CN113497636B - 高频模块以及通信装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够实现滤波器特性的提高的高频模块以及通信装置。高频模块具备：安装基板、滤波器(第一滤波器(11))以及共用电感器(L1)。安装基板具有相互对置的第一主面和第二主面。滤波器配置于第一主面，该滤波器具有多个串联臂谐振器(104)以及多个并联臂谐振器(105)。安装基板在第二主面具有用于接地的接地端子。共用电感器(L1)的第一端与多个并联臂谐振器(105)中的全部并联臂谐振器(105)连接。共用电感器(L1)的第二端与接地端子连接。

Description

高频模块以及通信装置

技术领域

本发明通常涉及高频模块以及通信装置，更为详细而言，涉及具备安装基板和滤波器的高频模块以及通信装置。

背景技术

以往，已知有具备第一滤波器芯片和第二滤波器芯片的分波装置(例如，参照专利文献1)。

专利文献1所公开的分波装置是具备双工器和滤波器的三工器。第一滤波器芯片包含双工器。第二滤波器芯片包含滤波器。

在专利文献1中，示出安装在电路基板上的第一滤波器芯片以及第二滤波器芯片的简要配置。

专利文献1：国际公开第2016/056377号

在高频模块中，在具备安装基板和安装于安装基板的滤波器的情况下，存在滤波器的滤波器特性降低的情况。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种能够实现滤波器特性的提高的高频模块以及通信装置。

本发明的一个方式的高频模块具备：安装基板、滤波器以及共用电感器。上述安装基板具有相互对置的第一主面和第二主面。上述滤波器具有多个串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器，上述滤波器配置于上述第一主面。上述安装基板在上述第二主面具有用于接地的接地端子。上述共用电感器的第一端与上述多个并联臂谐振器中的所有并联臂谐振器连接，上述共用电感器的第二端与上述接地端子连接。

本发明的一个方式的高频模块具备：安装基板和滤波器。上述安装基板具有相互对置的第一主面和第二主面。上述滤波器具有：第一输入输出端子、第二输入输出端子以及多个接地端子，上述滤波器配置于上述安装基板的上述第一主面。上述安装基板在上述第二主面具有用于接地的接地端子，在上述第一主面与上述第二主面之间具有通孔导体。上述通孔导体的第一端与上述多个接地端子中的全部接地端子连接，上述通孔导体的第二端与上述接地端子连接。

本发明的一个方式的通信装置具备：上述高频模块和信号处理电路，上述信号处理电路对通过上述高频模块的高频信号进行处理。

根据本发明，能够实现滤波器特性的提高。

附图说明

图1是对实施方式1的高频模块以及通信装置的结构进行说明的示意性的电路图。

图2是对上述高频模块所具备的第一滤波器的结构进行说明的电路图。

图3是对安装上述第一滤波器的安装基板的结构进行说明的图。

图4是表示未与实施方式1的共用电感器连接的第一滤波器以及该第一滤波器的等效电路各自的滤波器通过特性的图。

图5是表示与上述共用电感器连接的第一滤波器以及该第一滤波器的等效电路各自的滤波器通过特性的图。

图6是对实施方式1的变形例1的第一滤波器的结构进行说明的电路图。

图7是对实施方式1的变形例2的第一滤波器的结构进行说明的电路图。

图8是对实施方式1的变形例3的第一滤波器的结构进行说明的电路图。

图9是对实施方式1的变形例4的第一滤波器的结构进行说明的电路图。

图10是对实施方式2的高频模块所具备的安装基板的结构进行说明的图。

图11是上述安装基板的俯视图。

图12是折断上述安装基板的一部分后的俯视图。

图13是折断上述安装基板的一部分后的侧面图。

图14是折断上述安装基板的一部分后的剖视图。

图15的A是上述安装基板的俯视图。图15的B表示上述安装基板，是图13的B－B线剖视图。图15的C示出上述安装基板，是图13的C－C线剖视图。图15的D示出上述安装基板，从安装基板的第一主面侧透视第二主面的俯视图。

图16是实施方式2的高频模块中的第一滤波器、第二滤波器以及第三滤波器的滤波器通过特性的说明图。

图17是实施方式2的滤波器的电路图。

图18是表示上述高频模块中的第一滤波器的滤波器通过特性与比较例的高频模块中的第一滤波器的滤波器通过特性的图表。

图19是表示上述高频模块中的第一滤波器的第一输入输出端子－第二输入输出端子间的隔离特性与比较例的高频模块中的第一滤波器的第一输入输出端子－第二输入输出端子间的隔离特性的图表。

图20是实施方式2的变形例1的高频模块的电路图。

图21是实施方式2的变形例2的高频模块的电路图。

图22是实施方式2的变形例3的高频模块所具备的安装基板的俯视图。

图23是折断上述安装基板的一部分后的俯视图。

图24是上述安装基板的立体图。

图25的A是上述安装基板的俯视图。图25的B是上述安装基板的横向剖视图。图25的C是上述安装基板的其它横向剖视图。图25的D示出上述安装基板，是从安装基板的第一主面侧透视第二主面的俯视图。

图26是实施方式2的变形例3的另一变形例的滤波器的电路图。

图27是折断实施方式2的变形例4的高频模块所具备的安装基板的一部分后的俯视图。

图28是透视上述安装基板的一部分的立体图。

图29是实施方式2的变形例5的高频模块所具备的安装基板的俯视图。

附图标记说明：1、1A、1B、1C、1D…高频模块；3…信号处理电路；4…天线；5…RF信号处理电路；6…基带信号处理电路；7…树脂层；10…滤波器；10a…滤波器装置；11…第一滤波器(滤波器)；12…第二滤波器；13…第三滤波器；16…电子部件；20…第一处理部；21…第一开关；22…滤波器；23…滤波器；24…功率放大器；25…低噪声放大器；30…第二处理部；31…第二开关；32、33、34…滤波器；35…第三开关；36…第四开关；37、48、50…功率放大器；38、49、51…低噪声放大器；40…第三处理部；41、44、45、46、47…滤波器；42…第五开关；43…第六开关；60、60A、60B、60C…安装基板；60a…角部；61…第一主面；62…第二主面；63、64、65、66…侧面；83、84、85、86…侧面接地层；101…第一输入输出端子；102…第二输入输出端子；103、103a、103b…接地端子；104…串联臂谐振器；105、105a、105b、105c、105d…并联臂谐振器；106…第一路径；107，108、109、110…第二路径；115…压电性基板；116…IDT电极；117…空间；118…隔离物层；119…盖部件；121…第一输入输出端子；122…第二输入输出端子；131…第一输入输出端子；132…第二输入输出端子；140、141、142、152、153…匹配电路；211、311、351、361、421、431…共用端子；212、213…选择端子；312、313、314、352、353、354、362、363、364、422、423、432、433…选择端子；500…通信装置；600、601、610、643、644、645、650、651、652…通孔导体；613a…第三焊盘电极；630…第一布线部(内层布线部)；641…第一布线部；642…第二布线部；646…内层布线部；655…第二布线部(内层布线部)；660…接地层(第一接地层)；663…第二接地层；671…第一焊盘电极；672…第二焊盘电极；673…第三焊盘电极；711…外部连接端子；712、714、715…输入输出端子；713…接地端子；1101…第一主面；1102…第二主面；1151…压电性基板；4222…选择端子；4322…选择端子；6421…布线用通孔导体；6422…内层导体部；6423…布线用通孔导体；7133…接地端子；T1…天线端子。

具体实施方式

在以下的实施方式等中参照的图1～图29均是示意图，图中的各构成要素的大小、厚度每一个的比未必反映出实际的尺寸比。

(实施方式1)

以下，使用图1～图5对本实施方式的高频模块1以及通信装置500进行说明。

(1)高频模块的整体结构

本实施方式的高频模块1例如用于多模式/多频段兼容的通信装置500。通信装置500例如是移动电话(例如，智能手机)，但并不局限于此，例如，也可以是可穿戴终端(例如，智能手表)等。高频模块1例如是能够应对4G(第四代移动通信)标准、5G(第五代移动通信)标准等的模块。4G标准例如是3GPP LTE(Long Term Evolution：长期演进)标准。5G标准例如是5G NR(New Radio：新空口)。高频模块1是能够应对载波聚合以及双重连接的模块。

另外，高频模块1是能够应对Wi－Fi(注册商标)通信的模块。

高频模块1例如构成为放大从信号处理电路3输入的发送信号，并将放大后的信号输出至天线4。另外，高频模块1构成为放大从天线4输入的接收信号，并将放大后的信号输出至信号处理电路3。信号处理电路3不是高频模块1的构成要素，而是具备高频模块1的通信装置500的构成要素。实施方式的高频模块1例如由通信装置500所具备的信号处理电路3控制。通信装置500具备：高频模块1和信号处理电路3。通信装置500还具备天线4。信号处理电路3对经由天线4接收到的信号(接收信号)、以及经由天线4发送的信号(发送信号)进行处理。

(2)高频模块的各构成要素

以下，参照附图对本实施方式的高频模块1的各构成要素进行说明。

如图1、图3所示，本实施方式的高频模块1具备：滤波器10、第一处理部20、第二处理部30、第三处理部40以及安装基板60。此外，安装基板60具有天线端子T1。

如图1所示，天线端子T1电连接到天线4。

滤波器10是复用器。在本实施方式中，滤波器10包括3个滤波器(第一滤波器11、第二滤波器12、第三滤波器13)(参照图1)。第一滤波器11、第二滤波器12以及第三滤波器13分别例如是弹性波滤波器，多个串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器分别由弹性波谐振器构成。弹性波滤波器例如是利用弹性表面波的SAW(Surface Acoustic Wave：表面声波)滤波器。此外，第一滤波器11、第二滤波器12以及第三滤波器13并不限定于SAW滤波器。多个滤波器除SAW以外，例如也可以是BAW(Bulk Acoustic Wave：体声波)滤波器。或者，第一滤波器11、第二滤波器12以及第三滤波器13分别可以构成为包含FBAR(Film Bulk AcousticResonator：薄膜体声谐振器)等。另外，第一滤波器11、第二滤波器12以及第三滤波器13分别可以由LC谐振电路等构成。在本实施方式中，第一滤波器11以及第二滤波器12构成单芯片化的滤波器装置10a(参照图1、图3)。

第一滤波器11连接到第一处理部20。第二滤波器12连接到第二处理部30。第三滤波器13连接到第三处理部40。

第一滤波器11包括具有规定通带的带通滤波器。在本实施方式中，第一滤波器11使Wi－Fi通信的频带的信号通过。例如，规定通带对应于Wi－Fi通信的2.4GHz频段的频带。即，第一滤波器11使2.4GHz频段的信号通过。2.4GHz频段的频带为2.400GHz～2.483GHz。

第二滤波器12是在比上述规定通带低频侧具有通带的中频用滤波器、在比上述规定通带高频侧具有通带的中频用滤波器、或者具有比上述规定通带低频侧的通带和比上述规定通带高频侧的通带双方的中频用滤波器。换言之，第二滤波器12是在上述规定通带的高频侧和低频侧的至少一方具有通带的滤波器。

在本实施方式中，第二滤波器12使LTE标准的频带的信号、或者5G标准的频带的频率的信号通过。在本实施方式中，作为LTE标准的频带，使用Band3、Band40以及Band41。即，第二滤波器12使Band3的信号、Band40的信号以及Band41的信号分别通过。在这里，Band3的频带是1.8GHz，Band40的频带是2.3GHz，Band41的频带是2.5GHz。因此，Wi－Fi通信的频带存在于Band40与Band41之间。因此，第二滤波器12构成为Wi－Fi通信的频带的信号不通过。

第三滤波器13是将UHB(Ultra High Band：超高频段)作为通带的滤波器。即，第三滤波器是在比上述规定通带以及第二滤波器的通带双方高频侧具有通带的超高频(UHB)用滤波器。

在本实施方式中，第三滤波器13使UHB的频带的信号通过。在本实施方式中，作为UHB的频带，使用Band42(3.5GHz频段)以及Band52(3.3GHz频段)。即，第三滤波器13使Band42的信号以及Band52的信号通过。

第一处理部20包括：第一开关21、滤波器22、23、功率放大器24以及低噪声放大器25。

如图1所示，第一开关21具有：共用端子211、以及多个(在图示例中为2个)的选择端子212、213。共用端子211与第一滤波器11电连接。选择端子212与滤波器22电连接。选择端子213与滤波器23电连接。

第一开关21是能够选择选择端子212、213中的一个选择端子作为共用端子211的连接目的地的开关。换句话说，第一开关21是能够选择性地连接滤波器22以及滤波器23与第一滤波器11的开关。

