CN113507845A - 由食物元件制造食物团聚体的系统和相关方法 - Google Patents

Abstract

描述了包括与食物加工系统、相关方法和用其生产的食品相关的方法、系统、产品、装置和/或设备的技术。例如，食物加工系统可以被配置以由多个食物元件制造食物团聚体。食物加工系统包括第一施压体和第二施压体。第二施压体与第一施压体相对地定位和取向，并且可从第一构造重构为第二非平面构造。施压体的第二非平面构造不同于第一构造。第一施压体和第二施压体中的至少一个能够以使得第一施压体和第二施压体之间的间距减小的方式移动，以压缩食物元件并形成食物团聚体。食物元件的分配器被定位并配置以将食物元件分配在第一施压体和第二施压体之间。

Description

由食物元件制造食物团聚体的系统和相关方法

技术领域

本公开涉及由食物元件(food elements)制造食物团聚体的系统和方法，例如，涉及用于在压力下使食物元件粘合的适形施压系统。

背景技术

各种食物元件可以结合或团聚在一起以形成结合或团聚的单个食品。例如，燕麦片、坚果、种子、谷物、浆果等可以彼此相邻地定位，使得食物元件被保持在一起形成单个食物单元。此类食品或食物单元可被成形为棒状以方便用户食用。

通常，用于形成食物团聚体的粘合剂的量可以通过施加压力来减少。在棒的形成过程中施加的压力通过增加表面接触、界面力和机械互锁来增加食物元件之间的粘合强度。通过增加表面接触，迫使食物元件更紧密地靠在一起，并且需要更少量的粘合剂来促进粘合。此外，通过增加界面力，更多的粘合剂液桥可以容易地形成并促进机械互锁。

然而，压力对于增强食物团聚体的粘合并不总是可行的技术。使用模具或平压机将“全体”成分(例如坚果、谷物、种子、干果等)结合在一起，会导致力集中在最大(即最高)的组分上。以现有的压机形状和压力使这些“全体”成分粘合在一起，会导致看起来已损坏或毁坏的压碎或粉碎的食物团聚体碎片。

因此，由多种食物元件制作的食品的使用者和制造商继续寻求对其进行改进。

发明内容

总体上描述了包括通常与食物加工系统、相关方法和用其生产的食品相关的方法、系统、产品、装置和/或设备的技术。例如，食物加工系统可以被配置以由多个食物元件制造食物团聚体。通常，该系统可以以形成单个、团聚的食品或食物单元的方式将多个食物元件压紧在一起(例如，使得食物元件被保持在一起)。此外，在一些示例中，该系统可以使食品中所包含的食物元件的压碎或其他方式的损坏的程度最小。

示例包括一种由食物元件制造食物团聚体的系统。该系统包括第一施压表面和与第一施压表面相对地定位和取向的第二施压表面。在一些示例中，第二施压表面可从第一构造重构为第二非平面构造。此外，施压表面的第二非平面构造可以不同于第一构造，并且第一施压表面和第二施压表面中的至少一个能够以使得第一施压表面和第二施压表面之间的间距减小的方式移动，从而压缩食物元件并形成食物团聚体。此外，该系统包括食物元件的分配器，该分配器被定位和配置以将食物元件分配在第一施压表面和第二施压表面之间。

示例还包括一种由食物元件制造食物团聚体的系统。该系统包括：若干个压缩室，其包括若干个壁，所述若干个壁部分地限定若干个压缩空间；以及位于若干个压缩空间中的至少一个压缩空间内的一个或多个第一施压表面。此外，该系统包括与一个或多个第一施压表面中的至少一个第一施压表面相对地定位和取向的一个或多个第二施压表面。一个或多个第二施压表面可朝向至少一个第一施压表面中相对应的第一施压表面移动。一个或多个第一施压表面和一个或多个第二施压表面中的至少其中之一可从第一构造重构为不同于第一构造的第二非平面构造。此外，在至少一个非限制性实施例中，该系统包括食物元件的分配器，该食物元件被定位并配置以将食物元件分配到若干个压缩空间中的至少一个压缩空间中。

示例包括一种由具有一个或多个形状的食物元件制造食物团聚体的方法。该方法包括将食物元件放置在第一施压表面和第二施压表面之间，以使得施压表面中的至少一个重构以匹配(例如适形于)接触施压表面的食物元件的一个或多个形状的方式将施压表面压靠在食物元件上，选择性地增加施压表面的硬度，以及压缩食物元件以生产食物团聚体。

在一些实施例中，一种由食物元件制造食物团聚体的系统包括第一施压体和与第一施压体相对地定位和取向的第二施压体。在一些实施例中，第二施压体可从第一构造重构为第二非平面构造。在一些实施例中，第二施压体的第二非平面构造不同于第一构造。在一些实施例中，第一施压体和第二施压体中的至少一个被配置以压缩食物元件并形成食物团聚体。

在一些实施例中，该系统还包括食物元件的分配器，该分配器被定位并配置以将食物元件分配在第一施压体和第二施压体之间。在一些实施例中，第二施压体可响应于由食物元件施加在其上的压力而从第一构造重构为第二非平面构造。在一些实施例中，该系统还包括限定压缩空间的至少一个壁，并且第一施压体和第二施压体中的至少一个在压缩空间内是可移动的。在一些实施例中，第一施压体和第二施压体至少部分地限定压缩空间。在一些实施例中，分配器被定位并配置以将食物元件分配到压缩空间中。

在一些实施例中，该系统还包括具有外表面的容器和压力调节器，该压力调节器与该容器可操作地偶联并被配置以选择性地降低或增加该容器中的压力。在一些实施例中，容器的外表面的至少一部分限定第二施压体。在一些实施例中，该系统还包括与压力调节器可操作地偶联的真空源。在一些实施例中，该系统还包括设置在容器中的颗粒介质。在一些实施例中，容器包括至少一个柔性壁，该柔性壁至少限定第二施压体。在一些实施例中，该系统还包括活塞，该活塞与第一施压体或第二施压体可操作地连接并且可以以使得第一施压体和第二施压体之间的间距减小的方式移动。

在一些实施例中，该系统还包括与活塞和压力调节器可操作地连接的控制器。在一些实施例中，控制器被配置以以使得第一施压体和第二施压体之间的间隔减小的方式引导活塞的移动，从而响应于由第二施压体和第一施压体施加在位于其间的食品元件上的第一压力将第二施压体从第一构造重构为第二非平面构造。在一些实施例中，控制器被配置以在活塞的移动之后引导压力调节器降低容器中的压力。在一些实施例中，控制器被配置为引导活塞产生由第一施压体和第二施压体施加在位于其间的食物元件上的第二压力，第二压力大于第一压力。

在一些实施例中，第二非平面构造与食物元件互补。在一些实施例中，第一施压体可从第一构造重构为第二非平面构造，并且施压体的第二非平面构造不同于第一构造。

在一些实施例中，一种由食物元件制造食物团聚体的系统包括：若干个压缩室，其包括若干个壁，所述若干个壁部分地限定若干个压缩空间；一个或多个第一施压体，其位于若干个压缩空间中的至少一个压缩空间内；和一个或多个第二施压体，其与一个或多个第一施压体中的至少一个第一施压体相对地定位和取向。在一些实施例中，一个或多个第二施压体被配置以压缩食物元件并形成食物团聚体。在一些实施例中，一个或多个第一施压体和一个或多个第二施压体中的至少其中之一可从第一构造重构为不同于第一构造的第二非平面构造。

在一些实施例中，该系统还包括食物元件的分配器，该分配器被定位和配置以将食物元件分配到若干个压缩空间中的至少一个压缩空间中。在一些实施例中，压缩室相对于彼此具有径向布置。在一些实施例中，压缩室相对于彼此具有线性布置。在一些实施例中，第二施压体可响应于由食物元件施加在其上的压力而从第一构造重构为第二非平面构造。在一些实施例中，第二非平面构造与食物元件互补。在一些实施例中，分配器被定位并被配置以将食物元件分配到两个或更多个压缩空间中。

在一些实施例中，该系统还包括：一个或多个容器，每个容器包括外表面，该外表面的至少一部分限定一个或多个第一施压体和一个或多个第二施压体中的至少其中之一；和一个或多个压力调节器，其与一个或多个容器可操作地偶联并被配置以选择性地降低或增加一个或多个容器中的压力。在一些实施例中，该系统还包括一个或多个与一个或多个压力调节器可操作地偶联的真空源。在一些实施例中，该系统还包括设置在一个或多个容器中的颗粒介质。在一些实施例中，若干个容器中的每个容器包括至少一个柔性壁，该柔性壁限定一个或多个第一施压体和一个或多个第二施压体中的至少其中之一。在一些实施例中，该系统还包括活塞，该活塞与第一施压体可操作地连接并且以减小第一施压体和第二施压体之间的空间的方式可移动。

在一些实施例中，该系统还包括与活塞和压力调节器可操作地连接的控制器。在一些实施例中，控制器被配置以：以使得一个或多个施压体中的至少一个和一个或多个第二施压体中的至少一个之间的间距减小至第一距离的方式引导活塞的移动，从而响应于由至少一个第一施压体和至少一个第二施压体施加在位于其间的食物元件上的第一压力而将至少一个第一施压体和至少一个第二施压体的其中之一或多个从第一构造重构为第二非平面构造；以及在活塞的移动之后，引导一个或多个压力调节器降低一个或多个容器中的至少一个容器中的压力。在一些实施例中，第一施压体可从第一构造重构为第二非平面构造，并且施压体的第二非平面构造不同于第一构造。

在一些实施例中，一种由具有一个或多个形状的食物元件制造食物团聚体的方法包括：将食物元件放置在第一施压体和第二施压体之间，以使得第一施压体重构以适形于接触第一施压体的食物元件的一个或多个形状的方式将第一施压体压靠在食物元件上；增加第一施压体的硬度；以及压缩食物元件以生产食物团聚体。

在一些实施例中，以使得第一施压体重构以适形于接触第一施压体的食物元件的一个或多个形状的方式将第一施压体压靠在食物元件上包括：接触第一施压体以在食物元件上产生第一压力。在一些实施例中，压缩食物元件以生产食物团聚体包括：将重构的施压体压靠食物元件上以在食物元件上产生第二压力。在一些实施例中，第二压力大于第一压力。在一些实施例中，第一施压体由包括颗粒介质的容器限定。在一些实施例中，增加第一施压体的硬度包括降低容器中的压力。

在一些实施例中，该方法还包括：以使得第二施压体重构以适形于接触第二施压体的食物元件的一个或多个形状的方式将第二施压体压靠在食物元件上：以及增加第二施压体的硬度。在一些实施例中，使得第一施压体重构以适形于接触第一施压体的食物元件的一个或多个形状的方式将第一施压体压靠在食物元件上包括：以减小第一施压体和第二施压体之间的距离的方式移动第一施压体和第二施压体中的至少一个。在一些实施例中，该方法还包括在压缩食物元件以生产食物团聚体之后降低第一施压体的硬度。

在一些实施例中，该方法可包括通过施加约150kPa至约800kPa的压力来压缩食物元件以生产食物团聚体。在一些实施例中，压力为约500kPa至约700kPa。在一些实施例中，该方法可进一步包括向食物元件添加约5wt％至约25wt％的粘合剂以生产食物团聚体。在一些实施例中，粘合剂可包括约10wt％至约15wt％。在一些实施例中，食物团聚体的极限弯曲应力为约50kPa至约200kPa。在一些实施例中，食物团聚体的极限弯曲应力为约120kPa至约180kPa。在一些实施例中，食物团聚体的极限弯曲应力为约140kPa至约160kPa。

