CN113451825A - 连接器 - Google Patents

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Abstract

连接器包含：平板状的壳体，所述壳体由绝缘树脂制成；以及接触件，所述接触件通过压配而固持于壳体上。壳体包括压配空间以及焊接连接检查孔。接触件包括压配部以及焊接部，所述压配部压配进入压配空间，所述焊接部自压配部延伸，并通过焊接而连接至输入输出基板的衬垫。焊接连接检查孔形成为在垂直方向上贯穿壳体，并且使焊接填角可通过焊接连接检查孔而被检查，所述焊接填角形成于焊接部焊接至输入输出基板的衬垫时。壳体包括分离壁，所述分离壁将压配空间自焊接连接检查孔分离。

Description

连接器
技术领域
本发明涉及一种连接器。
背景技术
专利文献1(日本专利公开公报特开2017-27671号)揭示一种防水连接器100，所述防水连接器100通过焊接而连接至电路板，如本发明的图20所示。防水连接器100包括壳体101以及复数个接触件102。
各接触件102包括焊接连接部103，所述焊接连接部103通过焊接而连接至电路板的焊接连接图案，并且通过压配固定至壳体101。壳体101具有复数个孔洞104。各孔洞104形成以确认各接触件102的焊接连接部103的焊接连接状态。
发明内容
然而，在揭示于专利文献1结构中，将各接触件102压配进入壳体101时，会在各孔洞104内产生壳体101的刮屑，可能阻碍确认各接触件102的焊接连接部103的焊接连接状态。
本发明的其一目的为提供可靠地确认接触件的焊接连接状态的技术。
根据本发明的其一目的，提供一种连接器，所述连接器安装于第一基板上，所述连接器包括：平板状的壳体，所述壳体由绝缘树脂制成；以及接触件，所述接触件通过压配而固持于所述壳体上；其中，所述壳体包括压配空间以及焊接连接检查孔，所述接触件包括压配部以及焊接部，所述压配部压配进入所述压配空间，所述焊接部自所述压配部延伸，并通过焊接而连接至所述第一基板的衬垫，所述焊接连接检查孔形成为在所述壳体的厚度方向上贯穿所述壳体，并且使焊接填角可通过所述焊接连接检查孔而被检查，所述焊接填角形成于所述焊接部焊接至所述第一基板的所述衬垫时，并且，所述壳体包括分离壁，所述分离壁将所述压配空间自所述焊接连接检查孔分离。
通过本发明，可靠地确认接触件的焊接连接的状态。
本发明之上述及其他目的、特征及优点可根据后述的详细描述及随附图式而更完全地得到理解，随附图式仅用以图解说明，因此不被视为限制本发明之范围。
附图说明
图1为信息处理装置的分解斜视图(第一实施例)。
图2为从另一角度观看信息处理装置的分解斜视图(第一实施例)。
图3为连接器的斜视图(第一实施例)。
图4为连接器的分解斜视图(第一实施例)。
图5为壳体的斜视图(第一实施例)。
图6为描绘连接器的俯视图，其中，省略压件(第一实施例)。
图7为连接器的俯视图(第一实施例)。
图8为图7所示之A部分的放大图(第一实施例)。
图9为图7所示之B部分的放大图(第一实施例)。
图10为附接有接触件之壳体的局部断面斜视图(第一实施例)。
图11为壳体的局部断面斜视图(第一实施例)。
图12为附接有接触件之壳体的局部断面图(第一实施例)。
图13为接触件的斜视图(第一实施例)。
图14为具有吸附盖的连接器的分解斜视图(第一实施例)。
图15为具有吸附盖的连接器的局部斜视图(第一实施例)。
图16为具有吸附盖的连接器的局部斜视图(第二实施例)。
图17为附接有接触件的壳体的局部断面图(第三实施例)。
图18为连接器的分解斜视图(第四实施例)。
图19为连接器的分解斜视图(第五实施例)。
图20为日本专利公开公报特开2017-27671号中之图2的概略图。
符号说明
100：防水连接器
101：壳体
102：接触件
103：焊接连接部
104：孔洞
200：信息处理装置
201：CPU基板
201A：连接器对置面
202：连接器
202A：连接器
203：输入输出基板
203A：连接器对置面
204：支撑基板
205：衬垫列
206：衬垫
207：第一螺栓锁固孔
208：第二螺栓锁固孔
209：第一定位孔
210：第二定位孔
211：第一螺栓
212：第二螺栓
214：衬垫列
215：衬垫
216：衬垫
217：第一螺栓锁固孔
218：第二螺栓锁固孔
219：第一贯穿孔
220：第二贯穿孔
230：基板本体
231：第一螺帽
232：第二螺帽
233：第一定位销
234：第二定位销
250：壳体
250A：CPU基板对置面
250B：输入输出基板对置面
250C：平分线
250D：部分
251、251A～251F：接触件列
252：第一压件
252A：加强板部
252B：焊接部
252C：贯穿孔
252D：内边缘
252E：内径
253：第二压件
253A：加强板部
253B：焊接部
253C：贯穿孔
253D：内边缘
253E：直边缘部
253F：距离
254：第三压件
254A：覆盖板部
254B：焊接部
255：第四压件
255A：覆盖板部
255B：焊接部
260：第一定位孔
260A：内边缘
260B：内径
261：第二定位孔
261A：内边缘
261B：直边缘部
261C：距离
262：第一间距侧面
263：第二间距侧面
264：第一宽度侧面
265：第二宽度侧面
266：第一角部
267：第二角部
268：第三角部
269：第四角部
270：第一压件压配沟
271：第一螺帽缺口
272：第二压件压配沟
273：第三压件压配沟
274：第二螺帽缺口
275：第四压件压配沟
280：第一压件收容凹部
281：第二压件收容凹部
282：第三压件收容凹部
283：第四压件收容凹部
284：接触件收容部
285：凹部
286：凹部
300：接触件
301：压配空间
302：焊接连接检查孔
303：分离壁
304：间距分隔表面
305：压配沟
305A：压配表面
306：第一分离表面
307：第二分离表面
308：缺口
320：压配部
321：焊接部
321A：水平延伸部
321B：弯曲部
322：电性接触弹簧件
323：压配部本体
324：压配爪
325：弹簧件接合部
326：容易弹性形变部
326A：下直部
326B：弯曲部
326C：上直部
327：接触部
330：焊接填角
340：吸附盖
341：吸附板部
342：附接弹簧件
343：主形变限制部
344：移除钩
345：第一附接弹簧件
345A：突起
345B：弹簧件
346：第二附接弹簧件
347：第三附接弹簧件
348：第四附接弹簧件
350：第一主形变限制部
350A：下端
351：第二主形变限制部
351A：下端
352：第三主形变限制部
353：第四主形变限制部
354：外边缘
360：副形变限制部
361：第一副形变限制部
361A：下端
370：支撑弹簧件
370A：弯曲表面
380：第一螺帽贯穿孔
381：第二螺帽贯穿孔
382：整体压件
383：加强板部
384：焊接部
385：第一焊接部
385A：缝隙
386：第二焊接部
386A：缝隙
387：第三焊接部
387A：缝隙
388：第四焊接部
388A：缝隙
D1～D3：距离
E1～E3：距离
具体实施方式
第一实施例
以下参照图1至图15说明第一实施例。
图1及图2为信息处理装置200的分解斜视图。如图1及图2所示，信息处理装置200包括CPU基板201、连接器202、输入输出基板203、以及支撑基板204。连接器202设置于CPU基板201与输入输出基板203之间。
CPU基板201及输入输出基板203为刚性基板，举例而言，如纸质酚醛基板(paperphenolic board)或玻璃环氧树脂基板(glass epoxy board)。
如图2所示，CPU基板201包括：与连接器202相向的连接器对置面201A。复数个衬垫列205形成于连接器对置面201A上。于此实施例中，形成具有六个衬垫列205。复数个衬垫列205彼此平行延伸。复数个衬垫列205排列于正交于其中一个衬垫列205的延伸方向的方向上。各衬垫列205包括复数个衬垫206。
