CN110493955A - 一种埋嵌电阻pcb制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种埋嵌电阻PCB制备方法，本发明涉及电路板加工制造技术领域，在PCB基板上印制内层线路；在PCB基板上压合导体层；在导体层上贴覆光阻层，将导体层通过菲林曝光的方式或是激光直接成像的方式进行曝光，然后导体层进行蚀刻，制成PCB半成品；将PCB半成品的表面上涂覆介电材料层，然后通过研磨的方式把导体材料露设出来；在PCB基板上部的导体层和介电材料层上二次贴覆光阻层，然后进行二次曝光、二次蚀刻以及退光阻：电阻热处理；在电阻沉积层的上部镀设一层铜箔，能够有效的解决埋嵌电阻阻值误差较大，大大提高了埋嵌电阻PCB板功能的稳定性，降低的埋嵌电阻的误差，提高了产品的质量，能够有效的改善PCB板的散热和绝缘性能。
Description
技术领域
本发明涉及电路板加工制造技术领域，具体涉及一种埋嵌电阻PCB制备方法。
背景技术
随着电子信息产业的发展，对电子信息产品的封装密度和体积质量都提出了更高要求，而将无源器件埋嵌到印制线路板当中是一种非常有效的解决手段；其中，埋嵌电阻成为了一种最主要的产品方向，其优点是提高了印制线路板表面的贴装空间，通过采用埋嵌技术使得嵌入的元件可靠性更好，通过取消贴片和插件封装所寄生的电感和电容、缩短传输路径以及提高电磁兼容性使得信号传输的完整性更好。
现有技术中，埋嵌电阻在制备的过程中，通常采用激光切割修饰埋嵌式电阻器阻值，利用激光在埋嵌式电阻上切出不同的形状，可定量地提高电阻器的阻值，实现精确控制其阻值，然而，激光修饰只能增加电阻器的阻值，这就使其应用存在局限性，亟待改进。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的埋嵌电阻PCB制备方法，能够有效的解决埋嵌电阻阻值误差较大，大大提高了埋嵌电阻PCB板功能的稳定性，降低的埋嵌电阻的误差，提高了产品的质量，同时，能够有效的改善PCB板的散热和绝缘性能。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：它包含以下步骤：
步骤1：在PCB基板上印制内层线路；PCB基板为绝缘基板，在PCB 基板上压合导体层，然后在导体层上制作导体线路；
步骤2：在导体层上贴覆光阻层，光阻层为湿膜涂覆或是干膜压制成型，将导体层通过菲林曝光的方式或是激光直接成像的方式进行曝光，然后采用药水对PCB基板上的导体层进行蚀刻，制成PCB半成品；
步骤3：将PCB半成品的表面上涂覆介电材料层，然后通过研磨的方式把导体材料露设出来；
步骤4：在PCB基板上部的导体层和介电材料层上二次贴覆光阻层，然后进行二次曝光、二次蚀刻以及退光阻，以此来制作沉积电阻；
步骤5：电阻热处理；在恒定的温度下，对沉积电阻进行热处理30-45分钟，以使电阻层沉积的更加均匀；
步骤6：在电阻沉积层的上部镀设一层铜箔，形成最终的埋嵌电阻PCB板。
进一步地，所述的步骤1中的PCB基板为高分子绝缘材料基板或陶瓷绝缘材料基板，陶瓷绝缘材料采用的是六方氮化硼制备的复合绝缘陶瓷。
进一步地，所述的步骤1中的制作导体线路前准备步骤包含：
步骤1.1：将配好的碱性除油溶液的内部，然后采用水浴加热的方法进行恒温加热；
步骤1.2：待温度上升到指定温度之后，将PCB基板浸泡在碱性除油溶液的内部，进行碱性除油，并将盛放有除油溶液的烧杯放置在超声波清洗机里面进行超声清洗；
步骤1.3：除油完毕后，再用去离子水对PCB基板进行超声波冲洗；
步骤1.4：对PCB 基板冲洗结束后，对PCB基板的表面进行粗化。
进一步地，所述的步骤2中的药水为酸性蚀刻药水或是碱性蚀刻药水。
进一步地，所述的步骤3中的介电材料层为六方氮化硼层。
进一步地，所述的步骤5中的恒定的温度为150℃-300℃。
采用上述方法后，本发明有益效果为：
