CN113419190B - 一种激光切割后微短路的检测方法及其应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种激光切割后微短路的检测方法及其应用，属于激光加工技术领域。方法包括：在基板上制作检测线路；初步检测，将所述检测线路制作后的基板和激光切割后的保护膜压合在一起，测量绝缘电阻值，如绝缘电阻值不符合预定要求，判定不合格，如绝缘电阻值符合预定要求，进行下一步细化检测；细化检测，将基板进行板面镀金，测量绝缘电阻值，如绝缘电阻值不符合预定要求，判定不合格，如绝缘电阻值符合预定要求，进行下一步精确检测；精确检测，将基板在温度85℃、湿度85％RH的条件下保存96小时，测量绝缘电阻值，进行微短路风险判断。所述检测方法能将激光切割后残留碳粉产生的微短路效果，逐层放大递增，通过数据直接反应加工设备的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及激光加工技术领域，特别是涉及一种激光切割后微短路的检测方法及其应用。
背景技术
基于激光的众多优点，激光加工设备的研制和激光加工技术的进步大幅改变着传统加工方式，随着5G时代的来临，PCB行业正飞速朝着高频高速的方向发展，激光已成为PCB行业不可或缺的加工技术，传统的接触式工艺制作水平已无法满足现阶段的需求，而激光以其非接触式加工特点备受欢迎，因此也被广泛地应用于PCB行业辅料的开创制作过程中。
现今市场上主流PCB激光切割设备的为纳秒UV激光切割设备和皮秒UV激光切割设备，两者的主要区别是激光光源处于2个不同量级的脉宽。与纳秒光源相比，皮秒光源的加工热影响较小，但是激光切割辅料后，会在切缝边缘残留的碳粉，且不同类型的加工产品，可能在各种因素影响下，出现碳粉残留量不一致的情况，后制成后可能会出现微短路的问题，引发产品的功能性缺陷，最终导致产品批量报废。不仅如此，因为残留的碳粉是微观现象，所以无法直接测试形成直观的反馈。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种激光切割后微短路的检测方法，能逐级放大激光切割后残留碳粉的影响，通过测试后绝缘电阻的数据直接反应加工参数或者加工设备的可靠性。
为了达到上述目的，采用了一种激光切割后微短路的检测方法，包括以下步骤：
检测线路制作：在基板上制作检测线路；
初步检测：将所述检测线路制作后的基板和激光切割后的保护膜压合在一起，测量绝缘电阻值，如绝缘电阻值不符合预定要求，判定不合格，如绝缘电阻值符合预定要求，进行下一步细化检测；
细化检测：将基板进行板面镀金，测量绝缘电阻值，如绝缘电阻值不符合预定要求，判定不合格，如绝缘电阻值符合预定要求，进行下一步精确检测；
精确检测：将基板在温度85℃、湿度85％RH的条件下保存96小时，测量绝缘电阻值，进行微短路风险判断。
采用上述方式，能将激光切割后残留碳粉产生的微短路效果，逐层放大递增，每层以预定要求为判定标准，若绝缘电阻值不符合预定要求，则判定为不合格，不再进入下一步检测；若绝缘电阻值符合预定要求，则判定为合格，进入下一步检测。
在其中一个实施例中，所述检测线路的线路均平行设计，所述检测线路的线宽/线距选自如下标准之一：50/50um，75/75um，100/100um，所述检测线路的线宽/线距＜待生产批次产品的线宽/线距。上述3种标准参考实际产品的线宽线距进行选择，例如待生产批次产品的线宽/线距为80/80um，则检测线路的线宽/线距可选择50/50um或75/75um，选择的线宽/线距数值越小，测试条件越严格。
在其中一个实施例中，所述初步检测步骤中，所述压合的温度为150-200℃，时间为100-150s，压力为100-170kg/cm2，预压合时间为5-15s，预压合的压力为85-95kg/cm2。上述反应条件根据DOE实验测试确定，能以最少的投入，换取最大的收益，从而使工艺流程最优化。
在其中一个实施例中，所述压合的温度为180℃，时间为120s，压力为150kg/cm2，预压合时间为10s，预压合的压力为90kg/cm2。采用上述反应条件，能获得最佳的压合效果。
在其中一个实施例中，所述镀金的反应步骤为：除油→热水洗→两道室水洗→微蚀→两道DI水洗→酸洗→两道DI水洗→预浸→活化→两道DI水洗→后浸→两道DI水洗→化镍→两道DI水洗→化金→两道金回收。采用上述反应条件，能得到需要的镍层厚度0.03-0.11um和金层厚度2.5-6um
