JPH04189109A - タブレットの製造方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、タブレットの製造技術、特に、半導体装置の
樹脂封止パッケージを成形するのに使用されるタブレッ
トの製造技術に関し、例えば、マルチプランジ中形のト
ランスファ成形装置に使用されるタブレットの製造に利
用して有効な技術に関する。

［従来の技術〕 半導体装置の製造工程において、半導体ペレット、イン
ナリードおよびボンディングワイヤを非気密封止するた
めの樹脂封止パッケージを成形する成形装置として、ト
ランスファ成形装置がある。

このようなトランスファ成形装置に使用されるレジンタ
ブレットは、レジンタブレットの原料であるエポキシレ
ジン粉末がシリンダ室に投入され、投入されたレジン粉
末がシリンダ室内においてピストンにより突き固められ
ることにより、成形されている。

他方、高精度の樹脂封止パンケージを成形するトランス
ファ成形装置として、プランジャを複数本備えているマ
ルチプランジャ形のトランスファ成形装置がある。この
マルチプランジャ形トランスファ成形装置においては、
成形材料としてのレジンを供給するためのタブレットに
は小径短尺のものが使用されている。

なお、タブレットの成形技術を述べである例としては、
特開昭６１−２７０１２１号公報、がある、また、マル
チプランジャ形トランスファ成形装置を述べである例と
しては、実開昭６１−５６０１６号公報、がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、前記のようなタブレットの製造方法器こおいて
は、レジン粉末が室温下で突き固められているため、シ
リンダ室およびピストンの摩耗が大きく、また、レジン
粉末中に含まれる空気が突き固められたタブレット内に
閉し込められ、樹脂封止パッケージのボイド発生の原因
になるという問題点があることが、本発明者によって明
らかにされた。特に、マルチプランジャ形トランスファ
成形装置に使用されるタブレットは小径短尺のものが多
数個使用されるため、このような問題点が顕著になり、
かつまた、タブレットの価格が増加する。

本発明の目的は、品質の良好なタブレフ）を大量に、か
つ、安価にて製造することができるタブレ・７トの製造
技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

［課題を解決するための手段］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。

すなわち、レジンの粉末が加熱されて軟化さね続いて、
この軟化されたレジンが温度調整されながら押し出しダ
イスまで送給され、次いで、ダイスに送給されたレジン
がダイスから押し出されることにより、レジン成形品が
連続的に成形され、この押し出されて来る未硬化のレジ
ン成形品に一定長さ位置に切欠部が入れられ、硬化後、
このレジン成形品が切欠部において切断されてレジンタ
ブレットが形成されることを特徴とする。

〔作用〕

前記した手段によれば、タブレットはレジン粉末を軟化
された状態でダイスにより押出し成形されるため、成形
装置の各部が摩耗されることがない。かつまた、空気の
取り込みのない良質のタブレットが製造されるとともに
、大量生産に適し、しかも、装置の耐久性も向上される
ため、タブレットの製造コストを低減することができる
。

他方、切欠部が入れられたレジン成形品は硬化後、切欠
部の所謂チョコレートブレーキング作用を利用してきわ
めて容易に折り欠くことができるため、タブレットは所
望に応じて適宜製造することができる。また、切欠部を
入れる位置はきわめて容易に変更調整することができる
ため、タブレットの嵩の調整は所望に応じて簡単に実行
することができる。さらに、切欠部はレジン成形品が硬
化しないうちに入れられるため、切欠部を入れる刃物の
異常摩耗を防止することができる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例であるタブレット製造装置を
示す側面断面図、第２図はその平面断面図、第３図は第
２図の■−■線に沿う断面図、第４図は第３図のＩＶ−
ＩＶ線に沿う断面図、第５図（ａｋ（ｂ）、（Ｃ）はダ
イスの変形例をそれぞれ示す各側面断面図、第６図は切
断装置を示す拡大正面断面図、第７図および第８図はそ
の作用を説明するためのをそれぞれ示す一部省略正面図
、第９図はそれによって製造されたタブレットを示す斜
視図、である。

