JPH035103A - タブレットの製造装置 - Google Patents
タブレットの製造装置Info
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- JPH035103A JPH035103A JP1139500A JP13950089A JPH035103A JP H035103 A JPH035103 A JP H035103A JP 1139500 A JP1139500 A JP 1139500A JP 13950089 A JP13950089 A JP 13950089A JP H035103 A JPH035103 A JP H035103A
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- B29B9/00—Making granules
- B29B9/02—Making granules by dividing preformed material
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-
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- B29C48/50—Details of extruders
- B29C48/76—Venting, drying means; Degassing means
- B29C48/765—Venting, drying means; Degassing means in the extruder apparatus
- B29C48/766—Venting, drying means; Degassing means in the extruder apparatus in screw extruders
- B29C48/767—Venting, drying means; Degassing means in the extruder apparatus in screw extruders through a degassing opening of a barrel
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、タブレットの製造技術、特に、半導体装置の
樹脂封止パッケージを成形するのに使用されるタブレッ
トの製造技術に関し、例えば、マルナプランジャ形のト
ランスファ成形装置に使用されるタブレットの製造に利
用して有効な技術に関するつ 〔従来の技術〕 半導体装置の製造工程において、半導体ペレット、イン
ナリードおよびボンディングワイヤｔｌｌＥ気密封止す
るだめの樹脂封止パッケージを成形する成形装置として
、トランスファ成形装置がある。
樹脂封止パッケージを成形するのに使用されるタブレッ
トの製造技術に関し、例えば、マルナプランジャ形のト
ランスファ成形装置に使用されるタブレットの製造に利
用して有効な技術に関するつ 〔従来の技術〕 半導体装置の製造工程において、半導体ペレット、イン
ナリードおよびボンディングワイヤｔｌｌＥ気密封止す
るだめの樹脂封止パッケージを成形する成形装置として
、トランスファ成形装置がある。
このようなトランスファ成形装置に使用されるレジンタ
ブレットは、レジンタブレン１〜の原料であるエポキシ
レジン粉末がシリンダ室に投入され、投入されたレジン
粉末がシリンダ室内においてピストンにより突き固めら
れることにより、成形されている。
ブレットは、レジンタブレン１〜の原料であるエポキシ
レジン粉末がシリンダ室に投入され、投入されたレジン
粉末がシリンダ室内においてピストンにより突き固めら
れることにより、成形されている。
他方、高精度の樹脂封止パッケージを成形するトランス
ファ成形装置として、プランジャを複数本備えているマ
ルチプランジャ形のトランスファ成形装置がある。この
マルチプランジャ形トランスファ成形装置においては、
成形材料としてのレジンを供給するためのタブレットに
は小径短尺のものが使用されている。
ファ成形装置として、プランジャを複数本備えているマ
ルチプランジャ形のトランスファ成形装置がある。この
マルチプランジャ形トランスファ成形装置においては、
成形材料としてのレジンを供給するためのタブレットに
は小径短尺のものが使用されている。
なお、タブレットの成形技術を述べである例としては、
特開昭６１−２７０１２］号公報、がある。また、マル
チプランジャ形トランスファ成形装置を述べである例と
しては、実開昭６１−５６０１６号公報、がある。
特開昭６１−２７０１２］号公報、がある。また、マル
チプランジャ形トランスファ成形装置を述べである例と
しては、実開昭６１−５６０１６号公報、がある。
しかし、前記のようなタブレットの製造方法においては
