CN113478287A - 数控机床加工设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了数控机床加工设备,包括机床床体,所述机床床体上设有固定装置,所述固定装置的侧壁转动连接有转盘,所述转盘远离固定装置的侧壁设有多个第二滑轨,每个所述第二滑轨上滑动连接有夹持装置,所述机床床体上设有第一滑轨,所述第一滑轨上滑动连接有加工装置,所述加工装置靠近夹持装置的一端通过伸缩装置固定连接有加工头。本发明的优点在于,通过冷气喷头喷出的冷气可以对加工工件产生的碎屑进行冷却,避免碎屑吸收热量熔融后附着在机床床体上不易清理,从而保证机床床体的清洁性,保证加工头精确加工工件,同时冷气液可以对加工头进行冷却,避免加工头的加工时温度过高,从而延长加工头的使用寿命,不需要频繁更换加工头,使用方便。
Description
技术领域
本发明涉及数控机床技术领域,尤其涉及数控机床加工设备。
背景技术
数控机床加工用传输设备可用于进行数控机床加工用传输工作,实现内端的零部件的转移工作,同时不会对处理造成影响,方便进行快速的操作,数控机床加工用传输设备的出现,为数控机床加工生产提供了必要的实现基础,可实现内端的一体化操作,通过数据的控制,完成机械的加工处理,大大提高了产品的生产品质,有利于进行高精度零件的生产加工。
现有技术中的加工机床在加工头加工零件时不便于设置冷却结构,虽然加工时产生大量的热会被碎屑吸收,但是加工头依旧会吸收部分热量而发热,导致加工头的使用寿命降低,同时,如果碎屑比较小的话,在吸收了大量的热量之后会被融化,熔融的碎屑容易附着在加工装置或者加工机床上不便于清理,同时也容易损伤精密的加工头,工件在加工时产生的大量碎屑不易收集,如果滑轨上残留较多的碎屑容易使加工头的移动距离不精确,使加工出现偏差,降低产品的生产质量,甚至会使产品报废,因此对加工产生的碎屑的处理非常有必要。
为此,我们提出数控机床加工设备来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中加工头容易发热和加工产生的碎屑不易清理等问题,而提出的数控机床加工设备。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
数控机床加工设备,包括机床床体,所述机床床体上设有固定装置,所述固定装置的侧壁转动连接有转盘,所述转盘远离固定装置的侧壁设有多个第二滑轨,每个所述第二滑轨上滑动连接有夹持装置,所述机床床体上设有第一滑轨,所述第一滑轨上滑动连接有加工装置,所述加工装置靠近夹持装置的一端通过伸缩装置固定连接有加工头,所述机床床体靠近夹持装置的部分固定连接有防护套,所述防护套内部固定连接有弧形限位板,所述机床床体内靠近夹持装置的部分设有内槽,所述弧形限位板靠近内槽的部分设有收纳槽,所述收纳槽与内槽连通,每个所述夹持装置远离转盘的侧壁设有冷气喷头,每个所述夹持装置内靠近冷气喷头处开设有制冷室,所述制冷室内设有半导体冷却片,所述半导体冷却片将制冷室密封分成热气室和冷气室,所述冷气室与冷气喷头密封连接。
优选的,所述收纳槽的侧壁开设有多个开口,所述内槽内设有磁流变液,所述弧形限位板的上侧内壁设有多个出液装置,所述出液装置靠近弧形限位板的两侧设有多个出液喷头,所述机床床体内设有水泵,所述水泵通过进水管与内槽连通,所述水泵通过出水管与出液装置密封连接,所述防护套靠近弧形限位板的部分对称设有电磁铁。
优选的,每个所述热气室内设有出气管,每个所述出气管远离热气室的一端密封连接有通气管,多个所述通气管与多个夹持装置相切,每个所述热气室除出气管之外的部分与外界连通。
优选的,每个所述冷气室内开设有进气管,每个所述进气管内设有单向阀,每个所述冷气室内固定连接有挡板。
优选的,所述内槽内固定连接有多个承接块,多个所述承接块上卡接连接有过滤网,所述机床床体内设有滑槽,所述过滤网与滑槽滑动连接,所述过滤网靠近滑槽的一端通过多个固定杆固定连接有把手,所述把手与滑槽卡接连接。
优选的,多个所述冷气喷头向多个夹持装置的中心位置倾斜,多个所述出液喷头与弧形限位板相对。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、通过冷气喷头喷出的冷气可以对加工工件产生的碎屑进行冷却,避免碎屑吸收热量熔融后附着在机床床体上不易清理,从而保证机床床体的清洁性,保证加工头精确加工工件,同时冷气液可以对加工头进行冷却,避免加工头的加工时温度过高,从而延长加工头的使用寿命,不需要频繁更换加工头,使用方便;
2、通过电磁铁使磁流变液在弧形限位板上形成液体防护膜,使装置加工工件时产生的碎屑被液体防护膜吸收,避免碎屑四溅,因此通过液体防护膜可以很好的将碎屑收集起来,避免碎屑残留在机床床体上,保证加工装置有个良好的工作环境,保证工件的加工质量;
