CN113506764A - 晶片移动装置和固晶设备 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及半导体设备技术领域，公开了一种晶片移动装置和固晶设备。晶片移动装置包括：吸附组件包括吸附头和吸附驱动机构，吸附头上设有至少一个吸附孔，吸附驱动机构与吸附孔连通，吸附驱动机构包括真空吸附件，真空吸附件以用于控制吸附孔处的气压；冲顶组件包括冲顶机构以及驱动冲顶机构相对吸附头做往复冲顶运动的冲顶驱动机构。这样，通过冲顶驱动机构控制冲顶机构运动，从而使得冲顶机构对承载膜进行顶起，进而使得晶片的四周与承载膜进行剥离，提高了将晶片从承载膜上转移的效率。同时，还通过吸附组件在冲顶组件对承载膜上的晶片进行顶起时，对承载膜进行吸附，从而避免了承载膜上的其他晶片移位，提升了晶片转移的准确性。

Description

晶片移动装置和固晶设备
技术领域
本申请涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种晶片移动装置和固晶设备。
背景技术
在晶片转移的过程中，一般通过在料盘上设置承载膜，承载膜上放置多个晶片，承载膜一般为蓝膜，即由蓝宝石材料制成的薄膜，蓝膜具有粘性，会与晶片粘连。
此时，利用吸嘴对晶片进行吸附时，由于晶片与蓝膜粘连，吸嘴不容易将晶片吸附起来，从而造成晶片转移的效率低下。
发明内容
为了解决晶片转移效率不高的技术问题，本申请提供了一种晶片移动装置和固晶设备。
第一方面，本申请提供一种晶片移动装置，包括：冲顶组件和吸附组件；
所述吸附组件包括吸附头和吸附驱动机构，所述吸附头上设有至少一个吸附孔，所述吸附驱动机构与所述吸附孔连通，所述吸附驱动机构包括真空吸附件，所述真空吸附件以用于控制所述吸附孔处的气压；所述冲顶组件包括冲顶机构以及驱动所述冲顶机构相对所述吸附头做往复冲顶运动的冲顶驱动机构。
可选地，所述吸附头上设有通孔，所述冲顶机构可滑动地贯穿所述通孔。
可选地，所述吸附孔间隔设置在所述通孔的外周缘。
可选地，所述吸附头远离所述吸附驱动机构的一侧上设置有凹槽，所述凹槽围绕所述通孔的外周缘设置，所述凹槽内设有至少一个所述吸附孔。
可选地，每个所述吸附孔的开口形状包括圆形、矩形、五边形和六边形中的一种。
可选地，所述冲顶机构沿轴向的外部轮廓包括三角形、矩形和梯形中的一种。
可选地，所述冲顶机构远离所述冲顶驱动机构的一侧为平面。
可选地，所述晶片移动装置还包括安装座和驱动组件，所述安装座分别与所述吸附组件和所述冲顶组件连接，所述驱动组件以用于驱动所述安装座运动。
可选地，所述冲顶驱动机构包括凸轮、传动杆、以及电机；所述凸轮分别与所述传动杆和所述电机连接，所述传动杆与所述冲顶机构连接。
第二方面，本申请提供一种固晶设备，包括上述的晶片移动装置。
本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
本申请实施例提供的晶片移动装置，通过冲顶驱动机构控制冲顶机构运动，从而使得冲顶机构对承载膜进行顶起，进而使得晶片的四周与承载膜进行剥离，提高了将晶片从承载膜上转移的效率。同时，还通过吸附组件在冲顶组件对承载膜上的晶片进行顶起时，对承载膜进行吸附，从而避免了承载膜上的其他晶片移位，提升了晶片转移的准确性。
本申请实施例提供的固晶设备，包括上述的晶片移动装置。将晶片移动装置应用到固晶设备上，可以提高晶片整体制备流程的效率。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种晶片移动装置的立体图；
图2至图4为本申请实施例提供的一种晶片移动装置的结构示意图；
图5为图4中A处的局部放大图。
附图标记：
100、晶片移动装置；110、冲顶组件；120、吸附组件；130、安装座；
111、冲顶机构；112、冲顶驱动机构；121、吸附头；122、吸附驱动机构；
1121、凸轮；1122、传动杆；1123、电机；
1211、吸附孔；1212、通孔；1213、凹槽。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
如图1至图5所示，本申请实施例提供了一种晶片移动装置100，包括：冲顶组件110和吸附组件120。