本実施例において、本発明に係るタブレット製造装置１
はシリンダ２を備えており、シリンダ２の内部には一対
のテーパ室部４．４を存するシリンダ室３が横長の長円
柱形中空形状に形成されている。シリンダ２の一端部（
以下、後端部とする。

）上部には、ホッパ５が垂直下向きに配されて、シリン
ダ室３内に連通ずるように形成されており、ホッパ５は
レジン粉末をシリンダ室３内の後端部に効果的に投入し
得るように構成されている。ここで、レジン粉末は半導
体装置の樹脂封止パッケージ（図示せず）を形成し得る
ように適宜調整されており、エポキシ樹脂を主成分とさ
れ、熱硬化剤、硬化促進剤、着色剤、フィラー等を適量
添加されている。

また、レジン粉末の製造工程は、前記原料の配合粉を混
線機により軟化させ練り合わせたものを冷却ロールによ
り厚さ１〜２閤にシート化し、さらに冷却した後、粉砕
、除鉄、調合してレジン粉を得るものである。

なお、本実施例ではレジン粉を用いているが、混線機の
延長上に本実施例に係るタブレット製造装置を連結する
ことにより、配合粉投入からタブレント化までを連続的
に行うことも可能である。

シリンダ２の外周部分には加熱手段としてのヒータ６が
シリンダ室３の略全体をカバーするように敷設されてお
り、ヒータ６はホッパ５からシリンダ室３内に投入され
たレジン粉末を加熱して適度に軟化させ得るように温度
制御される。このヒータ６とシリンダ３室との間には冷
却手段としての冷却路７が形成されており、この冷却路
７には水や油等の冷却剤８が流通されるようになってい
る。また、シリンダ２には熱電対等から成る温度センサ
９が挿入されている。そして、この温度センサ９の検出
に基づいて、冷却路７はヒータ６との協働により、シリ
ンダ室３内に投入された軟化されたレジンが熱硬化反応
を進行させずに軟化状態を維持すべく温度を適正に制御
するように構成−されている、したがって、ヒータ６と
冷却路７と温度センサ９とによりレジンを温度制御する
ための手段が実質的に構成されていることになる。

シリンダ室３には左右一対のスクリュー１０、ｌＯが互
いに平行に、かつ、その羽根１１．１１の一部が互いに
噛合するように左右隣り合わせに配されて、回転自在に
それぞれ支承されており、左右の両スクリュー１０．１
０の軸心線は、シリンダ室３の長円形状における左右一
対の中心線にそれぞれ略一致されている。また、両スク
リュー１０．１０はその羽根１１．１１が２条ねし構造
にそれぞれ形成されている。左右の両スクリュー１０．
１０は、シリンダ室３の後端外にそれぞれ設備された左
右一対の駆動装置１３の回転軸１４にスペーサ１５を介
して回転駆動されるようにそれぞれ連結されている。そ
して、スペーサ１５の長さが変更調整されること番こよ
り、両スクリュー１０．１０は軸心方向の前後位置を調
整されるように構成されている。

シリンダ室３におけるホッパ５と反対側の端部には、左
右一対のテーパ室部４．４が２股に分枝するようにそれ
ぞれ形成されており、両テーバ室部４．４は先細りのテ
ーパ形状にそれぞれ形成されている。左右のテーパ室部
４．４はそれらの軸心線が左右のスクリュー１０．１０
の軸心線とそれぞれ合致するように形成されている。他
方、両スクリュー１０，１０の両テーパ室部４．４にそ
れぞれ嵌合された端部には、テーパ羽根部１２．１２が
先端に至るまで先細りにそれぞれ形成されており、この
テーバ羽根部１２．１２はテーパ室部４．４のテーパ角
とそれぞれ合致されている。

そして、このテーバ羽根部１２の外周とテーパ室部４の
内周とのクリアランスＣは、このスクリュー１０の軸心
方向前後位置がスペーサ１５によって調整されることに
より、適宜変更調整されるようになっている。このクリ
アランスＣの調整範囲は、０〜２閣程度に設定されてい
る。