3、通过过滤网可以将磁流变液收集的碎屑过滤收集,人们可以通过把手将过滤网拿出,因此碎屑收集简单,便于人们使用,通过挡板可以阻挡气流快速进入冷气喷头,使空气在半导体冷却片附近滞留一段时间冷却,以提高冷气的冷却效果,冷气喷头向夹持装置中心的位置倾斜可以使冷气能够直接喷射到加工工件和加工头上,提高冷气的利用率。
附图说明
图1为本发明提出的数控机床加工设备的结构示意图;
图2为本发明提出的数控机床加工设备夹持装置和防护套等结构的结构示意图;
图3为图2中A处的结构示意图;
图4为本发明提出的数控机床加工设备转盘与夹持装置等结构的结构示意图。
图中:1机床床体、2固定装置、3第一滑轨、4加工装置、5转盘、6夹持装置、7加工头、8冷气喷头、9内槽、10半导体冷却片、11通气管、12收纳槽、13防护套、14弧形限位板、15出液装置、16出液喷头、17磁流变液、18水泵、19进水管、20出水管、21承接块、22过滤网、23固定杆、24把手、25第二滑轨、26冷气室、27热气室、28挡板、29电磁铁。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-4,数控机床加工设备,包括机床床体1,机床床体1上设有固定装置2,固定装置2的侧壁转动连接有转盘5,转盘5远离固定装置2的侧壁设有多个第二滑轨25,每个第二滑轨25上滑动连接有夹持装置6,机床床体1上设有第一滑轨3,第一滑轨3上滑动连接有加工装置4,加工装置4靠近夹持装置6的一端通过伸缩装置固定连接有加工头7,机床床体1靠近夹持装置6的部分固定连接有防护套13,防护套13内部固定连接有弧形限位板14,机床床体1内靠近夹持装置6的部分设有内槽9,弧形限位板14靠近内槽9的部分设有收纳槽12,收纳槽12与内槽9连通,每个夹持装置6远离转盘5的侧壁设有冷气喷头8,每个夹持装置6内靠近冷气喷头8处开设有制冷室,制冷室内设有半导体冷却片10,半导体冷却片10将制冷室密封分成热气室27和冷气室26,冷气室26与冷气喷头8密封连接,通过冷气喷头8喷出的冷气可以对加工工件产生的碎屑进行冷却,避免碎屑吸收热量熔融后附着在机床床体1上不易清理,从而保证机床床体1的清洁性,保证加工头7精确加工工件,同时冷气液可以对加工头7进行冷却,避免加工头7的加工时温度过高,从而延长加工头7的使用寿命,不需要频繁更换加工头7,使用方便;
收纳槽12的侧壁开设有多个开口,内槽9内设有磁流变液17,弧形限位板14的上侧内壁设有多个出液装置15,出液装置15靠近弧形限位板14的两侧设有多个出液喷头16,机床床体1内设有水泵18,水泵18通过进水管19与内槽9连通,水泵18通过出水管20与出液装置15密封连接,防护套13靠近弧形限位板14的部分对称设有电磁铁29,每个热气室27内设有出气管,每个出气管远离热气室27的一端密封连接有通气管11,多个通气管11与多个夹持装置6相切,每个热气室27除出气管之外的部分与外界连通,通过电磁铁29使磁流变液17在弧形限位板14上形成液体防护膜,使装置加工工件时产生的碎屑被液体防护膜吸收,避免碎屑四溅,因此通过液体防护膜可以很好的将碎屑收集起来,避免碎屑残留在机床床体1上,保证加工装置4有个良好的工作环境,保证工件的加工质量;
每个冷气室26内开设有进气管,每个进气管内设有单向阀,每个冷气室26内固定连接有挡板28,内槽9内固定连接有多个承接块21,多个承接块21上卡接连接有过滤网22,机床床体1内设有滑槽,过滤网22与滑槽滑动连接,过滤网22靠近滑槽的一端通过多个固定杆23固定连接有把手24,把手24与滑槽卡接连接,多个冷气喷头8向多个夹持装置6的中心位置倾斜,多个出液喷头16与弧形限位板14相对,通过过滤网22可以将磁流变液17收集的碎屑过滤收集,人们可以通过把手24将过滤网22拿出,因此碎屑收集简单,便于人们使用,通过挡板28可以阻挡气流快速进入冷气喷头8,使空气在半导体冷却片10附近滞留一段时间冷却,以提高冷气的冷却效果,冷气喷头8向夹持装置6中心的位置倾斜可以使冷气能够直接喷射到加工工件和加工头7上,提高冷气的利用率。
本发明在使用工作人员将工件用多个夹持装置6固定,调节加工装置4时加工头7移动到指定位置,从而对工件进行数控加工,在对工件进行加工时,启动水泵18和电磁铁29,水泵18将磁流变液17从内槽9内输送到出液装置15内,经过出液喷头16将磁流变液17喷到弧形限位板14上,由于电磁铁29在弧形限位板14上产生磁场,根据磁流变液17的性质使得磁流变液17变成粘滞性较强的液体,因此,磁流变液17会附着在弧形限位板14上缓慢下滑,以此形成液体防护膜,加工头7加工工件时产生的碎屑进入液体防护膜上被磁流变液17吸附,避免碎屑四溅,因此碎屑容易收集,可以保证机床床体1的清洁性,保证加工装置4的工作环境;
