CN113547131A - 一种多介孔银粉及其制备方法 - Google Patents

一种多介孔银粉及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种多介孔银粉的制备方法,包括如下步骤:步骤1:配制硝酸银溶液,加入分散剂,搅拌均匀形成硝酸银分散液;步骤2:向硝酸银分散液中加入还原剂和硅烷化试剂;步骤3:将银浆液抽滤,洗涤,得到湿银粉;步骤4:将湿银粉加入碱性溶液中,过滤,洗涤;步骤5:将步骤4中碱处理后的银粉再用包覆剂对银粉表面进行包覆,包覆剂中含有多聚甲醛,包覆后烘干,并用气流粉碎机进行破碎,超声震动过筛,获得多介孔银粉。本发明创造性的引入了硅烷化试剂作为介孔模板剂,同时在银粉做表面包覆的分散剂中引入多聚甲醛,在常温下缓慢分解,制备出了表面粗糙及内部具有多介孔结构的银粉,所制银粉表面活性高,提高了太阳能正面银浆的电性能。

Description

一种多介孔银粉及其制备方法
技术领域
本发明涉及新能源材料技术领域,尤其涉及一种多介孔银粉及其制备方法。
背景技术
随着光伏近20年的产业化发展,光伏成为新能源发电的最佳选择之一,也逐渐成为我国极具优势的战略新兴产业。根据国家近期颁布的新能源规划:“十四五”可再生能源规划上调非化石能源比例,超过市场预期,预计2030年达到20%。同时在“碳中和”目标指引下,预计2021年国内新增装机55-65GW,“十四五”期间国内年均光伏新增装机规模70-90GW。在这一背景下,太阳能电池降本增效,降低其运用成本迫在眉睫。银浆作为一种贵金属浆料,用于印刷到太阳能电池硅片上。银浆的主要组成为玻璃粉、银粉和有机载体,其中银粉占85%以上的百分含量。因此,银粉的性能在一定程度上决定银浆的品质,市场上性能较优的太阳能正银银粉供应商主要是日本的同和、美国的AMES、国内的思美特、晶鑫、建邦等。从众厂家的专利及现有的文献中,可看出均为氧化还原的方法,还原剂基本为:甲醛、葡萄糖、对苯二酚、水合肼、亚磷酸、抗坏血酸盐等;同时制备出的银粉表面较为光滑,银粉的活性较低,制备出的银要在高温烧结后①线型较宽,高宽比太低,遮光面积大,从而电流较低;②同时在银粉制备过程中,使用较多的分散剂对银粉进行包覆,减少银粉间的团聚;烘干后得到的银粉表面含量分散剂0.2-0.6%质量百分比,这部分分散剂一般较难分解,阻碍了银粉间的相互接触面,增加一定线电阻;同时在一定程度阻碍玻璃粉与银粉的直接接触,影响相应的接触电阻Rs值。
为此,迫切需求开发一款表面活性高,在烧结过程中有较好的高宽比,同时表面包覆剂在较低温度下容易分解的银粉,为进一步提高太阳能正面银浆的电性能提供可靠保证。
发明内容
基于上述技术问题,本发明提供了一种多介孔银粉的制备方法,包括如下步骤:
步骤1:配制硝酸银溶液,向所述硝酸银溶液中加入分散剂,搅拌均匀形成硝酸银分散液;
步骤2:向所述硝酸银分散液中加入还原剂和硅烷化试剂,使硝酸银和还原剂发生还原反应形成银浆液;
步骤3:将所述银浆液抽滤,并用去离子水洗涤固相,得到湿银粉;
步骤4:将湿银粉加入碱性溶液中,去除银粉中的硅成分,过滤,固相用去离子水洗涤至洗涤后液呈中性;