シリンダ２のホッパ５側と反対側の端部にはダイスホル
ダ２０が隣接されて設備されており、ダイスホルダ２０
には左右一対のダイス２１．２１がそれぞれ着脱自在に
保持されている。すなわち、ダイスホルダ２０は分割さ
れるように構成されており、分割体の合わせ面間に左右
のダイス２１．２１を挿入されることにより、左右のダ
イス２１．２１は着脱自在に保持されるようになってい
る。

左右のダイス２１．２１はホルダ２０にそれぞれ保持さ
れた状態において、左右のスクリュー１０．１０の軸心
延長線上にそれぞれ位置されて、スクリュー１０．１０
の軸心とそれぞれ心合わせされている。

このダイス２１は例えば第８図（ａ）、（ｂ）、（ｃｌ
　ニ示されているように、複数規格のものが用意されて
いる。そして、適当な規格のダイスが選定されて、ダイ
スホルダ２０に装着されることにより、所望の形状のタ
ブレットがそのダイスによって成形されることになる。

ダイスホルダ２０には冷却路２２が左右のダイス２１．
２１を取り囲むように環状に形成されており、この冷却
路２２は水や油等の冷却剤２３が流通されるように構成
されている。また、ダイスホルダ２０には熱電対等から
成る温度センサ２４が挿入されており、この温度センサ
２４の検出に基づいて、冷却路２２はダイス２１．２１
の温度を適切な温度に制御するようになっている。

ダイスホルダ２０のシリンダ２側と反対側の片膝には切
断装置３０が一対、左右に設備されている。この左右の
切断装置３０．３０は左右のダイス２１．２１により押
出し成形されて来る丸棒形状の成形品に、その一部を切
断することにより、ノツチ（切欠部）をそれぞれ形成す
るように構成されでいる。

各切断装置３０は機枠としてのスタンド３】を備えてお
り、スタンド３１はダイスホルダ２０の手前原に隣り合
わせに垂直にそれぞれ立設されている。スタンド３１の
上部には、板形状に形成されたカム３２が上下方向に摺
動自在に配設されており、このカム３２はシリンダ装置
や送りねし装置等から成る駆動装置（図示せず）により
上下動されるように構成されている。このカム３２には
カム面３３が一対、左右両端辺にそれぞれ形成されてい
る。スタンド３１のカム３２の左右両脇にはガイド孔３
４が左右一対、垂直方向にそれぞれ延在するように開設
されており、左右のガイド孔３４．３４には移動ブロッ
ク３５が垂直方向に摺動自在に配設されている。また、
スタンド３１にはシリンダ装置や送りねじ装置等から成
る駆動装置（図示せず）が据え付けられており、この駆
動装置により移動ブロック３５が上下駆動されるように
構成されている。

ブロック３５には支点軸３７が一対、それぞれ左右に配
されて水平に架設されており、両支点軸３７．３７には
左右一対のアーム３８．３８の中間部がそれぞれ回動自
在に枢着されている。各アーム３８の上側端部にはカム
ホロー３９が回転自在に軸支されており、カムホロー３
９はローラ形状に形成されてカム３２のカム面３３を転
動し得るようになっている。また、両アーム３８．３８
の上側端部間には引張スプリング４０が蓄力状態で張設
されており、この引張スプリング４０の引張力により両
アーム３８．３８のカムホロー３９．３９はカム面３３
．３３にそれぞれ常時押接されるようになっている。他
方、各アーム３８の下側端部にはロール４１が回転自在
に軸支されており、ロール４１は成形面が断面７字形状
の円板に形成されている。

スタンド３１には下刃４２が上向きに支持されており、
下刃４２は駆動装置（図示せず）により上下動されるよ
うに構成されている。他方、移動ブロック３５には上刃
４３が下向きに配されて、一体移動するように据え付け
られている。この下刃４２と上刃４３とはその刃先がそ
れぞれ半円形形状に形成されており、後述するように互
いに噛合することにより、丸棒形状の成形品に断面が■
字形状の円形環状溝を成形し得るようになっている。ま
た、一対のロール４１．４１、下刃４２および上刃４３
は、成形品と直交する同一の垂直平面を形成するように
それぞれ配設されている。

