CN113460689A - 硅片的移载方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种硅片的移载方法，包括以下步骤：第一移载机构将硅片从第一载体取出并暂存在固定载台上，固定载台的上表面设有固定气孔，硅片悬浮在固定载台上方，第三移载机构将固定载台上的硅片移载到第二载体。该硅片的移载方法，将硅片从第一载体取出后暂存在固定载台上，而固定载台采用气浮的方式承载硅片，可避免硅片接触固定载台而造成污染，如此，可保持硅片的洁净。并且，固定载台是固定不动的，因此，硅片能够稳定地暂放在固定载台上方，也就是说，硅片从第一载体转移到第二载体时利用固定载台作为中转站，而该中转站能够稳定承载硅片，从而可以保持硅片移载过程的稳定，有利于提高移载效率。

Description

硅片的移载方法

技术领域

本发明涉及太阳能电池生产技术领域，特别是涉及一种硅片的移载方法。

背景技术

硅片是太阳能电池的基础元件，在生产制造太阳能电池时，通常需要将硅片从一个位置移动到另一个位置。其中，硅片放置在花篮中进行制绒工序，制绒完成后硅片需要转移到载板中进行镀膜工序，因此，硅片需要从花篮转移到载板中。通常，硅片从花篮中取出后放置到皮带上，通过皮带输送一段距离，最后通过其他移载机构将硅片移载到载板上。为了避免硅片接触皮带而被污染，皮带下设有气浮箱，气浮箱吹出气体使得硅片保持悬浮状态，皮带转动从而带着硅片移动，从而实现硅片的悬浮传输。然而，由于气浮箱固定不动，而皮带转动，通过皮带输送硅片时容易出现输送不稳的情况，从而导致硅片的移载效率较低。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种硅片的移载方法，能够保持硅片移载过程的稳定，提高移载效率。

本发明提供一种硅片的移载方法，包括以下步骤：

第一移载机构将硅片从第一载体取出并暂存在固定载台上，固定载台的上表面设有固定气孔，硅片悬浮在固定载台上方，第三移载机构将固定载台上的硅片移载到第二载体。

在其中一个实施例中，所述固定载台的数量为多个，多个所述固定载台沿远离第一载体的方向排列成一排，所述第一移载机构从第一载体取出单片硅片后放置在靠近第一载体的固定载台上，第二移载机构将固定载台上的硅片朝远离第一载体的方向移动到其他固定载台上。

在其中一个实施例中，第一移载机构从第一载体获取一片硅片，并将该硅片放置在第一个固定载台上；

第二移载机构将第一个固定载台上的硅片转移到第二个固定载台上；

第一移载机构继续从第一载体获取一片硅片，并将该硅片放置在第一个固定载台上；

第二移载机构将第一个和第二个固定载台上的硅片同时转移到第二个和第三个固定载台上；

第一移载机构继续从第一载体获取一片硅片，并将该硅片放置在第一个固定载台上；

第二移载机构将第一个、第二个和第三个固定载台上的硅片同时转移到第二个、第三个和第四个固定载台上；

以此类推，

直到全部固定载台上都承载有硅片。

在其中一个实施例中，所述第三移载机构同时将多个固定载台上的硅片一起移载到第二载体。

在其中一个实施例中，所述第三移载机构将多个硅片从固定载台移载到第二载体的过程中，调整多个硅片之间的间距。

在其中一个实施例中，所述第三移载机构获取距离第一载体最远的固定载台上的硅片，并移载到第二载体。

在其中一个实施例中，从第一载体取出硅片时，第一移载机构获取第一载体中最靠下的一片硅片。

在其中一个实施例中，所述第二移载机构从所述固定载台下方靠近固定载台，并从固定载台上方将硅片移走。

在其中一个实施例中，所述第二移载机构从所述固定载台侧部靠近固定载台，并从固定载台上方将硅片移走。

在其中一个实施例中，所述第一载体为花篮，第二载体为载板。

本发明提供的硅片的移载方法，将硅片从第一载体取出后暂存在固定载台上，而固定载台采用气浮的方式承载硅片，可避免硅片接触固定载台而造成污染，如此，可保持硅片的洁净。并且，固定载台是固定不动的，因此，硅片能够稳定地暂放在固定载台上方，也就是说，硅片从第一载体转移到第二载体时利用固定载台作为中转站，而该中转站能够稳定承载硅片，从而可以保持硅片移载过程的稳定，有利于提高移载效率。