第一开关21例如由信号处理电路3控制。第一开关21根据来自信号处理电路3的RF信号处理电路5的控制信号，电连接选择端子212以及选择端子213中的一个选择端子与共用端子211。

滤波器22、23例如是弹性波滤波器，多个串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器分别由弹性波谐振器构成。弹性波滤波器例如是利用弹性表面波的SAW滤波器。此外，滤波器22、23并不限定于SAW滤波器。滤波器22、23除SAW外，例如也可以是BAW滤波器。或者，滤波器22、23也可以构成为包括FBAR等。另外，滤波器22、23也可以由LC谐振电路等构成。

滤波器22使通过Wi－Fi通信从天线4发送的信号(发送信号)通过。滤波器23使通过Wi－Fi通信由天线4接收到的信号(接收信号)通过。

功率放大器24对从天线4发送的信号(发送信号)进行放大。功率放大器24的输入端子电连接到信号处理电路3。功率放大器24的输出端子与滤波器22电连接。功率放大器24对从信号处理电路3输出的信号进行放大。功率放大器24将放大后的发送信号输出至滤波器22。

低噪声放大器25对由天线4接收到的信号(接收信号)进行放大。低噪声放大器25的输入端子与滤波器23电连接。低噪声放大器25的输出端子电连接到信号处理电路3。低噪声放大器25对通过第一滤波器11以及滤波器23的信号(接收信号)进行放大。低噪声放大器25将放大后的接收信号输出至信号处理电路3。

第二处理部30包括：第二开关31、滤波器32、33、34、第三开关35、第四开关36、功率放大器37以及低噪声放大器38。

如图1所示，第二开关31具有：共用端子311、以及多个(在图示例子中为3个)选择端子312、313、314。共用端子311与第二滤波器12电连接。选择端子312电连接到滤波器32。选择端子313与滤波器33电连接。选择端子314与滤波器34电连接。

第二开关31是能够选择选择端子312、313、314中的至少一个选择端子作为共用端子311的连接目的地的开关。换句话说，第二开关31是能够选择性地连接滤波器32、滤波器33以及滤波器34与第二滤波器12的开关。

第二开关31例如由信号处理电路3控制。第二开关31根据来自信号处理电路3的RF信号处理电路5的控制信号，电连接选择端子312、选择端子313以及选择端子314中的一个选择端子与共用端子311。

滤波器32、33、34例如是弹性波滤波器，多个串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器分别由弹性波谐振器构成。弹性波滤波器例如是利用弹性表面波的SAW滤波器。此外，滤波器32、33、34并不限定于SAW滤波器。滤波器32、33、34除SAW外，例如也可以是BAW滤波器。或者，滤波器32、33、34也可以构成为包括FBAR等。另外，滤波器32、33、34也可以由LC谐振电路等构成。

滤波器32～34分别是双工器。滤波器32～34分别与第二开关31的多个选择端子312～314一对一地电连接。滤波器32～34分别与第三开关35的多个(在图示例子中为3个)选择端子352～354一对一地电连接。滤波器32～34分别与第四开关36的多个(在图示例子中为3个)选择端子362～364一对一地电连接。

滤波器32使从天线4发送的Band1的信号(发送信号)以及由天线4接收的Band1的信号(接收信号)通过。滤波器33使从天线4发送的Band7的信号(发送信号)以及由天线4接收的Band7的信号(接收信号)通过。滤波器34使从天线4发送的Band8的信号(发送信号)以及由天线4接收的Band8的信号(接收信号)通过。

如图1所示，第三开关35具有：共用端子351、以及多个(在图示例子中为3个)选择端子352、353、354。共用端子351与功率放大器37电连接。选择端子352与滤波器32电连接。选择端子353与滤波器33电连接。选择端子354与滤波器34电连接。

第三开关35是能够选择选择端子352、353、354中的一个选择端子作为共用端子351的连接目的地的开关。换句话说，第三开关35是能够选择性地连接滤波器32、滤波器33以及滤波器34与功率放大器37的开关。

第三开关35例如由信号处理电路3控制。第三开关35根据来自信号处理电路3的RF信号处理电路5的控制信号，将选择端子352、选择端子353以及选择端子354中的一个选择端子与共用端子351电连接。

如图1所示，第四开关36具有：共用端子361以及多个(在图示例子中为3个)选择端子362、363、364。共用端子361与低噪声放大器38电连接。选择端子362电连接到滤波器32。选择端子363电连接到滤波器33。选择端子364电连接到滤波器34。

第四开关36是能够选择选择端子362、363、364中的一个选择端子作为共用端子361的连接目的地的开关。换句话说，第四开关36是能够选择性地连接滤波器32、滤波器33以及滤波器34与低噪声放大器38的开关。

第四开关36例如由信号处理电路3控制。第四开关36根据来自信号处理电路3的RF信号处理电路5的控制信号，将选择端子362、选择端子363以及选择端子364中的一个选择端子与共用端子361电连接。

功率放大器37对从天线4发送的信号(发送信号)进行放大。功率放大器37的输入端子电连接到信号处理电路3。功率放大器37的输出端子电连接到第三开关35的共用端子351。功率放大器37对从信号处理电路3输出的信号进行放大。功率放大器37将放大后的发送信号经由第三开关35输出至滤波器32～34中与功率放大器37电连接的一个滤波器。

低噪声放大器38对由天线4接收到的信号(接收信号)进行放大。低噪声放大器38的输入端子电连接到第四开关36的共用端子361。低噪声放大器38的输出端子电连接到信号处理电路3。低噪声放大器38对通过第二滤波器12、以及滤波器32～34中与低噪声放大器38电连接的滤波器的信号(接收信号)进行放大。低噪声放大器38将放大后的接收信号输出至信号处理电路3。

第三处理部40包括：滤波器41、44～47、第五开关42、第六开关43、功率放大器48、50以及低噪声放大器49、51。

滤波器41、44～47例如是弹性波滤波器，多个串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器分别由弹性波谐振器构成。弹性波滤波器例如是利用弹性表面波的SAW滤波器。此外，多个滤波器41、44～47并不限定于SAW滤波器。多个滤波器除SAW外，例如也可以是BAW滤波器。或者，多个41、44～47也可以构成为包括FBAR等。另外，滤波器41、44～47也可以由LC谐振电路等构成。

滤波器41是双工器。滤波器41电连接到第三滤波器13。滤波器41电连接到第五开关42的共用端子421。滤波器41电连接到第六开关43的共用端子421。

滤波器41将通过第三滤波器13的Band42的信号输出至第五开关42的共用端子421。滤波器41将从第五开关42接受的Band42的信号输出至第三滤波器13。滤波器41将通过第三滤波器13的Band52的信号输出至第六开关43的共用端子431。滤波器41将从第六开关43接受的Band52的信号输出至第三滤波器13。

如图1所示，第五开关42具有：共用端子421以及多个(在图示例子中为2个)选择端子422、423。共用端子421与滤波器41电连接。选择端子422电连接到滤波器44。选择端子423电连接到滤波器45。

第五开关42是能够选择选择端子422、423中的一个选择端子作为共用端子421的连接目的地的开关。换句话说，第五开关42是能够选择性地连接滤波器44以及滤波器45与滤波器41的开关。

第五开关42例如由信号处理电路3控制。第五开关42根据来自信号处理电路3的RF信号处理电路5的控制信号，电连接选择端子422以及选择端子423中的一个选择端子与共用端子421。

如图1所示，第六开关43具有：共用端子431以及多个(在图示例子中为2个)选择端子432、433。共用端子431与滤波器41电连接。选择端子432电连接到滤波器46。选择端子433电连接到滤波器47。

第六开关43是能够选择选择端子432、433中的一个选择端子作为共用端子431的连接目的地的开关。换句话说，第六开关43是能够选择性地连接滤波器46以及滤波器47与滤波器41的开关。

第六开关43例如由信号处理电路3控制。第六开关43根据来自信号处理电路3的RF信号处理电路5的控制信号，电连接选择端子432以及选择端子433中的一个选择端子与共用端子431。

滤波器44使从天线4发送的Band42的信号(发送信号)通过。例如，滤波器44将从信号处理电路3输出的Band42的信号经由第五开关42的共用端子421输出至滤波器41。

滤波器45使天线4接收到的Band42的信号(接收信号)通过。例如，滤波器45将通过第三滤波器13的Band42的信号输出至低噪声放大器49。

滤波器46使从天线4发送的Band52的信号(发送信号)通过。例如，滤波器46将从信号处理电路3输出的Band52的信号经由第六开关43的共用端子431输出至滤波器41。

滤波器47使天线4接收的Band52的信号(接收信号)通过。例如，滤波器47将通过第三滤波器13的Band52的信号输出至低噪声放大器51。

功率放大器48对从天线4发送的Band42的信号(发送信号)进行放大。功率放大器48的输入端子电连接到信号处理电路3。功率放大器48的输出端子电连接到滤波器44。功率放大器48对从信号处理电路3输出的信号进行放大。功率放大器48将放大后的发送信号输出至滤波器44。

低噪声放大器49对天线4接收到的Band42的信号(接收信号)进行放大。低噪声放大器49的输入端子电连接到滤波器45。低噪声放大器49的输出端子电连接到信号处理电路3。低噪声放大器49对通过滤波器45的Band42的信号(接收信号)进行放大。低噪声放大器49将放大后的接收信号输出至信号处理电路3。

功率放大器50对从天线4发送的Band52的信号(发送信号)进行放大。功率放大器50的输入端子电连接到信号处理电路3。功率放大器50的输出端子电连接到滤波器46。功率放大器50对从信号处理电路3输出的信号进行放大。功率放大器50将放大后的发送信号输出至滤波器46。

低噪声放大器51对天线4接收到的Band52的信号(接收信号)进行放大。低噪声放大器51的输入端子电连接到滤波器47。低噪声放大器51的输出端子电连接到信号处理电路3。低噪声放大器51对通过滤波器47的Band52的信号(接收信号)进行放大。低噪声放大器51将放大后的接收信号输出至信号处理电路3。

在本实施方式中，具备电连接到第一滤波器11的共用电感器L1。共用电感器L1的电感例如为0.01nH。

此外，高频模块1也可以具备第一匹配电路，上述第一匹配电路电连接在第一滤波器11与后述的输入输出端子712(参照图3)之间。第一匹配电路例如是用于使在输入输出端子712中和与第一滤波器11侧相反侧连接的电路与第一滤波器11的阻抗匹配的电路。

同样地，高频模块1也可以具备匹配电路，上述匹配电路电连接在第二滤波器12与外部连接端子711之间。高频模块1也可以具备匹配电路，上述匹配电路电连接在第三滤波器13与外部连接端子711之间。

在这里，对第一滤波器11的电路结构进行说明。

如图2所示，第一滤波器11包括：第一输入输出端子101、第二输入输出端子102、多个(在图示例子中，为2个)接地端子103、多个(在图示例子中，为5个)串联臂谐振器104以及多个(在图示例子中，为4个)并联臂谐振器105。即，第一滤波器11是梯形滤波器。

多个串联臂谐振器104设置在连结第一输入输出端子101与第二输入输出端子102的第一路径106上。多个并联臂谐振器105在连结第一路径106上的多个(4个)节点N1、N2、N3、N4与接地端子103的多个(在图示例子中，为4个)第二路径107、108、109、110上各设置一个。

第二路径107～110中的每个路径的两端中的第一端连接到第一路径106。第二路径107、108中的每个路径的两端中的第二端捆绑成一个连接到2个接地端子103中的一个接地端子103。第二路径109、110中的每个路径的两端中的第二端捆绑成一个连接到2个接地端子103中的另一个接地端子103。多个接地端子103连接到一个共用电感器L1。即，第二路径107～110中的每个路径的两端中的第二端捆绑成一个连接到共用电感器L1。

共用电感器L1的第一端在连接点T10与多个接地端子103的全部连接。即，共用电感器L1的第一端与多个并联臂谐振器105的全部连接。共用电感器的第二端连接到用于接地的接地端子713，该接地端子713是高频模块1所具备的端子。即，共用电感器的第二端被接地。在这里，共用电感器L1的第一端相当于连接点T10。

换句话说，多个(4个)并联臂谐振器105分别经由作为共用的电感器元件的共用电感器L1接地。

接下来，对高频模块1的构造进行说明。

如图3所示，安装基板60具有在厚度方向D1上相互对置的第一主面61和第二主面62。在第一主面61，配置有包括第一滤波器11的滤波器装置10a以及第三滤波器13(参照图3)。此外，第一处理部20、第二处理部30以及第三处理部40可以配置于安装基板60，也可以配置于其它安装基板。在本实施方式中，第一处理部20、第二处理部30以及第三处理部40配置于其它安装基板。