CPU基板201具有第一螺栓锁固孔207、第二螺栓锁固孔208、第一定位孔209、以及第二定位孔210。第一螺栓锁固孔207及第二螺栓锁固孔208以复数个衬垫列205在各衬垫列205的长度方向上位于第一螺栓锁固孔207与第二螺栓锁固孔208之间的方式形成。第一定位孔209及第二定位孔210形成为在正交于各衬垫列205的长度方向的方向上邻近第一螺栓锁固孔207。第一定位孔209及第二定位孔210以第一螺栓锁固孔207在正交于各衬垫列205的长度方向的方向上位于第一定位孔209与第二定位孔210之间的方式形成。
如图1所示，输入输出基板203包括：与连接器202相向的连接器对置面203A。复数个衬垫列214形成于连接器对置面203A上。于此实施例中，形成有六个衬垫列214。复数个衬垫列214彼此平行延伸。复数个衬垫列214排列于正交于其中一个衬垫列214的延伸方向的方向上。各衬垫列214包括复数个衬垫215。再者，用于压件的复数个衬垫216形成于连接器对置面203A上。
输入输出基板203具有第一螺栓锁固孔217、第二螺栓锁固孔218、第一贯穿孔219、以及第二贯穿孔220。第一螺栓锁固孔217及第二螺栓锁固孔218以复数个衬垫列214在各衬垫列214的长度方向上位于第一螺栓锁固孔217与第二螺栓锁固孔218之间的方式形成。第一贯穿孔219及第二贯穿孔220形成为在正交于各衬垫列214的长度方向的方向上邻近第一螺栓锁固孔217。第一贯穿孔219及第二贯穿孔220以第一螺栓锁固孔217在正交于各衬垫列214的长度方向的方向上位于第一贯穿孔219与第二贯穿孔220之间的方式形成。
支撑基板204通常是收容CPU基板201、连接器202、以及输入输出基板203的罩体的一部分，并且，举例而言，由铝或铝合金制成。支撑基板204包括平板状的基板本体230、第一螺帽231、第二螺帽232、柱状的第一定位销233、以及柱状的第二定位销234。
第一螺帽231设置为与输入输出基板203的第一螺栓锁固孔217相应。
第二螺帽232设置为与输入输出基板203的第二螺栓锁固孔218相应。
柱状的第一定位销233设置为与输入输出基板203的第一贯穿孔219相应。
柱状的第二定位销234设置为与输入输出基板203的第二贯穿孔220相应。
连接器202通过焊接至输入输出基板203的连接器对置面203A而为可表面安装。如图3及图4所示，连接器202包括：由绝缘树脂制成的矩形平板状的壳体250、复数个接触件列251、第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255。复数个接触件列251、第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255固持于壳体250上。
如图3及图4所示，复数个接触件列251彼此平行延伸。复数个接触件列251排列于正交于其中一个接触件列251的延伸方向的方向上。如图4所示，复数个接触件列251包括六个接触件列251。六个接触件列251包括接触件列251A、接触件列251B、接触件列251C、接触件列251D、接触件列251E、以及接触件列251F。各接触件列251包括：由金属制成的复数个接触件300。
各接触件300为通过冲压及弯曲金属板而形成，举例而言，所述金属板由镀铜或铜合金形成。同样地，第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255为通过冲压及弯曲金属板而形成，举例而言，所述金属板为不锈钢板。
通过参照图1，定义「垂直方向」、「间距方向」、以及「宽度方向」。垂直方向、间距方向及宽度方向为彼此正交的方向。
如图1所示，垂直方向为壳体250的厚度方向。垂直方向包括向上方向及向下方向。向上方向为自壳体250观看CPU基板201的方向。向下方向为自壳体250观看输入输出基板203的方向。垂直方向仅为用于说明的方向，不可用于限制解释连接器202实际使用时的状态。
间距方向为各接触件列251的长度方向。
宽度方向为正交于垂直方向及间距方向的方向。复数个接触件列251设置为在宽度方向上彼此分离。
图5描绘壳体250。如图5所示，壳体250包括：通过朝向向上方向而与CPU基板201相向的CPU基板对置面250A、以及通过朝向向下方向而与输入输出基板203相向的输入输出基板对置面250B。壳体250具有第一定位孔260及第二定位孔261。第一定位孔260及第二定位孔261形成为在垂直方向上贯穿壳体250。
回头参照图1，说明信息处理装置200的组装程序的概略。
首先，连接器202表面安装于输入输出基板203。详言之，复数个接触件列251与复数个衬垫列214焊接，此外，第一压件252等与相应的衬垫216焊接。
接着，安装有连接器202的输入输出基板203附接至支撑基板204。此时，第一螺帽231贯穿第一螺栓锁固孔217，并且第二螺帽232贯穿第二螺栓锁固孔218。同样地，第一定位销233依序贯穿第一贯穿孔219及第一定位孔260，并且第二定位销234依序贯穿第二贯穿孔220及第二定位孔261。
再来，CPU基板201以CPU基板201重叠于连接器202的方式附接至支撑基板204。此时，第一定位销233贯穿第一定位孔209，并且第二定位销234贯穿第二定位孔210。在此状态下，第一螺栓211通过第一螺栓锁固孔207锁固至第一螺帽231，并且第二螺栓212通过第二螺栓锁固孔208锁固至第二螺帽232。以此方式，连接器202内置于CPU基板201与输入输出基板203之间，据此，输入输出基板203的复数个衬垫215与CPU基板201的复数个衬垫206通过复数个接触件300而各自电性连接。
再者，第一定位销233插入连接器202的第一定位孔260及CPU基板201的第一定位孔209，并且第二定位销234插入连接器202的第二定位孔261及CPU基板201的第二定位孔210，据此，达成CPU基板201相对于连接器202的高度准确定位。
以下进一步详细说明连接器202。
如图5所示，壳体250形成为矩形平板状。详言之，壳体250包括第一间距侧面262、第二间距侧面263、第一宽度侧面264、以及第二宽度侧面265。第一间距侧面262及第二间距侧面263为与间距方向正交的侧面。第一间距侧面262及第二间距侧面263彼此相向。第一宽度侧面264及第二宽度侧面265为与宽度方向正交的侧面。第一宽度侧面264及第二宽度侧面265彼此相向。
壳体250进一步包括第一角部266、第二角部267、第三角部268、以及第四角部269。第一角部266为第一间距侧面262与第一宽度侧面264相交的角。第二角部267为第一间距侧面262与第二宽度侧面265相交的角。第三角部268为第二间距侧面263与第一宽度侧面264相交的角。第四角部269为第二间距侧面263与第二宽度侧面265相交的角。据此，当从上方观看时，第一角部266及第四角部269位于矩形的壳体250的对角线位置。同样地，当从上方观看时，第二角部267及第三角部268位于矩形的壳体250的对角线位置。上述第一定位孔260形成于第一角部266。第二定位孔261形成于第二角部267。壳体250仅具有两个定位孔。
在第一间距侧面262上，自第一宽度侧面264至第二宽度侧面265，依序形成有第一压件压配沟270、第一螺帽缺口271、以及第二压件压配沟272。
在第二间距侧面263上，自第一宽度侧面264至第二宽度侧面265，依序形成有第三压件压配沟273、第二螺帽缺口274、以及第四压件压配沟275。
在CPU基板对置面250A上形成有第一压件收容凹部280、第二压件收容凹部281、第三压件收容凹部282、以及第四压件收容凹部283。
在壳体250上进一步形成有复数个接触件收容部284。
第一压件压配沟270为通过压配而用于固持第一压件252的沟。
第二压件压配沟272为通过压配而用于固持第二压件253的沟。
第三压件压配沟273为通过压配而用于固持第三压件254的沟。
第四压件压配沟275为通过压配而用于固持第四压件255的沟。