附图说明

图1为本发明一实施例的硅片的移载方法的移载过程示意图；

图2为本发明一实施例的硅片的移载方法中将电池片移载到不同的固定载台的示意图；

图3为本发明的一实施例的第一载体、第一移载机构、第二移载机构以及固定载台的结构示意图；

图4为本发明的一实施例的第一移载机构、第二移载机构以及固定载台的结构示意图；

图5为本发明的一实施例的固定载台的结构示意图；

图6为本发明的一实施例的第一移载机构的结构示意图；

图7为本发明的一实施例的第二移载机构的结构示意图；

图8为本发明的一实施例的第二载台的结构示意图；

图9为本发明将电池片从固定载台转移到第二载体的步骤的一实施例的示意图；

图10为本发明一实施例的第三移载机构的应用场景示意图；

图11为本发明一实施例的第三移载机构的结构示意图；

图12为图11所示第三移载机构的另一角度的结构示意图；

图13为本发明一实施例的间距调节机构的结构示意图；

图14为图13所示间距调节机构的分解结构示意图；

图15为图13所示间距调节机构的侧面视图；

图16为图13所示间距调节机构的另一侧面视图；

图17为图16中沿B-B线的剖面视图；

图18为图17中A处的局部放大图；

图19为本发明将电池片从固定载台转移到第二载体的步骤的另一实施例的示意图。

附图标记：100、第一载体；200、第二载体；300、固定载台；301、固定气孔；302、第一通孔槽；400、第一移载机构；410、第一载台；411、第一气孔；412、第一挡边部；430、第一驱动机构；431、第一驱动电机；432、第一滑轨；433、第一滑块；440、第一升降机构；500、第二移载机构；510、第二载台；511、第二气孔；512、第二挡边部；520、连接板；530、第二驱动机构；531、第二驱动电机；532、第二滑轨；533、第二滑块；540、第二升降机构；600、第三移载机构；610、平移机构；611、平移电机；612、平移导轨；613、平移滑块；620、竖移机构；621、竖移电机；622、竖移导轨；623、竖移滑块；630、间距调节机构；631、固定板；6311、镂空孔；632、活动板；6321、导向孔；6322、竖向滑块；633、导轨支架；6331、横向导轨；6332、竖向导轨；634、取物组件；6341、导柱；6342、导套；6343、立杆；6344、横向滑块；6345、吸盘组件；6346、吸盘固定板；6347、吸盘；635、间距驱动机构；6351、调距电机；6352、丝杠；6353、丝杠螺母；6354、连接臂；6355、电机支架；6356、联轴器；900、硅片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“设于”另一个元件，它可以直接设在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“固定于”另一个元件，它可以是直接固定在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，本发明提供一种硅片的移载方法，包括以下步骤：第一移载机构400(图1未示)将硅片900从第一载体100取出并暂存在固定载台300上。固定载台300的上表面设有固定气孔301，硅片900悬浮在固定载台300上方。第三移载机构600(图1未示)将固定载台300上的硅片900移载到第二载体200。该硅片的移载方法，将硅片900从第一载体100取出后暂存在固定载台300上，而固定载台300采用气浮的方式承载硅片900，可避免硅片900接触固定载台300而造成污染，如此，可保持硅片900的洁净。并且，固定载台300是固定不动的，因此，硅片900能够稳定地暂放在固定载台300上方，也就是说，硅片900从第一载体100转移到第二载体200时利用固定载台300作为中转站，而该中转站能够稳定承载硅片900，从而可以保持硅片900移载过程的稳定，有利于提高移载效率。