高频模块1还具备多个(在图示例子中为6个)电子部件16。多个电子部件16配置于安装基板60的第一主面61。多个电子部件16包括用于高频模块1的电子部件。

安装基板60例如是印刷布线板、LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics：低温共烧陶瓷)、HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics：高温共烧陶瓷)、树脂基板。在这里，安装基板60例如是包含多个电介质层以及多个导电层的多层基板。多个电介质层以及多个导电层在安装基板60的厚度方向D1上层叠。多个导电层按每层形成为预定的规定图案。多个导电层分别在与安装基板60的厚度方向D1正交的一平面内包含一个或者多个导体部。各导电层的材料例如是铜。多个导电层包含接地层。在高频模块1中，多个接地端子与接地层经由安装基板60所具有的通孔导体600等电连接。

安装基板60并不限于印刷布线板、LTCC基板，也可以是布线结构体。布线结构体例如是多层结构体。多层结构体包括：至少一个绝缘层以及至少一个导电层。绝缘层形成为规定图案。在有多个绝缘层的情况下，多个绝缘层按每层形成为预定的规定图案。导电层形成为与绝缘层的规定图案不同的规定图案。在有多个导电层的情况下，多个导电层按每层形成为预定的规定图案。导电层也可以包含一个或者多个重新布线部。在布线结构体中，在多层结构体的厚度方向上相互对置的2个面中的第一面是安装基板60的第一主面61，第二面是安装基板60的第二主面62。布线结构体例如也可以是插入器。插入器可以是使用硅基板的插入器，也可以是由多层构成的基板。

在从厚度方向D1的俯视时，安装基板60是多边形。例如，在从厚度方向D1的俯视时，安装基板60是四边形。安装基板60具有多个外部连接端子711。安装基板60通过多个外部连接端子711连接到母基板。多个外部连接端子711包括：天线端子T1、输入输出端子712以及接地端子713。天线端子T1连接到第一滤波器11的第一输入输出端子101。安装基板60的输入输出端子712连接到第一滤波器11的第二输入输出端子102。安装基板60的接地端子713连接到第一滤波器11的多个接地端子103。

安装基板60具有：第一焊盘电极671、第二焊盘电极672以及多个第三焊盘电极673。在从安装基板60的厚度方向D1的俯视时，第一焊盘电极671、第二焊盘电极672以及多个第三焊盘电极673各自的形状为圆形。

第一焊盘电极671连接到天线端子T1(外部连接端子711)。第一焊盘电极671连接到第一输入输出端子101。因此，第一输入输出端子101经由第一焊盘电极671连接到天线端子T1。

第二焊盘电极672连接到第二输入输出端子102。多个第三焊盘电极673分别连接到多个接地端子103。在从厚度方向D1的俯视时，第一焊盘电极671与第二焊盘电极672中的一个焊盘电极配置于安装基板60的第一主面61的角部60a。在这里，第二焊盘电极672配置于角部60a。此外，第一焊盘电极671也可以配置于角部60a。

如图3所示，安装基板60包括多个通孔导体600。多个通孔导体600包括：通孔导体601以及多个(在图示例子中，为2个)通孔导体610。安装基板60包括：通孔导体650、651。安装基板60在多个导电层中的一个导电层(第一导电层)包括布线部。即，安装基板60在第一主面61与第二主面62之间包括第一布线部630。安装基板60在与第一导电层不同的第二导电层包括第二布线部655。即，安装基板60在第一主面61与第二主面62之间包括第一布线部630。在这里，第二导电层配置在第一导电层与第二主面62之间。因此，第一布线部630与第二布线部655包含于相互不同的导电层。更为详细而言，第二布线部655在厚度方向D1上配置于比第一布线部630靠第二主面62侧。

通孔导体601的一端连接到第二焊盘电极672。通孔导体601的另一端连接到输入输出端子712(外部连接端子711)。换句话说，通孔导体601经由第二焊盘电极672连接第一滤波器11的第二输入输出端子102与安装基板60的输入输出端子712。

多个通孔导体610与多个第三焊盘电极673一对一地连接。换句话说，多个通孔导体610分别连接到第一滤波器11的多个接地端子103。多个通孔导体610与第一布线部630连接。即，第一布线部630经由多个通孔导体610中的每个通孔导体610，分别与多个接地端子103连接。

通孔导体650的第一端与多个接地端子103的全部连接。具体而言，通孔导体650的第一端连接到第一布线部630。通孔导体650的第二端连接到接地端子713。具体而言，通孔导体650的第二端连接到第二布线部655。

通孔导体651的第一端连接到第二布线部655。通孔导体651的第二端连接到安装基板60的接地端子713。具体而言，通孔导体651的第二端经由作为导电层的接地层660连接到接地端子713。在这里，接地层660是多个导电层中的最接近第二主面62的导电层。

如上所述，共用电感器L1的第一端与多个并联臂谐振器105中的全部连接，共用电感器的第二端连接到接地端子713。另外，通孔导体650的第一端与多个接地端子103中的全部连接，通孔导体650的第二端经由第二布线部655以及通孔导体651连接到接地端子713。即，共用电感器L1至少包括通孔导体650。在本实施方式中，共用电感器L1包括通孔导体650、651以及第二布线部655。

(3)通信装置

如图1所示，本实施方式的通信装置500具备：高频模块1、天线4以及信号处理电路3。通信装置500经由天线4进行信号的收发。

信号处理电路3对通过高频模块1的信号进行处理。信号处理电路3例如包括：RF信号处理电路5和基带信号处理电路6。

如图1所示，基带信号处理电路6例如是BBIC(Baseband Integrated Circuit：基带集成电路)，与RF信号处理电路5电连接。基带信号处理电路6根据基带信号生成I相信号以及Q相信号。基带信号处理电路6通过合成I相信号和Q相信号来进行IQ调制处理，输出发送信号。此时，发送信号被生成为对规定频率的载波信号以比该载波信号的周期长的周期进行振幅调制而获得的调制信号。

如图1所示，RF信号处理电路5例如是RFIC(Radio Frequency IntegratedCircuit：射频集成电路)，设置于高频模块1与基带信号处理电路6之间。RF信号处理电路5具有对来自基带信号处理电路6的发送信号进行信号处理的功能、以及对由天线4接收的接收信号进行信号处理的功能。RF信号处理电路5是应对多频段的处理电路，能够生成多个通信频带的发送信号并放大。

此外，在通信装置500中，基带信号处理电路6不是必需的构成要素。

(4)优点

以上，如说明的那样，本实施方式的高频模块1具备：安装基板60、滤波器(第一滤波器11)以及共用电感器L1。安装基板60具有相互对置的第一主面61以及第二主面62。滤波器具有多个串联臂谐振器104以及多个并联臂谐振器105，配置于第一主面61。安装基板60在第二主面62具有用于接地的接地端子713。共用电感器L1的第一端与多个并联臂谐振器105中的全部连接。共用电感器L1的第二端连接到接地端子713。

另外，高频模块1具备：安装基板60和滤波器(第一滤波器11)。安装基板60具有相互对置的第一主面61以及第二主面62。滤波器具有：第一输入输出端子101、第二输入输出端子102以及多个接地端子103，配置于安装基板60的第一主面61。安装基板60在第二主面62具有用于接地的接地端子713，在第一主面61与第二主面62之间具有通孔导体650。通孔导体650的第一端与多个接地端子103中的全部连接。通孔导体650的第二端连接到接地端子713。

通孔导体650的电感成分有助于共用电感器L1的电感成分。因此，通孔导体650作为共用电感器L1的一部分包含于共用电感器L1。

在图4中，示出未与共用电感器L1连接的第一滤波器11的等效电路的滤波器通过特性(频率特性)、和未与共用电感器L1连接的第一滤波器11的滤波器通过特性(频率特性)。图4的图表G1示出未与共用电感器L1连接的第一滤波器11的频率特性的等效电路。图4的图表G2示出未与共用电感器L1连接的第一滤波器11的频率特性。图4中的图表的纵轴为通过特性[dB]，横轴为频率[GHz]。

根据图表G2，等效电路在Wi－Fi通信的2.4GHz频段(2.400GHz～2.483GHz)使信号通过，在2.4GH频段的低频侧附近的频带(例如，2.3GHz～2.38GHz)，使不必要的信号衰减。

另一方面，根据图表G1，未连接到共用电感器L1的第一滤波器11在Wi－Fi通信的2.4GHz频段(2.400GHz～2.483GHz)使信号通过。然而，在如等效电路那样应使不必要的信号衰减的频带，例如2.4GH频段的低频侧附近的频带(例如，2.3GHz～2.38GHz)，不必要的信号未衰减。因此，存在Wi－Fi通信的2.4GHz频段的通信的品质降低的可能性。

在图5中，示出包含共用电感器L1和第一滤波器11的等效电路的滤波器通过特性(频率特性)、以及连接到共用电感器L1的第一滤波器11的滤波器通过特性(频率特性)。图5的图表G11表示连接到共用电感器L1的第一滤波器11的频率特性。图5的图表G12表示连接到共用电感器L1的第一滤波器11的等效电路的频率特性。图4中的图表的纵轴为通过特性[dB]，横轴为频率[GHz]。此外，图5所示的频率特性是包含第一滤波器11和共用电感器L1的结构中的特性。

根据图表G12，等效电路与未连接共用电感器L1的第一滤波器11的等效电路相同，在Wi－Fi通信的2.4GHz频段(2.400GHz～2.483GHz)使信号通过，在2.4GH频段的低频侧附近的频带(例如，2.3GHz～2.38GHz)，使不必要的信号衰减。

根据图表G11，连接到共用电感器L1的第一滤波器11在Wi－Fi通信的2.4GHz频段(2.400GHz～2.483GHz)使信号通过。进一步，在如等效电路那样应使不必要的信号衰减的频带，例如2.4GH频段的低频侧附近的频带(例如，2.3GHz～2.38GHz)，使不必要的信号衰减。因此，能够抑制Wi－Fi通信的2.4GHz频段的通信的品质的降低。即，能够实现滤波器特性的提高。

(5)变形例

以下，列出变形例。此外，以下说明的变形例能够与上述实施方式适当地组合来应用。

(5.1)变形例1

在上述实施方式中，构成为将多个并联臂谐振器105中的每2个捆绑，连接到相互不同的接地端子103，但并不限定于该结构。

也可以多个并联臂谐振器105中的每一个并联臂谐振器105连接到相互不同的接地端子103。在该情况下，第一滤波器11具有与并联臂谐振器105的个数相同数目的接地端子103。

例如，如图6所示，也可以在第二路径107、108、109、110上一对一地设置的多个(4个)并联臂谐振器105与多个接地端子103一对一地连接。在该情况下，多个接地端子103全部在连接点T10连接到共用电感器L1的第一端。换句话说，多个接地端子103捆绑成一个连接到共用电感器L1。

此外，也可以第二路径107、108的组和第二路径109、110的组中一个组与实施方式同样地捆绑成一个，连接到一个接地端子103。

(5.2)变形例2

第一滤波器11也可以在第二路径107～110中的每个路径，具备与并联臂谐振器105串联连接的电感器。

例如，第一滤波器11也可以还具备与多个并联臂谐振器105中的一个并联臂谐振器105a串联连接的电感器L10(参照图7)。

在该情况下，电感器L10配置在并联臂谐振器105a的端部且连接到连接有多个串联臂谐振器的路径(第一路径106)上的端部(与节点N1的连接点)和共用电感器L1的第一端(例如连接点T10)之间的路径(第二路径107)上。在本变形例中，电感器L10配置在并联臂谐振器105a与接地端子103之间。

此外，也可以第二路径107、108的组和第二路径109、110的组中至少一个组与实施方式同样地捆绑成一个，连接到一个接地端子103。

(5.3)变形例3

第一滤波器11也可以还具备与从多个并联臂谐振器105中除去一个并联臂谐振器105的剩余的并联臂谐振器105中的2个以上的并联臂谐振器105串联连接的电感器L11。

例如，第一滤波器11也可以具备与从多个并联臂谐振器105中除去一个并联臂谐振器105的剩余的并联臂谐振器105中的2个以上(在这里，为2个)的并联臂谐振器105(105a、105b)串联连接的电感器L11(参照图8)。

