
CN203930770U (zh) * 2014-06-12 2014-11-05 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板
CN105204674B (zh) * 2014-06-12 2019-01-22 宸鸿科技(厦门)有限公司 一种触控显示模组
KR102288825B1 (ko) * 2015-01-13 2021-08-11 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우
CN205620972U (zh) * 2016-03-15 2016-10-05 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板
CN206741460U (zh) * 2017-05-05 2017-12-12 宸鸿科技(平潭)有限公司 触控面板
CN108241456B (zh) * 2018-02-01 2021-07-27 业成科技（成都）有限公司 触控感测模组及其制作方法以及应用其的触控显示面板
CN110134288A (zh) * 2019-05-31 2019-08-16 业成科技（成都）有限公司 触控面板、应用其的触控显示模组及触控面板的制作方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201346386A (zh) * 2012-05-15 2013-11-16 Wistron Corp 具單基板之全平面觸控面板
US20130342226A1 (en) * 2012-06-21 2013-12-26 Wistron Corporation Touch Panel with Multi-Function Single Plate
US20140078419A1 (en) * 2012-09-19 2014-03-20 Wintek Corporation Touch display device and touch panel
US20150070794A1 (en) * 2013-09-06 2015-03-12 Wintek Corporation Touch panel and decoration panel thereof
TWM484749U (zh) * 2014-03-04 2014-08-21 Wintek Corp 觸控面板與觸控顯示面板
TW201604729A (zh) * 2014-07-25 2016-02-01 勝華科技股份有限公司 觸控面板

Also Published As

Publication number Publication date
CN112527157A (zh) 2021-03-19
CN112527157B (zh) 2024-09-03
TW202113564A (zh) 2021-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10152188B2 (en) Touch window
US8441583B2 (en) Thin touch panel
WO2018099174A1 (zh) 触摸屏及其制作方法、触控显示装置
US9690434B2 (en) Touch module, manufacturing method thereof and display device
TWI434208B (zh) 電容式觸控顯示面板
KR100908102B1 (ko) 터치패널 제조용 패드, 이를 이용한 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널
TWI421581B (zh) Input device and manufacturing method thereof
TWI553534B (zh) 電容式觸控面板及其製作方法及觸控顯示裝置
TW201426480A (zh) 具有含銀之透明傳導層的投射式電容觸摸面板
TWM462406U (zh) 觸控面板及其蓋板結構
KR20150009846A (ko) 터치 스크린 패널 및 그 제조 방법
US10156919B2 (en) In-cell touch display structure
TWI566153B (zh) 觸控面板及其製作方法與觸控顯示面板
TW201213936A (en) Method for fabricating touch panel
TW201339932A (zh) 觸控面板及其製造方法
US20190227672A1 (en) Capacitive touch panel
TWM454579U (zh) 觸控面板
TWM473556U (zh) 窄邊框高正確性內嵌顯示觸控結構
TW201504871A (zh) 觸控面板與觸控顯示面板
KR101886279B1 (ko) 터치패널의 전극형성방법
KR20190107774A (ko) 터치 센서 및 이를 구비하는 표시 장치
CN113515207A (zh) 触控面板及其制作方法
TW201832063A (zh) 單片式觸控面板結構及其製造方法
TWI598788B (zh) 觸控面板
US10042452B2 (en) Touch sensor device and method for forming the same