、レジン粉末が室温下で突き固められているため、シリ
ンダ室およびピストンの摩耗が大きく、また、レジン粉
末中に含まれる空気が突き固められたタブレット内に閉
し込められ、樹脂封止パッケージのボイド発生の原因に
なるという問題点があることが、本発明者によって明ら
かにされた。特に、マルチプランジャ形トランスファ成
形装置に使用されるタブレットは小径短尺のものが多数
個使用されるため、このような問題点が顕著になり、か
つまた、タブレッ１〜の価格が増加する。
、レジン粉末が室温下で突き固められているため、シリ
ンダ室およびピストンの摩耗が大きく、また、レジン粉
末中に含まれる空気が突き固められたタブレット内に閉
し込められ、樹脂封止パッケージのボイド発生の原因に
なるという問題点があることが、本発明者によって明ら
かにされた。特に、マルチプランジャ形トランスファ成
形装置に使用されるタブレットは小径短尺のものが多数
個使用されるため、このような問題点が顕著になり、か
つまた、タブレッ１〜の価格が増加する。
本発明の目的は、品質の良好なタブレットを大量に、か
つ、安価にて製造することができるタブレットの製造技
術を提供することにある。
つ、安価にて製造することができるタブレットの製造技
術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。
を説明すれば、次の通りである。
すなわち、タブレットの製造方法において、レジンの粉
末が加熱されて軟化され、続いて、この軟化されたレジ
ンが温度調整されながら押し出しダイスまで送給される
とともに、その送給途中の空間において真空吸引され、
次いて、ダイスに送給されたレジンがダイスから押し出
されるとともに、柱形状に切断されることにより、レジ
ンタブレットが連続的に成形されるようにしたものであ
る。
末が加熱されて軟化され、続いて、この軟化されたレジ
ンが温度調整されながら押し出しダイスまで送給される
とともに、その送給途中の空間において真空吸引され、
次いて、ダイスに送給されたレジンがダイスから押し出
されるとともに、柱形状に切断されることにより、レジ
ンタブレットが連続的に成形されるようにしたものであ
る。
前記した手段によれば、タブレットはレジン粉末を軟化
された状態でダイスにより押出し成形されるため、成形
装置の各部が摩耗されることがない。かつまた、軟化さ
れたレジンは送給の途中で、真空吸引されることにより
、空気が強制的に排除されるため、タブレットへの空気
の取り込みが抑制される。
された状態でダイスにより押出し成形されるため、成形
装置の各部が摩耗されることがない。かつまた、軟化さ
れたレジンは送給の途中で、真空吸引されることにより
、空気が強制的に排除されるため、タブレットへの空気
の取り込みが抑制される。
その結果、空気の取り込みのない良質のタブレットが製
造されるとともに、大量生産に適し、しかも、装置の耐
久性も向上されるため、タブレットの製造コストを低減
することができる。
造されるとともに、大量生産に適し、しかも、装置の耐
久性も向上されるため、タブレットの製造コストを低減
することができる。
第１図は本発明の一実施例であるタブレット製造装置を
示す開断面図、第２図はそれによって製造されたタブレ
ットを示す斜視図、第３図は第１図の■−■線に沿う断
面図、第４図は第１図の■■線に沿う断面図である。
示す開断面図、第２図はそれによって製造されたタブレ
ットを示す斜視図、第３図は第１図の■−■線に沿う断
面図、第４図は第１図の■■線に沿う断面図である。
本実旌例において、本発明に係るタブレット製造装置１
ばシリンダ２を備えており、シリンダ２の内部には第１
段シリンダ室３と第２段シリンダ室４とが互いに連通ず
るように形成されている。
ばシリンダ２を備えており、シリンダ２の内部には第１
段シリンダ室３と第２段シリンダ室４とが互いに連通ず
るように形成されている。
シリンダ２の第１図に正対して右端部上部（以下、」−
下、左右は第１図を基準にする。）には、ホッパ５が垂
直下向きに配されて、第１段シリンダ室３内に連通ずる
よ・うに形成されており、ホッパ５はレジン粉末を第１
段シリンダ室３内の右端部に効果的に投入し得るように
構成されている。ここで、レジン粉末は半導体装置の樹
脂封止パッゲジ（図示せず）を形成し得るように適宜調
整されており、エポキシ樹脂を主成分とされ、熱硬化剤
、硬化促進剤、着色剤、フィラー等を適量添加されてい
る。
下、左右は第１図を基準にする。）には、ホッパ５が垂
直下向きに配されて、第１段シリンダ室３内に連通ずる
よ・うに形成されており、ホッパ５はレジン粉末を第１
段シリンダ室３内の右端部に効果的に投入し得るように
構成されている。ここで、レジン粉末は半導体装置の樹
脂封止パッゲジ（図示せず）を形成し得るように適宜調
整されており、エポキシ樹脂を主成分とされ、熱硬化剤