请结合图1和图2，进一步地，固定载台300的数量为多个，多个固定载台300沿远离第一载体100的方向排列成一排。第一移载机构400从第一载体100取出单片硅片900后放置在靠近第一载体100的固定载台300上，第二移载机构500(图1和图2均未示)将固定载台300上的硅片900朝远离第一载体100的方向移动到其他固定载台300上。如此，硅片900可以先放置在靠近第一载体100的固定载台300上，再通过第二移载机构500转移到远离第一载体100的固定载台300上，如此，可实现硅片900在一段距离的传输。该硅片的移载方法通过第一移载机构400不断地从第一载体100取出，并通过第二移载机构500转移到不同的固定载台300上，实现了硅片900的输送，最后通过第三移载机构600转移到第二载体200上，实现了硅片900从第一载体100到第二载体200的转移。该移载方法以固定载台300作为传输的中转站，将硅片900不断地朝远离第一载体100的方向移动，可以大大提高硅片900的移载效率。

下面对本发明的硅片的移载方法进行详细说明。请结合图1和图2，从左至右，固定载台300依次为第一个固定载台300，第二个固定载台300，第三个固定载台300……第N个固定载台300。第一移载机构400从第一载体100获取一片硅片900，并将该硅片900放置在第一个固定载台300上。第二移载机构500将第一个固定载台300上的硅片900转移到第二个固定载台300上，此时，第一个固定载台300上方留出空位。第一移载机构400继续从第一载体100获取一片硅片900，并将该硅片900放置在的第一个固定载台300上，此时，第一个和第二个固定载台300上均悬浮有硅片900。第二移载机构500将第一个和第二个固定载台300上的硅片900同时转移到第二个和第三个固定载台300上，此时，第一个固定载台300上方留出空位。第一移载机构400继续从第一载体100获取一片硅片900，并将该硅片900放置在第一个固定载台300上，此时，第一个、第二个和第三个固定载台300上均悬浮有硅片900。第二移载机构500将第一个、第二个和第三固定载台300上的硅片900同时转移到第二个、第三个和第四个固定载台300上。以此类推，直到全部固定载台300上都承载有硅片900。该移载方法不断地将硅片900从第一载体100取出，并不断地朝远离第一载体100的方向移动到不同的固定载台300上，可以大大提高硅片900的移载效率。

在一实施例中，如图1所示，第一载体100为花篮，第二载体200为载板。硅片900放置在花篮中完成制绒工序后，需要转移到载板中进行镀膜工序，该移载方法适用于将硅片900从花篮移载到载板中。

请参阅图1，在一实施例中，从第一载体100取出硅片900时，第一移载机构400获取第一载体100中最靠下的一片硅片900。如此，第一移载机构400更容易获取第一载体100中的硅片900，有利于提高移载效率。

进一步地，第一载体100连接有第四移载机构(图未示)，第四移载机构能够控制第一载体100升降。当第一移载机构400移走第一载体100中最靠下的一片硅片900之后，第四移载机构控制第一载体100下降到第一移载机构400获取硅片900的位置，从而方便第一移载机构400继续移走第一载体100中最靠下的一片硅片900。

请参阅图3和图4，一实施例中，第一移载机构400设置于固定载台300下方，第一移载机构400包括第一驱动机构430以及第一载台410。第一驱动机构430连接第一载台410并能够驱动第一载台410移动，第一载台410的上表面设有多个第一气孔411，以通过第一气孔411吹出气体，从而将硅片900悬浮在第一载台410上方。第一载台410设有第一挡边部412，第一挡边部412用于挡住硅片900的边缘部分，具体地，第一挡边部412设置于第一载台410移动方向的两端。如此，第一载台410移动时能够带着悬浮在第一载台410上方的硅片900一起移动。如此，第一载台410可从第一载体100获取硅片900并将硅片900移走。第一载台410采用悬浮的方式移取硅片900，可避免接触硅片900的表面，从而避免了对硅片900造成污染，保持了硅片900在移载过程中的清洁。

请参阅图6，第一驱动机构430包括第一驱动电机431、第一滑轨432以及第一滑块433。第一滑轨432对应第一载体100和固定载台300设置，第一滑轨432一端位于第一载体100下方，另一端位于靠近第一载体100的固定载台300下方。第一滑块433可滑动地设置于第一滑轨432上，第一驱动电机431设置于第一滑轨432一端，第一驱动电机431连接第一滑块433且能够控制第一滑块433沿第一滑轨432移动。第一载台410设置于第一滑块433上，从而第一载台410能够在第一载体100和固定载台300下方移动。