在该情况下，电感器L11配置在2个以上的并联臂谐振器105a、105b中的每个端部且分别连接到连接有多个串联臂谐振器104的路径(第一路径106)上的端部(在这里，与节点N1、N2中的每个节点的连接点)和共用电感器L1的第一端之间的路径(第二路径107、108)上。在本变形例中，电感器L11配置在第二路径107与第二路径108的连接点T20和接地端子103之间。

此外，也可以将未与电感器L11连接的多个第二路径(在这里，为第二路径109、110)中的至少2个第二路径捆绑成一个，连接到一个接地端子103。

(5.4)变形例4

也可以将变形例1和变形例2组合。

例如，第一滤波器11也可以还具备：与2个并联臂谐振器105a、105b连接的电感器L11、以及与并联臂谐振器105c、105d中的每个并联臂谐振器串联连接的2个电感器L10(参照图9)。

此外，也可以将连接到电感器L10的多个第二路径(在这里，为第二路径109、110)中的至少2个第二路径捆绑成一个，连接到一个接地端子103。

(5.5)变形例5

在上述实施方式中，滤波器10为包括3个滤波器(第一滤波器11、第二滤波器12、第三滤波器13)的结构，但并不限定于该结构。

滤波器10也可以为包括2个滤波器(第一滤波器11、第二滤波器12)的结构。

(5.6)变形例6

在上述实施方式中，第三滤波器13为作为超高频用滤波器的结构，但并不限定于该结构。第三滤波器13也可以为在比第一滤波器11的规定通带以及第二滤波器12的通带双方低频侧具有通带的滤波器。即，第三滤波器13是在比第一滤波器11的规定通带以及第二滤波器12的通带双方高频侧或者低频侧具有通带的滤波器。

或者，第三滤波器13的通带也可以对应于Wi－Fi通信的5GHz频段的频带。

(5.7)变形例7

在上述实施方式中，高频模块1为具备：天线端子T1、滤波器10、第一处理部20、第二处理部30、第三处理部40以及安装基板60的结构，但并不限定于该结构。

高频模块1也可以为具备滤波器10和安装基板60的结构。或者，高频模块1也可以为具备包含第一滤波器11以及第二滤波器12的滤波器装置10a、以及安装基板60的结构。或者，高频模块1也可以为具备滤波器10的第一滤波器11、以及配置有第一滤波器11的安装基板60的结构。即，高频模块1为至少具备第一滤波器11和安装基板60的结构即可。

(实施方式2)

在本实施方式2中，在从安装基板60A的厚度方向D1的俯视时，在第一滤波器11的第一输入输出端子101与第二输入输出端子102之间具有多个通孔导体的点与实施方式1不同。

以下，参照图10～图19对本实施方式2的高频模块1A进行说明。此外，对于与实施方式1相同的构成要素适当地省略。

以下，对本实施方式2的高频模块1A进行说明。此外，本实施方式2的通信装置500通过具备本实施方式2的高频模块1A以及在实施方式1中说明的信号处理电路3来实现。

实施方式2的高频模块1A具备：安装基板60A以及第一滤波器11。安装基板60A具有相互对置的第一主面61以及第二主面62。第一滤波器11具有：第一输入输出端子101以及第二输入输出端子102，且第一滤波器11配置于安装基板60A的第一主面61。安装基板60A具有：第一焊盘电极671、第二焊盘电极672、接地端子713(外部连接端子711)、以及多个(例如，为5个)通孔导体645。第一焊盘电极671连接到第一输入输出端子101。第二焊盘电极672连接到第二输入输出端子102。接地端子713在安装基板60A的厚度方向D1上位于比第一主面61靠第二主面62侧。多个通孔导体645配置在第一主面61与第二主面62之间，并连接到接地端子7133。在从安装基板60A的厚度方向D1的俯视时，多个通孔导体645位于第一焊盘电极671与第二焊盘电极672之间(参照图10)。由此，实施方式2的高频模块1A能够实现滤波器特性的提高。

(1)结构

第一滤波器11与实施方式1相同，是具有规定通带的带通滤波器。第一滤波器11的规定通带对应于Wi－Fi(注册商标)的2.4GHz频段的频带。规定通带例如包含于2400MHz－2483MHz的频带。

第二滤波器12例如是在比第一滤波器11的规定通带靠低频侧具有通带。比规定通带靠低频侧的通带例如包含于1710MHz－2370MHz的频带。第二滤波器12例如是中频用滤波器。第二滤波器12例如是带阻滤波器，在第一滤波器11的规定通带具有阻带，在比第一滤波器11的规定通带靠高频侧也具有通带。比规定通带靠高频侧的通带例如包含于2496MHz～2690MHz的频带。第二滤波器12在比第一滤波器11的规定通带靠低频侧和高频侧中的至少一方具有通带即可。

另外，第三滤波器13例如在比第一滤波器11的规定通带靠高频侧具有通带。第三滤波器13例如是超高频(UHB)用滤波器。第三滤波器13的通带例如包含于3300MHz～5000MHz的频带。第三滤波器13的通带包含于3300MHz～5000MHz的频带即可，例如，可以为3400MHz－3600MHz。第三滤波器13的通带位于比第二滤波器12的通带靠高频侧。在图16中，用实线A1示意性地示出第一滤波器11的滤波器特性，用虚线B1示出第二滤波器12的滤波器特性，用点划线C1示意性地示出第三滤波器13的滤波器特性。

在本实施方式2的高频模块1A中，在安装基板60A安装有：包含第一滤波器11和第二滤波器12的一个滤波器装置10a、以及第三滤波器13。如图17所示，高频模块1A构成包括第一滤波器11、第二滤波器12以及第三滤波器13的复用器。在这里，第二滤波器12具有：第一输入输出端子121以及第二输入输出端子122。另外，第三滤波器13具有：第一输入输出端子131以及第二输入输出端子132。

本实施方式2的高频模块1A具备多个外部连接端子711。多个外部连接端子711包括：天线端子T1、输入输出端子712、714、715、以及多个接地端子713(参照图10、图15的D)。天线端子T1与第一滤波器11的第一输入输出端子101、第二滤波器12的第一输入输出端子121、以及第三滤波器13的第一输入输出端子131连接。输入输出端子712与第一滤波器11的第二输入输出端子102连接。输入输出端子714与第二滤波器12的第二输入输出端子122连接。输入输出端子715与第三滤波器13的第二输入输出端子132连接。

本实施方式2的高频模块1A也可以与实施方式1相同，具备连接在第一滤波器11的第二输入输出端子102与输入输出端子712之间的第一匹配电路。

另外，高频模块1A具备连接在第二滤波器12的第二输入输出端子122与输入输出端子714之间的匹配电路152。匹配电路152例如是用于使在输入输出端子714中连接到第二滤波器12侧相反侧的电路和第二滤波器12的阻抗匹配的电路。

另外，高频模块1A具备连接在第三滤波器13的第二输入输出端子132与输入输出端子715之间的匹配电路153。匹配电路153例如是用于使在输入输出端子715中连接到与第三滤波器13侧相反侧的电路和第三滤波器13的阻抗匹配的电路。

(2)构造

在这里，对实施方式2的高频模块1A的构造、特别是实施方式2的安装基板60A的构造进行说明。

如图10以及图11所示，本实施方式2的高频模块1A具备：滤波器10、多个(在图示例中为6个)电子部件16、以及安装基板60A。安装基板60A具有天线端子T1。滤波器10与实施方式1相同，包括：第一滤波器11、第二滤波器12以及第三滤波器13。

在本实施方式2的高频模块1A中，第一滤波器11、第二滤波器12、第三滤波器13以及多个电子部件16配置于安装基板60A的第一主面61。多个电子部件16包括匹配电路141、142、152、153的构成要素(电感器、电容器等)。

如图10以及图13所示，安装基板60A具有在安装基板60A的厚度方向D1上相互对置的第一主面61和第二主面62。安装基板60A例如是包括多个(例如，20层)电介质层以及多个(例如，20层)导电层的多层基板。多个电介质层以及多个导电层在安装基板60A的厚度方向D1上层叠。多个导电层按每层形成为预定的规定图案。多个导电层中的每个导电层在与安装基板60A的厚度方向D1正交的一个平面内包括一个或者多个导体部。各导电层的材料例如是铜。多个导电层包括：第一焊盘电极671、第二焊盘电极672、多个第三焊盘电极673、接地端子713以及接地层660。如图15的D所示，安装基板60A具有多个(例如，9个)接地端子713。在本实施方式2的高频模块1A中，多个接地端子713与接地层660通过安装基板60A所具有的多个(例如，15个)通孔导体652(参照图10以及图13)连接。

安装基板60A的第一主面61以及第二主面62在安装基板60A的厚度方向D1上分离，且与安装基板60A的厚度方向D1交叉。安装基板60A中的第一主面61例如与安装基板60A的厚度方向D1正交，但例如，也可以作为不与厚度方向D1正交的面包含导体部的侧面等。另外，安装基板60A中的第二主面62例如与安装基板60A的厚度方向D1正交，但例如，也可以作为不与厚度方向D1正交的面，包含导体部的侧面等。另外，安装基板60A的第一主面61以及第二主面62也可以形成微小的凹凸或者凹部或者凸部。在从安装基板60A的厚度方向D1的俯视时，安装基板60A为正方形，但并不局限于此，例如也可以为长方形，也可以是四边形以外的多边形。

第一滤波器11、第二滤波器12、第三滤波器13以及多个电子部件16安装于安装基板60A。在这里，所谓的安装于安装基板60A包含配置于安装基板60A(机械式地连接)、与安装基板60A(的适当的导体部)电连接。本实施方式的高频模块1A也可以包括设置于安装基板60A内的电路元件。

第一滤波器11具有：第一输入输出端子101、第二输入输出端子102以及多个(在这里，为2个)接地端子103。另外，多个电子部件16是表面安装型的电感器或者表面安装型的电容器，具有2个电极。对于这些，如图10以及12所示，安装基板60A还具有与多个接地端子103分别连接的多个(在这里，为2个)第三焊盘电极673。另外，安装基板60A对多个(6个)电子部件16中的每个电子部件16，具有连接电子部件16的2个电极的2个焊盘电极。换句话说，安装基板60A具有12个焊盘电极。此外，多个(12个)焊盘电极中的每个焊盘电极的形状与第一焊盘电极671、第二焊盘电极672以及多个第三焊盘电极673中的每个焊盘电极的形状相同，在从安装基板60A的厚度方向D1的俯视时，为四边形。

在本实施方式2的安装基板60A中，如图15的A所示，在从安装基板60A的厚度方向D1的俯视时，第二焊盘电极672配置于安装基板60A的第一主面61的一个角部60a(参照图10)。另外，在安装基板60A中，在安装基板60A的俯视时，多个第三焊盘电极673和第二焊盘电极672在沿着安装基板60A的外周的方向上排列。在本实施方式2的安装基板60A中，如图11所示，在从安装基板60A的厚度方向D1的俯视时，第一焊盘电极671、第二焊盘电极672、多个第三焊盘电极673分别位于将连结第一焊盘电极671的中心和第二焊盘电极672的中心的直线DA1作为一个对角线的直角四边形SQ1的4个顶点。多个第三焊盘电极673中的每一个的中心与直角四边形SQ1的顶点一致，但并不局限于此，也可以移位。

如图14所示，第一滤波器11具有：压电性基板115、多个(例如，9个)IDT(Interdigital Transducer：叉指换能器)电极116、第一输入输出端子101、第二输入输出端子102以及2个接地端子103。压电性基板115具有相互对置的第一主面1101和第二主面1102。IDT电极116设置在压电性基板115的第一主面1101上。压电性基板1151是压电基板。压电基板的材料例如是钽酸锂或者铌酸锂。

另外，第一滤波器11作为封装构造的构成要素，具有：隔离物层118、盖部件119、第一输入输出端子101、第二输入输出端子102以及2个接地端子103。

隔离物层118以及盖部件119设置于压电性基板115的第一主面1101侧。在从安装基板60A的厚度方向D1的俯视时，隔离物层118包围多个IDT电极116。在从安装基板60A的厚度方向D1的俯视时，隔离物层118为矩形框状。隔离物层118具有电绝缘性。隔离物层118的材料是环氧树脂、聚酰亚胺等。盖部件119为平板状。盖部件119在隔离物层118上配置为在安装基板60A的厚度方向D1上与压电性基板115对置。盖部件119在安装基板60A的厚度方向D1上与多个IDT电极116重叠，并且，在安装基板60A的厚度方向D1上与多个IDT电极116分离。盖部件119具有电绝缘性。盖部件119的材料是环氧树脂、聚酰亚胺等。第一滤波器11具有由压电性基板115、隔离物层118以及盖部件119围成的空间117。在第一滤波器11中，空间117中装入有气体。气体为空气、非活性气体(例如，氮气)等。