在一些实施例中，第二施压体包括具有密度梯度的材料。在一些实施例中，该材料是泡沫橡胶。在一些实施例中，第二施压体包括具有第一密度的第一层和具有第二密度的第二层。在一些实施例中，第一层设置在食物元件和第二层之间。在一些实施例中，第二密度高于第一密度。在一些实施例中，第二施压体包括具有第三密度的第三层。在一些实施例中，第二层设置在第一层和第三层之间。在一些实施例中，第二密度高于第一密度并且第三密度高于第二密度。

在一些实施例中，至少一个或多个第一施压体或一个或多个第二施压体包括具有密度梯度的材料。在一些实施例中，密度沿着与食物元件基本垂直并远离食物元件延伸的轴线增加。

来自任何公开实施例的特征可以相互组合使用，而没有限制。此外，通过考虑以下详细描述和附图，本公开的其他特征和优点对于本领域普通技术人员将变得明显。

前述概述仅是说明性的，并不旨在以任何方式进行限制。除了上述说明性方面、实施例和特征之外，通过参考附图和以下详细描述，其他方面、实施例和特征将变得明显。

下面参照附图详细描述本文描述的实施例的其他特征和优点，以及各种实施例的结构和操作。需要说明的是，实施例不限于此处描述的具体实施例。此类实施例在本文中仅出于说明的目的而呈现。基于本文所包含的教导，其他实施例对于相关领域的技术人员将明显的。

附图说明

结合附图，根据以下描述和所附权利要求，本发明的前述和其它特征将变得更加充分明显。应该理解这些附图仅描绘了根据本公开的数个示例，并且因此不应理解为限制本公开的范围，将通过使用附图以附加的特征和细节来描述本公开。并入本文并形成说明书一部分的附图示例说明了实施例，并且与描述一起进一步用于解释实施例的原理，并使相关领域的技术人员能够制造和使用实施例。现在将参考所附示意图仅通过示例来描述实施例，其中：

图1A是根据一实施例的食物加工室的示意性截面图，其中施压表面之间具有第一距离。

图1B是图1A的食物加工室的示意性截面侧视图，其中施压表面之间具有第二距离，并且上表面被重构为至少部分地适形于位于食物加工室中的一个或多个食物元件。

图1C是图1A的食物加工室的示意性截面侧视图，其中施压表面之间具有第三距离处，并且食物元件在食物加工室中被压紧。

图2是根据一实施例的由图1A的食物加工室生产的食品的示意性侧视图。

图3A是根据一实施例的食物加工室的示意性截面图，其中施压表面之间具有第一距离。

图3B是图3A的食物加工室的示意性截面侧视图，其中施压表面之间具有第二距离，并且第一施压表面和第二施压表面被重构为至少部分地适形于位于食物加工室中的一个或多个食物元件。

图3C是图3A的食物加工室的示意性截面侧视图，其中施压表面之间具有第三距离，并且食物元件在食物加工室中被压紧。

图4是根据一实施例的由图3A的食物加工室生产的食品的示意性侧视图。

图5是根据一实施例的包括若干个室的食物加工系统的示意性截面图，示出在一些示例中，连续表面可以用于为若干个室提供施压表面。

图6是示出根据一实施例的被布置为用于至少部分地控制本文公开的系统中的任一个或执行本文公开的方法中的任一个的示例计算装置的框图。

图7是示出根据一实施例的被布置以存储用于控制本文公开的任何系统的指令的示例计算机程序产品的框图。

图8示出了平坦施压表面和适形施压表面之间的初始食物元件断裂压力的图表。

图9示出了对于各种粘合剂百分比(按重量计)，极限弯曲应力随食物团聚体压缩压力变化的图表。

图10示出了由平坦施压表面制成的食物团聚体和由适形施压表面制成的食物团聚体之间的极限弯曲强度的图表。

图11A是根据一实施例的食物加工室的示意性截面图，其中施压表面之间具有第一距离。

图11B是图11A的食物加工室的示意性截面侧视图，其中施压表面之间具有第二距离，并且第一施压表面和第二施压表面被重构为至少部分地适形于位于食物加工室中的一个或多个食物元件。

图11C是图11A的食物加工室的示意性截面侧视图，其中施压表面之间具有第三距离，并且食物元件在食物加工室中被压紧。

结合附图，从以下阐述的详细描述中，本实施例的特征和优点将变得更加明显，其中类似的附图标记自始至终标识相应的元件。在附图中，类似的附图标记通常表示相同、功能相似和/或结构相似的元件。此外，通常，附图标记最左边的数字标识了该附图标记首次出现的图。除非另有说明，本公开中提供的附图不应被解释为按比例绘制的附图。

具体实施方式

所描述的实施例和说明书中提到“一个实施例”、“一实施例”、“一示例实施例”等，表示所描述的实施例可包括特定特征、结构或特性，但可能不一定每一个实施例都包括该特定特征、结构或特性。此外，当结合一实施例描述特定特征、结构或特性时，应当理解无论是否明确描述，结合其他实施例来实现这样的特征、结构或特性在本领域技术人员的知识范围内。

为了便于描述，本文可以使用空间相对术语，例如“下面”、“下方”、“下”、“上面”、“上方”、“上”等，来描述如图中所示的一个元件或特征与另外一个或多个元件或特征的关系。空间相对术语旨在涵盖使用和操作时装置的除图中所示取向之外的不同取向。设备和/或系统可以具有其他取向(旋转90度或其他取向)，并且本文所使用的空间相对叙述可以同样地进行相应地解释。

如本文所用，术语“约”表示可基于特定技术而变化的一定量的值。基于特定技术，术语“约”可以表示一定量的值，该值在例如该值的10-30％范围内变化(例如，该值的±10％、±20％或±30％)。

如本文所用，术语“基本上”表示可基于特定技术而变化的一定量的值。基于特定的技术，术语“基本上”可以表示一定量的值，该值在例如该值的0-10％范围内变化(例如，该值的±1％、±2％或±10％)。

在下面的详细描述中，参考了构成其一部分的附图。在附图中，除非上下文另有说明，否则相似的符号通常标识相似的组件。在详细描述、附图和权利要求中描述的说明性示例并不意味着是限制性的。在不脱离本文提出的主题的精神或范围的情况下，可以利用其他示例，并且可以做出其他改变。将容易理解，如在本文中一般地描述的和在图中示出的那样，本公开的各方面可以以广泛多样的不同配置被布置、替代、组合、分割和设计，所有这些在本文中都被隐含地构想。

总体上描述了包括通常与食物加工系统、相关方法和用其生产的食品相关的方法、系统、产品、装置和/或设备的技术。例如，食物加工系统可以被配置以从多个食物元件制造食物团聚体。通常，该系统可以以形成单个、团聚的食品或食物单元的方式将多个食物元件压紧在一起(例如，使得食物元件保持在一起)。此外，在一些示例中，该系统可以使食品中所包含的食物元件被压碎或以其他方式损坏的程度最小。

在至少一个示例中，食物加工系统可以包括两个相对的施压表面，该两个相对的施压表面可以将食物元件压紧在一起。该系统可以使施压表面靠得更近(例如，通过使施压表面中的至少一个朝向另一个行进)，从而将食物元件压紧在一起。此外，施压表面中的至少一个可以至少部分地适形于与其接触的至少一个或一些食物元件(例如，使得表面形成与接触的食物元件互补的形状)。例如，在将食物元件压紧期间，使施压表面适形于食物元件可以在食物元件上提供更均匀分布的压力(例如，与不具有与食物元件互补的形状的施压表面相比)。此外，产生更均匀分布的压力可减少食物元件在其压紧过程中的损坏或破坏。

通常，食物加工系统可以连续运行，以便从多个食物元件生产新食品。即，在食物元件被生产之后，可以将新批次的食物元件引入相对的施压表面之间以生产新的食物元件(例如，在第一批次被加工或压紧在一起之后，可以引入新的第二批次进行压紧以形成另一食品)。可适形施压表面可适形于每个批次中的食物元件的形状(例如，使得施压表面的至少部分与与其接触的食物元件的形状匹配或互补)。例如，施压表面可以适形于第一批次中至少一些食物元件的形状，并且可以随后被重构以适形于第二批次中至少一些食物元件的形状，依此类推。

例如，可适形施压表面可被包括在施压体上，该施压体可被重新成形，使得可适形的施压表面适形于食物元件的形状。在一些示例中，施压体的至少一部分可以被重构为总体柔韧的，使得可适形施压表面对食物元件的施压将使施压表面重构为至少部分地或基本上适形于一个或多个食物元件的形状。此外，在可适形施压表面被重构并且至少部分地适形于食物元件的形状，包括重构的施压表面的施压体可以被重构为硬化状态，使得已适形的施压表面在进一步将食物元件压紧的过程中保持其形状。如上所述，食物加工系统可以连续地或周期性地加工食物元件。例如，在加工第一批次食物元件(并生产食品)之后，施压体可以被重构成柔韧状态，其中可适形施压表面可以被重构以适形于后续批次中的食物元件。

若干食物元件可以结合或团聚在一起以形成结合或团聚的单个食品。例如，燕麦片、坚果、种子、谷物、浆果等可以彼此相邻地定位，使得食物元件被一起保持为单个食物单元。此类食品或食物单元可被成形为棒状以方便用户食用。

典型的食物棒或小吃簇(snack clusters)是用粘合剂(例如糖浆、糖等)保持在一起的，粘合剂将各个成分以棒簇的形式粘合在一起。通常，棒通过低压轧制形成，低压轧制为在高粘合剂浓度(例如，按重量计超过30％)下的成形提供了足够的压紧力，但对于低粘合剂浓度(例如，按重量计小于30％)则不足。

用于形成食物团聚体的粘合剂的量可以通过施加压力来减少。在棒的形成过程中，所施加的压力通过增加表面接触、界面力和机械互锁来增加食物元件之间的粘合强度。通过增加表面接触，迫使食物元件更紧密地靠在一起，并且需要更少量的粘合剂来促进粘合。此外，通过增加界面力，更多的粘合剂液桥可以容易地形成并促进机械互锁。由于压紧而增加的粘合强度需要更低数量和/或质量的粘合剂来获得足够的棒的内聚力。当使用平面刚性压机时，利用这些粘合剂效应所需的高压将损坏或毁坏大的食物元件(例如坚果)。

压力对于增强食物团聚体的粘合并不总是可行的技术。使用模具或平压机将“全体”成分(例如坚果、谷物、种子、干果等)结合在一起，会导致力集中在最大(即最高)的组分上。以现有的压机形状和压力使这些“全体”成分粘合在一起，会导致看起来已损坏或毁坏的压碎或粉碎的食物团聚体碎片，因此对消费者没有吸引力。需要一种解决方案来使得压力诱导的食物的粘合减少对粘合剂的需求，而不会影响外部食物团聚体的外观(例如，“自制”外观)。动态适形压缩表面可用于增加食物元件的形成压力，同时减少粘合剂含量。

如本文所述，成分的真空或颗粒挤塞使用围绕各种小的(即，小粒的)颗粒放置的柔性外盖。柔性盖抵靠物体放置，当对盖施加负压时，其内颗粒相互“挤塞”并形成与物体轮廓的形状匹配的刚性表面。真空挤塞效应允许施压表面在与食物元件进行低初始力接触后从柔软过渡到刚性。如下所述，与传统的平坦施压表面(例如，160kPa)相比，适形表面可以在更高的压力(例如，680kPa)下施加。适形施压保留了成形食物团聚体中食物元件的“自制”外观。此外，可以增加食物元件之间的粘合强度，从而可以使用较低数量和/或质量的粘合剂(例如，可以降低糖含量)。