请参阅图5，固定载台300设有贯穿上下表面的第一通孔槽302，且第一载台410能够伸入第一通孔槽302内。第一移载机构400还包括第一升降机构440，第一升降机构440设置于第一滑块433与第一载台410之间，第一升降机构440用于控制第一载台410升降，从而第一载台410能够移入第一通孔槽302或从第一通孔槽302移出，从而第一载台410可将硅片900转移到固定载台300上。

请参阅图3至图5、图7和图8，一实施例中，固定载台300设有贯穿上下表面的第一通孔槽302。第二移载机构500设置于固定载台300下方。第二移载机构500包括第二驱动机构530以及设置于第二驱动机构530上的第二载台510，第二驱动机构530连接第二载台510并能够驱动第二载台510移动，第二载台510能够伸入第一通孔槽302内。第二载台510上表面设有多个第二气孔511，以通过第二气孔511吹出气体，从而将硅片900悬浮在第二载台510上方。第二载台510还设有第二挡边部512，第二挡边部512用于挡住硅片900的边缘部分，如此，第二载台510移动时能够带着悬浮在第二载台510上方的硅片900一起移动，从而实现对硅片900的悬浮移载。本实施例中，第二载台510的四边均设有第二挡边部512，如此，可以挡住硅片900的四条侧边。由于第二载台510能够伸入第一通孔槽302内，因此，第二载台510可以将固定载台300上的硅片900移走，或者将别处的硅片900转移到固定载台300上。

第二载台510的数量为多个，如此，可以同时转移多个固定载台300上的硅片900，如此大大提高了硅片900的移载效率。进一步地，多个第二载台510排列成一排，相邻的第二载台510之间通过连接板520连接。如此，多个第二载台510可以连接同一个第二驱动机构530，并由该第二驱动机构530控制多个第二载台510同步移动，如此，结构更加简单，控制方式也更加简单，有利于提高硅片900的移载效率。

第二驱动机构530包括第二驱动电机531、第二滑轨532以及第二滑块533。第二滑轨532设置于多个固定载台300下方，且沿着多个固定载台300的排列方向布置，第二滑块533可滑动地设置于第二滑轨532上，第二驱动电机531设置于第二滑轨532一端，第二驱动电机531连接第二滑块533且能够控制第二滑块533沿第二滑轨532移动。第二载台510设置于第二滑块533上，如此，第二驱动电机531能够控制第二载台510沿第二滑轨532移动，从而第二载台510能够在不同的固定载台300之间移动，从而便于第二载台510将一个固定载台300上的硅片900移动到另一个固定载台300上。本实施例通过第二驱动电机531实现第二滑块533的移动，从而控制第二载台510移动，移动的位置可以精确控制，且移动效率高。

第二移载机构500还包括第二升降机构540，第二升降机构540设置于第二滑块533与第二载台510之间，第二升降机构540用于控制第二载台510升降，从而第二载台510能够移入第一通孔槽302或从第一通孔槽302移出，从而第二载台510可将硅片900从一个固定载台300转移到另一个固定载台300上。

本实施例提供的第二移载机构500移载硅片900时，第二移载机构500从固定载台300下方靠近固定载台300，并从固定载台300上方将硅片900移走。请结合图2，具体来说，第一个固定载台300上方悬浮有一片硅片900，第二驱动机构530控制第二载台510移动至第一个固定载台300下方(可将此时第二载台510的位置作为原位)，第二升降机构540控制第二载台510上升并移入第一通孔槽302内，第二气孔511吹出气体，使得硅片900能够悬浮在第二载台510上方。第二载台510继续上升并移出第一通孔槽302，此时，硅片900被第二载台510上吹出的气体控制而随着第二载台510上升一段高度。然后第二驱动机构530控制第二载台510沿第二滑轨532移动，则第二载台510带着其上悬浮的硅片900移动，移动至第二个固定载台300上方时，第二升降机构540控制第二载台510下降并移入第二个固定载台300的第一通孔槽302内，第二升降机构540控制第二载台510继续往下移动并移出第一通孔槽302，则硅片900悬浮在第二个固定载台300上方，如此，第二移载机构500即完成了将硅片900从第一个固定载台300移载到第二个固定载台300的过程。再第二移载机构500将硅片900从第一个固定载台300转移到第二个固定载台300的过程中，第一移载机构400可以将第一载体100中的硅片900转移到第一个固定载台300上。之后，通过第二驱动机构530可以控制第二载台510移动回到原位，从而第二载台510可重复进行上述操作，将第一个和第二个固定载台300上的硅片900一起转移到第二个和第三个固定载台300上。如此不断重复上述操作，第二移载机构500能够将硅片900不断地往远离第一载体100的方向移动。

