CN113411495A - 芯片模组、成像装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及摄像头技术领域，公开了一种芯片模组、成像装置及电子设备，包括第一基板、驱动马达、芯片组件以及柔性电路板，所述驱动马达位于所述第一基板的一侧，所述芯片组件设于所述驱动马达，以使所述驱动马达驱动所述芯片组件移动以调整成像位置，所述柔性电路板包括依次连接的第一直线段、弯折段以及第二直线段，所述第一直线段远离所述弯折段的一端电连接于所述芯片组件，所述第二直线段电连接于所述第一基板。采用本实施例的芯片模组，光学防抖效果较佳。

Description

芯片模组、成像装置及电子设备

技术领域

本发明涉及摄像头技术领域，尤其涉及一种芯片模组、成像装置及电子设备。

背景技术

摄像头的光学防抖通常有镜片移动式结构和芯片移动式结构。其中，镜片移动式结构在移动镜片以进行光路补偿时，因镜片结构导致镜片在移动时存在微笑曲线的问题，影响光路补偿的效果，而芯片移动式结构能够有效规避微笑曲线的问题。相比之下，芯片移动式结构或将成为摄像头的光学防抖的主流。

然而，芯片移动式结构在光学防抖时，由于芯片需在驱动马达的带动下相对基板发生运动以进行光路补偿，而芯片与基板连接的线路会随芯片的位置的改变而发生形变产生较大的反作用力，对芯片的移动造成较大阻碍，光学防抖的效果较差。

发明内容

本发明实施例公开了一种芯片模组、成像装置及电子设备，光学防抖效果较佳。

第一方面，本发明实施例公开了一种芯片模组，包括第一基板、驱动马达、芯片组件以及柔性电路板，所述驱动马达位于所述第一基板的一侧，所述芯片组件设于所述驱动马达，以使所述驱动马达驱动所述芯片组件移动以调整成像位置，所述柔性电路板包括依次连接的第一直线段、弯折段以及第二直线段，所述第一直线段远离所述弯折段的一端电连接于所述芯片组件，所述第二直线段电连接于所述第一基板。

通过弯折段的设计，降低柔性电路板的整体刚度，使得柔性电路板易于随芯片组件相对第一基板的移动产生形变，且形变产生的反作用力较小，减小了柔性电路板对芯片组件相对第一基板的阻碍，从而提高芯片模组的光学防抖效果。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述驱动马达设于所述第一基板的一侧表面，所述芯片组件设于所述驱动马达背离所述第一基板的一侧；

或者，所述驱动马达与所述第一基板间隔设置，所述芯片组件设于所述驱动马达朝向所述第一基板的一侧。

本实施例提供了多种不同的驱动马达与芯片组件的设置方式，可根据实际情况进行选择，满足不同的使用需求。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述弯折段包括多个依次连接的弯折部，第一个所述弯折部连接于所述第一直线段，最后一个所述弯折部连接于所述第二直线段；

其中，各所述弯折部形成有开口，相邻两个所述开口朝向相反。

本实施例通过弯折段采用多个弯折部依次连接的设计，能够有效降低弯折段的刚度，且能够在延长弯折段的长度的同时，尽可能减小弯折段的整体体积，有利于芯片模组的小型化设计。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述弯折部的开口朝向垂直于所述芯片组件的光轴，或者，所述弯折部的开口朝向平行于所述芯片组件的光轴。

本实施例提供了多种不同结构的弯折部，可根据实际情况进行选择，以满足不同的使用需求。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述柔性电路板分布于所述芯片组件的周侧。

本实施例通过柔性电路板分布于芯片组件的周侧，能够为柔性电路板发生形变提供较大的空间，避免柔性电路板在发生形变时与芯片组件和驱动马达相互干涉的情况发生。换言之，驱动马达驱动芯片组件移动时，柔性电路板随之发生形变的受限程度较小，易于发生形变，从而使得芯片组件的移动更加灵活，有利于提高芯片模组的光学防抖性能。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述柔性电路板在沿所述芯片组件的光轴的方向上低于所述芯片组件的感光面。