步骤5:将步骤4中碱处理后的银粉用包覆剂对银粉表面进行包覆,所述包覆剂中含有多聚甲醛,再烘干,并用气流粉碎机进行破碎,超声震动过筛,获得所述多介孔银粉。
进一步地,所述硝酸银溶液中,硝酸银的浓度为2~4mol/L,其余为水。
进一步地,所述分散剂为硬脂酸、油酸、聚丙二醇中的一种,分散剂的加入量和硝酸银溶液的比例为6~10g分散剂/1L硝酸银溶液。
进一步地,所述硅烷化试剂为氯硅烷试剂、烷氧基硅烷试剂中的任意一种;所述还原剂和硅烷化试剂的加入量和硝酸银溶液的比例为100~300g还原剂:20~60g硅烷化试剂:1L硝酸银溶液。
进一步地,所述的碱性溶液为氨水或氢氧化钠溶液,所述碱性溶液的中溶质的溶度为0.1~0.2mol/L。
进一步地,所述包覆剂为硬脂酸的异丙醇溶液,硬脂酸的质量百分含量为8%~10%,包覆剂中多聚甲醛的浓度为0.1~0.2mol/L。
从以上技术方案可以看出,本发明的优点是:本发明创造性地引入了介孔模板剂作为结构导向剂,制备出了表面粗糙及内部具有多介孔结构的银粉,所制银粉表面活性高,在较低温度能良好接触,同时表面包覆剂在较低温度下容易分解,进一步提高了太阳能正面银浆的电性能。
附图说明
图1为实施例1和对比例2所述方法制备银粉的SEM电镜照片。
具体实施方式
下面结合实施例进行详细的说明:
实施例1
一种多介孔银粉的制备方法,包括如下步骤:
步骤1:配制3mol/L硝酸银溶液5L,向其中加入硬脂酸30g,搅拌均匀形成硝酸银分散液;
步骤2:硝酸银分散液中缓慢加入500g还原剂和100g硅烷化试剂溶液,使硝酸银和还原剂发生还原反应,形成银浆液,同时硅烷化试剂作为一种成核剂,使得银沉积在硅烷化试剂上;其中,所述的硅烷化试剂是氯硅烷试剂;
步骤3:将银浆液抽滤,并用去离子水反复洗涤抽滤5次,得到湿银粉;
步骤4:再将得到的湿银粉在0.5mol/L的氢氧化钠水溶液中浸泡1h,去除银粉中的硅成分,不断洗涤至pH呈中性;
步骤5:将步骤4中碱处理后的银粉用包覆剂对银粉表面进行包覆,包覆剂中含有多聚甲醛,所述包覆剂为硬脂酸的异丙醇溶液,硬脂酸的质量百分含量为10%,包覆剂中多聚甲醛的浓度为0.1mol/L,包覆后烘干,并用气流粉碎机进行破碎,超声震动过筛得银粉。拍摄本实施例制备的银粉的SEM电镜照片如图1所示。
实施例2
一种多介孔银粉的制备方法,包括如下步骤:
步骤1:配制3mol/L硝酸银溶液5L,向其中加入油酸40g,搅拌均匀形成硝酸银分散液;
步骤2:硝酸银分散液中缓慢加入500g还原剂和200g硅烷化试剂溶液,使硝酸银和还原剂发生还原反应,形成银浆液,同时硅烷化试剂作为一种成核剂,使得银沉积在硅烷化试剂上;其中,所述的硅烷化试剂是氯硅烷试剂;
步骤3:将银浆液抽滤,并用去离子水反复洗涤抽滤5次,得到湿银粉;
步骤4:再将得湿银粉在0.5mol/L的氢氧化钠水溶液中浸泡1h,去除银粉中的硅成分,不断洗涤至pH呈中性;
步骤5:将步骤4中碱处理后的银粉用包覆剂对银粉表面进行包覆,包覆剂中含有多聚甲醛,所述包覆剂为硬脂酸的异丙醇溶液,硬脂酸的质量百分含量为10%,包覆剂中多聚甲醛的浓度为0.1mol/L,包覆后烘干,并用气流粉碎机进行破碎,超声震动过筛得银粉。
