CN113503297A - 一种半导体用带腔体陶瓷部件高度结合制备装置 - Google Patents

一种半导体用带腔体陶瓷部件高度结合制备装置 Download PDF

Info

Publication number
CN113503297A
CN113503297A CN202110607267.7A CN202110607267A CN113503297A CN 113503297 A CN113503297 A CN 113503297A CN 202110607267 A CN202110607267 A CN 202110607267A CN 113503297 A CN113503297 A CN 113503297A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixedly connected
transmission shaft
bevel gear
rod
bottom plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110607267.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113503297B (zh
Inventor
王超杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hefei Yingshibo Precision Equipment Co ltd
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN202110607267.7A priority Critical patent/CN113503297B/zh
Publication of CN113503297A publication Critical patent/CN113503297A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113503297B publication Critical patent/CN113503297B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B11/00—Connecting constructional elements or machine parts by sticking or pressing them together, e.g. cold pressure welding
    • F16B11/006—Connecting constructional elements or machine parts by sticking or pressing them together, e.g. cold pressure welding by gluing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C1/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating
    • B05C1/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • B05C13/02—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
    • C04B37/008—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating by means of an interlayer consisting of an organic adhesive, e.g. phenol resin or pitch
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

本发明涉及一种无机非金属领域，尤其涉及一种半导体用带腔体陶瓷部件高度结合制备装置。该发明要解决的技术问题是：提供一种半导体用带腔体陶瓷部件高度结合制备装置。本发明的技术方案为：一种半导体用带腔体陶瓷部件高度结合制备装置，包括有底板组件和支座等；底板组件与支座相连接。本发明实现了将粘接胶均匀的涂抹在内部陶瓷件的外环面，然后再将批量的内部陶瓷件逐个有序的传送至指定位置，然后再逐个对其进行涂抹粘接胶，接着，再使内部陶瓷件与外部陶瓷件逐个有序进行对接组合，接着，再对组合完成的陶瓷件再次进行挤压，使其粘接牢固，然后再进行烧结，提高了后期产品质量，增强了使用体验。