本实施例通过柔性电路板低于芯片组件的感光面，即，芯片组件的感光面至第一基板的距离大于柔性电路板的任何位置至第一基板的距离，从而避免柔性电路板在随芯片组件的移动而发生形变时，干扰甚至遮挡从芯片模组的物侧射至芯片组件的感光面的光线的情况发生，有效保芯片模组的成像质量。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述芯片模组具有多片所述柔性电路板，多片所述柔性电路板均匀分布于所述芯片组件的两相对侧。

本实施例通过采用多片柔性电路板的方式，在保障芯片模组与第一基板的数据传输的前提，能够尽可能降低柔性电路板的刚度，且均匀分布于芯片组件的两相对侧能够确保芯片组件稳定移动，，芯片模组的光学防抖效果较佳。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述驱动马达包括固定板、垫片、活动板以及形状记忆合金线，所述固定板设于所述第一基板，所述垫片设于所述固定板背离所述第一基板的一侧，所述活动板承载于所述垫片背离所述固定板的一侧，所述芯片组件设于所述活动板背离所述垫片的一侧，所述形状记忆合金线连接于所述固定板和所述活动板，所述形状记忆合金线用于伸缩带动所述活动板相对所述固定板运动，以使所述芯片组件随所述活动板相对所述第一基板运动。

本实施例通过SMA式驱动马达，使得芯片组件能够随活动板移动至初始位置，避免驱动马达在多次驱动芯片组件移动以实现光学防抖后，芯片组件的实际位置与初始位置存在偏差的情况发生，确保芯片模组的性能。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述芯片组件包括第二基板以及芯片元件，所述第二基板设于所述驱动马达背离所述第一基板的一侧，所述芯片元件设于所述第二基板，所述第一直线段远离所述弯折段的一端连接于所述第二基板。

本实施例通过第二基板将芯片元件的光信号转换为电信号，能够降低第一基板的信号处理负载，提高芯片模组的工作效率。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述芯片模组还包括散热件，所述散热件设于所述驱动马达和所述芯片组件之间。

本实施例通过设置散热件，避免芯片组件和驱动马达工作时过热而影响精确度的情况发生，芯片模组的光学防抖效果和性能较佳。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述散热件包括多个堆叠连接的散热单元，最靠近所述驱动马达的所述散热单元朝向所述驱动马达的表面连接于所述驱动马达的驱动部，最靠近所述芯片组件的所述散热单元朝向所述芯片组件的表面连接于所述芯片组件。

本实施例通过多个堆叠连接的散热单元，增大散热件的整体表面积，即散热面积，热传导效果较佳，能够提高散热件的散热效果及效率，进一步避免芯片组件和驱动马达工作时过热的情况发生。并且，通过多个散热单元实现驱动马达的驱动部和芯片组件的连接，使得驱动马达的驱动部能够驱动多个散热单元移动带动芯片组件移动，实现光学防抖，无需额外设置连接驱动马达的驱动部和芯片组件的结构，芯片模组的整体结构较简单。

第二方面，本发明实施例公开了一种成像装置，包括光学镜头以及第一方面的芯片模组，所述芯片模组设于所述光学镜头的像侧。可以理解的是，第二方面的成像装置具有第一方面的芯片模组的有益效果。

第三方面，本发明实施例公开了一种电子设备，包括设备主体以及第二方面的成像装置，所述成像装置设于所述设备主体。可以理解的是，第三方面的电子设备具有第二方面的成像装置的有益效果。

与现有技术相比，本发明的实施例至少具有如下有益效果：

本发明实施例提供了一种芯片模组、成像装置及电子设备，通过驱动马达位于第一基板的一侧，利用驱动马达设置芯片组件，且驱动马达可驱动芯片组件相对第一基板移动以实现光学防抖。同时，利用柔性电路板的第一直线段电连接芯片组件和弯折段，第二直线段电连接第一基板和弯折段，实现芯片组件与驱动马达的电性连接，且弯折段能够延长柔性电路板的整体长度，降低柔性电路板的刚度，从而当柔性电路板随芯片组件相对第一基板移动而发生形变时，柔性电路板产生的施加于芯片组件的反作用力较小，较小的反作用力对芯片组件的移动的阻碍较小，进而能够提高芯片模组的光学防抖效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本技术领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一公开的芯片模组的结构示意图；