次に、前記構成に係るタブレット製造装置を使用した場
合につき、本発明の一実施例であるタブレット製造装置
を説明する。

まず、レジン粉末５１がホッパ５によりシリンダ室３内
に投入される。シリンダ室３に投入されたレジン粉末５
１はヒータ６により加熱されて適度に軟化されるととも
に、左右のスクリュー１ｏ、１０により下流側（前側）
へ搬送される。

このとき、左右一対のスクリュー１ｏ、１ｏがその羽根
１１．１１が互いに噛合するように隣り合わせに配設さ
れているため、レジン粉末５１、および、これが加熱さ
れて軟化された軟化レジン５２は停滞することなく、全
てが下流側へ搬送される。また、各スクリュー１ｏは２
条ねし構造にそれぞれ構成されているため、停滞防止効
果はより一層向上される。

シリンダ室３の前端部まで搬送されると、軟化レジン５
２は左右一対のテーパ室部４．４にそれぞれ均等に分配
される。左右のテーパ室部４．４に分配された軟化レジ
ン５２は、各テーパ室部４に挿入されているテーパ羽根
部１２によりダイス２１に押し出される。このとき、テ
ーパ室部４およびテーパ羽根部１２が先細りのテーパ形
状に形成されているため、軟化レジン５２はテーパ室部
４内に停滞することなく、ダイス２１から絞り出される
ように全てが押し出される。

また、テーパ室部４の内周とテーパ羽根部１２の外周と
のクリアランスＣが、スクリュー１０の軸心方向の前後
位置をスペーサ１５により調整されて、適切に調整され
ることに、より、前記停滞防止効果は常に最適に維持す
ることができる。

そして、軟化レジン５２は各スクリュー１０．１０によ
る圧送に伴って、左右一対のダイス２１．２１からそれ
ぞれ押し出され、各ダイス２１によって丸棒形状に成形
される。このとき、シリンダ室３の押出し口付近がテー
パ室部４に、かつ、スクリュー１０がテーパ羽根部１２
にそれぞれ形成されているとともに、テーパ室部４とテ
ーパ羽根部１２とのクリアランスＣが最適に設定されて
いることにより、軟化レジン５２がダイス２１から絞り
出されるように押出されるため、ダイス２１から押し出
される際、ダイス２１によって丸棒形状に成形されるレ
ジン成形品５３は、スパイラル状に旋回されることにな
る。この旋回により、レジン成形品５３はダイス２１の
内周面に擦られるため、その表面が滑らかになる。この
ように表面が滑らかになると、表面に空気ボイドが形成
されにくく、かつ、内部に空気の巣が形成されることも
抑制されるため、ダイス２１により旋回されながら押し
出し成形される丸棒形状のレジン成形品５３は、タブレ
ットの素材としてきわめて品質の良好な状態になってい
る。

そして、シリンダ室３内で軟化された軟化レジン５２が
スクリュー１０によりダイス２１へ圧送され、ダイス２
１から押し出される間、シリンダ室３およびダイスホル
ダ２０がヒータ６、冷却路７．２２および温度センサ９
．２４により一定の温度に調整されているため、軟化レ
ジン５２は熱硬化反応を進行されず、しかも、適度な軟
化状態を維持している。

ここで、ダイス２１において成形されるレジン成形品５
３の太さや密度等を変更調整したい場合には、それらの
要求に応した規格のダイス２１が、適宜選定される。ま
た、このダイス２１の変更やレジン粉末５１の材質の変
更等に伴って、レジン粉末の投入量、スクリュー１０の
搬送能力（スクリューの回転数等）、シリンダ室３の制
御温度、テーパ室部４とテーパ羽根部１２とのクリアラ
ンスＣ等々が最適に変更調整されることになる。