1、采用热处理对沉积电阻层进行修阻，能够有效的解决埋嵌电阻阻值误差较大，大大提高了埋嵌电阻PCB板功能的稳定性，降低的埋嵌电阻的误差，提高了产品的质量，同时，能够有效的改善PCB板的散热和绝缘性能；
2、PCB基板以及PCB基板上部的介电材料层均采用的是六方氮化硼制成的，增加了整体的导热性能和绝缘性能，大大提高了装置整体的使用寿命。
具体实施方式
实施例一：
本实施例采用的技术方案是：它包含以下步骤：
步骤1：在PCB基板上印制内层线路；PCB基板为绝缘基板，该PCB基板采用的是厚度为100μm的高分子绝缘材料基板或陶瓷绝缘材料基板，陶瓷绝缘材料采用的是六方氮化硼制备的复合绝缘陶瓷，在PCB 基板上压合导体层，导体层采用的是厚度为12μm的双面覆铜板，然后在导体层上制作导体线路，制作导体线路前准备步骤包含：步骤1.1：将配好的碱性除油溶液的内部，然后采用水浴加热的方法进行恒温加热，加热温度为50℃；步骤1.2：待温度上升到指定温度之后，将PCB基板浸泡在碱性除油溶液的内部，进行碱性除油，并将盛放有除油溶液的烧杯放置在超声波清洗机里面进行超声清洗；步骤1.3：除油完毕后，再用去离子水对PCB基板进行超声波冲洗；步骤1.4：对PCB 基板冲洗结束后，对PCB基板的表面进行粗化；
步骤2：在导体层上贴覆光阻层，光阻层为湿膜涂覆或是干膜压制成型，将导体层通过菲林曝光的方式或是激光直接成像的方式进行曝光，然后采用药水对PCB基板上的导体层进行蚀刻，制成PCB半成品，该药水采用的是酸性蚀刻药水或是碱性蚀刻药水，将覆盖在导导电线路上的光阻层进行剥离， 完成导电线路的制作；
步骤3：将PCB半成品的表面上涂覆介电材料层，该介电材料层为六方氮化硼层，然后通过研磨的方式把导体材料露设出来；
步骤4：在PCB基板上部的导体层和介电材料层上二次贴覆光阻层，然后进行二次曝光、二次蚀刻以及退光阻，以此来制作沉积电阻；
步骤5：电阻热处理；在恒定的温度下，恒定的温度为150℃，对沉积电阻进行热处理30分钟，以使电阻层沉积的更加均匀；
步骤6：在电阻沉积层的上部镀设一层铜箔，铜箔厚度采用的是8μm，形成最终的阻值相对稳定的埋嵌电阻PCB板。
实施例二：
本实施例采用的技术方案是：它包含以下步骤：
步骤1：在PCB基板上印制内层线路；PCB基板为绝缘基板，该PCB基板采用的是厚度为100μm的高分子绝缘材料基板或陶瓷绝缘材料基板，陶瓷绝缘材料采用的是六方氮化硼制备的复合绝缘陶瓷，在PCB 基板上压合导体层，导体层采用的是厚度为11μm的双面覆铜板，然后在导体层上制作导体线路，制作导体线路前准备步骤包含：步骤1.1：将配好的碱性除油溶液的内部，然后采用水浴加热的方法进行恒温加热，加热温度为65℃；步骤1.2：待温度上升到指定温度之后，将PCB基板浸泡在碱性除油溶液的内部，进行碱性除油，并将盛放有除油溶液的烧杯放置在超声波清洗机里面进行超声清洗；步骤1.3：除油完毕后，再用去离子水对PCB基板进行超声波冲洗；步骤1.4：对PCB 基板冲洗结束后，对PCB基板的表面进行粗化；
步骤2：在导体层上贴覆光阻层，光阻层为湿膜涂覆或是干膜压制成型，将导体层通过菲林曝光的方式或是激光直接成像的方式进行曝光，然后采用药水对PCB基板上的导体层进行蚀刻，制成PCB半成品，该药水采用的是酸性蚀刻药水或是碱性蚀刻药水，将覆盖在导导电线路上的光阻层进行剥离， 完成导电线路的制作；
步骤3：将PCB半成品的表面上涂覆介电材料层，该介电材料层为六方氮化硼层，然后通过研磨的方式把导体材料露设出来；
步骤4：在PCB基板上部的导体层和介电材料层上二次贴覆光阻层，然后进行二次曝光、二次蚀刻以及退光阻，以此来制作沉积电阻；
步骤5：电阻热处理；在恒定的温度下，恒定的温度为300℃，对沉积电阻进行热处理30分钟，以使电阻层沉积的更加均匀；
步骤6：在电阻沉积层的上部镀设一层铜箔，铜箔厚度采用的是10μm，形成最终的埋嵌电阻PCB板。
采用上述方法后，本具体实施方式有益效果为：