图2是本发明实施例一公开的芯片模组的内部结构示意图；

图3是本发明实施例一公开的芯片模组的分解结构示意图；

图4是本发明实施例一公开的第一种延伸段的结构示意简图；

图5是本发明实施例一公开的第二种延伸段的结构示意简图；

图6是本发明实施例一公开的第三种延伸段的结构示意简图；

图7是本发明实施例一公开的第四种延伸段的结构示意简图；

图8是本发明实施例一公开的比较对象的结构示意图；

图9是本发明实施例一公开的驱动马达的结构示意图；

图10是本发明实施例一公开的芯片模组(省略壳体)的分解结构示意图；

图11是本发明实施例二公开的成像装置的结构示意图；

图12是本发明实施例三公开的电子设备的结构示意简图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

本发明公开了一种芯片模组、成像装置及电子设备，光学防抖效果较佳。

实施例一

请一并参阅图1至图3，为本发明实施例一提供的一种芯片模组100的结构示意图，该芯片模组100包括第一基板10、驱动马达11、芯片组件12以及柔性电路板13，该驱动马达11位于该第一基板10的一侧，该芯片组件12设于该驱动马达11，以使驱动马达11驱动芯片组件12移动以调整成像位置，该柔性电路板13包括依次连接的第一直线段131、弯折段132以及第二直线段133，该第一直线段131远离该弯折段132的一端电连接于该芯片组件12，该第二直线段133电连接于该第一基板10。

其中，该第一基板10可为软硬结合板或硬质电路板。第一基板10的作用主要是控制驱动马达11、接收芯片组件12传输的信号以及实现芯片模组100与外部器件的电连接(例如与芯片模组100所应用的电子设备的主板进行电连接)。可以理解的是，可根据实际情况选择不同类型的第一基板10，以满足不同的使用需求，本实施例对此不作具体限定。

本实施例通过驱动马达11位于第一基板10的一侧，芯片组件12设于驱动马达11且通过柔性电路板13与第一基板10实现电连接，利用驱动马达11驱动芯片组件12相对第一基板10移动以调整成像位置，从而实现光学防抖。考虑到芯片组件12在驱动马达11的驱动下相对第一基板10移动时，连接于芯片组件12和第一基板10的柔性电路板13会随之发生形变，产生较大的反作用力而对芯片组件12的移动造成较大阻碍。

因此，本实施例同时还将柔性电路板13设计为依次连接的第一直线段131、弯折段132和第二直线段133，第一直线段131和第二直线段133分别与芯片组件12和第一基板10电连接，在不需要改变芯片组件12和第一基板10的相对位置，尤其是两者沿芯片组件12的光轴a具有高度差的前提下，利用弯折段132延长柔性电路板13的整体长度，降低柔性电路板13的整体刚度，使得柔性电路板13易于随芯片组件12相对第一基板10的移动产生形变，且形变产生的反作用力较小，减小了柔性电路板13对芯片组件12相对第一基板10移动时的阻碍，从而提高芯片模组100的光学防抖效果。

其中，芯片组件12的光轴a如图1和图2中的虚线a所示。

可选地，该驱动马达11设于该第一基板10的一侧表面，该芯片组件12设于该驱动马达11背离该第一基板10的一侧。或者，该驱动马达11与该第一基板10间隔设置，该芯片组件12设于该驱动马达11朝向第一基板10的一侧。可以理解的是，提供了多种不同的驱动马达11与芯片组件12的设置方式，可根据实际情况进行选择，满足不同的使用需求。