该实施例的第二移载机构500设置在固定载台300下方，移载方便，且占用空间小。

第二移载机构500还可以有其他多种形式，在此不一一列举。在另一实施例中，第二移载机构500可以从固定载台300侧部靠近固定载台300，并从固定载台300上方将硅片900移走。

请参阅图9，在一实施例中，第三移载机构600同时将多个固定载台300上的硅片900一起移载到第二载体200上。如此，移载效率非常高。

进一步地，第三移载机构600将多个硅片900从固定载台300移载到第二载体200的过程中，调整多个硅片900之间的间距，如此，可以将硅片900之间的间距调整成与第二载体200的载槽相适应，从而可以大大提高硅片900的移载效率。

具体地，请参阅图10至图18，本实施例中，第三移载机构600包括平移机构610、竖移机构620以及间距调节机构630。竖移机构620设置于平移机构610上，间距调节机构630设置于竖移机构620上。平移机构610能够带动间距调节机构630在水平方向上移动，竖移机构620能够带动间距调节机构630在竖直方向上移动。该第三移载机构600通过间距调节机构630获取硅片900，通过平移机构610和竖移机构620带动间距调节机构630即可将硅片900从固定平台移动到第二载体200上。

进一步地，平移机构610包括平移电机611、平移导轨612以及平移滑块613。平移导轨612沿水平方向设置且设置于平移电机611一端。平移滑块613可活动地设于平移导轨612上。平移电机611能够控制平移滑块613沿着平移导轨612移动。竖移机构620设置于平移滑块613上，如此，平移滑块613能够带着竖移机构620以及设置于竖移机构620上的间距调节机构630沿着平移导轨612移动。本实施例通过平移电机611实现平移滑块613的移动，移动的位置可以精确控制，且移动效率高。

竖移机构620包括竖移电机621、竖移导轨622以及竖移滑块623。竖移导轨622沿竖直方向设置且设置于竖移电机621一端。竖移滑块623可活动地设于竖移导轨622上。竖移电机621能够控制竖移滑块623沿着竖移导轨622移动。间距调节机构630设置于竖移滑块623上，如此，竖移滑块623能够带着间距调节机构630整体沿着竖移导轨622移动。本实施例通过竖移电机621实现竖移滑块623的移动，移动的位置可以精确控制，且移动效率高。

请参阅图13至图18，间距调节机构630包括固定板631、活动板632、导轨支架633以及多个取物组件634。导轨支架633固定于固定板631一侧。导轨支架633包括横向导轨6331和竖向导轨6332。横向导轨6331和竖向导轨6332相互垂直，本实施例中，横向导轨6331沿水平方向设置，竖向导轨6332沿竖直方向设置。本实施例中，导轨支架633包括两根竖向导轨6332和两根横向导轨6331，两根横向导轨6331平行设置，且横向导轨6331的两端分别连接两根竖向导轨6332。如此，导轨支架633形成稳定的结构。

多个取物组件634可活动地设于导轨支架633上，且取物组件634能够沿着横向导轨6331移动。每个取物组件634用于分别获取一片硅片900，多个取物组件634通过沿着横向导轨6331移动能够调节多个取物组件634之间的间距，从而调节被移载的硅片900的间距。