由于收纳槽12附近没有磁场,因此,当磁流变液17流到收纳槽12附近时,磁流变液17恢复成流动的液体,从收纳槽12进入内槽9中,此时,磁流变液17经过过滤网22,可以将磁流变内吸附的碎屑过滤,过滤后的磁流变液17回到内槽9中可以被循环利用,工作人员可以通过把手24将过滤网22取出,定期清理过滤网22中沉积的碎屑,碎屑收集简单快捷;
在加工头7加工工件时,半导体冷却片10在冷气室26形成冷空气,在热气室27形成热空气,当加持装置高速转动时,通气管11内的气体流速变快,因此热气室27内的热空气会大量通过通气管11逸散出去,从而保证半导体冷却片10的制冷效果,冷气喷头8将冷气室26内的冷气喷到加工工件上防止较小的碎屑吸热融化,避免融化后的碎屑附着在加工装置4上,使碎屑快速冷却成固体进入磁流变液17中被收集,进一步保证了机床床体1的清洁性,且冷气经锅挡板28可以减缓进入冷气喷头8的时间,从而使从进气管进入的空气有足够的时间被冷却,保证冷气的冷却效果;
整个装置在对工件进行加工时能够保证机床床体1以及加工装置4的整洁性,给加工装置4一个良好的加工环境,保证工件的加工效果,同时能够对加工工件时产生的碎屑进行收集,节约资源,加工时也能为加工头7降温,从而延长加工头7的使用寿命,减少加工头7的更换频率,便于相关工作人员使用。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.数控机床加工设备,包括机床床体(1),其特征在于,所述机床床体(1)上设有固定装置(2),所述固定装置(2)的侧壁转动连接有转盘(5),所述转盘(5)远离固定装置(2)的侧壁设有多个第二滑轨(25),每个所述第二滑轨(25)上滑动连接有夹持装置(6),所述机床床体(1)上设有第一滑轨(3),所述第一滑轨(3)上滑动连接有加工装置(4),所述加工装置(4)靠近夹持装置(6)的一端通过伸缩装置固定连接有加工头(7),所述机床床体(1)靠近夹持装置(6)的部分固定连接有防护套(13),所述防护套(13)内部固定连接有弧形限位板(14),所述机床床体(1)内靠近夹持装置(6)的部分设有内槽(9),所述弧形限位板(14)靠近内槽(9)的部分设有收纳槽(12),所述收纳槽(12)与内槽(9)连通,每个所述夹持装置(6)远离转盘(5)的侧壁设有冷气喷头(8),每个所述夹持装置(6)内靠近冷气喷头(8)处开设有制冷室,所述制冷室内设有半导体冷却片(10),所述半导体冷却片(10)将制冷室密封分成热气室(27)和冷气室(26),所述冷气室(26)与冷气喷头(8)密封连接。
2.根据权利要求1所述的数控机床加工设备,其特征在于,所述收纳槽(12)的侧壁开设有多个开口,所述内槽(9)内设有磁流变液(17),所述弧形限位板(14)的上侧内壁设有多个出液装置(15),所述出液装置(15)靠近弧形限位板(14)的两侧设有多个出液喷头(16),所述机床床体(1)内设有水泵(18),所述水泵(18)通过进水管(19)与内槽(9)连通,所述水泵(18)通过出水管(20)与出液装置(15)密封连接,所述防护套(13)靠近弧形限位板(14)的部分对称设有电磁铁(29)。
3.根据权利要求1所述的数控机床加工设备,其特征在于,每个所述热气室(27)内设有出气管,每个所述出气管远离热气室(27)的一端密封连接有通气管(11),多个所述通气管(11)与多个夹持装置(6)相切,每个所述热气室(27)除出气管之外的部分与外界连通。
4.根据权利要求1所述的数控机床加工设备,其特征在于,每个所述冷气室(26)内开设有进气管,每个所述进气管内设有单向阀,每个所述冷气室(26)内固定连接有挡板(28)。
5.根据权利要求1所述的数控机床加工设备,其特征在于,所述内槽(9)内固定连接有多个承接块(21),多个所述承接块(21)上卡接连接有过滤网(22),所述机床床体(1)内设有滑槽,所述过滤网(22)与滑槽滑动连接,所述过滤网(22)靠近滑槽的一端通过多个固定杆(23)固定连接有把手(24),所述把手(24)与滑槽卡接连接。
6.根据权利要求1所述的数控机床加工设备,其特征在于,多个所述冷气喷头(8)向多个夹持装置(6)的中心位置倾斜,多个所述出液喷头(16)与弧形限位板(14)相对。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20211008 |
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