与非适形(即平坦且刚性)压缩表面相比，使用可适形压缩表面允许在食物元件形成和粘合为食物团聚体期间施加更大的压力。在类似的高压下应用非适形压缩表面会导致食物团聚体破裂或粉碎。高压压缩在所有粘合剂比率下(例如低粘合剂组成(例如，按重量计小于30％))都增加了食物团聚体的粘合强度。刚性或平坦活塞头会压碎和压平食物元件，并且必须使用更多粘合剂(例如，糖、糖浆等)以在形成的食物团聚体中保持有纹理的棒表面。动态适形施压表面可以在低压下弯曲以适形于食物元件的形状和轮廓。在施加负压(例如真空)时，动态适形施压表面变为刚性的，并且可以向食物元件施加更大的力(即，高压)以形成具有较少粘合剂和较低粘合浓度(例如糖含量)的食物团聚体，同时保护形成的食物团聚体中的“全体”成分，使其具有“自制”外观。

图1A是根据至少一个示例的食物元件加工系统100的示意性截面图。如上所述，食物元件加工系统100可以加工或将多个食物元件压紧在一起，以由多个食物元件生产单个食物单元或食品。通常，食物元件加工系统100可以包括任意数量的可以压缩食物元件的食物加工室。在图示的实施例中，食物元件加工系统100包括食物加工室110。在一些实施例中，食物元件加工室110可以是压缩室，该压缩室可以被配置以压缩一个或多个物体，例如多食物元件批次10。

具体而言，在图1A所示的示例中，食物加工室110包括包含第一施压表面121的第一施压体120和包含第二施压表面131的第二施压体130。如此处所述，将理解的是，第一施压体120可设置在多食物元件批次10上方，并且第二施压体130可设置在多食物元件批次10下方，或者反之亦然。此外，食物加工室110可以包括一个或多个侧壁，例如侧壁140、145，该一个或多个侧壁包围第一施压表面121和第二施压表面131的周边或外围。在图示的示例中，第一施压表面121、第二施压表面131和侧壁140、145限定了食物加工室110的压缩空间150。例如，多食物元件批次10可放置在压缩空间150内，其食物元件可被第一施压体120和第二施压体130(例如，在第一施压表面121和第二施压表面131之间)压紧在一起。

多食物元件批次10可以包括任意数量的合适食物元件，这些食物元件可根据示例不同而变化。此外，包含在多食物元件批次10中的食物元件可具有各种形状、尺寸、弹性或韧性、风味、颜色等，或其组合。合适的食物元件包括但不限于燕麦片、浆果、坚果、种子、谷物、水果等。此外，多食物元件批次10可包括一种或多种粘合剂或粘结剂，该一种或多种粘合剂或粘结剂可将多食物元件批次10的各种食物元件固定在一起，以由其生产食品或食物单元。粘合剂可能根据示例不同而变化。合适的粘合剂包括但不限于含糖液体和/或半液体，例如蜂蜜、糖浆、糖水、葡萄糖浆、龙舌兰、植物汁液等。

通常，将相邻的食物元件更靠近地放置在一起可以减少将多食物元件批次10的食物元件连接或固定在一起以生产食品适用或需要的食物粘合剂的量。施加增加量的力将食物元件压在一起可以使相邻的食物元件更靠近地放置在一起。此外，例如，在不压碎、损坏或以其他方式损害可见的食物成分的完整性的情况下施加增加量的力可以保持食品的整体美学外观(例如，在多食物元件批次10的食物元件被压紧在一起形成食品之后)。

可以提供于多食物元件批次10中的减少的粘合剂的量和/或减少的各个食物元件的压碎可以有利于生产外观更自然的棒(例如，棒可以具有未压碎的和可辨识的食物元件，如坚果、谷物、浆果等)。例如，食物元件加工系统100可以生产一种或多种谷物棒或格兰诺拉麦片棒，这些谷物棒或格兰诺拉麦片棒中可能包含大的内含物或大的食物元件，这些食物元件在多食物元件批次10被压紧在一起之后仍然是可辨识的(例如，大坚果、小坚果、饼干碎、格兰诺拉麦片、大米，例如膨化米、干果、巧克力片等)和/或未被压碎的，这可以通过使食物元件加工系统100的一个或多个施压表面适形于多食物元件批次10中的食物元件来促进。

通常，食物加工室110的侧壁140和/或145可以具有和/或可以限定任意数量的合适形状的压缩空间150。例如，将多食物元件批次10的食物元件压紧在一起可以形成可以具有任意数量的合适形状和/或尺寸的食品，这些形状和/或尺寸可以至少部分地由侧壁140和/或145限定(例如，由部分地由侧壁140、145形成的压缩空间150的形状和/或尺寸限定)。类似地，第一施压表面121和/或第二施压表面131可以限定通过在食物加工室110中将多食物元件批次10的食物元件压紧在一起而形成的食品的形状和/或尺寸。

为了生产团聚的食品，可以以一方式减小第一施压表面121和第二施压表面131之间的距离，使得多食物元件批次10压紧在一起。例如，第一施压体120可以朝向第二施压体130行进。可替代地或另外地，第二施压体130可以朝向第一施压体120行进。在任何情况下，减小第一施压表面121和第二施压表面131之间的间隔或距离可以将多食物元件批次10的食物元件压紧在一起。

通常，多食物元件批次10可以包括任意数量的合适的食物元件，这些食物元件可以具有任意数量的合适的形状和/或尺寸。此外，多食物元件批次10的食物元件的形状和/或尺寸可以彼此不同。例如，多食物元件批次10的各种尺寸和形状的食物元件可以限定或形成多食物元件批次10的上侧和下侧，所述上侧和下侧可以是大体上非平面的和/或可以具有不规则形状。

如上所述，食物元件加工系统100的施压表面中的至少一个可以适形于多食物元件批次10的至少一侧或一侧的至少一部分。例如，第一施压表面121可以至少部分地适形于多食物元件批次10的上侧11。因此，例如，第一施压表面121可以是适当柔韧的，使得将第一施压表面121对上侧11的施压可以使第一施压表面121至少部分地适形于限定上侧11的食物元件的形状。

例如，第一施压体120可以被构造为容器，并且第一施压表面121可以形成或限定容器的外表面。第一施压表面121和与第一施压表面121可操作地连接的一个或多个壁可共同限定或形成第一施压体120的内部空间122。例如，内部空间122可以适当地被重构，以促使或允许第一施压表面121以第一施压表面121与多食物元件批次10的至少一些食物元件(例如，限定多食物元件批次10的上侧11的至少一些食物元件)形成互补形状的方式重构。

在至少一个示例中，第一施压体120包括位于内部空间122中的合适的一种或多种介质(例如，颗粒介质)，该介质可以以允许第一施压表面121适形于所述食物元件的形状的方式重构。通常，合适的介质可以根据示例不同而变化和/或可以取决于食物元件的尺寸、第一施压表面121的材料等而变化。例如，第一施压体120可包含细砂或其他二氧化硅类颗粒介质、滑石粉或类似粉末、金属粉末、磨粉(例如，玉米磨、面粉、团粒、咖啡豆或研磨粉、米粒、球形元件，例如橡胶球和塑料球、鹅卵石等)，以及其他合适类型的介质。介质还可以具有任意数量的合适尺寸，这些尺寸可以根据示例不同而变化(例如，基于食物尺寸，使得介质尺寸至少小于多食物元件批次10中的至少一些食物元件)。例如，介质可以包括横截面尺寸在以下范围中的一个或多个的元件或颗粒：100μm至200μm；150μm至500μm；400μm至1.5mm；或从1mm至3mm。然而，应当理解，介质可包括横截面尺寸在上述范围之外的颗粒。

通常，第一施压体120可以包括任意数量的合适材料。例如，第一施压体120的第一施压表面121可以包括橡胶、硅树脂、氯丁橡胶、腈、乳胶、氟胶腈(vitrile)、乙烯基或其他合适的柔韧或可变形材料和/或无孔材料。此外，第一施压表面121的厚度可以适合于使第一施压表面121适形于多食物元件批次10的食物元件(例如，使得第一施压表面121可以以至少适形于和/或至少部分地围绕与其接触的食物元件的方式弯曲、变形和/或折叠。如下文更详细地描述，第一施压表面121可包括可压缩材料或可压缩变形材料，该材料可比多食物元件批次10的食物元件更软(例如，第一施压表面121的材料可以响应于第一施压表面121和多食物元件批次10的食物元件之间的力而被压缩选定的量或百分比，而不会广泛损坏或基本上不会损坏食物元件)。

当第一施压体120处于可变形或柔韧状态时，位于第一施压体120的内部空间122中的介质颗粒通常可以相对于彼此移动。例如，第一施压表面121对多食物元件批次10的上侧11的施压(例如，以合适的压力或第一压力)可以使内部空间122变形(例如，通过使内部空间122内的颗粒相对于彼此移动)，使得第一施压表面121至少部分地适形于多食物元件批次10的食物元件和/或形成与多食物元件批次10的食物元件的形状互补的一个或多个形状。

例如，食物元件加工系统100可以包括控制器200和/或可以与控制器200可操作地偶联，该控制器可以引导或控制食物元件加工系统100的一个或多个元件或组件的操作。此外，应当理解，可以通过用任意数量的合适机构使第一施压体120朝向第二施压体130行进和/或通过将第二施压体130朝向第一施压体120行进来减小第一施压体120和第二施压体130之间的空间。例如，液压缸或气压缸可以以使第一施压体120朝向和/或远离第二施压体130移动的方式(例如，以将多食物元件批次10的食物元件压紧在一起和/或释放由多食物元件批次10的食物元件形成的食品)与第一施压体120可操作地偶联。

此外，控制器200可以控制或引导可以使第一施压体120朝向第二施压体130行进的机构的操作。例如，食物元件加工系统100可以包括调节阀(例如，电磁阀)，该调节阀可以被操作以引导流体流向移动第一施压体120的缸。在一个示例中，控制器200可以以这样的方式操作阀，该方式允许流体流向缸，从而使第一施压体120朝向第二施压体130行进(以将多食物元件批次10的食物元件压紧在一起)，以及允许流体离开气缸，从而增加第二施压体130和第一施压体120之间的空间(例如，通过使第一施压体120远离第二施压体130移动)，以从食物加工室110释放和/或分配食品。此外，应当理解，可以由一个或多个电动机操控其他合适的机构，例如凸轮、螺旋机构等；在一些示例中，电动机可以可操作性地偶联至控制器20，该控制器200可以操控或引导电动机的操作。

图1B是根据一示例的食物元件加工系统100的示意性横截面图，其中第一施压体120处于变形状态，该变形状态可以通过使第一施压体120与多食物元件批次10接合而产生。例如，第一施压表面121和第二施压体130之间的空间(图1B)可以适当地减小，以使第一施压表面121接触和/或挤压多食物元件批次10的上侧11，如图1B所示。在一些操作条件下，可以将合适的力施加到第一施压表面121(图1A)和多食物元件批次10的上侧11，以使第一施压表面121(图1A)以形成适形的第一施压表面121a的方式变形，如图1B所示。例如，内部空间122(图1A)可以以促进形成适形的第一施压表面121a的方式变形。在一些示例中，第一施压表面121(图1A)可以是大体上平坦的，并且适形的第一施压表面121a可以具有非平面构造(例如，不规则的、多次弯曲的等)，该非平面构造通常遵循或匹配多食物元件批次10的上侧11的食物元件的形状。

在一个示例中，变形的内部空间122a可以具有与内部空间122(图1A)相同的体积。例如，内部空间122(图1A)内部的颗粒可以移动，使得内部空间122(图1A)保持与变形的内部空间122a的体积相同但体积形状改变的总体积。然而，可替代地，变形的内部空间122a的体积可以不同于内部空间122(图1A)的体积。例如，当内部空间122(图1A)内的颗粒响应于施加到第一施压表面121(图1A)上的力而被压缩时，颗粒可以重新排列和/或被推得更靠近彼此，从而减少位于颗粒之间的空气或其他流体(例如，液体、半液体、凝胶或不同流体的组合)的量，以形成适形的第一施压表面121a。