实施例3
一种多介孔银粉的制备方法,包括如下步骤:
步骤1:配制3mol/L硝酸银溶液5L,向其中加入分散剂聚丙二醇50g,搅拌均匀形成硝酸银分散液;
步骤2:硝酸银分散液中缓慢加入500g还原剂和300g硅烷化试剂溶液,使硝酸银和还原剂发生还原反应,形成银浆液,同时硅烷化试剂作为一种成核剂,使得银沉积在硅烷化试剂上;其中,所述的硅烷化试剂是烷氧硅烷试剂;
步骤3:将银浆液抽滤,并用去离子水反复洗涤抽滤5次,得到湿银粉;
步骤4:再将湿银粉在0.5mol/L的氢氧化钠水溶液中浸泡1h,去除银粉中的硅成分,不断洗涤至pH呈中性;
步骤5:将步骤4中碱处理后的银粉用包覆剂对银粉表面进行包覆,包覆剂中含有多聚甲醛,所述包覆剂为硬脂酸的异丙醇溶液,硬脂酸的质量百分含量为10%,包覆剂中多聚甲醛的浓度为0.1mol/L,包覆后烘干,并用气流粉碎机进行破碎,超声震动过筛得银粉。
对比例1
一种银粉的制备方法,包括如下步骤:
步骤1:配制3mol/L硝酸银溶液5L,向其中加入硬脂酸30g,搅拌均匀形成硝酸银分散液;
步骤2:硝酸银分散液中缓慢加入500g常规还原剂,使硝酸银和还原剂发生还原反应,形成银浆液,其中,所述的常规还原剂是抗坏血酸;
步骤3:将银浆液抽滤,并用去离子水反复洗涤抽滤5次,得到湿银粉;
步骤4:将步骤3中得到的湿银粉用分散剂进行包覆,包覆剂中含有多聚甲醛,所述包覆剂为硬脂酸的异丙醇溶液,硬脂酸的质量百分含量为10%,包覆剂中多聚甲醛的浓度为0.1mol/L,包覆后烘干,并用气流粉碎机进行破碎,超声震动过筛得银粉。
对比例2
一种银粉的制备方法,包括如下步骤:
步骤1:配制3mol/L硝酸银溶液5L,向其中加入硬脂酸30g,搅拌均匀形成硝酸银分散液;
步骤2:硝酸银分散液中缓慢加入500g还原剂,使硝酸银和还原剂发生还原反应,形成银浆液;其中,所述的还原剂是甲醛;
步骤3:将银浆液抽滤,并用去离子水反复洗涤抽滤5次,得到湿银粉;
步骤4:将步骤3中得到的湿银粉用分散剂进行包覆,包覆剂中含有多聚甲醛,所述包覆剂为硬脂酸的异丙醇溶液,硬脂酸的质量百分含量为10%,包覆剂中多聚甲醛的浓度为0.1mol/L,包覆后烘干,并用气流粉碎机进行破碎,超声震动过筛得银粉。拍摄本对比例制备的银粉的SEM电镜照片如图1所示。
对比例3
一种银粉的制备方法,包括如下步骤:
步骤1:配制3mol/L硝酸银溶液5L,向其中加入硬脂酸30g,搅拌均匀形成硝酸银分散液;
步骤2:硝酸银分散液中缓慢加入500g常规还原剂和100g硅烷化试剂溶液,使硝酸银和还原剂发生还原反应,形成银浆液,同时硅烷化试剂作为一种成核剂,使得银沉积在硅烷化试剂上;其中,所述的硅烷化试剂是氯硅烷试剂;
步骤3:将银浆液抽滤,并用去离子水反复洗涤抽滤5次,得到湿银粉;
步骤4:再将湿银粉在0.5mol/L的氢氧化钠水溶液中浸泡1h,去除银粉中的硅成分,不断洗涤至pH呈中性;
步骤5:将步骤4中碱处理后的银粉用包覆剂对银粉表面进行包覆,包覆剂中含有多聚甲醛,所述包覆剂为硬脂酸的异丙醇溶液,硬脂酸的质量百分含量为10%,包覆剂中多聚甲醛的浓度为0.1mol/L,包覆后烘干,并用气流粉碎机进行破碎,超声震动过筛得银粉。