第一滤波器11中的第一输入输出端子101、第二输入输出端子102以及2个接地端子103从盖部件119露出。第一输入输出端子101、第二输入输出端子102以及2个接地端子103例如分别为凸块。各凸块例如为焊锡凸块。各凸块并不局限于焊锡凸块，例如也可以为金凸块。

如图10以及图11所示，第二滤波器12具有：第一输入输出端子121和第二输入输出端子122。在实施方式2的高频模块1A中，压电性基板115被第一滤波器11和第二滤波器12共享，一个封装的滤波器装置10a配置于安装基板60A的第一主面61。滤波器10配置于安装基板60A的第一主面61意味着第一滤波器11以及第二滤波器12配置于安装基板60A的第一主面61。在这里，滤波器装置10a安装于安装基板60A的第一主面61。

在从安装基板60A的厚度方向D1的俯视时，滤波器装置10a为长方形。在滤波器装置10a中，在从安装基板60A的厚度方向D1的俯视时，长边方向的一半构成第一滤波器11，剩余的部分构成第二滤波器12。在从安装基板60A的厚度方向D1的俯视时的滤波器装置10a中的第一滤波器11的占有面积与第二滤波器12的占有面积的比率为1:1，但并不限于此。在第一滤波器11中，在从安装基板60A的厚度方向D1的俯视时，第二输入输出端子102和接地端子103a沿着滤波器装置10a的2个长边中的一个长边排列，接地端子103b和第一输入输出端子101沿着另一个长边排列，第二输入输出端子102和接地端子103b沿着2个短边中的一个短边排列。另外，在第一滤波器11中，在从安装基板60A的厚度方向D1的俯视时，第二输入输出端子102位于滤波器装置10a中的4个角部中的一个角部。

如图11以及图17所示，第三滤波器13具有第一输入输出端子131和第二输入输出端子132。第三滤波器13配置于安装基板60A的第一主面61。在这里，第三滤波器13安装于安装基板60A的第一主面61。在从安装基板60A的厚度方向D1的俯视时，第三滤波器13为长方形，远离第一滤波器11以及第二滤波器12。

多个电子部件16配置于安装基板60A的第一主面61。在这里，多个电子部件16安装于安装基板60A的第一主面61。

如上述那样，本实施方式2的安装基板60A具有：第一焊盘电极671、第二焊盘电极672、接地端子713以及多个(例如，5个)通孔导体645。第一焊盘电极671连接到第一输入输出端子101。第二焊盘电极672连接到第二输入输出端子102。接地端子713在安装基板60A的厚度方向D1上位于比第一主面61靠第二主面62侧。多个通孔导体645配置于第一主面61与第二主面62之间，并连接到接地端子713。

多个通孔导体645分别为圆柱状。多个通孔导体645分别沿着安装基板60A的厚度方向D1而配置。在从安装基板60A的厚度方向D1的俯视时，多个通孔导体645分别为圆形。

如图10所示，安装基板60A具有：连接到第三焊盘电极673的通孔导体643、连接到第三焊盘电极613a的通孔导体644、以及连接2个通孔导体643、644与5个通孔导体645的内层布线部646。由此，第一滤波器11的2个接地端子103与5个通孔导体645电连接。内层布线部646在安装基板60A的厚度方向D1上，与通孔导体643、通孔导体644以及5个通孔导体645重叠。内层布线部646在安装基板60A的第一主面61侧连接5个通孔导体645。

另外，安装基板60A具有在安装基板60A的第二主面62侧连接5个通孔导体645的第一布线部630(以下，称为内层布线部630)。在安装基板60A的厚度方向D1上，内层布线部630与5个通孔导体645重叠。

如图15的D所示，实施方式2的高频模块1A具有多个(9个)接地端子713。多个接地端子713中的每个接地端子713的表面构成第二主面62的一部分。

安装基板60A还具备连接在多个(5个)通孔导体645与多个(9个)接地端子713的接地层660。在安装基板60A的厚度方向D1上，接地层660位于5个通孔导体645与9个接地端子713之间。

在从厚度方向D1的俯视时，接地层660与5个通孔导体645以及9个接地端子713重叠。在安装基板60A，在安装基板60A的厚度方向D1上，接地层660与第二主面62的距离比接地层660与第一主面61的距离短。在安装基板60A的厚度方向D1上，5个通孔导体645中的每一个的长度比第一主面61与第二主面62的距离短，且比接地层660与第二主面62的距离长。5个通孔导体645中的每一个的长度比通孔导体643以及通孔导体644的长度长。在实施方式2的高频模块1A中，5个通孔导体645的长度相互相同，但也可以不同。5个通孔导体645与接地层660经由连接到内层布线部630的通孔导体650、连接到通孔导体650的第二布线部655(以下，称为内层布线部655)以及连接到内层布线部655的通孔导体651电连接。

在本实施方式2的高频模块1A中，在从安装基板60A的厚度方向D1的俯视时，接地层660的面积比滤波器10的面积大。在从安装基板60A的厚度方向D1的俯视时，接地层660不与天线端子T1、输入输出端子712、714、715重叠。

本实施方式1的高频模块1A还具备通孔导体652，该通孔导体652与多个通孔导体645不同，在安装基板60A的厚度方向D1上位于接地层660与接地端子713之间且连接接地层660和接地端子713。本实施方式2的高频模块1A的9个接地端子713中的在安装基板60A的厚度方向D1的俯视时位于中间的接地端子713的大小比其它8个接地端子713的大小大。位于中间的接地端子713和接地层660通过多个(例如，7个)的通孔导体652连接，其它8个接地端子713与接地层660通过一个通孔导体652连接。

如图12所示，在从安装基板60A的厚度方向D1的俯视时，多个通孔导体645位于第一焊盘电极671与第二焊盘电极672之间。所谓的“位于第一焊盘电极671与第二焊盘电极672之间”是在从安装基板60A的厚度方向D1的俯视时，多个通孔导体645中每个通孔导体645的中心位于将连结第一焊盘电极671的中心和第二焊盘电极672的中心的直线DA1作为一个对角线的直角四边形SQ1的内侧。在这里，对于多个通孔导体645中的未位于直线DA1上的通孔导体645，在以第一焊盘电极671的中心、通孔导体645的中心以及第二焊盘电极672的中心为顶点的虚拟三角形中，对应于通孔导体645的中心的顶点处的顶角α大于90度且小于180度。多个通孔导体645中的最接近通孔导体643的通孔导体645以及最接近通孔导体644的通孔导体645相当于实施方式1的通孔导体610。

多个通孔导体645中的相邻的2个通孔导体645间的距离为规定通带的中心频率的电波的波长的四分之一以下。规定通带例如包含于2400MHz～2483MHz的频带。规定通带的中心频率例如为2441.5MHz。

如图10、图14以及图15的A～图15的C所示，安装基板60A还具备：连接到第一焊盘电极671的第一布线部641、以及连接到第二焊盘电极672的第二布线部642。第二布线部642相当于实施方式1的通孔导体600(601)。在从安装基板60A的厚度方向D1的俯视时，多个通孔导体645位于第一布线部641与第二布线部642之间(参照图15的B)。第一布线部641包括：多个布线用通孔导体以及多个内层布线部。第二布线部642包括连接第二焊盘电极672与输入输出端子712的布线用通孔导体。

本实施方式2的高频模块1A还具备树脂层7(参照图14)。树脂层7覆盖在安装基板60A的第一主面61侧配置于安装基板60A的第一主面61的多个电路元件。在这里，树脂层7密封配置于安装基板60A的第一主面61的多个电路元件。配置于安装基板60A的第一主面61的多个电路元件包括：第一滤波器11、第二滤波器12、第三滤波器13以及多个电子部件16。树脂层7包括树脂。树脂层7除树脂外也可以包括填料。

另外，本实施方式2的高频模块1A还可以具备屏蔽层。屏蔽层的材料例如是金属。屏蔽层例如覆盖树脂层7的主面和外周面、以及安装基板60A的外周面。

(3)高频模块的特性

图18是表示实施方式2的高频模块1A中的第一滤波器11的滤波器通过特性A11和比较例的高频模块中的第一滤波器的滤波器通过特性A12的图表。比较例的高频模块在不具备实施方式2的高频模块1A的多个通孔导体645的点，与实施方式2的高频模块1A不同。

从图18可知，在实施方式2的高频模块1A中，与比较例的高频模块相比，得到在第一滤波器11的规定通带的低频侧以及高频侧成为高衰减的滤波器通过特性。

图19是表示实施方式2的高频模块中的第一滤波器11的第一输入输出端子－第二输入输出端子间的隔离特性B11和比较例的高频模块中的第一滤波器的第一输入输出端子－第二输入输出端子间的隔离特性B12的图表。

从图19可知，在实施方式1的高频模块1A中，与比较例的高频模块相比，在包含第一滤波器11的规定通带的至少1.7GHz－2.8GHz的频带能够提高第一输入输出端子101与第二输入输出端子102之间的隔离度。

(4)优点

实施方式2的高频模块1A具备：安装基板60A和第一滤波器11。安装基板60A具有相互对置的第一主面61和第二主面62。第一滤波器11具有第一输入输出端子101以及第二输入输出端子102，且上述第一滤波器11配置于安装基板60A的第一主面61。安装基板60A具有：第一焊盘电极671、第二焊盘电极672、接地端子713以及多个通孔导体645。第一焊盘电极671连接到第一输入输出端子101。第二焊盘电极672连接到第二输入输出端子102。接地端子713在安装基板60A的厚度方向D1上位于比第一主面61靠第二主面62侧。多个通孔导体645配置于第一主面61与第二主面62之间，且连接到接地端子713。在从安装基板60A的厚度方向D1的俯视时，多个通孔导体645位于第一焊盘电极671与第二焊盘电极672之间。

实施方式2的高频模块1A能够实现第一滤波器11的滤波器特性的提高。

在这里，在实施方式2的高频模块1A中，提高第一滤波器11的第一输入输出端子101与第二输入输出端子102之间的隔离度，并提高第一滤波器11的滤波器特性。在实施方式2的高频模块1A中，通过具备多个通孔导体645，能够抑制第一滤波器11的第一输入输出端子101与第二输入输出端子102的经由安装基板60A的电磁耦合。由此，实施方式2的高频模块1A能够提高隔离度，并能够实现高衰减的滤波器特性。

另外，在实施方式2的高频模块1A中，在从安装基板60A的厚度方向D1的俯视时，多个通孔导体645位于第一布线部641与第二布线部642之间。由此，在实施方式2的高频模块1A中，能够抑制第一布线部641与第二布线部642的电磁耦合，并实现滤波器特性的进一步的提高。

另外，实施方式2的通信装置500具备：实施方式2的高频模块1A和信号处理电路3。信号处理电路3对通过高频模块1A的第一滤波器11的高频信号进行信号处理。

由于实施方式2的通信装置500具备高频模块1A，所以可实现第一滤波器11的滤波器特性的提高。

构成信号处理电路3的多个电子部件例如也可以安装于与安装有高频模块1A的电路基板(第一电路基板)不同的电路基板(第二电路基板)。

(5)变形例

(5.1)变形例1

参照图20，对实施方式2的变形例1的高频模块1进行说明。对于变形例1的高频模块1，对于与实施方式1的高频模块1相同的构成要素，标注相同的附图标记并省略说明。

变形例1的高频模块1在作为第三滤波器13，采用对应卫星定位系统(GNSS)的L5频段的带通滤波器的点，与实施方式2的高频模块1不同。L5频段是1164.4MHz－1187.95MHz。第三滤波器13并不局限于GNSS的L5频段，也可以是对应L1频段的带通滤波器。L1频段是1559MHz－1606MHz。另外，第三滤波器13也可以对应Wi－Fi(注册商标)的5GHz频段的频带。Wi－Fi(注册商标)的5GHz频段的频带是5150MHz－7125MHz。

另外，变形例1的高频模块1在不具备多个(4个)匹配电路140、142、152、153的点，也与实施方式1的高频模块不同。

(5.2)变形例2

参照图21，对实施方式2的变形例2的高频模块1进行说明。关于变形例2的高频模块1，对与实施方式1的高频模块1相同的构成要素，标注相同的附图标记并省略说明。

变形例2的高频模块1在作为第三滤波器13，采用在比第一滤波器11靠低频侧具有通带的低通滤波器的点，与实施方式1的高频模块1不同。本变形例2的第三滤波器13的通带例如为617MHz－960MHz。