考虑到该芯片模组应用于成像装置时，需在该芯片模组的像侧设置光学镜头以接收光线。若采用第一种设置方式，即，该驱动马达11设于该第一基板10的一侧表面，该芯片组件12设于该驱动马达11背离该第一基板10的一侧，此时，驱动马达11不会影响光学镜头与芯片组件12之间的间距，光学镜头能够尽可能靠近芯片组件12设置。换言之，芯片组件12与光学镜头的像侧端的间距较小，对光学镜头的后焦距(BFL，Back Focal Length)要求较低。因此，本实施例以第一种设置为例进行进一步说明。

在本实施例中，如图4所示，该弯折段132包括多个依次连接的弯折部13a，第一个弯折部13a连接于该第一直线段131，最后一个弯折部13a连接于该第二直线段133，各弯折部13a形成有开口13b，相邻两个开口13b朝向相反。可以理解的是，一方面，各弯折部13a因呈弯折的形状而具有一定弹性，原理类似于钣金折弯状态相较于钣金展开状态具有一定弹性，或类似于弹簧构造成螺旋状而具有弹性，因此，由弯折段132采用多个弯折部13a依次连接的设计，能够有效降低弯折段132的刚度。另一方面，通过采用多个依次连接的弯折部13a，且相邻两个弯折部13a的开口13b朝向相反的设计，使得弯折段132大致呈迂回延伸的形状，能够在延长弯折段132的长度的同时，尽可能减小弯折段132的整体体积，避免弯折段132占用较大的空间而导致芯片模组100的整体体积较大的情况发生，有利于芯片模组100的小型化设计。

如图4所示，为便于示出各弯折部13a的结构以及多个弯折部13a的连接样式，相邻两个弯折部13a分别采用虚线和实线表示。

示例性地，该弯折部13a可为近似U字形状或V字形状等，本实施例对此不作具体限定。以弯折部13a为近似U字形状为例，U字形大致由两间隔的直线及一弧线构成，两直线远离弧线的一端形成为U字形的开口端，弧线的一端形成为U字形的封闭端，即弯折部13a的开口13b指U字形的开口端的开口，开口13b的朝向指U字形的开口端的朝向。

可选地，该弯折部13a的开口13b朝向垂直于该芯片组件12的光轴a，或者，该弯折部13a的开口13b朝向平行于该芯片组件12的光轴a。可以理解的是，本实施例提供了多种不同的弯折部13a的设计方式，可根据实际情况进行选择，以满足不同的使用需求。

作为第一种可选的实施方式，如图4所示，该弯折段132包括2个依次连接的弯折部13a，弯折部13a的开口13b朝向平行于该芯片组件12的光轴a。由于芯片组件12和第一基板10沿光轴a的高度差为预设值(该预设值可根据实际情况事先设置)，弯折部13a采用此设计，各弯折部13a的长度较长，且根据实际的预设值不同，弯折部13a的长度为不同。

作为第二种可选的实施方式，如图5所示，该弯折段132包括6个依次连接的弯折部13a，弯折部13a的开口13b朝向垂直于该芯片组件12的光轴a。由于芯片组件12和第一基板10沿光轴a的高度差为预设值，弯折部13a采用此设计，弯折段132能够由较多的弯折部13a连接形成，且根据实际的预设值不同，弯折段132的弯折部13a的数量为不同。相较于第一种可选的实施方式，第二种可选的实施方式的弯折部13a的长度较短，数量较多。

作为第三种可选的实施方式，如图6所示，该弯折段132包括4个依次连接的弯折部13a，弯折部13a的开口13b朝向平行于该芯片组件12的光轴a，且弯折段132呈轴对称图形。相较于第一种可选的实施方式，第三种可选的实施方式的弯折部13a的长度较短，数量较多。

作为第四种可选的实施方式，如图7所示，该弯折段132包括4个依次连接的弯折部13a，弯折部13a的开口13b朝向平行于该芯片组件12的光轴a，且弯折段132呈中心对称图形。相较于第一种可选的实施方式，第四种可选的实施方式的弯折部13a的长度较短，数量较多。