前述のようにしてダイス２１から押出し成形されたレジ
ン成形品５３は、ダイスホルダ２０の前原に設備された
切断装置３０に押出しに伴って送給されて行く。

レジン成形品５３の先端が、ロール４１．４１下刃４２
および上刃４３を含む平面を予め設定された所定長さだ
け通過すると、移動ブロック３５が駆動装置（図示せず
）により下方に移動され始める。

この移動ブロック３５の下鋒に伴って左右両側のアーム
３８．３８が下降され、その下端部にそれぞれ軸支され
たロール４１．４１がレジン成形品゛５３を下方に通過
すると、レジン成形品５３の外周にはノツチ５４が両ロ
ール４３．４３により両脇から形成される。

他方、各アーム３８が下降されると、各カムホロー３９
がスプリング４０によって押接されながら、カム３２の
カム面３３を倣うように転動して行＜、そして、前述し
たようにロール４１によりレジン成形品５３にノツチ５
４が形成された後、左右のカムホロー３９．３９はカム
面３３に倣うことにより、左右のアーム３８．３８の下
端部を外側に開かせる。この両アームの拡開作動により
、ロール４１．４１は下刃４２との干渉を回避されるこ
とになる。

そして、移動ブロック３５に取り付けられた上刃４３が
下降されて来るとともに、下刃４２が上昇され来て、上
刃４３と下刃４２とが噛合されると、レジン成形品５３
にはノツチ（切欠部）としての円形環状溝５５が形成さ
れる。この円形環状溝５５は断面■字形状に形成されて
いる。そして、ノツチ５４および環状溝５５が形成され
る時、レジン成形品５３は未硬化の状態にあるため、ノ
・７チ５４および環状溝５５は、きわめて容易かつ適正
に形成されることになる。

その後、下刃４２が下降されるとともに、カム板３２お
よび移動ブロック３５が全体的に上昇される。これによ
り、アーム３８．３８が拡開されることによって、ノツ
チ形成済みのレジン成形品５６にロール４１．４１が接
触しない状態で上昇されるとともに、上刃４３と下刃４
２とが互いに離反されることになる。

左右のロール４１．４１がノツチ付きレジン成形品５６
に接触しない位置まで上昇すると、カム３２がス）７パ
（図示せず）に接衝し、上昇が停止される。そして、カ
ム３２が移動ブロック３５に対して下降される。この下
降により、カムホロー３９がカム面３３に倣って相対的
に上昇され、両アーム３８．３８が縮閉作動され、元の
状態に復帰される。

以陵、前記ノツチ形成作動が繰り返されることにより、
レジン成形品５３の一定長位置にノツチとしての環状溝
５５が順次形成されて行く。そして、環状溝５５が形成
される長さ位置は切断装置３０の作動速度と、レジン成
形品５３の押出成形速度との制御により、所望に応して
変更調整される。

レジン成形品が自然冷却または強制冷却により硬化され
た後、環状溝５５に沿ってノツチ付きレジン成形品５６
が折られることにより、タブレット５７が製造されるこ
とになる。このとき、成形品５６には環状溝５５が切設
されているため、所謂チョコレートブレーキング効果に
より簡単かつ適正にタブレット５７が折られて製造され
ることになる。

なお、ノツチ付きレジン成形品５６がタブレット５７に
それぞれ折られる時期は、そのタブレット５７がマルチ
プランジ中成のトランスファ装置等に現に使用される時
でも、それよりも前でもよい、使用前にタブレット５７
に折られる場合に山トレー等に１個宛、または容器にひ
とまめめに収納される。

前記実施例によれば次の効果が得られる。

（１）　　レジン粉末を加熱軟化した後、軟化状態を維
持しつつレジンをダイスから押し出してタブレットを成
形することにより、タブレット製造装置の各部における
摩耗を防止することができるとともに、タブレットの内
部に空気が取り込まれるのを抑制することができるため
、ランニングコストおよびタブレトの製造コストを低減
することができるとともに、タブレットの品質を高める
ことができる。