另外，变形例2的高频模块1在不具备多个(4个)匹配电路140、142、152、153的点，与实施方式1的高频模块不同。

(5.3)变形例3

参照图22～图25的D对变形例3的高频模块1B进行说明。变形例3的高频模块1B在代替实施方式2的高频模块1A中的安装基板60A，具备安装基板60B的点，与实施方式2的高频模块1A不同。关于变形例3的高频模块1B，对与实施方式2的高频模块1A相同的构成要素，标注相同的附图标记省略说明。

另外，变形例3的高频模块1B在具备7个电子部件16的点，与实施方式2的高频模块1A不同。变形例3的高频模块1B不具备实施方式2的高频模块1A中的第三滤波器13，但用电子部件16以及安装基板60B形成相当于第三滤波器13的LC滤波器。

如图22以及图23所示，配置在安装基板60B上的第一滤波器11、第二滤波器12以及多个电子部件16的布局与实施方式2的高频模块1A不同。

在高频模块1B中，在从安装基板60B的厚度方向D1的俯视时，安装基板60B为长方形。在高频模块1B中，在从安装基板60B的厚度方向D1的俯视时，第一滤波器11配置为远离安装基板60B的第一主面61的4个角部。以下，为了便于说明，在从安装基板60B的厚度方向D1的俯视时，对于安装基板60B的第一主面61的4个角部，将图22的右上角部称为第一角部，将左上角部称为第二角部，将左下角部称为第三角部，将右下角部称为第四角部。

在高频模块1B中，第一滤波器11的第二输入输出端子102和接地端子103(103b)在安装基板60B的2个长边中的一个长边(第一角部与第二角部之间的长边)的附近，在沿着该长边的方向上排列。另外，在高频模块1B中，第二输入输出端子102与接地端子103(103a)在安装基板60B的2个短边中的一个短边(第一角部与第四角部之间的短边)的附近，在沿着该短边的方向上排列。

在安装基板60B，在安装基板60B的第二主面62的4个角部中的在安装基板60B的厚度方向D1上与第一主面61的第一角部重叠的角部，配置有输入输出端子712(外部连接端子711)。由此，在安装基板60B的厚度方向D1上，第一滤波器11的第二输入输出端子102与输入输出端子712不重叠。

在高频模块1B中，如图24以及图25的A～图25的C所示，第二布线部642包括：沿着安装基板60B的厚度方向D1配置的2个布线用通孔导体6421、6423、以及沿着与安装基板60B的厚度方向D1正交的面配置的内层导体部6422。在高频模块1B中，第二焊盘电极672与布线用通孔导体6421连接，布线用通孔导体6421与内层导体部6422连接，内层导体部6422与布线用通孔导体6423连接，布线用通孔导体6423与输入输出端子712(参照图24以及图25的D)连接。在实施方式2的高频模块1A中，第二布线部642为直线状，相对于此在变形例3的高频模块1B中，第二布线部642为曲柄状的形状。

安装基板60B还具有与接地层660(以下，也称为第一接地层660)不同的第二接地层663。第二接地层663配置于安装基板60B的第一主面61与内层导体部6422之间。在从安装基板60B的厚度方向D1的俯视时，第二接地层663与内层导体部6422重叠。在从安装基板60B的厚度方向D1的俯视时，第二接地层663也与输入输出端子712重叠。

在变形例3的高频模块1B中，与实施方式2的高频模块1A相同，在从安装基板60B的厚度方向D1的俯视时，多个通孔导体645位于第一焊盘电极671与第二焊盘电极672之间。由此，变形例3的高频模块1B能够实现第一滤波器11的滤波器特性的提高。

另外，变形例3的高频模块1B由于具有第二接地层663，所以可实现第二布线部642与第一布线部641之间的隔离度的提高，并可实现第一滤波器11的第一输入输出端子101与第二输入输出端子102之间的隔离度的提高。

变形例3的高频模块1B例如能够代替图1所示的通信装置500所具备的高频模块1来使用。

参照图26对变形例3的另一变形例的高频模块1B进行说明。另一变形例的高频模块1B在不具备多个电子部件16的点，与变形例3的高频模块1B不同。另外，在变形例3的高频模块1B中，复用器为三工器，相对于此在变形例3的变形例的高频模块1B中，复用器是包括第一滤波器11和第二滤波器12的双工器。变形例3的变形例的高频模块1B例如能够代替图1所示的实施方式1的通信装置500所具备的高频模块1来使用。在该情况下，通信装置500不具备第三处理部40。

(5.4)变形例4

参照图27以及图28对变形例4的高频模块1C进行说明。变形例4的高频模块1C在代替变形例3的高频模块1B中的安装基板60B，而具备安装基板60C的点，与变形例3的高频模块1B不同。关于变形例4的高频模块1C，对与变形例3的高频模块1B相同的构成要素，标注相同的附图标记并省略说明。

安装基板60C具有连接第一主面61和第二主面62的4个侧面63、64、65、66。安装基板60C与安装基板60B相比，接地层660的尺寸较大，接地层660的外周边到达4个侧面63、64、65、66。高频模块1C还具备2个侧面接地层83、84，该2个侧面接地层83、84配置于4个侧面63、64、65、66中的接近第二布线部642的2个侧面63、64中的每个侧面并连接到接地层660。

另外，高频模块1C还具备2个侧面接地层85、86，该2个侧面接地层85、86配置于侧面65、66中的每个侧面并连接到接地层660。

在变形例4的高频模块1C中，与实施方式2的高频模块1A相同，在从安装基板60C的厚度方向D1的俯视时，多个通孔导体645位于第一焊盘电极671与第二焊盘电极672之间。由此，变形例4的高频模块1C能够实现第一滤波器11的滤波器特性的提高。

另外，变形例4的高频模块1C由于还具备2个侧面接地层83、84，该2个侧面接地层83、84配置于接近第二布线部642的2个侧面63、64中的每个侧面并连接到接地层660，所以能够实现第一输入输出端子101与第二输入输出端子102之间的隔离度的提高。

变形例4的高频模块1C例如能够代替图1所示的通信装置500所具备的高频模块1来使用。

(5.5)变形例5

参照图29对变形例5的高频模块1D进行说明。关于变形例5的高频模块1D，对与实施方式2的高频模块1A相同的构成要素，标注相同的附图标记并省略说明。此外，变形例5的高频模块1D例如能够代替实施方式2的通信装置500的高频模块1A来使用。

变形例5的高频模块1D未将第一滤波器11和第二滤波器12单封装化而相互分离的点，与实施方式1的高频模块1不同。

在变形例5的高频模块1D中，不仅实现第一滤波器11的滤波器特性的提高，第一滤波器11以及第二滤波器12的配置的自由度也提高。

此外，变形例5的高频模块1D例如也可以代替实施方式1的通信装置500的高频模块1来使用。

(其它变形例)

上述的实施方式1～2以及各变形例只是本发明的各种实施方式中的一种。上述的实施方式1～2以及各变形例只要能够实现本发明的目的，能够根据设计等进行各种变更。

另外，第一滤波器11、第二滤波器12以及第三滤波器13是利用弹性表面波的弹性波滤波器，但并不局限于此，例如，也可以是利用弹性边界波、板波等的弹性波滤波器。

第一滤波器11也可以是不具有封装构造的裸芯片。另外，第一滤波器11并不局限于利用弹性表面波的弹性波滤波器，例如，也可以是BAW滤波器。另外，第一滤波器11并不局限于梯形滤波器，例如，也可以是纵向耦合谐振器型弹性表面波滤波器。

第一滤波器11的压电性基板115并不局限于压电基板，例如，也可以是包括压电体层的层叠型基板。

层叠型基板例如具有：支承基板、设置在支承基板上的低声速膜以及设置在低声速膜上的压电体层。

支承基板具有相互对置的第一主面和第二主面。低声速膜设置在支承基板的第一主面上。

压电体层的材料例如是钽酸锂或者铌酸锂。低声速膜是在低声速膜中传播的体波的声速比在压电体层中传播的体波的声速低速的膜。低声速膜的材料例如是氧化硅。低声速膜的材料并不限定于氧化硅。低声速膜的材料例如也可以是氧化硅、玻璃、氮化硅、氧化钽、向氧化硅添加氟、碳或硼而成的化合物、或者以上述各材料为主要成分的材料。在支承基板中，在支承基板中传播的体波的声速比在压电体层中传播的弹性波的声速高速。在这里，在支承基板中传播的体波是在支承基板中传播的多个体波中的最低声速的体波。支承基板的材料包含从由硅、氮化铝、氧化铝、碳化硅、氮化硅、蓝宝石、钽酸锂、铌酸锂、石英、氧化铝、氧化锆、N-600低热膨胀陶瓷(Kojilite)、莫来石、滑石、镁橄榄石、氧化镁以及钻石构成的组中选择的至少1种材料即可。

层叠型基板也可以还具有高声速膜，该高声速膜设置于支承基板与低声速膜之间。高声速膜是在高声速膜中传播的体波的声速比在压电体层中传播的弹性波的声速高速的膜。高声速膜的材料例如是从由类金刚石碳、氮化铝、氧化铝、碳化硅、氮化硅、硅、蓝宝石、压电体(钽酸锂、铌酸锂或者水晶)、氧化铝、氧化锆、N-600低热膨胀陶瓷(Kojilite)、莫来石、滑石、镁橄榄石、氧化镁和钻石构成的组中选择的至少1种材料。高声速膜的材料也可以是以上述的任意材料为主要成分的材料、或者以包含上述的任意的材料的混合物为主要成分的材料。

层叠型基板例如也可以包括夹在低声速膜与压电体层之间的紧贴层。紧贴层例如由树脂(环氧树脂、聚酰亚胺树脂)构成。另外，层叠型基板也可以在低声速膜与压电体层之间、压电体层上或者低声速膜下的任意位置具备介电膜。介电膜的材料例如是氧化硅。另外，第一滤波器11也可以还具备保护膜，该保护膜设置在压电性基板115上并覆盖多个IDT电极116。保护膜的材料例如是氧化硅。

高频模块1(1A)至少具备安装基板60(60A)和第一滤波器11即可，第二滤波器12以及第三滤波器13不是必需的。

另外，高频模块1(1A)在第一处理部20中，具有包括功率放大器的发送路径和包括低噪声放大器的接收路径中的一个路径即可，第二处理部30以及第三处理部不是必需的。

(总结)

如以上说明的那样，第1方式的高频模块(1；1A；1B；1C；1D)具备：安装基板(60；60A；60B；60C)、滤波器(例如，第一滤波器11)以及共用电感器(L1)。安装基板(60；60A；60B；60C)具有相互对置的第一主面(61)以及第二主面(62)。滤波器具有多个串联臂谐振器(104)以及多个并联臂谐振器(105)，上述滤波器配置于第一主面(61)。安装基板(60)在第二主面(62)具有用于接地的接地端子(713)。共用电感器(L1)的第一端与多个并联臂谐振器(105)中的全部连接。共用电感器(L1)的第二端与接地端子(713)连接。

根据该结构，能够实现滤波器特性的提高。

在第2方式的高频模块(1；1A；1B；1C；1D)中，根据第1方式，共用电感器(L1)包含设置于安装基板(60；60A；60B；60C)的通孔导体(650)。通孔导体(650)的第一端与多个并联臂谐振器(105)中的全部连接。通孔导体(650)的第二端与接地端子(713)连接。

根据该结构，多个并联臂谐振器(105)中的全部能够经由一个通孔导体(650)连接到接地端子(713)。

在第3方式的高频模块(1；1A；1B；1C；1D)中，根据第二方式，共用电感器(L1)还包括：设置于安装基板(60；60A；60B；60C)的与作为通孔导体(650)的第一通孔导体不同的第二通孔导体(例如，通孔导体651)、以及布线部(例如，第二布线部655)。第一通孔导体的第二端经由布线部与第二通孔导体的第一端连接。第二通孔导体的第二端连接到接地端子(713)。

根据该结构，作为通孔导体(650)的第一通孔导体能够经由第二通孔导体以及布线部(第二布线部655)连接到接地端子(713)。

第4方式的高频模块(1；1A；1B；1C；1D)根据第1～第3中的任一方式，还具备：与多个并联臂谐振器(105)中的一个并联臂谐振器(105)串联连接的电感器(L10)。电感器(L10)配置在上述一个并联臂谐振器(105)的端部且连接到连接有多个串联臂谐振器(104)的路径(例如，第一路径106)上的端部与共用电感器(L1)的第一端之间的路径(例如第二路径107)上。