活动板632可活动地设于导轨支架633上，活动板632能够沿着竖向导轨6332移动。活动板632开设有多个沿活动板632的竖向延伸的条形的导向孔6321，多个导向孔6321呈扇形发散分布。取物组件634包括朝向活动板632设置的导柱6341，导柱6341一一对应地插入导向孔6321内，并能够在导向孔6321内移动。如此，通过活动板632沿着竖向导轨6332移动，可使得导柱6341沿着导向孔6321移动，从而使得取物组件634沿着横向导轨6331移动，从而可以调节多个取物组件634之间的间距，也就是调节取物组件634上移载的硅片900的间距。由此可见，该间距调节机构630能够在移载过程中对被移载的硅片900进行间距调节，便于将硅片900移载到不同规格的载板上，大大提高了硅片900的移载效率。

间距调节机构630还包括间距驱动机构635，间距驱动机构635连接活动板632，以驱动活动板632沿着竖向导轨6332移动。通过设置间距驱动机构635可实现对活动板632移动的控制，避免活动板632由于自身重力或外力撞击而发生不必要的移动。

一实施例中，间距驱动机构635包括调距电机6351、丝杠6352以及丝杠螺母6353。调距电机6351的输出轴连接丝杠以驱动丝杠6352转动。丝杠螺母6353套设于丝杠6352外侧并与丝杠6352螺纹配合，活动板632固定连接丝杠螺母6353。如此，通过调距电机6351可以驱动丝杠6352转动，丝杠6352转动即可驱使丝杠螺母6353沿着丝杠6352移动，从而丝杠螺母6353带着活动板632沿着竖向导轨6332移动。由于竖向导轨6332沿着竖直方向设置，因此，丝杠6352同样沿着竖直方向设置。进一步地，丝杠螺母6353朝向一侧延伸有连接臂6354，丝杠螺母6353通过连接臂6354连接活动板632。进一步地，丝杠螺母6353通过螺钉连接活动板632，如此，安装及拆卸都非常方便。

间距驱动机构635还包括电机支架6355以及联轴器6356，电机支架6355固定于固定板631，调距电机6351固定于电机支架6355。联轴器6356设于调距电机6351的输出轴和丝杠6352之间并连接调距电机6351的输出轴和丝杠6352。设置电机支架6355可以给调距电机6351提供支撑，方便调距电机6351的安装。设置联轴器6356方便了调距电机6351的输出轴和丝杠6352连接，实现了对调距电机6351的输出轴的扭力的传递。

活动板632固定连接有竖向滑块6322，竖向滑块6322与竖向导轨6332滑动配合，如此，活动板632沿着竖向导轨6332移动更加顺畅。竖向滑块6322可通过螺钉连接活动板632，安装及拆卸都非常方便。

导轨支架633设置于固定板631和活动板632之间，导轨支架633可通过螺钉安装在固定板631上，如此，安装及拆卸都非常方便。为了减轻间距调节机构630的重量，固定板631和活动板632上均可以设有镂空孔6311，从而可以减轻间距调节机构630的整体重量，从而更容易控制该间距调节机构630的移动。

取物组件634设置于导轨支架633上，取物组件634还包括立杆6343、横向滑块6344以及吸盘组件6345。横向滑块6344固定于立杆6343一侧，横向滑块6344与横向导轨6331滑动配合。如此，取物组件634沿着横向导轨6331移动更加顺畅。横向滑块6344可通过螺钉连接立杆6343，安装及拆卸都非常方便。本实施例中，立杆6343上设有两个横向滑块6344，两个横向滑块6344分别与两根横向导轨6331配合，如此，取物组件634能够移动更加平稳。导柱6341设于立杆6343上背离横向滑块6344的一侧，吸盘组件6345设置于立杆6343靠下的一端，如此，便于吸盘组件6345吸取硅片900。本实施例中，吸盘组件6345和横向滑块6344设置于立杆6343同一侧。吸盘组件6345包括吸盘固定板6346以及设置于吸盘固定板6346上的多个吸盘6347，吸盘固定板6346固定于立杆6343的下端。本实施例中，一个吸盘固定板6346上设有四个吸盘6347，从而可以吸取硅片900的四个角，如此，有利于吸盘6347均衡且稳定地吸取硅片900。