、硬化促進剤、着色剤、フィラー等を適量添加されてい
る。
シリンダ２の外部には加熱手段としてのヒータ６が第１
段シリンダ室３の右端部付近をカバーするように敷設さ
れており、ヒータ６ばホッパ５から第１段シリンダ室３
内乙こ投入されたレジン粉末を加熱して適度に軟化させ
得るように温度制御される。第１段シリンダ室３内には
第１スクリユー７がシリンダ室３の中心線上に沿うよう
乙こ配されて回転自在ムこ支承されており、第１スクリ
ユー７ば第１段シリンダ室３の右端部外に設備された第
１駆動装置８により回転、駆動されるようになっている
。
段シリンダ室３の右端部付近をカバーするように敷設さ
れており、ヒータ６ばホッパ５から第１段シリンダ室３
内乙こ投入されたレジン粉末を加熱して適度に軟化させ
得るように温度制御される。第１段シリンダ室３内には
第１スクリユー７がシリンダ室３の中心線上に沿うよう
乙こ配されて回転自在ムこ支承されており、第１スクリ
ユー７ば第１段シリンダ室３の右端部外に設備された第
１駆動装置８により回転、駆動されるようになっている
。
他方、シリンダ２の左端部には押出しダイス９が第２段
シリンダ室４内に連通ずるように設備されており、この
ダイス９ば第２段シリンダ室４によって圧送される軟化
レジンを所定外径の丸棒形状に成形し得るように構成さ
れている。第２段シリンダ室４内には第２スクリユー】
０が、このシリンダ室４の中心線上に沿うように配され
て回転自在に支承されており、第２スクリユー１０は第
２段シリンダ室４の右端外部に設備された第２駆動装置
１１により回転駆動されるよ・うになっている。
シリンダ室４内に連通ずるように設備されており、この
ダイス９ば第２段シリンダ室４によって圧送される軟化
レジンを所定外径の丸棒形状に成形し得るように構成さ
れている。第２段シリンダ室４内には第２スクリユー】
０が、このシリンダ室４の中心線上に沿うように配され
て回転自在に支承されており、第２スクリユー１０は第
２段シリンダ室４の右端外部に設備された第２駆動装置
１１により回転駆動されるよ・うになっている。
第１段シリンダ室３と第２段シリンダ室４とはその中心
線が」二下方向ムこすれるように配されて、それぞれ水
平になるように形成されており、上段の第１段シリンダ
室３と下段の第２段シリンダ室４との段差接続部には吸
引室１２が形成されている。シリンダ２の吸引室１２の
頂部には吸引口１３が吸引室１２内外を連通させるよう
に開設されてｂす、この吸引に１１３には２＋Ｈ空吸引
装置Ｐが接続されている。
線が」二下方向ムこすれるように配されて、それぞれ水
平になるように形成されており、上段の第１段シリンダ
室３と下段の第２段シリンダ室４との段差接続部には吸
引室１２が形成されている。シリンダ２の吸引室１２の
頂部には吸引口１３が吸引室１２内外を連通させるよう
に開設されてｂす、この吸引に１１３には２＋Ｈ空吸引
装置Ｐが接続されている。
シリンダ２の外部には冷却装置等から構成されている温
度調整装置」４が、第１段シリンダ室３の左半分から第
２シリンダ室４の左端部までをカバーするように敷設さ
れており、この温度調整装置１４ば第１シリンダ室３、
吸引室１２および第２シリンダ室４の内部について、軟
化されたレジンが熱硬化反応を進行させずに軟化状態を
維持すべく温度を制御するように構成されている。
度調整装置」４が、第１段シリンダ室３の左半分から第
２シリンダ室４の左端部までをカバーするように敷設さ
れており、この温度調整装置１４ば第１シリンダ室３、
吸引室１２および第２シリンダ室４の内部について、軟
化されたレジンが熱硬化反応を進行させずに軟化状態を
維持すべく温度を制御するように構成されている。
ダイス９の左膝には切断装置１５が設備されており、切
断装置１５はダイス９により押出し成形される丸棒形状
の成形品を短尺の円柱体に切断するよう乙こ構成されて
いる。すなわち、この切断装置１５は円盤形状に形成さ
れたポンチ本体１Ｇを備えており、この本体】６はその
中心軸１７がダイス９の押出し方向と平行になるように
水平に配されて回転自在に支承されているとともに、回
転軸１７が駆動装置１８により間欠回転駆動されるよう
に構成されている。ポンチ本体１６にはポンチ孔１９が
複数個、同心円」−において周方向に等間隔に配されて
回転軸１７と平行方向に貫通するようにそれぞれ開設さ
れており、ポンチ本体１６はこのポンチ孔１９群がダイ
ス９に順次対向するように配設されている。ポンチ本体
１６の右脳にはシリンダ装置２０がダイス９とは異なる
位置でポンチ孔１９に順次対向するように配設されてお
り、このシリンダ装置２０ばピストンロッド２１をポン
チ孔］９に挿入させるよ・うに構成されている。
断装置１５はダイス９により押出し成形される丸棒形状
の成形品を短尺の円柱体に切断するよう乙こ構成されて
いる。すなわち、この切断装置１５は円盤形状に形成さ