根据该结构，即使在还具备与多个并联臂谐振器(105)中的一个并联臂谐振器(105)串联连接的电感器(L10)的情况下，也能够抑制使用通过滤波器的信号的通信的品质降低。另外，通过具备电感器(L10)，能够进一步提高滤波器的滤波器特性。

第5方式的高频模块(1；1A；1B；1C；1D)根据第1～第3中任一方式，还具备电感器(L11)。电感器(L11)与从多个并联臂谐振器(105)除去一个并联臂谐振器(105)的剩余的并联臂谐振器(105)中的2个以上的并联臂谐振器(105)串联连接。电感器(L11)配置在上述2个以上的并联臂谐振器(105)中的每个并联臂谐振器(105)的端部且分别连接到连接有多个串联臂谐振器(104)的路径(例如，第一路径106)上的端部与共用电感器(L1)的第一端之间的路径上。

根据该结构，即使在具备与从多个并联臂谐振器(105)中除去一个并联臂谐振器(105)的剩余的并联臂谐振器(105)中的2个以上的并联臂谐振器(105)串联连接的电感器(L11)的情况下，也能够抑制使用通过滤波器的信号的通信的品质降低。另外，通过具备电感器(L11)，能够进一步提高滤波器的滤波器特性。

第6方式的高频模块(1；1A；1B；1C；1D)具备：安装基板(60；60A；60B；60C)以及滤波器(第一滤波器11)。安装基板(60)具有相互对置的第一主面(61)和第二主面(62)。滤波器具有：第一输入输出端子(101)、第二输入输出端子(102)以及多个接地端子(103)，且上述滤波器配置于安装基板(60；60A；60B；60C)的第一主面(61)。安装基板(60；60A；60B；60C)在第二主面(62)具有用于接地的接地端子(713)，在第一主面(61)与第二主面(62)之间具有通孔导体(650)。通孔导体(650)的第一端与多个接地端子(103)中的全部连接。通孔导体(650)的第二端连接到接地端子(713)。

根据该结构，即，能够实现滤波器特性的提高。

在第7方式的高频模块(1；1A；1B；1C；1D)中，根据第6方式，安装基板(60；60A；60B；60C)在第一主面(61)与第二主面(62)之间，还包括：与通孔导体(650)不同的其它的通孔导体(651)、以及布线部(例如，第二布线部655)。通孔导体(650)的第二端经由布线部与另一通孔导体(651)的第一端连接。另一通孔导体(651)的第二端连接到接地端子(713)。

根据该结构，通孔导体(650)能够经由另一通孔导体(651)以及布线部(第二布线部655)连接到接地端子(713)。

在第8方式的高频模块(1A；1B；1C；1D)中，根据第6或第7方式，安装基板(60A；60B；60C)还具有：第一焊盘电极(671)、第二焊盘电极(672)以及多个第二通孔导体(例如，通孔导体645)。第一焊盘电极(671)连接到第一输入输出端子(101)。第二焊盘电极(672)连接到第二输入输出端子(102)。多个第二通孔导体配置在第一主面(61)与第二主面(62)之间，与作为通孔导体(650)的第一通孔导体不同。多个第二通孔导体连接到接地端子(713)。在从安装基板(60；60A；60B；60C)的厚度方向(D1)的俯视时，多个第二通孔导体位于第一焊盘电极(671)与第二焊盘电极(672)之间。

根据该结构，能够实现滤波器特性的提高。

在第9方式的高频模块(1A；1B；1C；1D)中，根据第8方式，滤波器包括具有规定通带的带通滤波器(例如，第一滤波器11)。

在第10方式的高频模块(1A；1B；1C；1D)中，根据第9方式，规定通带对应于Wi－Fi(注册商标)的2.4GHz频段的频带。

在第11方式的高频模块(1A；1B；1C；1D)中，根据第9或者第10方式，滤波器是具有多个串联臂谐振器(104)和多个并联臂谐振器(105)的梯形滤波器。

根据该结构，能够实现衰减特性的提高。

第12方式的高频模块(1A；1B；1C；1D)根据第11方式，还具备与多个并联臂谐振器(105)中的一个并联臂谐振器(105)串联连接的电感器(L10)。电感器(L10)配置在上述一个并联臂谐振器(105)的端部且连接到连接有多个串联臂谐振器(104)的路径(例如，第一路径106)上的端部与通孔导体(650)的第一端之间的路径(例如，第二路径107)上。

根据该结构，在还具备与多个并联臂谐振器(105)中的一个并联臂谐振器(105)串联连接的电感器(L10)的情况下，也能够抑制使用通过滤波器的信号的通信的品质降低。另外，通过具备电感器(L10)，能够进一步提高滤波器的滤波器特性。

第13方式的高频模块(1A；1B；1C；1D)根据第11方式，还具备电感器(L11)。电感器(L11)与从多个并联臂谐振器(105)中除去一个并联臂谐振器(105)的剩余的并联臂谐振器(105)中的2个以上的并联臂谐振器(105)串联连接。电感器(L11)配置在2个以上的并联臂谐振器(105)中的每个并联臂谐振器(105)的端部且分别连接到连接有多个串联臂谐振器(104)的路径(例如，第一路径106)上的端部与通孔导体(650)的第一端之间的路径上。

根据该结构，在具备与从多个并联臂谐振器(105)中除去一个并联臂谐振器(105)的剩余的并联臂谐振器(105)中的2个以上的并联臂谐振器(105)串联连接的电感器(L11)的情况下，能够抑制使用通过滤波器的信号的通信的品质降低。另外，通过具备电感器(L11)，能够进一步提高滤波器的滤波器特性。

在第14方式的高频模块(1A；1B；1C；1D)中，根据第9～第13中的任一方式，除了作为滤波器的第一滤波器(11)以外还具备第二滤波器(12)。第二滤波器(12)是在上述规定通带的高频侧和低频侧中的至少一方具有通带的滤波器。

根据该结构，在作为包括第一滤波器(11)和第二滤波器(12)的复用器来使用的情况下，能够抑制第一滤波器(11)的滤波器特性对第二滤波器(12)的滤波器特性的影响。

在第15方式的高频模块(1A；1B；1C；1D)中，根据第14方式，还具备第三滤波器(13)。第三滤波器(13)是在比滤波器(第一滤波器11)的规定通带以及第二滤波器(12)的通带高频侧或者低频侧具有通带的滤波器。

根据该结构，在作为包括第一滤波器(11)、第二滤波器(12)以及第三滤波器(13)的复用器来使用的情况下，能够抑制第一滤波器(11)的滤波器特性对第二滤波器(12)以及第三滤波器(13)每一个的滤波器特性的影响。

在第16方式的高频模块(1A；1B；1C；1D)中，根据第9～第15中的任一方式，多个第二通孔导体中的相邻的2个第二通孔导体的距离为规定通带的中心频率的电波的波长的四分之一以下。

根据该结构，能够提高滤波器的第一输入输出端子(101)与第二输入输出端子(102)之间的隔离度。

在第17方式的高频模块(1A；1B；1C；1D)中，根据第8～第16中的任一方式，从厚度方向(D1)的俯视时，安装基板(60A；60B；60C)是多边形。在从厚度方向(D1)的俯视时，安装基板(60A；60B；60C)的第一焊盘电极(671)与第二焊盘电极(672)中的一个焊盘电极配置于安装基板(60A；60B；60C)的第一主面(61)的角部(60a)。

根据该结构，配置于第一焊盘电极(671)和第二焊盘电极(672)中的安装基板(60A；60B；60C)的第一主面(61)的角部(60a)的一个焊盘电极难以与另一个焊盘电极电磁耦合。

在第18方式的高频模块(1A；1B；1C；1D)中，根据第8～第17中的任一方式，安装基板(60A；60B；60C)还具有：连接到第一焊盘电极(671)的第一布线部(641)、和连接到第二焊盘电极(672)的第二布线部(642)。在从安装基板(60A；60B；60C)的厚度方向(D1)俯视时，多个第二通孔导体位于第一布线部(641)与第二布线部(642)之间。

根据该结构，通过多个第二通孔导体能够抑制第一布线部(641)与第二布线部(642)的电磁耦合，并可实现滤波器特性的进一步提高。

在第19方式的高频模块(1A；1B；1C；1D)中，根据第18方式，第一布线部(641)的至少一部分位于安装基板(60A；60B；60C)的第一主面(61)与第二主面(62)之间。第二布线部(642)的至少一部分位于安装基板(60A；60B；60C)的第一主面(61)与第二主面(62)之间。

根据该结构，滤波器的能够实现滤波器特性的提高。

在第20方式的高频模块(1A；1B；1C；1D)中，根据第18方式，安装基板(60A；60B；60C)还具有接地层(660)，该接地层(660)连接到多个第二通孔导体和接地端子(713)。接地层(660)在厚度方向(D1)上，位于多个第二通孔导体与接地端子(713)之间。在从厚度方向(D1)的俯视时，接地层(660)与多个第二通孔导体以及接地端子(713)重叠。

根据该结构，能够增大被赋予接地电位的接地层(660)的、与安装基板(60A；60B；60C)的厚度方向(D1)正交的剖面的剖面积。由此，能够减小接地层的电阻值，并抑制接地端子(7133)的电位的变动。

在第21方式的高频模块(1A；1B；1C；1D)中，根据第20方式，在从厚度方向(D1)的俯视时，接地层(660)的面积比滤波器的面积大。

根据该结构，能够实现滤波器特性的提高。

在第22方式的高频模块(1C)中，根据第20或者第21方式，第二布线部(642)包括：沿着厚度方向(D1)配置的布线用通孔导体(6421、6423)、以及沿着与厚度方向(D1)正交的面配置的内层导体部(6422)。安装基板(60C)还具有与作为接地层(660)的第一接地层不同的第二接地层(663)。第二接地层(663)配置于第一主面(61)与内层导体部(6422)之间。在从厚度方向(D1)的俯视时，第二接地层(663)与内层导体部(6422)重叠。

根据该结构，可实现第二布线部(642)与第一布线部(641)之间的隔离度的提高，并可实现滤波器(第一滤波器11)的第一输入输出端子(101)与第二输入输出端子(102)之间的隔离度的提高。

在第23方式的高频模块(1C)中，根据第22方式，安装基板(60C)具有连接第一主面(61)和第二主面(62)的4个侧面(63、64、65、66)。高频模块(1C)还具有2个侧面接地层(83、84)，该2个侧面接地层(83，84)配置于4个侧面(63、64、65、66)中的接近第二布线部(642)的2个侧面(63、64)中的每一个，并连接到接地层(660)。

根据该结构，能够进一步提高滤波器(第一滤波器11)的第一输入输出端子(101)与第二输入输出端子(102)之间的隔离度。

在第24方式的通信装置(500)中，具备：第1～第23中任一方式的高频模块(1)；以及对通过高频模块(1；1A；1B；1C；1D)的高频信号进行处理的信号处理电路(3)。

根据该结构，能够抑制使用通过滤波器的信号的通信的品质降低。

在第25方式的高频模块(1A；1B；1C；1D)中，根据第1～第5中任一方式，安装基板(60A；60B；60C)还具有：第一焊盘电极(671)、第二焊盘电极(672)、以及多个第二通孔导体(例如，通孔导体645)。第一焊盘电极(671)连接到第一输入输出端子(101)。第二焊盘电极(672)连接到第二输入输出端子(102)。多个第二通孔导体配置在第一主面(61)与第二主面(62)之间。多个第二通孔导体连接到接地端子(713)。在从安装基板(60A；60B；60C)的厚度方向(D1)的俯视时，多个第二通孔导体位于第一焊盘电极(671)与第二焊盘电极(672)之间。

根据该结构，能够实现滤波器特性的提高。

在第26方式的高频模块(1A；1B；1C；1D)中，根据第25方式，滤波器包括具有规定通带的带通滤波器(例如，第一滤波器11)。

在第27方式的高频模块(1A；1B；1C；1D)中，根据第26方式，规定通带对应Wi－Fi(注册商标)的2.4GHz频段的频带。

在第28方式的高频模块(1A；1B；1C；1D)中，根据第26或者第27方式，带通滤波器是具有多个串联臂谐振器(104)和多个并联臂谐振器(105)的梯形滤波器。

根据该结构，能够实现衰减特性的提高。

第29方式的高频模块(1A；1B；1C；1D)根据第28方式，除了作为滤波器的第一滤波器(11)以外，还具备第二滤波器(12)。第二滤波器(12)是在上述规定通带的高频侧和低频侧的至少一方具有通带的滤波器。