如上所述，为了将第一施压表面121(图1A)重构成适形的第一施压表面121a，第一施压表面121和/或内部空间122(图1A)在被压靠在多食物元件批次10时通常是可变形的。为了将多食物元件批次10的食物元件压紧在一起，可适当地增加适形的第一施压表面121a和/或变形的内部空间122a的硬度或刚度，从而基本上防止其进一步变形。在一个示例中，变形的内部空间122a内部的颗粒可以以使变形的内部空间122a硬化并防止或阻止其进一步变形的方式相互卡阻，从而至少部分地防止或阻止变形的内部空间122a进一步变形。

例如，变形的内部空间122a内的颗粒可以通过降低变形的内部空间122a中的压力至例如低于大气压(例如，通过在变形的内部空间122a中形成至少部分真空)而被卡阻。在一个示例中，食物元件加工系统100可以包括泵160(例如，真空泵)，该泵160可以与变形的内部空间122a可操作地偶联和/或流体连通。例如，可以操作泵160以去除可能位于变形的内部空间122a中的流体。

在一些示例中，变形的内部空间122a可以包括空气或其他类似的气态流体，其可以通过泵160从变形的内部空间122a中被移除(例如，在内部空间122(图1A)被重构为变形的内部空间122a之后)。另外地或可替代地，变形的内部空间122a可以在其中包括任何其他合适的流体(例如，一种或多种液体、半液体和凝胶，例如水、聚丙二醇等)。例如，可以通过泵160从变形的内部空间122a中移除流体，以增加变形的内部空间122a的刚度，从而增加适形的第一施压表面121a的刚度。

图1C是根据至少一个示例的食物元件加工系统100的示意性横截面图，其中具有被压紧的多食物元件批次10以及食物加工室110。在至少一个示例中，在增加变形的内部空间122a和/或适形的第一施压表面121a的刚度之后(例如，通过从变形的内部空间122a中移除一种或多种流体)，可以进一步减小适形的第一施压表面121a和第二施压体130的第二施压表面131之间的空间和/或可以增加施加到第一施压体120上的压力，以将多食物元件批次10的食物元件压紧在一起。如本文所述，使变形的内部空间122a适形于多食物元件批次10的食物元件的形状和/或尺寸(例如，在多食物元件批次10的上侧11处)可以更好将第一施压体120施加的压力分配到食物元件上(例如，与大体平坦的或未成形的施压表面相比)。

在一些示例中，第二施压体130的第二施压表面131通常可以是刚性的或不可变形的，并且可以具有任意数量的合适的形状(例如，第二施压表面131可以是基本上平坦的)。例如，与第二施压表面131接触的多食物元件批次10的底侧上的食物元件可以以这样的方式被压碎和/或压紧，该方式使得食品形成有由食物元件形成的底表面，该食物元件已变形为沿着大体平坦的表面铺放或以其他方式与第二施压表面131的表面互补。

如下文更详细描述的，食物加工室110可被操作以将多食物元件批次10(图1A)压紧以形成食品20，释放或分配食品20，接收限定多食物元件批次10的额外的食物元件，并重复上述周期。因此，例如，在分配食品20并接收新的或额外的食物元件之后，适形的第一施压表面121a可以被重构为具有通常均匀或连续的表面(例如，如第一施压表面121(图1A)那样)，并且如上所述，可以随后在接触食物元件之后被重构为具有互补形状。例如，第一施压体120可以包括阀161，该阀161可以以增加第一施压体120内部的压力(例如，至少增加到大气压)的方式操作。

例如，阀161可手动或自动操作以允许外部或大气空气进入第一施压体120的变形的内部空间122a，以将变形的内部空间122a重构为通常的内部空间122(图1A)。在一些示例中，可以允许其他合适的流体以将变形的内部空间122a重构为通常可变形的方式进入变形的内部空间122a，如上所述。另外地或可替代地，泵160可以被配置以使流体流动反向，使得泵160作为压缩机或作为用于使流体流入和/或迫使流体进入变形的内部空间122a(例如，以在其中产生合适的压力)的泵进行操作，使得变形的内部空间122a被重构为内部空间122(图1A)，该内部空间122可变形和/或可以以允许施压表面重构和/或适形于食物元件的方式进行重构。

图2是如上所述通过在食物加工室110(图1A-1C)中将多食物元件批次10压紧而生产的示例食品20的示意性横截面图。具体地，例如，食品20可以包括由一个或多个食物元件22限定的上侧21和底侧23。在图式示例中，上侧21具有由通常未变形的食物元件22的外表面形成的通常非平面的表面。相比之下，底侧23的表面通常沿着对应于第二施压体130的第二施压表面131的形状的平面铺设(图1A-1C)。

如上所述，食品20可由任意数量的合适的食物元件形成。例如，一个或多个通常不可压缩的元件和/或无形状的元件(例如，消费者可能不会将该食物元件与任何特定形状相关联)可以形成或限定食品20的一个或多个部分。例如，底侧23可由层或块形成，例如由一层巧克力、花生酱等形成。此外，在一些示例中，食物加工室可包括至少两个可适形表面，所述可适形表面可以变形(例如，可逆地变形)或以其他方式重新成形，以适形于位于至少部分由其限定的压缩空间中的多食物元件批次的食物元件。

在一些实施例中，食物元件加工系统可包括两个或更多个可适形施压表面，以便减少或消除对由食物元件加工系统压紧的多食物元件批次的外表面的食物元件的损坏或破坏。图3A-3C是根据一个或多个示例的包括至少一个食物加工室110b的食物元件加工系统100b的示意性截面图。具体地，图3A示出了食物元件加工系统100b，其具有位于食物加工室110b中的多食物元件批次10b(在修改施压表面之前)。图3B示出了食物元件加工系统100b，其中两个施压表面被重构为至少部分地适形于多食物元件批次10b的相应外侧，图3C示出了食物元件加工系统100b，其将多食物元件批次10b的食物元件压紧在一起(以由多食物元件批次10b生产食品，如下文更详细的描述)。

通常，除了如此处所述，食物元件加工系统100b及其元件和组件可以与食物元件加工系统100(图1A-1C)及其相应的元件和组件相似或相同。例如，如图3A所示，食物元件加工系统100b可以包括第一施压体120b、第二施压体130b和侧壁140b、145b，它们共同限定了压缩空间150b。在图示的示例中，第一施压体120包括第一施压表面121b。此外，第一施压表面121b与第一施压体120b的一个或多个壁可以一起限定内部空间122b。在一些示例中，内部空间122b和/或第一施压表面121b可以是可适当变形的或适形的，以适形于限定多食物元件批次10b的上侧11的食物元件。例如，内部空间122b可以包括合适的填充物，该填充物可以支撑第一施压体120b的第一施压表面121b(例如，以上述方式)。

另外地或可替代地，第二施压体130b可以包括可适形施压表面第二施压表面131b，其可以至少部分地适形于一个或多个限定多食物元件批次10b的底侧的食物成分的形状和/或尺寸。第二施压体130b可以具有与第一施压体120(图1A-1C)相似的构造。例如，第二施压表面131b与第二施压体130b的一个或多个壁和/或基部可以一起限定或形成内部空间132b(例如，其可以与内部空间122(图1A-1C)相似或相同)。在一些示例中，第二施压体130b可以包括合适的介质，例如位于内部空间132b中的颗粒介质(例如，沙子、滑石粉、金属粉末等)。

此外，第二施压体130b可包括合适的流体，所述流体以有助于位于内部空间132b中的介质颗粒之间的移动或相对移位的方式位于内部空间132b。如上所述，在一些示例中，去除位于内部空间132b内部的流体的至少一部分可以降低相邻颗粒的可移位性和/或可以引起相邻颗粒的卡阻，以便减少或防止内部空间132b和/或第二施压表面131b响应于来自与多食物元件批次10b的食物元件接触的压力而变形。

如上所述，食物加工室的可适形施压表面可以以使食物元件附近的可适形施压表面变形的方式压靠在食物元件上。例如，第一施压表面121b和第二施压表面131b(以及对应的内部空间122b和内部空间132b)可以被重构为至少部分地适形于多食物元件批次10b的相应上侧和下侧，以形成相应的适形的第一施压表面121c和适形的第二施压表面131c(以及内部空间122c和132c)，如图3B所示。在一些示例中，第一施压体120b可以朝向第二施压体130b行进。另外地或可替代地，第二施压体130b可以朝向第一施压体120b行进。在每种情况下，第一施压体120b和第二施压体130b之间的距离可以以如下方式减小：对第一施压表面121b和第二施压表面131b(图3A)施压，以形成适形的第一施压表面121c和适形的第二施压表面131c。

在一些示例中，食物加工室110b包括侧壁140b、145b。因此，随着第一施压体120b和第二施压体130之间的距离减小，多食物元件批次10b的食物元件受到侧壁140b、145b的约束(例如，被向外推)，使得第一施压体120b和/或第二施压体130b的行进形成了适形的第一施压表面121c和适形的第二施压表面131c(例如，如图3B所示)。还应当理解的是，侧壁140b和/或145b可以具有与第一施压体120b和/或第二施压体130b相似的构造(例如，侧壁140b和/或145b可以适形于多食物元件批次10b的食物元件)。此外，由第一施压体120b、第二施压体130b以及侧壁140b和145b限定的空间或体积可以具有任意数量的合适的形状和/或尺寸，其可以根据实施例不同而变化(例如，以便形成食品的任意数量的合适形状，其可以具有由未变形的食物元件形成或限定的任意数量的侧面)。

在一个示例中，适形的第一施压表面121c和/或适形的第二施压表面131c可以在其适当变形(例如，以适形于多食物元件批次10b的食物元件的形状)之后硬化。例如，泵160b可以与第一施压体120b可操作地偶联，并且可以降低内部空间122c中的压力(例如，以便在位于第一施压体120b内部的颗粒之间产生卡阻，从而硬化内部空间122c和适形的第一施压表面121c)。类似地，第一施压体120b可以与真空泵161b可操作地偶联，该真空泵可以降低内部空间132c中的压力(例如，在位于第二施压体130b内部的颗粒之间产生卡阻，从而硬化内部空间132c和适形的第一施压表面121c)。应当理解，在一些示例中，单个真空泵可以与第一施压体120b和第二施压体130b可操作地连接，并且可以降低它们相应的内部空间122c和132c中的压力(例如，通常同时通过阀等调节)。

此外，如图3C所示，在适形的第一施压表面121c和/或适形的第二施压表面131c适当地硬化之后，第一施压体120b和第二施压体130b可以进一步将食物元件压紧在一起以生产食品20b(图4)。在食品20b被生产之后(例如，在食物元件被适当地压紧在一起，以以形成单个单元或食品20b(图4)的方式彼此粘合之后)，可以从食物加工室110b释放或分配食品20b(图4)。例如，食品20b(图4)可以被释放到传送带上，或者可以以其他方式分配以用于进一步加工(例如，包装等)。如上所述，多食物元件批次10b的压紧和食品20b(图4)的生产可重复或循环地执行，从而在生产食品20b(图4)之后，操作食物加工室110b以接收新的多食物元件批次10b。

同样，食品20b(图4)可以具有任意数量的合适的形状和/或尺寸。图4是根据至少一个示例的食品20b的侧视图。如图4所示，食品20b可具有限定其相应的上侧和底侧21b、22b(例如，被可适形施压表面压缩的侧)的基本未损坏或未压碎的食物元件。

