TWI726558B - 二段式去除金屬層的方法 - Google Patents
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Abstract
本發明係有關於一種二段式去除金屬層的方法,用以去除一金屬件的一金屬表層,其中該金屬件係在一基材上形成有該金屬表層,係先快速腐蝕:將該金屬件浸泡至一腐蝕溶液槽內,該腐蝕溶液之pH值介於2.0與4.0之間,快速去除該金屬表層,腐蝕過程伴隨產生複數氣泡;平緩腐蝕:將該金屬件浸泡至一腐蝕溶液槽內,該腐蝕溶液之pH值介於4.0與6.0之間,平緩去除該金屬表層,完成該金屬層之去除。如此可兼具腐蝕過程中的速度與品質,既可以有效地去除金屬件表面的金屬表層,亦能金屬件表面不受到過度腐蝕的損傷。
Description
本發明係關於一種二段式去除金屬層的方法,尤指藉由在去除電鍍層的過程中,第一階段先使用濃度較高的酸性腐蝕溶液進行快速腐蝕,當腐蝕接近基材時,第二階段改用濃度較低的酸性腐蝕溶液進行平緩腐蝕,如此可兼具腐蝕過程中的速度與品質,既可以有效地去除電鍍件表面的電鍍層,亦能保護電鍍件表面不受到過度腐蝕的損傷。
中華民國專利公告號第496910號「從具鎳/銅電鍍層之廢鋅物件製備鎳-鋅-銅或鎳-鋅合金電鍍液的方法」,係關於一種從廢鋅金屬物件上的鎳/銅電鍍層回收製備成鎳-鋅-銅或鎳-鋅合金電鍍液的方法,其中包括將熔點較低的鋅加熱熔融而與未熔的鎳/銅電鍍層分離,將分離之鎳/銅電鍍層溶解於一酸液中,調整所獲得酸性廢液中Ni、Zn、Cu、Fe、Cr及Pb離子的濃度而使得其等之濃度為Ni2+=15-28gdm-3;Zn2+=28-44gdm]-3:Cu2+=0-1430gdm-3;鐵離子<5000mgdm-3;Cr+3<1000mgdmn-3及Pb2+<50mgdm-3,另揭示使用所製備之鎳-鋅-銅及鎳-鋅合金電鍍液進行電鍍的方法。
上述諸前案雖提供從具鎳/銅電鍍層之廢鋅物件製備鎳-鋅-銅等方法之機制,惟先前技術其缺點在於分離方法主要係利用加熱熔融的方式,並未揭露二段式或多段式分離電鍍層的技術。因此,上述諸前案所揭露之技術特徵與本案之技術特徵不同,故本發明具備申請專利要件。
上述「從具鎳/銅電鍍層之廢鋅物件製備鎳-鋅-銅或鎳-鋅合金電鍍液的方法」專利,僅單獨提供一般從從具鎳/銅電鍍層之廢鋅物件製備鎳-鋅-銅或是從具鎳/銅電鍍層之廢鋅物件製備鎳-鋅合金電鍍液的方法,並不能完全將電鍍件上之電鍍層予以去除,從技術手段與目的而言,存在某種程度之差異性,前案著重是回收製備成鎳-鋅-銅或鎳-鋅合金電鍍液,對於電鍍層的去除效果,並無特定的要求,且具鎳/銅電鍍層之廢鋅物件亦不回收重新電鍍,與本案著重於將瑕疵電鍍件予以去除表面電鍍層後重新電鍍,截然不同。
本發明提供一種以二段式去除金屬層的方法,用以去除一金屬件的一金屬表層,其中該金屬件係在一基材上形成有該金屬表層,該金屬層去除方法包含以下步驟:快速腐蝕:將該金屬件浸泡至裝有一快速腐蝕液的一第一浸泡槽內,該快速腐蝕液之pH值介2.0與4.0之間,快速去除該金屬表層,腐蝕過程伴隨產生複數氣泡;平緩腐蝕:將該金屬件浸泡至裝有一平緩腐蝕液的一第二浸泡槽內,該平緩腐蝕液之pH值介於4.0與6.0之間,平緩去除該金屬表層,完成該金屬層之去除。
進一步,該快速腐蝕液係以鹽酸、硫酸或硝酸之任一所調配者。
進一步,該電鍍件浸泡於該快速腐蝕液之時間至少為5分鐘。
進一步,該平緩腐蝕液係以鹽酸、硫酸或硝酸之任一所調配者。
進一步,該電鍍件浸泡於該平緩腐蝕液之時間至少為10分鐘。
進一步,該快速腐蝕與該平緩腐蝕之轉換,係以該快速腐蝕即將觸及該電鍍件之基材表面作為判別基準。
進一步,該快速腐蝕與該平緩腐蝕之轉換,係進一步以該快速腐蝕所產生氣泡量為最大氣泡量的10%至20%作為判定基準。
藉由上述方法與裝置之綜合上述具體內容與技術特徵,本發明以超音波輔助去除電鍍金屬層的方法之優點及特點在於:
1.本發明先以pH2.0與4.0之間的腐蝕溶液進行快速腐蝕,再以pH4.0與4.6之間的腐蝕溶液平緩腐蝕使金屬表層的分離操作,兼具速度與品質。
2.本發明採用pH4.0與4.6之間的腐蝕溶液平緩腐蝕,可以較為緩和的速度對金屬件進行表面腐蝕,避免因高濃度之過度腐蝕造成金屬件表面之基材受到侵蝕。
3.當快速腐蝕的腐蝕溶液觸及基材時,由於基材與快速腐蝕溶液反應產生的氣泡數目異於金屬表層與腐蝕溶液反應產生的氣泡數目,藉由氣泡數目差異,得知切換進入平緩腐蝕的時機。
10:電鍍件
11:電鍍層
12:第一浸泡槽