第一螺帽缺口271为避免第一螺帽231与壳体250之间的物理干涉的缺口。为了避免如图1所示的第一螺帽231与壳体250之间的物理干涉，壳体250可设有允许第一螺帽231贯穿的孔洞，用以取代第一螺帽缺口271。
第二螺帽缺口274为避免如图1所示的第二螺帽232与壳体250之间的物理干涉的缺口。为了避免如图1所示的第二螺帽232与壳体250之间的物理干涉，可以在壳体250形成供第二螺帽232贯穿的孔洞，而无须在壳体250上形成第二螺帽缺口274。
回头参照图5，第一压件收容凹部280形成以收容第一压件252，据此，附接至壳体250的第一压件252并不会比CPU基板对置面250A更接近CPU基板201。第一压件收容凹部280形成于第一角部266。当从上方观看时，第一压件收容凹部280形成为围绕第一定位孔260。第一压件收容凹部280的深度大于第一压件252的厚度。
第二压件收容凹部281形成以收容第二压件253，据此，附接至壳体250的第二压件253并不会比CPU基板对置面250A更接近CPU基板201。第二压件收容凹部281形成于第二角部267。当从上方观看时，第二压件收容凹部281形成为围绕第二定位孔261。第二压件收容凹部281的深度大于第二压件253的厚度。
第三压件收容凹部282形成以收容第三压件254，据此，附接至壳体250的第三压件254并不会比CPU基板对置面250A更接近CPU基板201。第三压件收容凹部282形成于第三角部268。第三压件收容凹部282的深度大于第三压件254的厚度。
第四压件收容凹部283形成以收容第四压件255，据此，附接至壳体250的第四压件255并不会比CPU基板对置面250A更接近CPU基板201。第四压件收容凹部283形成于第四角部269。第四压件收容凹部283的深度大于第四压件255的厚度。
各接触件收容部284为收容各接触件300的部分。各接触件收容部284形成为在垂直方向上贯穿壳体250。
图6描绘从上方观看的连接器202。然而，应注意，为了便于说明，未描绘第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255。
如图6所示，第一压件压配沟270等形成于第一间距侧面262上。据此，第一间距侧面262在宽度方向上以不连续的方式存在。为了后述的说明，第一间距侧面262因为形成第一压件压配沟270等而缺少的一部分以双点链线表示，并且通过自此双点链线绘制第一间距侧面262的指线以指明第一间距侧面262。
同样地，第三压件压配沟273等形成于第二间距侧面263上。据此，第二间距侧面263在宽度方向上以不连续的方式存在。为了后述的说明，第二间距侧面263因为形成第三压件压配沟273等而缺少的一部分以双点链线表示，并且通过自此双点链线绘制第二间距侧面263的指线以指明第二间距侧面263。
如图6所示，复数个接触件列251设置为相对于平分线250C呈对称，据此将壳体250分为两半。在复数个接触件列251中，特别关注接触件列251A、接触件列251D、以及接触件列251F。
接触件列251A、接触件列251D、以及接触件列251F自第一间距侧面262延伸至第二间距侧面263。
第一定位孔260在间距方向上邻近接触件列251A。第一定位孔260设置于接触件列251A与以双点链线所示的第一间距侧面262之间。
同样地，第二定位孔261在间距方向上邻近接触件列251F。第二定位孔261设置于接触件列251F与以双点链线所示的第一间距侧面262之间。
在间距方向上，接触件列251A与第一间距侧面262之间的距离定义为距离D1。具体而言，距离D1为第一间距侧面262与形成接触件列251A的复数个接触件300之中最接近第一间距侧面262的接触件300之间的距离。
同样地，在间距方向上，接触件列251F与第一间距侧面262之间的距离定义为距离D2。具体而言，距离D2为第一间距侧面262与形成接触件列251F的复数个接触件300之中最接近第一间距侧面262的接触件300之间的距离。
同样地，在间距方向上，接触件列251D与第一间距侧面262之间的距离定义为距离D3。具体而言，距离D3为第一间距侧面262与形成接触件列251D的复数个接触件300之中最接近第一间距侧面262的接触件300之间的距离。
于此实施例中，建立D1＝D2的关系。再者，于此实施例中，建立D3<D1且D3<D2的关系。简言之，接触件列251D比接触件列251A更靠近第一间距侧面262，并且也比接触件列251F更靠近第一间距侧面262。
第一螺帽缺口271使以双点链线所示的第一间距侧面262开放，并且形成于接触件列251D与以双点链线所示的第一间距侧面262之间。
在间距方向上，接触件列251A与第二间距侧面263之间的距离定义为距离E1。具体而言，距离E1为第二间距侧面263与形成接触件列251A的复数个接触件300之中最接近第二间距侧面263的接触件300之间的距离。
同样地，在间距方向上，接触件列251F与第二间距侧面263之间的距离定义为距离E2。具体而言，距离E2为第二间距侧面263与形成接触件列251F的复数个接触件300之中最接近第二间距侧面263的接触件300之间的距离。
同样地，在间距方向上，接触件列251D与第二间距侧面263之间的距离定义为距离E3。具体而言，距离E3为第二间距侧面263与形成接触件列251D的复数个接触件300之中最接近第二间距侧面263的接触件300之间的距离。
于此实施例中，建立E1＝E2的关系。再者，于此实施例中，建立E3>E1且E3>E2的关系。简言之，接触件列251D比接触件列251A更远离第二间距侧面263，并且也比接触件列251F更远离第二间距侧面263。
第二螺帽缺口274使以双点链线所示的第二间距侧面263开放，并且形成于接触件列251D与以双点链线所示的第二间距侧面263之间。
以下参照图7至图9详细说明第一定位孔260、第二定位孔261、第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255。图8为图7所示的A部分的放大图。图9为图7所示的B部分的放大图。
如图8所示，第一定位孔260为在垂直方向上贯穿壳体250的圆孔，并且具有内边缘260A。
第一压件252包括加强板部252A及两个焊接部252B。
加强板部252A设置为在第一定位孔260的周围覆盖CPU基板对置面250A。加强板部252A收容在形成于CPU基板对置面250A上的第一压件收容凹部280之中。据此，当覆盖CPU基板对置面250A时，相较于在CPU基板对置面250A中未形成第一压件收容凹部280的一部分250D，加强板部252A较远离CPU基板201。据此，当相对于连接器202按压CPU基板201时，各接触件300的弹性形变并不会受阻。
各焊接部252B自加强板部252A朝向输入输出基板203突出，并且通过焊接而可连接至输入输出基板203的相应衬垫216。两个焊接部252B的其中一个焊接部252B压配进入形成于第一间距侧面262上的第一压件压配沟270，据此，第一压件252受壳体250固持。各焊接部252B向下突出超过如图5所示的壳体250的输入输出基板对置面250B。
回头参照图8，加强板部252A具有贯穿孔252C。贯穿孔252C为在垂直方向上贯穿加强板部252A的圆孔，并且具有内边缘252D。
贯穿孔252C大于第一定位孔260。详言之，贯穿孔252C的内径252E大于第一定位孔260的内径260B。
从上方观看时，第一压件252以加强板部252A未覆盖第一定位孔260的内边缘260A的方式设置。具体而言，从上方观看时，第一压件252以第一定位孔260的内边缘260A相对于贯穿孔252C的内边缘252D位于径向内侧的方式设置。
据此，由金属制成的加强板部252A并未阻碍第一定位销233与第一定位孔260的内边缘260A的定位功能。再者，当第一定位孔260因为与第一定位销233接触而在径向方向上向外形变时，由金属制成的加强板部252A降低形变度，避免定位功能的定位准确度显著下降。