吸附组件120包括吸附头121和吸附驱动机构122，吸附头121上设有至少一个吸附孔1211，吸附驱动机构122与吸附孔1211连通，吸附驱动机构122包括真空吸附件，真空吸附件以用于控制吸附孔1211处的气压；冲顶组件110包括冲顶机构111以及驱动冲顶机构111相对吸附头121做往复冲顶运动的冲顶驱动机构112。这样，通过冲顶驱动机构112控制冲顶机构111运动，从而使得冲顶机构111对承载膜进行顶起，进而使得晶片的四周与承载膜进行剥离，提高了将晶片从承载膜上转移的效率。同时，还通过吸附组件120在冲顶组件110对承载膜上的晶片进行顶起时，对承载膜进行吸附，从而避免了承载膜上的其他晶片移位，提升了晶片转移的准确性。
当吸附孔1211处的气压改变时，吸附孔1211对承载膜的吸附力也会随之而改变。从而便于冲顶机构111对承载膜进行顶起。
吸附头121上设有通孔1212，冲顶机构111可滑动地贯穿通孔1212。冲顶机构111从吸附头121的通孔1212中可滑动地穿出，这样使得冲顶机构111与吸附头121之间的间隔间距缩小，便于吸附组件120对承载膜进行吸附，同时冲顶组件110对承载膜进行顶起。当然，吸附头121上也可以设置避让槽(图未示)，冲顶机构111可滑动地在避让槽中往复运动。避让槽设置在吸附头121的侧边上且向吸附头121的轴向凹陷。这样，通过设置避让槽可以减小吸附组件120与冲顶组件110之间的间隔间距，且避让槽设置在吸附头121的侧边，便于将冲顶机构111从冲顶驱动机构112上拆卸下来，提高更换冲顶机构111的效率。避让槽的沿垂直于吸附头121的轴向方向的截面形状包括半圆形或矩形。
吸附驱动机构122包括真空吸附件，具体地，真空吸附件包括真空负压吸附件或真空正压吸附件。真空负压吸附件通过真空负压进行吸附。当然，吸附驱动机构122也可以采用真空正压吸附件，通过吸附孔1211对承载膜进行吹气，实现承载膜的定位。便于冲顶机构111对承载膜进行顶起。
吸附驱动机构122通过吸附孔1211可以对承载膜进行吸附。当冲顶机构111对承载膜进行顶起时，吸附驱动机构122通过吸附孔1211对承载膜进行吸附，避免了冲顶机构111在对承载膜进行顶起时，承载膜容易变形，从而影响到承载膜上的其他晶片。吸附头121可以固定安装在吸附驱动机构122上。固定连接的方式包括铆接、焊接、粘接等方式。当然，吸附头121也可以可拆卸地安装在吸附驱动机构122上。例如通过螺钉或螺栓的方式进行连接。
吸附孔1211间隔设置在通孔1212的外周缘。这样，通过吸附孔1211对承载膜进行吸附时，冲顶机构111从通孔1212中贯穿且冲顶机构111可以相对于通孔1212往复运动。进一步地减小了吸附孔1211与冲顶机构111之间的间隔间距，提高了冲顶机构111对承载膜上晶片顶起的准确性。吸附孔1211可以均匀地设置在通孔1212的外周缘，吸附孔1211也可以在通孔1212的外周缘呈不规则排布。
相邻两个吸附孔1211之间的间隔间距介于2mm至9mm之间，也可以设置相邻两个吸附孔1211之间的间隔间距均为5mm或4mm。这样可以通过吸附孔1211均匀的对承载膜进行吸附，提高吸附孔1211的吸附效率，避免承载膜的局部凸起或凹陷，从而提高晶片从承载膜上剥离的效率。具体地，相邻两个吸附孔1211之间的间隔间距为相邻两个吸附孔1211之间的切线距离，即相邻两个吸附孔1211之间的最短直线距离。
吸附孔1211与通孔1212之间的间隔间距介于2mm至6mm之间。还可以设置吸附孔1211与通孔1212之间的间隔间距均为3mm或5mm。这样，当冲顶机构111对承载膜上的晶片进行顶起时，吸附孔1211对承载膜进行吸附，进而可以避免由于冲顶机构111对承载膜上某一排晶片的顶起而影响到承载膜上的其他排晶片。具体地，吸附孔1211与通孔1212之间的间隔间距为吸附孔1211的切线与通孔1212的切线之间的距离，即吸附孔1211与通孔1212之间最短的直线距离。
吸附头121远离吸附驱动机构122的一侧上设置有凹槽1213，凹槽1213围绕通孔1212的外周缘设置，凹槽1213内设有至少一个吸附孔1211。将吸附孔1211设置在凹槽1213中，凹槽1213与承载膜接触，这样可以通过凹槽1213对吸附孔1211中的气流进行集中，从而提高对承载膜吸附的效率。凹槽1213的截面形状可以为梯形，梯形的底边设置为靠近吸附驱动机构122的一侧。