（２）　　軟化レジンをダイスから自転させながら押し
出すことにより、レジン成形品の表面を滑らかに形成す
ることができるため、空気ボイドのない良質のタブレッ
トを製造することができる。

（３）一対のスクリューをその羽根の一部が互いに噛合
するように隣り合わせに配設することにより、レジン粉
末および軟化レジンを停滞させることなく、全て下流側
へ搬送することができるため、しジンがシリンダ内へ残
留するのを防止することができ、清掃等のメンテナンス
を簡単化することができる。

（４）　　スクリューを２条ねし構造等の多条ねし構造
に構成することにより、停滞防止効果をより一層高める
ことができる。

（５）　　シリンダ室およびスクリューの先端部に先細
りのテーパ室部およびテーパ羽根部をそれぞれ形成する
ことにより、軟化レジンをテーパ室内に停滞させること
なく全て押し出させることができるため、前記（３）の
効果をより一層高めることができる。

（６）　　テーパ室部とテーバ羽根部とのクリアランス
をスクリューの軸心の前後位置を調整して調整すること
により、前記停滞防止効果を常に最適に維持することが
できる。

（７）丸棒形状に成形されるレジン成形品に一定長さに
ノツチを入れて行くことにより、レジン成形品が冷却硬
化後、チョコレートブレーキング効果によって簡単かつ
適正に折ることができるため、タブレットを簡単かつ同
一形状に製造することができ、タブレットの製造コスト
を大幅に低減することができる。

（８）　　丸棒形状に成形されるレジン成形品にノツチ
を入れる位置は、切断装置の作動タイミングとレジン成
形品の押出成形タイミングとを制御することにより、き
わめて容易に変更調整することができるため、タブレッ
トの嵩の調整は所望に応して簡単に実行することができ
る。

【９）　　ノツチはレジン成形品が硬化しないうちに入
れられるため、ノツチを入れるロールや上下刃の異常摩
耗を防止することができる。

００１　　マルチプランジャ形トランスファ成形装置に
使用される小径短尺のタブレットであっても、タブレフ
ト製造装置の寿命を短めずに、大量かつ安価に製造する
ことができ、また、空気取り込み量の少ない良質のタブ
レットであるため、半導体装置における樹脂封止パッケ
ージのボイドの発生を抑制することができ、その品質お
よび信鯨性を高めることができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

例えば、スクリューおよびダイスは一対宛配設するに限
らず、単数または３組以上配設してもよい。

シリンダ室およびスクリューのダイス側端部版ダイス側
に向けて先細り形状に形成するに限らず、他の部分と同
径に形成してもよい。

スクリューは回転しながら軸心方向に移動するように構
成することにより、軟化レジンの停滞を防止すべくダイ
ス側へ強制的に押し出すように構成してもよい。

スクリューは２条ねし構造に構成するに限らず、１条ね
し構造または３条以上の多条ねし構造番こ構成してもよ
い。

ダイスはシリンダに着脱自在に装着するように構成する
に限らず、固定的に構成してもよい。

レジン成形品はノツチを形成してから切断するように構
成するに限らず、剪断刃、鋸刃、砥石刃、ダイヤモンド
カッタ、ワイヤカンタ等の切断装置により切断するよう
に構成してもよい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるマルチプランジャ形
トランスファ成形装置に使用されるタブレットの製造技
術に適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではなく、通常のトランスファ成形装置に使用さ
れるタブレットや、半導体装置の樹脂封止パッケージ以
外の成形製品に使用されるタブレットの製造技術全般に
適用することができる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。

レジン粉末を加熱軟化した後、軟化状態を維持しつつレ
ジンをダイスから押し出してタブレットを連続的に成形
することにより、タブレット製造装置の各部における摩
耗を防止することができるとともに、タブレットの内４
部に空気が取り込まれるのを抑制することができるため
、ランニングコストおよびタブレトの製造コストを低減
することができるとともに、タブレットの品質を高める
ことができる。