Description

一种半导体用带腔体陶瓷部件高度结合制备装置
技术领域
本发明涉及一种无机非金属领域，尤其涉及一种半导体用带腔体陶瓷部件高度结合制备装置。
背景技术
陶瓷，是陶器与瓷器的统称，同时也是我国的一种工艺美术品，远在新石器时代，我国已有风格粗犷、朴实的彩陶和黑陶，陶瓷材料是用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料，具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点，可用作结构材料、刀具材料和模具材料，由于陶瓷还具有陶瓷不导电性能，又可作为功能材料，被广泛应用于各级市场。
目前，为满使用需求，导体设备和半导体产品生产过程中的很多部件可以由多种先进陶瓷材料制成，在此过程中，需将所用粘接胶涂抹在陶瓷件外环面，随后再将需要组合的部件进行对接，现有技术中，由于粘接胶在进行挤压后，内部易形成气泡，进而导致无法一次性将其对接组合牢固，从而导致影响后期产品质量，大大降低了后期使用体验。
综上，需要研发一种半导体用带腔体陶瓷部件高度结合制备装置，来克服上述问题。
发明内容
为了克服目前，为满使用需求，导体设备和半导体产品生产过程中的很多部件可以由多种先进陶瓷材料制成，在此过程中，需将所用粘接胶涂抹在陶瓷件外环面，随后再将需要组合的部件进行对接，现有技术中，由于粘接胶在进行挤压后，内部易形成气泡，进而导致无法一次性将其对接组合牢固，从而导致影响后期产品质量，大大降低了后期使用体验的缺点，该发明要解决的技术问题是：提供一种半导体用带腔体陶瓷部件高度结合制备装置。
本发明的技术方案为：一种半导体用带腔体陶瓷部件高度结合制备装置，包括有底板组件、涂胶单元、组合单元、挤压烧结单元、控制屏、支座、支撑板、支脚、防滑垫、烧结炉和控制器；底板组件与涂胶单元相连接；底板组件与组合单元相连接；底板组件与挤压烧结单元相连接；底板组件与支座相连接；底板组件与支撑板相连接；底板组件与四组支脚相连接；底板组件与烧结炉相连接；涂胶单元与组合单元相连接；涂胶单元与挤压烧结单元相连接；涂胶单元与支撑板相连接；组合单元与挤压烧结单元相连接；控制屏与支座相连接；四组支脚与四组防滑垫相连接；烧结炉与控制器相连接。
作为本发明的一种优选技术方案，涂胶单元包括有电机、第一传动轴、第一锥齿轮、第二锥齿轮、第二传动轴、第一直齿轮、第二直齿轮、第三传动轴、圆盘、第一弹簧、圆块、环形板、第一伸缩杆、第二伸缩杆、胶刷、第一传动轮、第二传动轮、第四传动轴、第三直齿轮、第三伸缩杆、第一固定板、第一电动推杆、第四直齿轮、齿杆、楔形板、第一光杆、第二光杆、球头杆、第二固定板、第二弹簧和第三锥齿轮；电机与支撑板进行固接；电机与第一传动轴进行固接；第一传动轴与底板组件进行转动连接；第一传动轴与第一锥齿轮进行固接；第一锥齿轮与挤压烧结单元相连接；第一传动轴与第三锥齿轮进行固接；第三锥齿轮与第二锥齿轮相啮合；第二锥齿轮与第二传动轴进行固接；第二传动轴与底板组件进行转动连接；第二传动轴与第一直齿轮进行固接；第一直齿轮与第二直齿轮相啮合；第二直齿轮与第三传动轴进行固接；第三传动轴与底板组件进行转动连接；第三传动轴与圆盘进行固接；圆盘与第一弹簧进行固接；第一弹簧与圆块进行固接；圆块与第三传动轴相连接；圆块与环形板进行转动连接；环形板与第一伸缩杆进行固接；第一伸缩杆与底板组件进行固接；环形板与第二伸缩杆进行固接；第二伸缩杆与底板组件进行固接；第三传动轴的侧部设置有胶刷；胶刷与底板组件进行固接；第一传动轴与第一传动轮进行固接；第一传动轮通过皮带与第二传动轮进行传动连接；第二传动轮与第四传动轴进行固接；第四传动轴与底板组件进行转动连接；第四传动轴的侧部设置有第三直齿轮；第三直齿轮与第三伸缩杆进行固接；第三伸缩杆与底板组件进行转动连接；第三伸缩杆与第一固定板进行转动连接；第一固定板与第一电动推杆进行固接；第一电动推杆与底板组件进行固接；第三伸缩杆与第四直齿轮进行固接；第四直齿轮与齿杆相啮合；齿杆与楔形板进行固接；楔形板与第一光杆进行滑动连接；第一光杆与底板组件进行固接；第一光杆与组合单元进行固接；楔形板与第二光杆进行滑动连接；第二光杆与底板组件进行固接；第二光杆与组合单元进行固接；楔形板与多组球头杆相接触；球头杆与环形板相接触；球头杆与第二固定板进行滑动连接；第二固定板与底板组件进行固接；球头杆与第二弹簧进行固接；第二弹簧与第二固定板进行固接。
作为本发明的一种优选技术方案，组合单元包括有支撑架、第二电动推杆、第三固定板、承重板、电动滑轨、第一滑块、第四固定板、第二滑块、第五固定板、电动转盘、第一连杆、第一固定杆和挤压杆；支撑架与底板组件进行固接；支撑架与挤压烧结单元相连接；支撑架与第二电动推杆进行固接；第二电动推杆与第三固定板进行固接；支撑架与承重板进行滑动连接；支撑架的侧部设置有电动滑轨；电动滑轨与底板组件进行固接；电动滑轨与第一滑块进行滑动连接；第一滑块与第四固定板进行固接；第四固定板与第二滑块进行固接；第二滑块与第五固定板进行滑动连接；第五固定板与底板组件进行固接；第五固定板与第一光杆进行固接；第五固定板与第二光杆进行固接；第四固定板与电动转盘的定子进行固接；电动转盘的转子与第一连杆进行固接；第一连杆与第一固定杆相接触；第一固定杆与第四固定板进行固接；第四固定板与挤压杆进行固接。
作为本发明的一种优选技术方案，挤压烧结单元包括有第四锥齿轮、第五传动轴、第五锥齿轮、第六锥齿轮、第六传动轴、第七锥齿轮、第八锥齿轮、第七传动轴、第九锥齿轮、第十锥齿轮、第八传动轴、连接架、第二连杆、连轴、第七固定板、第二固定杆、平板和传送带；第一锥齿轮与第四锥齿轮相啮合；第四锥齿轮与第五传动轴进行固接；第五传动轴与底板组件进行转动连接；第五传动轴与第五锥齿轮进行固接；第五锥齿轮与第六锥齿轮相啮合；第六锥齿轮与第六传动轴进行固接；第六传动轴与底板组件进行转动连接；第六传动轴与第七锥齿轮进行固接；第七锥齿轮与第八锥齿轮相啮合；第八锥齿轮与第七传动轴进行固接；第七传动轴与底板组件进行转动连接；第七传动轴与第九锥齿轮进行固接；第九锥齿轮与第十锥齿轮相啮合；第十锥齿轮与第八传动轴进行固接；第八传动轴与底板组件进行转动连接；第八传动轴与连接架进行固接；连接架与第二连杆进行固接；第二连杆与底板组件进行转动连接；连接架与连轴进行转动连接；连轴与第七固定板进行转动连接；第七固定板与底板组件进行滑动连接；第七固定板与四组第二固定杆进行固接；四组第二固定杆均与平板进行固接；平板的下方设置有传送带；传送带与底板组件进行固接。
作为本发明的一种优选技术方案，第四传动轴中设置有与第三直齿轮相匹配的齿孔。
作为本发明的一种优选技术方案，支撑架中设置有与圆柱形陶瓷件相匹配的圆孔。
作为本发明的一种优选技术方案，第二固定板上等距设置有多组球头杆和第二弹簧。
作为本发明的一种优选技术方案，第一弹簧为压紧状态。