通孔1212的开口形状包括长方形、正方形、或圆形中的一种。当通孔1212的开口形状为矩形时，吸附孔1211可以设置在通孔1212的一条侧边的外周缘。通过在通孔1212的一侧设置吸附孔1211，可以使得吸附孔1211与承载膜之间实现相对的静止，利于通过冲顶机构111顶起承载膜上的晶片，进而提高晶片转移的效率。还可以设置开口形状为矩形的通孔1212的四个角为倒圆角，避免通孔1212与冲顶机构111之间接触，减少通孔1212与冲顶机构111之间的摩擦，延长冲顶机构111的使用寿命。
吸附孔1211也可以设置在通孔1212的相对两条侧边的外周缘。这样，相对的两条侧边的外周缘均设置有吸附孔1211，吸附孔1211可以承载膜进行更好的吸附，提高吸附孔1211对承载膜吸附的稳定性，进而提高冲顶机构111对承载膜上晶片顶起的准确性。
每个吸附孔1211的开口形状包括圆形、矩形、五边形和六边形中的一种。当然，吸附孔1211的开口形状也可以为不规则的多边形，或者为五角星形。多个吸附孔1211的开口形状可以设置为不同的开口形状，例如开口形状为圆形的吸附孔1211和开口形状为矩形的吸附孔1211依次重复排布，或者开口形状为五边形的吸附孔1211和开口形状为矩形的吸附孔1211依次重复排布，或者开口形状为圆形的吸附孔1211、开口形状为矩形的吸附孔1211、开口形状为五边形的吸附孔1211依次重复排布。这样可以通过不同开口形状的吸附孔1211的混合，提高吸附孔1211对承载膜的吸附稳定性。
冲顶机构111沿轴向的外部轮廓包括三角形、矩形或梯形中的一种。设置冲顶机构111的外部轮廓为三角形，三角形的底面与冲顶驱动机构112连接，这样可以使得冲顶驱动机构112更加平稳地驱动冲顶机构111；三角形的顶点与承载膜接触，进而顶起承载膜上的晶片。
冲顶机构111远离冲顶驱动机构112的一侧为平面。设置冲顶机构111远离冲顶驱动机构112的一侧为平面，冲顶机构111可以平稳地对承载膜上的晶片进行顶起。当然，冲顶机构111远离冲顶驱动机构112的一侧可以设置为尖端斜面。这样，更容易利用冲顶机构111对承载膜进行顶起，进而使得承载膜上的晶片与承载膜剥离开。
晶片移动装置100还包括安装座130和驱动组件，安装座130分别与吸附组件120和冲顶组件110连接，驱动组件以用于驱动安装座130运动。冲顶组件110安装在安装座130上，冲顶驱动机构112与安装座130固定连接，这样通过驱动组件控制安装座130移动时，安装座130带动冲顶驱动机构112和冲顶机构111移动，冲顶驱动机构112带动冲顶机构111移动，从而使得冲顶机构111连续对承载膜上的晶片进行顶起。驱动组件可以驱动安装座130做直线运动，即沿x轴方向或y轴方向移动。即当冲顶组件110对承载膜上的一排晶片进行顶起时，驱动组件驱动安装座130移动，安装座130带动冲顶组件110移动，从而使得冲顶机构111对承载膜上的另一排晶片进行顶起。
吸附组件120固定安装在安装座130上，在安装座130运动时，吸附组件120跟随安装座130运动。通过安装座130带动冲顶组件110和吸附组件120同步运动，提高对承载膜的吸附和顶起的一致性。安装座130可以沿x轴或y轴方向运动。
冲顶驱动机构112包括凸轮1121、传动杆1122、以及电机1123；凸轮1121分别与传动杆1122和电机1123连接，传动杆1122与冲顶机构111连接。通过凸轮1121和传动杆1122的结合，提高冲顶驱动机构112运行的平稳性。凸轮1121可以带动传动杆1122做连续等速转动。且凸轮1121和传动杆1122易于制造，结构简单。传动杆1122和凸轮1121的数量可以为多个，多个传动杆1122和多个凸轮1121组合形成Z形的传动结构。电机1123可以为直线电机1123、伺服电机1123或气缸等驱动装置，只要能够驱动凸轮1121和传动杆1122运动即可。
在本申请一个实施例中，晶片移动装置100还包括限位件，限位件设置在吸附组件120上以用于对冲顶机构111运行的距离进行限位，避免冲顶机构111对承载膜顶起过多距离，从而造成承载膜的损坏。限位件可以为弹簧，通过弹簧的弹力调整冲顶机构111运行的距离。
本申请实施例还提供一种固晶设备，固晶设备包括晶片移动装置100。将晶片移动装置100应用到固晶设备上，可以提高晶片整体制备流程的效率。
需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种晶片移动装置，其特征在于，包括：冲顶组件和吸附组件；