通常，食物加工系统可包括任意数量的食物加工室(例如，以便增加食物加工系统的生产输出或吞吐量)。图5是根据一个或多个示例的包括多个食物加工室的食物元件加工系统100d的示意性侧视图。通常，此处描述的任何食物元件加工系统可以与以下描述的任何食物加工系统相似或相同。

在图5所示的示例中，食物元件加工系统100d包括多个腔体102d，腔体102d可以接收食物元件并且可以选择性地和/或循环地定位成与一个或多个活塞和/或施压表面对齐，使得施压表面可以将腔体102d内的食物元件压紧在一起。例如，腔体102d可以由一个或多个侧壁和第二施压表面131d限定(例如，腔体102d中的一个、一些或每一个可以具有位于其底部的相应的第二施压体130d，这样相应的第二施压表面131d限定了腔体102d的相应形状和尺寸。

通常，食物加工室110d可以被包括在合适的承载器上和/或由合适的承载器限定，例如承载器101d。在图示的实施例中，承载器101d是圆柱形的并且可以绕旋转轴线(如箭头所示)旋转。可替代地，承载器101d可以具有任何数量的合适的形状和/或尺寸，例如矩形、球形等，并且可以以使腔体102d与相应的活塞(例如，如下所述)适当对准或定位的方式适当地行进(例如，线性地、旋转地或其组合)。

如图5所示，食物元件加工系统100d可以包括食物元件分配器300d。在图示的示例中，分配器300被构造为料槽—随着承载器101d旋转并使腔体102d与分配器300d对齐时，食物元件可以放置在分配器300d的内部并且可以向下(在重力下)滑向腔体102d并进入腔体102d中。例如，位于腔体102d中的食物元件可共同形成或限定多食物元件批次10d，该多食物元件批次10d可被压紧以生产食品20d。应当理解，可具有任意数量的合适构造的任意数量的合适的食物元件分配器可以被定位和配置以将食物元件分配到食物元件加工系统100d的腔体102d中(例如，合适的食物元件分配器可包括真空驱动的分配器、具有可选择性打开的遮板的重力供给分配器等)。

如上所述，多食物元件批次10d可包括一种或多种食物粘合剂，例如蜂蜜、糖水等。具体地，食物粘合剂可被配置以将多食物元件批次10d的食物元件粘合在一起。在一些示例中，可以用一种或多种粘合剂对食物元件进行预涂覆(例如，食物元件可以在进入腔体102d之前和/或在进入分配器300d之前含有粘合剂涂层)。另外地或可替代地，可以在将食物元件放置在腔体102d中之后，将一种或多种食物粘合剂添加到食物元件中。例如，食物粘合剂可以从位于加工工作流程下游的食物粘合剂分配器注入或分配到多食物元件批次10d上。

在一些实施例中，在腔体102d中接收食物元件之后，食物元件加工系统100d可以被配置以将腔体102d定位成与第一施压体120d对齐，使得第一施压体120d可以进入腔体102d并且将位于腔体102d中的多食物元件批次10d的食物元件压紧在一起。通常，食物元件加工系统100d可以包括任何数量的第一施压体120d，其可以以任何数量的合适方式定位和/或布置，以进入相应的腔体102d。此外，当第一施压体120d进入腔体102d时，腔体102d的壁连同第二施压体130d和第一施压体120d可限定食物加工室110d，在食物加工室110d中多食物元件批次10d可以被压紧以生产食品20d。

通常，第一施压体120d和/或第二施压体130d及其各自的元件和组件可以与本文所述的任何施压体相似或相同。例如，第一施压体120d和/或第二施压体130d可具有可适形施压表面，该可适形施压表面可至少部分地适形于位于相应食物加工室110d中的食物元件的形状。具体地，例如，第一施压体120d可以朝向第二施压体130d行进以接触(并轻微压缩)多食物元件批次10d中的食物元件。如上所述，将第一施压体120d和/或第二施压体130d的可适形施压表面压靠在多食物元件批次10d的食物元件上可以使施压表面适当地变形，以至少部分地适形于食物元件和/或以形成与食物元件互补的形状。在一些实施例中，食物加工室110d可以是压缩室。例如，食物加工室110d可以是若干个压缩室。

因此，例如，如图5所示，当第一施压体120d进入相应的腔体102d时，相应的食物加工室110d可具有由相应的第一施压体120d、第二施压体130d和腔体102d的一个或多个壁限定的压缩空间150d。压缩空间150d可具有第一形状，使得第一施压体120d和第二施压体130d(其限定压缩空间150d)的施压表面被定位成在距彼此为第一距离处。随后，压缩空间150d可以通过将第一施压体120d和/或第二施压体130d压靠在多食物元件批次10d上来重构，以形成压缩空间150d'。具体地，压缩空间150d’可以由第一施压体120d和第二施压体130d的变形的或适形的施压表面限定。随后，第一施压体120d和/或第二施压体130d的施压表面可通过减小其相应内部空间(分别由相应的第一施压体120d和第二施压体130d的施压表面和一个或多个壁限定)中的压力而硬化。

例如，第一施压体120d和/或第二施压体130d可以与泵(例如真空泵)连接，该泵可以选择性地降低其内的压力(例如，当食物加工室110d限定压缩空间150d’时)。在一些示例中，第二施压体130d可以包括流体流动管线133d，该流体流动管线133d可以与第二施压体130d的内部空间流体连通并且与泵可操作地偶联，使得泵可以从第二施压体130d的内部空间中至少部分地去除一种或多种流体，从而硬化第二施压体130d的适形的施压表面(以在多食物元件批次10d的进一步压紧期间保持其形状)。类似地，第一施压体120d可以与一个或多个泵(例如，与第二施压体130d相同的一个或多个泵)可操作地偶联，泵可以选择性地降低和/或增加第一施压体120d内部的压力，以硬化其施压表面以及增加施压表面的柔韧性，如本文所述。

如上所述，食物元件加工系统100d可以包括控制器200d，该控制器200d可以控制食物元件加工系统100d的一个或多个元件和/或组件的操作。例如，控制器200d可以检测第一施压体120d在腔体102d内的合适定位，以引导泵和/或一个或多个阀的启动，以使流体从第一施压体120d和/或第二施压体130d的内部空间流动，从而硬化其相应的施压表面)。例如，控制器200可以接收从一个或多个位置传感器(例如，与被配置以移动第一施压体120d的致动器可操作地偶联的一个或多个编码器，例如线性编码器、旋转编码器、霍尔传感器等)、一个或多个压力传感器等接收的一个或多个信号。因此，例如，控制器200d可以确定硬化第一施压体120d和/或第二施压体130d的施压表面的第一施压体120d的合适位置、第一施压体120d和/或第二施压体130d的施压表面所经受的合适压力等。

在第一施压体120d和/或第二施压体130d的施压表面被适当地硬化(例如，如上所述)以保持其各自的适形形状之后，压缩空间150d'可以被重构为压缩空间150d”，其中第一施压体120d和第二施压体130d的位置更靠近在一起。例如，第一施压体120d和第二施压体130d可以将多食物元件批次10d的食物元件压紧在一起以生产食品20d。此外，在多食物元件批次10d的食物元件被适当地压紧在一起之后，可以从腔体102d移除第一施压体120d以允许从腔体102d中分配食品20d。

在图5所示的示例中，承载器101d可以旋转，使得容纳食品20d的腔体102d朝向下方，并且食品20d可以在重力作用下从腔体102d落下。然而，应当理解，食品20d可以从腔体102d中移除(例如，使用机械臂、抽吸、气压、施压体改型等，并且可以定位在任意数量的合适位置)。此外，在图示实施例中，食物元件加工系统100d包括传送带。例如，食品20d可以从腔体102d分配到传送带上。在一些示例中，传送带可以将食品20d重新定位到合适的位置以用于进一步加工(例如，包装)。

通常，控制器(例如，控制器200或200d)可以是或可以包括任意数量的合适的计算设备。图6是示出了根据本公开的至少一些示例布置的示例计算装置400的框图，该示例计算装置400被布置为用于至少部分地控制本文公开的任何系统或执行本文公开的任何方法。在一种配置401中，计算设备400包括一个或多个处理器410和系统存储器420。存储器总线430可用于处理器410和系统存储器420之间的通信。

取决于期望的配置，处理器410可以是包括但不限于微处理器(μP)、微控制器(μC)、数字信号处理器(DSP)或其任意组合的任意类型。处理器410可以包括一级或多级缓存(例如一级缓存411和二级缓存412)、处理器核413和寄存器414。示例处理器核413可以包括算术逻辑单元(ALU)、浮点单元(FPU)、数字信号处理核(DSP核)、或其任意组合。示例存储器控制器415还可与处理器410一起使用，或者在一些实施方式中，存储器控制器415可以是处理器410的内部部分。在一些示例中，可以使用多个微控制器和/或存储器控制器。

取决于期望的配置，系统存储器420可以是包括但不限于易失性存储器(例如RAM)、非易失性存储器(例如ROM、闪存等)或其任意组合的任意类型。系统存储器420可以包括操作系统421、一个或多个应用程序422和程序数据424。应用程序422可以包括具有食物加工命令/指令423的至少一个程序，例如控制引导一个或多个施压体对食物元件进行施压、引导一个或多个施压体的施压表面的硬度增加、以及引导一个或多个施压体行进和压紧食物元件以生产食物团聚体的程序。例如，用于控制和引导本文公开的任何系统或方法的至少一个程序423。程序数据424可包括在应用程序422的实施中有用的信息、数据等，例如可用于控制图1A-1C、图3A-3C或图5的系统100、100b或100d等的信息425。在一些示例中，应用程序422可以被布置为在操作系统421上与程序数据424一起操作，使得可以执行本文描述的任何程序。这样描述的基本配置在图7中通过基本配置401虚线内的这些组件示出。

计算装置400可以具有附加特征或功能，以及附加接口，以促进基本配置401与任何所需装置和接口之间的通信。例如，总线/接口控制器440可用于便利基本配置401和一个或多个存储装置450之间经由存储接口总线441的通信。存储装置450可以是可拆卸存储装置451、不可拆卸存储装置452或其组合。可拆卸存储装置和不可拆卸存储装置的示例包括诸如软盘驱动器和硬盘驱动器(HDD)的磁盘装置、诸如高密度光盘(CD)驱动器或数字通用光盘(DVD)驱动器的光盘驱动器、固态驱动器(SSD)、以及磁带驱动器等。示例计算机存储介质可包括以用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块、或其它数据)的任何方法或技术实现的易失和非易失、可拆卸和不可拆卸的介质。

系统存储器420、可拆卸存储451和不可拆卸存储452都是计算机存储介质的示例。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其它存储器技术、CD-ROM、数字通用光盘(DVD)或其它光存储、磁盒、磁带、磁盘存储装置或其它磁存储装置、或可用来存储期望信息和可由计算装置400访问的任何其它介质。任何这样的计算机存储介质可以是计算装置400的一部分。

计算装置400还可包括接口总线442，其用于便利经由总线/接口控制器440的从各种接口装置(例如，输出接口、外围接口以及通信接口)到基本配置401的通信。示例输出装置460包括图形处理单元461和声音处理单元462，输出装置460可被配置成经由一个或更多个A/V端口463与诸如显示器或扬声器的各种外部装置通信。示例外围接口470包括串行接口控制器471或并行接口控制器472，外围接口470可被配置成经由一个或更多个I/O端口473与诸如输入装置(例如，键盘、鼠标、笔、语音输入装置、触摸输入装置等)的外部装置或其它外围装置(例如，打印机、扫描仪等)通信。示例通信装置480包括网络控制器481，通信装置480可被布置成便利经由一个或更多个通信端口482，在网络通信链路上与一个或更多个其它计算装置490通信。

