CN109348105A - 摄像模组及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种摄像模组，其包括电路板(100)和感光芯片(200)，所述感光芯片(200)通过电连接弹片(300)与所述电路板(100)弹性电连接，所述感光芯片(200)悬空设置在所述电路板(100)上，所述摄像模组还包括SMA电线(400)，所述SMA电线(400)与所述感光芯片(200)相连，所述SMA电线(400)在通电状态下形变，以使所述感光芯片(200)位置发生变化。上述方案能解决目前的移动终端采用防抖马达导致的移动终端的厚度较大的问题。本发明还公开一种移动终端。

Description

摄像模组及移动终端

技术领域

本发明涉及一种摄像模组及移动终端。

背景技术

随着移动终端的发展，移动终端的功能越来越强大，作为一种较为实用、而且功能强大的工具，移动终端已然成为用户生活中不可或缺的工具，而且用户对移动终端的性能要求越来越高。移动终端通常配置有摄像头，进而具备摄像功能。摄像头的布设会占据移动终端内的空间，进而会影响移动终端的整机尺寸。

目前，移动终端向着轻薄化的方向发展，随之而来的是，移动终端的厚度向着极致化的方向发展。为了提高拍摄质量，移动终端的摄像头要求配备有防抖功能，这就需要移动终端内布设有防抖马达，防抖马达通过驱动镜头组件移动来补正抖动带来的偏移，进而能弥补拍照时抖动对摄像头成像的影响。但是防抖马达是一种现成的产品，在工艺上较难进一步使其尺寸更小，因此配置有防抖马达的摄像头存在整体高度较大的问题，这无疑不利于移动终端向着轻薄化的方向发展，如何解决此问题，是目前的生产厂商亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明公开一种移动终端，以解决目前的移动终端采用防抖马达导致的移动终端的厚度较大的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种摄像模组，包括电路板和感光芯片，所述感光芯片通过电连接弹片与所述电路板弹性电连接，所述感光芯片悬空设置在所述电路板上，所述摄像模组还包括SMA电线，所述SMA电线与所述感光芯片相连，所述SMA电线在通电状态下形变，以使所述感光芯片位置发生变化。

一种移动终端，包括上文所述的摄像模组。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的摄像模组中，感光芯片与电路板之间通过电连接弹片弹性电连接，进而实现感光芯片在电路板上的安装。电连接弹片在实现电连接的同时还具备弹性，而且感光芯片悬空设置，进而使得感光芯片受到外力后能够发生移动，SMA电线与感光芯片相连，SMA电线处于通电状态下能够产生形变，进而使得感光芯片位置发生变化，此种情况下，通过改变流经SMA电线的电流大小，能够达到SMA电线伸缩的目的。SMA电线的伸缩能够最终实现感光芯片位置发生变化，感光芯片通过自身的位置调整达到光学防抖的目的。

相比于现有技术中通过安装防抖马达而言，本发明公开的摄像模组通过改变感光芯片与电路板之间的连接关系，无疑能够较好地控制摄像模组的高度，能避免采用防抖马达导致的移动终端的厚度较大的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的摄像模组的局部结构示意图；

图2为图1的剖视图；

图3为本发明实施例公开的一种通过蚀刻方式形成电连接弹片的中间结构件的结构示意图。

附图标记说明：

100-电路板、110-通孔、200-感光芯片、300-电连接弹片、A-第一基体、B-第二基体、400-SMA电线、500-补强板。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。

请参考图1-图3，本发明实施例公开一种摄像模组，所公开的摄像模组包括电路板100、感光芯片200和SMA(Shape Memory Alloy，形状记忆合金)电线400。

电路板100为摄像模组的基础，为摄像模组的其它构件提供安装基础。感光芯片200通过电连接弹片300与电路板100弹性电连接，电连接弹片300实现感光芯片200与电路板100之间的电连接，而且具有一定的弹性，进而能使得感光芯片200与电路板100之间形成弹性连接。感光芯片200悬空设置在电路板100上，进而使得感光芯片200受到外力时较容易发生位置变化。