如图9所示，第二定位孔261为在垂直方向上贯穿壳体250的长孔。第二定位孔261延伸为靠近第一定位孔260。第二定位孔261在宽度方向上为长状。第二定位孔261具有内边缘261A。
第二压件253包括加强板部253A及两个焊接部253B。
加强板部253A设置为在第二定位孔261的周围覆盖CPU基板对置面250A。加强板部253A收容在形成于CPU基板对置面250A上的第二压件收容凹部281之中。据此，当覆盖CPU基板对置面250A时，相较于在CPU基板对置面250A中未形成第二压件收容凹部281的一部分250D，加强板部253A较远离CPU基板201。据此，当相对于连接器202按压CPU基板201时，各接触件300的弹性形变并不会受阻。
各焊接部253B自加强板部253A朝向输入输出基板203突出，并且通过焊接而可连接至输入输出基板203的相应衬垫216。两个焊接部253B的其中一个焊接部253B压配进入形成于第一间距侧面262上的第二压件压配沟272，据此，第二压件253受壳体250固持。各焊接部253B向下突出超过如图5所示的壳体250的输入输出基板对置面250B。
回头参照图9，加强板部253A具有贯穿孔253C。贯穿孔253C为在垂直方向上贯穿加强板部253A的长孔，并且具有内边缘253D。
贯穿孔253C大于第二定位孔261。详言之，贯穿孔253C的内边缘253D具有：在间距方向上彼此相向的两个直边缘部253E。第二定位孔261的内边缘261A具有：在间距方向上彼此相向的两个直边缘部261B。两个直边缘部253E之间的距离253F大于两个直边缘部261B之间的距离261C。
从上方观看时，第二压件253以加强板部253A未覆盖第二定位孔261的内边缘261A的方式设置。具体而言，从上方观看时，第二压件253以第二定位孔261的内边缘261A相对于贯穿孔253C的内边缘253D位于内侧的方式设置。详言之，第二压件253以两个直边缘部261B位于两个直边缘部253E之间的方式设置。
据此，由金属制成的加强板部253A并未阻碍第二定位销234与第二定位孔261的内边缘261A的定位功能。再者，当第二定位孔261因为与第二定位销234接触而向外形变时，由金属制成的加强板部253A降低形变度，避免定位功能的定位准确度显著下降。
如图4所示，于此实施例中，当壳体250一体成形时，第一压件252及第二压件253为分离的部件。据此，参照图7至图9，相较于第一压件252的贯穿孔252C与第二压件253的贯穿孔253C之间的相对位置关系，壳体250中第一定位孔260与第二定位孔261之间的相对位置关系较为容易管理。据此，因为如图8所示从上方观看时，第一压件252的加强板部252A并未覆盖第一定位孔260的内边缘260A，并且如图9所示从上方观看时，第二压件253的加强板部253A并未覆盖第二定位孔261的内边缘261A，通过第一定位孔260及第二定位孔261可靠地发挥定位功能，达成CPU基板201相对于连接器202的高度定位准确度。
回头参照图7，第三压件254包括覆盖板部254A及两个焊接部254B。
覆盖板部254A收容在形成于CPU基板对置面250A上的第三压件收容凹部282之中。据此，当覆盖CPU基板对置面250A时，相较于在CPU基板对置面250A中未形成第三压件收容凹部282的一部分250D，覆盖板部254A较远离CPU基板201。据此，当相对于连接器202按压CPU基板201时，各接触件300的弹性形变并不会受阻。
各焊接部254B自覆盖板部254A朝向输入输出基板203突出，并且通过焊接而可连接至输入输出基板203的相应衬垫216。两个焊接部254B的其中一个焊接部254B压配进入形成于第二间距侧面263上的第三压件压配沟273，据此，第三压件254受壳体250固持。各焊接部254B向下突出超过如图5所示的壳体250的输入输出基板对置面250B。
回头参照图7，第四压件255包括覆盖板部255A及两个焊接部255B。
覆盖板部255A收容在形成于CPU基板对置面250A上的第四压件收容凹部283之中。据此，当覆盖CPU基板对置面250A时，相较于在CPU基板对置面250A中未形成第四压件收容凹部283的一部分250D，覆盖板部255A较远离CPU基板201。据此，当相对于连接器202按压CPU基板201时，各接触件300的弹性形变并不会受阻。
各焊接部255B自覆盖板部255A朝向输入输出基板203突出，并且通过焊接而可连接至输入输出基板203的相应衬垫216。两个焊接部255B的其中一个焊接部255B压配进入形成于第二间距侧面263上的第四压件压配沟275，据此，第四压件255受壳体250固持。各焊接部255B向下突出超过如图5所示的壳体250的输入输出基板对置面250B。
以下参照图10至图13，详细说明各接触件300及各接触件收容部284。
如图10及图11所示，各接触件收容部284形成以将各接触件300附接至壳体250。如图11所示，各接触件收容部284由压配空间301、焊接连接检查孔302、以及分离壁303组成。压配空间301及焊接连接检查孔302形成为在宽度方向上彼此分离。分离壁303为在宽度方向上将压配空间301自焊接连接检查孔302分离的壁体。
压配空间301形成为在垂直方向上贯穿壳体250的贯穿孔。具体而言，压配空间301朝向CPU基板对置面250A及输入输出基板对置面250B开放。壳体250包括：用于各压配空间301的两个间距分隔表面304，所述间距分隔表面304在间距方向上分隔压配空间301。图11描绘两个间距分隔表面304中的仅一个间距分隔表面304。在图12中，压配空间301及焊接连接检查孔302的截面形状以双点链线表示。如图12所示，在垂直方向上延伸的压配沟305形成于各间距分隔表面304上。各间距分隔表面304包括：在间距方向上分隔压配沟305的压配表面305A。
回头参照图11，焊接连接检查孔302为在垂直方向上贯穿壳体250的贯穿孔。具体而言，焊接连接检查孔302朝向CPU基板对置面250A及输入输出基板对置面250B开放。
如上所述，分离壁303为将压配空间301自焊接连接检查孔302空间分离的壁体，并且形成于压配空间301与焊接连接检查孔302之间。如图12所示，分离壁303包括：在宽度方向上分隔压配空间301的第一分离表面306、以及在宽度方向上分隔焊接连接检查孔302的第二分离表面307。第一分离表面306及第二分离表面307为与宽度方向正交的表面。如图11及图12所示，分离壁303具有朝向压配空间301及焊接连接检查孔302开放的缺口308，所述缺口308也朝向输入输出基板对置面250B开放。缺口308形成于分离壁303的下端。
图13为各接触件300的斜视图。如图13所示，各接触件300包括压配部320、焊接部321、以及电性接触弹簧件322。
压配部320为压配进入如图12所示的压配空间301的部分。具体而言，压配部320压配进入压配空间301，据此，各接触件300受壳体250固持。回头参照图13，压配部320为与宽度方向正交的板体，并且包括压配部本体323及两个压配爪324。两个压配爪324形成为自压配部本体323在间距方向上的两端朝向间距方向突出。
焊接部321为通过焊接而可连接至图1所示的输入输出基板203的相应衬垫215的部分。如图13所示，焊接部321包括：自压配部320的下端在宽度方向上延伸的水平延伸部321A、以及自水平延伸部321A向上弯曲的弯曲部321B。
电性接触弹簧件322为：作为图2所示的CPU基板201与相应衬垫215的电性接触点的部分。如图13所示，电性接触弹簧件322包括弹簧件接合部325、容易弹性形变部326、以及接触部327。弹簧件接合部325、容易弹性形变部326、以及接触部327依序而为连续。
弹簧件接合部325自压配部320的上端向下延伸。
容易弹性形变部326自弹簧件接合部325的下端延伸，并且形成为在宽度方向上呈凸状的U形。具体而言，容易弹性形变部326包括下直部326A、弯曲部326B、以及上直部326C。下直部326A、弯曲部326B、以及上直部326C依序而为连续。下直部326A及上直部326C在垂直方向上彼此相向。下直部326A及上直部326C通过弯曲部326B接合。