实施例4
分别测试实施例1、对比例1~3制备的银粉分别制成正面银浆,再丝网印刷至硅片上,测试其电性能,结果如下表所示。其中实验组对比例1代表采用对比例1所述方法制备的银粉制成银浆印刷至硅片上后的电性能,实验组对比例2代表采用对比例2所述方法制备的银粉制成银浆印刷至硅片上后的电性能……,以此类推。
Figure BDA0003165180270000051
在本技术领域中众所周知,效率提升0.05%的技术困难较大,而本发明通过引入了硅烷化试剂作为介孔模板剂,再用碱去除模板剂,在银粉中成功地引入了介孔结构,制备出了表面粗糙及内部具有多介孔结构的银粉,该具有多介孔银粉制成正面银浆在丝网印刷至硅片上,银栅线在烧结过程中线型收缩较大,有较好的高宽比,遮光面积小,所以表现为电流Isc提升较高,效率较高;另一方面,多聚甲醛在银粉包覆过程中会包覆在银粉表面,慢慢分解使银粉表面变得毛糙,在银栅线烧结过程中更容易与硅片形成良好的欧姆接触,降低接触电阻,提高了效率。
以上对本发明所提供的技术方案进行了详细介绍,对于本领域的一般技术人员,依据本发明实施例的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (6)

1.一种多介孔银粉的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1:配制硝酸银溶液,向所述硝酸银溶液中加入分散剂,搅拌均匀形成硝酸银分散液;
步骤2:向所述硝酸银分散液中加入还原剂和硅烷化试剂,使硝酸银和还原剂发生还原反应形成银浆液;
步骤3:将所述银浆液抽滤,并用去离子水洗涤固相,得到湿银粉;
步骤4:将湿银粉加入碱性溶液中,去除银粉中的硅成分,过滤,固相用去离子水洗涤至洗涤后液呈中性;
步骤5:将步骤4中碱处理后的银粉用包覆剂对银粉表面进行包覆,所述包覆剂中含有多聚甲醛,再烘干,并用气流粉碎机进行破碎,超声震动过筛,获得所述多介孔银粉。
2.根据权利要求1所述的一种多介孔银粉的制备方法,其特征在于,所述硝酸银溶液中,硝酸银的浓度为2~4mol/L,其余为水。
3.根据权利要求1所述的一种多介孔银粉的制备方法,其特征在于,所述分散剂为硬脂酸、油酸、聚丙二醇中的一种,分散剂的加入量和硝酸银溶液的比例为6~10g分散剂/1L硝酸银溶液。
4.根据权利要求1所述的一种多介孔银粉的制备方法,其特征在于,所述硅烷化试剂为氯硅烷试剂、烷氧基硅烷试剂中的任意一种;所述还原剂和硅烷化试剂的加入量和硝酸银溶液的比例为100~300g还原剂:20~60g硅烷化试剂:1L硝酸银溶液。
5.根据权利要求1所述的一种多介孔银粉的制备方法,其特征在于,所述的碱性溶液为氨水或氢氧化钠溶液,所述碱性溶液的中溶质的溶度为0.1~0.2mol/L。
6.根据权利要求1所述的一种多介孔银粉的制备方法,其特征在于,所述包覆剂为硬脂酸的异丙醇溶液,硬脂酸的质量百分含量为8%~10%,包覆剂中多聚甲醛的浓度为0.1~0.2mol/L。
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