本发明的有益效果为：1、为解决目前，为满使用需求，导体设备和半导体产品生产过程中的很多部件可以由多种先进陶瓷材料制成，在此过程中，需将所用粘接胶涂抹在陶瓷件外环面，随后再将需要组合的部件进行对接，现有技术中，由于粘接胶在进行挤压后，内部易形成气泡，进而导致无法一次性将其对接组合牢固，从而导致影响后期产品质量，大大降低了后期使用体验的问题。
2、通过设置了涂胶单元、组合单元和挤压烧结单元，使用时先将一种半导体用带腔体陶瓷部件高度结合制备装置放置到所要使用的位置，使支撑板和支脚以及防滑垫保持水平，然后外接电源，通过支座上的控制屏控制启动；首先由工作人员将批量空心圆柱状的内部陶瓷件穿入固定在底板组件上的涂胶单元，接着，通过涂胶单元将粘接胶均匀的涂抹在内部陶瓷件的外环面，然后再通过涂胶单元逐个有序的将内部陶瓷件传送至指定位置，再对其进行涂抹粘接胶，接着，再由工作人员将批量空心圆柱状的外部陶瓷件放置在组合单元中，然后再利用组合单元对内部陶瓷件与外部陶瓷件逐个有序进行对接组合，接着，再利用组合单元将组合完成的陶瓷件传送至挤压烧结单元中，然后再利用挤压烧结单元对组合完成的陶瓷件再次进行挤压，然后再传送至烧结炉中，再由工作人员通过控制器控制烧结炉启动运作，对陶瓷件进行烧结，最后再由工作人员将烧结完成的陶瓷件进行收集。
3、本发明实现了将粘接胶均匀的涂抹在内部陶瓷件的外环面，然后再将批量的内部陶瓷件逐个有序的传送至指定位置，然后再逐个对其进行涂抹粘接胶，接着，再使内部陶瓷件与外部陶瓷件逐个有序进行对接组合，接着，再对组合完成的陶瓷件再次进行挤压，使其粘接牢固，然后再进行烧结，提高了后期产品质量，增强了使用体验。
附图说明
图1为本发明的第一立体结构示意图；
图2为本发明的第二立体结构示意图；
图3为本发明的涂胶单元立体结构示意图；
图4为本发明的涂胶单元第一部分立体结构示意图；
图5为本发明的涂胶单元第二部分立体结构示意图；
图6为本发明的组合单元立体结构示意图；
图7为本发明的组合单元第一部分立体结构示意图；
图8为本发明的组合单元第二部分立体结构示意图；
图9为本发明的挤压烧结单元立体结构示意图；
图10为本发明的挤压烧结单元部分立体结构示意图。
其中：1-底板组件，2-涂胶单元，3-组合单元，4-挤压烧结单元，5-控制屏，6-支座，7-支撑板，8-支脚，9-防滑垫，10-烧结炉，11-控制器，201-电机，202-第一传动轴，203-第一锥齿轮，204-第二锥齿轮，205-第二传动轴，206-第一直齿轮，207-第二直齿轮，208-第三传动轴，209-圆盘，210-第一弹簧，211-圆块，212-环形板，213-第一伸缩杆，214-第二伸缩杆，215-胶刷，216-第一传动轮，217-第二传动轮，218-第四传动轴，219-第三直齿轮，220-第三伸缩杆，221-第一固定板，222-第一电动推杆，223-第四直齿轮，224-齿杆，225-楔形板，226-第一光杆，227-第二光杆，228-球头杆，229-第二固定板，230-第二弹簧，231-第三锥齿轮，301-支撑架，302-第二电动推杆，303-第三固定板，304-承重板，305-电动滑轨，306-第一滑块，307-第四固定板，308-第二滑块，309-第五固定板，310-电动转盘，311-第一连杆，312-第一固定杆，313-挤压杆，401-第四锥齿轮，402-第五传动轴，403-第五锥齿轮，404-第六锥齿轮，405-第六传动轴，406-第七锥齿轮，407-第八锥齿轮，408-第七传动轴，409-第九锥齿轮，410-第十锥齿轮，411-第八传动轴，412-连接架，413-第二连杆，414-连轴，415-第七固定板，416-第二固定杆，417-平板，418-传送带。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
实施例1
一种半导体用带腔体陶瓷部件高度结合制备装置，如图1-10所示，包括有底板组件1、涂胶单元2、组合单元3、挤压烧结单元4、控制屏5、支座6、支撑板7、支脚8、防滑垫9、烧结炉10和控制器11；底板组件1与涂胶单元2相连接；底板组件1与组合单元3相连接；底板组件1与挤压烧结单元4相连接；底板组件1与支座6相连接；底板组件1与支撑板7相连接；底板组件1与四组支脚8相连接；底板组件1与烧结炉10相连接；涂胶单元2与组合单元3相连接；涂胶单元2与挤压烧结单元4相连接；涂胶单元2与支撑板7相连接；组合单元3与挤压烧结单元4相连接；控制屏5与支座6相连接；四组支脚8与四组防滑垫9相连接；烧结炉10与控制器11相连接。
工作过程：使用时先将一种半导体用带腔体陶瓷部件高度结合制备装置放置到所要使用的位置，使支撑板7和支脚8以及防滑垫9保持水平，然后外接电源，通过支座6上的控制屏5控制启动；首先由工作人员将批量空心圆柱状的内部陶瓷件穿入固定在底板组件1上的涂胶单元2，接着，通过涂胶单元2将粘接胶均匀的涂抹在内部陶瓷件的外环面，然后再通过涂胶单元2逐个有序的将内部陶瓷件传送至指定位置，再对其进行涂抹粘接胶，接着，再由工作人员将批量空心圆柱状的外部陶瓷件放置在组合单元3中，然后再利用组合单元3对内部陶瓷件与外部陶瓷件逐个有序进行对接组合，接着，再利用组合单元3将组合完成的陶瓷件传送至挤压烧结单元4中，然后再利用挤压烧结单元4对组合完成的陶瓷件再次进行挤压，然后再传送至烧结炉10中，再由工作人员通过控制器11控制烧结炉10启动运作，对陶瓷件进行烧结，最后再由工作人员将烧结完成的陶瓷件进行收集，本发明实现了将粘接胶均匀的涂抹在内部陶瓷件的外环面，然后再将批量的内部陶瓷件逐个有序的传送至指定位置，然后再逐个对其进行涂抹粘接胶，接着，再使内部陶瓷件与外部陶瓷件逐个有序进行对接组合，接着，再对组合完成的陶瓷件再次进行挤压，使其粘接牢固，然后再进行烧结，提高了后期产品质量，增强了使用体验。
该发明所述的，涂胶单元2包括有电机201、第一传动轴202、第一锥齿轮203、第二锥齿轮204、第二传动轴205、第一直齿轮206、第二直齿轮207、第三传动轴208、圆盘209、第一弹簧210、圆块211、环形板212、第一伸缩杆213、第二伸缩杆214、胶刷215、第一传动轮216、第二传动轮217、第四传动轴218、第三直齿轮219、第三伸缩杆220、第一固定板221、第一电动推杆222、第四直齿轮223、齿杆224、楔形板225、第一光杆226、第二光杆227、球头杆228、第二固定板229、第二弹簧230和第三锥齿轮231；电机201与支撑板7进行固接；电机201与第一传动轴202进行固接；第一传动轴202与底板组件1进行转动连接；第一传动轴202与第一锥齿轮203进行固接；第一锥齿轮203与挤压烧结单元4相连接；第一传动轴202与第三锥齿轮231进行固接；第三锥齿轮231与第二锥齿轮204相啮合；第二锥齿轮204与第二传动轴205进行固接；第二传动轴205与底板组件1进行转动连接；第二传动轴205与第一直齿轮206进行固接；第一直齿轮206与第二直齿轮207相啮合；第二直齿轮207与第三传动轴208进行固