れたポンチ本体１Ｇを備えており、この本体】６はその
中心軸１７がダイス９の押出し方向と平行になるように
水平に配されて回転自在に支承されているとともに、回
転軸１７が駆動装置１８により間欠回転駆動されるよう
に構成されている。ポンチ本体１６にはポンチ孔１９が
複数個、同心円」−において周方向に等間隔に配されて
回転軸１７と平行方向に貫通するようにそれぞれ開設さ
れており、ポンチ本体１６はこのポンチ孔１９群がダイ
ス９に順次対向するように配設されている。ポンチ本体
１６の右脳にはシリンダ装置２０がダイス９とは異なる
位置でポンチ孔１９に順次対向するように配設されてお
り、このシリンダ装置２０ばピストンロッド２１をポン
チ孔］９に挿入させるよ・うに構成されている。
次に、前記構成に係るタブレット製造方法を使用した場
合ムこつき、本発明の一実施例であるタブレット製造方
法を説明する。
合ムこつき、本発明の一実施例であるタブレット製造方
法を説明する。
まず、レジン粉末２２がホッパ５により第１段シリンダ
室３内に投入される。第１段シリンダ室３に投入された
レジン粉末２２はヒータ６により加熱されて適度に軟化
されるとともに、第１スクリユー７Ｌこより下流側へ搬
送される。
室３内に投入される。第１段シリンダ室３に投入された
レジン粉末２２はヒータ６により加熱されて適度に軟化
されるとともに、第１スクリユー７Ｌこより下流側へ搬
送される。
軟化され搬送されたレジン２３は吸引室１２を落下して
第２段シリンダ室４の上流側に送給される。このとき、
吸引室１２ば真空吸引装置１４により吸引口１３を通じ
て真空吸引されているため、軟化されたレジン２３は空
気を充分に排除されることになる。
第２段シリンダ室４の上流側に送給される。このとき、
吸引室１２ば真空吸引装置１４により吸引口１３を通じ
て真空吸引されているため、軟化されたレジン２３は空
気を充分に排除されることになる。
第２段シリンダ室４に送給された軟化レジン２３は第２
スクリユー１０によりダイス９へ圧送され、ダイス９か
ら押し出される。この間、第１段シリンダ室３および第
２段シリンダ室４内が温度調整装置１４により一定の温
度に調整されているため、軟化レジン２３は熱硬化反応
を進行されず、しかも、適度な軟化状態を維持している
。
スクリユー１０によりダイス９へ圧送され、ダイス９か
ら押し出される。この間、第１段シリンダ室３および第
２段シリンダ室４内が温度調整装置１４により一定の温
度に調整されているため、軟化レジン２３は熱硬化反応
を進行されず、しかも、適度な軟化状態を維持している
。
軟化レジン２３は第２スクリユー１０の圧送に伴って、
ダイス９から押し出され、ダイス９により丸棒形状に成
形される。ダイス９により丸棒形状に成形されたレジン
成形品２４は、ダイス９に対向しているポンチ孔１９に
徐々に挿入されて行く。
ダイス９から押し出され、ダイス９により丸棒形状に成
形される。ダイス９により丸棒形状に成形されたレジン
成形品２４は、ダイス９に対向しているポンチ孔１９に
徐々に挿入されて行く。
レジン成形品２４の先端がポンチ孔１９の所定深さまで
達すると、ポンチ本体】６が駆動装置１８により１ピッ
チ間欠回転される。この回転により、レジン成形品２４
はダイス９とポンチ孔】９との接合面間で切断される。
達すると、ポンチ本体】６が駆動装置１８により１ピッ
チ間欠回転される。この回転により、レジン成形品２４
はダイス９とポンチ孔】９との接合面間で切断される。
そして、切断されたレジン成形品は円柱形状のタブレッ
ト２５に形成されて、ポンチ孔１９に収容された状態に
なっている。
ト２５に形成されて、ポンチ孔１９に収容された状態に
なっている。
このポンチ孔Ｌ９に収容されたレジンタブレッ１−２５
はポンチ本体１６の間欠回転に伴って、シリンダ装置２
０に対向する位置までピッチ送りされ、シリンダ装置２
０のピストンロッド２１の伸長作動によりポンチ孔１９
から外部へ押されて排出される。排出されたタブレット
２５は適当なハンドリング装置（図示せず）により、マ
ルチプランジャ形１〜ランスファ成形装置のポット、ま
たは、所定の格納場所へ適宜移送されて行く。このタブ
レット２５は軟化されたレジン２４を押し出し成形され
て製造されているため、空気を含まず艮好な品質を維持
している。
はポンチ本体１６の間欠回転に伴って、シリンダ装置２
０に対向する位置までピッチ送りされ、シリンダ装置２
０のピストンロッド２１の伸長作動によりポンチ孔１９
から外部へ押されて排出される。排出されたタブレット
２５は適当なハンドリング装置（図示せず）により、マ
ルチプランジャ形１〜ランスファ成形装置のポット、ま
たは、所定の格納場所へ適宜移送されて行く。このタブ
レット２５は軟化されたレジン２４を押し出し成形され
て製造されているため、空気を含まず艮好な品質を維持
している。
以降、前記作動が操り換えされることにより、空気を含