接触部327为能够与图2所示的CPU基板201的相应衬垫206电性接触的部分。接触部327设置于容易弹性形变部326的上直部326C的一端，并且形成为呈向上凸状弯曲。
图12描绘各接触件300附接至各接触件收容部284的状态。为了将各接触件300附接至各接触件收容部284，各接触件300自输入输出基板对置面250B压配进入各接触件收容部284的压配空间301。此时，图13所示的压配部320的两个压配爪324分别咬合两个间距分隔表面304。详言之，图13所示的压配部320的两个压配爪324中的各压配爪324咬合形成于两个间距分隔表面304上的压配沟305的压配表面305A。
当各接触件300附接至各接触件收容部284时，容易弹性形变部326收容于压配空间301内，据此，接触部327自CPU基板对置面250A向上突出。再者，焊接部321穿过缺口308并且到达焊接连接检查孔302。详言之，焊接部321的水平延伸部321A在宽度方向上于缺口308内延伸，并且弯曲部321B位于焊接连接检查孔302内。于此状态下，当压配部320与壳体250的分离壁303接触时，焊接部321及电性接触弹簧件322并不与壳体250接触。
图12描绘焊接部321通过焊接而连接至输入输出基板203的相应衬垫215的状态。如图12所示，当焊接部321通过焊接而连接至衬垫215，焊接填角330形成于衬垫215与焊接部321的弯曲部321B之间。普遍而言，一旦焊接填角330形成之后，焊接部321视为常态焊接至衬垫215。据此，于此实施例中，壳体250设有焊接连接检查孔302，以从上方通过焊接连接检查孔302检查焊接填角330的形成。在将连接器202表面安装于输入输出基板203之后，据此可供判断各接触件300的焊接连接是否成功形成。
于此实施例中，如上所述，形成将压配空间301自焊接连接检查孔302分离的分离壁303。分离壁303的存在防止壳体250的刮屑移动进入焊接连接检查孔302中，当将压配部320压配进入压配空间301时可能产生所述刮屑。据此，容易地从上方通过焊接连接检查孔302确认焊接填角330。
以下参照图14及图15，说明具有吸附盖的连接器202A。具有吸附盖的连接器202A包括连接器202及可自连接器202拆离的吸附盖340。如图14及图15所示，当将连接器202表面安装于输入输出基板203上时，吸附盖340暂时附接至连接器202，以通过未图示的吸附喷嘴固持连接器202。
如图14所示，吸附盖340包括吸附板部341、复数个附接弹簧件342、复数个主形变限制部343及两个移除钩344。举例而言，吸附盖340为通过冲压及弯曲金属板(如不锈钢板)而形成。
吸附板部341为覆盖并保护各接触件300的电性接触弹簧件322的平板，并且可受未图示的吸附喷嘴吸附。当附接至连接器202时，吸附板部341的厚度方向平行于垂直方向。
复数个附接弹簧件342设置为抓取连接器202，据此，吸附板部341可自连接器202上拆离。复数个附接弹簧件342包括第一附接弹簧件345、第二附接弹簧件346、第三附接弹簧件347、以及第四附接弹簧件348。
在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第一附接弹簧件345与第一角部266相应。
同样地，在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第二附接弹簧件346与第二角部267相应。
同样地，在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第三附接弹簧件347与第三角部268相应。
同样地，在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第四附接弹簧件348与第四角部269相应。
如图15所示，壳体250的第一间距侧面262具有凹部285及凹部286。凹部285设置为与第一角部266相应。凹部286设置为与第二角部267相应。
第一附接弹簧件345包括突起345A及弹簧件345B，所述弹簧件345B以突起345A可位在间距方向上的方式支撑突起345A。第二附接弹簧件346、第三附接弹簧件347、以及第四附接弹簧件348具有相同结构。
回头参照图14，复数个主形变限制部343自吸附板部341朝向CPU基板对置面250A突出，以抑制吸附板部341在吸附盖340附接至连接器202的状态下朝向CPU基板对置面250A形变。复数个主形变限制部343包括第一主形变限制部350、第二主形变限制部351、第三主形变限制部352、以及第四主形变限制部353。
在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第一主形变限制部350与第一角部266相应。
同样地，在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第二主形变限制部351与第二角部267相应。
同样地，在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第三主形变限制部352与第三角部268相应。
同样地，在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第四主形变限制部353与第四角部269相应。
第一主形变限制部350与第二主形变限制部351设置于第一附接弹簧件345与第二附接弹簧件346之间。
第三主形变限制部352与第四主形变限制部353设置于第三附接弹簧件347与第四附接弹簧件348之间。
如图15所示，第一主形变限制部350通过将吸附板部341的一部分向下弯曲而形成。换言之，第一主形变限制部350形成为自吸附板部341向下突出。在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第一主形变限制部350以第一主形变限制部350的下端350A在垂直方向上与第一压件252的加强板部252A相向的方式设置。
同样地，第二主形变限制部351通过将吸附板部341的一部分向下弯曲而形成。换言之，第二主形变限制部351形成为自吸附板部341向下突出。在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第二主形变限制部351以第二主形变限制部351的下端351A在垂直方向上与第二压件253的加强板部253A相向的方式设置。
如图14所示，第三主形变限制部352通过将吸附板部341的一部分向下弯曲而形成。换言之，第三主形变限制部352形成为自吸附板部341向下突出。在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第三主形变限制部352以第三主形变限制部352的下端在垂直方向上与第三压件254的覆盖板部254A相向的方式设置。
同样地，第四主形变限制部353通过将吸附板部341的一部分向下弯曲而形成。换言之，第四主形变限制部353形成为自吸附板部341向下突出。在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第四主形变限制部353以第四主形变限制部353的下端在垂直方向上与第四压件255的覆盖板部255A相向的方式设置。
据此，当吸附板部341朝向CPU基板对置面250A形变时，第一主形变限制部350及第二主形变限制部351分别与第一压件252及第二压件253接触，并且第三主形变限制部352及第四主形变限制部353分别与第三压件254及第四压件255接触，据此限制吸附板部341的进一步形变。据此避免吸附板部341与复数个接触件300的电性接触弹簧件322接触，所述接触会导致复数个接触件300破损。