在其中一个实施例中，所述各反应步骤的反应时间为：除油时间为60-300s，热水洗时间为60-180s，两道室水洗时间为30-120s/道，微蚀时间为0-60s，两道DI水洗时间为30-120s/道，酸洗时间为30-90s，两道DI水洗时间为30-120S/道，预浸时间为30-120s，活化时间为60-360s，两道DI水洗时间为20-60s/道，后浸时间为60-90s，两道DI水洗时间为30-120s/道，化镍时间为900-1500s，两道DI水洗时间为30-90s/道，化金时间为150-450s，两道金回收时间为3-20s/道。采用上述反应时间，能得到理想的镍层厚度0.03-0.11um和金层厚度2.5-6um。
在其中一个实施例中，所述镀金的金层厚0.03-0.11um，镍层厚2.5-6um。达到上述条件时，不仅能保护基板上的线路部分，还能固定激光切割后残留在保护膜边缘的碳粉。
在其中一个实施例中，所述测量绝缘电阻值的过程中，采用绝缘电阻测试焊盘，测试条件为温度20-30℃、湿度为50-70％RH、电压为80-120V。采用上述测试条件能较好地测量基板的绝缘电阻。
在其中一个实施例中，所述温度为25℃、湿度为60％RH、电压为直流电压100V。采用上述测试条件，能模拟基板形成产品后的使用环境，得到较准确的绝缘电阻数值，进而对基板是否存在微短路情况进行准确判断。
本发明还提供了所述检测方法在制造PCB中的应用。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明提供了一种激光切割后微短路的检测方法及其应用，所述检测方法通过快压、化金、高温高湿将碳粉产生的微短路效果逐层放大递增，然后测试基板的绝缘电阻，通过数据直接反应加工参数或者加工设备的可靠性，实现即使利用激光切割不同类型的加工产品，搭配不同类型的加工参数或使用不同的机台设备，也能及时、准确地通过数据判定激光切割后的微短路情况，大幅降低产品批量报废的概率。
附图说明
图1为采用绝缘电阻测试焊盘检测绝缘电阻值的示意图；
其中：1为绝缘电阻测试焊盘、2为待测基板、3为线路。
图2为采用绝缘电子测试焊盘检测绝缘电阻值的示意图；
其中：4为保护膜被激光切割后的边缘。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
定义：
本发明所述的微短路：短路是指在电路中电流不通过用电器直接连接到电源两端，而微短路即指利用绝缘电阻测量仪测量短路位置时，得到的对地值比正常值偏小的情况。
绝缘电阻：指加直流电压于电介质，经过一定时间极化过程结束后，流过电介质的泄漏电流对应的电阻。
除油：指化学镀金中的前处理操作之一，利用热碱溶液对油脂的皂化和乳化作用，将零件表面油污除去的过程。
室水洗：指采用室温的水进行冲洗。
微蚀：指化学镀金中的前处理操作之一，目的在于清洁铜面氧化及前工序遗留残渣﹐保持铜面新鲜及增加化学镍层的密着性﹐同时形成粗糙的铜面，便于成膜。
DI水洗：即使用去离子水冲洗，由专业设备，去除水中各种杂质离子，经过处理的水的电导率单位为毫西门子，树值越小表示纯度越高。
酸洗：指利用酸溶液去除钢铁表面上的氧化皮和锈蚀物的方法。
预浸：指利用预浸剂和预浸缸维持活化缸的酸度以及使铜面维持在无氧化物的状态。
活化：指化学镀金中的前处理操作之一，在铜面析出一层钯﹐作为化学镍起始反应之催化晶核，其形成过程则为Pd与Cu的化学置换反应。
后浸：是化学镀金中的前处理操作之一，指利用后浸剂和后浸缸清洗产品上的靶离子，防止钯离子带入镍缸导致渗镀。
化镍：指依靠自身的催化性能和还原剂的共同作用下，将镍离子从相应的盐液中沉积出来的过程。
化金：指表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做沉金。
金回收：指将化金结束后的金缸加装回收水洗。
来源：
本实施例所用的试剂、材料、设备如无特殊说明，均为市售来源；实验方法如无特殊说明，均为本领域的常规实验方法。
实施例1
1、切割保护膜：选择2块保护膜A、B，按测试图纸用纳秒激光切割保护膜；
2、使用高倍显微镜观察切割后的保护膜边缘是否存在明显的碳粉；
3、观察结果：保护膜A、B的边缘均为明显的碳粉，判定为合格。
实施例2
1、双面基板的线路制作：将双面基板的一面完全蚀刻，另一面按照产品需求的线宽线距制作线路；