接；第三传动轴208与底板组件1进行转动连接；第三传动轴208与圆盘209进行固接；圆盘209与第一弹簧210进行固接；第一弹簧210与圆块211进行固接；圆块211与第三传动轴208相连接；圆块211与环形板212进行转动连接；环形板212与第一伸缩杆213进行固接；第一伸缩杆213与底板组件1进行固接；环形板212与第二伸缩杆214进行固接；第二伸缩杆214与底板组件1进行固接；第三传动轴208的侧部设置有胶刷215；胶刷215与底板组件1进行固接；第一传动轴202与第一传动轮216进行固接；第一传动轮216通过皮带与第二传动轮217进行传动连接；第二传动轮217与第四传动轴218进行固接；第四传动轴218与底板组件1进行转动连接；第四传动轴218的侧部设置有第三直齿轮219；第三直齿轮219与第三伸缩杆220进行固接；第三伸缩杆220与底板组件1进行转动连接；第三伸缩杆220与第一固定板221进行转动连接；第一固定板221与第一电动推杆222进行固接；第一电动推杆222与底板组件1进行固接；第三伸缩杆220与第四直齿轮223进行固接；第四直齿轮223与齿杆224相啮合；齿杆224与楔形板225进行固接；楔形板225与第一光杆226进行滑动连接；第一光杆226与底板组件1进行固接；第一光杆226与组合单元3进行固接；楔形板225与第二光杆227进行滑动连接；第二光杆227与底板组件1进行固接；第二光杆227与组合单元3进行固接；楔形板225与多组球头杆228相接触；球头杆228与环形板212相接触；球头杆228与第二固定板229进行滑动连接；第二固定板229与底板组件1进行固接；球头杆228与第二弹簧230进行固接；第二弹簧230与第二固定板229进行固接。
首先由工作人员将批量空心圆柱状的内部陶瓷件穿入第三传动轴208，此时，最底部的陶瓷件位于圆块211上，最顶部的陶瓷件与胶刷215平齐，再将所用粘接剂放在胶刷215中，接着，通过胶刷215将粘接胶均匀的涂抹在内部陶瓷件的外环面，电机201启动通过第一传动轴202带动第一锥齿轮203转动，第一锥齿轮203转动带动挤压烧结单元4运作，同时，第一传动轴202转动带动第三锥齿轮231转动，第三锥齿轮231转动带动第二锥齿轮204转动，第二锥齿轮204转动通过第二传动轴205带动第一直齿轮206转动，第一直齿轮206转动带动第二直齿轮207转动，第二直齿轮207转动带动第三传动轴208转动，从而带动穿入第三传动轴208的内部陶瓷件进行转动，进而将粘接胶均匀的涂抹在内部陶瓷件的外环面，然后，再通过圆块211逐个有序的将内部陶瓷件传送至与胶刷215平齐，再对其进行涂抹粘接胶，第一传动轴202转动带动第一传动轮216转动，第一传动轮216转动通过皮带带动第二传动轮217转动，第二传动轮217转动带动第四传动轴218转动，接着，第一电动推杆222启动通过第一固定板221控制第三伸缩杆220进行伸缩，从而控制了第三直齿轮219与第四传动轴218中设置齿孔的啮合，当第三直齿轮219与第四传动轴218中设置齿孔啮合时，第四传动轴218转动带动第三直齿轮219转动，第三直齿轮219转动通过第三伸缩杆220带动第四直齿轮223转动，第四直齿轮223转动带动齿杆224往上移动，齿杆224移动带动楔形板225沿着第一光杆226和第二光杆227往上移动，进而使楔形板225往上移动时，球头杆228通过第二弹簧230的弹力在第二固定板229上滑动，进而使得球头杆228滑动接触到楔形板225中倾斜部位，进而使得球头杆228脱离环形板212，此时，圆盘209上的第一弹簧210发生反弹带动圆块211和环形板212往上移动，进而带动第一伸缩杆213和第二伸缩杆214进行拉伸，从而带动内部陶瓷件移动，进而通过多组球头杆228和第二弹簧230的限位，使得内部陶瓷件逐个有序的往上移动与胶刷215平齐，再以相同的工作原理对内部陶瓷件进行涂抹粘接胶，涂胶单元2实现了将粘接胶均匀的涂抹在内部陶瓷件的外环面，然后再逐个有序的将内部陶瓷件传送至指定位置，然后再对其进行涂抹粘接胶，以及传动挤压烧结单元4运作。
该发明所述的，组合单元3包括有支撑架301、第二电动推杆302、第三固定板303、承重板304、电动滑轨305、第一滑块306、第四固定板307、第二滑块308、第五固定板309、电动转盘310、第一连杆311、第一固定杆312和挤压杆313；支撑架301与底板组件1进行固接；支撑架301与挤压烧结单元4相连接；支撑架301与第二电动推杆302进行固接；第二电动推杆302与第三固定板303进行固接；支撑架301与承重板304进行滑动连接；支撑架301的侧部设置有电动滑轨305；电动滑轨305与底板组件1进行固接；电动滑轨305与第一滑块306进行滑动连接；第一滑块306与第四固定板307进行固接；第四固定板307与第二滑块308进行固接；第二滑块308与第五固定板309进行滑动连接；第五固定板309与底板组件1进行固接；第五固定板309与第一光杆226进行固接；第五固定板309与第二光杆227进行固接；第四固定板307与电动转盘310的定子进行固接；电动转盘310的转子与第一连杆311进行固接；第一连杆311与第一固定杆312相接触；第一固定杆312与第四固定板307进行固接；第四固定板307与挤压杆313进行固接。
接着，由涂胶单元2将涂抹粘接胶的内部陶瓷件逐个有序的往上移动，此时内部陶瓷件穿过支撑架301，位于承重板304的正下方，接着，再由工作人员将批量空心圆柱状的外部陶瓷件放置在承重板304中，此时，外部陶瓷件位于内部陶瓷件的正上方，然后再利用挤压杆313对内部陶瓷件与外部陶瓷件逐个有序进行对接组合，电动滑轨305启动通过第一滑块306带动第四固定板307往下移动，第四固定板307移动带动第二滑块308在第五固定板309上进行移动，进而带动电动转盘310往下移动，电动转盘310移动带动第一连杆311移动，此时第一连杆311插入承重板304中，且与承重板304相接触，此时电动转盘310启动带动第一连杆311转动，进而使得第一连杆311发生偏转，进而带动承重板304移动，使得对应放置的外部陶瓷件位于内部陶瓷件的正上方，同时，第四固定板307移动带动挤压杆313往下移动，进而带动承重板304中的外部陶瓷件往下移动，从而对内部陶瓷件与外部陶瓷件逐个有序进行对接组合，当电动滑轨305启动通过第一滑块306带动第四固定板307往上移动复位时，使得第一连杆311往上移动复位，进而通过第一固定杆312对第一连杆311进行限位，接着，再通过第二电动推杆302启动带动第三固定板303移动，第三固定板303移动带动组合完成的陶瓷件移动至穿过支撑架301中的孔，进而将组合完成的陶瓷件传送至挤压烧结单元4中，组合单元3实现了对内部陶瓷件与外部陶瓷件逐个有序进行对接组合，接着，再将组合完成的陶瓷件传送至挤压烧结单元4中。