まない良質のタブレット２５が連続的ムこ製造されて行
く。
まない良質のタブレット２５が連続的ムこ製造されて行
く。
前記実施例によれば次の効果が得られる。
（１） レジン粉末を加熱軟化し後、軟化状態を維持
しつつレジンをダイスから押し出してタブレットを成形
することにより、タブレット製造装置の各部における摩
耗を防止することができるとともに、タブレットの内部
に空気が取り込まれるのを抑制することができるため、
ランニングコストおよびタブレトの製造コストを低減す
ることができるとともに、タブレ・ントの品質を高める
ことができる。
しつつレジンをダイスから押し出してタブレットを成形
することにより、タブレット製造装置の各部における摩
耗を防止することができるとともに、タブレットの内部
に空気が取り込まれるのを抑制することができるため、
ランニングコストおよびタブレトの製造コストを低減す
ることができるとともに、タブレ・ントの品質を高める
ことができる。
（２） シリンダ室を多数段形成し、その途中に真空吸
引室を介設することにより、レジン内の空気を強制的に
排除することができるため、タブレット内に空気が取り
込まれるのをより−Ｎ抑制することができ、タブレット
の品質をより一層高めることができる。
引室を介設することにより、レジン内の空気を強制的に
排除することができるため、タブレット内に空気が取り
込まれるのをより−Ｎ抑制することができ、タブレット
の品質をより一層高めることができる。
（３）軟化レジンをダイスにより棒状に押出し成形する
とともに、ポンチ本体に多数個のポンチ孔が開設された
切断装置により短尺に切断することにより、タブレット
を連続的に製造して行くことができるため、タブレット
の製造コス（・を大幅に低減することができる。
とともに、ポンチ本体に多数個のポンチ孔が開設された
切断装置により短尺に切断することにより、タブレット
を連続的に製造して行くことができるため、タブレット
の製造コス（・を大幅に低減することができる。
（４）前記（１）、（２）、（３）により、マルチプラ
ンジャ形トランスファ成形装置に使用される小径短尺の
タブレットであっても、タブレット製造装置の寿命を短
めずに、大量かつ安価に製造することができ、また、空
気取り込み量の少ない良質のタブレットであるため、半
導体装置における樹脂封止パッケージのボイドの発生を
抑制することができ、その品質および信頼性を高めるこ
とができる。
ンジャ形トランスファ成形装置に使用される小径短尺の
タブレットであっても、タブレット製造装置の寿命を短
めずに、大量かつ安価に製造することができ、また、空
気取り込み量の少ない良質のタブレットであるため、半
導体装置における樹脂封止パッケージのボイドの発生を
抑制することができ、その品質および信頼性を高めるこ
とができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的ムこ説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
体的ムこ説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
例えば、シリンダ室は２段に形成するに限らず、３段以
上に形成してもよい。
上に形成してもよい。
ダイスから押し出される棒状のレジンを短尺柱状のタブ
レットに切断するための切断装置としでは、間欠回転さ
れるポンチ本体と、この本体に開設された複数個のポン
チ孔とを備えている切断装置を使用するに限らず、棒状
レジンを剪断するように構成されている切断装置を使用
してもよい。
レットに切断するための切断装置としでは、間欠回転さ
れるポンチ本体と、この本体に開設された複数個のポン
チ孔とを備えている切断装置を使用するに限らず、棒状
レジンを剪断するように構成されている切断装置を使用
してもよい。
以上の説明では主として木発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるマルチプランジャ形
トランスファ成形装置に使用されるタブレソＩ・の製造
技術に適用した場合について説明したが、それに限定さ
れるものではなく、通常のトランスファ成形装置に使用
されるタブレットや、半導体装置の樹脂封止パンケージ
以外の成形製品に使用されるタブレットの製造技術全般
に適用することができる。
をその背景となった利用分野であるマルチプランジャ形
トランスファ成形装置に使用されるタブレソＩ・の製造
技術に適用した場合について説明したが、それに限定さ
れるものではなく、通常のトランスファ成形装置に使用
されるタブレットや、半導体装置の樹脂封止パンケージ
以外の成形製品に使用されるタブレットの製造技術全般
に適用することができる。
本願において開示される発明の・うち代表的なものによ