2、初步检测：将线路制作后的基板和激光切割后的保护膜A压合在一起，压合温度为180℃，时间为120s，压力为150kg/cm2，预压合时间为10s，预压合压力为90kg/cm2，采用绝缘电阻测试焊盘测量绝缘电阻值，基板被夹在焊盘中间，测试温度为25℃、湿度为60％RH、电压为直流电压100V，绝缘电阻值＜5.0×108Ω的基板判定为不合格，不必进行下一步检测，绝缘电阻值≥5.0×108Ω的基板判定为合格，进入下一步细化检测；
4、细化检测：将基板进行板面镀金，采用化学镍金的方式，反应步骤和反应时间为除油(60-300s)→热水洗(60-180s)→两道室水洗(各30-120s)→微蚀(0-60s)→两道DI水洗(各30-120s)→酸洗(30-90s)→两道DI水洗(各30-120S)→预浸(30-120s)→活化(60-360s)→两道DI水洗(20-60s)→后浸(60-90s)→两道DI水洗(各30-120s)→化镍(900-1500s)→两道DI水洗(各30-90s)→化金(150-450s)→两道金回收(3-20s)，得到金层厚0.03um-0.11um，镍层厚2.5-6um，采用绝缘电阻测试焊盘测量绝缘电阻值，基板被夹在焊盘中间，测试温度为25℃、湿度为60％RH、电压为直流电压100V，绝缘电阻值＜5.0×108Ω的基板判定为不合格，绝缘电阻值≥5.0×108Ω的基板判定为合格；
5、检测结果：绝缘电阻值为800x105Ω，判定为合格。
实施例3
1、双面基板的线路制作：将双面基板的一面完全蚀刻，另一面按照测试需求的线宽线距制作线路；
2、初步检测：将线路制作后的基板和激光切割后的保护膜B压合在一起，压合温度为180℃，时间为120s，压力为180kg/cm2，预压合时间为10s，预压合压力为90kg/cm，采用绝缘电阻测试焊盘测量绝缘电阻值，基板被夹在焊盘中间，测试温度为25℃、湿度为60％RH、电压为直流电压100V，绝缘电阻值＜5.0×108Ω的基板判定为不合格，不必进行下一步检测，绝缘电阻值≥5.0×108Ω的基板判定为合格，进入下一步细化检测；
4、细化检测：将基板进行板面镀金，采用化学镍金的方式，反应步骤和反应时间为除油(60-300s)→热水洗(60-180s)→两道室水洗(各30-120s)→微蚀(0-60s)→两道DI水洗(各30-120s)→酸洗(30-90s)→两道DI水洗(各30-120S)→预浸(30-120s)→活化(60-360s)→两道DI水洗(20-60s)→后浸(60-90s)→两道DI水洗(各30-120s)→化镍(900-1500s)→两道DI水洗(各30-90s)→化金(150-450s)→两道金回收(3-20s)，得到金层厚0.03um-0.11um，镍层厚2.5-6um，采用绝缘电阻测试焊盘测量绝缘电阻值，基板被夹在焊盘中间，测试温度为25℃、湿度为60％RH、电压为直流电压100V，绝缘电阻值＜5.0×108Ω的基板判定为不合格，绝缘电阻值≥5.0×108Ω的基板判定为合格；
5、检测结果：绝缘电阻值为984x105Ω，判定为合格。
实施例4
1、精确检测：将实施例2、实施例3的基板放进温度85℃、湿度85％RH的烤箱中保存96小时，采用绝缘电阻测试焊盘测量绝缘电阻值，基板被夹在焊盘中间，测试温度为25℃、湿度为60％RH、电压为直流电压100V，绝缘电阻值＜5.0×108Ω的基板判定为不合格，绝缘电阻值≥5.0×108Ω的基板判定为合格，不会出现微短路风险。
2、检测结果：实施例2、实施例3基板的绝缘电阻值均＜100x105Ω，判定为不合格。
所述测量绝缘电阻值的过程如图1、图2所示。
结果显示：实施例1依靠人眼通过显微镜的主观观察和判断，没有客观的量化数据，故基板在走完后制程后，还是会有微短路的情况出现；实施例2没有进行高温高湿的精确检测，故虽然化学镍金后绝缘电阻值大于5.0×108Ω，判定为合格，但实际上存在缺陷，经过精确检测后，绝缘电阻值＜100x105Ω，判定为不合格；实施例3采用了和实施例2不同的压合工序，加大了压合压力，而过大的压力会使压合后的保护膜出现形变严重的问题，因此实施例3虽然在化学镍金后绝缘电阻值大于5.0×108Ω，判定为合格，但实际存在缺陷，经过精确检测后，绝缘电阻值小于＜100x105Ω，判定为不合格。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种激光切割后微短路的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