该发明所述的，挤压烧结单元4包括有第四锥齿轮401、第五传动轴402、第五锥齿轮403、第六锥齿轮404、第六传动轴405、第七锥齿轮406、第八锥齿轮407、第七传动轴408、第九锥齿轮409、第十锥齿轮410、第八传动轴411、连接架412、第二连杆413、连轴414、第七固定板415、第二固定杆416、平板417和传送带418；第一锥齿轮203与第四锥齿轮401相啮合；第四锥齿轮401与第五传动轴402进行固接；第五传动轴402与底板组件1进行转动连接；第五传动轴402与第五锥齿轮403进行固接；第五锥齿轮403与第六锥齿轮404相啮合；第六锥齿轮404与第六传动轴405进行固接；第六传动轴405与底板组件1进行转动连接；第六传动轴405与第七锥齿轮406进行固接；第七锥齿轮406与第八锥齿轮407相啮合；第八锥齿轮407与第七传动轴408进行固接；第七传动轴408与底板组件1进行转动连接；第七传动轴408与第九锥齿轮409进行固接；第九锥齿轮409与第十锥齿轮410相啮合；第十锥齿轮410与第八传动轴411进行固接；第八传动轴411与底板组件1进行转动连接；第八传动轴411与连接架412进行固接；连接架412与第二连杆413进行固接；第二连杆413与底板组件1进行转动连接；连接架412与连轴414进行转动连接；连轴414与第七固定板415进行转动连接；第七固定板415与底板组件1进行滑动连接；第七固定板415与四组第二固定杆416进行固接；四组第二固定杆416均与平板417进行固接；平板417的下方设置有传送带418；传送带418与底板组件1进行固接。
接着，由组合单元3将组合完成的陶瓷件传送至传送带418上，然后再利用平板417对组合完成的陶瓷件再次进行挤压，使其粘接牢固，传送带418启动带动组合完成的陶瓷件移动至平板417的正下方，此时传送带418停止运作，接着，第一锥齿轮203转动带动第四锥齿轮401转动，第四锥齿轮401转动通过第五传动轴402带动第五锥齿轮403转动，第五锥齿轮403转动带动第六锥齿轮404转动，第六锥齿轮404转动通过第六传动轴405带动第七锥齿轮406转动，第七锥齿轮406转动带动第八锥齿轮407转动，第八锥齿轮407转动通过第七传动轴408带动第九锥齿轮409转动，第九锥齿轮409转动带动第十锥齿轮410转动，第十锥齿轮410转动通过第八传动轴411带动连接架412和第二连杆413转动，连接架412转动通过连轴414带动第七固定板415沿着底板组件1往下移动，进而通过四组第二固定杆416带动平板417往下移动，进而对组合完成的陶瓷件再次进行挤压，使其粘接牢固，然后再通过传送带418运作将陶瓷件传送至烧结炉10中，再由工作人员通过控制器11控制烧结炉10启动运作，对陶瓷件进行烧结，最后再通过传送带418运作将烧结后陶瓷件传送出去，再由工作人员进行收集，挤压烧结单元4实现了对组合完成的陶瓷件再次进行挤压，使其粘接牢固，并将烧结后陶瓷件传送出去，再由工作人员进行收集。
该发明所述的，第四传动轴218中设置有与第三直齿轮219相匹配的齿孔。
可以使得第四传动轴218与第三直齿轮219实现连接并传动，且可通过第一电动推杆222控制，实现通断。
该发明所述的，支撑架301中设置有与圆柱形陶瓷件相匹配的圆孔。
可以使得圆柱形陶瓷件顺利的穿过支撑架301传送至指定位置。
该发明所述的，第二固定板229上等距设置有多组球头杆228和第二弹簧230。
可以使得当楔形板225往上移动时，球头杆228通过第二弹簧230的弹力发生位移，使得球头杆228滑动接触到楔形板225中倾斜部位，进而使得球头杆228脱离环形板212，从而实现通过第一弹簧210的弹力带动圆块211和环形板212往上移动，从而带动内部陶瓷件移动，进而通过多组球头杆228和第二弹簧230的限位，使得内部陶瓷件逐个有序的往上移动。
该发明所述的，第一弹簧210为压紧状态。
可以使得通过第一弹簧210的弹力带动圆块211和环形板212往上移动，进而带动内部的陶瓷件往上移动。
本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种半导体用带腔体陶瓷部件高度结合制备装置，包括有底板组件（1）、控制屏（5）、支座（6）、支撑板（7）、支脚（8）、防滑垫（9）、烧结炉（10）和控制器（11）；其特征是：还包括有涂胶单元（2）、组合单元（3）和挤压烧结单元（4）；底板组件（1）与涂胶单元（2）相连接；底板组件（1）与组合单元（3）相连接；底板组件（1）与挤压烧结单元（4）相连接；底板组件（1）与支座（6）相连接；底板组件（1）与支撑板（7）相连接；底板组件（1）与四组支脚（8）相连接；底板组件（1）与烧结炉（10）相连接；涂胶单元（2）与组合单元（3）相连接；涂胶单元（2）与挤压烧结单元（4）相连接；涂胶单元（2）与支撑板（7）相连接；组合单元（3）与挤压烧结单元（4）相连接；控制屏（5）与支座（6）相连接；四组支脚（8）与四组防滑垫（9）相连接；烧结炉（10）与控制器（11）相连接。
2.如权利要求1所述的一种半导体用带腔体陶瓷部件高度结合制备装置，其特征在于：涂胶单元（2）包括有电机（201）、第一传动轴（202）、第一锥齿轮（203）、第二锥齿轮（204）、第二传动轴（205）、第一直齿轮（206）、第二直齿轮（207）、第三传动轴（208）、圆盘（209）、第一弹簧（210）、圆块（211）、环形板（212）、第一伸缩杆（213）、第二伸缩杆（214）、胶刷（215）、第一传动轮（216）、第二传动轮（217）、第四传动轴（218）、第三直齿轮（219）、第三伸缩杆（220）、第一固定板（221）、第一电动推杆（222）、第四直齿轮（223）、齿杆（224）、楔形板（225）、第一光杆（226）、第二光杆（227）、球头杆（228）、第二固定板（229）、第二弹簧（230）和第三锥齿轮（231）；电机（201）与支撑板（7）进行固接；电机（201）与第一传动轴（202）进行固接；第一传动轴（202）与底板组件（1）进行转动连接；第一传动轴（202）与第一锥齿轮（203）进行固接；第一锥齿轮（203）与挤压烧结单元（4）相连接；第一传动轴（202）与第三锥齿轮（231）进行固接；第三锥齿轮（231）与第二锥齿轮（204）相啮合；第二锥齿轮（204）与第二传动轴（205）进行固接；第二传动轴（205）与底板组件（1）进行转动连接；第二传动轴（205）与第一直齿轮（206）进行固接；第一直齿轮（206）与第二直齿轮（207）相啮合；第二直齿轮（207）与第三传动轴（208）进行固接；第三传动轴（208）与底板组件（1）进行转动连接；第三传动轴（208）与圆盘（209）进行固接；圆盘（209）与第一弹簧（210）进行固接；第一弹簧（210）与圆块（211）进行固接；圆块（211）与第三传动轴（208）相连接；圆块（211）与环形板（212）进行转动连接；环形板（212）与第一伸缩杆（213）进行固接；第一伸缩杆（213）与底板组件（1）进行固接；环形板（212）与第二