再者，当吸附板部341朝向CPU基板对置面250A形变时，第一主形变限制部350及第二主形变限制部351设置为分别收纳于第一压件252及第二压件253。同样地，当吸附板部341朝向CPU基板对置面250A形变时，第三主形变限制部352及第四主形变限制部353设置为分别收纳于第三压件254及第四压件255。据此，当吸附板部341朝向CPU基板对置面250A形变时，第一主形变限制部350、第二主形变限制部351、第三主形变限制部352、以及第四主形变限制部353并不直接与壳体250的CPU基板对置面250A接触。据此，有效地抑制第一主形变限制部350、第二主形变限制部351、第三主形变限制部352、以及第四主形变限制部353与壳体250的碰撞，并且抑制刮屑的产生，所述碰撞会毁损壳体250，所述刮屑会导致连接不良。
应注意，虽然在本实施例的说明中，吸附盖340包括复数个主形变限制部343，吸附盖340可包括仅一个主形变限制部343。
如图14所示，两个移除钩344在宽度方向上自吸附板部341突出。接着，在吸附盖340附接至连接器202的状态下，从上方观看时，两个移除钩344设置为向外突出超过连接器202的外边缘354。据此，举例而言，使拇指及食指容易地分别抓取两个移除钩344，有助于将吸附盖340自连接器202移除。
如图1及图2所示，如上所述，通过使用第一螺栓211及第二螺栓212相对于连接器202按压CPU基板201时，图12所示的各接触件300的电性接触弹簧件322的接触部327向下弹性位移，接着，图2所示的CPU基板201的连接器对置面201A与图3所示的连接器202的壳体250的CPU基板对置面250A表面接触。此时，CPU基板201的连接器对置面201A并不与第一压件252等接触。
此后，通过使用第一螺栓211及第二螺栓212相对于连接器202进一步按压CPU基板201时，壳体250以图8所示的焊接部252B在第一压件压配沟270上滑动的方式相对于第一压件252等向下移动。最后，CPU基板201的连接器对置面201A收纳于焊接至输入输出基板203的第一压件252等。据此，限制壳体250相对于第一压件252等的向下移动。
以上说明第一实施例，上述第一实施例具有以下特点。
第一技术构想：第0170
如图1及图2所示，连接器202(板对板连接器)安装于输入输出基板203(第一基板)上。连接器202内置于输入输出基板203与CPU基板201(第二基板)之间，据此，输入输出基板203的复数个衬垫215与CPU基板201的复数个衬垫206各自电性连接。如图6所示，连接器202包括：具有第一定位孔209与第二定位孔210的矩形平板状的壳体250、以及固持于壳体250上的接触件列251A(第一接触件列)与接触件列251F(第二接触件列)。壳体250包括第一间距侧面262(第一侧面)及第二间距侧面263(第二侧面)，所述第二间距侧面263为第一间距侧面262的相反侧。接触件列251A及接触件列251F自第一间距侧面262延伸至第二间距侧面263。第一定位孔260设置于第一间距侧面262与接触件列251A之间，并且第二定位孔261设置于第一间距侧面262与接触件列251F之间。于此结构中，第一定位孔260及第二定位孔261集中于第一间距侧面262侧，有助于缩小连接器202的尺寸。
再者，如图6所示，连接器202进一步包括接触件列251D(第三接触件列)，所述接触件列251D设置于接触件列251A与接触件列251F之间，并且自第一间距侧面262延伸至第二间距侧面263。接触件列251A与第一间距侧面262之间的距离D1、接触件列251F与第一间距侧面262之间的距离D2及接触件列251D与第一间距侧面262之间的距离D3，满足D3<D1且D3<D2的关系。此结构通过使用第一定位孔260与第二定位孔261之间的空间而可增加接触件300的数量。
再者，如图6所示，朝向第一间距侧面262开放的第一螺帽缺口271(缺口)形成于第一定位孔260与第二定位孔261之间。此结构使第一螺帽缺口271通过使用第一定位孔260与第二定位孔261之间的空间而形成，有助于缩小连接器202的尺寸。
再者，如图6所示，接触件列251A与第二间距侧面263之间的距离E1、接触件列251F与第二间距侧面263之间的距离E2及接触件列251D与第二间距侧面263之间的距离E3，满足E3>E1且E3>E2的关系。此结构在第二间距侧面263附近使接触件列251A与接触件列251F之间留有空间。举例而言，此空间可用于形成第二螺帽缺口274。
再者，如图7及图8所示，连接器202进一步包括：由金属制成的第一压件252(加强件)。壳体250包括：与CPU基板201对置的CPU基板对置面250A。第一压件252包括：在第一定位孔260的周围覆盖CPU基板对置面250A的加强板部252A。此结构通过第一压件252抑制第一定位孔260的扩大形变，避免因为第一定位孔260造成定位准确度的显著下降。同样适用于第二压件253。
再者，如图8所示，从上方观看时，第一压件252以第一压件252的加强板部252A未覆盖第一定位孔260的内边缘260A的方式设置。于此结构中，通过第一定位孔260发挥的定位功能并不受第一压件252阻碍。同样适用于第二压件253。
再者，如图4所示，各接触件列251包括复数个接触件300。如图12所示，各接触件300包括：自CPU基板对置面250A向上突出的电性接触弹簧件322。如图5所示，收容第一压件252的加强板部252A的第一压件收容凹部280(收容凹部)形成于壳体250的CPU基板对置面250A上。于此结构中，第一压件252的加强板部252A并未向上突出超过CPU基板对置面250A，据此，电性接触弹簧件322的向下弹性形变未受阻。同样适用于第二压件253、第三压件254、以及第四压件255。
再者，如图8所示，第一压件252进一步包括：焊接部252B，所述焊接部252B自第一压件252的加强板部252A朝向输入输出基板203突出，并且通过焊接而可连接至输入输出基板203的衬垫215。根据此结构，当相对于连接器202按压CPU基板201，使壳体250相对于第一压件252向下移动时，第一压件252收纳CPU基板201，据此限制CPU基板201的进一步移动。同样适用于第二压件253、第三压件254、以及第四压件255。
第二技术构想，第0174
如图1及图2所示，连接器202(板对板连接器)安装于输入输出基板203(第一基板)上。连接器202内置于输入输出基板203与CPU基板201(第二基板)之间，据此，输入输出基板203的复数个衬垫215与CPU基板201的复数个衬垫206各自电性连接。如图3至图5所示，连接器202包括：具有第一定位孔209与第二定位孔210并且由绝缘树脂制成的平板状的壳体250、固持于壳体250上的复数个接触件300、以及分别与第一定位孔260及第二定位孔261相应的由金属制成的第一压件252及第二压件253。壳体250包括：与CPU基板201相向的CPU基板对置面250A(第二基板对置面)。如图8所示，第一压件252包括：在第一定位孔260的周围覆盖CPU基板对置面250A的加强板部252A。同样地，如图9所示，第二压件253包括：在第二定位孔261的周围覆盖CPU基板对置面250A的加强板部253A。此结构通过第一压件252抑制第一定位孔260的扩大形变，避免因为第一定位孔260造成定位准确度的显著下降。同样适用于第二压件253。再者，如图8所示，从上方观看时，第一压件252以第一压件252的加强板部252A未覆盖相应的第一定位孔260的内边缘260A的方式设置。于此结构中，通过第一定位孔260发挥的定位功能并不受第一压件252阻碍。同样适用于第二压件253。
再者，如图12所示，各接触件300包括：自CPU基板对置面250A向上突出的电性接触弹簧件322。如图5所示，收容第一压件252的加强板部252A的第一压件收容凹部280(收容凹部)形成于壳体250的CPU基板对置面250A上。于此结构中，第一压件252的加强板部252A并未向上突出超过CPU基板对置面250A，据此，电性接触弹簧件322的向下弹性形变未受阻。同样适用于第二压件253。