检测线路制作：在基板上制作检测线路；所述检测线路的线路均平行设计，所述检测线路的线宽/线距选自如下标准之一：50/50um，75/75um，100/100um，所述检测线路的线宽/线距＜待生产批次产品的线宽/线距；
初步检测：将所述检测线路制作后的基板和激光切割后的保护膜压合在一起，测量绝缘电阻值，如绝缘电阻值不符合预定要求，判定不合格，如绝缘电阻值符合预定要求，进行下一步细化检测；所述压合的温度为150-200℃，时间为100-150s，压力为100-170kg/cm2，预压合时间为5-15s，预压合的压力为85-95kg/cm2；
细化检测：将基板进行板面镀金，测量绝缘电阻值，如绝缘电阻值不符合预定要求，判定不合格，如绝缘电阻值符合预定要求，进行下一步精确检测；所述镀金的反应步骤为：除油→热水洗→两道室水洗→微蚀→两道DI水洗→酸洗→两道DI水洗→预浸→活化→两道DI水洗→后浸→两道DI水洗→化镍→两道DI水洗→化金→两道金回收；
精确检测：将基板在温度85℃、湿度85％RH的条件下保存96小时，测量绝缘电阻值，进行微短路风险判断。
2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述压合的温度为180℃，时间为120s，压力为150kg/cm2，预压合时间为10s，预压合的压力为90kg/cm2。
3.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述各反应步骤的反应时间为：除油时间为60-300s，热水洗时间为60-180s，两道室水洗时间为30-120s/道，微蚀时间为0-60s，两道DI水洗时间为30-120s/道，酸洗时间为30-90s，两道DI水洗时间为30-120S/道，预浸时间为30-120s，活化时间为60-360s，两道DI水洗时间为20-60s/道，后浸时间为60-90s，两道DI水洗时间为30-120s/道，化镍时间为900-1500s，两道DI水洗时间为30-90s/道，化金时间为150-450s，两道金回收时间为3-20s/道。
4.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述镀金的金层厚0.03-0.11um，镍层厚2.5-6um。
5.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述测量绝缘电阻值的过程中，采用绝缘电阻测试焊盘，测试条件为温度20-30℃、湿度为50-70％RH、电压为80-120V。
6.根据权利要求5所述的检测方法，其特征在于，所述温度为25℃、湿度为60％RH、电压为直流电压100V。
7.权利要求1-6中任一项所述的检测方法在制造PCB中的应用。
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Effective date of registration: 20230104 Address after: 511458 101, first floor, building 1, No. 63, Huanshi Avenue South, Nansha District, Guangzhou, Guangdong Applicant after: Guangzhou Anbo New Energy Technology Co.,Ltd. Address before: 510000 room 1201 (A2), No.4, Wangjiang 2nd Street, Nansha District, Guangzhou City, Guangdong Province Applicant before: AKM ELECTRONICS INDUSTRIAL (PANYU) Ltd. |
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| GR01 | Patent grant | ||
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