伸缩杆（214）进行固接；第二伸缩杆（214）与底板组件（1）进行固接；第三传动轴（208）的侧部设置有胶刷（215）；胶刷（215）与底板组件（1）进行固接；第一传动轴（202）与第一传动轮（216）进行固接；第一传动轮（216）通过皮带与第二传动轮（217）进行传动连接；第二传动轮（217）与第四传动轴（218）进行固接；第四传动轴（218）与底板组件（1）进行转动连接；第四传动轴（218）的侧部设置有第三直齿轮（219）；第三直齿轮（219）与第三伸缩杆（220）进行固接；第三伸缩杆（220）与底板组件（1）进行转动连接；第三伸缩杆（220）与第一固定板（221）进行转动连接；第一固定板（221）与第一电动推杆（222）进行固接；第一电动推杆（222）与底板组件（1）进行固接；第三伸缩杆（220）与第四直齿轮（223）进行固接；第四直齿轮（223）与齿杆（224）相啮合；齿杆（224）与楔形板（225）进行固接；楔形板（225）与第一光杆（226）进行滑动连接；第一光杆（226）与底板组件（1）进行固接；第一光杆（226）与组合单元（3）进行固接；楔形板（225）与第二光杆（227）进行滑动连接；第二光杆（227）与底板组件（1）进行固接；第二光杆（227）与组合单元（3）进行固接；楔形板（225）与多组球头杆（228）相接触；球头杆（228）与环形板（212）相接触；球头杆（228）与第二固定板（229）进行滑动连接；第二固定板（229）与底板组件（1）进行固接；球头杆（228）与第二弹簧（230）进行固接；第二弹簧（230）与第二固定板（229）进行固接。
3.如权利要求2所述的一种半导体用带腔体陶瓷部件高度结合制备装置，其特征在于：组合单元（3）包括有支撑架（301）、第二电动推杆（302）、第三固定板（303）、承重板（304）、电动滑轨（305）、第一滑块（306）、第四固定板（307）、第二滑块（308）、第五固定板（309）、电动转盘（310）、第一连杆（311）、第一固定杆（312）和挤压杆（313）；支撑架（301）与底板组件（1）进行固接；支撑架（301）与挤压烧结单元（4）相连接；支撑架（301）与第二电动推杆（302）进行固接；第二电动推杆（302）与第三固定板（303）进行固接；支撑架（301）与承重板（304）进行滑动连接；支撑架（301）的侧部设置有电动滑轨（305）；电动滑轨（305）与底板组件（1）进行固接；电动滑轨（305）与第一滑块（306）进行滑动连接；第一滑块（306）与第四固定板（307）进行固接；第四固定板（307）与第二滑块（308）进行固接；第二滑块（308）与第五固定板（309）进行滑动连接；第五固定板（309）与底板组件（1）进行固接；第五固定板（309）与第一光杆（226）进行固接；第五固定板（309）与第二光杆（227）进行固接；第四固定板（307）与电动转盘（310）的定子进行固接；电动转盘（310）的转子与第一连杆（311）进行固接；第一连杆（311）与第一固定杆（312）相接触；第一固定杆（312）与第四固定板（307）进行固接；第四固定板（307）与挤压杆（313）进行固接。
4.如权利要求3所述的一种半导体用带腔体陶瓷部件高度结合制备装置，其特征在于：挤压烧结单元（4）包括有第四锥齿轮（401）、第五传动轴（402）、第五锥齿轮（403）、第六锥齿轮（404）、第六传动轴（405）、第七锥齿轮（406）、第八锥齿轮（407）、第七传动轴（408）、第九锥齿轮（409）、第十锥齿轮（410）、第八传动轴（411）、连接架（412）、第二连杆（413）、连轴（414）、第七固定板（415）、第二固定杆（416）、平板（417）和传送带（418）；第一锥齿轮（203）与第四锥齿轮（401）相啮合；第四锥齿轮（401）与第五传动轴（402）进行固接；第五传动轴（402）与底板组件（1）进行转动连接；第五传动轴（402）与第五锥齿轮（403）进行固接；第五锥齿轮（403）与第六锥齿轮（404）相啮合；第六锥齿轮（404）与第六传动轴（405）进行固接；第六传动轴（405）与底板组件（1）进行转动连接；第六传动轴（405）与第七锥齿轮（406）进行固接；第七锥齿轮（406）与第八锥齿轮（407）相啮合；第八锥齿轮（407）与第七传动轴（408）进行固接；第七传动轴（408）与底板组件（1）进行转动连接；第七传动轴（408）与第九锥齿轮（409）进行固接；第九锥齿轮（409）与第十锥齿轮（410）相啮合；第十锥齿轮（410）与第八传动轴（411）进行固接；第八传动轴（411）与底板组件（1）进行转动连接；第八传动轴（411）与连接架（412）进行固接；连接架（412）与第二连杆（413）进行固接；第二连杆（413）与底板组件（1）进行转动连接；连接架（412）与连轴（414）进行转动连接；连轴（414）与第七固定板（415）进行转动连接；第七固定板（415）与底板组件（1）进行滑动连接；第七固定板（415）与四组第二固定杆（416）进行固接；四组第二固定杆（416）均与平板（417）进行固接；平板（417）的下方设置有传送带（418）；传送带（418）与底板组件（1）进行固接。
5.如权利要求4所述的一种半导体用带腔体陶瓷部件高度结合制备装置，其特征在于：第四传动轴（218）中设置有与第三直齿轮（219）相匹配的齿孔。
6.如权利要求5所述的一种半导体用带腔体陶瓷部件高度结合制备装置，其特征在于：支撑架（301）中设置有与圆柱形陶瓷件相匹配的圆孔。
7.如权利要求6所述的一种半导体用带腔体陶瓷部件高度结合制备装置，其特征在于：第二固定板（229）上等距设置有多组球头杆（228）和第二弹簧（230）。
8.如权利要求7所述的一种半导体用带腔体陶瓷部件高度结合制备装置，其特征在于：第一弹簧（210）为压紧状态。
CN202110607267.7A 2021-06-01 2021-06-01 一种半导体用带腔体陶瓷部件高度结合制备装置 Active CN113503297B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110607267.7A CN113503297B (zh) 2021-06-01 2021-06-01 一种半导体用带腔体陶瓷部件高度结合制备装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110607267.7A CN113503297B (zh) 2021-06-01 2021-06-01 一种半导体用带腔体陶瓷部件高度结合制备装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113503297A true CN113503297A (zh) 2021-10-15
CN113503297B CN113503297B (zh) 2023-03-24