网络通信链路可以是通信介质的一个示例。通信介质可通常由计算机可读指令、数据结构、程序模块、或调制的数据信号(诸如载波或其它传输机制)中的其它数据体现，并且可包括任何信息传递介质。“调制的数据信号”可以是如下信号：该信号以使得在信号中编码信息的方式设置或改变其一个或多个特性。作为示例而非限制，通信介质可包括诸如有线网或直接有线连接的有线介质，以及诸如声学、射频(RF)、微波、红外(IR)和其它无线介质的无线介质。如本文使用的术语计算机可读介质可包括存储介质和通信介质两者。

计算装置400可被实施为小型便携式(或移动)电子装置的一部分，该电子装置例如是蜂窝电话、个人数据助理(PDA)、个人媒体播放器装置、无线网络查看装置、个人头戴式装置、特定应用装置、或包括任意以上功能的混合装置。计算设备400还可被实施为包括膝上型计算机和非膝上型计算机配置两者的个人计算机。

图7是示出了根据本公开的至少一些示例布置的示例计算机程序产品500的框图，该示例计算机程序产品500被布置为存储用于控制本文公开的任何系统的指令。信号承载介质502(其可以被实施为或包括计算机可读介质506、可记录介质508、通信介质510或其组合)存储编程指令504，该编程指令504可将处理单元配置以执行先前描述的过程中的全部或一些。例如，指令可包括引导食物元件分配器将食物元件分配到一个或多个腔体中以进行压缩(例如，如上所述)。此外，编程指令504可以将处理单元配置以引导施压体，使得第一施压表面以重构第一施压表面以适形于接触第一施压表面的食物元件的一个或多个形状的方式压靠食物元件(例如，以引导使施压体行进的液压系统上的一个或多个阀，以引导一台或多台马达以使施压体行进等)。编程指令504可以将处理单元配置为引导增加第一施压表面的硬度(例如，如上所述，通过向一个或多个施压体施加真空)。此外，编程指令504可以将处理单元配置以引导施压体行进并压缩食物元件以生产食物团聚体(例如，如上所述)。

如本领域技术人员将理解的，弯曲强度(即，断裂模量)是一种材料特性，其定义为材料屈服(即，断裂、变形、弯折)前的材料中的应力。极限弯曲应力(σ)或强度定义为：

σ＝3FL/(2bd²) (1)

其中F是断裂前承受的最大载荷，L是试验跨距的长度，b是试样的宽度，并且d是试样的厚度。

图8示出了平坦施压表面和适形施压表面(即，类似于图1A-C中所示的第一施压体120)之间的初始食物元件断裂压力(即，极限弯曲应力)的图表。对具有相同粘合剂百分比(按重量计)(例如25％)的食物团聚体(即，棒)进行施压。通过三点弯折弯曲强度测试在6cm跨度上以1mm/sec的应变速率来确定结合强度(即粘合强度)。极限弯曲应力(σ)基于上述方程(1)计算。

如图8所示，由适形施压表面形成的棒具有比由平坦(即刚性)施压表面形成的棒更高的初始断裂压力(即，极限弯曲应力)。例如，由适形施压表面(即，图1A-C中所示的第一施压体120)形成的具有25wt％粘合剂(例如葡萄糖浆混合物)的棒的平均初始断裂压力为约684kPa。例如，由平坦施压表面(即钢板)形成的具有25wt％粘合剂(例如葡萄糖浆混合物)的棒的平均初始断裂压力为约161kPa。在一些实施例中，第一施压体120可将约150kPa至约800kPa的压力施加到多食物元件批次10以形成食品20。在一些实施例中，第一施压体120可将约300kPa至约750kPa的压力施加到多食物元件批次10以形成食品20。例如，第一施压体120可施加约600kPa至700kPa的压力。

图9示出了对于适形施压表面(即，类似于图1A-C所示的第一施压体120)，在各种粘合剂百分比(按重量计)下，极限弯曲应力随食物团聚体压缩压力而变化的图表。对具有不同粘合剂百分比(按重量计)，例如5％、10％、15％和20％的食物团聚体(即，棒)以40kPa、200kPa、400kPa和600kPa进行施压。对于每个相应的压力和粘合剂百分比，对10个棒进行施压。通过三点弯折弯曲强度测试在6cm跨度上以1mm/sec的应变速率来确定结合强度(即粘合强度)。极限弯曲应力(s)基于上述方程(1)计算。

如图9所示，适形施压表面可以生产具有高弯曲强度的棒，即便粘合剂百分比(按重量计)较低。例如，由适形施压表面(即，图1A-C中所示的第一施压体120)形成的具有15wt％粘合剂(例如葡萄糖浆混合物)的棒的极限弯曲应力为约175kPa。在一些实施例中，第一施压体120可以将约150kPa至640kPa的压力施加到具有约20％或更少的粘合剂百分比(按重量计)的多食物元件批次10以形成食品20。例如，第一施压体120可以将约340kPa至640kPa的压力施加到具有约10％或更少的粘合剂百分比(按重量计)的多食物元件批次10以形成食品20。

图10示出了由平坦施压表面制成的食物团聚体和由适形施压表面(即，类似于图1A-C中所示的第一施压体120)制成的食物团聚体之间的极限弯曲强度(即，应力)的图表。形成了与传统食物团聚体(例如，14.5wt％)具有相似粘合剂百分比(按重量计)(例如10％)的食物团聚体(即，棒)。用适形压机以600kPa对10个棒进行施压，并与10个传统食物团聚体产品(即当前的商业产品)的棒进行比较。通过三点弯折弯曲强度测试在6cm跨度上以1mm/sec的应变速率来确定结合强度(即粘合强度)。极限弯曲应力(σ)基于上述方程(1)计算。

如图10所示，由适形施压表面形成的棒具有比由平坦(即刚性)施压表面形成的传统的棒更高的平均极限弯曲应力。例如，由适形施压表面(即，图1A-C中所示的第一施压体120)形成的具有10wt％粘合剂(例如葡萄糖浆混合物)的棒的平均极限弯曲应力为约160kPa。例如，由平坦施压表面(即钢板)形成的具有14.5wt％粘合剂(例如葡萄糖浆混合物)的传统的棒的平均极限弯曲应力为约146kPa。在一些实施例中，第一施压体120可将约400kPa至约800kPa的压力施加到多食物元件批次10以形成食品20。在一些实施例中，第一施压体120可将约500kPa至约700kPa的压力施加到多食物元件批次10以形成食品20。例如，第一施压体120可以将约600kPa的压力施加到具有约10％的粘合剂百分比(按重量计)的多食物元件批次10，以形成具有约160kPa的极限弯曲强度的食品20。

图11A是食物元件加工系统100的可替代实施例的示意性横截面图。食物元件加工系统1100b类似于图1A-1C中所示的食物元件加工系统100和图3A-3C中所示的食物元件加工系统100b。通常，除了如在此所述，食物元件加工系统1100b及其元件和组件可以与食物元件加工系统100(图1A-1C中所示)及其各自的元件和组件或食物元件加工系统100b(如图3A-3C所示)及其各自的元件和组件相似或相同。

例如，如图11A所示，食物元件加工系统1100b可以包括第一施压体1120b、第二施压体1130b和侧壁1140b、1145b，它们共同限定了压缩空间1150b。在图示的示例中，第一施压体1120包括第一施压表面1121b。在某些实施例中，第一施压体1120可包括密度梯度1122b。例如，第一施压体1120b可以包括具有密度梯度1122b的材料。在某些实施例中，第一施压体1120b可以包括一个或多个层。例如，第一施压体1120b可以包括第一层1125、第二层1124和第三层1123。在一些实施例中，第一层1125、第二层1124和第三层1123可以是不同的材料。如图11A所示，第一层1125可以具有第一密度并且包括第一施压表面1121b。第一层1125可以设置在多食物元件批次10b和第二层1124之间。第二层1124可以具有高于第一层1125的第一密度的第二密度。第三层1123可以具有高于第二层1124的第二密度的第三密度。第二层1124可以设置在第一层1125和第三层1123之间。第一层1125、第二层1124和第三层1123可以组合成具有密度梯度1122b的有内聚力的第一施压体1120b。密度梯度1122b可以沿着基本垂直于多食物元件批次10b并且远离多食物元件批次10b延伸的轴线增加，例如沿着平行于侧壁1140b、1145b的轴线增加。

在一些实施例中，第一施压表面1121b可以是可变形或可适形的，以适形于限定多食物元件批次10b的上侧11(也如图1A-1C所示)的食物元件。例如，第一层1125的第一密度和第一施压表面1121b可以被配置以在与多食物元件批次10b接触时围绕多食物元件批次10b变形或相匹配。

第一施压体1120b可以包括任何数量的合适材料。例如，第一施压体1120b可以包括橡胶、泡沫、泡沫橡胶、硅树脂、氯丁橡胶、腈、乳胶、氟胶腈、乙烯基、其他合适的柔韧或可变形材料和/或无孔材料，或其组合。此外，具有第一施压表面1121b的第一层1125的厚度可以适合于使第一施压表面1121b适形于多食物元件批次10的食物元件(例如，使得第一施压表面1121b和/或第一层1125可以以至少适形于和/或至少部分地围绕与其接触的食物元件的方式弯曲、变形和/或折叠。如下文更详细地描述，包括第一层1125、第二层1124和第三层1123的第一施压体1120b可包括可压缩材料或可压缩变形材料，该材料可比多食物元件批次10的食物元件更软(例如，第一施压表面1121b的材料可以响应于第一施压表面1121b和多食物元件批次10的食物元件之间的力而被压缩选定的量或百分比，而不会广泛损坏或基本上不会损坏食物元件)。在一些实施例中，第一施压体1120b包括背衬，例如金属(例如，钢、铝)背衬。在一些实施例中，第二施压体1130b是平压机。例如，第二施压体1130b可以是金属压机(例如钢、铝等)。

另外地或可替代地，类似于第一施压体1120b，第二施压体1130b可以包括可适形施压表面第二施压表面1131b，第二施压表面1131b可以至少部分地适形于限定多食物元件批次10b的底侧的食物成分的一种或多种形状和/或尺寸。在一些实施例中，第二施压体1130b可以具有与第二施压体130(在图1A-1C示出)相似的构造。

在图示的示例中，第二施压体1130b包括第二施压表面1131b。此外，第二施压体1130b可包括密度梯度1132b。例如，第二施压体1130b可以包括具有密度梯度1132b的材料。在一些实施例中，第二施压体1130b可以包括一个或多个层。例如，第二施压体1130b可以包括第一层1135、第二层1134和第三层1133。在一些实施例中，第一层1135、第二层1134和第三层1133可以是不同的材料。如图11A所示，第一层1135可以具有第一密度并且包括第二施压表面1131b。第一层1135可以设置在多食物元件批次10b和第二层1134之间。第二层1134可以具有高于第一层1135的第一密度的第二密度。第三层1133可以具有高于第二层1134的第二密度的第三密度。第二层1134可以设置在第一层1135和第三层1133之间。第一层1135、第二层1134和第三层1133可以组合成具有密度梯度1132b的有内聚力的第一施压体1130b。密度梯度1132b可以沿着基本垂直于多食物元件批次10b并远离多食物元件批次10b延伸的轴线增加，例如沿着平行于侧壁1140b、1145b的轴线增加。

在一些实施例中，第二施压表面1131b可以是可变形或可适形的，以适形于限定多食物元件批次10b的底侧的食物元件。例如，第一层1135的第一密度和第二施压表面1131b可以被配置以围绕多食物元件批次10b变形或相匹配。