为了辅助说明本实施例的柔性电路板13通过弯折段132的设计具有降低柔性电路板13的刚度的效果，通过仿真软件进行刚度测算。同时引入一种不具有弯折部13a的柔性电路板13’作为比较对象，如图8所示，该比较对象(柔性电路板13’)的由三段直线段13a’连接形成。具体地，对以上四种具有不同结构的弯折段132的柔性电路板13以及比较对象进行仿真分析，得到的仿真数据如下表所示：

	比较对象	第一种	第二种	第三种
					刚度(mN/mm)	450	164	134	128

可以得知的是，相较于比较对象(如图8所示的柔性电路板13’)，本实施例的柔性电路板13采用弯折段132的设计，能够大幅度降低柔性电路板13的刚度，且降幅约为66.7％。

在本实施例中，该柔性电路板13分布于该芯片组件12的周侧。可以理解的是，通过柔性电路板13分布于芯片组件12的周侧，能够为柔性电路板13发生形变提供较大的空间，避免柔性电路板13在发生形变时与芯片组件12和驱动马达11相互干涉的情况发生。换言之，驱动马达11驱动芯片组件12移动时，柔性电路板13随之发生形变的受限程度较小，易于发生形变，从而使得芯片组件12的移动更加灵活，即，成像位置的调整更灵活，有利于提高芯片模组100的光学防抖性能。

示例性地，该柔性电路板13在沿该芯片组件12的光轴a的方向上低组件12的感光面。可以理解的是，通过柔性电路板13低于芯片组件12的感光面，即，芯片组件12的感光面至第一基板10的距离大于柔性电路板13的任何位置至第一基板10的距离，从而避免柔性电路板13在随芯片组件12的移动而发生形变时，干扰甚至遮挡从芯片模组12的物侧射至芯片组件12的感光面的光线的情况发生，有效保芯片模组100的成像质量。

一些实施例中，如图3所示，该芯片模组100具有多片柔性电路板13，多片柔性电路板13均匀分布于该芯片组件12的两相对侧。可以理解的是，柔性电路板13的宽度与柔性电路板13上能够设置的线路的数量呈正比，而柔性电路板13的长度与宽度的比值越大，柔性电路板13越细长，柔性电路板13的刚度越小。因此，本实施例通过采用多片柔性电路板13的方式，既能够确保芯片模组100与第一基板10之间有足够数量的线路连接以保障芯片模组100与第一基板10的数据传输，且能够尽可能采用宽度较小的柔性电路板13以增大柔性电路板13的长度与宽度的比值，从而降低柔性电路板13的刚度。同时，多片柔性电路板13采用均匀分布于芯片组件12的两相对侧的设计，当芯片组件12在驱动马达11的驱动下相对第一基板10移动时，各柔性电路板13受力均匀，则各柔性电路板13对芯片组件12施加的反作用力均匀，避免出现芯片组件12局部受到的反作用力较大而导致芯片组件12的移动不稳定的情况发生，芯片模组100的光学防抖效果较佳。

示例性地，该芯片组件12具有至少四片柔性电路板13，分布于该芯片组件12同一侧的多片柔性电路板13间隔设置。可以理解的是，通过将分布于该芯片组件12同一侧的多片柔性电路板13间隔设置，一方面，能够避免各柔性电路板13在传输数据时，各柔性电路板13上的线路相互连通而造成短路或干扰数据传输的情况发生，另一方面，能够降低柔性电路板13在随芯片组件12的移动而发生形变时，与其他柔性电路板13相互干涉的情况发生。