1、采用热处理对沉积电阻层进行修阻，能够有效的解决埋嵌电阻阻值误差较大，大大提高了埋嵌电阻PCB板功能的稳定性，降低的埋嵌电阻的误差，提高了产品的质量，同时，能够有效的改善PCB板的散热和绝缘性能；
2、PCB基板以及PCB基板上部的介电材料层均采用的是六方氮化硼制成的，增加了整体的导热性能和绝缘性能，大大提高了装置整体的使用寿命。
以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (6)
1.一种埋嵌电阻PCB制备方法，其特征在于：它包含以下步骤：
步骤（1）：在PCB基板上印制内层线路；PCB基板为绝缘基板，在PCB 基板上压合导体层，然后在导体层上制作导体线路；
步骤（2）：在导体层上贴覆光阻层，光阻层为湿膜涂覆或是干膜压制成型，将导体层通过菲林曝光的方式或是激光直接成像的方式进行曝光，然后采用药水对PCB基板上的导体层进行蚀刻，制成PCB半成品；
步骤（3）：将PCB半成品的表面上涂覆介电材料层，然后通过研磨的方式把导体材料露设出来；
步骤（4）：在PCB基板上部的导体层和介电材料层上二次贴覆光阻层，然后进行二次曝光、二次蚀刻以及退光阻，以此来制作沉积电阻；
步骤（5）：电阻热处理；在恒定的温度下，对沉积电阻进行热处理30-45分钟，以使电阻层沉积的更加均匀；
步骤（6）：在电阻沉积层的上部镀设一层铜箔，形成最终的埋嵌电阻PCB板。
2.根据权利要求1所述的一种埋嵌电阻PCB制备方法，其特征在于：所述的步骤（1）中的PCB基板为高分子绝缘材料基板或陶瓷绝缘材料基板，陶瓷绝缘材料采用的是六方氮化硼制备的复合绝缘陶瓷。
3.根据权利要求1所述的一种埋嵌电阻PCB制备方法，其特征在于：所述的步骤（1）中的制作导体线路前准备步骤包含：
步骤（1.1）：将配好的碱性除油溶液的内部，然后采用水浴加热的方法进行恒温加热；
步骤（1.2）：待温度上升到指定温度之后，将PCB基板浸泡在碱性除油溶液的内部，进行碱性除油，并将盛放有除油溶液的烧杯放置在超声波清洗机里面进行超声清洗；
步骤（1.3）：除油完毕后，再用去离子水对PCB基板进行超声波冲洗；
步骤（1.4）：对PCB 基板冲洗结束后，对PCB基板的表面进行粗化。
4.根据权利要求1所述的一种埋嵌电阻PCB制备方法，其特征在于：所述的步骤（2）中的药水为酸性蚀刻药水或是碱性蚀刻药水。
5.根据权利要求1所述的一种埋嵌电阻PCB制备方法，其特征在于：所述的步骤（3）中的介电材料层为六方氮化硼层。
6.根据权利要求1所述的一种埋嵌电阻PCB制备方法，其特征在于：所述的步骤（5）中的恒定的温度为150℃-300℃。
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| CN201910688245.0A CN110493955A (zh) | 2019-07-29 | 2019-07-29 | 一种埋嵌电阻pcb制备方法 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113419190A (zh) * | 2021-06-15 | 2021-09-21 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 | 一种激光切割后微短路的检测方法及其应用 |
| CN117641718A (zh) * | 2024-01-26 | 2024-03-01 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 | 线路板 |
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2019
- 2019-07-29 CN CN201910688245.0A patent/CN110493955A/zh not_active Withdrawn
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