所述吸附组件包括吸附头和吸附驱动机构，所述吸附头上设有至少一个吸附孔，所述吸附驱动机构与所述吸附孔连通，所述吸附驱动机构包括真空吸附件，所述真空吸附件以用于控制所述吸附孔处的气压；所述冲顶组件包括冲顶机构以及驱动所述冲顶机构相对所述吸附头做往复冲顶运动的冲顶驱动机构。
2.根据权利要求1所述的晶片移动装置，其特征在于，所述吸附头上设有通孔，所述冲顶机构可滑动地贯穿所述通孔。
3.根据权利要求2所述的晶片移动装置，其特征在于，所述吸附孔间隔设置在所述通孔的外周缘。
4.根据权利要求2所述的晶片移动装置，其特征在于，所述吸附头远离所述吸附驱动机构的一侧上设置有凹槽，所述凹槽围绕所述通孔的外周缘设置，所述凹槽内设有至少一个所述吸附孔。
5.根据权利要求1至4任一项所述的晶片移动装置，其特征在于，每个所述吸附孔的开口形状包括圆形、矩形、五边形和六边形中的一种。
6.根据权利要求1所述的晶片移动装置，其特征在于，所述冲顶机构沿轴向的外部轮廓包括三角形、矩形和梯形中的一种。
7.根据权利要求1所述的晶片移动装置，其特征在于，所述冲顶机构远离所述冲顶驱动机构的一侧为平面。
8.根据权利要求1所述的晶片移动装置，其特征在于，所述晶片移动装置还包括安装座和驱动组件，所述安装座分别与所述吸附组件和所述冲顶组件连接，所述驱动组件以用于驱动所述安装座运动。
9.根据权利要求1所述的晶片移动装置，其特征在于，所述冲顶驱动机构包括凸轮、传动杆、以及电机；所述凸轮分别与所述传动杆和所述电机连接，所述传动杆与所述冲顶机构连接。
10.一种固晶设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的晶片移动装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114939548A (zh) * 2022-05-16 2022-08-26 歌尔股份有限公司 自动分选机构
CN116759370A (zh) * 2023-05-09 2023-09-15 深圳市标谱半导体股份有限公司 一种固晶装置及固晶设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004259811A (ja) * 2003-02-25 2004-09-16 Shinkawa Ltd ダイピックアップ方法及び装置
JP2006147705A (ja) * 2004-11-17 2006-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の移送装置および半導体装置の移送方法
CN108133907A (zh) * 2017-12-28 2018-06-08 北京中电科电子装备有限公司 一种芯片剥离装置
CN112758680A (zh) * 2020-12-28 2021-05-07 爱丁堡（南京）光电设备有限公司 一种从粘性蓝膜上吸附抓取光学零件的装置及方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004259811A (ja) * 2003-02-25 2004-09-16 Shinkawa Ltd ダイピックアップ方法及び装置
JP2006147705A (ja) * 2004-11-17 2006-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の移送装置および半導体装置の移送方法
CN108133907A (zh) * 2017-12-28 2018-06-08 北京中电科电子装备有限公司 一种芯片剥离装置
CN112758680A (zh) * 2020-12-28 2021-05-07 爱丁堡（南京）光电设备有限公司 一种从粘性蓝膜上吸附抓取光学零件的装置及方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114939548A (zh) * 2022-05-16 2022-08-26 歌尔股份有限公司 自动分选机构
CN114939548B (zh) * 2022-05-16 2023-12-22 歌尔股份有限公司 自动分选机构
CN116759370A (zh) * 2023-05-09 2023-09-15 深圳市标谱半导体股份有限公司 一种固晶装置及固晶设备

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