再者，如图8所示，第一定位孔260为圆孔。第一压件252的加强板部252A具有大于第一定位孔260的贯穿孔252C(圆孔)。从上方观看时，第一压件252以第一定位孔260的内边缘260A相对于贯穿孔252C的内边缘252D位于径向内侧的方式设置。根据此结构，通过合理的方式达成第一压件252的加强板部252A未覆盖相应的第一定位孔260的内边缘260A的结构。
再者，参照图9，第二定位孔261具有内边缘261A，所述内边缘261A包括彼此平行的两个直边缘部261B。第二压件253的加强板部253A具有贯穿孔253C(孔洞)，所述贯穿孔253C具有内边缘253D，所述内边缘253D包括彼此平行的两个直边缘部253E。第二压件253的加强板部253A的两个直边缘部253E之间的距离253F大于第二定位孔261的两个直边缘部261B之间的距离261C。从上方观看时，第二压件253以第二定位孔261的两个直边缘部261B位于第二压件253的加强板部253A的两个直边缘部253E之间的方式设置。根据此结构，通过合理的方式达成第二压件253的加强板部253A未覆盖相应的第二定位孔261的内边缘261A的结构。
再者，如图8所示，第一压件252进一步包括：焊接部252B，所述焊接部252B自第一压件252的加强板部252A朝向输入输出基板203突出，并且通过焊接而可连接至输入输出基板203的衬垫215。根据此结构，当相对于连接器202按压CPU基板201，使壳体250相对于第一压件252向下移动时，第一压件252收纳CPU基板201，据此限制CPU基板201的进一步移动。同样适用于第二压件253。
第三技术构想，第0167
如图1、图2及图14所示，具有吸附盖的连接器202A包括连接器202(板对板连接器)、以及可自连接器202拆离的吸附盖340。连接器202安装于输入输出基板203(第一基板)上。连接器202内置于输入输出基板203与CPU基板201(第二基板)之间，据此，输入输出基板203的复数个衬垫215与CPU基板201的复数个衬垫206各自电性连接。如图3至图5所示，连接器202包括：由绝缘树脂制成的壳体250、固持于壳体250上的复数个接触件300、以及由金属制成的第一压件252。壳体250包括：与CPU基板201相向的CPU基板对置面250A(第二基板对置面)。如图8所示，第一压件252包括：覆盖CPU基板对置面250A的加强板部252A。如图12所示，各接触件300包括：自CPU基板对置面250A突出的电性接触弹簧件322。如图14及图15所示，吸附盖340包括平板状的吸附板部341、复数个附接弹簧件342、以及第一主形变限制部350(第一形变限制部)，所述吸附板部341覆盖各接触件300的电性接触弹簧件322，并且可受吸附喷嘴吸附，所述复数个附接弹簧件342可抓取连接器202，据此吸附板部341可自连接器202拆离，所述第一主形变限制部350自吸附板部341朝向CPU基板对置面250A突出，以在吸附盖340附接至连接器202的状态下，限制吸附板部341朝向CPU基板对置面250A形变。当吸附板部341朝向CPU基板对置面250A形变时，第一主形变限制部350设置为与加强板部252A接触。此结构避免壳体250因为吸附盖340的第一主形变限制部350而破损。同样适用于第二主形变限制部351、第三主形变限制部352、以及第四主形变限制部353。
再者，如图15所示，在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第一主形变限制部350在垂直方向上与加强板部252A相向。此结构有效地避免壳体250因为吸附盖340的第一主形变限制部350而破损。
再者，如图14所示，吸附盖340进一步包括两个移除钩344。在吸附盖340附接至连接器202的状态下，两个移除钩344设置为向外突出超过连接器202的外边缘354。此结构使手指容易地抓取移除钩344，有助于将吸附盖340自连接器202移除。应注意，可省略两个移除钩344的其中一个移除钩344。
第四技术构想，第0166
如图1及图2所示，连接器202安装于输入输出基板203(第一基板)上。连接器202包括：由绝缘树脂制成的平板状的壳体250、以及通过压配而固持于壳体250上的接触件300。如图12所示，壳体250包括压配空间301及焊接连接检查孔302。接触件300包括压配部320及焊接部321，所述压配部320压配进入压配空间301，所述焊接部321自压配部320延伸，并且通过焊接而可连接至输入输出基板203的衬垫215。焊接连接检查孔302形成为在垂直方向上贯穿壳体250，并且使焊接填角330可通过焊接连接检查孔302而被检查，所述焊接填角330形成于焊接部321焊接至输入输出基板203的衬垫215时。壳体250包括分离壁303，所述分离壁303将压配空间301自焊接连接检查孔302分离。于此结构中，分离壁303的存在防止壳体250的刮屑移动进入焊接连接检查孔302中，当压配部320压配进入压配空间301时可能产生所述刮屑。据此，容易地从上方通过焊接连接检查孔302确认焊接填角330。
再者，如图12所示，压配部320设置为咬合间距分隔表面304(表面)，所述间距分隔表面304为压配空间301的内表面，并且异于构成分离壁303的第一分离表面306(表面)。于此结构中，当压配部320压配进入压配空间301时，不会对分离壁303造成负载。据此减缓对于分离壁303的强度设计的限制。
再者，如图12所示，焊接部321的弯曲部321B位于焊接连接检查孔302内。此结构使焊接填角330与接触件300之间的边界可通过焊接连接检查孔302检查，据此达成焊接部321是否成功焊接连接的更准确判定。
应注意，在图12中，接触件300与衬垫215之间的连续性可以通过如下方式检查：将探针插入焊接连接检查孔302，使探针与焊接部321的弯曲部321B接触，并且进一步使另一个探针与输入输出基板203的电路图案接触，所述电路图案与衬垫215为电性连续。于此情况，如上所述，亦可防止壳体250的刮屑移动进入焊接连接检查孔302中，使得探针容易地与焊接部321的弯曲部321B接触，当压配部320压配进入压配空间301时可能产生所述刮屑。
第二实施例
以下参照图16说明第二实施例。后续主要说明本实施例与上述第一实施例的差异，并省略重复的说明。
如图16所示，根据本实施例的吸附盖340进一步包括两个副形变限制部360(第二形变限制部)。两个副形变限制部360分别形成于吸附板部341在间距方向上的两端。具体而言，两个副形变限制部360包括：设置于第一间距侧面262侧的第一副形变限制部361、以及设置于第二间距侧面263侧的未图示的第二副形变限制部。
第一副形变限制部361自吸附板部341朝向CPU基板对置面250A突出，以在吸附盖340附接至连接器202的状态下，限制吸附板部341朝向CPU基板对置面250A形变。
第一副形变限制部361设置于第一主形变限制部350与第二主形变限制部351之间。当从上方观看时，第一副形变限制部361设置为避开第一螺帽缺口271。第一副形变限制部361通过将吸附板部341的一部分向下弯曲而形成。换言之，第一副形变限制部361形成为自吸附板部341向下突出。在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第一副形变限制部361以第一副形变限制部361的下端361A在垂直方向上与CPU基板对置面250A相向的方式设置。
据此，当吸附板部341朝向CPU基板对置面250A形变时，第一主形变限制部350及第二主形变限制部351设置为分别与第一压件252及第二压件253接触，并且第一副形变限制部361与壳体250的CPU基板对置面250A接触，据此，限制吸附板部341的进一步形变。据此避免吸附板部341与复数个接触件300接触，所述接触会导致复数个接触件300破损。