他方、切欠部が入れられたレジン成形品は硬化後、切欠
部の所謂チョコレートブレーキング作用を利用してきわ
めて容易に折り欠（ことができるため、タブレットは所
望に応じて適宜製造することができる。また、切欠部を
入れる位置はきわめて容易に変更調整することができる
ため、タブレットの嵩の調整は所望に応じて簡単に実行
することができる。さらに、切欠部はレジン成形品が硬
化しないうちに入れられるため、切欠部を入れる刃物の
異常摩耗を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるタブレット製造装置を
示す側面断面図、 第２図はその平面断面図、 第３図は第２図の■−■線に沿う断面図、第４図は第３
図のｒｌ、’　−ＩＶ線に沿う断面図、第５図（ａ）、
（ｂ）、（Ｃ）はダイスの変形例をそれぞれ示す各側面
断面図、 第６図は切断装置を示す拡大正面断面図、第７図および
第８図はその作用を説明するためのをそれぞれ示す一部
省略正面図、 第９図はそれによって製造されたタブレットを示す斜視
図、である。 １・・・タブレット製造装置、２・・・シリンダ、３・
・・シリンダ室、４・・・テーバ室部、５・・・ホッパ
、６・・・ヒータ（加熱手段）、７・・・冷却路（冷却
手段）、８・・・冷却剤、９・・・温度センサ、１０・
・・スクリュー、１１・・・羽根、１２・・・テーバ羽
根部、１３・・・駆動装置、１４・・・回転軸、１５・
・・スペーサ、２０・・・ダイスホルダ、２１・・・ダ
イス、２２・・・冷却路、２３・・・冷却剤、２４・・
・温度センサ、３０・・・切断装置、３１・・・スタン
ド、３２・・・カム、３３・・・カム面、３４・・・ガ
イド孔、３５・・・移動ブロック、３７・・・支点軸、
３８・・・アーム、３９・・・カムホロー、４０・・・
引張スプリング、４１・・・ロール、４２・・・下刃、
４３・・・上刃、５１・・・粉末レジン、５２・・・軟
化レジン、５３・・・レジン成形品、５４・・・ノツチ
（切欠部）、５５・・・環状溝（切欠部）、５６・・・
ノツチ付レジン成形品、５７・・・タブレット。 代理人　弁理士　梶　原　辰　也 第３図 ｍｌ！６図 第８図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、レジンの粉末が加熱されて軟化され、続いて、この
   軟化されたレジンが温度調整されながら押し出しダイス
   まで送給され、次いで、ダイスに送給されたレジンがダ
   イスから押し出されることにより、レジン成形品が連続
   的に成形され、この押し出されて来る未硬化のレジン成
   形品に一定長さ位置に切欠部が入れられ、硬化後、この
   レジン成形品が切欠部において切断されてレジンタブレ
   ットが形成されることを特徴とするタブレットの製造方
   法。 ２、一端にレジン粉末投入用ホッパが、他端に押し出し
   ダイスがそれぞれ配設されているシリンダ室と、このシ
   リンダ室にレジンをホッパからダイスまで搬送するよう
   に挿入されているスクリューと、前記ホッパに投入され
   たレジン粉末を加熱軟化させる加熱手段と、シリンダ室
   内の軟化されたレジンを温度調整する温度調整手段と、
   前記ダイスに隣接して設けられ、ダイスにより連続的に
   押出成形される成形品に一定の長さ位置に少なくとも切
   欠部を入れる切断装置とを備えていることを特徴とする
   タブレット製造装置。 ３、前記切断装置は、 前記レジン成形品の外周に両側から径方向にそれぞれ挿
   入されることにより、切欠部を形成する一対のロールと
   、 互いに噛合する半円凹形状にそれぞれ形成されており、
   前記レジン成形品の外周におけるロールにより形成され
   た切欠部の位置において、互いに噛合して環状溝を形成
   する一対の刃物と、を備えていることを特徴とする特許
   請求の範囲第２項記載のタブレット製造装置。