一实施例中，如图所示，导柱6341外套设有导套6342，导套6342采用金属材料制成。如此，提高了导柱6341的耐磨性能，从而导柱6341不容易发生磨损。当导套6342被磨损坏时，更换导套6342即可，不需要更换整个导柱6341。进一步地，导套6342可以采用不锈钢材料，耐磨性能好，且价格便宜。本实施例中，导柱6341为螺钉，很容易安装在立杆6343上，且其外侧容易套装导套6342。

综上，本实施例提供的第三移载机构600，通过间距调节机构630能够在移载硅片900时对被移载的硅片900进行间距调节，从而可将硅片900移动到不同规格的载板上，操作非常方便，大大提高了硅片900的移载效率。为了进一步提高效率，可以在载板的两侧设置两个第三移载机构600，两个从两侧的固定载台300上将硅片900移载到同一个载板上，如图10所示，如此，移载效率大大增加。

请参阅图19，在另一实施例中，第三移载机构600(图19未示出)可以获取距离第一载体100最远的固定载台300上的硅片900，并移载到第二载体200。如此，第二移载机构500不断地将硅片900朝向远离第一载体100的方向移动，而第三移载机构600不断地将硅片900移载到第二载体200上，该方式同样可以高效地移载硅片900，提高效率。

以上所述实施方式的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施方式中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种硅片的移载方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一移载机构(400)将硅片(900)从第一载体(100)取出并暂存在固定载台(300)上，固定载台(300)的上表面设有固定气孔(301)，硅片(900)悬浮在固定载台(300)上方，第三移载机构(600)将固定载台(300)上的硅片(900)移载到第二载体(200)。

2.根据权利要求1所述的移载方法，其特征在于，所述固定载台(300)的数量为多个，多个所述固定载台(300)沿远离第一载体(100)的方向排列成一排，所述第一移载机构(400)从第一载体(100)取出单片硅片(900)后放置在靠近第一载体(100)的固定载台(300)上，第二移载机构(500)将固定载台(300)上的硅片(900)朝远离第一载体(100)的方向移动到其他固定载台(300)上。

3.根据权利要求2所述的移载方法，其特征在于，第一移载机构(400)从第一载体(100)获取一片硅片(900)，并将该硅片(900)放置在第一个固定载台(300)上；

第二移载机构(500)将第一个固定载台(300)上的硅片(900)转移到第二个固定载台(300)上；

第一移载机构(400)继续从第一载体(100)获取一片硅片(900)，并将该硅片(900)放置在第一个固定载台(300)上；

第二移载机构(500)将第一个和第二个固定载台(300)上的硅片(900)同时转移到第二个和第三个固定载台(300)上；

第一移载机构(400)继续从第一载体(100)获取一片硅片(900)，并将该硅片(900)放置在第一个固定载台(300)上；

第二移载机构(500)将第一个、第二个和第三个固定载台(300)上的硅片(900)同时转移到第二个、第三个和第四个固定载台(300)上；

以此类推，

直到全部固定载台(300)上都承载有硅片(900)。

4.根据权利要求3所述的移载方法，其特征在于，所述第三移载机构(600)同时将多个固定载台(300)上的硅片(900)一起移载到第二载体(200)。

5.根据权利要求4所述的移载方法，其特征在于，所述第三移载机构(600)将多个硅片(900)从固定载台(300)移载到第二载体(200)的过程中，调整多个硅片(900)之间的间距。

6.根据权利要求2所述的移载方法，其特征在于，所述第三移载机构(600)获取距离第一载体(100)最远的固定载台(300)上的硅片(900)，并移载到第二载体(200)。

7.根据权利要求1所述的移载方法，其特征在于，从第一载体(100)取出硅片(900)时，第一移载机构(400)获取第一载体(100)中最靠下的一片硅片(900)。

8.根据权利要求2所述的移载方法，其特征在于，所述第二移载机构(500)从所述固定载台(300)下方靠近固定载台(300)，并从固定载台(300)上方将硅片(900)移走。

9.根据权利要求1所述的移载方法，其特征在于，所述第二移载机构(500)从所述固定载台(300)侧部靠近固定载台(300)，并从固定载台(300)上方将硅片(900)移走。

10.根据权利要求1所述的移载方法，其特征在于，所述第一载体(100)为花篮，第二载体(200)为载板。

Images