应注意，在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第一主形变限制部350与加强板部252A在垂直方向上的间隙小于第一副形变限制部361与CPU基板对置面250A在垂直方向上的间隙。据此，当吸附板部341朝向CPU基板对置面250A形变时，在第一副形变限制部361与壳体250的CPU基板对置面250A接触之前，第一主形变限制部350与第一压件252接触。据此，当吸附板部341朝向CPU基板对置面250A形变时，若形变量为小，则第一副形变限制部361不与CPU基板对置面250A接触，抑制刮屑的产生。另一方面，当吸附板部341朝向CPU基板对置面250A形变时，若形变量为大，则除了第一主形变限制部350与第一压件252接触以外，第一副形变限制部361与壳体250的CPU基板对置面250A接触，可靠地抑制吸附板部341的进一步形变，并且避免吸附板部341与复数个接触件300接触，所述接触会导致复数个接触件300破损。
同样适用于设置于第二间距侧面263侧的未图示的第二副形变限制部。再者，可省略两个副形变限制部360中的任意一个副形变限制部360。
第三实施例
以下参照图17说明第三实施例。后续主要说明本实施例与上述第一实施例的差异，并省略重复的说明。
如图17所示，接触件300进一步包括支撑弹簧件370，所述支撑弹簧件370设置于焊接连接检查孔302内，并且与分离壁303的第二分离表面307弹性接触。支撑弹簧件370通过接触件300的弹性恢复力与分离壁303的第二分离表面307弹性接触。据此获得稳定各接触件300在各接触件收容部284中的状态的效果。
支撑弹簧件370设置为自焊接部321的弯曲部321B向上突出。当支撑弹簧件370自焊接部321的弯曲部321B向上时，支撑弹簧件370倾斜以靠近分离壁303。
压配部320与分离壁303的第一分离表面306接触。支撑弹簧件370与分离壁303的第二分离表面307接触，以将分离壁303的第二分离表面307朝向压配部320按压。压配部320及支撑弹簧件370据此将分离壁303弹性放置于两者之间，据此进一步稳定各接触件300在各接触件收容部284中的状态。
当压配部320压配进入压配空间301时，支撑弹簧件370向上移动，并且维持与分离壁303的第二分离表面307接触。据此，于此实施例中，支撑弹簧件370包括弯曲表面370A，所述弯曲表面370A为朝向压配部320的凸部。弯曲表面370A与分离壁303的第二分离表面307弹性接触。于此结构，当压配部320压配进入压配空间301时，即使支撑弹簧件370向上移动并且维持与分离壁303的第二分离表面307接触，第二分离表面307较不可能因为支撑弹簧件370而受刮擦，抑制在焊接连接检查孔302内产生分离壁303的刮屑。
第四实施例
以下参照图18说明第四实施例。后续主要说明本实施例与上述第一实施例的差异，并省略重复的说明。
在上述第一实施例中，如图1至图5所示，用于避免第一螺帽231与壳体250之间的物理干涉的第一螺帽缺口271形成于壳体250上。同样地，用于避免第二螺帽232与壳体250之间的物理干涉的第二螺帽缺口274形成于壳体250上。
另一方面，于此实施例中，如图18所示，用于避免第一螺帽231与壳体250之间的物理干涉的第一螺帽贯穿孔380形成于壳体250上，而非上述的第一螺帽缺口271。同样地，用于避免第二螺帽232与壳体250之间的物理干涉的第二螺帽贯穿孔381形成于壳体250上，而非上述的第二螺帽缺口274。
再者，在上述第一实施例中，如图4所示，连接器202包括第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255。第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255为分离的部件。
另一方面，于此实施例中，如图18所示，第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255形成为一体成形，据此，它们彼此为连续。以此方式，通过将第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255形成为一个部件，获得高电磁屏蔽效果。
详言之，连接器202包括整体压件382。整体压件382包括第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255。当从上方观看时，整体压件382形成为环状，以围绕复数个接触件300。整体压件382包括加强板部383及复数个焊接部384。
加强板部383为覆盖壳体250的CPU基板对置面250A的部分。举例而言，加强板部383包括第一压件252的加强板部252A及第二压件253的加强板部253A。
复数个焊接部384通过焊接而可连接至输入输出基板203的相应衬垫。复数个焊接部384包括第一焊接部385、第二焊接部386、第三焊接部387、以及第四焊接部388。
第一焊接部385与壳体250的第一间距侧面262相应。
第二焊接部386与壳体250的第二间距侧面263相应。
第三焊接部387与壳体250的第一宽度侧面264相应。
第四焊接部388与壳体250的第二宽度侧面265相应。
第五实施例
以下参照图19说明第五实施例。后续主要说明本实施例与上述第四实施例的差异，并省略重复的说明。
根据本实施例的第一焊接部385设有复数个缝隙385A，所述复数个缝隙385A在宽度方向上分割第一焊接部385。
同样地，根据本实施例的第二焊接部386设有复数个缝隙386A，所述复数个缝隙386A在宽度方向上分割第二焊接部386。
同样地，根据本实施例的第三焊接部387设有复数个缝隙387A，所述复数个缝隙387A在宽度方向上分割第三焊接部387。
同样地，根据本实施例的第四焊接部388设有复数个缝隙388A，所述复数个缝隙388A在宽度方向上分割第四焊接部388。
如上所述，在各焊接部384的长度方向上形成分割各焊接部384的复数个缝隙，举例而言，可吸收输入输出基板203的翘曲，有助于缩小连接器202的尺寸。
上述实施例可通过对本技术领域具通常知识者依据需求组合。
根据如此所述的公开，显而易见的是，本文的实施例可以通过多种方式进行改变。此类改变不应视为违背本公开的精神和范围，并且对本领域技术人员显而易见的是，所有此类修改旨在包含在以下权利要求的范围内。

Claims (6)

1.一种连接器，其特征在于，所述连接器安装于第一基板上，所述连接器包含：
平板状的壳体，所述壳体由绝缘树脂制成；以及
接触件，所述接触件通过压配而固持于所述壳体上；其中，
所述壳体包括压配空间以及焊接连接检查孔，
所述接触件包括压配部以及焊接部，所述压配部压配进入所述压配空间，所述焊接部自所述压配部延伸，并通过焊接而连接至所述第一基板的衬垫，
所述焊接连接检查孔形成为在所述壳体的厚度方向上贯穿所述壳体，并且使焊接填角可通过所述焊接连接检查孔而被检查，所述焊接填角形成于所述焊接部焊接至所述第一基板的所述衬垫时，并且，
所述壳体包括分离壁，所述分离壁将所述压配空间自所述焊接连接检查孔分离。
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，
所述压配部设置为咬合所述压配空间的内表面，所述内表面与构成所述分离壁的表面相异。
3.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，
所述焊接部的至少一部分位于所述焊接连接检查孔内。
4.如权利要求1至3中任一项所述的连接器，其特征在于，
所述接触件进一步包括支撑弹簧件，所述支撑弹簧件设置于所述焊接连接检查孔内，并且与所述分离壁弹性接触。
5.如权利要求4所述的连接器，其特征在于，
所述压配部与所述分离壁接触，并且，
所述支撑弹簧件与所述分离壁弹性接触，据此将所述分离壁朝向所述压配部按压。
6.如权利要求4所述的连接器，其特征在于，
所述支撑弹簧件包括弯曲表面，并且，
所述弯曲表面与所述分离壁弹性接触。
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