第二施压体1130b可以包括任何数量的合适材料。例如，第二施压体1130b可以包括橡胶、泡沫、泡沫橡胶、硅树脂、氯丁橡胶、腈、乳胶、氟胶腈、乙烯基、其他合适的柔韧或可变形材料和/或无孔材料，或其组合。此外，具有第二施压表面1131b的第一层1135的厚度可以适合于使第二施压表面1131b适形于多食物元件批次10的食物元件(例如，使得第二施压表面1131b和/或第一层1135可以以至少适形于和/或至少部分地围绕与其接触的食物元件的方式弯曲、变形和/或折叠。如下文更详细地描述，包括第一层1135、第二层1134和第三层1133的第二施压体1130b可包括可压缩材料或可压缩变形材料，该材料可比多食物元件批次10的食物元件更软(例如，第二施压表面1131b的材料可以响应于第二施压表面1131b和多食物元件批次10的食物元件之间的力而被压缩选定的量或百分比，而不会广泛损坏或基本上不会损坏食物元件)。在一些实施例中，第二施压体1130b包括背衬，例如金属(例如，钢、铝)背衬。在一些实施例中，第二施压体1130b是平压机。例如，第二施压体1130b可以是金属压机(例如钢、铝等)。

如上所述，食物加工室的可适形施压表面可以以使围绕食物元件的可适形施压表面变形的方式压靠在食物元件上。例如，第一施压表面1121b和第二施压表面1131b(以及对应的密度梯度1122b和密度梯度1132b)可以被重构以至少部分地适形于多食物元件批次10b的相应的上侧和下侧，以形成相应的适形的第一施压表面1121c和适形的第二施压表面1131c(以及第一层1125和第一层1135)，如图11B所示。在一些示例中，第一施压体1120b可以朝向第二施压体1130b行进。另外地或可替代地，第二施压体1130b可以朝向第一施压体1120b行进。在每种情况下，第一施压体1120b和第二施压体1130b之间的距离可以以如下方式减小：使得对第一层1125的第一施压表面1121b和第一层1135的第二施压表面1131b进行施压，以形成适形的第一施压表面1121c和适形的第二施压表面1131c(如图11A所示)。

在一些示例中，食物加工室1110b包括侧壁1140b、1145b。因此，随着第一施压体1120b和第二施压体1130b之间的距离减小，多食物元件批次10b的食物元件受到侧壁1140b、1145b的约束(例如，被向外推)，使得第一施压体1120b和/或第二施压体1130b的行进形成了适形的第一施压表面1121c和适形的第二施压表面1131c(例如，如图11B所示)。还应当理解的是，侧壁1140b和/或1145b可以具有与第一施压体1120b和/或第二施压体1130b相似的构造(例如，侧壁1140b和/或1145b可以适形于多食物元件批次10b的食物元件)。此外，由第一施压体1120b、第二施压体1130b以及侧壁1140b和1145b限定的空间或体积可以具有任意数量的合适的形状和/或尺寸，其可以根据实施例不同而变化(例如，以便形成食品的任意数量的合适形状，其可以具有由未变形的食物元件形成或限定的任意数量的侧)。

在一些示例中，适形的第一施压表面1121c和/或适形的第二施压表面1131c可以是低密度材料。例如，第一层1125和第一层1135可以是被配置以适形于多食物元件批次10b的食物元件的形状的软的低密度泡沫橡胶。

此外，如图11C所示，例如在适形的第一施压表面1121c和/或适形的第二施压表面1131c由于压力而适当地硬化之后，第一施压体1120b和第二施压体1130b可以进一步将食物元件压紧在一起以生产食品20b(例如，如图4所示)。在食品20b被生产之后(例如，在食物元件被适当地压紧在一起，以以形成单个单元或食品20b(例如，如图4所示)的方式彼此粘合后)，可以从食物加工室1110b释放或分配食品20b。例如，食品20b可以被释放到传送带上，或者可以以其他方式分配以用于进一步加工(例如，包装等)。如上所述，多食物元件批次10b的压紧和食品20b的生产可重复或周期性地执行，从而在生产食品20b之后，操作食物加工室1110b以接收新的多食物元件批次10b。

本公开就在本申请中所描述的特定实施例而言是不受限制的，这些特定实施例意在用作各个方面的举例说明。如对于本领域技术人员来说将显而易见的，可以做出许多修改和实施例，而不偏离其精神和范围。除了本文列举的方法和设备之外，在本公开范围内的功能上等同的方法和设备对于本领域技术人员而言从前文的描述是显而易见的。这样的修改和实施例意在落入随附权利要求的范围内。本公开仅受随附权利要求以及与这些权利要求享有的等同的全部范围的限制。将理解的是，本公开不限于特定的方法、试剂、化合物组成或生物系统，当然这些可以变化。还应理解的是，本文所使用的术语仅是出于描述特定示例的目的，而不意在限制。

关于本文中基本上任何复数和/或单数术语的使用，本领域技术人员能够根据上下文和/或应用适当地从复数变换成单数和/或从单数变换成复数。出于清晰的目的，本文中明确地阐明了各单数/复数的置换。

本领域技术人员将理解，一般地，本文所使用的术语，尤其是随附权利要求(例如，随附权利要求的主体部分)中所使用的术语，通常意在为“开放式”术语(例如，术语“包括”应当解释为“包括但不限于”，术语“具有”应解释为“至少具有”，术语“包含”应解释为“包含但不限于”，等等)。

本领域技术人员还理解，如果意图表达特定数量的引入的权利要求记述项，该意图将明确地记述在权利要求中，并且在不存在这种记述的情况下，不存在这样的意图。例如，为辅助理解，下面的随附权利要求可能包含了引导性短语“至少一个”和“一个或多个”的使用以引入权利要求记述项。然而，这种短语的使用不应解释为暗示通过不定冠词“一”或“一个”的权利要求记述项的引入将包含这样引入的权利要求记述项的任何特定权利要求局限于仅包含一个该记述项的示例，即使当同一权利要求包括了引导性短语“一个或多个”或“至少一个”以及诸如“一”或“一个”的不定冠词时也是如此(例如，“一”和/或“一个”应当解释为表示“至少一个”或“一个或多个”)；这同样适用于对于用于引入权利要求记述项的定冠词的使用。另外，即使明确地记述了被引入的权利要求记述项的具体数量，本领域技术人员将理解到，这样的记述项应当解释为表示至少所记述的数量(例如，没有其它修饰语的裸记述“两个记述项”表示至少两个记述项或者两个或更多的记述项)。

此外，在使用类似于“A、B和C等中的至少一个”的惯用法的那些实例中，通常这样的造句旨在表达本领域技术人员理解该惯用法的含义(例如，“具有A、B和C中的至少一个的系统”将包括但不限于仅具有A、仅具有B、仅具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B和C等等的系统)。在使用类似于“A、B或C等中的至少一个”的惯用法的那些实例中，通常这样的造句旨在表达本领域技术人员理解该惯用法的含义(例如，“具有A、B或C中的至少一个的系统”将包括但不限于仅具有A、仅具有B、仅具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B和C等等的系统)。本领域技术人员将进一步理解，呈现两个或更多可选项的几乎任何转折连词和/或短语，无论是在说明书、权利要求或附图中，都应理解为设想包括其中一项、任一项或两项的可能性。例如，措辞“A或B”将理解为包括“A”或“B”或“A和B”的可能性。

此外，如果以马库什组的方式描述了本公开的特征和方面，则本领域技术人员会认识到还藉此以马库什组中的任何单独成员或成员子组的方式描述了本公开。

本领域技术人员将理解的是，出于任何以及全部的目的，诸如在提供所撰写的说明书方面，本文所公开的全部范围也涵盖了任何和全部的可能的子范围及其子范围的组合。能够容易地认识到任何所列范围都充分地描述了同一范围并且使同一范围分解成至少均等的两半、三份、四份、五份、十份等等。作为非限制示例，本文所论述的每个范围能够容易地分解成下三分之一、中三分之一和上三分之一，等等。本领域技术人员还将理解的是，诸如“多达”、“至少”、“大于”、“小于”等所有的语言包括所记述的数量并且是指如上文所论述的随后能够分解成子范围的范围。最后，本领域技术人员将理解的是，范围包括每个独立的成员。因此，例如，具有1-3个项的组是指具有1个、2个或3个项的组。类似地，具有1-5个项的组是指具有1个、2个、3个、4个、或5个项的组，等等。

虽然前面的详细说明已经通过框图、流程图和/或示例的使用阐述了装置和/或过程的各个示例，但是这样的框图、流程图和/或示例包含一项或多项功能和/或操作，本领域技术人员将理解的是，可以通过各种各样的硬件、软件、固件或几乎其任意组合来单独地和/或共同地实现这样的框图、流程图或示例内的每个功能和/或操作。在一个示例中，本文所描述的主题的若干部分可经由专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)或其它集成形式来实现。然而，本领域技术人员将理解的是，本文公开的示例的一些方面可以整体地或部分地被等同地实现在集成电路中、实现为在一个或多个计算机上运行的一个或多个计算机程序(例如，实现为在一个或多个计算机系统上运行的一个或多个程序)、实现为在一个或多个处理器上运行的一个或多个程序(例如，实现为在一个或多个微处理器上运行的一个或多个程序)、实现为固件、或实现为以上的几乎任何组合，并且根据本公开的内容，针对所述软件和/或固件设计电路和/或编写代码将在本领域技术人员的技能范围内。例如，如果使用者判定速度和精度重要，则使用者可以选择主硬件和/或固件媒介物；如果灵活性重要，则使用者可以选择主软件实施方式；或者，另外可选地，使用者可以选择硬件、软件和/或固件的某组合。

另外，本领域技术人员将理解的是，本文所描述的主题的机制能够作为各种形式的程序产品被分发，并且不管实际上用于实施分发的信号承载介质的具体类型如何，本文所描述的主题的说明性示例都适用。信号承载介质的示例包括但不限于以下：可记录型介质，诸如软盘、硬盘驱动器(HDD)、高密度光盘(CD)、数字视频光盘(DVD)、数字带、计算机存储器等；以及传输型介质，诸如数字和/或模拟通信介质(例如，光纤光缆、波导、有线通信链路、无线通信链路等)。

本领域技术人员将理解的是，在本领域内常见的是，以本文阐述的方式来描述装置和/或方法，之后利用工程实践将如此描述的装置和/或方法集成到数据处理系统中。也即，本文所描述的装置和/或方法的至少一部分可以通过合理量的实验集成到数据处理系统中。本领域技术人员将理解的是，典型的数据处理系统通常包括如下中的一种或多种：系统单元壳体、视频显示装置、诸如易失性和非易失性存储器的存储器、诸如微处理器和数字信号处理器的处理器、诸如操作系统的计算实体、驱动器、图形用户接口、和应用程序、诸如触摸板或触摸屏的一个或多个交互装置、和/或包括反馈环和控制马达(例如，用于感测位置和/或速度的反馈；用于移动和/或调整部件和/或量的控制马达)的控制系统。典型的数据处理系统可利用任何适合的市售部件来实现，诸如在数据计算/通信和/或网络计算/通信系统中常见的部件。

本文所描述的主题有时说明了包含在不同的其它部件内的不同部件或与不同的其它部件连接的不同部件。应理解的是，这些所描绘的体系结构仅是示例，并且实际上可以实施实现相同功能的许多其它体系结构。在概念意义上，实现相同功能的部件的任何布置有效地“相关联”，使得实现期望功能。因此，在此处组合以实现特定功能的任何两个部件可视为彼此“相关联”，使得实现期望功能，而不管体系结构或中间部件如何。同样，任意两个如此关联的部件还可视为彼此“可操作地连接”、或“可操作地耦合”以实现期望的功能，并且能够如此关联的任意两个部件还可视为彼此“能够可操作地耦合”以实现期望功能。能够可操作地耦合的具体示例包括但不限于能够物理地结合和/或物理地交互的部件和/或能够无线地交互和/或无线地交互的部件和/或逻辑上交互和/或能够逻辑上交互的部件。

虽然本文已公开了各个方面和示例，但是其它的方面和示例对于本领域技术人员而言将是显而易见的。因此，本文所公开的各个方面和示例是出于说明性的目的而不意在限制，真正的范围和精神是通过随附的权利要求表示的。

应该理解的是本文中短语或术语是为了描述的目的，而非限制的目的，使得本说明书的术语或短语能由熟练技术人员根据本文的教导而解释。

以上示例是对本公开的实施例的说明性而非限制性的。在本领域中通常遇到的并且对相关领域的技术人员显而易见的各种条件和参数的其他合适的修改和调整在本公开的精神和范围内。

虽然上面已经描述了本公开的特定实施例，但是应当理解，可以与所描述的不同的方式来实践本公开。以上描述旨在说明而非限制。因此，对于本领域技术人员来说显而易见的是，可以对所描述的公开内容进行修改而不脱离以下阐述的权利要求的范围。

应当理解，详细说明部分，而非概述和摘要部分，旨在用于解释权利要求。概述和摘要部分可以阐述一个或多个但不是所有的发明人所设想的示例性实施例，因此，并不旨在以任何方式限制实施例和所附权利要求。

上文已经借助功能构建块描述了本公开，该功能构建块示出了特定功能及其关系的实现。为便于描述，本文已任意定义了这些功能构建块的边界。只要适当地执行指定的功能及其关系，就可以定义替代边界。

前文的特定实施例的描述将完全充分地揭示本发明的一般性质，其他人可以通过应用本领域技术内的知识来容易地修改和/或调整这些特定实施例的各种应用，而无需进行过度的实验，且不脱离本公开的总体构思。因此，基于本文所提供的教导和引导，这些调整和修改旨在落入所公开的实施例的等效实施例的含义和范围内。

本公开的幅度和范围不应被任何上述示例性实施例所限制，而应仅根据随附权利要求及其等同物所限定。

Claims (50)

1.一种由食物元件制造食物团聚体的系统，所述系统包括：

第一施压体；和

第二施压体，其被定位和取向为与第一施压体相对，所述第二施压体能够从第一构造重构为第二非平面构造；

其中：

所述第二施压体的所述第二非平面构造不同于所述第一构造；并且

所述第一施压体和所述第二施压体中的至少一个被配置以压缩所述食物元件并形成所述食物团聚体。

2.根据权利要求1所述的系统，还包括所述食物元件的分配器，所述分配器被定位和配置以将所述食物元件分配在所述第一施压体和所述第二施压体之间。

3.根据权利要求2所述的系统，其中，所述分配器被定位和配置以将所述食物元件分配到压缩空间中。

4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述第二施压体能够响应于由所述食物元件施加于其上的压力而从所述第一构造重构为所述第二非平面构造。

5.根据权利要求1所述的系统，还包括限定压缩空间的至少一个壁，并且所述第一施压体和所述第二施压体中的至少一个在所述压缩空间内是可移动的。

6.根据权利要求5所述的系统，其中，所述第一施压体和所述第二施压制体至少部分地限定所述压缩空间。

7.根据权利要求1所述的系统，其中，所述系统还包括：

容器，其具有外表面，其中所述容器的所述外表面的至少一部分限定所述第二施压体；和

压力调节器，其与所述容器可操作地偶联并被配置以选择性地降低或增加所述容器中的压力。

8.根据权利要求7所述的系统，还包括与所述压力调节器可操作地偶联的真空源。

9.根据权利要求7所述的系统，还包括设置在所述容器中的颗粒介质。

10.根据权利要求7所述的系统，其中，所述容器包括至少一个柔性壁，所述柔性壁至少限定所述第二施压体。

11.根据权利要求7所述的系统，还包括活塞，所述活塞与所述第一施压体或所述第二施压体可操作地连接，并且能够以使得所述第一施压体和所述第二施压体之间的间距减小的方式移动。

12.根据权利要求11所述的系统，还包括与所述活塞和所述压力调节器可操作地连接的控制器，所述控制器被配置以：

以使得所述第一施压体和所述第二施压体之间的间隔减小的方式引导所述活塞的移动，从而响应于由所述第二施压体和所述第一施压体施加在位于其间的所述食品元件上的第一压力将所述第二施压体从所述第一构造重构为所述第二非平面构造；和

在所述活塞的移动之后，引导所述压力调节器降低所述容器中的压力。

13.根据权利要求12所述的系统，其中，所述控制器被配置以引导所述活塞产生由所述第一施压体和所述第二施压体施加在位于其间的所述食物元件上的第二压力，所述第二压力大于所述第一压力。

14.根据权利要求12所述的系统，其中，所述第二非平面构造与所述食物元件互补。

15.根据权利要求1所述的系统，其中，所述第一施压体能够从第一构造重构为为第二非平面构造，并且所述施压体的所述第二非平面构造不同于所述第一构造。

16.根据权利要求1所述的系统，其中，所述第二施压体包括具有密度梯度的材料。

17.根据权利要求16所述的系统，其中，所述材料是泡沫橡胶。

18.根据权利要求1所述的系统，其中，所述第二施压体包括具有第一密度的第一层和具有第二密度的第二层，其中，所述第一层设置在所述食物元件和所述第二层之间。

19.根据权利要求18所述的系统，其中，所述第二密度高于所述第一密度。

20.根据权利要求18所述的系统，其中，所述第二施压体包括具有第三密度的第三层，其中，所述第二层设置在所述第一层和所述第三层之间。

21.根据权利要求20所述的系统，其中，所述第二密度高于所述第一密度，并且所述第三密度高于所述第二密度。

22.一种由食物元件制造食物团聚体的系统，所述系统包括：

若干个压缩室，其包括若干个壁，所述若干个壁部分地限定若干个压缩空间；

一个或多个第一施压体，其位于所述若干个压缩空间中的至少一个压缩空间内；和

一个或多个第二施压体，其被定位和取向为与所述一个或多个第一施压体中的至少一个第一施压体相对，所述一个或多个第二施压体被配置以压缩所述食物元件并形成所述食物团聚体，其中所述一个或多个第一施压体和所述一个或多个第二施压体中的至少其中之一能够从第一构造重构为不同于所述第一构造的第二非平面构造。

23.根据权利要求22所述的系统，还包括所述食物元件的分配器，所述分配器被定位和配置以将所述食物元件分配到所述若干个压缩空间中的至少一个压缩空间中。

24.根据权利要求23所述的系统，其中，所述分配器被定位并配置以将所述食物元件分配到两个或更多个压缩空间中。

25.根据权利要求22所述的系统，其中，所述压缩室相对于彼此径向地布置。

26.根据权利要求22所述的系统，其中，所述压缩室相对于彼此线性地布置。

27.根据权利要求22所述的系统，其中，所述第二施压体能够响应于由所述食物元件施加其上的压力而从所述第一构造重构为所述第二非平面构造。

28.根据权利要求27所述的系统，其中，所述第二非平面构造与所述食物元件互补。

29.根据权利要求22所述的系统，还包括：

一个或多个容器，每个容器包括外表面，所述外表面的至少一部分限定所述一个或多个第一施压体和所述一个或多个第二施压体中的至少其中之一；和

一个或多个压力调节器，其与所述一个或多个容器可操作地偶联并被配置以选择性地降低或增加所述一个或多个容器中的压力。

30.根据权利要求29所述的系统，还包括与所述一个或多个压力调节器可操作地偶联的一个或多个真空源。

31.根据权利要求29所述的系统，还包括设置在所述一个或多个容器中的颗粒介质。

32.根据权利要求29所述的系统，其中，所述若干个容器中的每个容器包括至少一个柔性壁，所述至少一个柔性壁限定所述一个或多个第一施压体和所述一个或多个第二施压体中的至少其中之一。

33.根据权利要求29所述的系统，还包括活塞，所述活塞与所述第一施压体可操作地连接并且能够以使得所述第一施压体和所述第二施压体之间的间距减小的方式移动。

34.根据权利要求33所述的系统，还包括与所述活塞和所述压力调节器可操作地连接的控制器，所述控制器被配置以：

以使得所述一个或多个施压体中的至少一个和所述一个或多个第二施压体中的至少一个之间的间距减小至第一距离的方式引导所述活塞的移动，从而响应于由所述至少一个第一施压体和所述至少一个第二施压体施加在位于其间的所述食物元件上的第一压力而将所述至少一个第一施压体和所述至少一个第二施压体的其中之一或多个从所述第一构造重构为所述第二非平面构造；和

在所述活塞的移动之后，引导所述一个或多个压力调节器降低所述一个或多个容器中的至少一个容器中的压力。

35.根据权利要求22所述的系统，其中，所述第一施压体能够从第一构造重构为第二非平面构造，并且所述施压体的所述第二非平面构造不同于所述第一构造。

36.根据权利要求22所述的系统，其中，至少一个或多个第一施压体或所述一个或多个第二施压体包括具有密度梯度的材料。

37.根据权利要求36所述的系统，其中，所述密度沿着垂直于所述食物元件并远离所述食物元件延伸的轴线增加。

38.一种由具有一个或多个形状的食物元件制造食物团聚体的方法，所述方法包括：

将所述食物元件放置在第一施压体和第二施压体之间；

以使得所述第一施压体重构以适形于接触所述第一施压体的所述食物元件的所述一个或多个形状的方式将所述第一施压体压靠在所述食物元件上；

增加所述第一施压体的硬度；和

压缩所述食物元件以生产所述食物团聚体。

39.根据权利要求38所述的方法，其中：

以使得所述第一施压体重构以适形于接触所述第一施压体的所述食物元件的所述一个或多个形状的方式将所述第一施压体压靠在所述食物元件上包括：接触所述第一施压体以在所述食物元件上产生第一压力；和

压缩所述食物元件以生产所述食物团聚体包括：将重构的施压体压靠所述食物元件上以在所述食物元件上产生第二压力，其中所述第二压力大于所述第一压力。

40.根据权利要求38所述的方法，其中：

所述第一施压体由包括颗粒介质的容器限定；并且

增加所述第一施压体的硬度包括：降低所述容器中的压力。

41.根据权利要求38所述的方法，还包括：

以使得所述第二施压体重构以适形于接触所述第二施压体的所述食物元件的所述一个或多个形状的方式将所述第二施压体压靠在所述食物元件上；和

增加所述第二施压体的硬度。

42.根据权利要求38所述的方法，其中，以使得所述第一施压体重构以适形于接触所述第一施压体的所述食物元件的所述一个或多个形状的方式将所述第一施压体压靠在所述食物元件上包括：以使得所述第一施压体和所述第二施压体之间的距离减小的方式移动所述第一施压体和所述第二施压体中的至少一个。

43.根据权利要求38所述的方法，还包括在压缩所述食物元件以生产所述食物团聚体之后减小所述第一施压体的硬度。

44.根据权利要求38所述的方法，其中，压缩所述食物元件包括：施加约150kPa至约800kPa的压力，以生产所述食物团聚体。

45.根据权利要求44所述的方法，其中，所述压力为约500kPa至约700kPa。

46.根据权利要求38所述的方法，还包括向所述食物元件添加占约5wt％至约25wt％的粘合剂以生产所述食物团聚体。

47.根据权利要求46所述的方法，其中，所述粘合剂占约10wt％至约15wt％。

48.根据权利要求38所述的方法，其中，所述食物团聚体的极限弯曲应力为约50kPa至约200kPa。

49.根据权利要求38所述的方法，其中，所述食物团聚体的极限弯曲应力为约120kPa至约180kPa。

50.根据权利要求38所述的方法，其中，所述食物团聚体的极限弯曲应力为约140kPa至约160kPa。

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