本实施例中，SMA电线400与感光芯片200相连，SMA电线400在通电状态下发生形变，以使感光芯片200位置发生变化。SMA电线400有形状记忆合金制成的电线，具有导电功能，形状记忆合金具备热缩冷涨的功能，通电或增大电流能够使得SMA电线400变热，从而改变形状记忆合金的晶体结构，从而使得SMA电线400长短发生变化。本实施例中，通过对SMA电线400通电的控制其伸缩形变，进而使感光芯片200位置发生变化，使得通过感光芯片200自身位置变化达到防抖的目的。

本实施例中，感光芯片200的位置变化可以包括横向移动、纵向移动和倾斜移动中的至少一种。如图2所示，横向移动可以是感光芯片200在SMA电线400的带动下向着与感光芯片200平行的方向移动。纵向移动可以是感光芯片200在SMA电线400的带动下在垂直于感光芯片200的方向移动。倾斜移动介于横向移动与纵向移动之间的移动。需要说明的时，感光芯片200的上述移动，指的是感光芯片200能够克服抖动产生的不良影响的位置变化。通过感光芯片200的移动来防抖为公知技术，本文重点在于实现感光芯片200移动的方式。

本发明实施例公开的摄像模组中，感光芯片200与电路板100之间通过电连接弹片300弹性电连接，进而实现感光芯片200在电路板100上的悬空安装。电连接弹片300在实现电连接的同时还具备弹性，而且感光芯片200悬空设置，进而使得感光芯片200受到外力后能够发生移动，SMA电线400处于通电状态下能够产生形变，进而使得感光芯片200的位置发生变化，进而来适应抖动产生的不良影响，此种情况下，也可以通过改变流经SMA电线400的电流大小，达到SMA电线400伸缩形变的目的。SMA电线400的伸缩能够最终使感光芯片200的位置变化，感光芯片200通过自身位置的调整达到光学防抖的目的。

相比于现有技术中通过安装防抖马达而言，本发明实施例公开的摄像模组通过改变感光芯片200与电路板100之间的连接关系，无疑能够较好地控制摄像模组的高度，能避免采用防抖马达导致的移动终端的厚度较大的问题。

与此同时，采用本发明实施例公开的摄像模组时，无需配置防抖马达，这无疑能降低成本。而且防抖马达的功耗较大，而本实施例公开的摄像模组无需防抖马达，这无疑能降低摄像模组的功耗。

为了更容易形成悬空设置，优选的方案中，电路板100上开设有通孔110或沉槽，感光芯片200悬空设置在通孔110或沉槽相对的空间中。

如上所述，电路板100可以开设有凹槽，也可以开设有通孔110。为了工艺上实现的简单化，优选的方案中，电路板100上优选开设有通孔110。通孔110在电路板100的厚度方向上贯穿电路板100，这会对电路板100的强度造成不良影响，基于此优选的方案中，电路板100与感光芯片200相背离的一侧的表面上可以设置有补强板500。具体的，补强板500可以为补强钢板。一种具体的实施方式中，补强钢板通过胶层粘接在电路板100上。

请再次参考图2，优选的方案中，感光芯片200可以设置在通孔110的顶端端口处，补强板500则可以密封覆盖在通孔110的底端端口上，此种方式方便补强板500的组装。

本实施例中，SMA电线400能够发生形变的前提是，SMA电线400通电。SMA电线400处于一个包含有SMA电线400的电回路。一种具体的实施方式中，SMA电线400的两端分别与电路板100和感光芯片200电连接，SMA电线400与感光芯片200、电连接弹片300及电路板100之间形成控制回路，进而能够实现SMA电线400通电电流大小可被控制。还可以有其他的方式形成电回路，例如，两根SMA电线400与感光芯片200和电路板100之间形成电回路。

在电路板100上开设有沉槽或通孔110的前提下，感光芯片200的至少两个侧边缘与沉槽或通孔110相对的边缘之间均设置有电连接弹片300。本发明实施例中，感光芯片200通常为长方形构件或正方形构件，感光芯片200的四个侧边缘与沉槽或通孔110相对的边缘之间均可以设置有电连接弹片300，达到稳固连接的目的。