Family

ID=78009280

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110607267.7A Active CN113503297B (zh) 2021-06-01 2021-06-01 一种半导体用带腔体陶瓷部件高度结合制备装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113503297B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114326173A (zh) * 2021-12-15 2022-04-12 华玻视讯(珠海)科技有限公司 一种液晶屏生产用胶体定型固化设备

Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB989418A (en) * 1962-11-22 1965-04-14 Philips Electronic Associated Improvements in or relating to methods of connecting objects by means of thermosetting glue
DE1212692B (de) * 1962-01-02 1966-03-17 Gen Electric Aus mindestens zwei Bauelementen bestehende gasdichte Hohlkoerper
US4145764A (en) * 1975-07-23 1979-03-27 Sumitomo Chemical Co., Ltd. Endosseous implants
EP0823568A2 (en) * 1996-07-31 1998-02-11 Kinugawa Rubber Industrial Co., Ltd., Fluid-sealed vibration isolating device
DE10061072A1 (de) * 2000-12-08 2002-06-13 Flakeboard Company Ltd St Step Verfahren und Vorrichtung zum Beleimen von zur Herstellung von Faserplatten vorgesehenen, getrockneten Fasern
JP2005048330A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Tsudakoma Corp 経糸シート巻取機における停電時用ブレーキ装置の制御装置及び制御方法
JP2008055337A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Kyokuto Sanki Co Ltd 壁紙糊付機
CN101302414A (zh) * 2008-07-03 2008-11-12 李浙航 一种粘合胶及含其的片砖的制备方法
WO2010052340A1 (en) * 2008-11-10 2010-05-14 Antonini Legnami Srl Method to produce a wood-based product and product thus obtained
DE102013101616A1 (de) * 2012-02-20 2013-08-22 Denso Corporation Verfahren zum Bonden von Keramik und Metall und gebondete Struktur aus Keramik und Metall
CN108471588A (zh) * 2018-03-20 2018-08-31 嵊州市格瑞特电子有限公司 一种斜圆柱式音响制造生产用标签涂胶贴附装置
CN108503218A (zh) * 2018-05-24 2018-09-07 醴陵华鑫电瓷科技股份有限公司 一种绝缘瓷套的有机粘接方法
CN208466332U (zh) * 2018-06-08 2019-02-05 池州职业技术学院 一种基于机器视觉的自动陶瓷涂胶装置
CN109442156A (zh) * 2018-10-22 2019-03-08 内江师范学院 一种计算机显示器支架结构
WO2020233032A1 (zh) * 2019-05-17 2020-11-26 蒙娜丽莎集团股份有限公司 一种湿法淋浆工艺干粒陶瓷砖及其制备方法
CN112275561A (zh) * 2020-10-19 2021-01-29 叶上海 一种磁性材料全自动装配设备
CN112344024A (zh) * 2020-11-04 2021-02-09 南京林业大学 一种基于氧探头的陶瓷管套接密封结构及其制备方法
CN212967861U (zh) * 2020-06-24 2021-04-13 荣盛盟固利新能源科技有限公司 电池包

