CN207560159U - 一种摄像头模组及电子终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种摄像头模组及电子终端，该摄像头模组包括镜头、用于容纳所述镜头的马达、设于所述镜头入光线路上的图像传感器和与所述图像传感器电性连接的电路板，还包括设于图像传感器和电路板之间的记忆金属层；所述记忆金属层与所述电路板电性连接。本实用新型提供的一种摄像头模组通过在图像传感器与电路板之间设置一记忆金属层，记忆金属层在通电后随着通电电流或者电压大小的改变可以改变其高度，从而可以发生相应的形变实现调整镜头和图像传感器之间的倾斜度，从而有效提高摄像头模组中心和四角的解析力，降低模组解析力不良率和返修成本，提高模组产品竞争力。

Description

一种摄像头模组及电子终端

技术领域

本实用新型涉及了摄像技术领域，特别是涉及了一种摄像头模组及电子终端。

背景技术

摄像头模组包括镜头、驱动镜头运动的马达、位于马达下方的图像传感器以及与图像传感器连接的电路板。镜头通过镜头投射到图像传感器上，图像传感器能够将光学图像转换为电子信号并经过处理后可以进行显示。马达用于带动镜头运动，形成自动变焦的效果。

摄像头模组的解析力指模组所能达到的清晰度及图像的细节表达能力，现有的摄像头模组都存在一个四角与中心解析力不均匀的技术瓶颈，其根本原因在于镜头与图像传感器之间存在着一定的倾斜，而造成倾斜的因素很多，也很难控制，如螺纹咬合导致的倾斜，原材料本身的平整度问题，模组搭载精度问题等等。因此，如何调整镜头与图像传感器之间的倾斜度，保证摄像头模组的摄像效果，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种摄像头模组，能够实现有效调整镜头与图像传感器之间的倾斜度，有效提高摄像头模组中心和四角的解析力，提高成像效果，降低模组解析力不良率和返修成本，提升产品生产效率和竞争力。

为了解决以上技术问题，本实用新型提供了一种摄像头模组，包括镜头、用于容纳所述镜头的马达、设于所述镜头入光线路上的图像传感器和与所述图像传感器电性连接的电路板，还包括设于图像传感器和电路板之间的记忆金属层；所述记忆金属层与所述电路板电性连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述图像传感器通过多根金线与所述电路板电性连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述记忆金属层通过焊接电性连接于所述电路板上。

作为本实用新型的一种优选方案，所述记忆金属层通过粘胶与所述图像传感器连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述记忆金属层的厚度为50um。

作为本实用新型的一种优选方案，还包括设于所述马达下方的底座。

作为本实用新型的一种优选方案，还包括固定于所述底座上的滤光片。

进一步地，提供一种电子终端，包括以上任一项所述的摄像头模组。

本实用新型具有如下技术效果：本实用新型提供的一种摄像头模组通过在图像传感器与电路板之间设置一记忆金属层，记忆金属层在通电后随着通电电流或者电压大小的改变可以改变其高度，从而可以发生相应的形变实现调整镜头和图像传感器之间的倾斜度，从而有效提高摄像头模组中心和四角的解析力，降低模组解析力不良率和返修成本，提高模组产品竞争力。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种摄像头模组的结构示意图；

图2为本实用新型提供的一种图像传感器与电路板的连接示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型实施方式作进一步详细说明。

实施例一

如图1所示，其显示了本实用新型提供的一种摄像头模组，该摄像头模组包括镜头1、用于容纳所述镜头1的马达2、设于所述镜头1入光线路上的图像传感器4和与所述图像传感器4电性连接的电路板7，还包括设于图像传感器4和电路板7之间的记忆金属层5；所述记忆金属层5与所述电路板7电性连接。在本实施例中，所述马达2下方还设有用于支撑和固定马达2的底座6，所述底座6上固定有滤光片3，所述记忆金属层5的厚度优选为50um。

这样，通过在图像传感器4与电路板7之间设置记忆金属层5，记忆金属层5在通电后，能够发生一定的伸缩，而且随着通电电流或者电压大小的改变可以改变其高度。从而本实施例提供的摄像头模组在可以通过通电使记忆金属层5发生相应的形变来实现调整镜头1和图像传感器4之间的倾斜度，从而使模组中心和四角解析力都能同时到达清晰的效果，降低模组解析力不良率和返修成本，提高模组产品竞争力。具体地，本实施例提供的摄像头模组在装配完成并完成调焦对焦操作后，可以通过检查确定是否存在解析力没有达标的摄像头模组或解析力效果不理想的模组，若存在，可以通过控制记忆金属层5的通电电压或电流来改变记忆金属层5的局部高度，记忆金属层5的局部高度改变会推动图像传感器4的高度和位置，从而实现了调整图像传感器4和镜头1之间的倾角。需要说明的是，控制记忆金属层的局部高度改变可以通过通电位置、通电电压、通电电流的大小来实现，为现有技术的内容，在此不做详述，关于摄像头模组解析力的检查可以采用现有的检查仪器进行检查，在此不作具体限定。

在本实施例中，如图2所示，所述图像传感器4通过多根金线8与所述电路板7电性连接。在本实施例中，所述记忆金属层5通过焊接电性连接于所述电路板7上，焊接能够有效将记忆金属层5固定于电路板7上同时实现稳固的电性连接。所述记忆金属层5通过粘胶与所述图像传感器4连接，从而实现有效将记忆金属层5的形变传递给图像传感器4，具体地，在本实施例中，记忆金属层5的为平面式的整层记忆金属，记忆金属层5的尺寸可以略小于图像传感器4的尺寸，从而可以更好的实现对图像传感器4的支撑，提高结构的稳定性。

实施例二

本实施例提供一种电子终端，，包括以上任一实施例提供的摄像头模组。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种摄像头模组，包括镜头、用于容纳所述镜头的马达、设于所述镜头入光线路上的图像传感器和与所述图像传感器电性连接的电路板，其特征在于，还包括设于所述图像传感器和电路板之间的记忆金属层；所述记忆金属层与所述电路板电性连接。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述图像传感器通过多根金线与所述电路板电性连接。

3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述记忆金属层通过焊接电性连接于所述电路板上。

4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述记忆金属层通过粘胶与所述图像传感器连接。

5.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述记忆金属层的厚度为50um。

6.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，还包括设于所述马达下方的底座。

7.根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，还包括固定于所述底座上的滤光片。

8.一种电子终端，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的摄像头模组。