基于上述结构的前提下，由于感光芯片200的四个侧边缘均可以连接有电连接弹片300，因此，优选的方案中，与感光芯片200相邻的两个侧边缘分别相连的电连接弹片300之间均具有连线空间，连线空间内设置有SMA电线400。位于该连线空间内的SMA电线400，则电连接感光芯片200和电路板100。

一种具体的实施方式中，感光芯片200可以具有四个角部，每个角部与沉槽或通孔110相对的边缘之间均电连接有SMA电线400。较多条数的SMA电线400无疑能够更加灵活地通过通电控制来调整感光芯片200的位置变化，达到更佳的防抖作用。

本发明实施例公开的摄像模组中，电连接弹片300可以采用多种结构的弹片结构，只要能发挥电连接作用以及弹性作用即可。例如，电连接弹片300可以为条形金属弹片。为了提高连接的稳定性，优选的方案中，感光芯片200的每个侧边缘与电路板100相对的部位之间均可以连接有至少两根电连接弹片300。每一根电连接弹片300均可以实现感光芯片200与电路板100之间的电连接。

为了提高成型效率以及装配效率，请参考图3，本发明实施例公开一种通过蚀刻方式形成电连接弹片的中间结构件的示意图。该中间结构件由一整块金属片通过蚀刻形成，进而使得该中间结构件包括第一基体A、第二基体B和连接在第一基体A与第二基体B之间的至少两根电连接弹片300。在装配到电路板100和感光芯片200上之后，可以去除第一基体A与第二基体B，进而实现每一根电连接弹片300的两端分别与电路板100和感光芯片200电连接。上述成型方式能够提高电连接弹片300的连接效率，而且各个电连接弹片300一次蚀刻成型，无需挨个装配电连接弹片300。

当然，本实施例中，电连接弹片300通常为金属弹片，例如电连接弹片300可以是铜合金弹片。

基于本发明实施例公开的摄像模组，本发明实施例公开一种移动终端，所公开的移动终端包括上文实施例所述的摄像模组。

本发明实施例公开的移动终端可以是平板电脑、智能手机、游戏机、电子书阅读器、可穿戴设备等具有摄像模组的终端设备，本发明实施例不限制移动终端的具体种类。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种摄像模组，其特征在于，包括电路板(100)和感光芯片(200)，所述感光芯片(200)通过电连接弹片(300)与所述电路板(100)弹性电连接，所述感光芯片(200)悬空设置在所述电路板(100)上，所述摄像模组还包括SMA电线(400)，所述SMA电线(400)与所述感光芯片(200)相连，所述SMA电线(400)在通电状态下形变，以使所述感光芯片(200)位置发生变化。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述电路板(100)开设有沉槽或通孔(110)，所述感光芯片(200)悬空设置在与所述沉槽或通孔(110)相对的空间中。

3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述电路板(100)与所述感光芯片(200)相背离的一侧板面上设置有补强板(500)。

4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片(200)设置在所述通孔(110)的顶端端口处，所述补强板(500)密封覆盖在所述通孔(110)的底端端口上。

5.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片(200)的至少两个侧边缘与所述沉槽或所述通孔(110)相对的边缘之间均设置有所述电连接弹片(300)。

6.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述SMA电线(400)的两端分别与所述电路板(100)和所述感光芯片(200)电连接，所述SMA电线(400)与所述电路板(100)、所述感光芯片(200)和所述电连接弹片(300)构成控制回路。

7.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，与所述感光芯片(200)相邻的两个侧边缘分别相连的所述电连接弹片(300)之间均具有连线空间，所述连线空间内设置有所述SMA电线(400)。

8.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片(200)具有四个角部，每个角部与所述电路板(100)之间均电连接有所述SMA电线(400)。

9.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片(200)的每个侧边缘与所述电路板(100)相对的部位之间均连接有至少两根所述电连接弹片(300)。

10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的摄像模组。