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1212692B (de) * 1962-01-02 1966-03-17 Gen Electric Aus mindestens zwei Bauelementen bestehende gasdichte Hohlkoerper
GB989418A (en) * 1962-11-22 1965-04-14 Philips Electronic Associated Improvements in or relating to methods of connecting objects by means of thermosetting glue
US4145764A (en) * 1975-07-23 1979-03-27 Sumitomo Chemical Co., Ltd. Endosseous implants
EP0823568A2 (en) * 1996-07-31 1998-02-11 Kinugawa Rubber Industrial Co., Ltd., Fluid-sealed vibration isolating device
DE10061072A1 (de) * 2000-12-08 2002-06-13 Flakeboard Company Ltd St Step Verfahren und Vorrichtung zum Beleimen von zur Herstellung von Faserplatten vorgesehenen, getrockneten Fasern
JP2005048330A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Tsudakoma Corp 経糸シート巻取機における停電時用ブレーキ装置の制御装置及び制御方法
JP2008055337A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Kyokuto Sanki Co Ltd 壁紙糊付機
CN101302414A (zh) * 2008-07-03 2008-11-12 李浙航 一种粘合胶及含其的片砖的制备方法
WO2010052340A1 (en) * 2008-11-10 2010-05-14 Antonini Legnami Srl Method to produce a wood-based product and product thus obtained
DE102013101616A1 (de) * 2012-02-20 2013-08-22 Denso Corporation Verfahren zum Bonden von Keramik und Metall und gebondete Struktur aus Keramik und Metall
CN108471588A (zh) * 2018-03-20 2018-08-31 嵊州市格瑞特电子有限公司 一种斜圆柱式音响制造生产用标签涂胶贴附装置
CN108503218A (zh) * 2018-05-24 2018-09-07 醴陵华鑫电瓷科技股份有限公司 一种绝缘瓷套的有机粘接方法
CN208466332U (zh) * 2018-06-08 2019-02-05 池州职业技术学院 一种基于机器视觉的自动陶瓷涂胶装置
CN109442156A (zh) * 2018-10-22 2019-03-08 内江师范学院 一种计算机显示器支架结构
WO2020233032A1 (zh) * 2019-05-17 2020-11-26 蒙娜丽莎集团股份有限公司 一种湿法淋浆工艺干粒陶瓷砖及其制备方法
CN212967861U (zh) * 2020-06-24 2021-04-13 荣盛盟固利新能源科技有限公司 电池包
CN112275561A (zh) * 2020-10-19 2021-01-29 叶上海 一种磁性材料全自动装配设备
CN112344024A (zh) * 2020-11-04 2021-02-09 南京林业大学 一种基于氧探头的陶瓷管套接密封结构及其制备方法

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
AKEDO, J.; ICHIKI, M.; SCHROTH, A.; MORI, K.: "Micro-structuring of piezoelectric-thick film by jet molding system", 《JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING LABORATORY》 *
JIANG,HC;WANG,CJ;ZHANG,WL;SI,X; LI, YR: "Influences of Film Thickness on the Electrical Properties of TaNx Thin Films Deposited by Reactive DC Magnetron Sputtering", 《JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY》 *
周凤龙; 赵少伟: "插装瓷介电容器点胶加固工艺", 《电子工艺技术》 *
王超杰; 王梦楠; 阎涛; 袁广民: "超高温传感器用感温材料与结构特性分析", 《材料科学与工艺》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114326173A (zh) * 2021-12-15 2022-04-12 华玻视讯(珠海)科技有限公司 一种液晶屏生产用胶体定型固化设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN113503297B (zh) 2023-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113503297A (zh) 一种半导体用带腔体陶瓷部件高度结合制备装置
CN208629664U (zh) 全自动陶瓷上釉机
CN109046139A (zh) 一种静电植绒胶粘剂生产装置
CN108748171A (zh) 一种基于工业机器人的智能制造装置
CN108838860A (zh) 一种用于木制品生产的抛光机
CN113522662B (zh) 一种智慧社区相关led晶片贴片工件涂蜡处理装置
CN207616739U (zh) 一种密胺餐具冲边机
CN214776855U (zh) 一种快速取放料机构及应用其的自动贴合一体机
CN108262215A (zh) 一种用于机械加工的涂胶装置
CN208681198U (zh) 手机屏幕3d玻璃扫光机
CN113457932B (zh) 一种用于超精密半导体陶瓷部件调压紧固加工装置
CN104772693A (zh) 一种用于加工超硬陶瓷的金刚石研磨垫及其制备方法
CN110315609A (zh) 一种家具制造板材表面处理机械及其处理方法
CN214487591U (zh) 一种用于抛光垫的背胶机
CN214774037U (zh) 具有分类功能的医疗3d打印设备
CN214213216U (zh) 一种瓷砖表面抛磨装置
CN210758307U (zh) 挤出式光固化增材制造设备
CN209843673U (zh) 一种自动打磨二极管芯片表层氧化层的设备
CN110666988A (zh) 一种瓷砖切割机及其使用方法
CN113144954A (zh) 一种利用大气压使耐高温碳化硅制品原料充分混合装置
CN115635403B (zh) 一种鞋子加工生产线
CN113786956B (zh) 一种用于uwb人员腕带封装设备
CN211332488U (zh) 一种齿科玻璃陶瓷加工用打磨装置
CN115091325B (zh) 一种便携式碳刷研磨器的清理装置
CN112045572B (zh) 一种汽车配件自动翻面喷砂装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20230223

Address after: 231200 Floor 1, Building B, Xingang Integrated Circuit Science Park, the intersection of Weixing Road and Qinglongtan Road, Hefei Economic and Technological Development Zone, Anhui Province

Applicant after: Hefei Yingshibo Precision Equipment Co.,Ltd.

Address before: 466000 Room 802, No. 126, middle section of Bayi Road, Chuanhui District, Zhoukou City, Henan Province

Applicant before: Wang Chaojie

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant