JP2019091883A - ウェハ位置決め及び載置システム - Google Patents
ウェハ位置決め及び載置システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019091883A JP2019091883A JP2018166154A JP2018166154A JP2019091883A JP 2019091883 A JP2019091883 A JP 2019091883A JP 2018166154 A JP2018166154 A JP 2018166154A JP 2018166154 A JP2018166154 A JP 2018166154A JP 2019091883 A JP2019091883 A JP 2019091883A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- guide rail
- alignment
- sub
- robot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 131
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims abstract description 40
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 3
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 241000252254 Catostomidae Species 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/682—Mask-wafer alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/0052—Gripping heads and other end effectors multiple gripper units or multiple end effectors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
- B25J9/023—Cartesian coordinate type
-
- G—PHYSICS
- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B21/00—Alarms responsive to a single specified undesired or abnormal condition and not otherwise provided for
- G08B21/18—Status alarms
- G08B21/187—Machine fault alarms
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Emergency Management (AREA)
- Business, Economics & Management (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
【課題】複数のウェハを同時に操作し、装置の繰り返し動作に要する時間を短縮させることができるウェハ位置決め及び載置システムを提供する。【解決手段】ピックアップ機構2は、X方向ピックアップロボット及びYZ方向搬送ユニットを備える。X方向ピックアップロボットには、間隔をあけて設置された、ウェハ1を吸着するための複数の第1の真空吸盤が設置され、複数の第1の真空吸盤の分布は複数のサブアライメントプラットフォームと1対1で対応する。視覚位置決めシステム3は、アライメントプラットフォームシステム4の上方に架け渡され、ウェハ1の位置を取得するためのものである。それぞれのサブアライメントプラットフォームは、取得したウェハ位置に基づいて、ウェハ位置が予め設定された基準位置と一致するように調整する。給送機構5は、複数のサブアライメントプラットフォームで調整された複数のウェハ1を搬送先に搬送する。【選択図】図1
Description
本発明は、半導体製造技術分野に関し、特に、ウェハ位置決め及び載置システムに関する。
現在の太陽電池及び半導体ウェハの製造プロセスでは、ウェハの載置のプロセス全体は1つのロボットにより達成されることが多い。ロボットは、まずウェハセット内からウェハを取り出して、アライメントプラットフォームに置いて撮影して位置決めを行い、ウェハの中心位置を調整した後、ロボットは、更にウェハを吸着して湿式装置又は所定の容器内に置く。1つのロボットによりウェハのピックアップ、配置、移送等の動作を完成するため、プロセス全体のサイクル時間が長くなり、製造効率が低くなり、大量製造の需要を満たすことができず、複数のロボット及びアライメントプラットフォームを使用すると、コストが高くなる。
本発明は、従来技術又は関連技術に存在する技術問題の少なくとも1つを解決するウェハ位置決め及び載置システムを提供することを目的とする。
上記技術問題を解決するために、本発明は、ウェハ位置決め及び載置システムを提供し、ピックアップ機構、視覚位置決めシステム、給送機構、及び複数のサブアライメントプラットフォームを含むアライメントプラットフォームシステムを備え、前記ピックアップ機構は、X方向ピックアップロボット及びYZ方向搬送ユニットを備え、前記X方向ピックアップロボットには、間隔をあけて設置された、ウェハを吸着するための複数の第1の真空吸盤が設置され、複数の前記第1の真空吸盤の分布は複数の前記サブアライメントプラットフォームと1対1で対応し、前記YZ方向搬送ユニットは、前記X方向ピックアップロボットに接続され、複数の前記第1の真空吸盤に吸着されたウェハを同時にそれぞれ対応する前記サブアライメントプラットフォームに搬送するためのものであり、前記視覚位置決めシステムは、前記アライメントプラットフォームシステムの上方に架け渡され、それぞれの前記サブアライメントプラットフォームでのウェハの位置を取得するためのものであり、それぞれの前記サブアライメントプラットフォームは、前記視覚位置決めシステムで取得された前記それぞれのウェハの位置に基づいて、前記ウェハの位置が予め設定された基準位置と一致するように前記ウェハを調整し、前記給送機構は、複数の前記サブアライメントプラットフォームで調整された複数の前記ウェハを搬送先に搬送するためのものであることを特徴とする。
そのうち、前記YZ方向搬送ユニットは、Y方向セグメント、及びY方向セグメントの両端にそれぞれ接続されたZ方向セグメントを含むガイドレールを備え、2つの前記Z方向セグメントはいずれも前記Y方向セグメントの下方に位置し、前記X方向ピックアップロボットの一端が前記ガイドレールに摺動可能に接続されていてもよい。
そのうち、前記YZ方向搬送ユニットは、前記X方向ピックアップロボットを前記ガイドレール内を摺動させるように駆動するための駆動装置を更に備えていてもよい。
そのうち、前記YZ方向搬送ユニットは、Y方向ガイドレール及びZ方向ガイドレールを含むガイドレールを備え、Z方向ガイドレールがY方向ガイドレールに摺動可能に接続され、前記X方向ピックアップロボットの一端が前記Z方向ガイドレールに摺動可能に接続されていてもよい。
そのうち、前記YZ方向搬送ユニットは、前記X方向ピックアップロボットを、前記Z方向ガイドレール上を摺動させるように駆動するための第1の駆動装置、及び前記Z方向ガイドレールを、前記Y方向ガイドレール上を摺動させるように駆動するための第2の駆動装置を更に備えていてもよい。
そのうち、複数の前記サブアライメントプラットフォームは一の字状に配列されていてもよい。
そのうち、前記アライメントプラットフォームシステムの上方に架け渡されているX方向スライドレールを更に備え、前記視覚位置決めシステムは前記X方向スライドレールに摺動可能に接続されていてもよい。
そのうち、複数の前記サブアライメントプラットフォームはM×Nアレイとなり、そのうち、M≧2、N≧2であってもよい。
そのうち、前記アライメントプラットフォームシステムの上方に架け渡されているX方向スライドレールを更に備え、前記視覚位置決めシステムは前記X方向スライドレールに摺動可能に接続され、前記X方向スライドレールの下端にはY方向スライドレールが設置され、前記X方向スライドレールは前記Y方向スライドレールに摺動可能に接続されていてもよい。
そのうち、前記サブアライメントプラットフォームはUVWアライメントプラットフォームであってもよい。
そのうち、前記給送機構は、X方向給送ロボット、及び前記アライメントプラットフォームシステムの上方に設置されたY方向給送ガイドレールを備え、前記X方向給送ロボットには複数の第2の真空吸盤が設置され、複数の前記第2の真空吸盤の分布は複数の前記サブアライメントプラットフォームと1対1で対応し、前記X方向ピックアップロボットは前記Y方向ガイドレールに摺動可能に接続され、前記アライメントプラットフォームシステムはZ方向に沿って昇降することができてもよい。
そのうち、前記給送機構は、X方向給送ロボット、及び前記アライメントプラットフォームシステムの上方に設置された給送ガイドレールを更に備え、前記給送ガイドレールは、Y方向セグメント、及び前記Y方向セグメントに接続されたZ方向セグメントを備え、前記Z方向セグメントは、前記Y方向セグメントの下方に位置し、前記アライメントプラットフォームシステムに対応し、前記Z方向セグメントは、前記Y方向セグメントを、前部に位置する第1の部分及び後部に位置する第2の部分に分け、前記X方向ピックアップロボットの一端は前記給送ガイドレールに摺動可能に接続されていてもよい。
そのうち、検出ユニット及びアラームユニットを含むアラーム装置を更に備え、前記検出ユニットは、前記第1の真空吸盤の同一のウェハに対する吸着がA回連続して失敗したかどうかを検出するためのものであり、そのうち、A>2であり、吸着が連続して失敗したことを検出した場合、指令を前記アラームユニットに送信し、前記アラームユニットはアラームを発報してもよい。
そのうち、前記第1の真空吸盤はゴム製又はプラスチック製であり、又は、前記第1の真空吸盤は金属製であり、前記真空吸盤の表面には可撓性材料層が塗布されていてもよい。
本発明に係るウェハ位置決め及び載置システムは、複数のウェハを同時に操作して、装置の繰り返し動作に要する時間を短縮させることができるため、作業効率を向上させ、コストを削減させる。
更に、本発明に係るウェハ位置決め及び載置システムは、複数のカメラを用いて1対1でウェハ位置を撮影するのではなく、移動可能な視覚位置決めシステムを用いて複数のウェハの位置を1つずつ撮影して各ウェハの位置を取得することにより、コストをさらに削減させる。
以下、図面及び実施例を参照しながら、本発明の具体的な実施形態を更に詳しく説明する。以下の実施例は本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を制限するものではない。
本発明の説明において、「中心」、「縦方向」、「横方向」、「長さ」、「幅」、「厚み」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「鉛直」、「水平」、「頂」、「底」、「内」、「外」、「時計回り」、「逆時計回り」、「軸方向」、「半径方向」、「周方向」などの用語が示す方位又は位置関係は、図面に示す方位又は位置関係に基づき、本発明を便利にまたは簡単に説明するために使用されるものであり、指定された装置又は部品が特定の方位にあり、特定の方位において構成されて操作されると指示又は暗示するものではないため、本発明に対する限定であると理解されるものではない。
なお、「第1の」、「第2の」という用語は、説明するためのものに過ぎず、相対的な重要性を指示または暗示するもの、又は、示された技術的特徴の数を暗示的に示すものとして解釈されるべきではない。従って、「第1の」、「第2の」によって限定されている特徴は少なくとも1つの当該特徴を含むことを明示又は暗示するものである。本発明の説明において、明確且つ具体的な限定がない限り、「複数」とは、少なくとも2つ、例えば、2つ、3つなどを意味する。
本発明において、明確的な限定がない限り、「取り付け」、「互いに接続」、「接続」、「固定」等の用語の意味は広く理解されるべきである。特に明記していない限り、例えば、固定接続や、着脱可能な接続、あるいは一体的な接続でも可能であり、機械的な接続や、電気的な接続や、互いに通信することも可能であり、直接的に互いに接続することや、中間媒体を介して間接的に互いに接続することでも可能であり、2つの部品の内部が連通することや、2つ素子のインタラクション関係でも可能である。当業者にとって、具体的な状況に応じて上記用語の本発明での具体的な意味を理解することができる。
<実施例1>
図1は本発明に係るウェハ位置決め及び載置システムの一つの好適な実施例を示す。図に示すように、当該ウェハ位置決め及び載置システムは、ピックアップ機構2、視覚位置決めシステム3、給送機構5、及び複数のサブアライメントプラットフォームを含むアライメントプラットフォームシステム4を備える。そのうち、ピックアップ機構2は、X方向ピックアップロボット及びYZ方向搬送ユニットを備え、X方向ピックアップロボットには、X方向ピックアップロボットにより複数のウェハ1を同時にピックアップするように、間隔をあけて設置された、ウェハ1を吸着するための複数の第1の真空吸盤が設置される。具体的には、第1の真空吸盤は、排気管を介して真空装置に接続され、第1の真空吸盤は、吸着面が下向きにX方向ピックアップロボットの底端に設置されている。複数の第1の真空吸盤の分布は複数の前記サブアライメントプラットフォームと1対1で対応する。YZ方向搬送ユニットは、X方向ピックアップロボットに接続され、複数の第1の真空吸盤に吸着されたウェハ1を同時にそれぞれ対応するサブアライメントプラットフォームに搬送するためのものである。視覚位置決めシステム3は、アライメントプラットフォームシステム4の上方に架け渡され、それぞれのサブアライメントプラットフォームでのウェハ1の位置(好ましくは中心位置)を取得するためのものであり、それぞれのサブアライメントプラットフォームは、視覚位置決めシステム3で取得されたそれぞれのウェハ1の位置に基づいて、ウェハ1の位置が予め設定された基準位置と一致するようにウェハ1を調整する。給送機構5は、複数のサブアライメントプラットフォームで調整された複数のウェハ1を搬送先、例えば、湿式装置又は所定の容器に搬送するためのものである。
図1は本発明に係るウェハ位置決め及び載置システムの一つの好適な実施例を示す。図に示すように、当該ウェハ位置決め及び載置システムは、ピックアップ機構2、視覚位置決めシステム3、給送機構5、及び複数のサブアライメントプラットフォームを含むアライメントプラットフォームシステム4を備える。そのうち、ピックアップ機構2は、X方向ピックアップロボット及びYZ方向搬送ユニットを備え、X方向ピックアップロボットには、X方向ピックアップロボットにより複数のウェハ1を同時にピックアップするように、間隔をあけて設置された、ウェハ1を吸着するための複数の第1の真空吸盤が設置される。具体的には、第1の真空吸盤は、排気管を介して真空装置に接続され、第1の真空吸盤は、吸着面が下向きにX方向ピックアップロボットの底端に設置されている。複数の第1の真空吸盤の分布は複数の前記サブアライメントプラットフォームと1対1で対応する。YZ方向搬送ユニットは、X方向ピックアップロボットに接続され、複数の第1の真空吸盤に吸着されたウェハ1を同時にそれぞれ対応するサブアライメントプラットフォームに搬送するためのものである。視覚位置決めシステム3は、アライメントプラットフォームシステム4の上方に架け渡され、それぞれのサブアライメントプラットフォームでのウェハ1の位置(好ましくは中心位置)を取得するためのものであり、それぞれのサブアライメントプラットフォームは、視覚位置決めシステム3で取得されたそれぞれのウェハ1の位置に基づいて、ウェハ1の位置が予め設定された基準位置と一致するようにウェハ1を調整する。給送機構5は、複数のサブアライメントプラットフォームで調整された複数のウェハ1を搬送先、例えば、湿式装置又は所定の容器に搬送するためのものである。
本発明に係るウェハ位置決め及び載置システムによれば、X方向ピックアップロボットにおける、間隔をあけて設置された複数の第1の真空吸盤を採用することにより、複数のウェハ1を同時にピックアップすることができ、YZ方向搬送ユニットにより複数のウェハ1をそれぞれ対応するサブアライメントプラットフォームに同時に搬送した後、視覚位置決めシステム3により複数のサブアライメントプラットフォームに配置されているそれぞれのウェハ1の位置を取得し、それぞれのサブアライメントプラットフォームにより、視覚位置決めシステム3で取得されたそれぞれのウェハ1の位置に基づいてそれぞれ調整し、最後に、給送機構5により、複数のサブアライメントプラットフォームで調整された複数のウェハ1を搬送先に搬送する。本発明に係るウェハ位置決め及び載置システムによれば、複数のウェハ1を同時に操作して、装置の繰り返し動作に要する時間を短縮させることができるため、作業効率を向上させ、コストを削減させる。
具体的には、当該実施例では、YZ方向搬送ユニットは、Y方向ガイドレール及びZ方向ガイドレールを含むガイドレールを備え、そのうち、Z方向ガイドレールがY方向ガイドレールに摺動可能に接続され、X方向ピックアップロボットの一端がZ方向ガイドレールに摺動可能に接続されている。好ましくは、当該YZ方向搬送ユニットは、X方向ピックアップロボットを、Z方向ガイドレール上を摺動させるように駆動するための第1の駆動装置、及びZ方向ガイドレールを、Y方向ガイドレール上を摺動させるように駆動するための第2の駆動装置を更に備える。YZ方向搬送ユニットが作動する場合、まず、X方向ピックアップロボットはZ方向ガイドレールに沿って上へ所望の位置まで摺動した後停止し、次に、Z方向ガイドレールはY方向ガイドレールに沿って水平に摺動し、このように、Z方向ガイドレールに接続されているX方向ピックアップロボットは連動してY方向ガイドレールに沿って所望の位置まで水平に摺動した後停止し(当該位置において、X方向ピックアップロボットにおける複数の第1の真空吸盤はアライメントプラットフォームシステム4における複数のサブアライメントプラットフォームと1対1で対応する)、その後、X方向ピックアップロボットは、Z方向ガイドレールに沿って下へ摺動し、このように、ウェハ1をアライメントプラットフォームシステム4に配置する。この時、X方向ピックアップロボットにおける複数の第1の真空吸盤は、吸着されたウェハ1をそれぞれ対応するサブアライメントプラットフォームに解放した後、元の経路に沿って戻って、次のバッチのウェハ1をピックアップする。
なお、当業者であれば、本発明の他のいくつかの実施例では、YZ方向搬送ユニットは、X方向ピックアップロボットをアライメントプラットフォームシステム4に対応する位置まで移動させることができれば(即ち、X方向ピックアップロボットにおける複数の第1の真空吸盤とアライメントプラットフォームシステム4における複数のサブアライメントプラットフォームとを1対1で対応させることができれば)、他の構成を採用してもよいことが理解できるはずである。例えば、当該YZ方向搬送ユニットは、Y方向セグメント、及びY方向セグメントの両端にそれぞれ接続された2つのZ方向セグメントを含むガイドレールを備え、2つのZ方向セグメントは、いずれもY方向セグメントの下方に位置し(即ち、当該ガイドレールは逆「U」形状である)、X方向ピックアップロボットの一端がガイドレールに摺動可能に接続されている。好ましくは、YZ方向搬送ユニットは、X方向ピックアップロボットを、ガイドレール内を摺動させるように駆動するための駆動装置を更に備え、これにより、駆動装置の駆動により、X方向ピックアップロボットがガイドレール内を摺動する。具体的には、まず、ガイドレールのZ方向セグメントに沿って上へ摺動し、その後、Y方向セグメントに沿って水平に移動し、最後に他のZ方向セグメントに沿って下へ摺動することにより、第1の真空吸盤に吸着されたウェハ1をアライメントプラットフォームシステム4に搬送する。
なお、当該実施例ではアライメントプラットフォームシステム4におけるサブアライメントプラットフォームの数が4つであり、かつ4つのサブアライメントプラットフォームが一の字状となることを示したが、当業者であれば、本発明の他のいくつかの実施例では、アライメントプラットフォームシステム4におけるサブアライメントプラットフォームの数が、例えば、2つ、5つ又は8つ等の他の数値であってもよいことが理解できるはずである。
当該実施例では、当該ウェハ位置決め及び載置システムは、前記アライメントプラットフォームシステム4の上方に架け渡されているX方向スライドレール及び1つの視覚位置決めシステム3を更に備え、当該視覚位置決めシステム3は前記X方向ブラケットに摺動可能に接続され、このように、当該視覚位置決めシステム3を移動させることにより、複数のサブアライメントプラットフォームでのウェハ1の位置を順次に取得する。使用する時、当該視覚位置決めシステム3は、1つのウェハ1の位置を取得した後、次のウェハ1の位置まで移動して、他のウェハ1を検出し、視覚位置決めシステム3が1つのウェハ1を撮影した後、当該ウェハ1と対応するサブアライメントプラットフォームは、視覚位置決めシステム3で取得された当該ウェハ1の位置に基づいてウェハ1を調整することができるため、作業効率を更に向上させ、製造コストを低減させる。
なお、当業者であれば、本発明のいくつかの実施例では、複数の固定視覚位置決めシステム3を使用して、それぞれの視覚位置決めシステム3が1つのサブアライメントプラットフォームと対応して、1対1の形で撮影してもよいことが理解できるはずである。
好ましくは、サブアライメントプラットフォームはUVWアライメントプラットフォームを採用する。更に、それぞれのサブアライメントプラットフォームのゼロ点は、湿式装置又は所定の容器等の搬送先をもって基準位置を取得する。ウェハ1の中心位置がサブアライメントプラットフォームの設定値と一致する場合、湿式装置又は所定の容器の中心位置とも一致することに相当し、これにより、湿式装置又は所定の容器内でのウェハ1の配置精度を確保する。
給送機構5は、X方向給送ロボット、及びアライメントプラットフォームシステム4の上方に設置されたY方向ガイドレールを備え、X方向給送ロボットには複数の第2の真空吸盤が設置され、X方向ピックアップロボットはY方向ガイドレールに摺動可能に接続され、アライメントプラットフォームシステム4はZ方向に沿って昇降することができ、具体的には、アライメントプラットフォームシステム4は、Z軸に沿って昇降することができるように、リフトシリンダにより制御される基板に取り付けられている。視覚位置決めシステム3がウェハ1の中心位置を取得した後、サブアライメントプラットフォームは、予め設定された基準位置に基づいて、ウェハ1の中心位置を設定された位置と一致させるように調整する。X方向給送ロボットがアライメントプラットフォームシステム4の上方まで移動した時、複数の第2の真空吸盤は、アライメントプラットフォームシステム4における複数のサブアライメントプラットフォームと1対1で対応して、複数のサブアライメントプラットフォームでのウェハ1を同時にピックアップし、ウェハ1を搬送先に搬送する。
なお、当業者であれば、本発明の他のいくつかの実施例では、アライメントプラットフォームシステム4をZ方向に移動させずに、第2の真空吸盤がアライメントプラットフォームシステム4でのウェハ1を吸着するように給送機構5を押し下げてもよいことが理解できるはずである。具体的には、給送機構5は、X方向給送ロボット、及びアライメントプラットフォームシステム4の上方に設置された給送ガイドレールを更に備え、当該給送ガイドレールは、Y方向セグメント及びY方向セグメントに接続されたZ方向セグメントを備え、Z方向セグメントは、Y方向セグメントの下方に位置し、前記Z方向セグメントは、Y方向セグメントを、前部に位置する第1の部分及び後部に位置する第2の部分に分け、X方向給送ロボットの一端は給送ガイドレールに摺動可能に接続され、それぞれの前記サブアライメントプラットフォームが、前記視覚位置決めシステム3で取得された前記それぞれのウェハ1の位置に基づいて前記ウェハ1を調整した後、給送機構5のX方向給送ロボットは、給送ガイドレールのY方向セグメントの第1の部分に沿ってZ方向セグメントまで水平に移動した時、複数の第2の真空吸盤の位置は複数のサブアライメントプラットフォームでのウェハ1の位置と対応し、X方向給送ロボットがZ方向セグメントに沿って下へ摺動して、アライメントプラットフォームシステム4でのウェハ1を吸着した後、更にZ方向セグメントに沿って上へ摺動し、Y方向セグメントの第2の部分に沿ってウェハ1を湿式装置又は所定の容器に搬送した後、更にY方向セグメントに沿って戻る。
更に、当該ウェハ位置決め及び載置システムは、検出ユニット及びアラームユニットを含むアラーム装置を更に備え、そのうち、検出ユニットは、第1の真空吸盤の同一のウェハ1に対する吸着がA回連続して失敗したかどうかを検出するためのものであり、好ましくはA>2であり、吸着が連続して失敗したことを検出した場合、指令をアラームユニットに送信し、アラームユニットはアラームを発報する。つまり、ピックアップ機構2の第1の真空吸盤がウェハ1を吸着する時の真空度により判断し、真空を形成できず、A回繰り返し試みる場合、ウェハ1が破損したことが確認されて、アラーム処理を行う。
また、ウェハ1の損傷を防止するためには、好ましくは、真空吸盤はゴム製又はプラスチック製であり、本発明の他のいくつかの実施例では、真空吸盤は金属製であってもよく、金属材料を採用する場合、好ましくは、真空吸盤の表面には可撓性材料層、例えば、ゴム層又はプラスチック層が塗布されている。
当該ウェハ位置決め及び載置システムの作動フローは下記の通りであり、図2に示すように、容器内に配置されているウェハ1が前端装置により指定された位置のプラットホーム上に配置され、位置決めして固定され、ウェハ1が所定位置に配置された後、ピックアップ機構2はウェハ1の上方に移動して、ウェハ1を押すまで下へ移動し、第1の真空吸盤は4つのウェハ1を同時に吸着した後、端部を上昇させ、アライメントプラットフォームシステム4の上方に移動し、最後に、ウェハをアライメントプラットフォームシステム4に置く。ウェハがアライメントプラットフォームシステム4に配置された後、視覚位置決めシステム3は、ウェハ1を1つずつ撮影し始め、ウェハ1の位置を確定する。視覚位置決めシステム3がウェハの位置を取得した後、アライメントプラットフォームシステム4は、予め設定された基準位置に基づいて、ウェハ1の位置が設定された位置と一致するように調整する。ウェハ1の位置を調整した後、給送機構5が、アライメントプラットフォームシステム4に移動し、リフトシリンダがアライメントプラットフォームシステム4を所定の高さまで持ち上げ、給送機構5の端部の第2の真空吸盤が4つのウェハを同時に吸着した後、前へ移動してウェハを湿式装置内に置く。一回の載置プロセスを終了してから、動作を繰り返す。
<実施例2>
本実施例は、実施例1と基本的に同様であり、説明を簡単にするために、本実施例の説明中においては、実施例1と同様の技術的特徴についての説明を省略し、実施例1と異なる点のみを説明する。
本実施例は、実施例1と基本的に同様であり、説明を簡単にするために、本実施例の説明中においては、実施例1と同様の技術的特徴についての説明を省略し、実施例1と異なる点のみを説明する。
図3に示すように、当該実施例では、複数のサブアライメントプラットフォームは4X2行列に配列され、この場合、X方向ピックアップロボットは板状を採用し、その上に設置された複数の第1の真空吸盤も4X2行列に配列されている。なお、当該実施例では、アライメントプラットフォームシステム4におけるサブアライメントプラットフォームは4X2行列に配列されていることを示したが、当業者であれば、本発明の他のいくつかの実施例では、アライメントプラットフォームシステム4におけるサブアライメントプラットフォームが、例えば、3X3、又は5X3等の他のM×N行列に配列されてもよく、そのうち、M≧2、N≧2であることが理解できるはずである。
当該ウェハ位置決め及び載置システムは、前記アライメントプラットフォームシステム4の上方に架け渡されているX方向スライドレール及び1つの視覚位置決めシステム3を更に備え、当該視覚位置決めシステム3は前記X方向ブラケットに摺動可能に接続され、X方向ブラケットの下端にはY方向スライドレール6が更に設置され、X方向ブラケットはY方向スライドレール6に摺動可能に接続され、これにより、X方向ブラケットにおいて当該視覚位置決めシステム3を移動して同一のX方向に位置するサブアライメントプラットフォームでの複数のウェハ1の位置を順次に取得させた後、X方向ブラケットをY方向スライドレール6に沿って移動させて、当該視覚位置決めシステム3が他のX方向に位置するサブアライメントプラットフォームでの複数のウェハ1の位置を順次に取得する。視覚位置決めシステム3の1つのウェハ1に対する撮影は終了した後、当該ウェハ1と対応するサブアライメントプラットフォームは、視覚位置決めシステム3で取得された当該ウェハ1の位置に基づいてウェハ1を調整することができるため、作業効率を更に向上させ、製造コストを低減させる。
本発明の他のいくつかの実施例では、アライメントプラットフォームシステム4の複数のサブアライメントプラットフォームがM×N行列に配列されている。この場合、当該ウェハ位置決め及び載置システムは、アライメントプラットフォームシステム4の上方に架け渡されているX方向ブラケット、及びX方向ブラケットに設置されているN個のY方向サブスライドレールを更に備え、N個のY方向サブスライドレールは、複数のサブアライメントプラットフォームのN列と1対1で対応し、かつ当該視覚位置決めシステム3の数もN個であり、それぞれの視覚位置決めシステム3は対応するY方向サブスライドレールに摺動可能に接続され、これにより、1つの視覚位置決めシステム3により、M×N行列のうちの対応する1列のサブアライメントプラットフォームでのウェハ1を撮影し、且つN個の視覚位置決めシステム3は、同時に操作することができ、作業効率を更に向上させる。
以上は、本発明の好適な実施例に過ぎず、本発明を制限するためのものではなく、本発明の趣旨及び範囲内に行われた全ての変更、同等の置換、改良などは、いずれも本発明の保護範囲内に含まれる。
1 ウェハ
2 ピックアップ機構
3 視覚位置決めシステム
4 アライメントプラットフォームシステム
5 給送機構
6 Y方向スライドレール
2 ピックアップ機構
3 視覚位置決めシステム
4 アライメントプラットフォームシステム
5 給送機構
6 Y方向スライドレール
Claims (14)
- ピックアップ機構と、視覚位置決めシステムと、給送機構と、複数のサブアライメントプラットフォームを含むアライメントプラットフォームシステムを備え、
前記ピックアップ機構は、X方向ピックアップロボット及びYZ方向搬送ユニットを備え、
前記X方向ピックアップロボットには、間隔をあけて設置された、ウェハを吸着するための複数の第1の真空吸盤が設置され、
複数の前記第1の真空吸盤の分布は複数の前記サブアライメントプラットフォームと1対1で対応し、
前記YZ方向搬送ユニットは、前記X方向ピックアップロボットに接続され、複数の前記第1の真空吸盤に吸着されたウェハを同時にそれぞれ対応する前記サブアライメントプラットフォームに搬送するためのものであり、
前記視覚位置決めシステムは、前記アライメントプラットフォームシステムの上方に架け渡され、それぞれの前記サブアライメントプラットフォームでのウェハの位置を取得するためのものであり、
それぞれの前記サブアライメントプラットフォームは、前記視覚位置決めシステムで取得されたそれぞれの前記ウェハの位置に基づいて、前記ウェハの位置が予め設定された基準位置と一致するように前記ウェハを調整し、
前記給送機構は、複数の前記サブアライメントプラットフォームで調整された複数の前記ウェハを搬送先に搬送するためのものであることを特徴とする、ウェハ位置決め及び載置システム。 - 前記YZ方向搬送ユニットは、Y方向セグメント、及びY方向セグメントの両端にそれぞれ接続された二つのZ方向セグメントを含むガイドレールを備え、
二つの前記Z方向セグメントはいずれも前記Y方向セグメントの下方に位置し、
前記X方向ピックアップロボットの一端が前記ガイドレールに摺動可能に接続されていることを特徴とする、請求項1に記載のウェハ位置決め及び載置システム。 - 前記YZ方向搬送ユニットは、前記X方向ピックアップロボットを、前記ガイドレール内を摺動させるように駆動するための駆動装置を更に備えることを特徴とする、請求項2に記載のウェハ位置決め及び載置システム。
- 前記YZ方向搬送ユニットは、Y方向ガイドレール及びZ方向ガイドレールを含むガイドレールを備え、
前記Z方向ガイドレールが前記Y方向ガイドレールに摺動可能に接続され、
前記X方向ピックアップロボットの一端が前記Z方向ガイドレールに摺動可能に接続されていることを特徴とする、請求項1に記載のウェハ位置決め及び載置システム。 - 前記YZ方向搬送ユニットは、前記X方向ピックアップロボットを、前記Z方向ガイドレール上を摺動させるように駆動するための第1の駆動装置、及び前記Z方向ガイドレールを、前記Y方向ガイドレール上を摺動させるように駆動するための第2の駆動装置を更に備えることを特徴とする、請求項4に記載のウェハ位置決め及び載置システム。
- 複数の前記サブアライメントプラットフォームは一の字状に配列されていることを特徴とする、請求項1に記載のウェハ位置決め及び載置システム。
- 前記アライメントプラットフォームシステムの上方に架け渡されているX方向スライドレールを更に備え、
前記視覚位置決めシステムは前記X方向スライドレールに摺動可能に接続されていることを特徴とする、請求項6に記載のウェハ位置決め及び載置システム。 - 複数の前記サブアライメントプラットフォームはM×Nアレイとなり、M≧2、N≧2であることを特徴とする、請求項1に記載のウェハ位置決め及び載置システム。
- 前記アライメントプラットフォームシステムの上方に架け渡されているX方向スライドレールを更に備え、
前記視覚位置決めシステムは前記X方向スライドレールに摺動可能に接続され、
前記X方向スライドレールの下端にはY方向スライドレールが設置され、
前記X方向スライドレールは前記Y方向スライドレールに摺動可能に接続されていることを特徴とする、請求項8に記載のウェハ位置決め及び載置システム。 - 前記サブアライメントプラットフォームはUVWアライメントプラットフォームであることを特徴とする、請求項1に記載のウェハ位置決め及び載置システム。
- 前記給送機構は、X方向給送ロボットと、前記アライメントプラットフォームシステムの上方に設置されたY方向給送ガイドレールとを備え、
前記X方向給送ロボットには複数の第2の真空吸盤が設置され、
複数の前記第2の真空吸盤の分布は複数の前記サブアライメントプラットフォームと1対1で対応し、
前記X方向ピックアップロボットは前記Y方向ガイドレールに摺動可能に接続され、
前記アライメントプラットフォームシステムはZ方向に沿って昇降することができることを特徴とする、請求項1に記載のウェハ位置決め及び載置システム。 - 前記給送機構は、X方向給送ロボットと、前記アライメントプラットフォームシステムの上方に設置された給送ガイドレールとを更に備え、
前記給送ガイドレールは、Y方向セグメント、及び前記Y方向セグメントに接続されたZ方向セグメントを備え、
前記Z方向セグメントは、前記Y方向セグメントの下方に位置し、前記アライメントプラットフォームシステムに対応し、
前記Z方向セグメントは、前記Y方向セグメントを、前部に位置する第1の部分及び後部に位置する第2の部分に分け、
前記X方向ピックアップロボットの一端は前記給送ガイドレールに摺動可能に接続されていることを特徴とする、請求項1に記載のウェハ位置決め及び載置システム。 - 検出ユニット及びアラームユニットを含むアラーム装置を更に備え、
前記検出ユニットは、前記第1の真空吸盤の同一のウェハに対する吸着がA回連続して失敗したかどうかを検出するためのものであり、
A>2であり、吸着が連続して失敗したことを検出した場合、指令を前記アラームユニットに送信し、
前記アラームユニットはアラームを発報することを特徴とする、請求項1〜12のいずれかに記載のウェハ位置決め及び載置システム。 - 前記第1の真空吸盤はゴム製又はプラスチック製であるか、又は、前記第1の真空吸盤は金属製であって、前記真空吸盤の表面に可撓性材料層が塗布されていることを特徴とする、請求項1〜12のいずれかに記載のウェハ位置決め及び載置システム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711138110.4A CN108022865B (zh) | 2017-11-16 | 2017-11-16 | 晶片定位及装载系统 |
CN201711138110.4 | 2017-11-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019091883A true JP2019091883A (ja) | 2019-06-13 |
Family
ID=62079806
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018166154A Pending JP2019091883A (ja) | 2017-11-16 | 2018-09-05 | ウェハ位置決め及び載置システム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190148201A1 (ja) |
JP (1) | JP2019091883A (ja) |
KR (1) | KR20190056286A (ja) |
CN (1) | CN108022865B (ja) |
TW (1) | TWI686276B (ja) |
WO (1) | WO2019095694A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113071909A (zh) * | 2021-03-22 | 2021-07-06 | 科尔迅智能科技(深圳)有限公司 | 一种高精度棱镜自动排片机 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108022865B (zh) * | 2017-11-16 | 2019-09-20 | 北京创昱科技有限公司 | 晶片定位及装载系统 |
CN111115215A (zh) * | 2018-10-31 | 2020-05-08 | 东泰高科装备科技有限公司 | 装卸装置 |
CN109397074A (zh) * | 2018-11-07 | 2019-03-01 | 天津中环领先材料技术有限公司 | 一种陶瓷盘转运设备 |
CN109860080A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-06-07 | 浙江中晶新能源有限公司 | 一种硅片的定位输送装置 |
CN111805417A (zh) * | 2020-06-03 | 2020-10-23 | 浙江博蓝特半导体科技股份有限公司 | 晶片研磨生产用上下料装置及晶片批量取放方法 |
CN112378926A (zh) * | 2020-10-10 | 2021-02-19 | 天津中科智能识别产业技术研究院有限公司 | 一种柔性软片视觉检测装置及方法 |
CN112289727B (zh) * | 2020-10-30 | 2021-11-19 | 苏州天准科技股份有限公司 | 芯片位置调节机构及芯片传输机构 |
CN114618757A (zh) * | 2022-02-28 | 2022-06-14 | 安徽华远装备科技有限责任公司 | 一种涂胶基板平整定位装置及定位方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11163005A (ja) * | 1997-10-22 | 1999-06-18 | Samsung Electron Co Ltd | 分割型チップ吸着手段及びそれを備えたチップ接着装置 |
JP2014011416A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-20 | Panasonic Corp | 半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 |
JP2015515936A (ja) * | 2012-05-10 | 2015-06-04 | ヴァリアン セミコンダクター イクイップメント アソシエイツ インコーポレイテッド | マルチセル回転エンドエフェクタ機構 |
US20150200122A1 (en) * | 2014-01-13 | 2015-07-16 | Psk Inc. | Substrate transfer apparatus and method, and substrate processing apparatus |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000118681A (ja) * | 1998-10-19 | 2000-04-25 | Shinkawa Ltd | トレイ搬送装置及び方法 |
US6413037B1 (en) * | 2000-03-14 | 2002-07-02 | Applied Materials, Inc. | Flexibly mounted contact cup |
TWI274725B (en) * | 2006-04-04 | 2007-03-01 | Phoenix Prec Technology Corp | Vacuum box attachment device |
US10679883B2 (en) * | 2012-04-19 | 2020-06-09 | Intevac, Inc. | Wafer plate and mask arrangement for substrate fabrication |
TWM501642U (zh) * | 2014-11-24 | 2015-05-21 | Gallant Micro Machining Co Ltd | 高產出晶片固著裝置 |
CN105514013B (zh) * | 2015-12-01 | 2018-05-15 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 适用于电池片或硅片传输的高精度视觉定位系统及其方法 |
CN105448798A (zh) * | 2015-12-16 | 2016-03-30 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 双驱式xy运动平台 |
CN205395396U (zh) * | 2016-03-14 | 2016-07-27 | 深圳市易天自动化设备有限公司 | 玻璃视觉校正装置 |
EP3510454A4 (en) * | 2016-09-08 | 2020-10-07 | Fives Line Machines Inc. | PROCESSING STATION, HOLDING SYSTEM FOR WORKPIECE AND METHOD FOR PROCESSING A WORKPIECE |
US10583568B2 (en) * | 2016-10-27 | 2020-03-10 | Mitsubishi Electric Corporation | Workpiece conveying device |
CN107187840B (zh) * | 2017-07-20 | 2023-05-09 | 江门格兰达物联装备有限公司 | 一种上料机 |
US10879102B2 (en) * | 2017-08-07 | 2020-12-29 | Boston Process Technologies, Inc | Flux-free solder ball mount arrangement |
CN108022865B (zh) * | 2017-11-16 | 2019-09-20 | 北京创昱科技有限公司 | 晶片定位及装载系统 |
-
2017