在本实施例中，结合图3和图9所示，该驱动马达11包括固定板111、垫片112、活动板113以及形状记忆合金(SMA，Shape Memory Alloys)线114，该固定板111设于该第一基板10，该垫片112设于该固定板111背离该第一基板10的一侧，该活动板113承载于该垫片112背离该固定板111的一侧，该芯片组件12设于该活动板113背离该垫片112的一侧，该形状记忆合金线114连接于该固定板111和该活动板113，该形状记忆合金线114用于伸缩带动该活动板113相对固定板111运动，以使该芯片组件12随该活动板113相对该第一基板10运动。可以理解的是，通过设于固定板111的垫片112承载活动板113，避免固定板111与活动板113直接接触，活动板113能够相对固定板111移动，且移动难度较小，利用形状合金线伸缩从而带动活动板113相对固定板111移动，从而使得芯片组件12随活动板113相对第一基板10移动以实现光学防抖。具体地，驱动马达11具有四根形状记忆合金线114，分布于芯片组件12的四个角，四根形状记忆合金线114能够在加热时收缩，散热时延伸，利用四根形状记忆合金线114的长度不同从而拉动活动板113相对固定板111移动，效率较高，且形状记忆合金线114能够恢复至原始长度，使得芯片组件12能够随活动板113移动至初始位置，避免驱动马达11在多次驱动芯片组件12移动以实现光学防抖后，芯片组件12的实际位置与初始位置(出厂时芯片组件12相对第一基板10的位置)存在偏差的情况发生，确保芯片模组100的性能。

可以得知的是，本实施例的驱动马达11为SMA式驱动马达11。在一些其他实施例中，驱动马达11可为悬丝式驱动马达11或滚珠式驱动马达11，可根据实际情况进行选择，满足不同的使用需求，本实施例对此不作具体限定。

进一步地，结合图3和图10所示，该芯片组件12包括第二基板121以及芯片元件122，该第二基板121设于该驱动马达11背离该第一基板10的一侧，该芯片元件122设于该第二基板121，该第一直线段131远离该弯折段132的一端电连接于该第二基板121。可以理解的是，芯片元件122接收的光信号能够传输至第二基板121，并在第二基板121转换为电信号，第二基板121将电信号传输至第一基板10，即，光信号无需在第一基板10上转换成电信号，能够降低第一基板10的信号处理负载，提高芯片模组100的工作效率。

示例性地，该第二基板121可为软硬接合板或硬质电路板。可以理解的是，可根据实际情况选择不同类型的第二基板121，以满足不同的使用需求，本实施例对此不作具体限定。该芯片元件122可为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)。可根据实际情况选择不同类型的芯片元件122，以满足不同的使用需求，本实施例对此不作具体限定。

也就是说，该芯片组件12可根据实际需要，搭配不同的第二基板121和芯片元件122，从而满足不同的使用需求。

一些实施例中，该芯片模组100还包括散热件14，该散热件14设于该驱动马达11和该芯片组件12之间。可以理解的是，通过在驱动马达11和芯片组件12之间设置散热件14，一方面，散热件14能够同时为驱动马达11和芯片组件12提供散热效果，提高散热件14的利用率，相比驱动马达11和芯片组件12各自设置散热件14的方式，能够减少散热件14的数量和占用的空间，保持芯片模组100的小型化设计，另一方面，由于驱动马达11和芯片组件12的工作温度存在差异，通过散热件14隔开驱动马达11和芯片组件12，能够避免驱动马达11和芯片组件12两者任一在工作时产生的热量对两者另一造成影响，提高驱动马达11和芯片组件12工作的精确度，芯片模组100的光学防抖效果和性能较佳。

可选地，该散热件14的材质可为导热性能良好的金属、合金或非金属，例如如铜、铍铜、紫铜、石墨等，本实施例对此不作具体限定，可根据实际情况进行选择，以满足不同的使用需求。

进一步地，如图10所示，该散热件14包括多个堆叠连接的散热单元(未标示)，最靠近该驱动马达11的散热单元朝向驱动马达11的表面连接于驱动马达11的驱动部，最靠近芯片组件12的散热单元朝向芯片组件12的表面连接于芯片组件12。其中，驱动马达11的驱动部应理解为驱动马达11的动力输出部分，例如，本实施例的驱动马达11为SMA式驱动马达时，该驱动部为活动板113，或者，以常规的电机为例进行理解，则驱动部为电机的输出轴。