って得られる効果を簡単ムこ説明すれば、次の通りであ
る。
って得られる効果を簡単ムこ説明すれば、次の通りであ
る。
レジン粉末を加熱軟化した後、軟化状態を維持しつつレ
ジンをダイスから押し出してタブレットを成形すること
により、タブレンＩ・製造装置の各部ムこお番ノる摩耗
を防止することができるとともに、タブレットの内部に
空気が取り込まれるのを抑制することができるため、ラ
ンニングコストおよび５ タブレＩ−の製造コストを低減することができるととも
に、タブレットの品質を高めることができる。
ジンをダイスから押し出してタブレットを成形すること
により、タブレンＩ・製造装置の各部ムこお番ノる摩耗
を防止することができるとともに、タブレットの内部に
空気が取り込まれるのを抑制することができるため、ラ
ンニングコストおよび５ タブレＩ−の製造コストを低減することができるととも
に、タブレットの品質を高めることができる。
第１図は本発明の一実施例であるタブレット製造装置を
示す縦断面図、 第２図はそれｂこよって製造されたタブレットを示す斜
視図、 第３図は第１図のＩＩＩ−Ｉ線に沿う断面図、第４図は
第１図このＩＶ−ＩＶ線すこ沿う断面図である。 １・・・タブレット製造装置、２・・・シリンダ、３・
・・第１段シリンダ室、４・・・第２段シリンダ室、５
・・・ホッパ、６・・・ヒータ（加熱手段）、７・・・
第１スクリユー ８・・・第１駆動装置、９・・・ダイ
ス、１０・・・第２スクリユー、１１・・・第２駆動装
置、１２・・・吸引室、１３・・・吸引口、１４・・・
温度調整装置、１５・・・切断装置、１Ｇ・・・ポンチ
本体、１７・・・回転軸、１８・・・駆動装置、１９・
・・ポンチ孔、２０・・・シリンダ装置、２１・・・ピ
ストンロッド、２２・・・粉末レジン、２３・・・軟化
レジン、２４・・・レジン成形品、２６ ５・・・タブレット。
示す縦断面図、 第２図はそれｂこよって製造されたタブレットを示す斜
視図、 第３図は第１図のＩＩＩ−Ｉ線に沿う断面図、第４図は
第１図このＩＶ−ＩＶ線すこ沿う断面図である。 １・・・タブレット製造装置、２・・・シリンダ、３・
・・第１段シリンダ室、４・・・第２段シリンダ室、５
・・・ホッパ、６・・・ヒータ（加熱手段）、７・・・
第１スクリユー ８・・・第１駆動装置、９・・・ダイ
ス、１０・・・第２スクリユー、１１・・・第２駆動装
置、１２・・・吸引室、１３・・・吸引口、１４・・・
温度調整装置、１５・・・切断装置、１Ｇ・・・ポンチ
本体、１７・・・回転軸、１８・・・駆動装置、１９・
・・ポンチ孔、２０・・・シリンダ装置、２１・・・ピ
ストンロッド、２２・・・粉末レジン、２３・・・軟化
レジン、２４・・・レジン成形品、２６ ５・・・タブレット。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、レジンの粉末が加熱されて軟化され、続いて、この
軟化されたレジンが温度調整されながら押し出しダイス
まで送給されるとともに、その送給途中の空間において
真空吸引され、次いで、ダイスに送給されたレジンがダ
イスから押し出されるとともに、柱形状に切断されるこ
とにより、レジンタブレットが連続的に成形されること
を特徴とするタブレットの製造方法。 ２、一端にレジン粉末投入用ホッパが、他端に押し出し
ダイスがそれぞれ開設されており、複数段に構成されて
いるシリンダ室と、このシリンダ室の各段にそれぞれ挿
入されているスクリューと、前記ホッパに投入されたレ
ジン粉末を加熱軟化させる加熱手段と、シリンダ室内の
軟化されたレジンを温度調整する温度調整手段と、シリ
ンダ室の各段の接続部空間を真空吸引する真空吸引手段
と、前記ダイスに隣接して設けられ、ダイスにより押出
成形される成形品を柱形状に切断する切断装置とを備え
ていることを特徴とするタブレット製造装置。 ３、前記切断装置が円盤形状に形成されたポンチ本体を
備えており、このポンチ本体はその中心線が前記ダイス
の押出方向と平行になるように、かつ、その一端面の外
周辺部が前記ダイスに対向するように配されて回転自在
に軸支されているとともに、間欠回転駆動されるように
構成されており、また、ポンチ本体の前記ダイスに対向
する同心円上にはポンチ孔が複数個、周方向に間隔をお
いてそれぞれ開設されていることを特徴とする特許請求
の範囲第２項記載のタブレット製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1139500A JP2649577B2 (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | タブレットの製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1139500A JP2649577B2 (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | タブレットの製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH035103A true JPH035103A (ja) | 1991-01-10 |