- 2017-11-16 CN CN201711138110.4A patent/CN108022865B/zh active Active
-
2018
- 2018-06-22 WO PCT/CN2018/092483 patent/WO2019095694A1/zh active Application Filing
- 2018-08-30 KR KR1020180102613A patent/KR20190056286A/ko not_active Application Discontinuation
- 2018-08-31 US US16/120,136 patent/US20190148201A1/en not_active Abandoned
- 2018-09-03 TW TW107130884A patent/TWI686276B/zh not_active IP Right Cessation
- 2018-09-05 JP JP2018166154A patent/JP2019091883A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11163005A (ja) * | 1997-10-22 | 1999-06-18 | Samsung Electron Co Ltd | 分割型チップ吸着手段及びそれを備えたチップ接着装置 |
JP2015515936A (ja) * | 2012-05-10 | 2015-06-04 | ヴァリアン セミコンダクター イクイップメント アソシエイツ インコーポレイテッド | マルチセル回転エンドエフェクタ機構 |
JP2014011416A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-20 | Panasonic Corp | 半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 |
US20150200122A1 (en) * | 2014-01-13 | 2015-07-16 | Psk Inc. | Substrate transfer apparatus and method, and substrate processing apparatus |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113071909A (zh) * | 2021-03-22 | 2021-07-06 | 科尔迅智能科技(深圳)有限公司 | 一种高精度棱镜自动排片机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108022865A (zh) | 2018-05-11 |
KR20190056286A (ko) | 2019-05-24 |
WO2019095694A1 (zh) | 2019-05-23 |
US20190148201A1 (en) | 2019-05-16 |
CN108022865B (zh) | 2019-09-20 |
TW201922438A (zh) | 2019-06-16 |
TWI686276B (zh) | 2020-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2019091883A (ja) | ウェハ位置決め及び載置システム | |
CN108028218B (zh) | 衬底搬送机器人及衬底处理系统 | |
KR101633689B1 (ko) | 이재 방법, 보유지지 장치 및 이재 시스템 | |
US9682414B2 (en) | Plate material conveyance apparatus with temporary placement table | |
TWI385743B (zh) | 缺陷晶粒揀出系統及其方法 | |
KR20120081023A (ko) | 자동화된 기판 로딩 스테이션 | |
CN113333305B (zh) | 基于视觉检测系统的检测设备及使用方法 | |
KR101746605B1 (ko) | 카세트 이송 시스템 | |
US10529610B2 (en) | Apparatus and method for transferring a substrate | |
JP2007158102A (ja) | ボンディング装置 | |
JP2013033809A (ja) | ウエハ搬送装置 | |
CN114634029A (zh) | 一种pcb板上料设备 | |
KR102635493B1 (ko) | 본딩 설비에서 다이를 이송하기 위한 장치 및 방법 | |
TW202106155A (zh) | 電子組件安裝裝置、電子裝置之製造方法及條帶之製造方法 | |
CN215824524U (zh) | 一种加工装置和加工系统 | |
KR101214970B1 (ko) | Led 웨이퍼의 정밀 탑재 장치 및 방법 | |
CN110416137B (zh) | 用于半导体工艺的基板传送机构及成膜系统 | |
KR20210120848A (ko) | 얼라이너 장치 및 가공부품의 위치 어긋남 보정방법 | |
CN219457553U (zh) | 搬运装置以及板式pecvd设备用上料机 | |
JPH08294890A (ja) | 部品吸着搬送装置 | |
CN221070074U (zh) | 一种片环上料装置 | |
CN116031182B (zh) | 一种硅片插补装置及其使用方法 | |
CN217126276U (zh) | 一种pcb板上料设备 | |
KR102161527B1 (ko) | 스테이지 유닛 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
CN219085953U (zh) | 一种晶圆校准装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180905 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191028 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191112 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200623 |