示例性地，本实施例的散热单元近似为板状结构，多个板状结构的散热单元堆叠连接，各散热单元之间相互间隔，从而形成表面积(散热面积)较大的散热件14。在一些其他实施例中，该散热单元可为近似锯齿状结构，以上举例的散热件14均为多个散热单元堆叠连接形成的叠层结构，散热件14还可为蜂窝状结构或近似多个弹片(散热单元)首尾相接的迂回结构。

可以理解的是，本实施例通过多个堆叠连接的散热单元，增大散热件14的整体表面积，即散热面积，热传导效果较佳，能够提高散热件14的散热效果及效率，进一步避免芯片组件12和驱动马达11工作时过热的情况发生。并且，通过多个散热单元实现驱动马达11的驱动部和芯片组件12的连接，使得驱动马达11的驱动部能够驱动多个散热单元移动带动芯片组件移动，实现光学防抖，无需额外设置连接驱动马达11的驱动部和芯片组件12的结构，芯片模组100的整体结构较简单。

可选地，该芯片模组100还包括支架15以及红外截止滤光片16，该支架15设于该芯片组件12的感光侧，该支架15对应该芯片组件12的感光部设有通光孔15a，该红外截止滤光片16封盖于该通光孔15a。可以理解的是，通过支架15设置通光孔15a，可见光能够经通光孔15a射至芯片组件12，以便于芯片组件12获取可见光以进行成像，利用红外截止滤光片16能够阻挡红外光从通光孔15a射至芯片组件12，从而避免红外光影响芯片组件12的成像效果，芯片模组100的性能较佳。

在本实施例中，该芯片模组100还包括壳体17，该壳体17罩设连接于该第一基板10，该驱动马达11、芯片组件12和该柔性电路板13收容于该壳体17内，该壳体17对应该芯片组件12的感光部设有透光部17a。可以理解的是，本实施例通过壳体17盖合连接于第一基板10，利用壳体17罩设驱动马达11、芯片组件12和该柔性电路板13，从而对芯片模组100进行封装，保护壳体17内的器件(例如驱动马达11、芯片组件12、柔性电路板13等)，且利用透光部17a供光线进入壳体17内射至芯片组件12的感光部。

示例性地，该透光部17a可为通孔或为壳体17由透光材料制成的部分。可以理解的是，本实施例提供了多种不同的透光部17a的结构，可根据实际情况选择，以满足不用的使用需求，本实施例对此不作具体限定。

本发明实施例一提供了一种芯片模组100，通过第一基板10设置驱动马达11，利用驱动马达11设置芯片组件12，且驱动马达11可驱动芯片组件12相对第一基板10移动以实现光学防抖。同时，利用柔性电路板13的第一直线段131电连接芯片组件12和弯折段132，第二直线段133电连接第一基板10和弯折段132，实现芯片组件12与驱动马达11的电性连接，且弯折段132能够延长柔性电路板13的整体长度，降低柔性电路板13的刚度，从而当柔性电路板13随防芯片组件12相对第一基板10移动而发生形变时，柔性电路板13产生的施加于芯片组件12的反作用力较小，较小的反作用力对芯片组件12的移动的阻碍较小，进而能够提高芯片模组100的光学防抖效果。

实施例二

请一并参阅图11，为本发明实施例二提供的成像装置200的结构示意图，该成像装置200包括光学镜头20以及实施例一的芯片模组100，该芯片模组100设于该光学镜头20的像侧。

其中，光学镜头20能够获取光信号，并将光信号传输至芯片组件100。可以理解的是，本实施例采用光学防抖效果较佳的芯片组件100，能够提高成像装置200的光学防抖效果，成像装置200的成像质量较高。

本发明实施例二提供了一种成像装置200，光学防抖效果和成像质量较高。

实施例三

请参阅图12，为本发明实施例三提供的电子设备300的结构示意简图，该电子设备300包括设备主体30以及实施例二的成像装置200，该成像装置200设于该设备主体30。