13:快速腐蝕液
14:第二浸泡槽
15:平緩腐蝕液
第一圖係本發明一實施例之方法步驟流程示意圖。
第二圖係本發明一實施例之第一階段快速腐蝕示意圖。
第三圖係本發明一實施例之電鍍層厚度變化局部示意圖。
第四圖係本發明一實施例之第一階段平緩腐蝕示意圖。
綜合上述技術特徵,本發明以二段式去除金屬層的方法的主要功效將可於下述實施例清楚呈現。
請先參閱第一圖至第三圖,為本發明一實施例之方法步驟流程示意圖,本發明係一種以二段式去除金屬層的方法,用以去除一金屬件的一金屬
表層,其中該金屬件係在一基材上形成有該金屬表層,該電鍍金屬層去除方法包含以下步驟:快速腐蝕:將該金屬件浸泡至裝有一快速腐蝕液(13)的一第一浸泡槽(12)內,該快速腐蝕液(13)之pH值介於2.0與4.0之間,快速去除該金屬表層,腐蝕過程伴隨產生複數氣泡。
平緩腐蝕:將該金屬件浸泡至裝有一平緩腐蝕液(15)的一第二浸泡槽(14)內,該平緩腐蝕液(15)之pH值介於4.0與6.0之間,平緩去除該金屬表層,完成該金屬層之去除。
請先參閱第二、三圖,分別為本發明一實施例之快速腐蝕與平緩腐蝕示意圖,本實施例的該金屬件為電鍍件(10),而該金屬表層為電鍍層(11),該快速腐蝕與平緩腐蝕之轉換,係以快速腐蝕即將觸及該電鍍件(10)之基材表面,作為判別基準[如第三圖所示,電鍍層(11)厚度逐漸變薄(如虛線)]。另該快速腐蝕與平緩腐蝕之轉換,係進一步以所產生氣泡量多寡作為判定基準。該判定基準係氣泡量由密集逐漸轉為稀疏或幾近停止之狀態。亦即浸泡在該第一浸泡槽(12)內之該快速腐蝕液(13)之電鍍件(10),其表面的電鍍層(11)會因受到腐蝕而產生氣泡,同時觀察即將觸及該電鍍件(10)之基材表面,或在氣泡量由密集逐漸轉為稀疏或幾近停止之狀態時,亦即以快速腐蝕所產生氣泡量為最大氣泡量的10%至20%作為判定基準。接下來,將電鍍件(10)由第一浸泡槽(12)移至第二浸泡槽(14)內的該平緩腐蝕液(15)繼續緩和腐蝕,以達成最終的電鍍層(11)均勻去除。
該電鍍件(10)浸泡於該快速腐蝕液(13)之該第一浸泡槽
(12)內之時間至少為5min;而電鍍件(10)浸泡於該平緩腐蝕液(15)之該第二浸泡槽(14)內之時間至少為10min。
上述該快速腐蝕當腐蝕溶液觸及基材時,由於基材與腐蝕溶液反應產生的氣泡數目異於金屬層與腐蝕溶液反應產生的氣泡數目,藉由氣泡數目差異,得知更換成平緩腐蝕的時機。藉由腐蝕溶液的pH值對不同金屬的反應速度所造成的氣泡去判斷金屬表層是否腐蝕完。
綜合上述實施例之說明,當可充分瞭解本發明之操作、使用及本發明產生之功效,惟以上所述實施,例僅為本發明之較佳實施例,僅係為本發明之較佳實施例,並非用以侷限本發明之特徵,亦不能以此限定本發明實施之範圍,舉凡利用本發明相關之技術手段、創設原理之再創作,仍屬本發明的創作範疇。因此本發明圖式及說明書所述之陳述並非用以限定本發明實施之範圍;任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神與範圍下所作之均等變化與修飾,皆應涵蓋於本發明之專利範圍內,方為合理。
Claims (6)
- 一種以二段式去除金屬層的方法,用以去除一金屬件的一金屬表層,其中該金屬件係在一基材上形成有該金屬表層,該金屬層去除方法包含以下步驟:快速腐蝕:將該金屬件浸泡至裝有一快速腐蝕液的一第一浸泡槽內,該快速腐蝕液之pH值介於2.0與4.0之間,快速去除該金屬表層,腐蝕過程伴隨產生複數氣泡;平緩腐蝕:將該金屬件浸泡至裝有一平緩腐蝕液的一第二浸泡槽內,該平緩腐蝕液之pH值介於4.0與6.0之間,平緩去除該金屬表層,完成該金屬層之去除;其中,該平緩腐蝕液係以鹽酸、硫酸或硝酸之任一所調配者。
- 如請求項1所述之二段式去除金屬層的方法,其中,該快速腐蝕液係以鹽酸、硫酸或硝酸之任一所調配者。
- 如請求項1所述之二段式去除金屬層的方法,其中,該金屬件浸泡於該快速腐蝕液之時間至少為5分鐘。
- 如請求項1所述之二段式去除金屬層的方法,其中,該金屬件浸泡於該平緩腐蝕液之時間至少為10分鐘。
- 如請求項1所述之二段式去除金屬層的方法,其中,該快速腐蝕與該平緩腐蝕之轉換,係以該快速腐蝕即將觸及該金屬件之基材表面作為判別基準。
- 如請求項1所述之二段式去除金屬層的方法,其中,該快速腐蝕與該平緩腐蝕之轉換,係進一步以該快速腐蝕所產生氣泡量為最大氣泡量的10%至20%作為判定基準。
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