根据该结构，在作为包括第一滤波器(11)和第二滤波器(12)的复用器来使用的情况下，能够抑制第一滤波器(11)的滤波器特性对第二滤波器(12)的滤波器特性的影响。

第30方式的高频模块(1A；1B；1C；1D)根据第29方式，还具备第三滤波器(13)。第三滤波器(13)是在比滤波器(第一滤波器11)的规定通带以及第二滤波器(12)的通带靠高频侧或者低频侧具有通带的滤波器。

根据该结构，在作为包括第一滤波器(11)、第二滤波器(12)以及第三滤波器(13)的复用器来使用的情况下，能够抑制第一滤波器(11)的滤波器特性对第二滤波器(12)以及第三滤波器(13)中的每个滤波器的滤波器特性的影响。

在第31方式的高频模块(1A；1B；1C；1D)中，根据第26～第30中的任一方式，多个第二通孔导体中的相邻的2个第二通孔导体的距离为规定通带的中心频率的电波的波长的四分之一以下。

根据该结构，能够提高滤波器的第一输入输出端子(101)与第二输入输出端子(102)之间的隔离度。

在第32方式的高频模块(1A；1B；1C；1D)中，根据第25～第31中的任一方式，在从厚度方向(D1)的俯视时，安装基板(60A；60B；60C)是多边形。在从厚度方向(D1)的俯视时，安装基板(60A；60B；60C)的第一焊盘电极(671)和第二焊盘电极(672)中的一个焊盘电极配置于安装基板(60A；60B；60C)的第一主面(61)的角部(60a)。

根据该结构，第一焊盘电极(671)和第二焊盘电极(672)中的配置于安装基板(60A；60B；60C)的第一主面(61)的角部(60a)的一个焊盘电极难以与另一个焊盘电极电磁耦合。

在第33方式的高频模块(1A；1B；1C；1D)中，根据第25～第32中的任一方式，安装基板(60A；60B；60C)还具有：连接到第一焊盘电极(671)的第一布线部(641)、以及连接到第二焊盘电极(672)的第二布线部(642)。在从安装基板(60A；60B；60C)的厚度方向(D1)的俯视时，多个第二通孔导体位于第一布线部(641)与第二布线部(642)之间。

根据该结构，通过多个第二通孔导体能够抑制第一布线部(641)与第二布线部(642)的电磁耦合，并可实现滤波器特性的进一步的提高。

在第34方式的高频模块(1A；1B；1C；1D)中，根据第33方式，第一布线部(641)的至少一部分位于安装基板(60A；60B；60C)的第一主面(61)与第二主面(62)之间。第二布线部(642)的至少一部分位于安装基板(60)的第一主面(61)与第二主面(62)之间。

根据该结构，滤波器的能够实现滤波器特性的提高。

在第35方式的高频模块(1A；1B；1C；1D)中，根据第33方式，安装基板(60A；60B；60C)还具有连接到多个第二通孔导体和接地端子(713)的接地层(660)。接地层(660)在厚度方向(D1)上，位于多个第二通孔导体与接地端子(713)之间。在从厚度方向(D1)的俯视时，接地层(660)与多个第二通孔导体以及接地端子(713)重叠。

根据该结构，能够增大被赋予接地电位的接地层(660)的与安装基板(60A；60B；60C)的厚度方向(D1)正交的剖面的剖面积。由此，能够减小接地层的电阻值，并抑制接地端子(7133)的电位的变动。

在第36方式的高频模块(1A；1B；1C；1D)中，根据第35方式，在从厚度方向(D1)的俯视时，接地层(660)的面积比滤波器的面积大。

根据该结构，能够实现滤波器特性的提高。

在第37方式的高频模块(1C)中，根据第35或者第36方式，第二布线部(642)包括：沿着厚度方向(D1)配置的布线用通孔导体(6421、6423)、以及沿着与厚度方向(D1)正交的面配置的内层导体部(6422)。安装基板(60C)还具有与作为接地层(660)的第一接地层不同的第二接地层(663)。第二接地层(663)配置于第一主面(61)与内层导体部(6422)之间。在从厚度方向(D1)的俯视时，第二接地层(663)与内层导体部(6422)重叠。

根据该结构，可实现第二布线部(642)与第一布线部(641)之间的隔离度的提高，并实现滤波器(第一滤波器11)的第一输入输出端子(101)与第二输入输出端子(102)之间的隔离度的提高。

在第38方式的高频模块(1C)中，根据第37方式，安装基板(60C)具有连接第一主面(61)和第二主面(62)的4个侧面(63、64、65、66)。高频模块(1C)还具有2个侧面接地层(83、84)，上述2个侧面接地层(83、84)配置于4个侧面(63、64、65、66)中的接近第二布线部(642)的2个侧面(63、64)中的每一个，并连接到接地层(660)。

根据该结构，能够进一步提高滤波器(第一滤波器11)的第一输入输出端子(101)与第二输入输出端子(102)之间的隔离度。

Claims (23)

1.一种高频模块，具备：

安装基板，具有相互对置的第一主面和第二主面；

滤波器，配置于上述第一主面，具有多个串联臂谐振器和多个并联臂谐振器；以及

共用电感器，

上述安装基板具有配置在上述第一主面的多个焊盘电极、配置在上述第二主面用于接地的接地端子、内层布线部、以及多个通孔导体，

上述多个并联臂谐振器的一端经由分别不同的上述多个焊盘电极以及分别不同的上述多个通孔导体与上述内层布线部连接，

上述共用电感器的第一端经由上述内层布线部与上述多个并联臂谐振器中的全部并联臂谐振器连接，上述共用电感器的第二端与上述接地端子连接，

上述共用电感器包含设置于上述安装基板的通孔导体，

上述通孔导体的第一端与上述多个并联臂谐振器中的全部并联臂谐振器连接，上述通孔导体的第二端与上述接地端子连接。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

上述共用电感器还包含设置于上述安装基板的第二通孔导体以及设置于上述安装基板的布线部，上述第二通孔导体与作为上述通孔导体的第一通孔导体不同，

上述第一通孔导体的上述第二端经由上述布线部与上述第二通孔导体的第一端连接，

上述第二通孔导体的第二端与上述接地端子连接。

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，

还具备电感器，上述电感器与上述多个并联臂谐振器中的一个并联臂谐振器串联连接，

上述电感器配置在上述一个并联臂谐振器的端部与上述共用电感器的上述第一端之间的路径上，上述端部是连接到连接有上述多个串联臂谐振器的路径上的端部。

4.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，

还具备电感器，上述电感器与上述多个并联臂谐振器中的除一个并联臂谐振器以外的剩余的并联臂谐振器中的2个以上的并联臂谐振器串联连接，

上述电感器配置在上述2个以上的并联臂谐振器中的每个并联臂谐振器的端部与上述共用电感器的上述第一端之间的路径上，上述端部是分别连接到连接有上述多个串联臂谐振器的路径上的端部。

5.一种高频模块，具备：

安装基板，具有相互对置的第一主面和第二主面；以及

滤波器，配置于上述安装基板的上述第一主面，具有第一输入输出端子、第二输入输出端子以及多个接地端子，

上述安装基板具有配置在上述第一主面的多个焊盘电极、配置在上述第二主面用于接地的接地端子、内层布线部、以及多个通孔导体，

上述多个接地端子经由分别不同的上述多个焊盘电极以及分别不同的上述多个通孔导体与上述内层布线部连接，

上述通孔导体的第一端经由上述内层布线部与上述多个接地端子中的全部接地端子连接，上述通孔导体的第二端与上述接地端子连接。

6.根据权利要求5所述的高频模块，其中，

上述安装基板在上述第一主面与上述第二主面之间还包含另一通孔导体以及布线部，上述另一通孔导体与上述通孔导体不同，

上述通孔导体的上述第二端经由上述布线部与上述另一通孔导体的第一端连接，

上述另一通孔导体的第二端与上述接地端子连接。

7.根据权利要求5或6所述的高频模块，其中，

上述安装基板还具有：

第一焊盘电极，连接到上述第一输入输出端子；

第二焊盘电极，连接到上述第二输入输出端子；

接地端子，在上述安装基板的厚度方向上位于比上述第一主面靠上述第二主面侧；以及

多个第二通孔导体，配置在上述第一主面与上述第二主面之间，与作为上述通孔导体的第一通孔导体不同，

上述多个第二通孔导体连接到上述接地端子，在从上述安装基板的厚度方向俯视时，上述多个第二通孔导体位于上述第一焊盘电极与上述第二焊盘电极之间。

8.根据权利要求7所述的高频模块，其中，

上述滤波器包括具有规定通带的带通滤波器。

9.根据权利要求8所述的高频模块，其中，

上述规定通带对应于Wi－Fi的2.4GHz频段的频带。

10.根据权利要求8或9所述的高频模块，其中，

上述滤波器是梯形滤波器，上述梯形滤波器具有多个串联臂谐振器和多个并联臂谐振器。

11.根据权利要求10所述的高频模块，其中，

还具备电感器，上述电感器与上述多个并联臂谐振器中的一个并联臂谐振器串联连接，

上述电感器配置在上述一个并联臂谐振器的端部与上述通孔导体的上述第一端之间的路径上，其中，上述端部是连接到连接有上述多个串联臂谐振器的路径上的端部。

12.根据权利要求10所述的高频模块，其中，

还具备电感器，上述电感器与上述多个并联臂谐振器中的除一个并联臂谐振器以外的剩余的并联臂谐振器中的2个以上的并联臂谐振器串联连接，

上述电感器配置在上述2个以上的并联臂谐振器中的每个并联臂谐振器的端部与上述通孔导体的上述第一端之间的路径上，上述端部是分别连接到连接有上述多个串联臂谐振器的路径上的端部。

13.根据权利要求8～12中任一项所述的高频模块，其中，

除了上述滤波器亦即第一滤波器以外还具备第二滤波器，上述第二滤波器在上述规定通带的高频侧和低频侧中的至少一方具有通带。

14.根据权利要求13所述的高频模块，其中，

还具备第三滤波器，上述第三滤波器在比上述第一滤波器的上述规定通带以及上述第二滤波器的通带高频侧或者低频侧具有通带。

15.根据权利要求8～14中任一项所述的高频模块，其中，

上述多个第二通孔导体中的相邻的2个第二通孔导体的距离为上述规定通带的中心频率的电波的波长的四分之一以下。

16.根据权利要求7～15中任一项所述的高频模块，其中，

在从上述厚度方向的俯视时，上述安装基板是多边形，

在从上述厚度方向的俯视时，上述第一焊盘电极和上述第二焊盘电极中的一方的焊盘电极配置于上述安装基板的上述第一主面的角部。

17.根据权利要求7～16中任一项所述的高频模块，其中，

上述安装基板还具有：

第一布线部，连接到上述第一焊盘电极；以及

第二布线部，连接到上述第二焊盘电极，

在从上述安装基板的上述厚度方向的俯视时，上述多个第二通孔导体位于上述第一布线部与上述第二布线部之间。

18.根据权利要求17所述的高频模块，其中

上述第一布线部的至少一部分位于上述安装基板的上述第一主面与上述第二主面之间，

上述第二布线部的至少一部分位于上述安装基板的上述第一主面与上述第二主面之间。

19.根据权利要求17所述的高频模块，其中，

上述安装基板还具有接地层，上述接地层与上述多个第二通孔导体和上述接地端子连接，

在上述厚度方向上，上述接地层位于上述多个第二通孔导体与上述接地端子之间，

在从上述厚度方向的俯视时，上述接地层与上述多个第二通孔导体以及上述接地端子重叠。

20.根据权利要求19所述的高频模块，其中，

在从上述厚度方向的俯视时，上述接地层的面积比上述滤波器的面积大。

21.根据权利要求19或20所述的高频模块，其中，

上述第二布线部包括：沿着上述厚度方向配置的通孔导体、以及沿着与上述厚度方向正交的面配置的内层导体部，

上述安装基板还具有与上述接地层亦即第一接地层不同的第二接地层，

上述第二接地层配置于上述第一主面与上述内层导体部之间，

在从上述厚度方向的俯视时，上述第二接地层与上述内层导体部重叠。

22.根据权利要求21所述的高频模块，其中，

上述安装基板具有连接上述第一主面与上述第二主面的4个侧面，

上述高频模块还具有与上述接地层连接的2个侧面接地层，上述2个侧面接地层分别配置于上述4个侧面中的接近上述第二布线部的2个侧面。

23.一种通信装置，具备：

权利要求1～22中任一项所述的高频模块；以及

信号处理电路，对通过上述高频模块的高频信号进行处理。

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