示例性地，本实施例的电子设备300可为手机、平板电脑、照相机、监控探头等。成像装置200可固定或活动设于该设备主体30，当电子设备30为手机或平板时，成像装置200可为手机或平板的前置摄像头或后置摄像头。

本发明实施例三提供了一种电子设备300，其成像装置200的光学防抖效果和成像质量较高。

以上对本发明施例公开的一种芯片模组、成像装置及电子设备进行了详细的介绍，本文应用了个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的一种芯片模组、成像装置及电子设备与其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (14)

1.一种芯片模组，其特征在于，包括：

第一基板；

驱动马达，所述驱动马达位于所述第一基板的一侧；

芯片组件，所述芯片组件设于所述驱动马达，以使所述驱动马达驱动所述芯片组件移动以调整成像位置；

柔性电路板，所述柔性电路板包括依次连接的第一直线段、弯折段以及第二直线段，所述第一直线段远离所述弯折段的一端电连接于所述芯片组件，所述第二直线段电连接于所述第一基板。

2.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述驱动马达设于所述第一基板的一侧表面，所述芯片组件设于所述驱动马达背离所述第一基板的一侧；

或者，所述驱动马达与所述第一基板间隔设置，所述芯片组件设于所述驱动马达朝向所述第一基板的一侧。

3.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述弯折段包括多个依次连接的弯折部，第一个所述弯折部连接于所述第一直线段，最后一个所述弯折部连接于所述第二直线段；

其中，各所述弯折部形成有开口，相邻两个所述开口朝向相反。

4.根据权利要求3所述的芯片模组，其特征在于，所述弯折部的开口朝向垂直于所述芯片组件的光轴，或者，所述弯折部的开口朝向平行于所述芯片组件的光轴。

5.根据权利要求1至4任一项所述的芯片模组，其特征在于，所述柔性电路板分布于所述芯片组件的周侧。

6.根据权利要求1至4任一项所述的芯片模组，其特征在于，所述柔性电路板在沿所述芯片组件的光轴的方向上低于所述芯片组件的感光面。

7.根据权利要求1至4任一项所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片模组具有多片所述柔性电路板，多片所述柔性电路板均匀分布于所述芯片组件的两相对侧。

8.根据权利要求7所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片模组具有至少四片所述柔性电路板，分布于所述芯片组件同一侧的多片所述柔性电路板间隔设置。

9.根据权利要求1至4任一项所述的芯片模组，其特征在于，所述驱动马达包括固定板、垫片、活动板以及形状记忆合金线，所述固定板设于所述第一基板，所述垫片设于所述固定板背离所述第一基板的一侧，所述活动板承载于所述垫片背离所述固定板的一侧，所述芯片组件设于所述活动板背离所述垫片的一侧，所述形状记忆合金线连接于所述固定板和所述活动板，所述形状记忆合金线用于伸缩带动所述活动板相对所述固定板运动，以使所述芯片组件随所述活动板相对所述第一基板运动。

10.根据权利要求1至4任一项所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片组件包括第二基板以及芯片元件，所述第二基板设于所述驱动马达的背离所述第一基板的一侧，所述芯片元件设于所述第二基板，所述第一直线段远离所述弯折段的一端电连接于所述第二基板。

11.根据权利要求1至4任一项所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片模组还包括散热件，所述散热件设于所述驱动马达和所述芯片组件之间。

12.根据权利要求11所述的芯片模组，其特征在于，所述散热件包括多个堆叠连接的散热单元，最靠近所述驱动马达的所述散热单元朝向所述驱动马达的表面连接于所述驱动马达的驱动部，最靠近所述芯片组件的所述散热单元朝向所述芯片组件的表面连接于所述芯片组件。

13.一种成像装置，其特征在于，包括光学镜头以及如权利要求1至12任一项所述的芯片模组，所述芯片模组设于所述光学镜头的像侧。

14.一种电子设备，其特征在于，包括设备主体以及如权利要求13所述的成像装置，所述成像装置设于所述设备主体。

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