| JP2649577B2 JP2649577B2 (ja) | 1997-09-03 |
Family
ID=15246727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1139500A Expired - Fee Related JP2649577B2 (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | タブレットの製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2649577B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992016969A1 (en) * | 1991-03-20 | 1992-10-01 | Nitto Denko Corporation | Semiconductor sealing resin tablet and its manufacture |
| JPH06104301A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-04-15 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用樹脂タブレット及びその製造方法と半導体封止方法 |
| JP2004050608A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-02-19 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂成形材料タブレットの製造方法 |
| KR101103079B1 (ko) * | 2009-04-08 | 2012-01-06 | 이문태 | 못 제조기의 펀칭 장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0158936U (ja) * | 1987-10-08 | 1989-04-13 |
-
1989
- 1989-06-01 JP JP1139500A patent/JP2649577B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0158936U (ja) * | 1987-10-08 | 1989-04-13 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992016969A1 (en) * | 1991-03-20 | 1992-10-01 | Nitto Denko Corporation | Semiconductor sealing resin tablet and its manufacture |
| US5645787A (en) * | 1991-03-20 | 1997-07-08 | Nitto Denko Corporation | Process for producing semiconductor devices using resin tablets |
| JP2822273B2 (ja) * | 1991-03-20 | 1998-11-11 | 日東電工株式会社 | 半導体封止用樹脂タブレット及びその製造方法 |
| JPH06104301A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-04-15 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用樹脂タブレット及びその製造方法と半導体封止方法 |
| JP2004050608A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-02-19 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂成形材料タブレットの製造方法 |
| KR101103079B1 (ko) * | 2009-04-08 | 2012-01-06 | 이문태 | 못 제조기의 펀칭 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2649577B2 (ja) | 1997-09-03 |
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